JP2003016417A - 板状枠体付きｉｃカードとその製造方法 - Google Patents
板状枠体付きｉｃカードとその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外周にバリのない小型のＩＣカードを取り出
すことができ、また、分離の容易な板状枠体付きＩＣカ
ードを提供する。 【解決手段】 開口部１０４ａを有する板状枠体１０４
と、開口部に嵌合された小型のＩＣカード１０３とを備
える。開口部と小型のＩＣカードの形状及び寸法は概略
同一であり、小型のＩＣカードは、板状枠体からプレス
金型を用いた剪断加工により形成されたものである。
すことができ、また、分離の容易な板状枠体付きＩＣカ
ードを提供する。 【解決手段】 開口部１０４ａを有する板状枠体１０４
と、開口部に嵌合された小型のＩＣカード１０３とを備
える。開口部と小型のＩＣカードの形状及び寸法は概略
同一であり、小型のＩＣカードは、板状枠体からプレス
金型を用いた剪断加工により形成されたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールを
搭載した板状枠体付きＩＣカード、およびその製造方法
に関する。
搭載した板状枠体付きＩＣカード、およびその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話等に、加入者識別用とし
てＳＩＭ（Subscriber Identity Module）と呼ばれＣＰ
Ｕやメモリを有する集積回路を内蔵し、外部との通信用
の電極を有する小型のＩＣカードが搭載されてきてい
る。また、様々な小型機器においても、セキュリティ向
上のためこれに類する応用がなされようとしている。こ
のような目的で使用される従来の小型のＩＣカードは、
例えば特開平６−２４１８８号公報に開示されているよ
うに、図８に示される構造を有する板状枠体付きＩＣカ
ードとして供給される。
てＳＩＭ（Subscriber Identity Module）と呼ばれＣＰ
Ｕやメモリを有する集積回路を内蔵し、外部との通信用
の電極を有する小型のＩＣカードが搭載されてきてい
る。また、様々な小型機器においても、セキュリティ向
上のためこれに類する応用がなされようとしている。こ
のような目的で使用される従来の小型のＩＣカードは、
例えば特開平６−２４１８８号公報に開示されているよ
うに、図８に示される構造を有する板状枠体付きＩＣカ
ードとして供給される。
【０００３】図８に示される板状枠体付きＩＣカード
は、規格フォーマットのチップカード２０に、マイクロ
モジュール２２が搭載され、チップカード２０より小型
のカード３０の外形に合わせて溝３２が形成されてい
る。カード３０の外周には規格フォーマットのチップカ
ード２０との接続部として、複数のブリッジ３４が残さ
れており、そのブリッジ３４の厚みは小型のカード３０
より小さい。実際の使用にあたっては、このブリッジ３
４を除去することにより小型のカード３０を取り出す。
は、規格フォーマットのチップカード２０に、マイクロ
モジュール２２が搭載され、チップカード２０より小型
のカード３０の外形に合わせて溝３２が形成されてい
る。カード３０の外周には規格フォーマットのチップカ
ード２０との接続部として、複数のブリッジ３４が残さ
れており、そのブリッジ３４の厚みは小型のカード３０
より小さい。実際の使用にあたっては、このブリッジ３
４を除去することにより小型のカード３０を取り出す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の板状枠体付きＩＣカードの構成では、ブリ
ッジを除去し小型カードとした際、小型カードの外周に
バリが残ったりするために、電話機に組み込んだ際にこ
のバリが障害物となるという問題があった。また、分離
を容易にするために、ブリッジの巾を小さくしたり、厚
みを小さくすることが行われているが、その場合、実際
に使用する前に分離してしまうことがある。また逆にブ
リッジの巾を大きくしたり、厚みを大きくしたりすれ
ば、分離し難くなり、ブリッジ巾や厚みの調整が困難で
あるという課題があった。
ような従来の板状枠体付きＩＣカードの構成では、ブリ
ッジを除去し小型カードとした際、小型カードの外周に
バリが残ったりするために、電話機に組み込んだ際にこ
のバリが障害物となるという問題があった。また、分離
を容易にするために、ブリッジの巾を小さくしたり、厚
みを小さくすることが行われているが、その場合、実際
に使用する前に分離してしまうことがある。また逆にブ
リッジの巾を大きくしたり、厚みを大きくしたりすれ
ば、分離し難くなり、ブリッジ巾や厚みの調整が困難で
あるという課題があった。
【０００５】本発明は、従来の板状枠体付きＩＣカード
の問題点を解決し、取扱の容易な板状枠体付きＩＣカー
ドを提供することを目的とする。
の問題点を解決し、取扱の容易な板状枠体付きＩＣカー
ドを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の板状枠体付きＩＣカードは、開口部を有する
板状枠体と、前記開口部に嵌合された小型のＩＣカード
とを備える。前記開口部と前記小型のＩＣカードの形状
及び寸法は概略同一であり、前記小型のＩＣカードは、
前記板状枠体からプレス金型を用いた剪断加工により形
成されたものである。
に本発明の板状枠体付きＩＣカードは、開口部を有する
板状枠体と、前記開口部に嵌合された小型のＩＣカード
とを備える。前記開口部と前記小型のＩＣカードの形状
及び寸法は概略同一であり、前記小型のＩＣカードは、
前記板状枠体からプレス金型を用いた剪断加工により形
成されたものである。
【０００７】この構成によれば、小型のＩＣカードと板
状枠体とは当初から分離されているため、外周にバリの
ない小型のＩＣカードを取り出すことができ、また、分
離の容易な板状枠体付きＩＣカードを得ることができ
る。
状枠体とは当初から分離されているため、外周にバリの
ない小型のＩＣカードを取り出すことができ、また、分
離の容易な板状枠体付きＩＣカードを得ることができ
る。
【０００８】更に、規格フォーマットの板状枠体付きＩ
Ｃカードの状態で、既存の機器、システムにより小型の
ＩＣカードにデータを記録した後、変更の必要が発生し
た場合、小型のＩＣカードを板状枠体の開口部に容易に
戻すことができ、再度、既存の機器、システムにより小
型のＩＣカードに記録したデータを変更できる。
Ｃカードの状態で、既存の機器、システムにより小型の
ＩＣカードにデータを記録した後、変更の必要が発生し
た場合、小型のＩＣカードを板状枠体の開口部に容易に
戻すことができ、再度、既存の機器、システムにより小
型のＩＣカードに記録したデータを変更できる。
【０００９】前記小型のＩＣカードは、前記開口部に圧
入されていることが好ましい。
入されていることが好ましい。
【００１０】上記構成において好ましくは、前記小型の
ＩＣカードを備えた前記板状枠体には、前記小型のＩＣ
カードの外形近傍に少なくとも１個のスリットが設けら
れる。この構成によれば、小型のＩＣカードが開口部に
対して圧入状態となった場合、板状枠体付きＩＣカード
に発生する歪みがスリットにより吸収緩和され、板状枠
体付きＩＣカードの外観に歪みの発生することを防止で
きる。
ＩＣカードを備えた前記板状枠体には、前記小型のＩＣ
カードの外形近傍に少なくとも１個のスリットが設けら
れる。この構成によれば、小型のＩＣカードが開口部に
対して圧入状態となった場合、板状枠体付きＩＣカード
に発生する歪みがスリットにより吸収緩和され、板状枠
体付きＩＣカードの外観に歪みの発生することを防止で
きる。
【００１１】また好ましくは、前記スリットは、前記小
型のＩＣカードの外形を取り囲むように設けられる。こ
の構成によれば、圧入状態となることにより板状枠体付
きＩＣカードに発生する歪みが、より効果的に吸収緩和
される。
型のＩＣカードの外形を取り囲むように設けられる。こ
の構成によれば、圧入状態となることにより板状枠体付
きＩＣカードに発生する歪みが、より効果的に吸収緩和
される。
【００１２】また上記構成において好ましくは、前記小
型のＩＣカードの一方の面とこれに続く前記板状枠体の
面に粘着剤層を有するフィルムを貼付することにより、
前記小型のＩＣカードが前記板状枠体に固定される。こ
の構成によれば、規格フォーマットサイズでの取扱時に
小型のＩＣカードが分離することを防ぐことができ、し
かも分離の容易な板状枠体付きＩＣカードとすることが
できる。
型のＩＣカードの一方の面とこれに続く前記板状枠体の
面に粘着剤層を有するフィルムを貼付することにより、
前記小型のＩＣカードが前記板状枠体に固定される。こ
の構成によれば、規格フォーマットサイズでの取扱時に
小型のＩＣカードが分離することを防ぐことができ、し
かも分離の容易な板状枠体付きＩＣカードとすることが
できる。
【００１３】また好ましくは、前記開口部に隣接する前
記板状枠体に、切り欠きが設けられる。この構成によれ
ば、さらに板状枠体より小型のＩＣカードの分離が容易
となる。
記板状枠体に、切り欠きが設けられる。この構成によれ
ば、さらに板状枠体より小型のＩＣカードの分離が容易
となる。
【００１４】また、本発明板状枠体付きＩＣカードの製
造方法は、板状枠体を構成すべきカード基材に凹部を設
け、前記凹部にＩＣモジュールを装着し、前記カード基
材に対してその厚みの１／２から４／５の範囲でプレス
金型加工により小型のＩＣカードの形状の剪断加工を行
なうことにより前記板状枠体と前記小型のＩＣカードを
形成し、前記板状枠体と前記小型のＩＣカードの面が略
同一面となるよう前記板状枠体に形成された開口部に前
記小型のＩＣカードを戻すことを特徴とする。
造方法は、板状枠体を構成すべきカード基材に凹部を設
け、前記凹部にＩＣモジュールを装着し、前記カード基
材に対してその厚みの１／２から４／５の範囲でプレス
金型加工により小型のＩＣカードの形状の剪断加工を行
なうことにより前記板状枠体と前記小型のＩＣカードを
形成し、前記板状枠体と前記小型のＩＣカードの面が略
同一面となるよう前記板状枠体に形成された開口部に前
記小型のＩＣカードを戻すことを特徴とする。
【００１５】この構成によれば、プレス金型加工により
半抜き加工を行なった後、板状枠体の開口部に小型のＩ
Ｃカードを戻すことにより、量産性に優れ、安価に板状
枠体付きＩＣカードを提供することができる。
半抜き加工を行なった後、板状枠体の開口部に小型のＩ
Ｃカードを戻すことにより、量産性に優れ、安価に板状
枠体付きＩＣカードを提供することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について図面を参照しながら説明する。
態について図面を参照しながら説明する。
【００１７】図１は、本発明の一実施の形態における板
状枠体付きＩＣカード１０１の平面図、図２はその断面
図である。図３は、板状枠体付きＩＣカード１０１から
小型のＩＣカード１０３を分離した状態を示す。分離さ
れた小型のＩＣカード１０３は、携帯電話等の機器（図
示せず）に組み込まれて使用される。
状枠体付きＩＣカード１０１の平面図、図２はその断面
図である。図３は、板状枠体付きＩＣカード１０１から
小型のＩＣカード１０３を分離した状態を示す。分離さ
れた小型のＩＣカード１０３は、携帯電話等の機器（図
示せず）に組み込まれて使用される。
【００１８】図１、図２に示される板状枠体付きＩＣカ
ード１０１は、ＩＣモジュール１０２が搭載された小型
のＩＣカード１０３と、板状枠体１０４で構成されてい
る。図示は省略するがＩＣモジュール１０２には集積回
路が内蔵されており、その集積回路にデータを書き込ん
だり読みだしたりするために、集積回路と電気的に接続
された複数のコンタクト１０２ａ（外部接続端子）が、
外部機器と接触させ通信を行なうことが可能なように設
けられている。
ード１０１は、ＩＣモジュール１０２が搭載された小型
のＩＣカード１０３と、板状枠体１０４で構成されてい
る。図示は省略するがＩＣモジュール１０２には集積回
路が内蔵されており、その集積回路にデータを書き込ん
だり読みだしたりするために、集積回路と電気的に接続
された複数のコンタクト１０２ａ（外部接続端子）が、
外部機器と接触させ通信を行なうことが可能なように設
けられている。
【００１９】図２あるいは図３から判るように、板状枠
体１０４は小型のＩＣカード１０３と形状寸法が実質的
に同一の開口部１０４ａを有し、小型のＩＣカード１０
３は開口部１０４ａに隙間なく嵌合している。
体１０４は小型のＩＣカード１０３と形状寸法が実質的
に同一の開口部１０４ａを有し、小型のＩＣカード１０
３は開口部１０４ａに隙間なく嵌合している。
【００２０】以下に、板状枠体付きＩＣカード１０１の
製造方法について、図４を参照して説明する。先ず、図
４（ａ）に示すように、ＩＣカードの国際標準であるＩ
ＳＯ−７８１６に準拠したサイズのカード基材１０５を
準備する。このカード基材１０５は、塩化ビニル系樹
脂、あるいはＡＢＳ系樹脂を使用し、所定の厚みの平板
をプレス加工して作製することができる。あるいは、Ａ
ＢＳ系樹脂の場合は、成形金型を用い射出成形により所
定の形状としてもよい。
製造方法について、図４を参照して説明する。先ず、図
４（ａ）に示すように、ＩＣカードの国際標準であるＩ
ＳＯ−７８１６に準拠したサイズのカード基材１０５を
準備する。このカード基材１０５は、塩化ビニル系樹
脂、あるいはＡＢＳ系樹脂を使用し、所定の厚みの平板
をプレス加工して作製することができる。あるいは、Ａ
ＢＳ系樹脂の場合は、成形金型を用い射出成形により所
定の形状としてもよい。
【００２１】次に図４（ｂ）に示すように、カード基材
１０５に凹部１０５ａを形成する。この凹部１０５ａを
設けるためには、エンドミルを用いた所謂座ぐり加工に
よる方法、あるいは、ＡＢＳ系樹脂の場合であればカー
ド基材１０５を形成する際に同時に成形金型により凹部
１０５ａを設ける方法等を用いることができる。
１０５に凹部１０５ａを形成する。この凹部１０５ａを
設けるためには、エンドミルを用いた所謂座ぐり加工に
よる方法、あるいは、ＡＢＳ系樹脂の場合であればカー
ド基材１０５を形成する際に同時に成形金型により凹部
１０５ａを設ける方法等を用いることができる。
【００２２】次に、図４（ｃ）に示すように、ＩＣモジ
ュール１０２を凹部１０５ａに搭載してＩＳＯ−７８１
６に準拠するサイズのカードを構成する。凹部１０５ａ
にＩＣモジュール１０２を搭載する方法としては、図示
はしないがホットメルトシート、あるいは瞬間接着剤を
使用して接着固定する等、既存の技術を用いることがで
きる。
ュール１０２を凹部１０５ａに搭載してＩＳＯ−７８１
６に準拠するサイズのカードを構成する。凹部１０５ａ
にＩＣモジュール１０２を搭載する方法としては、図示
はしないがホットメルトシート、あるいは瞬間接着剤を
使用して接着固定する等、既存の技術を用いることがで
きる。
【００２３】次に、図４（ｄ）に示すように、プレス金
型１０６の中に、ＩＣモジュール１０２が搭載されたカ
ード基材１０５をセットする。プレス金型１０６は、パ
ンチ１０６ａ、ダイ１０６ｂ、ストリッパー１０６ｃ、
可動型受け１０６ｄから構成されている。パンチ１０６
ａ、ダイ１０６ｂは、小型のＩＣカード１０３に対応し
た形状寸法を有する。また、パンチ１０６ａには、ＩＣ
モジュール１０２を損傷しないようニガシ１０６ｅが設
けられている。
型１０６の中に、ＩＣモジュール１０２が搭載されたカ
ード基材１０５をセットする。プレス金型１０６は、パ
ンチ１０６ａ、ダイ１０６ｂ、ストリッパー１０６ｃ、
可動型受け１０６ｄから構成されている。パンチ１０６
ａ、ダイ１０６ｂは、小型のＩＣカード１０３に対応し
た形状寸法を有する。また、パンチ１０６ａには、ＩＣ
モジュール１０２を損傷しないようニガシ１０６ｅが設
けられている。
【００２４】次に、図４（ｅ）に示すように、ストリッ
パー１０６ｃにガイドされたパンチ１０６ａとダイ１０
６ｂで剪断加工することにより、略同一の形状寸法を有
する小型のＩＣカード１０３と開口部１０４ａを形成す
る。その際、パンチ１０６ａをカード基材１０５の下面
まで下降させず、カード基材１０５の１／２〜４／５の
厚さまで下降させる。即ち、ＩＳＯ−７８１６に準拠し
たサイズのカードの場合、カードの厚さは０．７６ｍｍ
が標準であるため、略０．３５ｍｍ〜０．６０の厚さま
でパンチ１０６ａを下降させることになる。一方、可動
型受け１０６ｄは、パンチ１０６ａの下降に合わせて下
降させる。従って、小型のＩＣカード１０３が開口部１
０４ａより脱落することはない。その後、可動型受け１
０６ｄを、パンチ１０６ａの上昇に合わせてカード基材
１０５の下面まで上昇する。
パー１０６ｃにガイドされたパンチ１０６ａとダイ１０
６ｂで剪断加工することにより、略同一の形状寸法を有
する小型のＩＣカード１０３と開口部１０４ａを形成す
る。その際、パンチ１０６ａをカード基材１０５の下面
まで下降させず、カード基材１０５の１／２〜４／５の
厚さまで下降させる。即ち、ＩＳＯ−７８１６に準拠し
たサイズのカードの場合、カードの厚さは０．７６ｍｍ
が標準であるため、略０．３５ｍｍ〜０．６０の厚さま
でパンチ１０６ａを下降させることになる。一方、可動
型受け１０６ｄは、パンチ１０６ａの下降に合わせて下
降させる。従って、小型のＩＣカード１０３が開口部１
０４ａより脱落することはない。その後、可動型受け１
０６ｄを、パンチ１０６ａの上昇に合わせてカード基材
１０５の下面まで上昇する。
【００２５】この結果図４（ｆ）に示すように、小型の
ＩＣカード１０３とカード基材１０５は略同一面とな
り、図１に示した板状枠体付きＩＣカード１０１の構造
を得ることができる。
ＩＣカード１０３とカード基材１０５は略同一面とな
り、図１に示した板状枠体付きＩＣカード１０１の構造
を得ることができる。
【００２６】このようにして製造された板状枠体付きＩ
Ｃカード１０１は、剪断加工した際、カード基材１０５
の板状枠体１０４の開口部１０４ａ近傍で材料に伸びが
発生し、開口部１０４ａの寸法が小型のＩＣカード１０
３の外形寸法より若干小さくなる。従って、小型のＩＣ
カード１０３は開口部１０４ａに対して圧入状態となる
傾向があるため、通常の扱いで小型のＩＣカード１０３
が開口部１０４ａより脱落することはない。ＡＢＳ系樹
脂を使用したカード材をプレス加工した場合、小型のＩ
Ｃカード１０３の外形寸法と開口部１０４ａの内側寸法
との差、すなわち圧入代は、短辺方向で略０．１ｍｍ、
長辺方向で略０．１５ｍｍとなっている。この圧入代に
より、小型のＩＣカード１０３は開口部１０４ａに対し
て圧入状態で保持される。
Ｃカード１０１は、剪断加工した際、カード基材１０５
の板状枠体１０４の開口部１０４ａ近傍で材料に伸びが
発生し、開口部１０４ａの寸法が小型のＩＣカード１０
３の外形寸法より若干小さくなる。従って、小型のＩＣ
カード１０３は開口部１０４ａに対して圧入状態となる
傾向があるため、通常の扱いで小型のＩＣカード１０３
が開口部１０４ａより脱落することはない。ＡＢＳ系樹
脂を使用したカード材をプレス加工した場合、小型のＩ
Ｃカード１０３の外形寸法と開口部１０４ａの内側寸法
との差、すなわち圧入代は、短辺方向で略０．１ｍｍ、
長辺方向で略０．１５ｍｍとなっている。この圧入代に
より、小型のＩＣカード１０３は開口部１０４ａに対し
て圧入状態で保持される。
【００２７】上述のように、小型のＩＣカード１０３が
開口部１０４ａに対して圧入状態となった場合、板状枠
体付きＩＣカード１０１の外観に歪みが発生する可能性
がある。この問題を解消するためには、図１（ａ）に示
すように板状枠体１０４に、開口部１０４ａの一辺に近
接した部分にスリット１０４ｃ（一点鎖線で示す）を設
けることが効果的である。このスリット１０４ｃにより
応力が吸収緩和され、歪みが発生することを防止でき
る。また、図１（ａ）に示すようにスリット１０４ｃに
加え、他の３辺に近接したＵ字型のスリット１０４ｄ
（一点鎖線で示す）を設けて、小型のＩＣカード１０３
の外形を取り囲むようにスリットを配置することによ
り、応力の吸収緩和の効果はより大きくなり、歪みの発
生をより確実に防止できる。
開口部１０４ａに対して圧入状態となった場合、板状枠
体付きＩＣカード１０１の外観に歪みが発生する可能性
がある。この問題を解消するためには、図１（ａ）に示
すように板状枠体１０４に、開口部１０４ａの一辺に近
接した部分にスリット１０４ｃ（一点鎖線で示す）を設
けることが効果的である。このスリット１０４ｃにより
応力が吸収緩和され、歪みが発生することを防止でき
る。また、図１（ａ）に示すようにスリット１０４ｃに
加え、他の３辺に近接したＵ字型のスリット１０４ｄ
（一点鎖線で示す）を設けて、小型のＩＣカード１０３
の外形を取り囲むようにスリットを配置することによ
り、応力の吸収緩和の効果はより大きくなり、歪みの発
生をより確実に防止できる。
【００２８】図１（ａ）に示したスリット１０４ｃ、１
０４ｄに代えて、図１（ｂ）に示すように２個のスリッ
ト１０４ｆをＬ字型とし、各々小型のＩＣカード１０３
の任意の２辺を取り囲むように配置することもできる。
スリット１０４ｃ、１０４ｄ、あるいはスリット１０４
ｆと開口部１０４ａとの距離１０４ｅは、歪みの問題を
解決するという観点からは短い方が好ましい。しかしな
がら、短すぎる場合はこの部分の板状枠体１０４の強度
が不足し破損し易くなったり、小型のＩＣカード１０３
が脱落する危険性を生じる。従って、１．５ｍｍ〜３ｍ
ｍとすることが好ましい。また、スリット１０４ｃ、１
０４ｄ、１０４ｆの幅は、板状枠体付きＩＣカード１０
１の全体的な強度を考慮すると極度に大きくすることは
できない。逆に小さ過ぎる場合は、加工する金型のパン
チの破損が発生し易くなる。従って、１ｍｍから２ｍｍ
とすることが好ましい。スリット１０４ｃ、１０４ｄ、
１０４ｆは、小型のＩＣカード１０３を剪断加工する
際、同一金型内にトリミングパンチ（図示せず）を設け
ることにより容易に形成することができる。
０４ｄに代えて、図１（ｂ）に示すように２個のスリッ
ト１０４ｆをＬ字型とし、各々小型のＩＣカード１０３
の任意の２辺を取り囲むように配置することもできる。
スリット１０４ｃ、１０４ｄ、あるいはスリット１０４
ｆと開口部１０４ａとの距離１０４ｅは、歪みの問題を
解決するという観点からは短い方が好ましい。しかしな
がら、短すぎる場合はこの部分の板状枠体１０４の強度
が不足し破損し易くなったり、小型のＩＣカード１０３
が脱落する危険性を生じる。従って、１．５ｍｍ〜３ｍ
ｍとすることが好ましい。また、スリット１０４ｃ、１
０４ｄ、１０４ｆの幅は、板状枠体付きＩＣカード１０
１の全体的な強度を考慮すると極度に大きくすることは
できない。逆に小さ過ぎる場合は、加工する金型のパン
チの破損が発生し易くなる。従って、１ｍｍから２ｍｍ
とすることが好ましい。スリット１０４ｃ、１０４ｄ、
１０４ｆは、小型のＩＣカード１０３を剪断加工する
際、同一金型内にトリミングパンチ（図示せず）を設け
ることにより容易に形成することができる。
【００２９】上述において、剪断加工する際、パンチ１
０６ａをカード基材１０５の１／２〜４／５の厚さまで
下降させることに言及したが、これは、剪断加工が実質
的に完了し、かつ開口部１０４ａから小型のＩＣカード
１０３が飛び出すことが防止される適切な範囲である。
尚、本実施の形態では１つの金型により、剪断加工工程
と小型のＩＣカード１０３を開口部１０４ａに戻す工程
とを行う例を示したが、夫々、別の金型を用いて実施し
ても良い。
０６ａをカード基材１０５の１／２〜４／５の厚さまで
下降させることに言及したが、これは、剪断加工が実質
的に完了し、かつ開口部１０４ａから小型のＩＣカード
１０３が飛び出すことが防止される適切な範囲である。
尚、本実施の形態では１つの金型により、剪断加工工程
と小型のＩＣカード１０３を開口部１０４ａに戻す工程
とを行う例を示したが、夫々、別の金型を用いて実施し
ても良い。
【００３０】また、強い曲げ等の外力が加わることを想
定し、図５、図６に示すように、粘着層を有するフィル
ム１０７により、板状枠体１０４に対して小型のＩＣカ
ード１０３を固定してもよい。それにより、小型のＩＣ
カード１０３が脱落することを更に効果的に防止するこ
とができる。図５、図６には、粘着層を有するフィルム
１０７を小型のＩＣカード１０３の外部接続端子を設け
た面と反対側の裏面側に配置した例を示したが、小型の
ＩＣカード１０３の表面側にフィルム１０７を固定する
こともできる。その場合、図示はしないが、粘着層を有
するフィルム１０７のＩＣモジュール１０２に対応する
位置に、小型のＩＣカード１０を検査するための孔を設
けることが好ましい。
定し、図５、図６に示すように、粘着層を有するフィル
ム１０７により、板状枠体１０４に対して小型のＩＣカ
ード１０３を固定してもよい。それにより、小型のＩＣ
カード１０３が脱落することを更に効果的に防止するこ
とができる。図５、図６には、粘着層を有するフィルム
１０７を小型のＩＣカード１０３の外部接続端子を設け
た面と反対側の裏面側に配置した例を示したが、小型の
ＩＣカード１０３の表面側にフィルム１０７を固定する
こともできる。その場合、図示はしないが、粘着層を有
するフィルム１０７のＩＣモジュール１０２に対応する
位置に、小型のＩＣカード１０を検査するための孔を設
けることが好ましい。
【００３１】また、図７に示すように、開口部１０４ａ
に隣接する板状枠体１０４の一部に、切り欠き１０４ｂ
を設けることも有用である。この切り欠き１０４ｂに爪
先、あるいはピン等を差込むことにより、小型のＩＣカ
ード１０３を板状枠体１０４より容易に分離することが
できる。
に隣接する板状枠体１０４の一部に、切り欠き１０４ｂ
を設けることも有用である。この切り欠き１０４ｂに爪
先、あるいはピン等を差込むことにより、小型のＩＣカ
ード１０３を板状枠体１０４より容易に分離することが
できる。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明の板状枠体付きＩＣ
カードは、同一のカード基材から、小型のＩＣカード
と、それと略同一の形状寸法の開口部を有する板状枠体
とを形成し、その開口部に小型のＩＣカードを配置した
ものである。従って、小型のＩＣカードと板状枠体とは
当初から分離されているため、小型のＩＣカードとして
取り出す際、小型のＩＣカードの外周にバリのない、ま
た、分離の容易な板状枠体付きＩＣカードを構成するこ
とができる。
カードは、同一のカード基材から、小型のＩＣカード
と、それと略同一の形状寸法の開口部を有する板状枠体
とを形成し、その開口部に小型のＩＣカードを配置した
ものである。従って、小型のＩＣカードと板状枠体とは
当初から分離されているため、小型のＩＣカードとして
取り出す際、小型のＩＣカードの外周にバリのない、ま
た、分離の容易な板状枠体付きＩＣカードを構成するこ
とができる。
【図１】 本発明の実施の形態における板状枠体付きＩ
Ｃカードの平面図
Ｃカードの平面図
【図２】 図１（ａ）の板状枠体付きＩＣカードの断面
図
図
【図３】 図１（ａ）の板状枠体付きＩＣカードから小
型ＩＣカードを分離した状態を示す平面図
型ＩＣカードを分離した状態を示す平面図
【図４】 図１（ａ）の板状枠体付きＩＣカードの製造
工程を示す断面図
工程を示す断面図
【図５】 本発明の他の実施の形態における粘着剤付き
フィルムで固定した板状枠体付きＩＣカードを示す側面
図
フィルムで固定した板状枠体付きＩＣカードを示す側面
図
【図６】 図５の板状枠体付きＩＣカードの裏面図
【図７】 本発明の更に他の実施の形態における開口部
に切り欠きを設けた板状枠体付きＩＣカードの平面図
に切り欠きを設けた板状枠体付きＩＣカードの平面図
【図８】 従来例の板状枠体付きＩＣカードの平面図
２０ 規格フォーマットのチップカード
２２ マイクロモジュール
３０ 小型のカード
３２ 溝
３４ ブリッジ
１０１ 板状枠体付きＩＣカード
１０２ ＩＣモジュール
１０２ａ コンタクト
１０３ 小型のＩＣカード
１０４ 板状枠体
１０４ａ 開口部
１０４ｂ 切り欠き
１０４ｃ スリット
１０４ｄ Ｕ字型のスリット
１０４ｅ 距離
１０４ｆ スリット
１０５ カード基材
１０５ａ 凹部
１０６ プレス金型
１０６ａ パンチ
１０６ｂ ダイ
１０６ｃ ストリッパー
１０６ｄ 可動型受け
１０６ｅ ニガシ
１０７ 粘着層を有するフィルム
Claims (7)
- 【請求項１】 開口部を有する板状枠体と、前記開口部
に嵌合された小型のＩＣカードとを備え、前記開口部と
前記小型のＩＣカードの形状及び寸法は概略同一であ
り、前記小型のＩＣカードは、前記板状枠体からプレス
金型を用いた剪断加工により形成されたものであること
を特徴とする板状枠体付きＩＣカード。 - 【請求項２】 前記小型のＩＣカードは、前記開口部に
圧入されていることを特徴とする請求項１記載の板状枠
体付きＩＣカード。 - 【請求項３】 前記小型のＩＣカードを備えた前記板状
枠体には、前記小型のＩＣカードの外形近傍に少なくと
も１個のスリットが設けられたことを特徴とする請求項
１記載の板状枠体付きＩＣカード。 - 【請求項４】 前記スリットは、前記小型のＩＣカード
の外形を取り囲むように設けられたことを特徴とする請
求項３記載の板状枠体付きＩＣカード。 - 【請求項５】 前記小型のＩＣカードの一方の面とこれ
に続く前記板状枠体の面に粘着剤層を有するフィルムを
貼付することにより、前記小型のＩＣカードが前記板状
枠体に固定されていることを特徴とする請求項１に記載
の板状枠体付きＩＣカード。 - 【請求項６】 前記開口部に隣接する前記板状枠体に、
切り欠きが設けられたことを特徴とする請求項１または
請求項５記載の板状枠体付きＩＣカード。 - 【請求項７】 板状枠体を構成すべきカード基材に凹部
を設け、前記凹部にＩＣモジュールを装着し、前記カー
ド基材に対してその厚みの１／２から４／５の範囲でプ
レス金型加工により小型のＩＣカードの形状の剪断加工
を行なうことにより前記板状枠体と前記小型のＩＣカー
ドを形成し、前記板状枠体と前記小型のＩＣカードの面
が略同一面となるよう前記板状枠体に形成された開口部
に前記小型のＩＣカードを戻すことを特徴とする板状枠
体付きＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002111199A JP2003016417A (ja) | 2001-04-27 | 2002-04-12 | 板状枠体付きｉｃカードとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-131449 | 2001-04-27 | ||
| JP2001131449 | 2001-04-27 | ||
| JP2002111199A JP2003016417A (ja) | 2001-04-27 | 2002-04-12 | 板状枠体付きｉｃカードとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003016417A true JP2003016417A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=26614404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002111199A Pending JP2003016417A (ja) | 2001-04-27 | 2002-04-12 | 板状枠体付きｉｃカードとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003016417A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008510210A (ja) * | 2004-08-10 | 2008-04-03 | アクサルト・エス・アー | 漸進的なアンプラグ複数カード本体 |
| JP2008541253A (ja) * | 2005-05-11 | 2008-11-20 | ジェムプリュス | メモリデバイスのための接着フォーマットアダプタと製造方法 |
-
2002
- 2002-04-12 JP JP2002111199A patent/JP2003016417A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008510210A (ja) * | 2004-08-10 | 2008-04-03 | アクサルト・エス・アー | 漸進的なアンプラグ複数カード本体 |
| JP2008541253A (ja) * | 2005-05-11 | 2008-11-20 | ジェムプリュス | メモリデバイスのための接着フォーマットアダプタと製造方法 |
| JP4756561B2 (ja) * | 2005-05-11 | 2011-08-24 | ジェマルト エスアー | メモリデバイスのための接着フォーマットアダプタと製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040402 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041201 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050117 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060106 |