KR100383744B1 - 심카드 소켓 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 심(SIM) 카드 소켓 및 그 제조방법에 관한 것으로, 개인휴대통신단말기 배면 적소에 형성되는 소켓 장착부 상에 설치되어 인쇄회로기판의 접점과 전기적으로 접속되는 심(SIM) 카드 소켓측 접속단자의 접촉단을 심(SIM) 카드 소켓의 소켓 하우징 내측으로 대향되게 구성하여 부품을 크기를 소형화할 수 있도록 함에 있다. 이를 위해 구성되는 본 발명은 개인휴대통신단말기 배면 적소에 형성되는 소켓 장착부 상에 설치 고정되어 심(SIM) 카드를 장착함으로써 개인휴대통신단말기를 통해 전화를 걸거나 받을 수 있도록 하는 심(SIM) 카드 소켓에 있어서, 심(SIM) 카드 소켓은 인쇄회로기판의 접점과 전기적으로 접속되는 접촉단과 심(SIM) 카드의 접점에 전기적으로 접속되는 압착단의 방향을 동일방향으로 구성하되 접촉단과 압착단이 상하의 소정 각도로 벌어지게 다수 구성하여 전후의 양측에 대향되도록 배열된 접속단자; 및 대향되도록 배열된 접속단자의 접촉단과 압착단이 노출되도록 양측에 상하로 관통된 소정 크기의 관통공이 형성되어 각각의 접속단자 끝단을 전후에서 고정하는 소정 형태의 소켓 하우징으로 이루어지며, 접속단자의 접촉단과 압착단은 소켓 하우징의 범위 내에 위치되도록 한 것이다.

Description

심카드 소켓 및 그 제조방법{Subscriber identity module card socket and thereof manufacturing method}
본 발명은 심(SIM) 카드 소켓 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 개인휴대통신단말기 배면 적소에 형성되는 소켓 장착부 상에 설치되어 심(SIM) 카드를 장착함으로써 개인휴대통신단말기를 통해 전화를 걸거나 받을 수 있도록 하는 심(SIM) 카드 소켓 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 심(SIM: Subscriber Identity Module) 카드란 디지털 이동전화 시스템에서 사용자의 동일성을 인식하는 것으로, 이 심(SIM) 카드에는 개인휴대통신단말기의 불법사용을 방지하기 위해 개인 ID번호, 패스워드, 사용자의 신원정보 및 구좌정보 등이 담겨져 있다.
전술한 심(SIM) 카드 소켓은 개인휴대통신단말기의 적소에 설치되어 개인 ID번호, 패스워드, 사용자의 신원정보 및 구좌정보 등이 담겨져 있는 심(SIM) 카드를 장착함으로써 전화를 걸거나 받을 수 있도록 한다.
한편, 개인휴대통신단말기의 사용에 대한 요금 청구는 심(SIM) 카드에 있는 정보와 관련되어 있기 때문에 요금 청구는 심(SIM) 카드 소유자에게 부가된다.
전술한 바와 같은 개인휴대통신단말기는 전자부품의 고성능 및 소형화 추세에 따라 더욱 소형이면서도 감도는 월등한 제품이 개발되고 있다. 특히, 개인휴대통신단말기의 심(SIM) 카드를 장착하기 위한 심(SIM) 카드 소켓 분야 역시 소형화 및 고성능화 되고 있는 심(SIM) 카드 소켓의 개발에 발맞추어 보다 우수한 제품이개발되고 있다. 다음은 심(SIM) 카드 소켓 및 심(SIM) 카드 소켓의 설치구조를 보인 것이다.
도 1 은 종래 심(SIM) 카드 소켓을 보인 사시도, 도 2 는 종래 심(SIM) 카드 소켓과 심(SIM) 카드를 보인 사시도, 도 3 은 종래 심(SIM) 카드 소켓의 설치구조를 보인 사시도이다.
도 1 및 도 2 에 도시된 바와 같이 종래의 심(SIM) 카드 소켓(20)은 외관을 형성하는 소켓 하우징(22), 소켓 하우징(22)의 상부에 마련되어 심(SIM) 카드(30)가 장착되는 카드 장착부(24) 및 소켓 하우징(22)의 카드 장착부(24)에 지지되어 일단은 인쇄회로기판(도시하지 않음)의 접점에 용접되는 용접단(26a)을 이루고, 타단은 심(SIM) 카드(30)의 접점(32)과 전기적으로 접속되는 접속단(26b)을 이루는 다수의 접속단자(26)로 이루어진다. 이때, 접속단자(26)의 접속단(26b)은 탄성변형 가능하게 구성된다.
한편, 전술한 바와 같이 구성된 심(SIM) 카드 소켓(20)의 개인휴대통신단말기 설치구조를 살펴보면 도 2 및 도 3 에 도시된 바와 같습니다. 먼저, 개인휴대통신단말기(10)의 배면 즉, 배터리(16)가 장착되는 배터리 장착부(12)에 심(SIM) 카드 소켓(20)의 크기에 관계하여 소켓 장착부(14)가 형성되고, 이 소켓 장착부(14)에 심(SIM) 카드 소켓(20)이 장착된다. 이때, 심(SIM) 카드 소켓(20)은 개인휴대통신단말기(10)의 소켓 장착부(14)에 노출된 인쇄회로기판의 접점과 접속단자(26)의 용접단(26a)이 용접됨으로써 소켓 장착부(14)에 고정된다.
도 2 및 도 3 에 도시된 바와 같이 소켓 장착부(14)에 고정된 심(SIM) 카드소켓(20)의 소켓 장착부(14)에는 심(SIM) 카드(30)가 상부에서 하부로 안착이 된다. 이때, 심(SIM) 카드 소켓(20)의 소켓 장착부(14)에 안착된 심(SIM) 카드(30)는 탄성변형 가능하게 구성된 접속단자(26)의 접속단(26b)에 의해 지지되고 있는 상태 즉, 접속단자(26)의 접속단(26b)에 의해 허공에 떠 있는 상태로 완전한 장착 상태는 아니다. 전술한 바와 같이 불완전한 결합상태에서 개인휴대통신단말기(10)의 배터리 장착부(12)에 배터리(16)를 장착하게 되면, 장착되는 배터리(16)에 의해 심(SIM) 카드(30)가 심(SIM) 카드 소켓(20)의 소켓 장착부(14)에 완전히 장착되는 동시에 심(SIM) 카드(30)의 접점(32)과 심(SIM) 카드 소켓(20)의 접속단자(26)가 전기적으로 접속된다.
그러나, 전술한 바와 같은 종래의 심(SIM) 카드 소켓은 개인휴대통신단말기의 인쇄회로기판에 장착시 심(SIM) 카드 소켓을 인쇄회로기판과 용접시키는 용접단이 소켓 하우징의 외측으로 돌출되어 있기 때문에 기기를 소형화하는데 따른 어려움의 원인이 되고 있다.
또한, 전술한 바와 같은 심(SIM) 카드 소켓은 개인휴대통신단말기의 인쇄회로기판에 접속단자의 용접단을 용접시키는 구조로 이루어져 있어 심(SIM) 카드 소켓의 전체적인 높이를 낮춤에 있어서도 문제로 지적되고 있으며, 이러한 문제는 부품을 소형화하는데 따른 어려움의 원인이 된다. 나아가, 전술한 종래의 심(SIM) 카드 소켓을 채용하는 개인휴대통신단말기의 소형화에도 어려움이 있게 된다.
전술한 문제점 이외에 종래의 심(SIM) 카드 소켓은 개인휴대통신단말기의 인쇄회로기판에 용접을 통해 지지시키는 구조이기 때문에 심(SIM) 카드 소켓을 인쇄회로기판에 장착하기 위한 번거로움이 발생한다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 노력의 일환으로 창안된 것으로, 개인휴대통신단말기 배면 적소에 형성되는 소켓 장착부 상에 설치되어 인쇄회로기판의 접점과 전기적으로 접속되는 심(SIM) 카드 소켓측 접속단자의 접촉단을 심(SIM) 카드 소켓의 소켓 하우징 내측으로 대향되게 구성하여 부품을 크기를 소형화할 수 있도록 한 심(SIM) 카드 소켓 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 개인휴대통신단말기의 인쇄회로기판 접점과 전기적으로 접속되는 심(SIM) 카드 소켓측 접속단자의 접촉단을 용접이 아닌 접촉구조로 하여 심(SIM) 카드 소켓의 전체적인 높이를 낮출 수 있도록 함에 있다.
나아가, 본 발명은 전술한 바와 같이 부품의 크기를 소형화하고, 부품의 전제적인 높이를 낮출 수 있도록 하여 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓을 채용하는 개인휴대통신단말기의 소형화가 가능하도록 함에 있다.
전술한 목적들 이외에 본 발명은 개인휴대통신단말기의 인쇄회로기판 접점과 전기적으로 접속되는 심(SIM) 카드 소켓측 접속단자의 접촉단을 용접이 아닌 접촉구조로 하여 심(SIM) 카드 소켓의 장착을 용이하게 할 수 있도록 함에 있다.
도 1 은 종래 심(SIM) 카드 소켓을 보인 사시도.
도 2 는 종래 심(SIM) 카드 소켓과 심(SIM) 카드를 보인 사시도.
도 3 은 종래 심(SIM) 카드 소켓의 설치구조를 보인 사시도.
도 4 는 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓을 보인 사시도.
도 5 는 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓을 보인 정면도.
도 6 은 도 5 의 A-A선 단면도.
도 7 은 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 설치구조를 보인 사시도.
도 8 은 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 설치구조를 보인 단면도.
도 9 는 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 접속단자 형틀을 보인 사시도.
도 10 은 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 접속단자 형틀과 소켓 하우징의 결합을 보인 분리 사시도.
도 11 은 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 완성을 보인 사시도.
도 12 는 본 발명에 따른 다른 실시예의 심(SIM) 카드 소켓을 보인 사시도.
도 13 은 본 발명에 따른 다른 실시예의 심(SIM) 카드 소켓을 보인 정면도.
도 14 는 본 발명에 따른 다른 실시예의 심(SIM) 카드 소켓을 보인 배면도.
도 15 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 설치구조를 보인 정면 결합 사시도.
도 16 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 설치구조를 보인 배면 분리 사시도.
도 17 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 설치구조를 보인 배면 결합 사시도.
도 18 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 설치구조를 보인 배면도.
도 19 는 도 18 의 A-A선 단면도.
도 20 은 도 18 의 B-B선 단면도.
도 21 은 고 18 의 C-C선 단면도.
도 22 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 접속단자 형틀과 소켓 하우징의 결합을 보인 분리 사시도.
도 23 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 완성을 보인 사시도.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
100, 400. 심(SIM) 카드 소켓 110, 420. 접속단자
110a, 420a. 접촉단 110b, 420b. 압착단
120, 410. 소켓 하우징 120a, 410a. 상부판
120b, 410b. 하부판 122, 412a, 412b. 관통공
124, 418. 격벽 126, 624. 위치결정돌기
130, 430. 금속 보형물 140, 440. 접속단자 보형틀
150, 450. 인서트 몰딩부 200. 심(SIM) 카드
210. 접점 300, 600. 개인휴대통신단말기
310. 인쇄회로기판 312. 접점
320, 630. 배터리 장착부 322, 640. 심(SIM) 카드 장착부
330, 632. 배터리 414b. 위치결정홈
414a. 걸림돌기 416a, 626a. 모따기면
602. 후면 케이스 604. 전면 케이스
620. 소켓 장착홈 622. 소켓 장착부
전술한 목적을 달성하기 위해 구성되는 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓은 개인휴대통신단말기 배면 적소에 형성되는 소켓 장착부 상에 설치 고정되어 심(SIM) 카드를 장착함으로써 개인휴대통신단말기를 통해전화를 걸거나 받을 수 있도록 하는 심(SIM) 카드 소켓에 있어서, 심(SIM) 카드 소켓은 인쇄회로기판의 접점과 전기적으로 접속되는 접촉단과 심(SIM) 카드의 접점에 전기적으로 접속되는 압착단의 방향을 동일방향으로 구성하되 접촉단과 압착단이 상하의 소정 각도로 벌어지게 다수 구성하여 전후의 양측에 대향되도록 배열된 접속단자; 및 대향되도록 배열된 접속단자의 접촉단과 압착단이 노출되도록 양측에 상하로 관통된 소정 크기의 관통공이 형성되어 각각의 접속단자 끝단을 전후에서 고정하는 소정 형태의 소켓 하우징으로 이루어지며, 접속단자의 접촉단과 압착단은 소켓 하우징의 범위 내에 위치되도록 한 것이다.
전술한 구성에서 소켓 하우징은 상부측의 상부판과 하부측의 하부판으로 이루어져 대향 배열된 접속단자의 끝단을 소켓 하우징의 상부판과 하부판 사이의 전후에서 인서트 몰딩한 것이다.
전술한 소켓 하우징의 길이방향 양측과 그 중심부를 가로지르는 부분에는 소켓 하우징의 강도를 보강하기 위해 상부판과 하부판 사이에 인서트 몰딩된 금속 보형물이 더 구비될 수 있다.
전술한 소켓 항우징의 관통공에는 전후의 길이방향으로 소정 간격마다 형성되어 각각의 접속단자를 격리시키는 격벽이 더 형성될 수 있다.
전술한 소켓 하우징의 하부판 하부면에는 심(SIM) 카드 소켓을 개인휴대통신단말기의 인쇄회로기판에 설치할 때 그 설치 위치를 결정하는 위치결정돌기가 더 형성될 수 있다.
전술한 바와 같이 구성되는 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 제조방법은개인휴대통신단말기 배면 적소에 형성되는 소켓 장착부 상에 설치 고정되어 심(SIM) 카드를 장착함으로써 개인휴대통신단말기를 통해 전화를 걸거나 받을 수 있도록 하는 심(SIM) 카드 소켓의 제조방법에 있어서, 개인휴대통신단말기의 인쇄회로기판 접점과 심(SIM) 카드의 접점에 전기적으로 접속되는 접촉단과 압착단을 동일방향의 소정 각도로 벌어지게 구성된 접속단자의 끝단이 전후에 위치되도록 상호 대향되게 배열하여 길이방향의 양측과 중심을 연결하는 보형틀 전후의 사이에 지지되는 일체형의 접속단자 형틀을 금속재의 판으로 프레스 가공하는 단계; 대향되도록 배열된 접속단자의 접촉단과 압착단이 노출되는 관통공과 접속단자 각각의 끝단부와 보형틀에 관계하는 인서트 몰드부가 형성되도록 하되 그 길이는 접속단자의 끝단 일부가 전후로 노출되도록 접속단자 형틀보다 짧은 형태의 상·하부판으로 이루어진 소켓 하우징을 제조하는 단계; 제조된 소켓 하우징의 상·하부판 사이에 접속단자 형틀을 위치시킨 후 인서트 몰딩하는 단계; 및 인서트 몰딩한 소켓 하우징의 전후에 노출된 접속단자의 끝단을 절단하여 각각의 접속단자가 독립되게 하는 단계로 이루어진다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓은 개인휴대통신단말기 배면 적소에 형성되는 소켓 장착부 상에 설치 고정되어 심(SIM) 카드를 장착함으로써 개인휴대통신단말기를 통해 전화를 걸거나 받을 수 있도록 하는 심(SIM) 카드 소켓에 있어서, 심(SIM) 카드 소켓은 상부측의 상부판과 하부측의 하부판으로 이루어지되 상부판은 하부판에 비해 길이는 길고 폭은 좁게 이루어져 하부판의 길이방향 양측 상부면 일부가 노출되도록 상부판과 하부판이 겹쳐지는 한편, 상부판과 하부판 범위 내의 적소 양측에 상하로 관통된 소정 크기의 관통공이 형성되고, 하부판의 길이방향 양측에 크기가 다른 위치결정홈이 형성된 소켓 하우징; 인쇄회로기판의 접점과 전기적으로 접속되는 접촉단과 심(SIM) 카드의 접점에 전기적으로 접속되는 압착단의 방향을 동일방향으로 구성하되 접촉단과 압착단이 상하의 소정 각도로 벌어지도록 구성되어 접촉단과 압착단이 소켓 하우징의 전후 관통공 상에 위치되도록 그 끝단이 소켓 하우징의 상부판과 하부판 사이의 전후에서 인서트 몰딩되는 접속단자; 및 소켓 하우징의 상부판 길이방향 양측 전후에 돌출 형성되는 걸림돌기로 이루어진 것으로, 이 심(SIM) 카드 소켓은 소켓 하우징에 관계하여 개인휴대통신단말기의 후면 케이스에 상하로 관통 형성된 소켓 장착홈의 내측 길이방향 양측 적소에 하부판의 위치결정홈에 관계하여 형성된 위치결정돌기 및 상부판의 걸림돌기에 관계하여 길이방향 양측 적소의 전후에 형성된 걸림턱을 구비하여 이루어진 소켓 장착부에 장착됨으로서 개인휴대통신단말기의 후면 케이스를 전면 게이스에 결합하는 동시에 접속단자의 접촉단이 인쇄회로기판의 접점에 전기적으로 접속된다.
전술한 소켓 하우징의 길이방향 양측과 그 중심부를 가로지르는 부분에는 소켓 하우징의 강도를 보강하기 위해 상부판과 하부판 사이에 인서트 몰딩된 금속 보형물이 더 구비된다.
그리고, 전술한 소켓 항우징의 관통공에는 전후의 길이방향으로 소정 간격마다 형성되어 각각의 접속단자를 격리시키는 격벽이 더 형성될 수 있다.
또한, 전술한 개인휴대통신단말기 후면 케이스의 소켓 장착부 상에 심(SIM)카드 소켓을 장착할 때 그 장착을 용이하게 하기 위해 소켓 하우징의 상부판에 형성된 걸림돌기와 개인휴대통신단말기 후면 케이스의 소켓 장착부 상에 형성된 걸림턱 각각에는 접촉되는 면에 모따기면이 형성될 수 있다.
먼저, 본 발명의 심(SIM) 카드 소켓에 대해 설명하기 전에 본 발명에서 예를 들어 설명하는 기기는 심(SIM) 카드를 장착하는 심(SIM) 카드 소켓이나, 본 발명의 적용 대상은 전술한 심(SIM) 카드 소켓에 한정하는 것은 아니고, 이외에 칩카드(Chip card)나 IC카드를 장착할 수 있는 소켓이면 본 발명의 기술이 적용될 수 있음은 물론이다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓및 그 제조방법에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 4 는 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓을 보인 사시도, 도 5 는 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓을 보인 정면도, 도 6 은 도 5 의 A-A선 단면도, 도 7 은 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 설치구조를 보인 사시도, 도 8 은 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 설치구조를 보인 단면도이다.
도 4 내지 도 8 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓(100)은 크게 접촉단(110a)과 압착단(110b)으로 구성된 다수의 접속단자(110) 및 상·하부판(120a, 120b)으로 구성되어 직사각형 형태의 외관을 형성하는 소켓 하우징(120)으로 이루어진 것으로, 전술한 접속단자(110)의 접촉단(110a)과 압착단(110b)이 소켓 하우징(120)의 범위 내에 위치되게 구성한 것이다.
즉, 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓(100)은 도 1 내지 도 3 에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판의 접점과 용접되는 접속단자(26)의 용접단(26a)이 소켓 하우징(24)의 외측으로 돌출되어 있는 구조를 개선하여 도 4 내지 8 에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(310)의 접점(312) 및 심(SIM) 카드(200)의 접점(210)과 전기적으로 접속되는 접속단자(110)의 접촉단(110a)과 압착단(110b)이 소켓 하우징(120)의 범위 내에 위치되게 구성한 것이다.
또한, 본 발명은 도 1 내지 도 3 에 도시된 종래의 기술과 같이 인쇄회로기판의 접점과 접속단자(26)의 용접단(26a)이 용접에 의해 전기적으로 접속되는 구조에서 탈피하여 도 4 내지 8 에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(310)상에 심(SIM) 카드 소켓(100)을 설치하는 것만으로 접속단자(110)의 접촉단(110a)이 인쇄회로기판(310)의 접점(312)과 전기적으로 접속되도록 한 것이다.
전술한 바와 같이 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓(100)을 인쇄회로기판(310)의 접점(312) 및 심(SIM) 카드(200)의 접점(210)과 전기적으로 접속되는 접속단자(110)의 접촉단(110a)과 압착단(110b)이 소켓 하우징(120)의 범위 내에 위치되게 구성하고, 인쇄회로기판(310)상에 심(SIM) 카드 소켓(100)을 설치하는 것만으로 접속단자(110)의 접촉단(110a)이 인쇄회로기판(310)의 접점(312)과 전기적으로 접속되도록 구성함으로써, 심(SIM) 카드 소켓(100)의 전체적인 크기와 높이를 줄여 부품의 소형화를 가능하게 한다. 또한, 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓(100)을 채용하는 개인휴대통신단말기(300)의 소형화도 가능하게 한다.
본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓(100)을 보다 상세히 기술하면 다음과 같다. 먼저, 접속단자(110)는 심(SIM) 카드(200)와 개인휴대통신단말기(300)의 인쇄회로기판(310)과 전기적으로 통전되도록 하는 것으로, 이 접속단자(110)는 인쇄회로기판(310)의 접점(312)과 전기적으로 접속되는 접촉단(110a)과 심(SIM) 카드(200)의 접점(210)에 전기적으로 접속되는 압착단(110b)으로 이루어진다. 이때, 접속단자(110)의 접촉단(110a)과 압착단(110b)은 일체로 이루어지는 한편, 그 방향은 동일한 방향으로 향하하도록 구성된다.
또한, 접속단자(110)의 압착단(110b)과 접촉단(110a)은 상하의 소정 각도로 벌어지게 구성된다. 즉, 접속단자(110)의 선단을 이루는 압착단(110b)과 접촉단(110a) 중 압착단(110b)은 끝단으로부터 상향으로, 접촉단(110a)은 끝단으로 부터 하향으로 벌어져 압착단(110b)과 접촉단(110a)이 소정 각도를 유지하게 된다.
전술한 바와 같이 접속단자(110)의 압착단(110b)과 접촉단(110a)을 소정 각도로 벌어지도록 구성한 것은 인쇄회로기판(310)상에 심(SIM) 카드 소켓(100)를 설치할 때와 심(SIM) 카드 소켓(100)의 상부로 심(SIM) 카드(200)를 장착할 때 인쇄회로기판(310)의 접점(312)과 심(SIM) 카드(200)의 접점(210) 각각에 접촉단(110a)과 압착단(110b)이 탄성력에 의해 밀착되게 하게 위함이다. 즉, 접속단자(110)의 접촉단(110a)과 압착단(110b)에 외력이 작용하여 탄성 변형되면 접촉단(110a)과 압착단(110b)은 복원되려는 힘 때문에 인쇄회로기판(310)의 접점과 심(SIM) 카드(200)의 접점(210)에 밀착되어진다.
전술한 바와 같이 구성된 접속단자(110)는 도 4 및 도 5 에 도시된 바와 같이 전후의 동일선상에 다수개씩 배열되는데, 전후로 배열되는 접속단자(110)는 상호 대향되게 배열된다. 즉, 전방측의 접속단자(110)는 그 끝단이 전방으로 향하고선단의 접촉단(110a)과 압착단(110b)은 후방으로 향하도록 배열되며, 후방측의 접속단자(110)는 그 끝단이 후방으로 향하고 선단의 접촉단(110a)과 압착단(110b)은 전방으로 향하도록 배열된다.
한편, 전술한 소켓 하우징(120)은 전술한 바와 같이 대향되도록 배열된 접속단자(110) 각각의 끝단을 고정시켜 외관을 형성하는 것으로, 이 소켓 하우징(120)은 전후의 양측에 대향되도록 배열된 접속단자(110)의 접촉단(110a)과 압착단(110b)이 노출되도록 상하로 관통된 소정 크기의 관통공(122)이 전후에 형성된다. 이때, 소켓 하우징(120)은 상부측의 상부판(120a)과 하부측의 하부판(120b)으로 이루어져 상·하부판(120a, 120b) 사이의 전후단에서 대향·배열된 접속단자(110) 각각의 끝단이 인서트 몰딩된다.
전술한 소켓 하우징(120)의 형상은 도 4 및 도 5 에서와 같이 "日"의 형태로 이루어져 상·하부판(120a, 120b) 사이의 전후단에서 대향·배열된 접속단자(110) 각각의 끝단이 인서트 몰딩되어 고정되고, 접촉단(110a)과 압착단(110b)은 관통공(122) 상에 노출된다. 이때, 소켓 항우징(120)의 관통공(122)에는 전후의 길이방향으로 동일 간격의 격벽(124)이 형성되어 이웃하는 각각의 접속단자(110)를 분리시킨다.
전술한 소켓 하우징(120)의 길이방향 양측과 그 중심부를 가로지르는 부분 즉, 소켓 하우징(120)의 "日"와 같은 형태에서 길이방향 양측과 그 중심부를 가로지르는 "H"의 부분에는 소켓 하우징(120)의 강도를 보강하기 위해 상부판(120a)과 하부판(120b) 사이에 금속 보형물(130)이 인서트 몰딩된다.
그리고, 소켓 하우징(120)의 하부판(120b) 하부면에는 심(SIM) 카드 소켓(100)을 개인휴대통신단말기(300)의 인쇄회로기판(310)에 설치할 때 그 설치 위치를 결정하기 위해 인쇄회로기판(310)에 형성된 위치결정홈(314)에 관계하는 위치결정돌기(126)가 형성된다.
도 4 내지 도 6 에서와 같이 구성된 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓(100)의 설치구조를 살펴보면 도 7 및 도 8 에 도시된 바와 같다. 먼저, 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓(100)을 설치하기 위한 개인휴대통신단말기(300)의 구조를 보면, 개인휴대통신단말기(300)의 배터리(330)를 장착하기 위한 배터리 장착부(320)의 적소에 심(SIM) 카드(200)를 장착하기 위한 심(SIM) 카드 장착부(322)가 형성된다. 이때, 심(SIM) 카드 장착부(322)에는 인쇄회로기판(310)이 노출되어 있는 상태가 된다.
전술한 구성의 심(SIM) 카드 장착부(322)를 통해 인쇄회로기판(310)의 위치결정홈(314)에 소켓 하우징(120)의 하부판(120b) 하부면의 위치결정돌기(126)를 일치시켜 심(SIM) 카드 소켓(100)을 장착하면, 접속단자(110)의 접촉단(110a)이 인쇄회로기판(310)의 접점(312)이 전기적으로 접속된다. 다만, 접속단자(110)의 접촉단(110a)이 인쇄회로기판(310)의 접점(312)은 접촉되어 있는 상태이다.
전술한 바와 같이 구성된 본 발명의 심(SIM) 카드 소켓(100)에 심(SIM) 카드(200)를 장착하거나 교환하기 위해 탈거하는 과정을 살펴보면 다음과 같다. 먼저, 본 발명의 심(SIM) 카드 소켓(100)에 심(SIM) 카드(200)를 장착할 때는 인쇄회로기판(310)의 위치결정홈(314)에 소켓 하우징(120)의 위치결정돌기(126)를 일치시켜 심(SIM) 카드 소켓(100)을 장착한 상태에서 심(SIM) 카드 장착부(322)에 심(SIM) 카드(200)를 장착하여 접속단자(110)를 통해 심(SIM) 카드(200)와 개인휴대통신단말기(300)의 인쇄회로기판(310)이 전기적으로 통전되도록 한다.
전술한 바와 같이 심(SIM) 카드 장착부(322)에 심(SIM) 카드(200)를 장착한 상태에서 배터리 장착부(320)에 배터리(330)를 장착하여 심(SIM) 카드 소켓(100)과 심(SIM) 카드(200)를 고정시키게 되면 개인휴대통신단말기(300)를 통해 전화를 걸거나 받을 수 있는 상태가 된다.
한편, 심(SIM) 카드(200)를 교체하기 위해 심(SIM) 카드(200)를 탈거할 때는 배터리 장착부(320)로부터 배터리(330)를 분리한 상태에서 심(SIM) 카드(200)를 심(SIM) 카드 장착부(322)로부터 분리하면 심(SIM) 카드(200)를 탈거할 수 있다.
전술한 바와 같이 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓(100)은 용접구조가 아니기 때문에 인쇄회로기판(310)의 위치결정홈(314)에 심(SIM) 카드 소켓(100)의 위치결정돌기(126)를 맞추는 것만으로 장착이 이루어져 인쇄회로기판(310)의 접점(312)과 접속단자(110)의 접촉단(110a)이 접촉되어 전기적으로 접속이 이루어진다. 즉, 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓(100)은 장착 및 탈거를 용이하게 할 수 있다는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓(100)은 용접구조가 아닌 접촉식 구조이기 때문에 심(SIM) 카드 소켓(100) 자체의 두께 즉, 높이를 낮출 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓(100)은 접속단자(110)의 접촉단(110a)과 압착단(110b)이 소켓 하우징(120)의 외측으로 돌출되지 않고, 소켓하우징(120)의 범위 내에 위치되게 구성함으로써 전체적인 크기를 줄여 심(SIM) 카드 소켓(100)의 소형화를 가능하게 한다.
도 9 는 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 접속단자 형틀을 보인 사시도, 도 10 은 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 접속단자 형틀과 소켓 하우징의 결합을 보인 분리 사시도, 도 11 은 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 완성을 보인 사시도이다.
도 9 내지 도 11 의 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓(100)은 편의상 도 4 내지 도 8 에 도시된 심(SIM) 카드 소켓(100)의 도면부호와 동일한 부호를 사용하여 설명하되 도 9 내지 도 11 에 도시하지 않은 도면부호는 동일 구성에 대해 도 4 내지 도 8 에 도시된 도면부호를 참조한다.
도 9 내지 도 11 은 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓(100)의 제조과정을 보인 것으로, 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓(100)은 접속단자 형틀(140)을 가공하는 단계, 소켓 하우징(120)을 제조하는 단계, 접속단자 형틀(140)을 소켓 하우징(120)의 상·하부판(120a, 120b) 사이에 인서트 몰딩하는 단계 및 인서트 몰딩한 소켓 하우징(120)의 전후에 노출된 접속단자(110)의 끝단을 절단하는 단계로 이루어진다.
더욱 상세하게 설명하면 먼저, 접속단자 형틀(140)을 가공하는 단계에서는 도 9 에서와 같이 개인휴대통신단말기(300)의 인쇄회로기판(310) 접점(312)과 심(SIM) 카드(200)의 접점(210)에 전기적으로 접속되는 접촉단(110a)과 압착단(110b)이 동일방향의 소정 각도로 벌어지게 구성된 접속단자(110)의 끝단이전후에 위치되도록 상호 대향되게 배열하여 길이방향의 양측과 중심을 연결하는 금속 보형물(130) 전후의 사이에 지지되는 일체형의 접속단자 형틀(140)을 금속재의 판으로 프레스 가공하게 된다.
전술한 바와 같이 접속단자 형틀(140)을 금속재의 판으로 프레스 가공하게 되면, 접속단자(110)가 전후에 대향되게 배열된 "日"와 같은 형태의 접속단자 형틀(140)이 제조된다.
한편, 소켓 하우징(120)을 제조하는 단계에서는 도 9 및 도 10 에 도시된 바와 같이 대향·배열된 접속단자(110)의 접촉단(110a)과 압착단(110b)이 노출되는 관통공(122)과 접속단자(110) 각각의 끝단부와 금속 보형물(130)에 관계하는 "日" 형태의 인서트 몰드부(150)가 형성되도록 하되 그 길이는 접속단자(110)의 끝단 일부가 전후로 노출되도록 접속단자 형틀(140)보다 짧은 형태의 상·하부판(120a, 120b)으로 이루어진 소켓 하우징(120)을 제조하게 된다.
전술한 바와 같이 접속단자 형틀(140)과 소켓 하우징(120)이 제조된 후에는 접속단자 형틀(140)을 소켓 하우징(120)의 상·하부판(120a, 120b) 사이에 인서트 몰딩하게 되는데, 인서트 몰딩시 접속단자 형틀(140)의 금속 보형물(130)은 소켓 하우징(120)의 "日" 형태의 인서트 몰드부(150)에 위치된 후 인서트 몰딩이 이루어진다. 이때, 접속단자 형틀(140)의 접속단자(110) 끝단은 그 일부가 소켓 하우징(120)의 전후에 노출되는 상태로 인서트 몰딩이 이루어진다.
전술한 바와 같은 인서트 몰딩이 이루어진 단계에서 인서트 몰딩한 소켓 하우징(120)의 전후에 노출된 접속단자(110)의 끝단(A부분)을 절단하게 되면 각각의접속단자가 독립되어 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓(100)의 제조과정이 완료된다.
도 12 는 본 발명에 따른 다른 실시예의 심(SIM) 카드 소켓을 보인 사시도, 도 13 은 본 발명에 따른 다른 실시예의 심(SIM) 카드 소켓을 보인 정면도, 도 14 는 본 발명에 따른 다른 실시예의 심(SIM) 카드 소켓을 보인 배면도, 도 15 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 설치구조를 보인 정면 결합 사시도, 도 16 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 설치구조를 보인 배면 분리 사시도, 도 17 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 설치구조를 보인 배면 결합 사시도, 도 18 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 설치구조를 보인 배면도, 도 19 는 도 18 의 A-A선 단면도, 도 20 은 도 18 의 B-B선 단면도, 도 21 은 고 18 의 C-C선 단면도이다.
도 12 내지 도 16 에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓(400) 역시 도 4 내지 도 11 에 도시된 심(SIM) 카드 소켓(100)과 같이 상·하부판(410a, 410b)으로 구성되어 직사각형 형태의 외관을 형성하는 소켓 하우징(410) 및 접촉단(420a)과 압착단(420b)으로 구성된 다수의 접속단자(420)로 이루어진 것은 마찬가지이나 다만, 본 발명에 따른 다른 실시예의 심(SIM) 카드 소켓(400)은 개인휴대통신단말기(600)의 후면 케이스(602) 내측면에 장착하기 위한 구성이 더 부가되어 이루어진 것이다.
물론, 전술한 바와 같은 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓(400)은 도 4 내지 도 11 에 도시된 심(SIM) 카드 소켓(100)과 마찬가지로 인쇄회로기판(도시하지 않음)의 접점(도시하지 않음) 및 심(SIM) 카드(도시하지 않음)의 접점(도시하지 않음)과 전기적으로 접속되는 접속단자(420)의 접촉단(420a)과 압착단(420b)이 소켓 하우징(410)의 테두리 범위 내에 위치되도록 구성되어 있다.
또한, 전술한 바와 같은 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓(400)은 개인휴대통신단말기(600)의 후면 케이스(602) 후면에 관통 형성된 소켓 장착홈(640)의 내측면에 구비된 소켓 장착부(650) 상에 장착되어 후면 케이스(602)와 전면 케이스(604)의 결합과 동시에 접속단자(420)의 접촉단(420a)이 인쇄회로기판의 접점과 전기적으로 접속된다.
전술한 바와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓(400)을 인쇄회로기판의 접점 및 심(SIM) 카드의 접점과 전기적으로 접속되는 접속단자(420)의 접촉단(420a)과 압착단(420b)이 소켓 하우징(410)의 범위 내에 위치되게 구성하고, 개인휴대통신단말기(600)의 소켓 장착부(650) 상에 장착되는 구성을 통해 후면 케이스(602)와 전면 케이스(604)의 결합과 동시에 접속단자(420)의 접촉단(420a)이 인쇄회로기판의 접점과 전기적으로 접속되게 함으로써 심(SIM) 카드 소켓(400)의 전체적인 크기와 높이를 줄여 부품의 소형화를 가능하게 함은 물론, 개인휴대통신단말기(600)의 소형화도 가능하게 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓(400)을 보다 상세히 기술하면 다음과 같다. 먼저, 소켓 하우징(410)은 후술할 접속단자(420) 각각의 끝단을 고정시켜 외관을 형성하는 것으로, 이 소켓 하우징(410)은 상부측의상부판(410a)과 하부측의 하부판(410b)으로 이루어진다. 이때, 상부판(410a)은 하부판(410b)에 비해 길이는 길고 폭은 좁게 이루어진다.
한편, 전술한 바와 같이 이루어진 상부판(410a)과 하부판(410b) 각각의 양측 적소에는 상부판(410a)과 하부판(410b) 각각의 범위 내에서 상하로 관통되는 관통공(412a, 412b)이 형성되고, 이 상부판(410a)과 하부판(410b) 각각에 형성된 관통공(412a, 412b)은 상하측이 상호 대응된다.
전술한 바와 같이 구성된 상부판(410a)과 하부판(410b)은 각각에 형성된 관통공(412a, 412b)을 맞추어 겹쳐진 상태로 몰딩됨으로써 소켓 하우징(410)을 이루는데, 이 소켓 하우징(410)은 상부판(410a)과 하부판(410b) 각각의 관통공(412a, 412b)을 맞추게 되면 하부판(410b)의 길이방향 양측 상부면 일부가 노출되도록 상부판(410a)과 하부판(410b)이 겹쳐진다.
전술한 소켓 하우징(410)의 구성에서 하부판(410b)의 길이방향 양측에는 크기가 다른 위치결정홈(414b)이 형성된다. 이러한 크기가 다른 위치결정홈(414b)은 심(SIM) 카드 소켓(400)의 장착시 후술할 개인휴대통신단말기(600) 후면 케이스(602)의 소켓 장착부(622)에 형성된 위치결정돌기(624)와 결합됨으로써 심(SIM) 카드 소켓(400)의 위치를 결정함은 물론, 장착된 심(SIM) 카드 소켓(400)의 유동을 방지하는 역할을 한다.
그리고, 소켓 하우징(410)의 상부판(410a)에는 길이방향 양측 전후에 걸림돌기(414a)가 형성되는데, 이 걸림돌기(414a)는 하부판(410b)의 위치결정홈(414b)을 사이에 두고 상부판(410a) 양측 각각의 전후에 위치되도록 형성된다. 이처럼 형성된 걸림돌기(414a)는 후술할 개인휴대통신단말기(600) 후면 케이스(602)의 소켓 장착부(622)에 형성된 걸림턱(626)과의 걸림에 의해 심(SIM) 카드 소켓(400)을 개인휴대통신단말기(600) 후면 케이스(602)의 소켓 장착부(622) 상에 고정시킨다.
전술한 걸림돌기(414a)의 상부면 끝단에는 모따기면(416a)이 형성되어 후술할 개인휴대통신단말기(600) 후면 케이스(602)의 소켓 장착부(622)에 형성된 걸림턱(626)과의 체결을 용이하게 한다.
한편, 심(SIM) 카드 소켓(400)의 접속단자(420)는 심(SIM) 카드와 개인휴대통신단말기(600)의 인쇄회로기판과 전기적으로 통전되도록 하는 것으로, 이 접속단자(420)는 인쇄회로기판의 접점과 전기적으로 접속되는 접촉단(420a)과 심(SIM) 카드의 접점에 전기적으로 접속되는 압착단(420b)으로 이루어진다. 이때, 접속단자(420)의 접촉단(420a)과 압착단(420b)은 일체로 이루어지는 한편, 그 방향은 동일한 방향으로 향하하도록 구성된다.
또한, 접속단자(420)의 압착단(420b)과 접촉단(420a)은 상하의 소정 각도로 벌어지게 구성된다. 즉, 접속단자(420)의 선단을 이루는 압착단(420b)과 접촉단(420a) 중 압착단(420b)은 끝단으로부터 상향으로, 접촉단(420a)은 끝단으로 부터 하향으로 벌어져 압착단(420b)과 접촉단(420a)이 소정 각도를 유지하게 된다.
전술한 바와 같이 접속단자(420)의 압착단(420b)과 접촉단(420a)을 소정 각도로 벌어지도록 구성한 것은
심(SIM) 카드 소켓(400)이 장착된 개인휴대통신단말기(600)의 후면 케이스(602)를 전면 케이스(604)에 결합시킬 때와 심(SIM) 카드 소켓(400)의 상부로 심(SIM) 카드를 장착할 때 인쇄회로기판의 접점과 심(SIM) 카드의 접점 각각에 접촉단(420a)과 압착단(420b)이 탄성력에 의해 밀착되게 하게 위함이다. 즉, 접속단자(420)의 접촉단(420a)과 압착단(420b)에 외력이 작용하여 탄성 변형되면 접촉단(420a)과 압착단(420b)은 복원되려는 힘 때문에 인쇄회로기판의 접점과 심(SIM) 카드의 접점에 밀착되어진다.
전술한 바와 같이 구성된 접속단자(420)는 도 12 내지 도 16 에 도시된 바와 같이 전후의 동일선상에 다수개씩 배열되는데, 전후로 배열되는 접속단자(420)는 상호 대향되게 배열된다. 즉, 전방측의 접속단자(420)는 그 끝단이 전방으로 향하고 선단의 접촉단(420a)과 압착단(420b)은 후방으로 향하도록 배열되며, 후방측의 접속단자(420)는 그 끝단이 후방으로 향하고 선단의 접촉단(420a)과 압착단(420b)은 전방으로 향하도록 배열된다.
전술한 바와 같이 구성된 심(SIM) 카드 소켓(400)의 소켓 하우징(120) 형상은 도 12 내지 도 16 에서와 같이 "日"의 형태로 이루어져 상·하부판(410a, 410b) 사이의 전후단에서 대향·배열된 접속단자(420) 각각의 끝단이 인서트 몰딩되어 고정되고, 접촉단(420a)과 압착단(420b)은 관통공(412a, 412b) 상에 노출된다. 이때, 소켓 항우징(410)의 관토홈(412a, 412b)에는 전후의 길이방향으로 동일 간격의 격벽(418)이 형성되어 이웃하는 각각의 접속단자(420)를 분리시킨다.
전술한 소켓 하우징(410)의 길이방향 양측과 그 중심부를 가로지르는 부분 즉, 소켓 하우징(410)의 "日"와 같은 형태에서 길이방향 양측과 그 중심부를 가로지르는 "H"의 부분에는 소켓 하우징(410)의 강도를 보강하기 위해 상부판(410a)과하부판(410b) 사이에 금속 보형물(430)이 인서트 몰딩된다.
도 12 내지 도 21 에서와 같이 구성된 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓(400)의 설치구조를 살펴보면 도 15 내지 도 21 에 도시된 바와 같다. 먼저, 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓(400)을 설치하기 위한 개인휴대통신단말기(600)의 구조를 보면, 개인휴대통신단말기(600)의 후면 케이스(602) 내측면 적소에서 배터리(632)를 장착하기 위한 배터리 장착부(630)로 관통·형성되는 소켓 장착홈(620)이 형성되고, 이 소켓 장착홈(620)의 내측 즉, 개인휴대통신단말기(600)의 후면 케이스(602) 내측면 상의 소켓 장착홈(620) 단부에 심(SIM) 카드 소켓(400)을 장착하기 위한 소켓 장착부(622)가 형성된다. 이처럼 형성된 소켓 장착홈(620) 및 소켓 장착부(622)는 심(SIM) 카드 소켓(400)의 크기 및 형상에 관계하여 형성된다.
전술한 바와 같이 구성된 소켓 장착부(622)의 길이방향 양측 적소에는 소켓 하우징(410) 하부판(410b)의 위치결정홈(414b)에 관계하여 위치결정돌기(624)가 형성되고, 소켓 하우징(410) 상부판(410a)의 걸림돌기(414a)에 관계하여 소켓 장착부(622)의 길이방향 양측 적소의 전후에는 걸림턱(626)이 형성된다. 이때, 걸림턱(626)의 하부면 끝단에는 모따기면(626a)이 형성된다.
전술한 바와 같이 구성된 소켓 장착부(622) 상에 심(SIM) 카드 소켓(400)을 장착하는 과정은 먼저, 소켓 하우징(410)의 하부판(410b)에 형성된 위치결정홈(414b)을 소켓 장착부(622)의 위치결정돌기(624)에 맞춘 상태에서 힘을 가하여 밀어 끼우면 소켓 하우징(410)의 상부판(410a)에 형성된 걸림돌기(414a)가소켓 장착부(622)의 걸림턱(626)에 걸림으로써 심(SIM) 카드 소켓(400)의 장착이 이루어진다. 이때, 심(SIM) 카드 소켓(400)의 상부면은 개인휴대통신단말기(600)의 후면 케이스(602)에 형성된 배터리 장착부(630) 상에 노출된 상태이다.
전술한 바와 같이 개인휴대통신단말기(600)의 후면 케이스(602) 내측면에 심(SIM) 카드 소켓(400)을 장착한 상태에서 개인휴대통신단말기(600)의 전면 케이스(604)에 후면 케이스(602)를 결합시키면, 접속단자(420)의 접촉단(420a)이 인쇄회로기판의 접점에 전기적으로 접속된다.
전술한 바와 같은 상태에서 배터리 장착부(630) 상에 형성된 신(SIM) 카드 장착부(640)에 심(SIM) 카드를 장착한 후, 배터리(632)를 배터리 장착부(630)에 장착하게 되면, 접속단자(420)의 압착단(420b)이 심(SIM) 카드의 접점과 전기적으로 접속단다.
전술한 바와 같이 전술한 바와 같이 심(SIM) 카드 장착부(640)에 심(SIM) 카드를 장착한 상태에서 배터리 장착부(630)에 배터리(632)를 장착하여 심(SIM) 카드를 고정시키게 되면 개인휴대통신단말기(600)를 통해 전화를 걸거나 받을 수 있는 상태가 된다.
전술한 바와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓(400) 역시 용접구조가 아닌 접촉식 구조이기 때문에 심(SIM) 카드 소켓(400) 자체의 두께 즉, 높이를 낮출 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓(400) 역시 접속단자(420)의 접촉단(420a)과 압착단(420b)이 소켓 하우징(410)의 외측으로 돌출되지 않고, 소켓 하우징(410)의 범위 내에 위치되게 구성함으로써 전체적인 크기를 줄여 심(SIM) 카드 소켓(400)의 소형화를 가능하게 한다.
도 22 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 접속단자 형틀과 소켓 하우징의 결합을 보인 분리 사시도, 도 23 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓의 완성을 보인 사시도이다.
도 22 내지 도 23 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓(400)의 제조과정을 보인 것으로, 다른 실시예에 따른 심(SIM) 카드 소켓(400) 역시 도 4 내지 도 11 에 도시된 심(SIM) 카드 소켓(100)의 제조 과정과 같으나, 소켓 하우징(410)의 상부판(410a)에 형성되는 걸림돌기(414a)와 하부판(410b)에 형성되는 위치결정홈(414b)이 다를 뿐이다.
도 22 및 도 23 의 미설명 부호 440은 접속단자 보형틀이고, 450은 인서트 몰딩부이다.
본 발명은 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따르면 개인휴대통신단말기 배면 적소에 형성되는 소켓 장착부 상에 설치되어 인쇄회로기판의 접점과 전기적으로 접속되는 심(SIM) 카드 소켓측 접속단자의 접촉단을 심(SIM) 카드 소켓의 소켓 하우징 내측으로 대향되게 구성하여 부품을 크기를 소형화할 수 있는 효과가 발휘된다.
본 발명의 다른 효과는 개인휴대통신단말기의 인쇄회로기판 접점과 전기적으로 접속되는 심(SIM) 카드 소켓측 접속단자의 접촉단을 용접이 아닌 접촉구조로 함으로써 심(SIM) 카드 소켓의 전체적인 높이를 낮출 수 있다.
나아가, 본 발명은 전술한 바와 같이 부품의 크기를 소형화하고, 부품의 전제적인 높이를 낮출 수 있어 본 발명에 따른 심(SIM) 카드 소켓을 채용하는 개인휴대통신단말기의 소형화가 가능하다는 효과가 있다.
전술한 효과들 이외에 본 발명은 개인휴대통신단말기의 인쇄회로기판 접점과 전기적으로 접속되는 심(SIM) 카드 소켓측 접속단자의 접촉단을 용접이 아닌 접촉구조로 하여 심(SIM) 카드 소켓의 장착을 용이하게 할 수 있다.

Claims (10)

  1. 개인휴대통신단말기 배면 적소에 형성되는 소켓 장착부 상에 설치 고정되어 심(SIM) 카드를 장착함으로써 상기 개인휴대통신단말기를 통해 전화를 걸거나 받을 수 있도록 하는 심(SIM) 카드 소켓에 있어서,
    상기 심(SIM) 카드 소켓은 인쇄회로기판의 접점과 전기적으로 접속되는 접촉단과 상기 심(SIM) 카드의 접점에 전기적으로 접속되는 압착단의 방향을 동일방향으로 구성하되 상기 접촉단과 압착단이 상하의 소정 각도로 벌어지게 다수 구성하여 전후의 양측에 대향되도록 배열된 접속단자; 및
    상기 대향되도록 배열된 접속단자의 접촉단과 압착단이 노출되도록 양측에 상하로 관통된 소정 크기의 관통공이 형성되어 상기 각각의 접속단자 끝단을 전후에서 고정하는 소정 형태의 소켓 하우징으로 이루어지며,
    상기 접속단자의 접촉단과 압착단은 상기 소켓 하우징의 범위 내에 위치되도록 한 것을 특징으로 하는 심(SIM) 카드 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 소켓 하우징은 상부측의 상부판과 하부측의 하부판으로 이루어져 상기 대향 배열된 접속단자의 끝단을 상기 소켓 하우징의 상부판과 하부판 사이의 전후에서 인서트 몰딩한 것을 특징으로 하는 심(SIM) 카드 소켓.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 소켓 하우징의 길이방향 양측과 그 중심부를 가로지르는 부분에는 상기 소켓 하우징의 강도를 보강하기 위해 상기 상부판과 하부판 사이에 인서트 몰딩된 금속 보형물이 더 구비된 것을 특징으로 하는 심(SIM) 카드 소켓.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 소켓 항우징의 관통공에는 전후의 길이방향으로 소정 간격마다 형성되어 각각의 접속단자를 격리시키는 격벽이 더 형성된 것을 특징으로 하는 심(SIM) 카드 소켓.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 소켓 하우징의 하부판 하부면에는 상기 심(SIM) 카드 소켓을 상기 개인휴대통신단말기의 인쇄회로기판에 설치할 때 그 설치 위치를 결정하는 위치결정돌기가 더 형성된 것을 특징으로 하는 심(SIM) 카드 소켓.
  6. 개인휴대통신단말기 배면 적소에 형성되는 소켓 장착부 상에 설치 고정되어 심(SIM) 카드를 장착함으로써 상기 개인휴대통신단말기를 통해 전화를 걸거나 받을 수 있도록 하는 심(SIM) 카드 소켓의 제조방법에 있어서,
    상기 개인휴대통신단말기의 인쇄회로기판 접점과 상기 심(SIM) 카드의 접점에 전기적으로 접속되는 접촉단과 압착단이 동일방향의 소정 각도로 벌어지게 구성된 접속단자의 끝단이 전후에 위치되도록 상호 대향되게 배열하여 길이방향의 양측과 중심을 연결하는 보형틀 전후의 사이에 지지되는 일체형의 접속단자 형틀을 금속재의 판으로 프레스 가공하는 단계;
    상기 대향되도록 배열된 접속단자의 접촉단과 압착단이 노출되는 관통공과 상기 접속단자 각각의 끝단부와 상기 보형틀에 관계하는 인서트 몰드부가 형성되도록 하되 그 길이는 상기 접속단자의 끝단 일부가 전후로 노출되도록 상기 접속단자 형틀보다 짧은 형태의 상·하부판으로 이루어진 소켓 하우징을 제조하는 단계;
    상기 제조된 소켓 하우징의 상·하부판 사이에 상기 접속단자 형틀을 위치시킨 후 인서트 몰딩하는 단계; 및
    상기 인서트 몰딩한 소켓 하우징의 전후에 노출된 상기 접속단자의 끝단을 절단하여 상기 각각의 접속단자가 독립되게 하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 심(SIM) 카드 소켓의 제조방법.
  7. 개인휴대통신단말기 배면 적소에 형성되는 소켓 장착부 상에 설치 고정되어 심(SIM) 카드를 장착함으로써 상기 개인휴대통신단말기를 통해 전화를 걸거나 받을 수 있도록 하는 심(SIM) 카드 소켓에 있어서,
    상기 심(SIM) 카드 소켓은 상부측의 상부판과 하부측의 하부판으로 이루어지되 상기 상부판은 상기 하부판에 비해 길이는 길고 폭은 좁게 이루어져 상기 하부판의 길이방향 양측 상부면 일부가 노출되도록 상기 상부판과 하부판이 겹쳐지는 한편, 상기 상부판과 하부판 범위 내의 적소 양측에 상하로 관통된 소정 크기의 관통공이 형성되고, 상기 하부판의 길이방향 양측에 크기가 다른 위치결정홈이 형성된 소켓 하우징;
    인쇄회로기판의 접점과 전기적으로 접속되는 접촉단과 상기 심(SIM) 카드의접점에 전기적으로 접속되는 압착단의 방향을 동일방향으로 구성하되 상기 접촉단과 압착단이 상하의 소정 각도로 벌어지도록 구성되어 상기 접촉단과 압착단이 상기 소켓 하우징의 전후 관통공 상에 위치되도록 그 끝단이 상기 소켓 하우징의 상부판과 하부판 사이의 전후에서 인서트 몰딩되는 접속단자; 및
    상기 소켓 하우징의 상부판 길이방향 양측 전후에 돌출 형성되는 걸림돌기로 이루어지며,
    상기 소켓 하우징에 관계하여 상기 개인휴대통신단말기의 후면 케이스에 상하로 관통 형성된 소켓 장착홈의 내측 길이방향 양측 적소에 상기 하부판의 위치결정홈에 관계하여 형성된 위치결정돌기 및 상기 상부판의 걸림돌기에 관계하여 길이방향 양측 적소의 전후에 형성된 걸림턱을 구비하여 이루어진 소켓 장착부에 상기 심(SIM) 카드 소켓을 장착하여 상기 개인휴대통신단말기의 후면 케이스를 전면 게이스에 결합하는 동시에 상기 접속단자의 접촉단이 상기 인쇄회로기판의 접점에 전기적으로 접속되도록 한 것을 특징으로 하는 심(SIM) 카드 소켓.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 소켓 하우징의 길이방향 양측과 그 중심부를 가로지르는 부분에는 상기 소켓 하우징의 강도를 보강하기 위해 상기 상부판과 하부판 사이에 인서트 몰딩된 금속 보형물이 더 구비된 것을 특징으로 하는 심(SIM) 카드 소켓.
  9. 제 7 항 및 제 8 항에 있어서, 상기 소켓 항우징의 관통공에는 전후의 길이방향으로 소정 간격마다 형성되어 각각의 접속단자를 격리시키는 격벽이 더 형성된 것을 특징으로 하는 심(SIM) 카드 소켓.
  10. (정정)제 9 항에 있어서, 상기 개인휴대통신단말기 후면 케이스의 소켓 장착부 상에 상기 심(SIM) 카드 소켓을 장착할 때 그 장착을 용이하게 하기 위해 상기 소켓 하우징의 상부판에 형성된 걸림돌기와 상기 개인휴대통신단말기 후면 케이스의 소켓 장착부 상에 형성된 걸림턱 각각에는 접촉되는 면에 모따기면이 형성된 것을 특징으로 하는 심(SIM) 카드 소켓.
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