JP2011003888A - 多層プリント回路基板及びその孔あけ加工方法 - Google Patents

多層プリント回路基板及びその孔あけ加工方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011003888A
JP2011003888A JP2010115188A JP2010115188A JP2011003888A JP 2011003888 A JP2011003888 A JP 2011003888A JP 2010115188 A JP2010115188 A JP 2010115188A JP 2010115188 A JP2010115188 A JP 2010115188A JP 2011003888 A JP2011003888 A JP 2011003888A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
multilayer printed
hole
printed circuit
diameter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010115188A
Other languages
English (en)
Inventor
Shou-Kuo Hsu
壽国 許
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Publication of JP2011003888A publication Critical patent/JP2011003888A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09854—Hole or via having special cross-section, e.g. elliptical
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T408/00—Cutting by use of rotating axially moving tool
    • Y10T408/03—Processes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、各層のスルーホールの直径が異なる多層プリント回路基板及びその孔あけ加工方法を提供する。
【解決手段】本発明の多層プリント回路基板は、第一回路基板と、前記第一回路基板に隣り合う第二回路基板と、前記第一回路基板及び前記第二回路基板を貫通するスルーホールと、を備え、前記第一回路基板におけるスルーホールの直径は、前記第二回路基板におけるスルーホールの直径より大きい。本発明の多層プリント回路基板の孔あけ加工方法は、第一ドリルで多層プリント回路基板の第一回路基板及び第二回路基板を貫通するようにドリル加工して、前記多層プリント回路基板に第一貫通孔を穿設するステップと、前記第一ドリルの直径より大きい直径を有する第二ドリルで前記第一貫通孔に沿って前記第一回路基板を貫通するようにドリル加工し、前記第二ドリルが前記第二回路基板の上表面に達するとドリル加工を終了するステップと、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、多層プリント回路基板及びその孔あけ加工方法に関するものである。
コンピューター及び電子計器などの電子機器は、全てプリント回路基板を採用する。プリント回路基板は、単層プリント回路基板及び多層プリント回路基板に分けられる。多層プリント回路基板は、スルーホールで層間の回路を接続し、且つスルーホールの孔壁に導電金属をめっきして、各層のプリント回路基板上の部品の電気接続を実現する。
従来の多層プリント回路基板においては、各層のスルーホールの直径が同じであり、このようなスルーホールの製作方法は簡単であるが、多層プリント回路基板の性能を改善するボトルネックとなる。例えば、多層プリント回路基板において、各層のプリント回路基板のスルーホールの周囲には部品がはんだ付けされているが、各層のプリント回路基板上の部品の寸法が異なるため、スルーホール両端の周囲の半田パッドの寸法も異なる。しかし、スルーホールの直径が対応する半田パッドの寸法に相対して大きすぎるか又は小さすぎると、インピーダンスが合わないことが原因で多層プリント回路基板の性能に影響する。
本発明の目的は、前記課題を解決し、各層のスルーホールの直径が異なる多層プリント回路基板及びその孔あけ加工方法を提供することである。
前記目的を達成するため、本発明に係る多層プリント回路基板は、第一回路基板と、前記第一回路基板に隣り合う第二回路基板と、前記第一回路基板及び前記第二回路基板を貫通するスルーホールと、を備え、前記第一回路基板におけるスルーホールの直径は、前記第二回路基板におけるスルーホールの直径より大きい。
前記目的を達成するため、本発明に係る多層プリント回路基板は、逐次積み重ねる複数の回路基板と、前記複数の回路基板を貫通する1つのスルーホールと、を備え、各層の回路基板におけるスルーホールの直径は、逐次小さくなる。
前記目的を達成するため、本発明に係る多層プリント回路基板の孔あけ加工方法は、第一ドリルで多層プリント回路基板の第一回路基板及び第二回路基板を貫通するようにドリル加工して、前記多層プリント回路基板に第一貫通孔を穿設するステップと、前記第一ドリルの直径より大きい直径を有する第二ドリルで前記第一貫通孔に沿って前記第一回路基板を貫通するようにドリル加工し、前記第二ドリルが前記第二回路基板の上表面に達するとドリル加工を終了するステップと、を備える。
本発明に係わる多層プリント回路基板において、異なる直径を有するドリルで別々にドリル加工するため、第一回路基板及び第二回路基板におけるスルーホールの直径は異なり、多層プリント回路基板の性能を改善することができる。
本発明の実施形態に係る多層プリント回路基板の断面図である。 本発明の実施形態に係る多層プリント回路基板の孔あけ加工方法のフローチャートである。 図２に示す多層プリント回路基板の孔あけ加工方法の加工過程を示す図である。 図２に示す多層プリント回路基板の孔あけ加工方法の加工過程を示す図である。 図２に示す多層プリント回路基板の孔あけ加工方法の加工過程を示す図である。 図２に示す多層プリント回路基板の孔あけ加工方法の加工過程を示す図である。 図２に示す多層プリント回路基板の孔あけ加工方法の加工過程を示す図である。 図２に示す多層プリント回路基板の孔あけ加工方法の加工過程を示す図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１に示したように、本発明の実施形態に係る多層プリント回路基板１は、前記多層プリント回路基板を貫くスルーホール１０を有する。前記多層プリント回路基板１は、上から下に至って順次に積み重ねた第一回路基板Ｃ１、第二回路基板Ｃ２、第三回路基板Ｃ３、第四回路基板Ｃ４、第五回路基板Ｃ５及び第六回路基板Ｃ６を備える。前記第一回路基板Ｃ１及び前記第六回路基板Ｃ６は、外部回路基板であって、前記第二回路基板Ｃ２、前記第三回路基板Ｃ３、前記第四回路基板Ｃ４及び前記第五回路基板Ｃ５は、内部回路基板である。
前記スルーホール１０は、孔壁１１を備え、前記孔壁１１には、銅、アルミニウムなどの金属又は他の導電性材料からなる導電材料１２が形成されている。
前記多層プリント回路基板１の上から下に至って、前記スルーホール１０はだんだん小さくなる。具体的に説明すると、前記第一回路基板Ｃ１におけるスルーホール１０の直径はＬ１であり、前記第二回路基板Ｃ２におけるスルーホール１０の直径はＬ２であり、前記第三回路基板Ｃ３におけるスルーホール１０の直径はＬ３であり、前記第四回路基板Ｃ４におけるスルーホール１０の直径はＬ４であり、前記第五回路基板Ｃ５におけるスルーホール１０の直径はＬ５であり、前記第六回路基板Ｃ６におけるスルーホール１０の直径はＬ６であり、且つＬ１＞Ｌ２＞Ｌ３＞Ｌ４＞Ｌ５＞Ｌ６である。前記多層プリント回路基板１にはスルーホール１０を複数設けることができ、前記第一回路基板Ｃ１におけるスルーホール１０の直径を同じＬ１とし、前記第二回路基板Ｃ２におけるスルーホール１０の直径を同じＬ２とするように、各回路基板内のスルーホール１０の直径を同じにすることができる。
図２を参照すると、前記多層プリント回路基板１の孔あけ加工方法は、以下のステップを備える。
ステップＳ１：直径がＬ６である第一ドリルを使って前記第一回路基板Ｃ１の上表面から下に向って前記第六回路基板Ｃ６を貫通するまでドリル加工して、前記多層プリント回路基板１に図３Ａに示す貫通孔１０Ａを穿設する。
ステップＳ２：直径がＬ５である第二ドリルを使って前記第一回路基板Ｃ１の上表面から前記貫通孔１０Ａに沿って下に向って前記第五回路基板Ｃ５を貫通するまでドリル加工し、前記第二ドリルが前記第六回路基板Ｃ６の上表面に達するとドリル加工を終了して、前記多層プリント回路基板１に図３Ｂに示す貫通孔１０Ｂを穿設する。
ステップＳ３：直径がＬ４である第三ドリルを使って前記第一回路基板Ｃ１の上表面から前記貫通孔１０Ｂに沿って下に向って前記第四回路基板Ｃ４を貫通するまでドリル加工し、前記第三ドリルが前記第五回路基板Ｃ５の上表面に達するとドリル加工を終了して、前記多層プリント回路基板１に図３Ｃに示す貫通孔１０Ｃを穿設する。
ステップＳ４：直径がＬ３である第四ドリルを使って前記第一回路基板Ｃ１の上表面から前記貫通孔１０Ｃに沿って下に向って前記第三回路基板Ｃ３を貫通するまでドリル加工し、前記第四ドリルが前記第四回路基板Ｃ４の上表面に達するとドリル加工を終了して、前記多層プリント回路基板１に図３Ｄに示す貫通孔１０Ｄを穿設する。
ステップＳ５：直径がＬ２である第五ドリルを使って前記第一回路基板Ｃ１の上表面から前記貫通孔１０Ｄに沿って下に向って前記第二回路基板Ｃ２を貫通するまでドリル加工し、前記第五ドリルが前記第三回路基板Ｃ３の上表面に達するとドリル加工を終了して、前記多層プリント回路基板１に図３Ｅに示す貫通孔１０Ｅを穿設する。
ステップＳ６：直径がＬ１である第六ドリルを使って前記貫通孔１０Ｅに沿って下に向って前記第一回路基板Ｃ１を貫通するまでドリル加工し、前記第六ドリルが前記第二回路基板Ｃ２の上表面に達するとドリル加工を終了して、前記多層プリント回路基板１に図３Ｆに示す貫通孔１０Ｆを穿設する。前記貫通孔１０Ｆの側壁に導電材料１２を設置して前記スルーホール１０を形成する。
本発明の実施形態に係る多層プリント回路基板の孔あけ加工方法は、実際の要求に従って、必要な回路基板に対してドリル加工することができる。例えば、前記第一回路基板Ｃ１〜前記第四回路基板Ｃ４だけに貫通孔を穿設し、前記第五回路基板Ｃ５及び前記第六基板Ｃ６に貫通孔を穿設しない場合、先ず、小さい直径を有するドリルを使って前記第一回路基板Ｃ１の上表面から下に向って前記第四回路基板Ｃ４を貫通するまでドリル加工し、それからドリルの直径を順次に増大して、続いて前記第一回路基板Ｃ１〜前記第三回路基板Ｃ３に貫通孔を穿設して、形成されたスルーホールの直径は前記第一回路基板Ｃ１から前記第四回路基板Ｃ４に至ってだんだん小さくなる。
前記多層プリント回路基板１の回路基板の具体的層数も実際の要求に従って決め、前記多層プリント回路基板１が少なくとも二層の回路基板を備える場合には、前記孔あけ加工方法を採用することができる。
前記第一回路基板Ｃ１〜前記第六回路基板Ｃ６におけるスルーホールの直径Ｌ１〜Ｌ６は、実際の要求に従って決めることができる。例えば、前記第一回路基板Ｃ１上の部品及び前記第六回路基板Ｃ６上の部品が前記スルーホール１０によって電気接続する場合、前記第一回路基板Ｃ１及び前記第六回路基板Ｃ６における前記スルーホール１０周囲の半田パッドの寸法に基づいて、前記第一回路基板Ｃ１におけるスルーホール１０の直径Ｌ１及び前記第六回路基板Ｃ６におけるスルーホール１０の直径Ｌ６を確定して、インピーダンスを合わせて、前記多層プリント回路基板１の性能を改善する。
以上本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能であることは勿論であって、本発明の保護範囲は、以下の実用新案登録請求の範囲から決まる。
１ 多層プリント回路基板
１０ スルーホール
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ 貫通孔
１１ 孔壁
１２ 導電材料
Ｃ１ 第一回路基板
Ｃ２ 第二回路基板
Ｃ３ 第三回路基板
Ｃ４ 第四回路基板
Ｃ５ 第五回路基板
Ｃ６ 第六回路基板
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６ 直径

Claims (4)

  1. 第一回路基板と、
    前記第一回路基板に隣り合う第二回路基板と、
    前記第一回路基板及び前記第二回路基板を貫通するスルーホールと、
    を備えてなる多層プリント回路基板であって、
    前記第一回路基板におけるスルーホールの直径は、前記第二回路基板におけるスルーホールの直径より大きいことを特徴とする多層プリント回路基板。
  2. 前記第一回路基板におけるスルーホールの直径は同じであり、前記第二回路基板におけるスルーホールの直径は同じであることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント回路基板。
  3. 逐次積み重ねる複数の回路基板と、
    前記複数の回路基板を貫通する1つのスルーホールと、
    を備え、各層の回路基板におけるスルーホールの直径は、逐次小さくなることを特徴とする多層プリント回路基板。
  4. 第一ドリルで多層プリント回路基板の第一回路基板及び第二回路基板を貫通するようにドリル加工して、前記多層プリント回路基板に第一貫通孔を穿設するステップと、
    前記第一ドリルの直径より大きい直径を有する第二ドリルで前記第一貫通孔に沿って前記第一回路基板を貫通するようにドリル加工し、前記第二ドリルが前記第二回路基板の上表面に達するとドリル加工を終了するステップと、
    を備えることを特徴とする多層プリント回路基板の孔あけ加工方法。
JP2010115188A 2009-06-17 2010-05-19 多層プリント回路基板及びその孔あけ加工方法 Pending JP2011003888A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103033326A CN101925253A (zh) 2009-06-17 2009-06-17 印刷电路板及其钻孔方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011003888A true JP2011003888A (ja) 2011-01-06

Family

ID=43339783

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010115188A Pending JP2011003888A (ja) 2009-06-17 2010-05-19 多層プリント回路基板及びその孔あけ加工方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20100319979A1 (ja)
JP (1) JP2011003888A (ja)
CN (1) CN101925253A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112140222A (zh) * 2020-08-12 2020-12-29 深圳市景旺电子股份有限公司 Pcb阶梯孔钻孔方法

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102145397A (zh) * 2011-03-25 2011-08-10 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种提升效益的钻孔方法
CN103298259B (zh) * 2012-02-22 2015-12-09 深南电路有限公司 消除高速背板杂讯的钻孔工艺
US9269593B2 (en) * 2012-05-29 2016-02-23 Zhuhai Advanced Chip Carriers & Electronic Substrate Solutions Technologies Co. Ltd. Multilayer electronic structure with integral stepped stacked structures
CN102689031A (zh) * 2012-06-08 2012-09-26 镇江华印电路板有限公司 一种线路板钻孔的方法
US9024208B2 (en) 2013-02-27 2015-05-05 Dell Products L.P. Systems and methods for frequency shifting resonance of an unused via in a printed circuit board
CN104302099A (zh) * 2013-07-17 2015-01-21 先丰通讯股份有限公司 电路板及其制造方法
CN106134301B (zh) * 2014-01-22 2019-11-26 桑米纳公司 在印刷电路板中形成镀制通孔的方法
KR102211741B1 (ko) * 2014-07-21 2021-02-03 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법
EP2987576A1 (de) * 2014-08-19 2016-02-24 Skybrain Vermögensverwaltungs GmbH Verfahren zur Herstellung einer Bohrung und Bohrmaschine hierfür
CN107534259B (zh) * 2014-11-21 2020-12-08 安费诺公司 用于高速、高密度电连接器的配套背板
CN105704906B (zh) * 2014-11-27 2018-08-07 深南电路有限公司 一种电路板基板层间导通的方法及电路板基板
US10201074B2 (en) 2016-03-08 2019-02-05 Amphenol Corporation Backplane footprint for high speed, high density electrical connectors
US10187972B2 (en) 2016-03-08 2019-01-22 Amphenol Corporation Backplane footprint for high speed, high density electrical connectors
CN106455323A (zh) * 2016-08-31 2017-02-22 奥士康精密电路（惠州）有限公司 印制线路板八字孔防毛刺的成型方法
US10251270B2 (en) * 2016-09-15 2019-04-02 Innovium, Inc. Dual-drill printed circuit board via
EP3297095A1 (de) * 2016-09-16 2018-03-21 Siemens Aktiengesellschaft Kupferstromschiene
CN106735387A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 广东生益科技股份有限公司 多层板的钻孔方法
US10667393B2 (en) * 2018-01-04 2020-05-26 Dell Products, L.P. Stepped vias for next generation speeds
TWI830739B (zh) 2018-06-11 2024-02-01 美商安芬諾股份有限公司 包含用於高速且高密度之電連接器的連接器佔位面積之印刷電路板和互連系統以及其製造方法
CN108882525A (zh) * 2018-08-24 2018-11-23 郑州云海信息技术有限公司 一种pcb板及pcb正反面连接器的压接方法
CN109714887A (zh) * 2019-03-14 2019-05-03 维沃移动通信有限公司 一种印制电路板及其制备方法和电子设备
WO2020236794A1 (en) 2019-05-20 2020-11-26 Amphenol Corporation High density, high speed electrical connector
CN110996513B (zh) * 2019-10-31 2021-02-02 苏州浪潮智能科技有限公司 一种设计pcb焊盘的方法、设备及介质
TW202147718A (zh) 2020-01-27 2021-12-16 美商安芬諾股份有限公司 具有高速安裝界面之電連接器
US11637389B2 (en) 2020-01-27 2023-04-25 Amphenol Corporation Electrical connector with high speed mounting interface
CN111669896B (zh) * 2020-04-29 2023-10-27 东莞联桥电子有限公司 一种pcb短槽孔的加工方法
US11695241B2 (en) * 2020-07-03 2023-07-04 Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd Electrical connector assembly with improved shielding effect and locking structure
CN112996254B (zh) * 2021-03-03 2022-06-21 苏州维嘉科技股份有限公司 一种电路板盲孔加工方法、电路板加工用锣机及计算机设备
US20230171898A1 (en) * 2021-12-01 2023-06-01 Dell Products L.P. Back drilling vias of a printed circuit board

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4889353A (ja) * 1972-02-29 1973-11-22
JPS5987896A (ja) * 1982-11-10 1984-05-21 富士通株式会社 多層プリント基板
JPS6120080U (ja) * 1984-07-10 1986-02-05 株式会社東芝 多層プリント配線板
JPH08153971A (ja) * 1994-11-28 1996-06-11 Nec Home Electron Ltd 多層プリント配線基板及びその製造方法
JPH08264940A (ja) * 1995-03-20 1996-10-11 Fujitsu Ltd プリント配線基板のスルーホール加工方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5764485A (en) * 1996-04-19 1998-06-09 Lebaschi; Ali Multi-layer PCB blockade-via pad-connection
US6103992A (en) * 1996-11-08 2000-08-15 W. L. Gore & Associates, Inc. Multiple frequency processing to minimize manufacturing variability of high aspect ratio micro through-vias
JP2001230509A (ja) * 1999-12-22 2001-08-24 Hewlett Packard Co <Hp> 複合直径バイアの構造及びその製造方法
US6541712B1 (en) * 2001-12-04 2003-04-01 Teradyhe, Inc. High speed multi-layer printed circuit board via
JP5198748B2 (ja) * 2006-08-31 2013-05-15 本田技研工業株式会社 回路基板およびその製造方法
US7557304B2 (en) * 2006-11-08 2009-07-07 Motorola, Inc. Printed circuit board having closed vias

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4889353A (ja) * 1972-02-29 1973-11-22
JPS5987896A (ja) * 1982-11-10 1984-05-21 富士通株式会社 多層プリント基板
JPS6120080U (ja) * 1984-07-10 1986-02-05 株式会社東芝 多層プリント配線板
JPH08153971A (ja) * 1994-11-28 1996-06-11 Nec Home Electron Ltd 多層プリント配線基板及びその製造方法
JPH08264940A (ja) * 1995-03-20 1996-10-11 Fujitsu Ltd プリント配線基板のスルーホール加工方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112140222A (zh) * 2020-08-12 2020-12-29 深圳市景旺电子股份有限公司 Pcb阶梯孔钻孔方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20100319979A1 (en) 2010-12-23
CN101925253A (zh) 2010-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011003888A (ja) 多層プリント回路基板及びその孔あけ加工方法
JP5556273B2 (ja) 配線基板
EP3457823A1 (en) Multi-layer circuit board and communication device
US20100096725A1 (en) Semiconductor Package with Embedded Spiral Inductor
CN103369868B (zh) 一种pcb板的制作方法及pcb板
KR101516072B1 (ko) 반도체 패키지 및 그 제조 방법
JP2009021594A (ja) 電磁気バンドギャップ構造物と、これを備えた印刷回路基板及びその製造方法
US10187971B2 (en) Wiring board and method of manufacturing wiring board
CN105101685A (zh) 一种多层pcb的制作方法及多层pcb
JP2016051718A (ja) 多層配線基板
TWI599281B (zh) 封裝載板及其製作方法
CN110167289A (zh) 一种多层电路板的制作方法
WO2017020448A1 (zh) 印刷电路板的机械过孔方法及机械过孔的印刷电路板
CN109803494B (zh) 电路板及其制造方法
CN102026498A (zh) 线路板的制作方法、线路板及晶片封装结构
JP2007214568A (ja) 回路基板構造
JP2006287007A (ja) 多層プリント配線板とその製造方法
CN208691623U (zh) 一种多层电路板
CN104254191A (zh) 无芯层封装基板及其制作方法
JP2017069318A (ja) 多層配線板
JPWO2021009865A1 (ja) 高密度多層基板、及びその製造方法
CN218735224U (zh) 一种lcp内埋式电感电路板
TWI706702B (zh) 電路板中的導通孔結構及其製造方法
KR20090061504A (ko) 양면 비대칭형 ｆｃｂ 기판 및 그 제조방법
KR20050049036A (ko) 동축 라인이 내장된 인쇄 회로 기판 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130307

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131024

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131105

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140123

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140630

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20141125