KR100930175B1 - 카드 지지대, 그 사용 방법 및 카드/어댑터 어셈블리 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩 카드(4)를 수납할 수 있는 공동(16)가 장착된 프리컷 어댑터(6)를 지지하는 지지대(2)에 관한 것이다. 본 발명의 지지대(2)는 또한 칩 카드(4)를 지지한다. 지지대 사용 방법에 따라, 프리컷 어댑터(6)는 지지대(2)에서 분리되고, 칩 카드(4)가 지지대(2)에서 분리되며, 칩 카드(4)는 어댑터(6)의 공동 내에 삽입된다. 그 후, 카드(4)는, 예를 들면, 어댑터(6)의 두 개의 좁은 암(6) - 이 암들은 공동(16)를 규정하는데 도움이 되고, 카드(4)의 길이의 적어도 긴 부분에 걸쳐 연장됨 - 사이에 삽입된다.
칩 카드, 공동, 프리컷, 어댑터, 지지대, 어셈블리

Description

카드 지지대, 그 사용 방법 및 카드/어댑터 어셈블리{CARD SUPPORT, USE METHOD THEREOF AND CARD/ADAPTER ASSEMBLY}
본 발명은 마이크로회로 카드 지지대, 그러한 지지대의 사용 방법, 및 카드 어댑터 어셈블리에 관한 것이다.
모든 생활에서 폭넓게 사용되는 마이크로회로 카드는 이들이 협력하고자 하는 전자 디바이스에 수납되도록 하기 위해 표준으로 정확히 치수가 규정되어 있다.
애플리케이션 및 전자 디바이스의 유형에 따라 몇가지 포맷이 등장했다:
- ISO 7810 표준의 ID-1 포맷, 이 포맷은, 예를 들면, 은행 카드용으로 사용되고, 본 명세서에서는 다른 포맷의 크기를 고려하여 "대형(large) 포맷"으로 지칭한다;
- ID-000 포맷, 이 포맷은 주로 모바일 전화 오퍼레이터의 가입자 아이덴티티 카드용으로 사용되고, 따라서, "플러그인(plug-in) SIM"(SIM은 "Subscriber Identification Module"을 나타냄)으로 지칭되고, 본 명세서에서는 "중간 포맷"으로 지칭된다.
- Mini-UICC 포맷, 이 포맷은 이전 포맷을 대체할 목적으로 보다 최근에 도입되 것으로, 이 후 "소형 포맷"으로 지칭될 것이다.
이들 포맷은, 예를 들면, 마이크로회로 카드의 물리적 특성과 관련한 ETSI 기술 명세에 설명되어 있다(예를 들면, ETSI 문서 TS 102 221, v6.4.0 - 2004년 3월 챕터 4 참조).
동일한 애플리케이션에 대하여 때때로 서로 다른 포맷이 요구되기 때문에, 마이크로회로 카드를 시판되고 있는 다양한 유형의 장비와 가능한 한 호환되도록 하는 솔루션이 제안되었다.
일반적으로 구상되는 제1 솔루션으로는, 예를 들면, 특허 출원 WO 2004/042651에 설명된 바와 같이, 더 큰 포맷 마이크로회로 카드를 형성할 수 있는 더 큰 크기의 지지대에서 분리될 수 있는 방식으로 더 작은 크기의 마이크로회로 카드를 형성하는 것이 있다.
호환성을 달성하는 또 다른 솔루션으로는, 예를 들면, 특허 출원 FR 2 853 434에 설명된 바와 같이, 더 작은 포맷 카드를 수납하도록 적용된 공동에 대형 포맷 지지대를 제공하여, 그 지지대가 어댑터로서 기능하도록 하는 것이 있다.
또한, 특허 출원 FR 2 783 750에 설명된 바와 같이, 중간 포맷 마이크로회로 카드를 가역적으로 고정하고자 제공된 "개구부(opening portion)" 내에, 지지대를 형성하는 대형 포맷에서 분리될 수 있는 부분으로서 중간 포맷 마이크로회로 카드를 제조하는 것이 제공되었다. 대형 포맷은 처음 사용시에 중간 포맷 카드를 분리한 후에도 재사용될 수 있다.
세 포맷의 호환성을 제안하기 위해, 특허 출원 WO 00/73989에서는, 치수는 중간 포맷을 따르고, 소형 포맷(상기 문서에서는 "3G" 포맷)에 적용된 공동을 구비 하며, 치수가 대형 포맷에 속하는 지지대로 분할될 수 있는 접속 수단에 의해 수행되는 어댑터를 제안하고, 이는 그 자체가 소형 포맷 카드를 수납할 수 있는 어댑터를 형성한다.
따라서, 전술한 문서는 소형 포맷 마이크로회로 카드를 수납할 수 있는 어댑터에 의해 호환성 문제 해결을 제안하고, 여기에서, 어댑터의 치수는 대형 포맷 또는 중간 포맷에 대응하여 선택될 수 있다.
그럼에도 불구하고, 본 발명자들은 이러한 솔루션이 동일한 아이템에서 간단히 세 개의 포맷과 호환하기 위한 소자들을 결합하지 못한다는 것을 발견하였다.
특히, 이러한 문제를 해결하기 위해, 본 발명은 프리컷 어댑터를 수반하는 지지대를 제안하고, 이 어댑터는 마이크로회로 카드를 수납하도록 적용된 공동을 피처링(featuring)하는 것으로, 지지대는 마이크로회로 카드를 수반하고, 마이크로회로 카드는 어댑터 외부의 지지대에서 프리컷(precut)되는 것을 특징으로 한다.
따라서, 지지대는 세 개의 상이한 구성, 예를 들면, 세 개의 상이한 포맷, 즉, 마이크로회로 카드 그 자체, 지지대 상의 마이크로회로 카드, 및 어댑터 내에 수납된 마이크로회로 카드를 얻을 목적으로 세 개의 상이한 구성을 제공하는 소자들을 수반한다.
그럼에도 불구하고, 이 솔루션은, 더 작은 포맷수가 타겟이 되더라도, 예를 들면, 특정 포맷에 속하는 지지대 없이, 카드 자체 또는 어댑터 내에 수납된 카드를 사용하는데 필요할 수 있는 경우에도 사용가능하다.
더욱이, 이 방식에서, 어댑터는 프리컷 카드와는 독립적으로 제조되어, 예를 들면, 어댑터에 컷팅 영역을 제공하는 것을 회피하여, 기계적으로 강한 어댑터가 제조될 수 있다.
일 실시예에서, 마이크로회로 카드를 수납하는 어댑터가 소정의 제1 포맷, 예를 들면, ID-000 포맷에 따라 카드를 형성하도록 위치되고, 이 경우, 어댑터의 치수는 25 mm × 15 mm으로, 일반적으로 그의`1% 내에 있다.
또한, 마이크로회로 카드를 수반하는 지지대는 상기 소정의 제1 포맷과는 상이한 소정의 제2 포맷, 예를 들면, 치수가 85.6 mm × 54 mm으로, 그의 1% 내인 ID-1 포맷에 따라 카드를 형성할 수 있다.
다음에, 마이크로회로 카드는 상기 소정의 제1 포맷과 상기 소정의 제2 포맷과는 상이한 소정의 제3 포맷, 예를 들면, 치수가 15 mm × 12 mm이고, 그의 1% 내인 Mini-UICC 포맷을 구비한다.
일반적으로 말하면, 이 경우, 제1 포맷을 중간 포맷으로, 제2 포맷을 대형 포맷으로, 그리고, 제3 포맷을 소형 포맷으로 설명할 것이다.
가능한 일 실시예에서, 마이크로회로 카드는 어댑터의 테논(tenon)과 협력하도록 적용된 모티스(mortise)를 피처링한다. 테논은 자유 에지(free edge)보다 더 좁은 베이스를 구비할 수 있다.
본 발명은 또한 전술한 청구항 중 임의의 어느 하나에 따른 지지대를 사용하는 방법을 제공하는 것으로, 상기 방법은,
- 프리컷 어댑터와 지지대를 분리하는 단계,
- 마이크로회로 카드와 지지대를 분리하는 단계, 및
- 마이크로회로 카드를 어댑터의 공동에 삽입하는 단계를 포함한다.
이것은 특정 카드 포맷에 대응할 수 있는 어댑터 카드 어셈블리를 얻을 수 있는 용이한 방식이다.
카드를 수반하는 어댑터는 전자 장치에 위치될 수 있다.
또한, 마이크로회로 카드 어댑터 어셈블리가 제안되며, 여기에서, 어댑터는 마이크로회로 카드를 수납하는 양 사이드가 개방된 공동을 피처링하고, 공동을 규정하고 적어도 카드의 실질적인 길이부분에 걸쳐 연장되는 어댑터의 두개의 좁은 암들 사이에 카드가 삽입되는 것을 특징으로 한다.
이 어셈블리는 전술한 방법을 후술하는 실시예와 같은 본 발명의 지지대의 임의의 특정 실시예에 적용함으로써 얻어질 수 있다.
전술한 각 암의 폭은, 예를 들면, 2 mm이하이다.
본 발명의 다른 특징 및 잇점은 첨부 도면을 참조하고 후술되는 설명으로부터 보다 자명해 질 것이다.
도 1은 본 발명의 교시에 따라 제조된 카드 지지대를 도시한다.
도 2는 도 1의 지지대에서 분리한 후 함께 조립한 어댑터 및 마이크로회로 카드를 도시한다.
도 1에 도시된 카드 지지대(2)는 프리컷된, 즉, 상세히 후술되는 바와 같이, 분리될 수 있는 접속 수단(8, 10)에 의해 지지대(2)에 접속된 Mini-UICC 포맷(이후, "소형 포맷"이라 칭함)을 구비한 마이크로회로 카드(4)를 수반한다.
카드 지지대(2)는 ID-1 포맷(이후 "대형 포맷"을 칭해지는 일반적인 은행 카드 포맷)의 치수를 갖는 카드로 제조되고, 지지대(2)와 마이크로회로 카드(4)를 포함하는 어셈블리가 ID-1 포맷(즉, 대형 포맷)의 마이크로회로 카드를 구성하도록 하는 위치에 소형 포맷 마이크로회로 카드(4)를 수반한다.
사실상, (도 1을 참조하면) 그러한 배열을 얻기 위해 마이크로회로 카드(4) 상부 좌측 코너에 대한 지지대(2) 상부 좌측 코너의 포지셔닝은 지지대의 폭 방향으로 17.89 mm이고 길이 방향으로는 8.10 mm이다.
당연히, 마이크로회로 카드(4)를 지지대(2)로부터 분리함으로써, Mini-UICC 포맷(소형 포맷)에 대한 카드들과 협력하는 장치에서 사용될 수 있는 카드가 얻어질 수 있다.
카드 지지대(2)는 또한 프리컷된, 즉, 이후에 상세히 설명되는 바와 같이, 분리될 수 있는 접속 수단(12, 14)에 의해 지지대에 접속되는 어댑터(6)도 수반한다.
어댑터(6)는, 형상이 마이크로회로 카드(4)의 외부 경계선과 기본적으로 상보적이며, 마이크로회로 카드(4)가, 후술하는 바와 같이, 지지대(2)로부터 분리된 때 마이크로회로 카드(4)를 수납하도록 적용된 공동(cavity)(여기에서는 양 사이드가 개방됨)을 형성하는 리세스(recess; 16)를 포함한다.
어댑터(6)와 그 리세스(즉, 공동; 16)는 지지대(2)에 위치되어, 어댑터(6)가 지지대(2)에 의해 여전히 수반된 상태에서 마이크로회로 카드(4)가 리세스(16)에 놓이면, 어댑터(6)에 합치된 마이크로회로 카드(4)를 구비한 지지대(2)는 (마이크로회로 카드(4)를 컷팅하기 전에 지지대(2) 내의 프리컷 마이크로회로 카드(4)를 적절히 포지셔닝함으로써) 전술한 대형 포맷 마이크로회로에 대하여 대칭인 구성으로 사용가능한, 대형 포맷(여기에서는 ID-1 포맷)의 마이크로회로 카드를 구성한다는 것을 유의하자.
한편으로는, 이러한 어댑터의 특정 배열은, 지지대(2)로부터 소형 포맷 마이크로회로 카드(4)를 분리한 후 지지대(2)를 대형 포맷 카드로서 사용할 수 있다는 것을 의미하고, 다른 한편으로는, 중간 포맷 카드를 프리컷팅하는데 이전에 사용된 툴에 의해 어댑터(6)를 프리컷팅할 수 있기 때문에 도 1의 카드 지지대를 제조하는 방법을 간소화한다는 것을 의미한다.
대안으로, 방금 설명한 지지대(2)의 사용 가능성에 대하여 의문의 여지없이 (물론, 소형 크기의 마이크로회로 카드(4)에 의해 사용되는 것을 제외한) 지지대의 다른 영역에 어댑터(6)를 배치할 수 있다.
모든 경우에, ID-000 포맷(또는, 일반적으로 중간 포맷이라 불리는 PLUG-IN UICC 포맷)의 카드를 얻기 위한 과정은 다음과 같다:
- 어댑터(6)를 지지대(2)에서 분리한다;
- 소형 포맷 마이크로회로 카드(4)를 지지대(2)에서 분리한다;
- 특히, 공동과 소형 포맷 마이크로회로 카드(4)의 형상이 상보적이므로, 소형 포맷 마이크로회로 카드(4)를 어댑터(6)의 공동(16) 내에 장착한다.
어댑터(6)에 대한 공동(16)의 위치는 전체적으로, 어댑터(6)와 소형 포맷 카드(4)를 포함하는 어셈블리가, 도 2에 도시된 바와 같이, 중간 포맷 카드를 구성하도록 한다. 이것은 (도 2를 참조하면) 카드(4)의 상부 좌측 코너를 어댑터(6)의 상부 좌측 코너부터 폭 방향으로 1.6 mm, 길이 방향으로 1.8 mm에 위치시킴으로써 얻어진다.
어댑터(6) 외부에서 소형 포맷 카드(4)를 제조하고 이 카드를 어댑터의 공동(16)에 장착가능하다는 것은, 한 사이드에 카드(4)를 유지하는 어댑터(6)의 암(24)이, 예를 들면, 어댑터(6)를 지지대(2)에서 분리할 때, 그 암을 기계적으로 강하게 하기에 충분한 폭으로 제조될 수 있다는 것을 의미한다는 것을 더 유의하자.
특히, 이 솔루션 덕분에, 암(24)의 누적(cumulative) 폭은 소형 포맷과 중간 포맷 간 폭의 차이고, 여기에서는 3 mm이다: 본 명세서에서 설명되는 예에서, 각 암의 폭은 대략 1.5 mm이다.
이 솔루션은, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 소형 포맷 카드가 중간 포맷 카드 내에서 프리컷된다면(프리컷팅 구경은 암의 폭을 잠식할 필요가 있음), 두 포맷 간 치수의 차가 작아서 암의 폭(여기에서는 대략 0.7 mm)이 너무 작게 되는 경우에 특히 장점이 있다.
더욱이, 양 사이드 상의 공동(16) 개구를 사용한다는 것은 이들 소자(지지대(2)-어댑터(6)-카드(4))를 포함하는 어셈블리가 동일한 두께(또는 같은 차수의 크기의 두께)로 제조되고, 이는 제조 전체를 간략화한다는 것을 의미한다.
도면에 도시된 실시예에서, 마이크로회로 카드(4)의 길이를 규정하는 그 카드의 에지는 전체적으로 개방되어 있고, 마이크로회로 카드(4)는, (지지대(2)의 좌측 에지와 동일한 사이드에 위치된 마이크로회로 카드(4)의 사이드로부터(대부분의 폭을 거쳐 연장되는 분리가능한 힌지(8)와 반대 사이드 상의 마이크로회로 카드(4)의 폭의 작은 부분을 거쳐 연장되는 분리가능한 접속 핑거(10)에 의해서만 지지대(2)에 접속된다.
분리가능한 접속 핑거(10)를 수반하는 마이크로회로 카드(4)의 폭 또한 소형 포맷 마이크로회로 카드(4)의 편광기 부분(20) 주변에 모티스(18)를 구비한다.
(특히, 카드(4)의 표면 전체를 실질적으로 커버하는, 카드(4)가 수반하는 금속 컨택에 비해) 마이크로회로 카드(4)의 크기가 작기 때문에, 방금 설명하고 도 1에서 자명한 모티스(18)의 포지셔닝으로 인해, 이 모티스(18) 형성을 위해, 특히, 편광기 부분(20)의 형성을 위해, Mini-UICC 카드의 규정에 따라 카드(4)의 길이가 자유롭게 남아있는 부분을 사용가능하다는 것을 유의하자.
어댑터(6)는, 분리가능하고 어댑터(6) 폭의 주요 부분을 거쳐 연장되는 힌지(12), 및 분리가능하고 어댑터(6)의 길이 부분 중 어느 한 길이 부분의 주어진 포인트에 제조되는 접속 핑거(14)에 의해 지지대(2)에 접속된다.
어댑터(6)는, 어댑터(6)와 마이크로회로 카드(4)를 조립하여, 전술되고 도 2에 도시된 바와 같은 중간 포맷 카드를 형성하는 경우, 마이크로회로 카드(4)의 모티스(18)와 협력하기 위해 공동(16)으로 (여기에서는 1.2 mm만큼)돌출되는 테논(22)을 피처링한다.
모티스(18)와 상보 형상인 테논(22)은 자유 에지보다 크기가 더 작은 베이스로 제조되며, 즉, 여기에서 베이스의 길이는 3.4 mm이고 자유 에지는 3.6 mm연장된다.
테논(22)과 모티스(18) 간 협력의 특히 장점은, 카드(4)와 공동(16)의 에지 - 이들은 여기에서 간단히 가로 에지들임 - 의 기하 구조를 복잡하게 하지 않으면서, 카드(4)를 어댑터(6)에 견고하게 잠글 수 있다(따라서, 조립되면 매우 강한 어셈블리가 됨)는 것이다. 따라서, 카드(4)와 공동(16)의 각각의 주변 길이 부분은 기본적으로 지지대의 일반 평면에 수직인 수직 에지를 구비할 수 있고, 따라서, 특히 간단한 방식으로 제조될 수 있다.
유사하게, 그리고, 소형 포맷 마이크로회로 카드(4)의 주변 길이에 대하여 공동(16)의 상보적인 형상과 관련하여, 공동(16)은 특히 마이크로회로 카드(4)의 편광기 부분(20)과 상보적인 형상을 갖는다.
그러나, 도면에서 자명한 바와 같이, 공동(16)이 마이크로회로 카드(4)의 주변 길이보다 약간 더 큰 치수를 적절하게 가질 수 있는데, 여기에서, 분리가능한 핑거(10)의 한 사이드에 위치되어 지지대(2)로부터 마이크로회로 카드(4)의 분리를 용이하게 하는 작은 오목부(depression; 참조번호 없음)가 - 도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 이 오목부는 어댑터(6)에서 마이크로회로 카드(4)의 기계적 보유 강도를 보완하지 않음 - 마이크로회로 카드(4)와 어댑터(6) 간에 작은 갭으로 남게 된다는 것을 유의하자.
이들 작은 오목부들은 또한, 카드(4)를 분리한 후에 분리가능한 접속 핑 거(10)의 위치에서 얻어진 마이크로회로 카드(4)의 윤곽이 카드를 이 위치에서 공동(16)에 삽입하는 것을 보장한다.
유사하게, 분리가능한 핑거(14)의 한 사이드 상의 어댑터(6)에 존재하는 오목부는, 지지대(2)로부터 어댑터(6)를 분리한 후, 이들 오목부가 단지 어댑터(6)의 길이 부분의 작은 부분에 걸쳐서만 제공되기 때문에 어댑터를 수납하는 장치에서 어댑터(6)(즉, 어댑터(6)와 카드(4)를 포함하는 어셈블리에 의해 형성된 중간 포맷 마이크로회로 카드)의 포지셔닝을 손상시키지 않으면서 도 2에서와 같이 남아 있게 된다.
본 발명을 특정 포맷과 관련하여 설명하였지만, 다른 유형의 포맷과 함께 사용될 수 있다. 본 발명의 교시는 소형 포맷, 중간 포맷과 대형 포맷 터미놀로지(terminology)를 사용하여 직접적으로 적용가능하다.
기록을 위해, 전술한 실시예에 사용되는 포맷의 치수는:
- ID-1 포맷 카드: 85.6 mm × 54 mm;
- ID-000 포맷 카드: 25 mm × 15 mm;
- Mini-UICC 포맷 카드: 15 mm × 12 mm.
표준에 있어서는 이들 치수에 대하여 일반적으로 1% 이하를 허용오차로 규정하고 있다.

Claims (17)

  1. 마이크로회로 카드(4)를 수납하기 위한 공동(16)를 피처링(featuring)하는 프리컷(precut) 어댑터(6)를 수반하는 지지대(2)로서,
    상기 지지대(2)는 마이크로회로 카드(4)를 수반하고, 상기 마이크로회로 카드(4)는 상기 어댑터(6) 외부의 지지대(2) 내에서 프리컷되는
    것을 특징으로 하는 지지대.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 공동(16)은 상기 마이크로회로 카드(4)를 수납하는 상기 어댑터(6)가 미리 정해진 제1 포맷에 따라 카드를 형성하도록 위치되는 것을 특징으로 하는 지지대.
  3. 제2항에 있어서,
    특정의 상기 제1 포맷은 ID-000 포맷인 것을 특징으로 하는 지지대.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 마이크로회로 카드(4)를 수반하는 상기 지지대(2)는 상기 미리 정해진 제1 포맷과는 상이한 미리 정해진 제2 포맷에 따라 카드를 형성하는 것을 특징으로 하는 지지대.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 마이크로회로 카드(4)를 수반하는 상기 지지대(2)는 상기 미리 정해진 제1 포맷과는 상이한 미리 정해진 제2 포맷에 따라 카드를 형성하는 것을 특징으로 하는 지지대.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 미리 정해진 제2 포맷은 ID-1 포맷인 것을 특징으로 하는 지지대.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 마이크로회로 카드(4)는 상기 미리 정해진 제1 포맷과 상기 미리 정해진 제2 포맷과는 상이한 미리 정해진 제3 포맷을 구비하는 것을 특징으로 하는 지지대.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 마이크로회로 카드(4)는 상기 미리 정해진 제1 포맷과 상기 미리 정해진 제2 포맷과는 상이한 미리 정해진 제3 포맷을 구비하는 것을 특징으로 하는 지지대.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 미리 정해진 제3 포맷은 Mini-UICC 포맷인 것을 특징으로 하는 지지대.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 마이크로회로 카드(4)는 상기 어댑터(6)의 테논(tenon; 22)과 협력하도록 적용되는 모티스(mortise; 18)를 피처링하는 것을 특징으로 하는 지지대.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 테논(22)은 그 테논의 자유 에지보다 더 좁은 베이스를 구비하는 것을 특징으로 하는 지지대.
  12. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 지지대를 사용하는 방법으로서,
    상기 프리컷 어댑터(6)와 상기 지지대(2)를 분리하는 단계,
    상기 마이크로회로 카드(4)와 상기 지지대(2)를 분리하는 단계, 및
    상기 마이크로회로 카드(4)를 상기 어댑터의 공동(16)에 삽입하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 지지대 사용 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 카드(4)를 수납하는 상기 어댑터(6)를 전자 장치에 포지셔닝(positioning)하는 단계에 의해 특징지어지는 지지대 사용 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 마이크로회로 카드(4)는 상기 어댑터(6)의 테논(22)과 협력하게 되는 모티스(18)를 피처링하는 것을 특징으로 하는 지지대 사용 방법.
  15. 마이크로회로 카드-어댑터 어셈블리로서,
    어댑터(6)가 마이크로회로 카드(4)를 수납하는 양 사이드가 개방된 공동(16)을 피처링하고, 상기 카드(4)는 상기 공동(16)을 규정하는데 기여하고 상기 카드(4)의 길이에 걸쳐 연장되는 상기 어댑터(6)의 두 개의 좁은 암(24) 사이에 삽입되는
    것을 특징으로 하는 마이크로회로 카드-어댑터 어셈블리.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 각 암(24)의 폭은 0 mm 보다 크고, 2 mm 이하인 것을 특징으로 하는 마이크로회로 카드-어댑터 어셈블리.
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서,
    상기 카드(4)는 상기 어댑터(6)의 테논(22)과 협력하게 되는 모티스(18)를 피처링하는 것을 특징으로 하는 마이크로회로 카드-어댑터 어셈블리.
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