CN111669896B - 一种pcb短槽孔的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明系提供一种PCB短槽孔的加工方法，依次包括以下步骤：预设槽孔，预设PCB的槽孔长轴长为L、短轴长为D，PCB预设槽孔长轴上的三个四等分点分别为P、O和Q；热板；钉孔，在P和Q处均进行钉孔，以P和Q为中心作两个正三角形，在两个正三角形的各个顶点处进行钉孔；钻导孔，在PCB中分别以P和Q为圆心钻两个直径为d的导孔；钻叠孔，在PCB中以两个导孔为基础等间距钻k个相交的叠孔，叠孔的直径为R，L≤2R，R＝D，2(L/d)+1≤k≤4(L/d)+1；冷板；磨孔；清洁。本发明能够避免钻导孔加工时导孔钻头发生偏移，可有效确保加工动作稳定可靠，最终加工所获短槽孔的形状规则，良品率在90％以上。
Description
技术领域
本发明涉及PCB加工，具体公开了一种PCB短槽孔的加工方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB槽孔主要用于客户端插装或零件安装，槽孔的品质将直接影响客户对产品的安装及使用。
PCB槽孔的加工一般通过机械钻孔完成，钻孔时，采用直径等于槽宽的钻头进行多次钻孔叠加制得，槽长小于2倍槽宽的槽孔为短槽孔。现有技术中，对短槽孔进行加工时，短槽孔是采用直径等于槽宽的钻头对PCB进行三次钻孔叠加获得的，但这种短槽孔的形状不规则，不良率高达40％。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种PCB短槽孔的加工方法，加工动作稳定可靠，加工所获短槽孔的良率高、形状规则。
为解决现有技术问题，本发明公开一种PCB短槽孔的加工方法，依次包括以下步骤：
S1、预设槽孔，预设PCB的槽孔长轴长为L、短轴长为D，PCB预设槽孔长轴上的三个四等分点分别为P、O和Q；
S2、热板，对PCB进行加热；
S3、钉孔，通过针头在P和Q处均进行钉孔，获得两个中心盲孔，以P和Q为中心作两个正三角形，通过针头在两个正三角形的各个顶点处进行钉孔，获得六个顶点盲孔；
S4、钻导孔，在PCB中分别以P和Q为圆心钻两个直径为d的导孔，2d≤L，两个导孔不相交；
S5、钻叠孔，在PCB中以两个导孔为基础等间距钻k个相交的叠孔，k个相交的叠孔形成槽孔，叠孔的直径为R，L≤2R，R＝D，2(L/d)+1≤k≤4(L/d)+1，k∈Z；
S6、冷板，对PCB进行冷却；
S7、磨孔，通过羊毛轮对槽孔的内壁进行打磨；
S8、清洁，通过高压气体对打磨后的槽孔进行清洁。
进一步的，步骤S2中，热板为将PCB放入湿度为50～75％的环境中加热至35～40℃。
进一步的，步骤S2中，对PCB加热后，再对PCB的两个表面粘贴覆盖保护薄膜。
进一步的，步骤S2中，保护薄膜为硅橡胶膜。
进一步的，步骤S3中，正三角形的边长为A，0.15d≤A≤0.3d，中心盲孔和顶点盲孔的直径均为r，r<0.1d。
进一步的，步骤S4中，两个导孔相切。
进一步的，步骤S4中，钻两个导孔后，通过高压气体对PCB的表面以及导孔进行清洁。
进一步的，步骤S5中，叠孔的钻孔个数为k＝9。
进一步的，步骤S6中，PCB的冷却温度为5～15℃。
本发明的有益效果为：本发明公开一种PCB短槽孔的加工方法，设置有多重钻孔导向结构，在进行钻叠孔加工之前，通过打孔的方式获得形成正三角形中心以及三个顶点的中心盲孔以及顶点盲孔，能够有效避免进行钻导孔加工时导孔钻头发生偏移，从而确保导孔位置可靠且PCB表面不会因导孔加工偏移而形成划痕，可有效确保加工动作稳定可靠，在钻导孔后进行大量的叠孔加工，最终加工所获短槽孔的形状规则，良品率在90％以上。
附图说明
图1为本发明的加工流程示意图。
图2为本发明中加工至步骤S1的槽孔结构示意图。
图3为本发明中加工至步骤S3的槽孔结构示意图。
图4为本发明中加工至步骤S4的槽孔结构示意图。
图5为本发明中实施例加工至步骤S5的槽孔结构示意图。
图6为本发明中另一实施例加工至步骤S5的槽孔结构示意图。
附图标记为：
槽孔10、中心盲孔20、顶点盲孔21、导孔30、叠孔40。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
参考图1至图6。
本发明实施例公开一种PCB短槽孔的加工方法，如图1所示，依次包括以下步骤：
S1、预设槽孔10，如图2所示，预设PCB的槽孔10长轴长为L、短轴长为D，即长为L、宽为D，PCB预设槽孔10长轴上的三个四等分点分别为P、O和Q，O为PCB预设的槽孔10的中点，P和Q分别位于O的两侧；
S2、热板，对PCB进行加热，通过对PCB进行加热，能够有效提高后续加工时PCB所形成的应力，能够有效提高加工的可靠性；
S3、钉孔，如图3所示通过针头在P和Q处均进行钉孔，获得两个中心盲孔20，以P和Q为中心作两个正三角形，通过针头在两个正三角形的各个顶点处进行钉孔，获得六个顶点盲孔21；
S4、钻导孔30，如图4所示，在PCB中分别以P和Q为圆心钻两个直径为d的导孔30，中心盲孔20以及周围的三个顶点盲孔21能够有效限制导孔30钻头的位置，确保导孔30钻头不会因过度偏移而损坏PCB的其他结构，钻孔动作稳定可靠，可避免形成表面刮花等缺陷，两个导孔30的形状结构规整可靠，2d≤L，两个导孔30不相交；
S5、钻叠孔40，如图5或6所示，在PCB中以两个导孔30为基础等间距钻k个相交的叠孔40，k个相交的叠孔40形成槽孔10，叠孔40的直径为R，L≤2R，R＝D，2(L/d)+1≤k≤4(L/d)+1，k∈Z，在两个位置可靠的导孔30的导向下，通过多次钻孔的方式获得孔槽，可有效提高加工动作的稳定性，叠孔40开钻数量足够多的，能够显著提高最终加工所获槽孔10的良率，避免最终加工所获的槽孔10形状不规则，槽孔10的形状规整符合要求；
S6、冷板，对PCB进行冷却；
S7、磨孔，通过羊毛轮对槽孔10的内壁进行打磨，可有效去除槽孔10内的毛刺等未脱落废料；
S8、清洁，通过高压气体对打磨后的槽孔10进行清洁，清洁操作可通过大功率鼓风机完成。
在本实施例中，步骤S2中，热板为将PCB放入湿度为50～75％的环境中加热至35～40℃，能够为后续钻孔加工提供良好的、不易碎裂的加工条件。
基于上述实施例，步骤S2中，对PCB加热后，再对PCB的两个表面粘贴覆盖保护薄膜，保护薄膜能够有效保护PCB的表面结构，进一步避免PCB的表面在加工过程中被刮裂。
基于上述实施例，步骤S2中，保护薄膜为硅橡胶膜，硅橡胶膜表面的摩擦系数大，能够稳定钻头的位置，避免钻头钻孔时发生偏移，从而有效提高钻孔加工动作的稳定性。
在本实施例中，步骤S3中，正三角形的边长为A，0.15d≤A≤0.3d，足够小的正三角形对导孔30钻头位置的限制效果更好，可有效避免导孔30钻头发生偏移，中心盲孔20和顶点盲孔21的直径均为r，r<0.1d，可有效提高钉孔动作可靠性，避免钉孔过程中冲裂PCB。
在本实施例中，步骤S4中，两个导孔30相切，即L＝2d，两个导孔30的相切点相连，能够有效降低钻叠孔40加工时PCB内部形成的应力，从而提高钻叠孔40加工的可靠性。
在本实施例中，步骤S4中，钻两个导孔30后，通过高压气体对PCB的表面以及导孔30进行清洁，清洁操作可通过大功率鼓风机完成。
在本实施例中，步骤S5中，如图5所示，当叠孔40的钻孔个数为k＝5时，不良率约为10％，优选地，如图6所示，叠孔40的钻孔个数为k＝9，此时，槽孔10的不良率为0％，形状大小符合设计要求，加工品质可靠。
在本实施例中，步骤S6中，PCB的冷却温度为5～15℃。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种PCB短槽孔的加工方法，其特征在于，依次包括以下步骤：
S1、预设槽孔（10），预设PCB的槽孔（10）长轴长为L、短轴长为D，PCB预设槽孔（10）长轴上的三个四等分点分别为P、O和Q；
S2、热板，对PCB进行加热；
S3、钉孔，通过针头在P和Q处均进行钉孔，获得两个中心盲孔（20），以P和Q为中心作两个正三角形，通过针头在两个正三角形的各个顶点处进行钉孔，获得六个顶点盲孔（21）；所述正三角形的边长为A，中心盲孔（20）和顶点盲孔（21）的直径均为r；
S4、钻导孔（30），在PCB中分别以P和Q为圆心钻两个直径为d的导孔（30），2d≤L，两个导孔（30）相切；通过高压气体对PCB的表面以及导孔（30）进行清洁；0.15d≤A≤0.3d；r<0.1d；
S5、钻叠孔（40），在PCB中以两个导孔（30）为基础等间距钻k个相交的叠孔（40），k个相交的叠孔（40）形成槽孔（10），叠孔（40）的直径为R，L≤2R，R=D，2(L/d)+1≤k≤4(L/d)+1，k∈Z；
S6、冷板，对PCB进行冷却；
S7、磨孔，通过羊毛轮对槽孔（10）的内壁进行打磨；
S8、清洁，通过高压气体对打磨后的槽孔（10）进行清洁。
2.根据权利要求1所述的一种PCB短槽孔的加工方法，其特征在于，步骤S2中，热板为将PCB放入湿度为50~75%的环境中加热至35~40℃。
3.根据权利要求2所述的一种PCB短槽孔的加工方法，其特征在于，步骤S2中，对PCB加热后，再对PCB的两个表面粘贴覆盖保护薄膜。
4.根据权利要求3所述的一种PCB短槽孔的加工方法，其特征在于，步骤S2中，保护薄膜为硅橡胶膜。
5.根据权利要求1所述的一种PCB短槽孔的加工方法，其特征在于，步骤S5中，叠孔（40）的钻孔个数为k=9。
6.根据权利要求1所述的一种PCB短槽孔的加工方法，其特征在于，步骤S6中，PCB的冷却温度为5~15℃。
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