CN117939778A - 一种印制电路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，印制电路板的制备方法包括：获取到包括可剥离基板以及导电层的可剥离载板，在各导电层远离可剥离载板的表面上制备第一导电线路层；将可剥离载板分别放置在中间板件的相对两侧，使可剥离载板上的第一导电线路层朝向中间板件设置，进行压合，以使第一导电线路层嵌埋入中间板件，直至第一导电线路层远离中间板件的外表面与中间板件表面平齐；剥离可剥离基板，得到加工板件；对加工板件依次进行钻孔以及金属化，以在加工板件内形成至少一个金属化孔；去除加工板件相对两侧的导电层以及各金属化孔内与导电层对应的第一金属层，以得到印制电路板。通过上述方式，本发明能够提高印制电路板的面铜均匀性。

Description

一种印制电路板及其制备方法

技术领域

本发明应用于印制电路板的技术领域，特别是一种印制电路板及其制备方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印刷线路板或印刷电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。

随着5G通信的广泛应用，数据传输容量和质量要求越来越高,针对多层印制电路板的电镀层阻抗控制和损耗控制越来越严格。

当印制电路板的面铜极差过大时，会影响到线路制作的精度，特别是对于有高速阻抗和信号传输要求的产品，电镀面铜均匀性是最为关键的影响因素。

发明内容

本发明提供了一种印制电路板及其制备方法，以解决印制电路板面铜均匀性容易存在较大差异的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制电路板的制备方法，包括：获取到包括可剥离基板以及在可剥离基板至少一表面贴合设置导电层的可剥离载板，并在各导电层远离可剥离载板的表面上制备第一导电线路层；获取到中间板件，将可剥离载板分别放置在中间板件的相对两侧，并使可剥离载板上的第一导电线路层朝向中间板件设置，进行压合，以使第一导电线路层嵌埋入中间板件，直至第一导电线路层远离中间板件的外表面与中间板件表面平齐；剥离可剥离基板，得到加工板件；对加工板件依次进行钻孔以及金属化，以在加工板件内形成至少一个金属化孔；其中，各金属化孔的内壁上形成有第一金属层；去除加工板件相对两侧的导电层以及各金属化孔内与导电层对应的第一金属层，以得到印制电路板。

其中，去除加工板件相对两侧的导电层以及各金属化孔内与导电层对应的第一金属层，以得到印制电路板的步骤包括：在各金属化孔的各端口上覆盖干膜，对加工板件的相对两侧进行蚀刻，去除各导电层，以裸露各第一导电线路层；去除干膜，通过物理方式铲平各金属化孔上与导电层对应的第一金属层，以得到印制电路板。

其中，对加工板件依次进行钻孔以及金属化，以在加工板件内形成至少一个金属化孔；其中，各金属化孔的内壁上形成有第一金属层的步骤包括：对加工板件进行钻孔，以在加工板件上形成至少一个孔；对加工板件进行金属化，以在各孔的内壁形成第二金属层；在加工板件相对两侧除各孔的各端口以外的位置覆盖干膜，对各孔进行电镀，直至与第二金属层共同形成第一金属层，得到金属化孔。

其中，对加工板件进行金属化，以在各孔的内壁形成第二金属层的步骤包括：通过化学沉铜和闪镀的方式对加工板件进行金属化，以在各孔的内壁形成第二金属层。

其中，对加工板件进行钻孔，以在加工板件上形成至少一个孔的步骤包括：对加工板件进行机械钻孔或激光钻孔，以在加工板件上形成至少一个孔；其中，孔包括盲孔和/或通孔。

其中，获取到中间板件的步骤包括：获取到至少两层第一介电层以及至少一个初始板件；其中，初始板件包括第二介电层以及与第二介电层的至少一侧贴合设置的第二导电线路层；将第一介电层以及初始板件依次交叉层叠放置，得到中间板件。

其中，在各导电层远离可剥离载板的表面上制备第一导电线路层的步骤包括：在各导电层远离可剥离载板的一侧上进行局部电镀，以制备对应的第一导电线路层。

其中，在各导电层远离可剥离载板的一侧上进行局部电镀，以制备对应的第一导电线路层的步骤包括：在各可剥离载板的各导电层远离可剥离载板的一侧上整板贴覆干膜；基于第一导电线路层对各干膜进行曝光、显影，以裸露部分导电层；对裸露的部分导电层进行电镀，以制备得到第一导电线路层。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种印制电路板，印制电路板由上述任一项的印制电路板的制备方法制备得到，包括：依次交叉层叠且贴合设置的介电层以及导电线路层；其中，印制电路板最外侧的导电线路层嵌埋于对应的介电层中，且导电线路层的外表面与印制电路板表面平齐。

其中，印制电路板内形成有至少一个金属化孔，各金属化孔内贴合设置有第一金属层；其中，金属化孔包括金属化通孔和/或金属化盲孔。

为解决上述技术问题，本发明的印制电路板的制备方法通过获取到至少一个可剥离基板，并在各导电层远离可剥离载板的一侧上制备第一导电线路层，以预先制备印制电路板的外层面铜。再将可剥离载板分别放置在中间板件的相对两侧，并使可剥离载板上的第一导电线路层朝向中间板件设置，进行压合，以使第一导电线路层嵌埋入中间板件，直至第一导电线路层远离中间板件的外表面与中间板件表面平齐；剥离可剥离基板，得到加工板件，从而能够使得压合后第一导电线路层平齐地嵌入在中间板件对应的介电层。再对加工板件依次进行钻孔以及金属化，以在加工板件上形成至少一个金属化孔，最后去除加工板件相对两侧的导电层以及各金属化孔与导电层对应的第一金属层，以得到印制电路板，从而仅将覆盖其上的导电层以及金属化孔内与导电层对应的第一金属层进行去除，即可实现平齐地第一导电线路层的裸露，上述方案能够提高印制电路板相对两侧的第一导电线路层的面铜均匀性。

附图说明

图1是可剥离载板一实施方式的结构示意图；

图2是在可剥离载板上制备第一导电线路层后一实施方式的结构示意图；

图3是中间板件一实施方式的爆炸结构示意图；

图4是对中间板件压合后一实施方式的结构示意图；

图5是剥离中间板件两侧的可剥离基板后一实施方式的结构示意图；

图6是加工板件金属化后一实施方式的结构示意图；

图7是加工板件金属化后另一实施方式的结构示意图；

图8是加工板件去除导电层后一实施方式的结构示意图；

图9是本发明提供的印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图；

图10是本发明提供的印制电路板的制备方法另一实施例的流程示意图；

图11是本发明提供的印制电路板一实施例的结构示意图。

附图标记说明：

100，可剥离载板；

110，可剥离基板；

111，基层；

112，可剥离金属层；

120，导电层；

130，第一导电线路层；

140，中间板件；

141，初始板件；

142，第一介电层；

143，第二介电层；

144，第二导电线路层；

150，加工板件；

151，孔；

152，第二金属层；

200，印制电路板；

210，介电层；

220，导电线路层；

230，阻焊层；

251，金属化孔；

252，第一金属层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图1至图7，图1至图7是本发明印制电路板的制备方法一实施方式的制备流程示意图。本实施方式的制备流程可以适用于后续任一实施例的印制电路板的制备方法。

具体地，图1是可剥离载板一实施方式的结构示意图。

获取到可剥离载板100，可剥离载板100包括可剥离基板110以及两层导电层120，两层导电层120分别与可剥离基板110的相对两侧可剥离且贴合设置。

其中，可剥离基板110包括基层111以及两层可剥离金属层112，两侧可剥离金属层112分别与基层111的相对两侧贴合设置。各可剥离金属层112远离基层111的一侧与对应的导电层120贴合且可剥离设置。

在其他实施方式中，可剥离基板110也可以包括其他结构，其也可以一侧可剥离地贴合设置导电层120，其结构与上述类似，不再赘述。

在各导电层120远离可剥离载板100的表面上制备第一导电线路层130，图2是在可剥离载板上制备第一导电线路层后一实施方式的结构示意图。

本实施方式在图1实施方式的基础上，在导电层120远离可剥离基板110的一侧电镀形成第一导电线路层130。

本实施例应用于采用两个可剥离载板100同时进行压合的方案，因此各可剥离载板100中可以只有一个导电层120远离可剥离基板110的一侧电镀形成第一导电线路层130。

获取到中间板件140，图3是中间板件一实施方式的爆炸结构示意图。本实施例以中间板件140包括两层第二导电线路层144为例进行说明，当中间板件140包括其他数量的第二导电线路层144时，其结构类似，不再赘述。

本实施方式的中间板件140包括一个初始板件141以及两个第一介电层142，初始板件141以及第一介电层142依次交叉层叠放置。其中，初始板件141包括贴合设置的第二介电层143以及两层第二导电线路层144。

将可剥离载板100分别放置在中间板件140的相对两侧，并使可剥离载板100上的第一导电线路层130朝向中间板件140设置，进行压合，以使第一导电线路层130嵌埋入中间板件140，直至第一导电线路层130远离中间板件140的外表面与中间板件140表面平齐。

图4是对中间板件压合后一实施方式的结构示意图。

本实施方式在图3实施方式的基础上，在中间板件140的相对两侧分别压合了可剥离载板100，其中，各可剥离载板100上的第一导电线路层130朝向中间板件140设置，压合后，第一导电线路层130嵌入中间板件140中，且第一导电线路层130远离中间板件140的外表面与中间板件140表面平齐。

剥离可剥离基板110，得到加工板件150。具体地，分离可剥离基板110与导电层120以剥离可剥离基板110。

图5是剥离中间板件两侧的可剥离基板后一实施方式的结构示意图。

本实施方式在图4实施方式的基础上通过分离第一导电线路层130一侧的导电层120与可剥离基板110，从而进行可剥离基板110的剥离，得到加工板件150。

加工板件150相对两侧最外层由导电层120形成。

对加工板件150进行钻孔，以在加工板件150上形成至少一个孔151；对加工板件150进行金属化，以在各孔151的内壁形成第二金属层152。

图6是加工板件金属化后一实施方式的结构示意图。本实施方式以第二金属层152只形成于各孔的孔壁的应用场景为例进行说明。

本实施方式在图5实施方式的基础上，在加工板件150上制备出至少一个孔151，本实施方式以一个通孔为例进行说明，当加工板件150上形成其他数量或形成盲孔时，其结构思路类似，不再赘述。

孔151的内壁上贴合设置有第二金属层152，其中，第二金属层152贴覆孔151的整个内壁，以给后续电镀中的金属离子的附着打底，使得后续第一金属层连通各导电线路。

图7是加工板件金属化后另一实施方式的结构示意图。本实施方式以第二金属层152形成于加工板件150的相对两侧上以及各孔151的孔壁的应用场景为例进行说明。

本实施方式在图5实施方式的基础上，在加工板件150上制备出至少一个孔151，本实施方式以一个通孔为例进行说明，当加工板件150上形成其他数量或形成盲孔时，其结构思路类似，不再赘述。

孔151的内壁上以及各导电层120的外侧贴合设置有第二金属层152，其中，贴覆孔151的整个内壁的第二金属层152，用于给后续电镀中的金属离子的附着打底，使得后续第一金属层连通各导电线路。

在一个具体的应用场景中，可剥离载板上的导电层120的厚度在2微米左右，第二金属层152的厚度可以控制在8微米左右，加上导电层120的后续，此时加工板件150的相对两侧的导电层120加上第二金属层152的面铜厚度仅为10微米左右。

在加工板件150相对两侧除各孔151的各端口以外的位置覆盖干膜，对各孔151进行电镀，直至与第二金属层152共同形成第一金属层，得到金属化孔。

在各金属化孔的各端口上覆盖干膜，对加工板件150的相对两侧进行蚀刻，以去除各导电层120，裸露各第一导电线路层130。

图8是加工板件去除导电层后一实施方式的结构示意图。

本实施方式在图6或7实施方式的基础上，去除加工板件150相对两侧的导电层120或第二金属层152以及导电层120，裸露了相对两侧的第一导电线路层130以及同层的介电层。

其中，由于各金属化孔151上与导电层120对应的第一金属层在前述步骤中被覆盖，因此，目前其凸出于板件两侧。

由于金属化孔的高度与蚀刻前的板件厚度相同，则蚀刻后，金属化孔的高度超出两侧高度，则去除干膜，通过物理方式铲平各金属化孔上与导电层对应的第一金属层，使得整个板件两表面平整。

最后在加工板件150相对两侧分别贴覆阻焊层，以得到印制电路板。印制电路板的结构可参阅后续图11。

上述方案能够提高印制电路板相对两侧的第一导电线路层的面铜均匀性。

请参阅图9，图9是本发明提供的印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图。

步骤S11：获取到包括可剥离基板以及在可剥离基板至少一表面贴合设置导电层的可剥离载板，并在各导电层远离可剥离载板的表面上制备第一导电线路层。

获取到可剥离载板，其中，可剥离载板包括可剥离基板以及导电层。可剥离基板的至少一表面或相对两侧表面贴合设置有导电层。可剥离基板与导电层之间贴合且可剥离设置。

可剥离基板可以包括双面覆铜板、金属基板等具备一定粗糙度，能够与导电层可剥离设置的基板；导电层可以包括铜层、铝层、银层、合金层等金属导电层。

在各导电层远离可剥离载板的表面上制备第一导电线路层，其中，第一导电线路层用于成为印制电路板的最外侧导电线路，即本步骤需要在两个导电层上分别制备出第一导电线路层，一共得到两个第一导电线路层。

在一个具体的应用场景中，本步骤可以获取一个可剥离载板，该可剥离载板的可剥离基板的相对两侧表面上分别与导电层贴合设置，则在该可剥离载板的两个导电层远离可剥离载板的一侧表面上分别制备第一导电线路层，得到两个第一导电线路层。

在另一个具体的应用场景中，本步骤可以获取两个可剥离载板，两个可剥离载板的可剥离基板的至少一侧表面与导电层贴合设置。分别在各可剥离载板的导电层远离可剥离载板的一侧表面上制备第一导电线路层，得到两个第一导电线路层。

其中，第一导电线路层的制备可以通过在导电层上局部电镀、单独制备第一导电线路层并将其固定或粘结在导电层上等方式，在此不做限定。

步骤S12：获取到中间板件，将可剥离载板分别放置在中间板件的相对两侧，并使可剥离载板上的第一导电线路层朝向中间板件设置，进行压合，以使第一导电线路层嵌埋入中间板件，直至第一导电线路层远离中间板件的外表面与中间板件表面平齐；剥离可剥离基板，得到加工板件。

获取到中间板件，中间板件为印制电路板中除最外侧导电线路以外的板件。

将可剥离载板分别放置在中间板件的相对两侧，且可剥离载板上的第一导电线路层朝向中间板件设置，最后进行压合，使得第一导电线路层嵌埋入中间板件，直至第一导电线路层远离中间板件的外表面与中间板件表面平齐，再剥离可剥离基板，此时第一导电线路层与导电层仍留在中间板件的相对两侧，共同形成加工板件。

在一个具体的应用场景中，当前述步骤获取到一个相对两侧均设置有导电层的可剥离载板时，可以先将可剥离载板一侧的第一导电线路层放在中间板件的一侧进行压合，剥离可剥离基板，再将可剥离载板另一侧的第一导电线路层放在中间板件的另一侧进行压合，再剥离可剥离基板，得到加工板件。

在另一个具体的应用场景中，当前述步骤获取到两个至少一侧设置有导电层的可剥离载板时，分别将两个可剥离载板形成有第一导电线路层的一侧放置在中间板件的相对两侧进行压合，再分别剥离两个可剥离基板，得到加工板件。

此时加工板件包括依次层叠且贴合设置的导电层、第一导电线路层、中间板件、第一导电线路层以及导电层。其中，压合后第一导电线路层会嵌入在中间板件对应的介电层中。

由于压合时，是通过压合机的压板对两侧的导电层进行均衡施力压合，且第一导电线路层与整板的导电层固定且贴合设置，则压合后的各第一导电线路层远离中间板件的一侧与中间板件表面平齐。

步骤S13：对加工板件依次进行钻孔以及金属化，以在加工板件内形成至少一个金属化孔；其中，各金属化孔的内壁上形成有第一金属层。

对加工板件进行钻孔以及金属化，直至在孔的内壁上形成第一金属层，得到至少一个金属化孔。金属化孔用于导通加工板件中各导电线路。

其中，孔的数量和连通的具体导电线路可以基于实际情况进行设置，不做限定。

步骤S14：去除加工板件相对两侧的导电层以及各金属化孔内与导电层对应的第一金属层，以得到印制电路板。

可以通过化学蚀刻或物理磨板等方式去除加工板件相对两侧的导电层以及各金属化孔与导电层对应的第一金属层，以得到印制电路板。

其中，去除导电层以裸露各平齐的第一导电线路层，去除各金属化孔内与导电层对应的第一金属层以使得印制电路板的相对两侧平齐。

在一个具体的应用场景中，当第一导电线路层是在导电层上电镀形成的，则可以通过蚀刻的方式去除导电层。在另一个具体的应用场景中，当第一导电线路层是单独制备再将其该固定或粘结在导电层上的时，可以通过分板的方式揭取导电层。具体在此不做限定。

由于本实施例的印制电路板最外侧的第一导电线路层已在前述步骤中制备得到，且将其平齐地压合至嵌入中间板件内，而本步骤仅将覆盖其上的导电层以及金属化孔内与导电层对应的第一金属层进行去除，能够极大程度上提高印制电路板相对两侧的第一导电线路层的面铜均匀性。

通过上述步骤，本实施例的印制电路板的制备方法通过获取到至少一个可剥离基板，并在各导电层远离可剥离载板的一侧上制备第一导电线路层，以预先制备印制电路板的外层面铜。再将可剥离载板分别放置在中间板件的相对两侧，并使可剥离载板上的第一导电线路层朝向中间板件设置，进行压合，以使第一导电线路层嵌埋入中间板件，直至第一导电线路层远离中间板件的外表面与中间板件表面平齐；剥离可剥离基板，得到加工板件，从而能够使得压合后第一导电线路层平齐地嵌入在中间板件对应的介电层。再对加工板件依次进行钻孔以及金属化，以在加工板件上形成至少一个金属化孔，最后去除加工板件相对两侧的导电层以及各金属化孔与导电层对应的第一金属层，以得到印制电路板，从而仅将覆盖其上的导电层以及金属化孔内与导电层对应的第一金属层进行去除，即可实现平齐地第一导电线路层的裸露，上述方案能够提高印制电路板相对两侧的第一导电线路层的面铜均匀性。

请参阅图10，图10是本发明提供的印制电路板的制备方法另一实施例的流程示意图。

步骤S21：获取到包括可剥离基板以及在可剥离基板至少一表面贴合设置导电层的可剥离载板，在各导电层远离可剥离载板的一侧上进行局部电镀，以制备对应的第一导电线路层。

具体地，本实施例中可以获取到包括可剥离基板以及与可剥离基板至少一侧表面贴合设置的导电层的两个可剥离载板。其中，可剥离载板包括可剥离基板以及与可剥离基板至少一侧贴合设置的导电层。可剥离基板的一侧或相对两侧贴合设置有导电层。可剥离基板与导电层之间贴合且可剥离设置。

在各导电层远离可剥离载板的一侧上进行局部电镀，以制备对应的第一导电线路层。具体地，可以在各可剥离载板的各导电层远离可剥离载板的一侧上整板贴覆干膜，基于第一导电线路层的位置对各干膜进行曝光显影，以裸露部分导电层，对裸露的部分导电层进行图形电镀，以制备得到第一导电线路层，最后去除剩余的干膜。第一导电线路层的厚度依实际需求对应调整电镀参数。

其中，通过电镀的方式制备第一导电线路层能够避免蚀刻液咬蚀导电层，从而影响后续第一导电线路层压合的平整度的情况发生。提高后续第一导电线路层的面铜均匀性。

步骤S22：获取到至少两层第一介电层以及至少一个初始板件；其中，初始板件包括第二介电层以及与第二介电层的至少一侧贴合设置的第二导电线路层；将第一介电层以及初始板件依次交叉层叠放置，得到中间板件。

获取到至少两层第一介电层以及至少一个初始板件。其中，初始板件包括第二介电层以及与第二介电层的至少一侧贴合设置的第二导电线路层。具体地，第二介电层可以一侧或相对两侧贴合设置有第二导电线路层。

在一个具体的应用场景中，可以获取到包括第二介电层与至少一层导电层贴合设置的板件，例如单面覆铜板或双面覆铜板，并对板件进行掩模蚀刻或采取其他常规方法进行制备，以形成第二导电线路层。

其中，第一介电层和第二介电层具体可以包括环氧树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪(Bismaleimide Triazine，BT)类、陶瓷基类中的一种或多种。第一介电层还可以包括半固化片。

将第一介电层以及初始板件依次交叉层叠放置，得到中间板件，以使得中间板件形成第二导电线路层与介电层依次交叉层叠的结构。其中，中间板件的两最外侧由第一介电层形成。其中，中间板件中第二导电线路层的数量可以基于实际需求进行设置，例如：2、4、6、8、9、20等，不做限定。

步骤S23：将可剥离载板分别放置在中间板件的相对两侧，并使可剥离载板上的第一导电线路层朝向中间板件设置，进行压合，以使第一导电线路层嵌埋入中间板件，直至第一导电线路层远离中间板件的外表面与中间板件表面平齐；剥离可剥离基板，得到加工板件。

将可剥离载板分别放置在中间板件的相对两侧，并一起进行压合，得到加工板件，其中，各可剥离载板上的第一导电线路层朝向中间板件设置。具体地，将可剥离载板分别放置在中间板件的相对两侧，并使可剥离载板上的第一导电线路层朝向中间板件设置，进行压合，使得第一导电线路层嵌埋入中间板件，直至第一导电线路层远离中间板件的外表面与中间板件表面平齐。

压合后，剥离各可剥离基板，得到加工板件。

步骤S24：对加工板件进行钻孔，以在加工板件上形成至少一个孔；对加工板件进行金属化，以在各孔的内壁形成第二金属层；在加工板件相对两侧除各孔的各端口以外的位置覆盖干膜，对各孔进行电镀，直至与第二金属层共同形成第一金属层，得到金属化孔。

对加工板件进行钻孔，以在加工板件上形成至少一个孔，具体地，对加工板件进行机械钻孔或激光钻孔，以在加工板件上形成至少一个孔；其中，孔包括盲孔和/或通孔。

对加工板件进行金属化，以在各孔的内壁形成第二金属层，具体地，通过化学沉铜和闪镀的方式对加工板件进行金属化，以在各孔的内壁形成第二金属层。在其他实施例中也可以采用溅射等方式对加工板件进行金属化。

在一个具体的应用场景中，可以通过化学沉铜和闪镀的方式对整个加工板件进行金属化，以在加工板件的相对两侧上以及各孔的孔壁内形成第二金属层。

在另一个具体的应用场景中，也可以先在加工板件的相对两侧上除各孔的端口以外的位置贴合设置抗蚀层，以在后续化学沉铜和闪镀的过程中单独在各孔的孔壁内形成第二金属层。

形成第二金属层后，在加工板件相对两侧除各孔的各端口以外的位置覆盖干膜，单独对各孔进行电镀，直至与第二金属层共同形成第一金属层，使得孔内的金属满足导电需求，得到金属化孔，随后去除干膜。其中，孔的端口指的是孔延伸到板件表面的孔口。

步骤S25：在各金属化孔的各端口上覆盖干膜，对加工板件的相对两侧进行蚀刻，以去除各导电层，裸露各第一导电线路层；去除干膜，通过物理方式铲平各金属化孔上与导电层对应的第一金属层，以得到印制电路板。

制备得到金属化孔后，在各金属化孔的各端口上覆盖干膜，对加工板件的相对两侧进行蚀刻，以去除各导电层。

在一个具体的应用场景中，当加工板件的相对两侧由导电层形成时，即制备第二金属层只覆盖孔内壁，本步骤通过干膜避开蚀刻对孔内壁的影响，单独对加工板件的相对两侧的导电层进行蚀刻，以裸露各第一导电线路层。

在一个具体的应用场景中，当加工板件的相对两侧由导电层以及第二金属层形成时，导电层加上第二金属层的面铜厚度仅为10微米左右，只需蚀刻10微米的厚度即可实现第一导电线路层的裸露，上述蚀刻能够提高蚀刻精度，进而保障裸露的第一导电线路层的平整度，提高面铜均匀性。

在一个具体的应用场景中，导电层的厚度为2微米左右，本步骤只需蚀刻2微米的厚度即可实现第一导电线路层的裸露，上述蚀刻能够提高蚀刻精度，进而保障裸露的第一导电线路层的平整度，提高面铜均匀性。

通过上述步骤，本实施例的印制电路板的制备方法通过图像电镀的方式制备第一导电线路层能够避免蚀刻液咬蚀导电层，从而影响后续第一导电线路层压合的平整度的情况发生。提高后续第一导电线路层的面铜均匀性。通过在可剥离载板上制备第一导电线路层并将其放置于中间板件的相对两侧进行压合，使得第一导电线路层嵌入中间板件中，从而使得各第一导电线路层远离中间板件的一侧表面与中间板件的表面平齐，对加工板件依次进行钻孔以及金属化，以在加工板件上形成至少一个金属化孔，最后通过蚀刻去除加工板件相对两侧的导电层以及通过物理方式铲平各金属化孔与导电层对应的第一金属层，以得到印制电路板，从而仅将覆盖其上的导电层以及金属化孔内与导电层对应的第一金属层进行去除，即可实现平齐地第一导电线路层的裸露，即结合局部的孔金属化工艺和外层无面铜的特性，降低整板镀铜和减铜对电镀层面铜均匀性的影响，进而实现外层线路的高精度控制和埋入式处理，上述方案能够提高印制电路板相对两侧的第一导电线路层的面铜均匀性。

请参阅图11，图11是本发明提供的印制电路板一实施例的结构示意图。本实施例以印制电路板包括4层导电线路为例进行说明，当印制电路板包括其他数量的导电线路时，其结构类似，不再赘述。

本实施例的印制电路板200依次交叉层叠且贴合设置的介电层210以及导电线路层220。其中，印制电路板200最外侧的导电线路层220嵌埋于对应的介电层210中，且导电线路层220的外表面与印制电路板200表面平齐。

其中，本实施例的印制电路板由上述任一项实施例的印制电路板的制备方法制备得到，上述方案能够提高印制电路板相对两侧的导电线路的面铜均匀性。

在其他实施例中，印制电路板200上形成有至少一个金属化孔251，具体可以包括金属化通孔或金属化盲孔，金属化孔251内贴合设置有第一金属层252。

在其他实施例中，印制电路板200相对两侧的表面还贴合设置有阻焊层230，可以包括油墨或其他绝缘物质，以对印制电路板200相对两侧的表面进行绝缘保护。

其中，阻焊层230可以裸露金属化孔251的端口、表面焊盘等区域，以保障印制电路板200的对外连接。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法包括：

获取到包括可剥离基板以及在所述可剥离基板至少一表面贴合设置导电层的可剥离载板，并在各所述导电层远离所述可剥离载板的表面上制备第一导电线路层；

获取到中间板件，将所述可剥离载板分别放置在所述中间板件的相对两侧，并使所述可剥离载板上的第一导电线路层朝向所述中间板件设置，进行压合，以使所述第一导电线路层嵌埋入所述中间板件，直至所述第一导电线路层远离所述中间板件的外表面与中间板件表面平齐；剥离所述可剥离基板，得到加工板件；

对所述加工板件依次进行钻孔以及金属化，以在所述加工板件内形成至少一个金属化孔；其中，各所述金属化孔的内壁上形成有第一金属层；

去除所述加工板件相对两侧的导电层以及各金属化孔内与所述导电层对应的第一金属层，以得到所述印制电路板。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述去除所述加工板件相对两侧的导电层以及各金属化孔内与所述导电层对应的第一金属层，以得到所述印制电路板的步骤包括：

在各所述金属化孔的各端口上覆盖干膜，对所述加工板件的相对两侧进行蚀刻，去除各所述导电层，以裸露各所述第一导电线路层；

去除所述干膜，通过物理方式铲平各所述金属化孔上与所述导电层对应的第一金属层，以得到所述印制电路板。

3.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述加工板件依次进行钻孔以及金属化，以在所述加工板件内形成至少一个金属化孔；其中，各所述金属化孔的内壁上形成有第一金属层的步骤包括：

对所述加工板件进行钻孔，以在所述加工板件上形成至少一个孔；

对所述加工板件进行金属化，以在各所述孔的内壁形成第二金属层；

在所述加工板件相对两侧除各所述孔的各端口以外的位置覆盖干膜，对各所述孔进行电镀，直至与所述第二金属层共同形成所述第一金属层，得到所述金属化孔。

4.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述加工板件进行金属化，以在各所述孔的内壁形成第二金属层的步骤包括：

通过化学沉铜和闪镀的方式对所述加工板件进行金属化，以在各所述孔的内壁形成第二金属层。

5.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述加工板件进行钻孔，以在所述加工板件上形成至少一个孔的步骤包括：

对所述加工板件进行机械钻孔或激光钻孔，以在加工板件上形成至少一个孔；其中，所述孔包括盲孔和/或通孔。

6.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到中间板件的步骤包括：

获取到至少两层第一介电层以及至少一个初始板件；其中，所述初始板件包括第二介电层以及与所述第二介电层的至少一侧贴合设置的第二导电线路层；

将所述第一介电层以及所述初始板件依次交叉层叠放置，得到所述中间板件。

7.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述在各所述导电层远离所述可剥离载板的表面上制备第一导电线路层的步骤包括：

在各所述导电层远离所述可剥离载板的一侧上进行局部电镀，以制备对应的所述第一导电线路层。

8.根据权利要求7所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述在各所述导电层远离所述可剥离载板的一侧上进行局部电镀，以制备对应的所述第一导电线路层的步骤包括：

在各所述可剥离载板的各导电层远离所述可剥离载板的一侧上整板贴覆干膜；

基于所述第一导电线路层对各所述干膜进行曝光、显影，以裸露部分导电层；

对裸露的部分导电层进行电镀，以制备得到所述第一导电线路层。

9.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板由上述权利要求1-8任一项所述的印制电路板的制备方法制备得到，包括：依次交叉层叠且贴合设置的介电层以及导电线路层；

其中，所述印制电路板最外侧的导电线路层嵌埋于对应的所述介电层中，且所述导电线路层的外表面与所述印制电路板表面平齐。

10.根据权利要求9所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板内形成有至少一个金属化孔，各所述金属化孔内贴合设置有第一金属层；其中，所述金属化孔包括金属化通孔和/或金属化盲孔。