JPH11195467A - プリント配線板用コネクタ及びその製造方法 - Google Patents

プリント配線板用コネクタ及びその製造方法

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JPH11195467A
JPH11195467A JP9368391A JP36839197A JPH11195467A JP H11195467 A JPH11195467 A JP H11195467A JP 9368391 A JP9368391 A JP 9368391A JP 36839197 A JP36839197 A JP 36839197A JP H11195467 A JPH11195467 A JP H11195467A
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覚 紀平
Masaaki Harasawa
正明 原澤
Takayasu Onoda
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 コネクタのリード部及びハウジングへの集中
応力を軽減してリード部の損傷を防止し、ハウジングを
小型化、薄型化する。ハウジングをフレームで補強して
リード部のコプラナリティを高め、集中応力軽減の実効
をあげる。接続端子及びフレームを一連にしてハウジン
グと一体成型し、コプラナリティを高める。 【解決手段】 窓部2が開口した板状ハウジング1と窓
部に配置した接続端子3とを備え、接続端子の中途部3
aを窓部外縁のハウジング部分1aに固定し、接続端子
の接触部3bを窓部のハウジング上面付近でハウジング
厚さ方向に弾性変形可能とし、接続端子外端をリード部
3cとし、接続端子に、中途部から窓部のハウジング底
面付近に延びる補強用リード部3dを設けた。ハウジン
グに補強用フレーム4を埋め込む。接続端子及びフレー
ムを一連にプレス成型してハウジングと一体成型し、接
続端子及びフレームを縁切りする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばプリント配
線板同士の接続、又はプリント配線板とSIMカード等
との接続を実現するために用いられるプリント配線板用
コネクタの改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、このようなコネクタとして、例え
ば図9に示すように、収納孔52が開口した板状のハウ
ジング51と、この収納孔52にそれぞれ配置された接
続端子53とを備えたものが知られている(例えば、特
開平8−321353号公報を参照)。この接続端子5
3は、中途部53aが収納孔外縁のハウジング部分に固
定されており、内端が収納孔のなかで略ヘ字状に湾曲し
て接触部53bを形成しており、外端がハウジング51
の外側方に延びてリード部53cを形成している。この
コネクタは、上記リード部53cにおいてプリント配線
板54に表面実装され、上記接触部53bがハウジング
厚さ方向(図9(b)では上下方向)に弾性変形するこ
とで相手側のプリント配線板又はSIMカード等55の
接触部に圧接し、これによってプリント配線板同士(以
下、基板対基板という)又はプリント配線板とSIMカ
ード等との間(以下、基板対カードという)で機械的接
続及び電気的接続を果たすようにしている。ここでいう
SIMカード等にはSIMカード、PCカード、ICカ
ードが含まれる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このようなコネクタで
は、相手側のプリント配線板又はSIMカード等55か
ら受けた圧接力は、接続端子53を介してそのリード部
53c及びハウジング51のプリント配線板54への固
定部又は接触部に集中して作用する。ところが、リード
部53cの小型化、薄型化を進めると、上記圧接力によ
り受ける集中応力のために、リード部53cのプリント
配線板54への固定部に例えばクラックが入って接続不
良を来たすという不具合が発生する。また、ハウジング
51の強度を確保しなければならないために、その小型
化、薄型化を進めることができず、この種のコネクタを
用いて基板対基板又は基板対カードの接続を行っている
機器の小型化が思うように進まないという問題も起き
る。
【0004】本発明の目的とするところは、接続端子を
ハウジングの内側でも補強用リード部によりプリント配
線板に支持することで、圧接力によりリード部及びハウ
ジングが受ける集中応力を軽減し、リード部の損傷を防
止しながらその小型化、薄型化を実現すると共に、ハウ
ジングの小型化、薄型化を進め、機器の小型化を実現で
きるプリント配線板用コネクタを提供することにある。
【0005】ところで、全てのリード部のプリント配線
板への接触面が同一面で揃っていることを「コプラナリ
ティが得られる」というが、リード部に加えて補強用リ
ード部で接続端子をプリント配線板に支持するときに
は、全てのリード部及び補強用リード部でコプラナリテ
ィを精度良く得なければ、リード部及びハウジングが受
ける集中応力を軽減するという補強用リード部の機能が
充分に発揮されない。
【0006】そこで、本発明では、さらに、ハウジング
にフレームを埋め込んで補強することにより、ハウジン
グの変形を確実に防止して、全てのリード部及び補強用
リード部でコプラナリティを精度良く得て、リード部及
びハウジングが受ける集中応力を確実に軽減できるプリ
ント配線板用コネクタを提供することを目的とする。加
えて本発明では、接続端子及びフレームを一連に連結
し、これを取り込んでハウジングを成型することによ
り、全てのリード部及び補強用リード部でコプラナリテ
ィを精度良く得て、リード部及びハウジングが受ける集
中応力を確実に軽減できるプリント配線板用コネクタの
製造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1のプリント配線板用コネクタは、窓部が開
口した板状のハウジングと、この窓部に対応して配置さ
れた接続端子とを備え、この接続端子の中途部が窓部外
縁のハウジング部分に固定され、接続端子の内端に形成
された接触部が窓部のハウジング上面付近でハウジング
厚さ方向に弾性変形できるように構成され、接続端子の
外端がリード部に形成されていると共に、上記接続端子
には、中途部から窓部のハウジング底面付近に延びる補
強用リード部が設けられていることを特徴としている。
【0008】このコネクタは、リード部においてプリン
ト配線板に表面実装され、接触部がハウジング厚さ方向
に弾性変形することで相手側のプリント配線板又はSI
Mカード等の接触部に圧接し、これによって基板対基板
又は基板対カードで機械的接続及び電気的接続を果た
す。その場合、相手側のプリント配線板又はSIMカー
ド等から受けた圧接力は、接続端子を介してそのリード
部及びハウジングのプリント配線板への固定部又は接触
部に作用するが、さらに補強用リード部のプリント配線
板への固定部又は接触部にも作用するので、その分だけ
リード部及びハウジングが受ける集中応力が軽減され、
リード部の損傷が防止され、その小型化、薄型化が可能
となると共に、ハウジングの小型化、薄型化が可能とな
る。
【0009】請求項2のプリント配線板用コネクタは、
上記請求項1記載のプリント配線板用コネクタにおい
て、ハウジングに、補強用のフレームが埋め込まれてい
る。
【0010】このようにすれば、請求項1で発揮される
作用に加えて、フレームの補強機能によりハウジングの
変形が確実に防止され、全てのリード部及び補強用リー
ド部でコプラナリティが精度良く得られ、リード部及び
ハウジングが受ける集中応力が確実に軽減される。
【0011】請求項3は、上記請求項2のプリント配線
板用コネクタの製造方法であり、接続端子及びフレーム
を一連に連結するようプレス成型し、次いで上記接続端
子及びフレームを型内に配置してハウジングを成型し、
その後に接続端子及びフレームを縁切りすることを特徴
としている。
【0012】この製造方法によれば、上記請求項2のプ
リント配線板用コネクタが得られるが、接続端子及びフ
レームが一連に連結されてハウジングに埋め込まれるか
ら、全てのリード部及び補強用リード部でコプラナリテ
ィが一層精度良く得られ、リード部及びハウジングが受
ける集中応力が確実に軽減される。また、接続端子及び
フレームの型内へのセットが1アクションで済む。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1〜図4は実施形態に係るプリ
ント配線板用コネクタを示す。このコネクタは、携帯電
話に内蔵されたプリント配線板Pと、携帯電話に差し込
まれ、例えば個人データを記憶したGSM規格のSIM
カードCとを接続するものであり、基板対カード接続用
のコネクタといえる。
【0014】これらの図において、1は例えば耐熱性樹
脂等の絶縁材で形成された板状のハウジングであって、
このハウジング1には2行3列で合計6つの窓部2・・
が開口している。そして、この各窓部2には、例えば銅
合金よりなり必要に応じて金メッキ等が施された接続端
子3がそれぞれ配置されている。この接続端子3は、中
途部3aが窓部外縁のハウジング部分1aに固定されて
おり、内端が窓部2のなかで略ヘ字状に湾曲して接触部
3bを形成しており、外端がハウジング1の外側方に延
びてリード部3cを形成している。この構成により、接
触部3bは、ハウジング部分1aからの片持ち部分、及
びU字状湾曲部分の弾性変形により、接触部3bがハウ
ジング厚さ方向(図1の上下方向)に弾性変形できるよ
うになっている。また、接続端子3の外端がリード部3
cに形成されており、コネクタをプリント配線板上に載
置したときに、ほぼハウジング1の底面と面一となり、
プリント配線板Pにほぼ接触するようになっている。リ
ード部3cの形状は、いわゆるガルウィング・タイプ、
バットリード・タイプ、Jベンド・タイプ、その他の形
状としてもよい。
【0015】そして、上記接続端子3には、中途部3a
から窓部2のハウジング底面付近に延びる補強用リード
部3d、3dが一体的に設けられており、コネクタをプ
リント配線板上に載置したときに、ほぼハウジング1の
底面と面一となり、プリント配線板Pにほぼ接触するよ
うになっている。この補強用リード部3dはプリント配
線板Pにハンダ付けしてもよく、そのときにはコネクタ
のプリント配線板Pへの固定強度が大きくなる。しか
も、補強用リード部3d、3dの先端は窓部2のなかに
位置するので、リフローハンダ付けを行うときに、加熱
が容易であり、確実に固定できる。この補強用リード部
3d、3dは、平面視で接続端子3の接触部3bへ延び
る部分を挟んでほぼ対称となる位置に配置されている。
このように配置すれば、接触部3bが受けるSIMカー
ドCからの押圧力と、2つの補強用リード部3d、3d
が受けるプリント配線板Pからの反力がバランスするの
で好ましいが、このように配置するか否かは任意事項で
あり、1つの接続端子3に形成する補強用リード部3d
の数及び配置もまた任意事項である。
【0016】さらに、図5に示すように、上記コネクタ
のハウジング1には、補強用のフレーム4が埋め込まれ
ている。このフレーム4は、ハウジング1の辺のうち、
接続端子3のリード部3cが突出していない側の辺に沿
って埋め込まれた横フレーム4a、4aと、ハウジング
1の央部において対向する窓部2・・で挟まれた部位に
埋め込まれ、上記横フレーム4、4を連結する縦フレー
ム4bとを備える。これら横フレーム4a、4a及び縦
フレーム4bには、必要に応じて補強用のリブが設けら
れ、また必要に応じて適宜な箇所に係止部4c・・が形
成され、ハウジング1の樹脂等に係止して一体化するよ
うにしている。
【0017】上記コネクタは、リード部3cにおいて携
帯電話に内蔵されたプリント配線板Pに表面実装され、
接触部3bがハウジング厚さ方向に弾性変形することで
携帯電話に差し込まれるSIMカードCの接触部に圧接
し、これによって基板対基板又は基板対カードで機械的
接続及び電気的接続を果たす。ここで、SIMカードC
の携帯電話への脱着構造を例示すると、例えばSIMカ
ードCを携帯電話のハウジングに形成されたスロットに
差し込むことでSIMカードCがプリント配線板Pに対
して略平行関係をもって対向配置されるタイプ、携帯電
話のハウジングの蓋を跳ね上げることでプリント配線板
Pの接触部付近を露出させ、ここにSIMカードCを当
てがい蓋を閉めることでSIMカードCがプリント配線
板Pに対して略平行関係をもって対向配置されるタイプ
などが挙げられる。その場合、前者のタイプではSIM
カードCがコネクタの接触部3bに当たってこれを窓部
2の内方に押し込みつつスライドし、差し込み完了位置
にきたときにSIMカードCの接触部がコネクタの接触
部3bに圧接する。また、後者のタイプではSIMカー
ドCの接触部がコネクタの接触部3bに接触した状態で
蓋の閉じ力によりSIMカードCの接触部がコネクタの
接触部3bに圧接する。
【0018】次に、上記コネクタの製造方法を説明す
る。まず、図6に示すように、同一の板材Wから接続端
子3・・及びフレーム4を一連に連結するようプレス成
型し(同図に実線で示す)、次いで上記接続端子3・・
及びフレーム4を型内に配置してハウジング1を成型し
(同図に仮想線で示す)、その後に接続端子3・・及び
フレーム4を、桟状になった板材Wの残部から縁切り
し、これで製造を完了する。なお、図6は1枚の板材W
から同時に複数のコネクタを製造する例を示している
が、同時に製造するコネクタの数は任意事項である。
【0019】従って、この第1実施形態では、図7に示
すように、相手側のSIMカードCから受けた圧接力F
oは、接続端子3を介してそのリード部3c及びハウジ
ング1のプリント配線板Pへの固定部又は接触部にそれ
ぞれFl、Fhとして作用するが、さらに補強用リード
部3dのプリント配線板Pへの固定部又は接触部にもF
sとして作用するので、その分だけリード部3c及びハ
ウジング1が受ける集中応力が軽減され、リード部3c
の損傷が防止され、その小型化、薄型化が可能となると
共に、ハウジング1の小型化、薄型化が可能となる。
【0020】また、コネクタのハウジング1には、補強
用のフレーム4を埋め込んだので、フレーム4の補強機
能によりハウジング1の変形が確実に防止され、全ての
リード部3c・・及び補強用リード部3d・・でコプラ
ナリティが精度良く得られ、リード部3c・・及びハウ
ジング1が受ける集中応力が確実に軽減される。
【0021】さらに、上記製造方法によれば、接続端子
3及びフレーム4が板材Wにつながった状態で一連に連
結してハウジング1に埋め込まれるから、全てのリード
部3c・・及び補強用リード部3d・・でコプラナリテ
ィが一層精度良く得られ、リード部3c・・及びハウジ
ング1が受ける集中応力が確実に軽減される。また、接
続端子3・・及びフレーム4の型内へのセットが1アク
ションで済む。
【0022】図8は第2実施形態を示し、第1実施形態
に較べて接続端子3の接触部付近の形状のみが異なって
いる。すなわち、この実施形態では、いわゆるベローズ
・タイプの接続端子3を採用しており、接続端子3の内
端が窓部2のなかで上方に略U字状に湾曲してから更に
略ヘ字状に湾曲して接触部3bを形成している。この構
成により、接触部3bはハウジング部分1aからの片持
ち部分、及びU字状湾曲部分の弾性変形により、接触部
3bがハウジング厚さ方向(図8の上下方向)に弾性変
形できるようになっている。それ以外の構成、作用及び
効果は第1実施形態と全く同一であるので、同一の符号
を付して第1実施形態の解説をそのまま引用する。
【0023】なお、上記実施形態では窓部及び接続端子
を2行3列で合計6つとしたが、これにより本発明の窓
部及び接続端子の数及び配置が限定されるものではな
い。また、接続端子の接触部付近の構成は上記実施形態
で例示したタイプに限定されるものではなく、接触部が
窓部のハウジング上面付近でハウジング厚さ方向に弾性
変形できるように構成されておれば本発明を適用でき
る。さらに、フレームの構成は上記実施形態に限定され
るものではなく、耐熱性があってハウジングを補強する
機能を有する任意形状のフレームがハウジングに埋め込
まれておればよい。また、接続端子3の中途部3aのハ
ウジング部分1aへの固定構造としては、第1実施形態
で図示したように、中途部3aの上面がハウジング部分
1aの底面に接合する構造(例えばハウジング部分1a
の底面が中途部3aに形成した孔部又は周縁部などに掛
かってこれを係止する構造、中途部3aの上面がハウジ
ング部分1aの底面に接着する構造などを含む)でもよ
いし、第2実施形態で図示したように、中途部3aをハ
ウジング部分1aに埋め込む構造でもよく、いずれの構
造のコネクタにも本発明を適用できる。さらに、上記実
施形態では携帯電話におけるプリント配線板PとSIM
カードCとにより基板対カードの接続を例示したが、本
発明は各種機器における基板対基板又は基板対カードの
接続に対して広く用いることができ、その場合のカード
には、SIMカードのみならずPCカード、ICカード
等が含まれる。また、接続相手としては、これらプリン
ト配線板やSIMカード等以外にもバッテリーパックな
どが挙げられ、要は接触部においてプリント配線板と機
械的接続及び電気的接続を行うことが求められるあらゆ
る媒体が含まれる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1のプリン
ト配線板用コネクタは、接続端子を窓部側でも補強用リ
ード部によりプリント配線板に支持したので、基板対基
板又は基板対カードの接続において、相手側のプリント
配線板又はSIMカード等の圧接力によりリード部及び
ハウジングが受ける集中応力を軽減し、リード部の損傷
を防止しながらその小型化、薄型化を実現できると共
に、ハウジングの小型化、薄型化を進め、機器の小型化
を実現でき、特に携帯電話、デジタル記録カメラ一体型
VTRなどに例示される携帯機器の小型化を推進する上
で極めて効果的である。
【0025】請求項2のようにすれば、上記請求項1の
効果が得られることに加えて、ハウジングにフレームを
埋め込んで補強することにより、ハウジングの変形を確
実に防止して、全てのリード部及び補強用リード部でコ
プラナリティを精度良く得て、リード部及びハウジング
が受ける集中応力を確実に軽減することができる。
【0026】請求項3のプリント配線板用コネクタの製
造方法によれば、接続端子及びフレームを一連に連結し
て型内に配置し、ハウジングを成型するから、全てのリ
ード部及び補強用リード部でコプラナリティが一層精度
良く得られ、リード部及びハウジングが受ける集中応力
を確実に軽減することができる。また、接続端子及びフ
レームの型内へのセットが1アクションで済み、段取り
上、好都合である。
【図面の簡単な説明】
【図1】図2に示した第1実施形態のプリント配線板用
コネクタのA−A線断面図である。
【図2】第1実施形態の平面図である。
【図3】第1実施形態の正面図である。
【図4】第1実施形態の左側面図である。
【図5】第1実施形態の横断面図である。
【図6】第1実施形態の製造方法を示す縮小平面図であ
る。
【図7】第1実施形態の接続端子付近の拡大断面図であ
る。
【図8】第2実施形態の図1相当図である。
【図9】従来例を示し、(a)は平面図、(b)はその
B−B線断面図である。
【符号の説明】
P プリント配線板 C SIMカード(SIMカード等) 1 ハウジング 1a 窓部外縁のハウジング部分 2 窓部 3 接続端子 3a 中途部 3b 接触部 3c リード部 3d 補強用リード部 4 フレーム

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 窓部が開口した板状のハウジングと、こ
    の窓部に対応して配置された接続端子とを備え、この接
    続端子の中途部が窓部外縁のハウジング部分に固定さ
    れ、接続端子の内端に形成された接触部が窓部のハウジ
    ング上面付近でハウジング厚さ方向に弾性変形できるよ
    うに構成され、接続端子の外端がリード部に形成されて
    いると共に、上記接続端子には、中途部から窓部のハウ
    ジング底面付近に延びる補強用リード部が設けられてい
    ることを特徴とするプリント配線板用コネクタ。
  2. 【請求項2】 ハウジングに、補強用のフレームが埋め
    込まれている請求項1記載のプリント配線板用コネク
    タ。
  3. 【請求項3】 接続端子及びフレームを一連に連結する
    ようプレス成型し、次いで上記接続端子及びフレームを
    型内に配置してハウジングを成型し、その後に接続端子
    及びフレームを縁切りすることを特徴とする請求項2記
    載のプリント配線板用コネクタの製造方法。
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