JP3158204B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0773—Dissolving the filler without dissolving the matrix material; Dissolving the matrix material without dissolving the filler
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、無電解めっき用接着剤
を用いるプリント配線板の製造方法に関し、特には接着
剤層の形成方法に関する。
を用いるプリント配線板の製造方法に関し、特には接着
剤層の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、エレクトロニクスの進歩はめざま
しく、これに伴い電子機器のより一層の小型化あるいは
高速化が図られている。このためにプリント配線板、特
にＩＣやＬＳＩなどの部品を装着したプリント配線板に
ついては、ファインパターンによる高密度化及び高い信
頼性が求められている。
しく、これに伴い電子機器のより一層の小型化あるいは
高速化が図られている。このためにプリント配線板、特
にＩＣやＬＳＩなどの部品を装着したプリント配線板に
ついては、ファインパターンによる高密度化及び高い信
頼性が求められている。
【０００３】従来、プリント配線板への導体回路の形成
技術としては、基板に銅箔を積層した後、フォトエッチ
ングする形式のエッチドフォイル方法と呼ばれる方法が
代表的である。この方法は、基板との密着性に優れた導
体回路を形成することができるという特徴があるが、一
方では銅箔の厚さが厚いためにエッチングにより高精度
のファインパターンが得難いという大きな欠点があり、
さらに、製造工程も複雑で効率が良くないなどの諸問題
があった。
技術としては、基板に銅箔を積層した後、フォトエッチ
ングする形式のエッチドフォイル方法と呼ばれる方法が
代表的である。この方法は、基板との密着性に優れた導
体回路を形成することができるという特徴があるが、一
方では銅箔の厚さが厚いためにエッチングにより高精度
のファインパターンが得難いという大きな欠点があり、
さらに、製造工程も複雑で効率が良くないなどの諸問題
があった。
【０００４】そこで、本発明者らは、先に特開昭６１−
２７６８７５号にて、配線板に導体回路を形成するため
に、エポキシ樹脂フィラーを含む熱硬化性接着剤を基板
表面に塗布して接着層を形成し、この接着層の表面を粗
化した後、無電解めっきを施して導体回路を形成するア
ディティブ法を提案している。
２７６８７５号にて、配線板に導体回路を形成するため
に、エポキシ樹脂フィラーを含む熱硬化性接着剤を基板
表面に塗布して接着層を形成し、この接着層の表面を粗
化した後、無電解めっきを施して導体回路を形成するア
ディティブ法を提案している。
【０００５】この接着層の形成は、塗布後乾燥を行った
後に硬化反応が生ずる一定温度に所定の時間保つことに
より行っているが、従来の加熱乾燥では樹脂中から十分
に溶剤成分を除去できないため、残留した溶剤成分及び
それにより発生した接着層内部の気泡が、接着層の強度
や耐熱性、耐湿性を低下させるという解決課題があっ
た。
後に硬化反応が生ずる一定温度に所定の時間保つことに
より行っているが、従来の加熱乾燥では樹脂中から十分
に溶剤成分を除去できないため、残留した溶剤成分及び
それにより発生した接着層内部の気泡が、接着層の強度
や耐熱性、耐湿性を低下させるという解決課題があっ
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、無電解めっ
き用接着剤の形成の際、溶剤の残留を防ぎ、また気泡の
発生を少なくすることにより、接着層の硬度や耐湿性、
耐熱性を向上させることを目的とする。
き用接着剤の形成の際、溶剤の残留を防ぎ、また気泡の
発生を少なくすることにより、接着層の硬度や耐湿性、
耐熱性を向上させることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らはア
ディティブプロセスでプリント配線板を製造するに至
り、接着剤層のマトリックスとして、イミダゾール系硬
化剤と軟化点が８０℃以下のものを３０％以上を含むエ
ポキシ樹脂含んだ接着剤をセロソルブ系または、メチル
エチルケトンに分散させたものを選択し、これに耐熱性
樹脂粉末を混合したものを接着剤溶液とし、この接着剤
溶液を基板上に塗布し、乾燥硬化させて接着層を形成す
る際に乾燥条件として、温度８０〜１００℃、時間１分
〜３時間にて加熱し、溶剤分を揮発させた後、硬化温度
にて硬化することにより、前述の課題を解決することが
できた。
ディティブプロセスでプリント配線板を製造するに至
り、接着剤層のマトリックスとして、イミダゾール系硬
化剤と軟化点が８０℃以下のものを３０％以上を含むエ
ポキシ樹脂含んだ接着剤をセロソルブ系または、メチル
エチルケトンに分散させたものを選択し、これに耐熱性
樹脂粉末を混合したものを接着剤溶液とし、この接着剤
溶液を基板上に塗布し、乾燥硬化させて接着層を形成す
る際に乾燥条件として、温度８０〜１００℃、時間１分
〜３時間にて加熱し、溶剤分を揮発させた後、硬化温度
にて硬化することにより、前述の課題を解決することが
できた。
【０００８】
【作用】イミダゾール硬化剤の反応開始温度は、１００
℃であり、硬化剤の反応開始温度以下で、なるべく高い
温度（８０〜１００℃）においての加熱を行うことによ
り硬化は進まずに樹脂が軟化し、見掛けの粘度の低下が
生じ溶剤が十分揮発する。
℃であり、硬化剤の反応開始温度以下で、なるべく高い
温度（８０〜１００℃）においての加熱を行うことによ
り硬化は進まずに樹脂が軟化し、見掛けの粘度の低下が
生じ溶剤が十分揮発する。
【０００９】溶剤が十分に揮発した結果、硬化反応率が
向上し、架橋密度が上がり耐熱性や樹脂温度が改善され
る。また、気泡の発生を抑えることで、気泡中への水分
の収蔵が減り耐湿性が向上する。
向上し、架橋密度が上がり耐熱性や樹脂温度が改善され
る。また、気泡の発生を抑えることで、気泡中への水分
の収蔵が減り耐湿性が向上する。
【００１０】本発明では、加熱時間は１分〜３時間であ
ることは必要である。特に、メチルエチルケトンを用い
た場合は、１分〜３０分加熱することが望ましく、セロ
ソルブ系の溶剤では、１５分〜３時間加熱することが望
ましい。この理由は、１分以下では、溶剤の揮発が不十
分であり、３時間以上では生産性が低下し、また硬化が
進んでしまい、逆に溶剤が揮発しにくいからである。す
るからである。
ることは必要である。特に、メチルエチルケトンを用い
た場合は、１分〜３０分加熱することが望ましく、セロ
ソルブ系の溶剤では、１５分〜３時間加熱することが望
ましい。この理由は、１分以下では、溶剤の揮発が不十
分であり、３時間以上では生産性が低下し、また硬化が
進んでしまい、逆に溶剤が揮発しにくいからである。す
るからである。
【００１１】本発明では、接着剤は、メチルエチルケト
ンあるいはセロソルブ系溶剤から選ばれる少なくとも１
種であることが必要である。この理由は、エポキシ樹脂
に対する溶解性が高く、除去しやすいからである。セロ
ソルブ系溶剤は、常温で揮発せず、ロールコータによる
塗布に最適である。メチルエチルケトンは、フィルム化
に最適である。
ンあるいはセロソルブ系溶剤から選ばれる少なくとも１
種であることが必要である。この理由は、エポキシ樹脂
に対する溶解性が高く、除去しやすいからである。セロ
ソルブ系溶剤は、常温で揮発せず、ロールコータによる
塗布に最適である。メチルエチルケトンは、フィルム化
に最適である。
【００１２】セロソルブ系溶剤とは、エーテルアルコー
ル、エーテルアセテートを指し、ブチルセロソルブ、メ
チルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、メチル
セロソルブアセテートが好適である。
ル、エーテルアセテートを指し、ブチルセロソルブ、メ
チルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、メチル
セロソルブアセテートが好適である。
【００１３】本発明では、イミダゾール硬化剤を使用す
ることが必要であるが、この理由は、エポキシ樹脂の耐
クロム酸性を向上させることができるからである。前記
イミダゾール硬化剤としては、２−フェニル系硬化剤で
あることが望ましい。前記２ーフェニル系硬化剤とは、
下記の化学式で表される化合物を指す。
ることが必要であるが、この理由は、エポキシ樹脂の耐
クロム酸性を向上させることができるからである。前記
イミダゾール硬化剤としては、２−フェニル系硬化剤で
あることが望ましい。前記２ーフェニル系硬化剤とは、
下記の化学式で表される化合物を指す。
【００１４】
【化１】
【００１５】化学式中で、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれアル
キル基、ＣＨ2 ＯＨ、Ｈを指す。アルキル基としては、
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が好適であ
る。このような２ーフェニル系硬化剤を使用する理由
は、ポットライフ（樹脂と硬化剤を混練してから硬化を
始めるまでの時間）が長いからである。また、２ーフェ
ニル系硬化剤を使用して硬化させたエポキシ樹脂は、電
気特性、耐湿性が高いからである。
キル基、ＣＨ2 ＯＨ、Ｈを指す。アルキル基としては、
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が好適であ
る。このような２ーフェニル系硬化剤を使用する理由
は、ポットライフ（樹脂と硬化剤を混練してから硬化を
始めるまでの時間）が長いからである。また、２ーフェ
ニル系硬化剤を使用して硬化させたエポキシ樹脂は、電
気特性、耐湿性が高いからである。
【００１６】本発明によれば、基材に前記接着剤層を形
成する方法としては、例えばローラーコート法、ディッ
プコート法、スプレーコート法、スピナーコート法、カ
ーテンコート法、スクリーン印刷法などの各種の手段を
適用することができる。基材としては、ガラスエポキシ
基板、ポリエチレンテレフタレートなどのフィルムを用
いてもよい。
成する方法としては、例えばローラーコート法、ディッ
プコート法、スプレーコート法、スピナーコート法、カ
ーテンコート法、スクリーン印刷法などの各種の手段を
適用することができる。基材としては、ガラスエポキシ
基板、ポリエチレンテレフタレートなどのフィルムを用
いてもよい。
【００１７】本発明において用いられる接着剤層を形成
する樹脂としては、エポキシ樹脂、であることが必要で
ある。この理由は、電気特性、耐湿性に優れ、硬化温度
が低く扱い安いからである。前記エポキシ樹脂は軟化点
が８０℃以下のものを３０％以上含むものである。この
理由は、乾燥温度での樹脂の溶融粘度を低下させること
ができ、溶剤揮発に有利だからである。
する樹脂としては、エポキシ樹脂、であることが必要で
ある。この理由は、電気特性、耐湿性に優れ、硬化温度
が低く扱い安いからである。前記エポキシ樹脂は軟化点
が８０℃以下のものを３０％以上含むものである。この
理由は、乾燥温度での樹脂の溶融粘度を低下させること
ができ、溶剤揮発に有利だからである。
【００１８】本発明の無電解めっき用接着剤は、酸もし
くは酸化剤に対して難溶性の樹脂からなるマトリックス
中に酸もしくは酸化剤に対して可溶性の硬化処理された
耐熱性樹脂粉末が分散してなることが望ましく、その耐
熱性樹脂粉末は、１）平均粒径10μｍ以下、２）前記耐
熱性樹脂粉末は、平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末
を凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝集粒
子、３）平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒
径２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物平均粒径２〜
10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径２μｍ以下の
耐熱性樹脂粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の無機粉末
のいずれか少なくとも１種を付着させてなる擬似粒子か
ら選ばれることが望ましい。
くは酸化剤に対して難溶性の樹脂からなるマトリックス
中に酸もしくは酸化剤に対して可溶性の硬化処理された
耐熱性樹脂粉末が分散してなることが望ましく、その耐
熱性樹脂粉末は、１）平均粒径10μｍ以下、２）前記耐
熱性樹脂粉末は、平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末
を凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝集粒
子、３）平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒
径２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物平均粒径２〜
10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径２μｍ以下の
耐熱性樹脂粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の無機粉末
のいずれか少なくとも１種を付着させてなる擬似粒子か
ら選ばれることが望ましい。
【００１９】また本発明において用いられる耐熱性樹脂
粉末としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ベンゾ
グアナミン樹脂、ポリイミド樹脂の中から選ばれる何れ
かすくなくとも一種を使用することが有利である。
粉末としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ベンゾ
グアナミン樹脂、ポリイミド樹脂の中から選ばれる何れ
かすくなくとも一種を使用することが有利である。
【００２０】
【実施例】（実施例１） （１）フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェ
ル製，商品Ｅ−１５４）１００部 （軟化点４０℃） イミダゾール硬化剤（四国化成製，商品名２ＰＨＺ）４
部 この硬化剤は、化１中で、Ｒ１はＣＨ2 ＯＨ、Ｒ２はＣ
Ｈ3 に相当する構造式を持つ。 エポキシ樹脂微粉末（東レ製，商品名トレパールＥＰ−
Ｂ 平均粒径５．０μｍ）１５部 以上の組成にブチルセロソルブアセテート溶液を添加
し、三本ロールにて混練して接着剤を得た。
ル製，商品Ｅ−１５４）１００部 （軟化点４０℃） イミダゾール硬化剤（四国化成製，商品名２ＰＨＺ）４
部 この硬化剤は、化１中で、Ｒ１はＣＨ2 ＯＨ、Ｒ２はＣ
Ｈ3 に相当する構造式を持つ。 エポキシ樹脂微粉末（東レ製，商品名トレパールＥＰ−
Ｂ 平均粒径５．０μｍ）１５部 以上の組成にブチルセロソルブアセテート溶液を添加
し、三本ロールにて混練して接着剤を得た。
【００２１】（２）この接着剤をロールコーター（大日
本スクリーン製造製，商品名ＲＣＰ−３５２）を使用し
て銅箔が貼着されていないガラスエポキシ絶縁板（日立
化成製作所製，商品名スタンドライト積層板ＬＥ−６７
ＮＷ）上に塗布した後、８０℃３時間，１００℃１時
間，１２０℃３時間，１５０℃１５時間加熱させて、厚
さ３５μｍの接着層を形成した。
本スクリーン製造製，商品名ＲＣＰ−３５２）を使用し
て銅箔が貼着されていないガラスエポキシ絶縁板（日立
化成製作所製，商品名スタンドライト積層板ＬＥ−６７
ＮＷ）上に塗布した後、８０℃３時間，１００℃１時
間，１２０℃３時間，１５０℃１５時間加熱させて、厚
さ３５μｍの接着層を形成した。
【００２２】（３）この基板を、クロム酸（ＣｒＯ3 ）
８００ｇ／ｌ水溶液からなる酸化剤に７０℃で１５分間
浸漬して接着層の表面を粗化してから中和溶液に浸漬
し、水洗した。
８００ｇ／ｌ水溶液からなる酸化剤に７０℃で１５分間
浸漬して接着層の表面を粗化してから中和溶液に浸漬
し、水洗した。
【００２３】（４）接着剤の表面を粗化した基板にパラ
ジウム触媒（シプレイ社製，商品名キャタポジット４
４）を付与して接着層の表面を活性化させ、下記に組成
を示すアディティブ法用電解めっき液に１２時間浸漬し
て、めっき膜の厚さ２５μｍの無電解銅めっきを施し
た。
ジウム触媒（シプレイ社製，商品名キャタポジット４
４）を付与して接着層の表面を活性化させ、下記に組成
を示すアディティブ法用電解めっき液に１２時間浸漬し
て、めっき膜の厚さ２５μｍの無電解銅めっきを施し
た。
【００２４】 硫酸銅（ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ） ０．０６モル １ リットル ホルマリン ０．３０モル １ リットル 水酸化ナトリウム ０．３５モル ＥＤＴＡ ０．３５モル 添加剤 少々 メッキ温度 ７０℃ ｐＨ １２．４
【００２５】（実施例２） （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
製，商品名Ｅ−１００１）５０部 （軟化点６４℃） クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬，商品
名１０４ｓ）５０部 イミダゾール硬化剤（四国化成製，商品名２Ｐ４ＭＨ
Ｚ）５部， この硬化剤は、化１中で、Ｒ１、Ｒ２ともにＣＨ2 ＯＨ
に相当する構造式を持つ。 エポキシ樹脂微粉末（東レ製，商品名トレパール 平均
粒径３．０μｍ）２０部 ベンゾグアナミン樹脂微粉末（日本触媒化学製，商品名
エポスターＳ−６平均粒径０．５μｍ）１５部 以上の組成にブチルセロソルブ溶液を添加し、三本ロー
ルにて混練して接着剤を得た。
製，商品名Ｅ−１００１）５０部 （軟化点６４℃） クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬，商品
名１０４ｓ）５０部 イミダゾール硬化剤（四国化成製，商品名２Ｐ４ＭＨ
Ｚ）５部， この硬化剤は、化１中で、Ｒ１、Ｒ２ともにＣＨ2 ＯＨ
に相当する構造式を持つ。 エポキシ樹脂微粉末（東レ製，商品名トレパール 平均
粒径３．０μｍ）２０部 ベンゾグアナミン樹脂微粉末（日本触媒化学製，商品名
エポスターＳ−６平均粒径０．５μｍ）１５部 以上の組成にブチルセロソルブ溶液を添加し、三本ロー
ルにて混練して接着剤を得た。
【００２６】（２）この接着剤をＧＡＰコーター（ヤス
ダセイキ製 Automatic Film Applicater)を使用してガ
ラスエポキシ銅張積層板（日立化成工業製，ＭＣＬ−Ｅ
−６７）上に塗布したあと、８０℃３時間，１００℃３
時間，１２０℃３時間，１５０℃１０時間，加熱させて
厚さ７０μｍの接着層を形成した。
ダセイキ製 Automatic Film Applicater)を使用してガ
ラスエポキシ銅張積層板（日立化成工業製，ＭＣＬ−Ｅ
−６７）上に塗布したあと、８０℃３時間，１００℃３
時間，１２０℃３時間，１５０℃１０時間，加熱させて
厚さ７０μｍの接着層を形成した。
【００２７】（３）実施例１と同様にして、接着層表面
を粗化して、接着層の表面に触媒を付与し、活性化した
後めっき膜の厚さ２５μｍの無電解めっきを施した。
を粗化して、接着層の表面に触媒を付与し、活性化した
後めっき膜の厚さ２５μｍの無電解めっきを施した。
【００２８】（実施例３） （１）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化
薬，商品名１０２ｓ）８０部 （軟化点５５から８０
℃） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製，商品
Ｅ−１００７）２０部 イミダゾール硬化剤（四国化成製，商品名２ＰＺ）５部 この硬化剤は、化１中で、Ｒ１、Ｒ２ともＨに相当する
構造式を持つ。 エポキシ樹脂微粉末（東レ製，商品名トレパール 平均
粒径０．５μｍ）３０部 以上の組成にメチルエチルケトン溶液を添加し、サンド
ミルにて混練して接着剤を得た。
薬，商品名１０２ｓ）８０部 （軟化点５５から８０
℃） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製，商品
Ｅ−１００７）２０部 イミダゾール硬化剤（四国化成製，商品名２ＰＺ）５部 この硬化剤は、化１中で、Ｒ１、Ｒ２ともＨに相当する
構造式を持つ。 エポキシ樹脂微粉末（東レ製，商品名トレパール 平均
粒径０．５μｍ）３０部 以上の組成にメチルエチルケトン溶液を添加し、サンド
ミルにて混練して接着剤を得た。
【００２９】（２）この接着剤をロールコーターを使用
して、ＰＥＴシート上に塗布した後、８０℃１０分加熱
を行った。
して、ＰＥＴシート上に塗布した後、８０℃１０分加熱
を行った。
【００３０】（３）この接着剤ドライフィルムをラミネ
ーター（ＭＣＫ製，ＭＬＰ−６００Ｄ）を使用して銅箔
が貼着されていないガラスエポキシ絶縁板（日立化成工
業製スタタンドライト積層板ＬＥ−６１Ｎ）上に貼着し
た後、１２０℃３時間，１５０℃１時間の加熱を行い接
着層を形成した。
ーター（ＭＣＫ製，ＭＬＰ−６００Ｄ）を使用して銅箔
が貼着されていないガラスエポキシ絶縁板（日立化成工
業製スタタンドライト積層板ＬＥ−６１Ｎ）上に貼着し
た後、１２０℃３時間，１５０℃１時間の加熱を行い接
着層を形成した。
【００３１】（４）実施例１と同様にして接着剤表面を
粗化して接着層の表面に触媒を付与し、活性化した後、
めっき膜の厚さ２５μｍの無電解めっきを施した。
粗化して接着層の表面に触媒を付与し、活性化した後、
めっき膜の厚さ２５μｍの無電解めっきを施した。
【００３２】（比較例１） （１）フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェ
ル製，商品名Ｅ−１５４）１００部（常温で液体） イミダゾール硬化剤（四国化成製，商品名２ＰＨＺ）４
部 エポキシ樹脂微粉末（東レ製 トレパール 平均粒径
5.0μｍ）１５部 以上の組成にブチルセロソルブアセテート溶液を添加
し、三本ロールにて混練して接着剤を得た。
ル製，商品名Ｅ−１５４）１００部（常温で液体） イミダゾール硬化剤（四国化成製，商品名２ＰＨＺ）４
部 エポキシ樹脂微粉末（東レ製 トレパール 平均粒径
5.0μｍ）１５部 以上の組成にブチルセロソルブアセテート溶液を添加
し、三本ロールにて混練して接着剤を得た。
【００３３】（２）この接着剤をロールコーター（大日
本スクンリーン製造製，商品名ＲＣＰ−３５２）を使用
して銅箔が貼着されていないガラスエポキシ基板（日立
化成製作所製，商品名スタンドライト積層板ＬＥ−６７
ＮＷ）上に塗布した後、１５０℃５時間加熱させて厚さ
３５μｍの接着剤層を形成した。
本スクンリーン製造製，商品名ＲＣＰ−３５２）を使用
して銅箔が貼着されていないガラスエポキシ基板（日立
化成製作所製，商品名スタンドライト積層板ＬＥ−６７
ＮＷ）上に塗布した後、１５０℃５時間加熱させて厚さ
３５μｍの接着剤層を形成した。
【００３４】（３）実施例１と同様にして、接着剤層表
面を粗化して、接着層の表面に触媒を付与し、活性化し
た後めっき膜の厚さ２５μｍの無電解めっきを施した。
以上の実施例及び比較例により製造されたプリント配線
板について、気泡の数、反応率、ガラス転移点、吸水
率、Ｂ'g特性（ＡもしくはＥモードでの破断率を％で示
した）の各項目の評価を行った結果を表１に示した。気
泡の数は、電子顕微鏡写真からの目視測定である。反応
率は、エポキシ樹脂のエポキシ基の反応した割合であ
る。測定は、接着剤層のフィルムをＦＴ−ＩＲ（フーリ
エ変換赤外線吸収スペクトル）にて測定した。ガラス転
移点は、粘弾性スペクトロメータにより測定した。吸水
率は、５０℃で２４時間加熱乾燥し、これを蒸留水中に
２４時間浸漬、その前後での重量差を測定し、これを％
で表示した。Ｂ'g特性は、金線によるワイヤーボンディ
ングを行い、この金線ワイヤーを引張り、ＡもしくはＥ
モードでの破断率を％で示した。
面を粗化して、接着層の表面に触媒を付与し、活性化し
た後めっき膜の厚さ２５μｍの無電解めっきを施した。
以上の実施例及び比較例により製造されたプリント配線
板について、気泡の数、反応率、ガラス転移点、吸水
率、Ｂ'g特性（ＡもしくはＥモードでの破断率を％で示
した）の各項目の評価を行った結果を表１に示した。気
泡の数は、電子顕微鏡写真からの目視測定である。反応
率は、エポキシ樹脂のエポキシ基の反応した割合であ
る。測定は、接着剤層のフィルムをＦＴ−ＩＲ（フーリ
エ変換赤外線吸収スペクトル）にて測定した。ガラス転
移点は、粘弾性スペクトロメータにより測定した。吸水
率は、５０℃で２４時間加熱乾燥し、これを蒸留水中に
２４時間浸漬、その前後での重量差を測定し、これを％
で表示した。Ｂ'g特性は、金線によるワイヤーボンディ
ングを行い、この金線ワイヤーを引張り、ＡもしくはＥ
モードでの破断率を％で示した。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば耐熱
性、耐湿性、樹脂硬度に優れた、プリント配線板を提供
できる。
性、耐湿性、樹脂硬度に優れた、プリント配線板を提供
できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/18 C23C 18/18 C23C 18/20
Claims (3)
- 【請求項１】基材上に、酸もしくは酸化剤に対して難溶
性の未硬化の樹脂からなるマトリックス中に酸もしくは
酸化剤に対して可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粉末
が分散してなる無電解めっき用接着剤溶液を塗布し、こ
れを硬化させ無電解めっき用接着剤層を設け、ついでこ
れを粗化して、無電解めっきを施すプリント配線板の製
造方法であって、前記無電解めっき用接着剤溶液は、エ
ポキシ樹脂、イミダゾール系硬化剤および耐熱性樹脂粉
末が、メチルエチルケトンあるいはセロソルブ系溶剤か
ら選ばれる少なくとも一種の溶剤中に分散されて、前記
マトリックス中のエポキシ樹脂は軟化点が８０℃以下の
ものを３０％以上含み、かつその無電解めっき用接着剤
溶液を基板に塗布した後、８０〜１００℃温度で加熱し
溶剤分を揮発させた後、エポキシ樹脂を硬化することを
特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】前記イミダゾール硬化剤は、２−フェニル
系硬化剤である請求項１に記載のプリント配線板の製造
方法。 - 【請求項３】前記加熱時間は、１分〜３時間である請求
項１に記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12815692A JP3158204B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12815692A JP3158204B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299813A JPH05299813A (ja) | 1993-11-12 |
| JP3158204B2 true JP3158204B2 (ja) | 2001-04-23 |
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ID=14977774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12815692A Expired - Fee Related JP3158204B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3158204B2 (ja) |
-
1992
- 1992-04-20 JP JP12815692A patent/JP3158204B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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|---|---|
| JPH05299813A (ja) | 1993-11-12 |
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