JP4112258B2 - Ｉｃカード - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣモジュールを搭載した小型のＩＣキャリアと板状枠体とを備えたＩＣカード及びその使用方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば、携帯電話機の加入者識別票ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）やＵＩＭ（Ｕｓｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）等に使用するＩＣキャリアは、小型の基材（１５×２５ｍｍ程度）にＣＰＵやメモリ及び電極などを一体化させた構成を有するＩＣモジュールを搭載したものが使用されている。
そして、携帯電話機のユーザは、必要に応じてＳＩＭやＵＩＭ等に使用するＩＣキャリアを、携帯電話機に装着させて使用する場合がある。
【０００３】
このために、図１６に示すように、従来から携帯電話機等の機器には、取り外し可能なＩＣキャリア３１を有するＩＣカード３０が使用されている。
このＩＣカード３０は、ＩＣキャリア３１の外周において板状枠体３２との間にスリット部３３が設けられ、またこのスリット部３３を介して板状枠体３２の所定部分とを接続するブリッジ３４が複数箇所に形成されて、ブリッジ３４から切り取ることで、ＩＣキャリア３５の部分のみを取り外して使用するように構成されている。
【０００４】
しかしながら、従来の場合には、ＩＣカード３０からＩＣキャリア３５を取り外した際に、図１７に示すようにＩＣキャリア３５の上下左右の外周辺にブリッジ３４の残存突起３４ａが残る場合が多い。
そして、残存突起３４ａが原因でＩＣキャリア３５を携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に装着した場合に、ＩＣキャリア３５の装着位置が残存突起の長さ分だけズレて正常な位置にセットされずに、ＩＣキャリア３５の接点位置と携帯電話機等の機器の接点位置とにくるいが生じ、接触不良を起こす危険性があるという問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部にＩＣキャリアを装着した場合でも、板状枠体からＩＣキャリアを取り外すときに生じた残存突起の悪影響を受けることなく、正しい位置にＩＣキャリアを装着することができるようにしたＩＣカード及びその使用方法を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のＩＣカードは、板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り外し可能に形成されたＩＣキャリアとを有するＩＣカードであって、前記ＩＣキャリアは、その一角部に傾斜状に形成された傾斜状切り欠き辺を有する矩形形状であり、前記ＩＣキャリアの外周には、前記板状枠体との間に形成されたスリット部と、前記スリット部を介して前記板状枠体の所定部分とを接続するブリッジとが設けられ、前記ブリッジは、前記傾斜状切り欠き辺に形成されており、前記ＩＣキャリアを前記板状枠体から取り外すと、前記傾斜状切り欠き辺に残存突起が残存し、前記残存突起は、前記傾斜状切り欠き辺に隣接する前記ＩＣキャリアの長辺と前記ＩＣキャリアの短辺とを延長して交差させてできた略三角形の領域内に収まる形状であること、を特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のＩＣカードの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図、図３は、図２に示す状態においてＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を示す断面図、図４は、本発明の第１実施形態に係るＩＣカードにおいて、ＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を示す一部平面図、図５は、本発明の第１実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させる状態を示す平面図、図６は、本発明の第１実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示す平面図、図７は、本発明の第２実施形態に係るＩＣカードの平面図、図８は、本発明の第２実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させる状態を示す平面図、図９は、本発明の第２実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示す平面図、図１０は、本発明の第３実施形態に係るＩＣカードの平面図、図１１は、本発明の第３実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させる状態を示す平面図、図１２は、本発明の第３実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示す平面図、図１３は、本発明の第４実施形態に係るＩＣカードの平面図、図１４は、本発明の第４実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させる状態を示す平面図、図１５は、本発明の第４実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示す平面図、図１６は、従来のＩＣカードを示す平面図、図１７は、従来のＩＣカードから取り外したＩＣキャリアの平面図である。
【００１２】
まず、本発明の第１実施形態に係るＩＣカードを、図１乃至図６に基づいて説明する。
第１実施形態に係るＩＣカード１Ａは、ＩＣキャリア８を携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する際に、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２側を先頭にして長手方向にスライドさせて装着させる装着方式に適する構成を有するものである。
【００１３】
このＩＣカード１Ａは、コアシート２と、コアシート２の両面に設けられたオーバーシート３，４とにより積層されたカード基材５により、このカード基材５のうち外側の枠体である板状枠体６と、この板状枠体６の内部に設けられて必要に応じて、板状枠体６から分離可能に形成したＩＣモジュール７を有するＩＣキャリア８とにより構成されている。
尚、コアシート２とオーバーシート３，４は、塩化ビニル樹脂、ＰＥＴ−Ｇ等の樹脂シートなどからなる。
【００１４】
ＩＣキャリア８は、略矩形状を有し、更にその一方の角部が傾斜状に切り欠き形成された切り欠き辺１２を有している。
図１においては、ＩＣキャリア８の右下の角部が傾斜状の傾斜状切り欠き辺１２を有している。
また、ＩＣキャリア８の周縁と板状枠体６との間には、カード基材５を打抜いて形成されたスリット部９が設けられている。
【００１５】
ＩＣキャリア８の周辺において、図１に示すように、ＩＣキャリア８の左側辺と傾斜状切り欠き辺１２の所定箇所とには、スリット部９を介して板状枠体６と接続状態となるブリッジ１０，１１がそれぞれ備えられている。
ＩＣキャリア８は、図２及び図３に示すように、上方または下方から圧力を加えて押し出すことで、ブリッジ１０，１１が切断され、板状枠体６からＩＣキャリア８を分離させることができる。
【００１６】
ＩＣキャリア８を板状枠体６から取り外して分離させた場合には、図４に示すように、ブリッジ１０，１１の中間部分で切断されるため、ＩＣキャリア８の外周の所定部分にブリッジ１０，１１から切断させ後に生じる、ＩＣキャリア８側における残存突起１０ａ，１１ａが残った状態となることが予測される。
また、板状枠体６側にも、板状枠体６側における残存突起１０ｂ，１１ｂが生じる。
【００１７】
次に、板状枠体６から取り外したＩＣキャリア８を、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する場合を、図５及び図６に基づいて説明する。
図５に示した携帯電話機等の機器１３のＩＣキャリア装着部１４は、ＩＣキャリア８のＩＣモジュール７の接続端子と接触させるための装着部接続端子１５と、ＩＣキャリアの長手方向に移動させて装着させるためのスライド部１６ａ，１６ｂと、前記移動させたＩＣキャリア８の先端辺を突き当てて位置決めする突き当たり部１７とを有するガイド枠１８を有している。
【００１８】
ＩＣキャリア装着部１４にＩＣキャリア８を装着させる場合には、図６に示すように、ＩＣキャリア８の接続端子が装着部接続端子１５と接触可能とする状態（図６において、ＩＣキャリア８の接続端子は裏側にくる）で、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２側を先頭にして、ＩＣキャリア８をスライド部１６ａ，１６ｂの間に挿入させ、突き当たり部１７に突き当てて装着状態とする。
【００１９】
この場合において、ＩＣキャリア装着部１４に装着されたＩＣキャリア８の残存突起１０ａ，１１ａは、ガイド枠１８のスライド部１６ａ，１６ｂや突き当たり部１７と接触しない箇所にくるので、残存突起１０ａ，１１ａに影響されることなくＩＣキャリア装着部１４のガイド枠１８の内部に装着される。
これにより、ＩＣキャリア８の接続端子がＩＣキャリア装着部１４の装着部接続端子１５と確実に接触状態とさせることができる。
【００２０】
次に、本発明の第２実施形態に係るＩＣカードを、図７乃至図９に基づいて説明する。
第２実施形態に係るＩＣカード１Ｂは、ＩＣキャリア８を携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する際に、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２が形成された側と反対側の辺を先頭に、ＩＣキャリア８の長手方向にスライドさせて装着させる装着方式に適する構成を有するものである。
【００２１】
第２実施形態に係るＩＣカード１Ｂには、図７に示すように、ＩＣキャリア８の右側辺と傾斜状切り欠き辺１２の所定箇所とに、スリット部９を介して板状枠体６と接続状態となるブリッジ１１，１９がそれぞれ備えられている。
ＩＣキャリア８は、上方または下方から圧力を加えて押し出すことで、ブリッジ１１，１９を切断させ、板状枠体６からＩＣキャリア８を分離させることができる。
【００２２】
ＩＣキャリア８を板状枠体６から取り外して分離させた場合には、図８に示すように、ＩＣキャリア８の外周の所定部分にブリッジ１１，１９を切断させ後の残存突起１１ａ，１９ａが残った状態となることが予測される。
【００２３】
次に、板状枠体６から取り外したＩＣキャリア８を、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する場合を、図８及び図９に基づいて説明する。
図８に示した携帯電話機等の機器１３のＩＣキャリア装着部１４は、ＩＣキャリア８のＩＣモジュール７の接続端子と接触させるための装着部接続端子１５と、ＩＣキャリアの傾斜状切り欠き辺１２を有しない側の辺を先頭にして、 ＩＣキャリアの長手方向に移動させて装着させるためのスライド部１６ａ，１６ｂと、前記移動させたＩＣキャリア８の先端辺を突き当てて位置決めする突き当たり部１７とを有するガイド枠１８を有している。
【００２４】
ＩＣキャリア装着部１４にＩＣキャリア８を装着させる場合には、図８に示すように、ＩＣキャリア８の接続端子が装着部接続端子１５と接触可能とする状態（図８において、ＩＣキャリア８の接続端子は裏側にくる）で、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２を有していない側の辺を先頭にして、ＩＣキャリア８をスライド部１６ａ，１６ｂの間に挿入させ、突き当たり部１７に突き当てて装着状態とする。
【００２５】
この場合において、ＩＣキャリア装着部１４に装着されたＩＣキャリア８の残存突起１１ａ，１９ａは、ガイド枠１８のスライド部１６ａ，１６ｂや突き当たり部１７と接触しない箇所にくるので、残存突起１１ａ，１９ａに影響されることなくＩＣキャリア装着部１４のガイド枠１８の内部に装着される。
これにより、ＩＣキャリア８の接続端子がＩＣキャリア装着部１４の装着部接続端子１５と確実に接触状態とさせることができる。
【００２６】
次に、本発明の第３実施形態に係るＩＣカードを、図１０乃至図１２に基づいて説明する。
第３実施形態に係るＩＣカード１Ｃは、ＩＣキャリア８を携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する際に、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２が形成された側を先頭にし、ＩＣキャリア８の短辺方向にスライドさせて装着させる装着方式に適する構成を有するものである。
【００２７】
第３実施形態に係るＩＣカード１Ｃには、図１０に示すように、ＩＣキャリア８の上側辺と傾斜状切り欠き辺１２の所定箇所とに、スリット部９を介して板状枠体６と接続状態となるブリッジ１１，２０がそれぞれ備えられている。
ＩＣキャリア８は、上方または下方から圧力を加えて押し出すことで、ブリッジ１１，２０を切断させ、板状枠体６からＩＣキャリア８を分離させることができる。
【００２８】
ＩＣキャリア８を板状枠体６から取り外して分離させた場合には、図１１に示すように、ＩＣキャリア８の外周の所定部分にブリッジ１１，２０を切断させ後の残存突起１１ａ，２０ａが残った状態となることが予測される。
【００２９】
次に、板状枠体６から取り外したＩＣキャリア８を、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部１４に対して装着する場合を、図１１及び図１２に基づいて説明する。
図１１に示した携帯電話機等の機器１３のＩＣキャリア装着部１４は、ＩＣキャリア８のＩＣモジュール７の接続端子と接触させるための装着部接続端子１５と、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２を有する側の長辺を先頭にして移動させて装着させるためのスライド部１６ａ，１６ｂと、前記移動させたＩＣキャリア８の先端辺を突き当てて位置決めする突き当たり部１７とを有するガイド枠１８を有している。
【００３０】
ＩＣキャリア装着部１４にＩＣキャリア８を装着させる場合には、図１２に示すように、ＩＣキャリア８の接続端子が装着部接続端子１５と接触可能とする状態（図１２において、ＩＣキャリア８の接続端子は裏側にくる）で、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２を有する長辺を先頭にして、ＩＣキャリア８をスライド部１６ａ，１６ｂの間に挿入させ、突き当たり部１７に突き当てて装着状態とする。
【００３１】
この場合において、ＩＣキャリア装着部１４に装着されたＩＣキャリア８の残存突起１１ａ，２０ａは、ガイド枠１８のスライド部１６ａ，１６ｂや突き当たり部１７と接触しない箇所にくるので、残存突起１１ａ，２０ａに影響されることなくＩＣキャリア装着部１４のガイド枠１８の内部に装着される。
これにより、ＩＣキャリア８の接続端子がＩＣキャリア装着部１４の装着部接続端子１５と確実に接触状態とさせることができる。
【００３２】
次に、本発明の第４実施形態に係るＩＣカードを、図１３乃至図１５に基づいて説明する。
第４実施形態に係るＩＣカード１Ｄは、ＩＣキャリア８を携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する際に、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２が形成された側と反対側の長辺を先頭にし、ＩＣキャリア８の短辺に平行にスライドさせて装着させる装着方式に適する構成を有するものである。
【００３３】
第４実施形態に係るＩＣカード１Ｄには、図１３に示すように、ＩＣキャリア８の下側辺と傾斜状切り欠き辺１２の所定箇所とに、スリット部９を介して板状枠体６と接続状態となるブリッジ１１，２１がそれぞれ備えられている。
ＩＣキャリア８は、上方または下方から圧力を加えて押し出すことで、ブリッジ１１，２１を切断させ、板状枠体６からＩＣキャリア８を分離させることができる。
【００３４】
ＩＣキャリア８を板状枠体６から取り外して分離させた場合には、図１４に示すように、ＩＣキャリア８の外周の所定部分にブリッジ１１，２１を切断させ後の残存突起１１ａ，２１ａが残った状態となることが予測される。
【００３５】
次に、板状枠体６から取り外したＩＣキャリア８を、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部１４に対して装着する場合を、図１４及び図１５に基づいて説明する。
図１４に示した携帯電話機等の機器１３のＩＣキャリア装着部１４は、ＩＣキャリア８のＩＣモジュール７の接続端子と接触させるための装着部接続端子１５と、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２を有する側の長辺と反対側の長辺を先頭にして移動させて装着させるためのスライド部１６ａ，１６ｂと、前記移動させたＩＣキャリア８の先端辺を突き当てて位置決めする突き当たり部１７とを有するガイド枠１８を有している。
【００３６】
ＩＣキャリア装着部１４にＩＣキャリア８を装着させる場合には、図１４に示すように、ＩＣキャリア８の接続端子が装着部接続端子１５と接触可能とする状態（図１４において、ＩＣキャリア８の接続端子は裏側にくる）で、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２を有する長辺と反対側の長辺を先頭にして、ＩＣキャリア８をスライド部１６ａ，１６ｂの間に挿入させ、突き当たり部１７に突き当てて装着状態とする。
【００３７】
この場合において、ＩＣキャリア装着部１４に装着されたＩＣキャリア８の残存突起１１ａ，２１ａは、ガイド枠１８のスライド部１６ａ，１６ｂや突き当たり部１７と接触しない箇所にくるので、残存突起１１ａ，２１ａに影響されることなくＩＣキャリア装着部１４のガイド枠１８の内部に装着される。
これにより、ＩＣキャリア８の接続端子がＩＣキャリア装着部１４の装着部接続端子１５と確実に接触状態とさせることができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＩＣカードは、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部にＩＣキャリアを装着した場合でも、ＩＣキャリア装着部と接触するＩＣキャリアの外周の部分にはブリッジが形成されていないので、板状枠体からＩＣキャリアを取り外すときに残存突起が生じたとしても、この残存突起の影響でＩＣキャリアがＩＣキャリア装着部の正しい位置に装着されないという支障を生じることがないという効果がある。
また、本発明のＩＣカードの使用方法は、ＩＣキャリアを機器に設けられたＩＣキャリア装着部に装着する際に、切断したブリッジの部分がＩＣキャリア装着部の内側面と接触しない状態で装着するので、ブリッジの残存突起の影響でＩＣキャリアがＩＣキャリア装着部の正しい位置に装着されないという支障を生じることがないという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図２に示す状態においてＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードにおいて、ＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を示す一部平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させる状態を示す平面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示す平面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るＩＣカードの平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させる状態を示す平面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示す平面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係るＩＣカードの平面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させる状態を示す平面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示す平面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係るＩＣカードの平面図である。
【図１４】本発明の第４実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させる状態を示す平面図である。
【図１５】本発明の第４実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示す平面図である。
【図１６】従来のＩＣカードを示す平面図である。
【図１７】従来のＩＣカードから取り外したＩＣキャリアの平面図である。
【符号の説明】
１Ａ 本発明の第１実施形態に係るＩＣカード
１Ｂ 本発明の第２実施形態に係るＩＣカード
１Ｃ 本発明の第３実施形態に係るＩＣカード
１Ｄ 本発明の第４実施形態に係るＩＣカード
２ コアシート
３，４ オーバーシート
５ カード基材
６，３２ 板状枠体
７，３１ ＩＣモジュール
８，３５ ＩＣキャリア
９，３３ スリット部
１０，１１，１９，２０，２１，３４ ブリッジ
１０ａ，１１ａ，１９ａ，２０ａ，２１ａ，３４ａ ＩＣキャリア側における残存突起
１０ｂ，１１ｂ 板状枠体側における残存突起
１２ 傾斜状切り欠き辺
１３ 携帯電話機等の機器
１４ ＩＣキャリア装着部
１５ 装着部接続端子
１６ａ，１６ｂ スライド部
１７ 突き当たり部
３０ 従来のＩＣカード
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣモジュールを搭載した小型のＩＣキャリアと板状枠体とを備えたＩＣカード及びその使用方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば、携帯電話機の加入者識別票ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）やＵＩＭ（Ｕｓｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）等に使用するＩＣキャリアは、小型の基材（１５×２５ｍｍ程度）にＣＰＵやメモリ及び電極などを一体化させた構成を有するＩＣモジュールを搭載したものが使用されている。
そして、携帯電話機のユーザは、必要に応じてＳＩＭやＵＩＭ等に使用するＩＣキャリアを、携帯電話機に装着させて使用する場合がある。
【０００３】
このために、図１６に示すように、従来から携帯電話機等の機器には、取り外し可能なＩＣキャリア３１を有するＩＣカード３０が使用されている。
このＩＣカード３０は、ＩＣキャリア３１の外周において板状枠体３２との間にスリット部３３が設けられ、またこのスリット部３３を介して板状枠体３２の所定部分とを接続するブリッジ３４が複数箇所に形成されて、ブリッジ３４から切り取ることで、ＩＣキャリア３５の部分のみを取り外して使用するように構成されている。
【０００４】
しかしながら、従来の場合には、ＩＣカード３０からＩＣキャリア３５を取り外した際に、図１７に示すようにＩＣキャリア３５の上下左右の外周辺にブリッジ３４の残存突起３４ａが残る場合が多い。
そして、残存突起３４ａが原因でＩＣキャリア３５を携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に装着した場合に、ＩＣキャリア３５の装着位置が残存突起の長さ分だけズレて正常な位置にセットされずに、ＩＣキャリア３５の接点位置と携帯電話機等の機器の接点位置とにくるいが生じ、接触不良を起こす危険性があるという問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部にＩＣキャリアを装着した場合でも、板状枠体からＩＣキャリアを取り外すときに生じた残存突起の悪影響を受けることなく、正しい位置にＩＣキャリアを装着することができるようにしたＩＣカード及びその使用方法を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のＩＣカードは、板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り外し可能に形成されたＩＣキャリアとを有するＩＣカードであって、前記ＩＣキャリアは、その一角部に傾斜状に形成された傾斜状切り欠き辺を有する矩形形状であり、前記ＩＣキャリアの外周には、前記板状枠体との間に形成されたスリット部と、前記スリット部を介して前記板状枠体の所定部分とを接続するブリッジとが設けられ、前記ブリッジは、前記傾斜状切り欠き辺に形成されており、前記ＩＣキャリアを前記板状枠体から取り外すと、前記傾斜状切り欠き辺に残存突起が残存し、前記残存突起は、前記傾斜状切り欠き辺に隣接する前記ＩＣキャリアの長辺と前記ＩＣキャリアの短辺とを延長して交差させてできた略三角形の領域内に収まる形状であること、を特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のＩＣカードの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図、図３は、図２に示す状態においてＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を示す断面図、図４は、本発明の第１実施形態に係るＩＣカードにおいて、ＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を示す一部平面図、図５は、本発明の第１実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させる状態を示す平面図、図６は、本発明の第１実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示す平面図、図７は、本発明の第２実施形態に係るＩＣカードの平面図、図８は、本発明の第２実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させる状態を示す平面図、図９は、本発明の第２実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示す平面図、図１０は、本発明の第３実施形態に係るＩＣカードの平面図、図１１は、本発明の第３実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させる状態を示す平面図、図１２は、本発明の第３実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示す平面図、図１３は、本発明の第４実施形態に係るＩＣカードの平面図、図１４は、本発明の第４実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させる状態を示す平面図、図１５は、本発明の第４実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示す平面図、図１６は、従来のＩＣカードを示す平面図、図１７は、従来のＩＣカードから取り外したＩＣキャリアの平面図である。
【００１２】
まず、本発明の第１実施形態に係るＩＣカードを、図１乃至図６に基づいて説明する。
第１実施形態に係るＩＣカード１Ａは、ＩＣキャリア８を携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する際に、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２側を先頭にして長手方向にスライドさせて装着させる装着方式に適する構成を有するものである。
【００１３】
このＩＣカード１Ａは、コアシート２と、コアシート２の両面に設けられたオーバーシート３，４とにより積層されたカード基材５により、このカード基材５のうち外側の枠体である板状枠体６と、この板状枠体６の内部に設けられて必要に応じて、板状枠体６から分離可能に形成したＩＣモジュール７を有するＩＣキャリア８とにより構成されている。
尚、コアシート２とオーバーシート３，４は、塩化ビニル樹脂、ＰＥＴ−Ｇ等の樹脂シートなどからなる。
【００１４】
ＩＣキャリア８は、略矩形状を有し、更にその一方の角部が傾斜状に切り欠き形成された切り欠き辺１２を有している。
図１においては、ＩＣキャリア８の右下の角部が傾斜状の傾斜状切り欠き辺１２を有している。
また、ＩＣキャリア８の周縁と板状枠体６との間には、カード基材５を打抜いて形成されたスリット部９が設けられている。
【００１５】
ＩＣキャリア８の周辺において、図１に示すように、ＩＣキャリア８の左側辺と傾斜状切り欠き辺１２の所定箇所とには、スリット部９を介して板状枠体６と接続状態となるブリッジ１０，１１がそれぞれ備えられている。
ＩＣキャリア８は、図２及び図３に示すように、上方または下方から圧力を加えて押し出すことで、ブリッジ１０，１１が切断され、板状枠体６からＩＣキャリア８を分離させることができる。
【００１６】
ＩＣキャリア８を板状枠体６から取り外して分離させた場合には、図４に示すように、ブリッジ１０，１１の中間部分で切断されるため、ＩＣキャリア８の外周の所定部分にブリッジ１０，１１から切断させ後に生じる、ＩＣキャリア８側における残存突起１０ａ，１１ａが残った状態となることが予測される。
また、板状枠体６側にも、板状枠体６側における残存突起１０ｂ，１１ｂが生じる。
【００１７】
次に、板状枠体６から取り外したＩＣキャリア８を、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する場合を、図５及び図６に基づいて説明する。
図５に示した携帯電話機等の機器１３のＩＣキャリア装着部１４は、ＩＣキャリア８のＩＣモジュール７の接続端子と接触させるための装着部接続端子１５と、ＩＣキャリアの長手方向に移動させて装着させるためのスライド部１６ａ，１６ｂと、前記移動させたＩＣキャリア８の先端辺を突き当てて位置決めする突き当たり部１７とを有するガイド枠１８を有している。
【００１８】
ＩＣキャリア装着部１４にＩＣキャリア８を装着させる場合には、図６に示すように、ＩＣキャリア８の接続端子が装着部接続端子１５と接触可能とする状態（図６において、ＩＣキャリア８の接続端子は裏側にくる）で、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２側を先頭にして、ＩＣキャリア８をスライド部１６ａ，１６ｂの間に挿入させ、突き当たり部１７に突き当てて装着状態とする。
【００１９】
この場合において、ＩＣキャリア装着部１４に装着されたＩＣキャリア８の残存突起１０ａ，１１ａは、ガイド枠１８のスライド部１６ａ，１６ｂや突き当たり部１７と接触しない箇所にくるので、残存突起１０ａ，１１ａに影響されることなくＩＣキャリア装着部１４のガイド枠１８の内部に装着される。
これにより、ＩＣキャリア８の接続端子がＩＣキャリア装着部１４の装着部接続端子１５と確実に接触状態とさせることができる。
【００２０】
次に、本発明の第２実施形態に係るＩＣカードを、図７乃至図９に基づいて説明する。
第２実施形態に係るＩＣカード１Ｂは、ＩＣキャリア８を携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する際に、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２が形成された側と反対側の辺を先頭に、ＩＣキャリア８の長手方向にスライドさせて装着させる装着方式に適する構成を有するものである。
【００２１】
第２実施形態に係るＩＣカード１Ｂには、図７に示すように、ＩＣキャリア８の右側辺と傾斜状切り欠き辺１２の所定箇所とに、スリット部９を介して板状枠体６と接続状態となるブリッジ１１，１９がそれぞれ備えられている。
ＩＣキャリア８は、上方または下方から圧力を加えて押し出すことで、ブリッジ１１，１９を切断させ、板状枠体６からＩＣキャリア８を分離させることができる。
【００２２】
ＩＣキャリア８を板状枠体６から取り外して分離させた場合には、図８に示すように、ＩＣキャリア８の外周の所定部分にブリッジ１１，１９を切断させ後の残存突起１１ａ，１９ａが残った状態となることが予測される。
【００２３】
次に、板状枠体６から取り外したＩＣキャリア８を、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する場合を、図８及び図９に基づいて説明する。
図８に示した携帯電話機等の機器１３のＩＣキャリア装着部１４は、ＩＣキャリア８のＩＣモジュール７の接続端子と接触させるための装着部接続端子１５と、ＩＣキャリアの傾斜状切り欠き辺１２を有しない側の辺を先頭にして、 ＩＣキャリアの長手方向に移動させて装着させるためのスライド部１６ａ，１６ｂと、前記移動させたＩＣキャリア８の先端辺を突き当てて位置決めする突き当たり部１７とを有するガイド枠１８を有している。
【００２４】
ＩＣキャリア装着部１４にＩＣキャリア８を装着させる場合には、図８に示すように、ＩＣキャリア８の接続端子が装着部接続端子１５と接触可能とする状態（図８において、ＩＣキャリア８の接続端子は裏側にくる）で、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２を有していない側の辺を先頭にして、ＩＣキャリア８をスライド部１６ａ，１６ｂの間に挿入させ、突き当たり部１７に突き当てて装着状態とする。
【００２５】
この場合において、ＩＣキャリア装着部１４に装着されたＩＣキャリア８の残存突起１１ａ，１９ａは、ガイド枠１８のスライド部１６ａ，１６ｂや突き当たり部１７と接触しない箇所にくるので、残存突起１１ａ，１９ａに影響されることなくＩＣキャリア装着部１４のガイド枠１８の内部に装着される。
これにより、ＩＣキャリア８の接続端子がＩＣキャリア装着部１４の装着部接続端子１５と確実に接触状態とさせることができる。
【００２６】
次に、本発明の第３実施形態に係るＩＣカードを、図１０乃至図１２に基づいて説明する。
第３実施形態に係るＩＣカード１Ｃは、ＩＣキャリア８を携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する際に、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２が形成された側を先頭にし、ＩＣキャリア８の短辺方向にスライドさせて装着させる装着方式に適する構成を有するものである。
【００２７】
第３実施形態に係るＩＣカード１Ｃには、図１０に示すように、ＩＣキャリア８の上側辺と傾斜状切り欠き辺１２の所定箇所とに、スリット部９を介して板状枠体６と接続状態となるブリッジ１１，２０がそれぞれ備えられている。
ＩＣキャリア８は、上方または下方から圧力を加えて押し出すことで、ブリッジ１１，２０を切断させ、板状枠体６からＩＣキャリア８を分離させることができる。
【００２８】
ＩＣキャリア８を板状枠体６から取り外して分離させた場合には、図１１に示すように、ＩＣキャリア８の外周の所定部分にブリッジ１１，２０を切断させ後の残存突起１１ａ，２０ａが残った状態となることが予測される。
【００２９】
次に、板状枠体６から取り外したＩＣキャリア８を、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部１４に対して装着する場合を、図１１及び図１２に基づいて説明する。
図１１に示した携帯電話機等の機器１３のＩＣキャリア装着部１４は、ＩＣキャリア８のＩＣモジュール７の接続端子と接触させるための装着部接続端子１５と、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２を有する側の長辺を先頭にして移動させて装着させるためのスライド部１６ａ，１６ｂと、前記移動させたＩＣキャリア８の先端辺を突き当てて位置決めする突き当たり部１７とを有するガイド枠１８を有している。
【００３０】
ＩＣキャリア装着部１４にＩＣキャリア８を装着させる場合には、図１２に示すように、ＩＣキャリア８の接続端子が装着部接続端子１５と接触可能とする状態（図１２において、ＩＣキャリア８の接続端子は裏側にくる）で、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２を有する長辺を先頭にして、ＩＣキャリア８をスライド部１６ａ，１６ｂの間に挿入させ、突き当たり部１７に突き当てて装着状態とする。
【００３１】
この場合において、ＩＣキャリア装着部１４に装着されたＩＣキャリア８の残存突起１１ａ，２０ａは、ガイド枠１８のスライド部１６ａ，１６ｂや突き当たり部１７と接触しない箇所にくるので、残存突起１１ａ，２０ａに影響されることなくＩＣキャリア装着部１４のガイド枠１８の内部に装着される。
これにより、ＩＣキャリア８の接続端子がＩＣキャリア装着部１４の装着部接続端子１５と確実に接触状態とさせることができる。
【００３２】
次に、本発明の第４実施形態に係るＩＣカードを、図１３乃至図１５に基づいて説明する。
第４実施形態に係るＩＣカード１Ｄは、ＩＣキャリア８を携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する際に、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２が形成された側と反対側の長辺を先頭にし、ＩＣキャリア８の短辺に平行にスライドさせて装着させる装着方式に適する構成を有するものである。
【００３３】
第４実施形態に係るＩＣカード１Ｄには、図１３に示すように、ＩＣキャリア８の下側辺と傾斜状切り欠き辺１２の所定箇所とに、スリット部９を介して板状枠体６と接続状態となるブリッジ１１，２１がそれぞれ備えられている。
ＩＣキャリア８は、上方または下方から圧力を加えて押し出すことで、ブリッジ１１，２１を切断させ、板状枠体６からＩＣキャリア８を分離させることができる。
【００３４】
ＩＣキャリア８を板状枠体６から取り外して分離させた場合には、図１４に示すように、ＩＣキャリア８の外周の所定部分にブリッジ１１，２１を切断させ後の残存突起１１ａ，２１ａが残った状態となることが予測される。
【００３５】
次に、板状枠体６から取り外したＩＣキャリア８を、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部１４に対して装着する場合を、図１４及び図１５に基づいて説明する。
図１４に示した携帯電話機等の機器１３のＩＣキャリア装着部１４は、ＩＣキャリア８のＩＣモジュール７の接続端子と接触させるための装着部接続端子１５と、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２を有する側の長辺と反対側の長辺を先頭にして移動させて装着させるためのスライド部１６ａ，１６ｂと、前記移動させたＩＣキャリア８の先端辺を突き当てて位置決めする突き当たり部１７とを有するガイド枠１８を有している。
【００３６】
ＩＣキャリア装着部１４にＩＣキャリア８を装着させる場合には、図１４に示すように、ＩＣキャリア８の接続端子が装着部接続端子１５と接触可能とする状態（図１４において、ＩＣキャリア８の接続端子は裏側にくる）で、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２を有する長辺と反対側の長辺を先頭にして、ＩＣキャリア８をスライド部１６ａ，１６ｂの間に挿入させ、突き当たり部１７に突き当てて装着状態とする。
【００３７】
この場合において、ＩＣキャリア装着部１４に装着されたＩＣキャリア８の残存突起１１ａ，２１ａは、ガイド枠１８のスライド部１６ａ，１６ｂや突き当たり部１７と接触しない箇所にくるので、残存突起１１ａ，２１ａに影響されることなくＩＣキャリア装着部１４のガイド枠１８の内部に装着される。
これにより、ＩＣキャリア８の接続端子がＩＣキャリア装着部１４の装着部接続端子１５と確実に接触状態とさせることができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＩＣカードは、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部にＩＣキャリアを装着した場合でも、ＩＣキャリア装着部と接触するＩＣキャリアの外周の部分にはブリッジが形成されていないので、板状枠体からＩＣキャリアを取り外すときに残存突起が生じたとしても、この残存突起の影響でＩＣキャリアがＩＣキャリア装着部の正しい位置に装着されないという支障を生じることがないという効果がある。
また、本発明のＩＣカードの使用方法は、ＩＣキャリアを機器に設けられたＩＣキャリア装着部に装着する際に、切断したブリッジの部分がＩＣキャリア装着部の内側面と接触しない状態で装着するので、ブリッジの残存突起の影響でＩＣキャリアがＩＣキャリア装着部の正しい位置に装着されないという支障を生じることがないという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図２に示す状態においてＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードにおいて、ＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を示す一部平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させる状態を示す平面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示す平面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るＩＣカードの平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させる状態を示す平面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示す平面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係るＩＣカードの平面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させる状態を示す平面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示す平面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係るＩＣカードの平面図である。
【図１４】本発明の第４実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させる状態を示す平面図である。
【図１５】本発明の第４実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示す平面図である。
【図１６】従来のＩＣカードを示す平面図である。
【図１７】従来のＩＣカードから取り外したＩＣキャリアの平面図である。
【符号の説明】
１Ａ 本発明の第１実施形態に係るＩＣカード
１Ｂ 本発明の第２実施形態に係るＩＣカード
１Ｃ 本発明の第３実施形態に係るＩＣカード
１Ｄ 本発明の第４実施形態に係るＩＣカード
２ コアシート
３，４ オーバーシート
５ カード基材
６，３２ 板状枠体
７，３１ ＩＣモジュール
８，３５ ＩＣキャリア
９，３３ スリット部
１０，１１，１９，２０，２１，３４ ブリッジ
１０ａ，１１ａ，１９ａ，２０ａ，２１ａ，３４ａ ＩＣキャリア側における残存突起
１０ｂ，１１ｂ 板状枠体側における残存突起
１２ 傾斜状切り欠き辺
１３ 携帯電話機等の機器
１４ ＩＣキャリア装着部
１５ 装着部接続端子
１６ａ，１６ｂ スライド部
１７ 突き当たり部
３０ 従来のＩＣカード
Claims (1)
- 板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り外し可能に形成されたＩＣキャリアとを有するＩＣカードであって、
前記ＩＣキャリアは、その一角部に傾斜状に形成された傾斜状切り欠き辺を有する矩形形状であり、
前記ＩＣキャリアの外周には、前記板状枠体との間に形成されたスリット部と、前記スリット部を介して前記板状枠体の所定部分とを接続するブリッジとが設けられ、
前記ブリッジは、前記傾斜状切り欠き辺に形成されており、
前記ＩＣキャリアを前記板状枠体から取り外すと、前記傾斜状切り欠き辺に残存突起が残存し、前記残存突起は、前記傾斜状切り欠き辺に隣接する前記ＩＣキャリアの長辺と前記ＩＣキャリアの短辺とを延長して交差させてできた略三角形の領域内に収まる形状であること、
を特徴とするＩＣカード。
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