JP2001144397A - 配線板における充填穴の構造およびその製造方法 - Google Patents
配線板における充填穴の構造およびその製造方法Info
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- JP2001144397A JP2001144397A JP32079199A JP32079199A JP2001144397A JP 2001144397 A JP2001144397 A JP 2001144397A JP 32079199 A JP32079199 A JP 32079199A JP 32079199 A JP32079199 A JP 32079199A JP 2001144397 A JP2001144397 A JP 2001144397A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂充填穴上に設けらたメッキ層の未着を防
止した配線板における樹脂充填穴の構造および樹脂充填
穴の製造方法を提供すること。 【解決手段】 配線板２０は、スルーホール１０と、そ
こに充填されたパラジウム粒子が混入された穴埋め樹脂
６と、穴埋め樹脂６の上に銅メッキ層７を有する。この
配線板２０を製造するには、穴埋め樹脂６を充填した後
にその表面を研磨する。そうすると、パラジウム粒子が
露出する。そして、この状態で両面板１に対して、メッ
キ液（上村工業製、商品名：スルカップ）をスプレーす
ることにより銅が析出する。つまり、穴埋め樹脂６に対
して確実に化学メッキが施される。このため、穴埋め樹
脂６の表面が銅メッキ層７により確実に覆われる。
止した配線板における樹脂充填穴の構造および樹脂充填
穴の製造方法を提供すること。 【解決手段】 配線板２０は、スルーホール１０と、そ
こに充填されたパラジウム粒子が混入された穴埋め樹脂
６と、穴埋め樹脂６の上に銅メッキ層７を有する。この
配線板２０を製造するには、穴埋め樹脂６を充填した後
にその表面を研磨する。そうすると、パラジウム粒子が
露出する。そして、この状態で両面板１に対して、メッ
キ液（上村工業製、商品名：スルカップ）をスプレーす
ることにより銅が析出する。つまり、穴埋め樹脂６に対
して確実に化学メッキが施される。このため、穴埋め樹
脂６の表面が銅メッキ層７により確実に覆われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、層間の導通を取る
ための導通穴に樹脂を充填した充填穴の構造およびその
製造方法に関する。さらに詳細には、充填穴上のメッキ
層の未着を防止した充填穴の構造およびその製造方法に
関するものである。
ための導通穴に樹脂を充填した充填穴の構造およびその
製造方法に関する。さらに詳細には、充填穴上のメッキ
層の未着を防止した充填穴の構造およびその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】配線板には層間の導通をとるためにスル
ーホールやビアホール等の導通穴が設けられている。そ
して導通穴には通常、樹脂が充填されその充填樹脂上に
メッキが施され充填穴が形成されている。充填樹脂上に
メッキを施すための方法の１つとして、金属イオン、還
元剤等を含有するメッキ液中に配線板を浸漬して、化学
的に穴埋め樹脂上にメッキ被膜を形成する化学メッキが
一般的に行われている。
ーホールやビアホール等の導通穴が設けられている。そ
して導通穴には通常、樹脂が充填されその充填樹脂上に
メッキが施され充填穴が形成されている。充填樹脂上に
メッキを施すための方法の１つとして、金属イオン、還
元剤等を含有するメッキ液中に配線板を浸漬して、化学
的に穴埋め樹脂上にメッキ被膜を形成する化学メッキが
一般的に行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の充填穴の構造およびその製造方法では、充填樹
脂上にしっかりとメッキが付かないという問題があっ
た。これは、充填樹脂の表面が平滑であるため、樹脂の
表面にうまく触媒核の付与を行うことができないからで
あると考えられる。
た従来の充填穴の構造およびその製造方法では、充填樹
脂上にしっかりとメッキが付かないという問題があっ
た。これは、充填樹脂の表面が平滑であるため、樹脂の
表面にうまく触媒核の付与を行うことができないからで
あると考えられる。
【０００４】そこで、本発明は上記した問題点を解決す
るためになされたものであり、樹脂充填穴上に設けられ
たメッキ層の未着を防止した配線板における充填穴の構
造およびその製造方法を提供することを課題とする。
るためになされたものであり、樹脂充填穴上に設けられ
たメッキ層の未着を防止した配線板における充填穴の構
造およびその製造方法を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めになされた本発明に係る配線板における充填穴の構造
によれば、層間の導通をとる導通穴と、導通穴に充填さ
れた充填樹脂と、充填樹脂上に設けられたメッキ層とを
有し、充填樹脂は、化学メッキに対して触媒作用のある
粒子を含有している。
めになされた本発明に係る配線板における充填穴の構造
によれば、層間の導通をとる導通穴と、導通穴に充填さ
れた充填樹脂と、充填樹脂上に設けられたメッキ層とを
有し、充填樹脂は、化学メッキに対して触媒作用のある
粒子を含有している。
【０００６】このような構造を有する充填穴では、導通
穴に化学メッキに対して触媒作用のある粒子を含有する
充填樹脂が充填されているため、充填樹脂上にも確実に
メッキが施される。この結果、充填樹脂もメッキ層によ
りしっかりと覆われている。
穴に化学メッキに対して触媒作用のある粒子を含有する
充填樹脂が充填されているため、充填樹脂上にも確実に
メッキが施される。この結果、充填樹脂もメッキ層によ
りしっかりと覆われている。
【０００７】また、本発明に係る配線板における充填穴
の製造方法によれば、化学メッキに対して触媒作用のあ
る粒子を含有した充填樹脂を配線板の導通穴に充填する
工程（１）と、工程（１）で導通穴に充填された充填樹
脂上に化学メッキを施す工程（２）と、を含んでいる。
の製造方法によれば、化学メッキに対して触媒作用のあ
る粒子を含有した充填樹脂を配線板の導通穴に充填する
工程（１）と、工程（１）で導通穴に充填された充填樹
脂上に化学メッキを施す工程（２）と、を含んでいる。
【０００８】この製造方法では、まず、工程（１）によ
り、配線板に設けられたスルーホールやビアホール等の
導通穴に充填樹脂が充填される。この充填樹脂は、化学
メッキに対して触媒作用のある粒子を含有している。こ
のため、導通穴に充填樹脂を充填したとき、充填樹脂の
表面に触媒作用のある粒子が露出する。次いで、工程
（２）により、工程（１）で充填樹脂が充填された導通
穴に対して、化学メッキが施される。この化学メッキを
行う際には、充填樹脂の表面に触媒作用のある粒子が露
出している。このため、粒子が露出している部分で金属
が析出し、導通穴に充填された充填樹脂上に確実にメッ
キが施される。すなわち、導通穴に充填された充填樹脂
も、しっかりとメッキに覆われるのである。なお、導通
穴に充填する充填樹脂は通常、エポキシ樹脂であり、そ
こに混入する粒子としては、パラジウムや銅などが挙げ
られる。
り、配線板に設けられたスルーホールやビアホール等の
導通穴に充填樹脂が充填される。この充填樹脂は、化学
メッキに対して触媒作用のある粒子を含有している。こ
のため、導通穴に充填樹脂を充填したとき、充填樹脂の
表面に触媒作用のある粒子が露出する。次いで、工程
（２）により、工程（１）で充填樹脂が充填された導通
穴に対して、化学メッキが施される。この化学メッキを
行う際には、充填樹脂の表面に触媒作用のある粒子が露
出している。このため、粒子が露出している部分で金属
が析出し、導通穴に充填された充填樹脂上に確実にメッ
キが施される。すなわち、導通穴に充填された充填樹脂
も、しっかりとメッキに覆われるのである。なお、導通
穴に充填する充填樹脂は通常、エポキシ樹脂であり、そ
こに混入する粒子としては、パラジウムや銅などが挙げ
られる。
【０００９】本発明に係る配線板における充填穴の製造
方法においては、工程（１）で導通穴に充填する充填樹
脂は、粒子径０．３〜０．９μｍの触媒粒子を樹脂成分
に対して５〜１０ｖｏｌ％混入したものであることが好
ましい。この程度の粒子を充填樹脂に混入することによ
り、充填樹脂の表面に触媒粒子を確実に露出させること
ができる。これにより、充填樹脂の表面がしっかりとメ
ッキに覆われるからである。
方法においては、工程（１）で導通穴に充填する充填樹
脂は、粒子径０．３〜０．９μｍの触媒粒子を樹脂成分
に対して５〜１０ｖｏｌ％混入したものであることが好
ましい。この程度の粒子を充填樹脂に混入することによ
り、充填樹脂の表面に触媒粒子を確実に露出させること
ができる。これにより、充填樹脂の表面がしっかりとメ
ッキに覆われるからである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の配線板における樹
脂充填穴の構造およびその製造方法を具体化した実施の
形態について図面に基づいて詳細に説明する。本実施の
形態では、図１の断面図に示すような配線板２０を製造
する。
脂充填穴の構造およびその製造方法を具体化した実施の
形態について図面に基づいて詳細に説明する。本実施の
形態では、図１の断面図に示すような配線板２０を製造
する。
【００１１】配線板２０は、その両面に所定のパターン
が形成されるとともに、所々にスルーホール１０が設け
られたものである。スルーホール１０内には、パラジウ
ム粒子が混入された穴埋め樹脂６が充填され、穴埋め樹
脂６の上に銅メッキ層７が設けられている。このよう
に、スルーホール１０内に充填する穴埋め樹脂６にパラ
ジウム粒子が混入されているため、配線板２０の表面に
化学メッキを施した際に、穴埋め樹脂６上においても確
実にメッキ層を形成させることができる。
が形成されるとともに、所々にスルーホール１０が設け
られたものである。スルーホール１０内には、パラジウ
ム粒子が混入された穴埋め樹脂６が充填され、穴埋め樹
脂６の上に銅メッキ層７が設けられている。このよう
に、スルーホール１０内に充填する穴埋め樹脂６にパラ
ジウム粒子が混入されているため、配線板２０の表面に
化学メッキを施した際に、穴埋め樹脂６上においても確
実にメッキ層を形成させることができる。
【００１２】このような配線板２０を製造するために
は、まず、図２に示すような両面板１を用意する。両面
板１は、エポキシ樹脂層２の両面に銅箔３，４を貼り合
わせたものである。そしてこの両面板１に、まずドリル
により、図３に示すような貫通穴１０を設ける。次い
で、これに公知の方法によりパネルメッキを施し銅メッ
キ層５を付着させる。パネルメッキが施されると図４の
状態となる。そして、貫通穴１０に穴埋め樹脂６をスク
リーン印刷により充填する。穴埋め樹脂６が充填された
直後は、図５に示すように、貫通穴１０の両側の開口部
では穴埋め樹脂６が山盛り状態となっている。
は、まず、図２に示すような両面板１を用意する。両面
板１は、エポキシ樹脂層２の両面に銅箔３，４を貼り合
わせたものである。そしてこの両面板１に、まずドリル
により、図３に示すような貫通穴１０を設ける。次い
で、これに公知の方法によりパネルメッキを施し銅メッ
キ層５を付着させる。パネルメッキが施されると図４の
状態となる。そして、貫通穴１０に穴埋め樹脂６をスク
リーン印刷により充填する。穴埋め樹脂６が充填された
直後は、図５に示すように、貫通穴１０の両側の開口部
では穴埋め樹脂６が山盛り状態となっている。
【００１３】ここで、穴埋め樹脂６は、エポキシ樹脂に
パラジウム粒子を混入したものである。このパラジウム
粒子は、粒径が０．５μｍのものであり、エポキシ樹脂
に対して５ｖｏｌ％の割合で混入されている。この程度
のパラジウムの混入量であるから、穴埋め樹脂６は導通
性を持たない。そして、これを研磨して図６の状態にす
る。研磨された穴埋め樹脂６の表面には、図７に示すよ
うに、パラジウム粒子Ｐｄが露出している。この状態
で、化学メッキを施す。具体的には、スプレー液（上村
工業製、商品名：スルカップ）を図６の両面板１に吹き
付ける。これにより、穴埋め樹脂６の表面にはパラジウ
ム粒子が露出しているので、パラジウムが触媒となって
還元作用により銅が析出する。その結果、穴埋め樹脂６
上にも、しっかりとメッキが付く。さらに、電気メッキ
を施して、銅メッキ層７を形成する。
パラジウム粒子を混入したものである。このパラジウム
粒子は、粒径が０．５μｍのものであり、エポキシ樹脂
に対して５ｖｏｌ％の割合で混入されている。この程度
のパラジウムの混入量であるから、穴埋め樹脂６は導通
性を持たない。そして、これを研磨して図６の状態にす
る。研磨された穴埋め樹脂６の表面には、図７に示すよ
うに、パラジウム粒子Ｐｄが露出している。この状態
で、化学メッキを施す。具体的には、スプレー液（上村
工業製、商品名：スルカップ）を図６の両面板１に吹き
付ける。これにより、穴埋め樹脂６の表面にはパラジウ
ム粒子が露出しているので、パラジウムが触媒となって
還元作用により銅が析出する。その結果、穴埋め樹脂６
上にも、しっかりとメッキが付く。さらに、電気メッキ
を施して、銅メッキ層７を形成する。
【００１４】なお、穴埋め樹脂６を貫通穴１０に充填し
てその表面を研磨した後に、パラジウム触媒（アトテッ
ク製）を付与しても良い。これにより、穴埋め樹脂６上
を銅メッキ層７でより確実に覆うことができる。
てその表面を研磨した後に、パラジウム触媒（アトテッ
ク製）を付与しても良い。これにより、穴埋め樹脂６上
を銅メッキ層７でより確実に覆うことができる。
【００１５】最後に、公知の方法により所定のパターン
の形成を行う。かくして、図１に示すスルーホール１０
上に銅メッキ層７で覆った配線板２０が得られる。
の形成を行う。かくして、図１に示すスルーホール１０
上に銅メッキ層７で覆った配線板２０が得られる。
【００１６】以上、詳細に説明したように本実施の形態
に係るスルーホール１０を有する配線板２０の製造方法
によれば、スルーホール１０に充填する穴埋め樹脂６に
パラジウム粒子を混入している。これにより、穴埋め樹
脂６をスルーホール１０に充填した後にその表面を研磨
すると、パラジウム粒子が露出する。そして、この状態
で両面板１に対して、メッキ液（上村工業製、商品名：
スルカップ）をスプレーすることにより銅が析出する。
従って、穴埋め樹脂６が確実に銅メッキ層７により覆わ
れる。
に係るスルーホール１０を有する配線板２０の製造方法
によれば、スルーホール１０に充填する穴埋め樹脂６に
パラジウム粒子を混入している。これにより、穴埋め樹
脂６をスルーホール１０に充填した後にその表面を研磨
すると、パラジウム粒子が露出する。そして、この状態
で両面板１に対して、メッキ液（上村工業製、商品名：
スルカップ）をスプレーすることにより銅が析出する。
従って、穴埋め樹脂６が確実に銅メッキ層７により覆わ
れる。
【００１７】なお、上記した実施の形態は単なる例示に
すぎず、本発明を何ら限定するものではない。したがっ
て本発明は当然に、その要旨を逸脱しない範囲内で種々
の改良、変形が可能である。例えば、パラジウムの代わ
りに銅を使用しても同様の効果を得ることができる。ま
た本発明は、スルーホールに対してのみならず、ビアホ
ール等にも適用することができる。
すぎず、本発明を何ら限定するものではない。したがっ
て本発明は当然に、その要旨を逸脱しない範囲内で種々
の改良、変形が可能である。例えば、パラジウムの代わ
りに銅を使用しても同様の効果を得ることができる。ま
た本発明は、スルーホールに対してのみならず、ビアホ
ール等にも適用することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上、説明した通り本発明によれば、導
通穴に樹脂が充填された充填穴上を確実にメッキ層で覆
うことができる充填穴の構造およびその製造方法が提供
されている。
通穴に樹脂が充填された充填穴上を確実にメッキ層で覆
うことができる充填穴の構造およびその製造方法が提供
されている。
【図１】配線板の断面図である。
【図２】両面板の断面図である。
【図３】図１の両面板にスルーホールを設けたものの断
面図である。
面図である。
【図４】図２の両面板にパネルメッキを施したものの断
面図である。
面図である。
【図５】図３の両面板のスルーホールに穴埋め樹脂を充
填した状態を説明する説明図である。
填した状態を説明する説明図である。
【図６】図４の穴埋め樹脂の表面を研磨したものの断面
図である。
図である。
【図７】図５に示すものの穴埋め樹脂の表面付近を拡大
した拡大図である。
した拡大図である。
【図８】図５の両面板にメッキを施したものの断面図で
ある。
ある。
１ 両面板 ５，７ 銅メッキ層 ６ 穴埋め樹脂 １０ スルーホール（貫通穴） Ｐｄ パラジウム粒子 ２０ 配線板
Claims (3)
- 【請求項１】 層間の導通をとる導通穴と、 前記導通穴に充填された充填樹脂と、 前記充填樹脂上に設けられたメッキ層とを有し、 前記充填樹脂は、化学メッキに対して触媒作用のある粒
子を含有することを特徴とする配線板における充填穴の
構造。 - 【請求項２】 化学メッキに対して触媒作用のある粒子
を含有した充填樹脂を配線板の導通穴に充填する工程
（１）と、 工程（１）で導通穴に充填された充填樹脂上に化学メッ
キを施す工程（２）と、を含むことを特徴とする配線板
における充填穴の製造方法 - 【請求項３】 請求項２に記載する配線板における充填
穴の製造方法において、 工程（１）で導通穴に充填する充填樹脂は、粒子径０．
３〜０．９μｍの触媒粒子を樹脂成分に対して５〜１０
ｖｏｌ％混入したものであることを特徴とする配線板に
おける充填穴の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32079199A JP2001144397A (ja) | 1999-11-11 | 1999-11-11 | 配線板における充填穴の構造およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32079199A JP2001144397A (ja) | 1999-11-11 | 1999-11-11 | 配線板における充填穴の構造およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001144397A true JP2001144397A (ja) | 2001-05-25 |
Family
ID=18125293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32079199A Pending JP2001144397A (ja) | 1999-11-11 | 1999-11-11 | 配線板における充填穴の構造およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001144397A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1302693C (zh) * | 2002-12-12 | 2007-02-28 | 三星电机株式会社 | 具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法 |
| CN111246671A (zh) * | 2020-01-22 | 2020-06-05 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种5g高频材料提高可靠性的镀通孔加工方法 |
| CN112788853A (zh) * | 2021-01-09 | 2021-05-11 | 勤基电路板（深圳）有限公司 | 一种增加过孔处焊盘面积的电路板的生产工艺及该电路板 |
-
1999
- 1999-11-11 JP JP32079199A patent/JP2001144397A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1302693C (zh) * | 2002-12-12 | 2007-02-28 | 三星电机株式会社 | 具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法 |
| CN111246671A (zh) * | 2020-01-22 | 2020-06-05 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种5g高频材料提高可靠性的镀通孔加工方法 |
| CN112788853A (zh) * | 2021-01-09 | 2021-05-11 | 勤基电路板（深圳）有限公司 | 一种增加过孔处焊盘面积的电路板的生产工艺及该电路板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061023 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090113 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090120 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090602 |