JPH08250217A

JPH08250217A - カード用コネクタ及びその製造方法

Info

Publication number: JPH08250217A
Application number: JP8060207A
Authority: JP
Inventors: Randy G Simmons; グレイシモンズランディ; Ronald Dillon Sizemore; ディロンサイズモアロナルド
Original assignee: Whitaker LLC
Current assignee: Whitaker LLC
Priority date: 1995-02-22
Filing date: 1996-02-22
Publication date: 1996-09-27
Also published as: BR9600710A; DE69609644D1; EP0729206B1; EP0729206A3; EP0729206A2; DE69609644T2

Abstract

(57)【要約】【課題】コネクタからの端子の取り外しが簡単で、コネ
クタの嵌合中に端子前部を保護すること。【構成】本発明のカード用コネクタは、ベース及び該ベ
ースの両端に平行に設けられた１対の取付アームを有
し、略コ字形の絶縁ハウジングの前記ベースに複数の端
子が並列に配置されたカード用コネクタにおいて、前記
ハウジングの前記ベース及び前記１対の取付アーム間に
一体に薄板状部が形成され、該薄板状部の一面に形成さ
れた多数の溝に前記端子が配置され、他面にキーが形成
されている。また、本発明のカード用コネクタの製造方
法は、上下モールドベース及びモールドスライドより成
るモールドに複数の端子を配置する工程と、前記モール
ドに絶縁材料を注入してベース、１対の取付アーム及び
薄板状部を有するハウジングを形成して、該ハウジング
に前記端子をインサートモールドする工程と、前記モー
ルドの前記モールドスライドを前記端子に対して平行に
移動させる工程とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷回路カードと
外部デバイスや部品とのインタフェースを与える電気コ
ネクタに関する。本発明は、特に、ＰＣＭＣＩＡカード
組立体のようなＰＣカードとともに用いられる入力／出
力電気コネクタ（Ｉ／Ｏコネクタ）に関する。本発明
は、また、Ｉ／Ｏコネクタ用のＰＣＭＣＩＡオープンシ
ステム標準に準拠し、ローカルエリアネットワーク（Ｌ
ＡＮ）コネクタ、モデム単一インプリメントコネクタま
たはモデム多機能コネクタとして用いることができるＩ
／Ｏ電気コネクタやヘッダに関する。

【０００２】

【従来の技術及び課題】パーソナルコンピュータ（Ｐ
Ｃ）メモリカード国際協会（ＰＣＭＩＡ）は、ＰＣカー
ドや関連する周辺装置の多くの製造会社から構成される
組織である。この組織は、コンピュータ、特に、ラップ
トップ、ノードブックまたはポータブルコンピュータに
用いられるメモリカード用の標準や仕様を規定した。こ
のＰＣＭＣＩＡ標準に適合するＰＣカードは、クレジッ
トカード寸法のウェファである。ＰＣＭＣＩＡ標準カー
ド組立体の寸法は、長さが８５ｍｍ、幅が５５ｍｍであ
る。これらのカードは、ＰＣカードを、ＰＣＭＣＩＡカ
ードが用いられるＰＣや他のコンピュータ装置に接続す
る高密度電気コネクタを採用している。この高密度電気
コネクタは、コンピュータ上のピンと嵌合する多数のソ
ケットを有し、ＰＣカード標準、リリース２．０、ＰＣ
ＭＣＩＡ（１９９１年９月）の要求に合致する。この標
準は、ＰＣカード物理アウトラインと、信頼性、耐久性
及び環境テストパラメータを含むコネクタシステム品質
テストパラメータを規定している。

【０００３】ＰＣＭＣＩＡカードは、ラップトップまた
はノートブックＰＣに使用でき、外部フロッピーディス
クドライブのような周辺デバイスとのインタフェースを
与えている。ＰＣＭＣＩＡカードは、またフラッシュ
（Ｆｌａｓｈ）、ＥＰＲＯＭ、ＤＲＡＭや他のメモリカ
ードを含むメモリカードとしても用いることができる。
これらの分野では、ＰＣＭＣＩＡカードは、カードスロ
ット内に挿入され、コンピュータ内の印刷回路基板上に
取り付けられている標準高密度コネクタと係合される。

【０００４】ＰＣＭＣＩＡカードは、コンピュータへの
接続以外、外部接続を持たないメモリカードや外部フロ
ッピーディスクドライブとして使用されることに限定さ
れない。これらのカードは、外部電話線に接続されてい
る外部モデム部として、または、ＬＡＮインタフェース
組立体部としても用いることができる。モデム及びＬＡ
Ｎは、特定ケーブル相互接続をも必要とする。例えば、
モデムは、通常、標準電話線へのインタフェース用にＲ
Ｊ−１１の６位置（端子）コネクタを必要とする。異な
るＬＡＮは、通常、異なる接続が要求される。これらの
ＬＡＮは、シールドされた、またはシールドされていな
いツィスト対、イサーネット用の同軸接続及びＦＤＤＩ
用ＬＡＮの光ファイバ接続のためのＲＪ−４５の８位置
コネクタを有する。これらの種々の接続のための一つの
アプローチは、ケーブルの一端にＰＣＭＣＩＡカードへ
の雄及び雌Ｉ／Ｏコネクタを、ケーブルの他端上の特定
の媒体コネクタインタフェースを持つケーブル組立体を
用いることである。ＰＣＭＣＩＡカード標準リリースの
２．０は、共通雄及び雌Ｉ／Ｏインタフェースを有する
オープンシステム標準を規定する。このオープンシステ
ム標準は、３つの明確な嵌合キー構造を有する。第１の
キー構造は、イサーネット、トークンリング、アークネ
ット、高速イサーネット及びＡＴＭを含むＬＡＮ分野用
である。第２のキー構造は、モデム単一インプリメント
用である。第３のキー構造は、モデム多機能用である。
これらのオープンシステム嵌合インタフェースキー構造
は、ＰＣＭＣＩＡカード組立体上に取り付けられている
カードＩ／Ｏコネクタの絶縁ハウジング上の略平坦な突
出ブレードを有するキー構造のハウジングスプライン上
に形成されている。異なる舌部及び溝部構造は、このキ
ースプラインの一面上に形成されている。従来のオープ
ンシステムコンパチブルコネクタは、キースプライン上
の溝内に選択的に挿入可能なキーを用い、これらの異な
るキー構造を規定している。個々のキー部や舌部は、
１．６ｍｍ幅で、０．２５０ｍｍだけスプライン面上に
突出している。溝部は、同様に、１．６０ｍｍ幅で、
０．２５０ｍｍだけスプライン面内に凹んでいる。隣接
キーと溝部は、４．０ｍｍ中心線上に設けられている。
キースプラインの側端は、更なるキーを与えるために角
度付けられ、３つの標準構造間を識別している。

【０００５】ピン端子はキースプラインの反対面上に並
設されている。これらの標準コネクタは、０．８０ｍｍ
中心線間隔で１５個のピンを有する。ピン１と１５は、
３．９ｍｍで、先閉（make first）後開（break last）
コンタクトである。ピン２〜１４は、３．０ｍｍ長の信
号コンタクトである。端子列の端部上のより長い先閉後
開コンタクトの前端は、信号コンタクトよりもキーコネ
クタスプラインの前方端近傍にある。したがって、先閉
後開コンタクトは標準ケーブルコネクタの対応するコン
タクトと接続し、一方、信号コンタクトは接続が外れ、
ピン２〜１４上から格別な信号や過大な信号が伝送され
るのを阻止する。

【０００６】Ｉ／Ｏ構造を規定するオープンシステム標
準は、均一インプリメントインタフェースを与えること
により、ＰＣＭＣＩＡ−マンデートな設計基準を満足す
る多数源Ｉ／Ｏコネクタの利用性を拡張している。しか
しながら、すべてのＩ／Ｏコネクタが、この標準に合
致するという要求はない。非標準Ｉ／Ｏコネクタは、コ
ンパチブルな雄及び雌構造が用いられると適切に機能す
る。オープンシステム標準をプリデートする多くの従来
構造がある。米国特許第５，３３０，３６０号には、Ｐ
ＣＭＣＩＡオープンシステム標準によりマンデートされ
たキー構造を採用しないＩ／Ｏコネクタを使用するメモ
リカードフレームキットが開示されている。このコネク
タは、ハウジングスプラインの一側上に設けられている
ピン端子列を含んでいるが、反対のスプライン面上に舌
部と溝部キーを採用していない。このコネクタは、ま
た、Ｄ形状嵌合インタフェースを持つ絶縁ハウジングを
採用している。キーリブは、このコネクタの商業利用可
能な構造のＤ形状周辺嵌合インターフェースと中央配設
スプライン間に延出している。Ｉ／Ｏコネクタの他の商
業利用可能なものは、外側周辺部が嵌合インタフェース
の側部上に設けられ、明確なハウジングキーをもつシー
ルドにより規定されている嵌合インタフェースを有す
る。米国ＡＭＰ社製造のこれらのコネクタは、ピンをモ
ールドすることにより端子がモールド内の所定位置に保
持され、端子及びモードピン回りにインサートモールド
されているインサートモールド型ハウジングを採用して
いる。モールド部はハウジングスプラインに向かって及
び離れる方向で端子の向きに対して垂直方向に動く。モ
ールドピンは、また、ハウジング及び小穴から離れて移
動し従来のインサートモールド型ハウジング内で端子を
露出させる。

【０００７】Ｉ／Ｏコネクタ用のＰＣＭＣＩＡオープン
システム標準に適合するＩ／Ｏコネクタも商業的に利用
可能である。本多通信（株）製のコネクタは、シールド
が外側嵌合インタフェースを規定しているタイプＩのオ
ープンシステムシールドＩ／Ｏコネクタを販売してい
る。コネクタ上のシールドは、絶縁ハウジング回りに巻
回され、キースプラインは絶縁ハウジングの本体の前面
から延出している。溝部は、ハウジングスプライン上に
モールドされ、離散的な舌部や雄キー部は溝部内に挿入
されてオープンシステム標準により規定された明瞭なキ
ー構造を形成する。絶縁ハウジングは、ホールドダウン
突出部を有する。各突出部は、ＰＣカードの端部にＩ／
Ｏコネクタを固定するリベットを有する。それぞれのコ
ンタクトは、絶縁ハウジングの本体を通してハウジング
スプラインの下部面上の所定位置内に挿入される。先閉
後開コンタクトの前端はスプラインの前端に沿って露出
している。

【０００８】フォクスコン社製コネクタは、ＰＣＭＣＩ
Ａオープンシステム標準に適合するカードＩ／Ｏコネク
タも販売している。後者のカードＩ／Ｏコネクタは、周
辺嵌合インタフェースが絶縁ハウジングにより形成され
ている厚いタイプIIのコネクタである。シールドはハウ
ジング部周りに挿入される。このシールドは、ハウジン
グの前端に向かっては延出しておらず、非シールドギャ
ップをもたせている。この従来のコネクタはハウジング
ベース穴を通して挿入され、ハウジングスプラインの下
部端上に配設されている。それぞれのキーはスプライン
下部面上のモールド溝部内に同様に挿入され、異なるキ
ー構造を規定している。先閉後開コンタクトの前端は、
また、ハウジングスプラインの前方端に沿って露出して
いる。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明によるカード用コ
ネクタは、ベース及び該ベースの両端に平行に設けられ
た１対の取付アームを有し、略コ字形の絶縁ハウジング
の前記ベースに複数の端子が並列に配置されたカード用
コネクタにおいて、前記ハウジングの前記ベース及び前
記１対の取付アーム間に一体に薄板状部が形成され、該
薄板状部の一面に形成された多数の溝に前記端子が配置
され、他面にキーが形成されている。

【００１０】また、本発明によるカード用コネクタの製
造方法は、上下モールドベース及びモールドスライドよ
り成るモールドに複数の端子を配置する工程と、前記モ
ールドに絶縁材料を注入してベース、１対の取付アーム
及び薄板状部を有するハウジングを形成して、該ハウジ
ングに前記端子をインサートモールドする工程と、前記
モールドの前記モールドスライドを前記端子に対して平
行に移動させる工程とを含む。

【００１１】本願で説明されているＩ／Ｏ電気コネクタ
は、特にＰＣＭＣＩＡカード組立体に使用される。この
コネクタは、オープンシステム標準の要求に合致するコ
ネクタに使用されるが、また他のＰＣＭＣＩＡカード組
立体や他の高密度、小型ＰＣカード分野でも使用可能で
ある。このＩ／Ｏコネクタは、端子回りにインサートモ
ールドされている絶縁ハウジングを有する。端子は、ハ
ウジングスプラインの一面に沿って設けられている。ハ
ウジングスプラインは、ハウジングモールドをインサー
トモールド型ハウジング副組立体から引き抜く際、端子
に平行にシフトされるモールド部により形成されてい
る。ハウジングスプラインは、ハウジングスプラインの
前方端と各端子の前方端間に延出しているモールドされ
たエッジを有し、ケーブルコネクタが、これらの端子を
有するエッジ取付カードＩ／Ｏコネクタに接続されると
きに端子を保護している。

【００１２】具体的には、カードＩ／Ｏコネクタは、ベ
ースと、ベースの前面から延出しているキースプライン
をもつモールドされた絶縁ハウジングを有する。端子列
はキースプラインの一面に沿って設けられている。絶縁
ハウジングはハウジングのベースを通って延出する端子
部の回りにインサートモールドされている。端子の後部
は、ＰＣカードと嵌合するような構造であり、好適な実
施例では、後方端子部は表面実装端子部を有する。キー
スプラインはモールドスライドを用いてモールドされ
る。モールドスライドは、スプラインの下部面に沿って
設けられている端子部に平行に、またスプラインの上部
に沿って形成されている舌部と溝部に平行にシフトされ
ている。小型端子コンタクトは、次にモールドにより所
定位置に保持される。小型位置決めピンはモールド内に
含まれる必要はない。これらの小型モールドピンは、モ
ールドの比較的壊れ易い部分であり、寿命を短くした
り、モールド保守を増大する傾向がある。モールド部に
リード線を配置することにより、近接離隔された小型ピ
ンの列は、ピン損傷の可能性を低減させることができ、
適切な挿入配設が可能となる。このスプラインを形成す
るため適切なモールドスライドを使用することにより、
異なるキースプラインのモールドを可能とする。上部及
び底部モールドキャビティは、変更される必要がない。
したがって、キーが明瞭なパターンで溝部内に挿入され
る二次動作を必要としないで種々のキー構造が効率的に
モールドできる。

【００１３】キースプラインは、各端子の前方にモール
ドリブを有する。これらのリブは、嵌合の際、嵌合コネ
クタが端子の前方端と係合し、それを後方に曲げるよう
にして端子を保護している。キースプラインは、端子に
平行に移動するモールドスライドにより形成されるの
で、これらのリブは簡単にモールドされる。これらのリ
ブは、スプラインの前方端に近接し、したがって、より
損傷を受け易い比較的長い先閉後開ピンとともに使用さ
れるときには特に重要である。

【００１４】多分最も顕著なことであるが、この小型コ
ネクタは、通常、１５個の端子、絶縁ハウジング、嵌合
ケーブルコネクタと機械的に係合するための２個のスト
ライカー板及び単一クラムシェルシールドを有し、製造
コストを低減するための自動化にも簡単に適用できる。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１は、ＰＣＭＣＩＡオープンシ
ステム標準に適合するＩ／Ｏ電気コネクタまたはヘッダ
１８を用いるＰＣＭＣＩＡカード組立体またはフレーム
キット２の基礎部品を示す。ＰＣＭＣＩＡカード組立体
２は、コンピュータやプロセッサと、コンピュータや他
のプロセッサと通信するＬＡＮ、モデムまたは類似シス
テム間のインタフェースを有する。ＰＣＭＣＩＡカード
組立体２の主要部はＰＣＭＣＩＡカードやメモリカード
４である。このカード４は印刷回路基板である。記憶、
受信、伝送、他の標準データ処理や取り扱いのために使
われる回路素子や部品は、この印刷回路基板上に取り付
けられる。例えば、ＰＣＭＣＩＡカード２は、モデムに
必要なすべての回路素子を含んでおり、ＬＡＮインタフ
ェースカードを有することができる。このカードや印刷
回路基板上に取り付けられる特定部品は図示されていな
い。これは、特定部品、回路は、ここで開示され、、本
発明の対象となっているＩ／Ｏコネクタと関連しないか
らである。ＰＣＭＣＩＡカード組立体は、また、上部カ
バー６と下部カバー８を有する。このＰＣＭＣＩＡカー
ド組立体２は、略８５ｍｍ長で、５５ｍｍ幅である。

【００１６】ＰＣＭＣＩＡカード組立体２は、両端に設
けられた２つの電気コネクタを有する。ソケットやリセ
プタクルコネクタ１０が一端に設けられている。このリ
セプタクルコネクタ１０は、ＰＣＭＣＩＡカード組立体
２がコンピュータと嵌合する際にコンピュータ上のカー
ドスロット内に突出しているピンと嵌合する従来構造の
ソケット端子を有する。スロット内へのカードの挿入及
びこのコネクタのコンピュータとの接続は、従来と同じ
であり図示する必要がない。Ｉ／Ｏ電気コネクタ、ヘッ
ダ、カードＩ／Ｏコネクタ１８は、カード組立体２の反
対端に設けられている。このヘッダ１８は、下部カバー
８部を形成する周辺フレームに取り付けられ、端上の切
り欠きやノッチ内でカード４に半田付けされる。表面実
装パッド１２は、カード４の端部に隣接するノッチ領域
内に設けられている。２つの取付穴１４は、パッド１２
の列の両側上に設けられている。このＩ／Ｏコネクタや
ヘッダ１８はケーブルコネクタ１６と嵌合する。ケーブ
ルコネクタ１６とカードＩ／Ｏコネクタ１８の両方は、
リリース２．０、セクション３、Ｉ／Ｏコネクタ仕様で
詳細に記述されているＰＣＭＣＩＡオープンシステム標
準に適合する。

【００１７】図２は、ＰＣＭＣＩＡカードＩ／Ｏコネク
タ１８の好適な実施例の嵌合面を示す。図３は、コネク
タ１８の後方面を示すとともに３個の異なる素子、つま
り、モールド絶縁ハウジング２０と端子６０をもつハウ
ジング副組立体と、クラムシェルシールド８０及び２個
のストライカー板７６を示している。図４〜図８はハウ
ジング副組立体の詳細が２次元的に示されている。この
カードＩ／Ｏコネクタは比較的小さい。カードＩ／Ｏコ
ネクタ１８は、略１７．４０ｍｍの幅で、４．４ｍｍの
高さ及び８．８０ｍｍの深さをもつ。

【００１８】モールドされた絶縁ハウジング２０は、２
つの取付アーム３０をもつベース２２と、ハウジングベ
ース２２からカードＩ／Ｏコネクタ１８の前面に向かっ
て延出するキーハウジングスプライン３８とを備える。
ベース上面２４とベース底面２６は略同一で互いに平行
である。ベース後方面２８は略平坦で、端子６０はベー
ス取付面を通って延出する。キーハウジングスプライン
３８は、ハウジングベース２２の前面からの一体モール
ドされた延長部である。このキーハウジングスプライン
３８は、上部及び底部ベース面２４、２６に略平行で、
これらの２つの表面間に配設されている。キーハウジン
グスプライン３８の側端は、２つのベース取付アーム３
０から離隔されており、スプライン３８と各取付アーム
３０間にギャップが形成されている。

【００１９】スロット３４は、スプライン３８と取付ア
ーム３０間のギャップと位置合わせされ、ベース２２を
通って延出する。図５に示すように、取付アーム３０
は、略Ｃ形状断面の中心に位置するスロット３４を有す
る。クリンプ（かしめ）溝部３２は、各取付アーム３０
の外面に沿う前部と後部間に延出している。ベース２２
は、また、上部及び底部面上に設けられたリブ３６を有
する。クリンプ溝３２とハウジングリブ３６は、以下詳
述するように、モールドハウジング２０上にシールド８
０を取り付けるために用いられる。

【００２０】ブレード状キーハウジングスプライン３８
は、ベース２２の前部から延出し、キー表面４８と反対
方向のコンタクト面５０とを有する。キー面４８の外形
部は、ケーブルコネクタ１６上のコンパチブル（相補）
雌キー面（図示せず）と嵌合可能なキー手段を有する。
これら両方のキー面は、非相補コネクタが嵌合できない
ように、ＰＣＭＣＩＡオープンシステム標準により規定
されている。例えば、ＬＡＮキー構造をもつケーブルコ
ネクタは、モデムキー構造をもつカードＩ／Ｏコネクタ
とは嵌合不能である。カードＩ／Ｏコネクタ１８用のキ
ー手段は、スプラインコンタクト面５０の中心線上に突
出する一連のキー舌部４２と、コンタクト面５０の下方
に凹んでいるキー溝４４を備えている。カードＩ／Ｏコ
ネクタ１８上にキー構造やキー手段を形成し、角度付け
られ、または面取りされたスプライン側端４０の方向に
沿ってキー４２と溝４４が設配されている。

【００２１】コンタクト端子６０は、キースプライン３
８上のコンタクト面５０に沿って延出する。このコンタ
クト面５０は、舌部４２と溝部４４が設けられているキ
ースプライン面４８の反対側面にあり、ハウジングベー
ス２２の前面から前方スプライン端４６に向かって延出
する。ハウジングスプライン３８の一部としてモールド
されているスプラインリブ５４は、各端子６０の前方ス
プライン端と前方端間に延出する。これらのスプライン
リブ５４は、嵌合の際、嵌合ケーブルコネクタが端子を
曲げないように端子を保護する。カードＩ／Ｏコネクタ
１８の実施例は、ベース２２からスプライン前方端４６
に延出するスプラインリッジ（屋根）５６を含む。図１
０を参照すると、このスプラインリッジは２つの端子６
０間に設けられている。スプラインリッジ５６と各隣接
端子間の間隔は隣接端子間の間隔と同一である。スプラ
インリッジ５６は、取り外された端子に対してのモール
ド置き換えである。後述するように、端子がカードＩ／
Ｏコネクタ２から取り外されるときにスプラインリッジ
５６がモールドされる。コネクタが使用される特定のＰ
ＣＭＣＩＡカード適用により、所定位置の端子が使用さ
れていないときに、端子の取り外し可能となる。凹部５
８は、ベース２２と、スプラインコンタクト面５０の次
のスプライン３８との接合部に設けられている。この凹
部５８は、また、モールドの際に形成され、以下に詳述
される。

【００２２】端子６０は、打ち抜き成型され、好適な実
施例では、これらの端子は青銅等の材料から形成され
る。これらの端子は、断面が略正方形で、各側部は約
０．２５ｍｍである。ＰＣＭＣＩＡオープンシステム標
準に適合するカードＩ／Ｏコネクタ１８は、１５個まで
の端子６０を採用している。隣接端子６０間の中心線間
隔は、０．８ｍｍである。端子６０の一列は、相対的長
さだけが異なる２つの種類の端子６２と６４を有する。
所定位置の端子６２のうち端子列の端部の１及び１５の
端子は、先閉後開端子として機能し、他の信号端子６４
よりも長い。先閉後開の長さは３．９ｍｍで、他の信号
端子の長さは３．０ｍｍである。先閉後開端子の前方端
７２は、他の信号端子６４の前方端７２よりも前方スプ
ライン端４６に近接している。したがって、この端子
は、最初に嵌合ケーブルコネクタ端子と係合し（先
閉）、嵌合を外す際に他の端子の後に接続が外される
（後開）。一般に、これらの先閉後開端子６２は、接地
端子であり、これらの先閉後開構成は他の信号端子から
非所望の信号レベルが伝送されることを阻止する。

【００２３】コンタクト面５０に沿って設けられた各端
子６０は、前述の通り、スプラインリブ５４の後方に配
設されている。各端子６０の底部６８は各端子に直近の
コンタクト面５０よりも若干下方にあり、各端子の上面
６６は位置合わせされたスプラインリッジ５６の上方に
突出している。各端子はハウジングベース４４の後方か
ら延出する後方部７４を有する。この後方部７４は、端
子がＰＣカード４上の対応する表面実装半田付けが可能
なように構成されている。各端子６０は、また、ハウジ
ングベース２２を通って延出し、ハウジングは端子６０
回りにインサートモールドされる。このインサートモー
ルド工程の詳細は後述される。各端子６０は、ベースと
スプラインの接合部の凹部５８を通ってハウジングベー
ス２２から延出している。端子６０と凹部５８間の相対
的位置は、後述するインサートモールド工程で定まる。

【００２４】２つのスロット３４は、ハウジングベース
２２を通って延出し、取付アーム３０とハウジングスプ
ライン３８間のギャップと位置合わせされる。各スロッ
ト３４は、ハウジングの後方から挿入されているストラ
イカー板７６を受容する。図３に示すように、各ストラ
イカー板７６は、ストライカー板の前端に隣接す矩形開
口７８を有する。この開口７８は、ケーブルコネクタと
カードＩ／Ｏコネクタが嵌合されると、ケーブルコネク
タ１６上のラッチと係合する。ケーブルコネクタ１６上
のラッチ位置は、ＰＣＭＣＩＡカード標準−リリース
２．０により特定されている。

【００２５】ストライカー板７６は、ハウジング２０上
のシールド８０を組み立てる前に、スロット３４内に挿
入される。シールド８０は、クラムシェル打抜成型部材
である。シールドの好適な実施例はステンレス鋼から形
成される。シールド８０は上部８６と底部８８をもつ。
２つのシールドタブ８２は、図３に最も良く示すよう
に、上部シールド部８６から下方に曲げられる。これら
のシールドタブ８２は、また、シールドタブ８２から下
方に曲げられているディスタルタブ部８４を有する。こ
れらのディスタルタブ部は、図１に示すＰＣカード４上
の２つの穴１４内に適合するような寸法とされる。これ
らのシールドタブは、ＰＣカード４に半田付け可能で、
カードＩ／Ｏコネクタ１８をＰＣカード４に機械的に固
定するように機能する。

【００２６】シールド８０は、上シールド部８６と底シ
ールド部８８間に設けられたフレーム部９２を有する。
上シールド部８６は上方フレーム部９６に接合され、底
シールド部８８は下方フレーム部９８に接合される。こ
のフレーム部は、図２に最も良く示されている。フレー
ム部９２は、また、両端で上方フレーム部９６を下方フ
レーム部９８に接合する側フレーム部１００を有する。
中央開口９４は、上方、下方及び側フレーム部により形
成され、これらのすべては、ハウジングスプライン３
８、端子６０及びケーブルコネクタ１６が挿入されカー
ドＩ／Ｏコネクタ１８と嵌合係合する方向に対して垂直
な共通垂直面内にある。図２に示す如く、この中央開口
９４は、上方フレーム部９６が２つの側フレーム部１０
０を接合する上部コーナーに設けられた２つの面取部を
もち略矩形である。この中央開口９４によりケーブルコ
ネクタ１６との係合のための周辺嵌合面が形成される。
これは、ＰＣＭＣＩＡオープンシステム標準、リリース
２．０で規定されているタイプII構成のためのものであ
る。しかし、この標準は、この周辺嵌合部がモールドに
より、または共通面のシールド部により形成されること
を要求してはいない。

【００２７】シールド８０は、またカード組立体とケー
ブルコネクタ１８の両方との接地コンタクトを確立する
コンタクトタブを有する。スプリングタブ１０４は、上
及び底シールド部から打ち抜かれる。これらのタブ１０
４は、カードＩ／Ｏコネクタ１８がカード組立体２の一
部として取り付けられるときに、上部カバー６と底部カ
バー８と係合する。片持ち梁スプリング部９０は、上方
フレーム部９６の内側端からコネクタの後方に向かって
延出する。この片持ち梁スプリング部９０は、図１２に
示されており、ハウジング２０の組立前には、シールド
８０は部分的にオープン位顔方位置で示されている。こ
の片持ち梁スプリング部９０は、カードＩ／Ｏコネクタ
１８との嵌合時に、ケーブルコネクタ１８上のシールド
と係合する位置に設けられている。片持ち梁スプリング
部９０は、上シールド部８６と底シールド部８８間に延
出している。片持ち梁スプリング部９０は、また、シー
ルドがモールドハウジング２０上に取り付けられると、
上シールド部８６とハウジングスプライン３８上のキー
表面間に延出する。

【００２８】シールド８０はモールドハウジング２０を
囲み、取付アーム３０はシールド８０を支持する。側部
１０２は、上シールド部８６と底シールド部８８から内
側に延出し、シールド８０を取付アームに固定する。側
シールド部１０２の端部は、取付アーム３０の外側のク
リンプ溝３２内に内方向にクリンプされ、シールド８０
をハウジング２０に固定する。シールド８０の上及び底
部上のスロット１０６は、ハウジグベース２２の上及び
底面上にモールドされたリブ３６を受容し、ハウジング
２０上のシールド８０の更なる保持を行うような寸法と
される。側シールドタブ１０８は、上シールド部８６の
両側から下方向に延出している。これらの側シールドタ
ブ１０８は、ＰＣカードと係合し、カードＩ／Ｏコネク
タ１８を支持するような寸法とされている。これらの側
シールドタブ１０８は、印刷回路基板上のパッドに半田
付け可能で、更なる機械的固定をする。横シールドタブ
１１０は、シールド８０の側部からも廷出している。こ
れらの横シールドタブ１１０は、シールド８０の前部に
隣接して設けられ、側フレーム部１００から延出してい
る。横シールドタブ１１０は、先ず、フレーム部９２に
対して後方に曲げられ、次に、シールド８０の各側部か
ら横方向に延出している。これら横方向延出タブ１１０
は、カードＩ／Ｏコネクタ１８が取り付けられている切
欠部の各側部上のＰＣカード組立体フレーム上のスロッ
ト内に挿入される。その結果、コネクタ１８とＰＣカー
ドは、カードフレーム及び底カバー８に相対して適切に
位置付けられている。

【００２９】図２に最も良く示すように、シールドフレ
ーム部９２の各部は、後方、シールド部の面に対して垂
直方向に延出しているシールド部に接合されている。こ
のフレーム部９２は、ケーブルコネクタ１６が嵌合中に
挿入される開口９４の周辺嵌合面を形成し、比較的頑強
で剛性であり、コネクタ嵌合中の著しい変形は生じな
い。特に、上シールド部８６は、開口９４を通してのケ
ーブルコネクタ１６の挿入の際、外側に折れ難い。スプ
ライン３８上のキー面が上部８６と対面するので、嵌合
中の上部の外側への折れ曲がり易さは、誤キー構造を持
つケーブルコネクタの挿入を許容する。

【００３０】図１１と図１２は、Ｉ／Ｏカードコネクタ
１８の製造の２つの工程を示す。絶縁ハウジング２０
は、端子６０回りにインサートモールドされる。図１２
は、ハウジング内に埋設された端子を持つインサートモ
ールド副組立体のモールドからの抜き取りを示す。この
インサートモールド工程で使われるモールドは３つの部
分を有する。上モールド部は、図示されていないハウジ
ング２０の上面をモールドするキャビティを有する。こ
の上モールド部は、モールドキャビディと下部ハウジン
グ面のモールドを含むモールドベース１１８と係合す
る。上モールド部１１６の矢印は、上モールド部がハウ
ジングのモールド後に持ち上げられていることを示す。
下方の矢印は、ハウジング副組立体がモールドベース１
１８内のキャビティから排出されていることを示す。端
子６０回りにハウジングをインサートモールドするため
のモールドは、また、モールドスライド１１４の形態で
第３の部分を含んでいる。図１１の矢印は、このモール
ドスライド１１４が上モールド部１１６とモールドベー
ス１８間のインタフェースに平行な方向に移動すること
を示している。ハウジング組立体を製造する第１のステ
ップは、上モールド部１１６とモールドベース１１８間
のモールドキャビディ内の図１１に示すような、キャリ
ヤストリップ上に端子６０を位置付けることである。端
子６０は、後方でキャリヤストリップと接合され、端子
６０の前方端は分離されている。端子はモールドキャビ
ディ内でモールドスライド１１４に向かって延出してい
る。端子が底モールドベース１１８内のキャビディ内に
位置付けられた後、モールドスライド１１４は所定位置
に動く。次に、上モールド部１１６は閉位置内に動く。
モールドスライド１１４は、ハウジングスプライン３８
のコンタクト面を形成するモールド面１１２を有する内
側キャビディを備える。モールド面１１２は、また、個
々の端子がインサートモールド工程の間に位置付けられ
ている一連の溝を有する。モールド面１１２の前部は、
モールド前面の残部の前方に若干延出しており、このモ
ールド面の各溝は、個々の端子を位置合わせし、端子を
適切に溝内に確実に配設するためのハードインを有す
る。モールドのこの部分は、図１１では、過小表示され
ている。モールド面１１２のこの部分は、モールドスラ
イドの前部上の周辺面を越えて延出しているので、ハウ
ジングベースとスプライン３８の接合部で凹部５８が形
成されている。モールド面１１２の反対側は、スプライ
ン３８上のキー面の舌部と溝部構造を形成している。舌
部４２と溝部４４は端子６０と平行であるから、モール
ドスライド１１４はプラスチックが端子回りに注入され
た後、舌部４２と溝部４４及び端子６０と平行に引き抜
き可能である。

【００３１】このようなハウジングスプライン３８のモ
ールドは幾つかの利点を有する。多数のキー構造がスプ
ライン上に必要とされるので、異なるコネクタハウジン
グをモールドするためにはモールドスライドだけを変更
すれば良い。モールドスプラインの各構造は、この単純
モールド変化でモールドされているので、異なるキー構
造を形成する共通のスプライン構造内に付加キーを挿入
する従来の技術を使用する必要がなくなる。これらの付
加キーは、使用中に落下し、製造コストを追加する付加
的な組立体作業を要求する。モールドスライドのモール
ド面１１２上の溝部は、また、所定位置に端子を保持す
るための付加ピンなしで、モールド内に端子を位置付け
る。端子６０の前部を保護するスプラインリブ５４は、
また、端子と位置合わせされているので、この手法を用
いて簡単にモールドされる。インサートモールドは、端
子６０とハウジングベース２２間の緊密適合インタフェ
ースを与えている。インサートモールドは、また、端子
部のみをもつコネクタの製造を容易とする。１つ以上の
端子が与えられた分野で不要であるならば、それは外す
ことができ、外された端子は、モールド内にリードフレ
ームを位置付ける前に端子リードフレームから単純にパ
ンチされる。モールド内に注入されたプラスチックは、
外された端子により占有されるであろうモールドキャビ
ディ部に充填する。ベース２２内には一つ以上の端子の
取り外しによって何の開口も生じない。モールド面１１
２上の溝部も、注入プラスチックにより充填され、図９
と図１０に示すスプラインリッジ５６を形成せしめる。

【００３２】ハウジング組立体がこのインサートモール
ド工程によりモールドされた後、ステッカー板７６は、
先ず、ハウジング内に挿入され、次に、シールド８０が
ハウジング回りに配設される。図２、図３及び図１２
は、ハウジング２０へのクラムシェルシールド８０の簡
単な取り付け構造を示している。

【００３３】これらの組立体と製造工程は、カードＩ／
Ｏコネクタ１８の自動組立に特に適している。端子を個
々に挿入または取り扱う必要がなく、他の組立体動作に
より要求される端子挿入工程が除去される。小型コアピ
ンは損傷され、ハウジング内にキャビディをモールドし
たり、インサートモールド用に端子を位置付ける必要が
ない。シールドは、全コネクタをＰＣカードに固定する
ために用いられ、リベットをコネクタに組み立てる高価
な工程を除去する。シールドは、また、更なる信頼性の
あるキーコネクタ嵌合のため、比較的剛性構造内に形成
される。本説明でのコネクタの好適な実施例は、ＰＣＭ
ＣＩＡオープンシステム標準とコンパチブルであり、こ
のインサートモールド製品の利点及びこのシールド構造
がクローズシステムまたはプロプリエタリー（専用）Ｐ
ＣＭＣＩＡコネクタ構造及び他の小型高密度電気コネク
タへも適用できることは勿論である。したがって、上述
実施例は代用例を示し、一つの電気コネクタの一例を示
しているに過ぎない。

【００３４】

【発明の効果】本発明のカード用コネクタは、複数の端
子をハウジングにインサートモールドするとともに、各
端子の接触面が上面から露出するように薄板状部の溝内
に配置するので、外力に対してきわめて安定且つ高信頼
性のコネクタが得られる。また、本発明によれば、リー
ドフレームがモールド内に配設される前に、端子リード
フレームから端子をパンチすることによりコネクタから
端子が簡単に外せる。外された端子は、モールド動作の
間、注入されたプラスチックにより代替される。端子が
外されると、ベース内に開口は存在しない。また、スプ
ラインリブは、コネクタの嵌合中、端子の前部を保護し
ている。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＰＣＭＣＩＡオープンシステム標準の要求に適
合するＩ／Ｏ電気コネクタを用いた代表的なＰＣＭＣＩ
Ａカード組立体の部品の分解斜視図である。

【図２】ＰＣＭＣＩＡオープンシステム標準の要求に適
合するＩ／Ｏ電気コネクタの好適な実施例の斜視図であ
る。

【図３】この電気コネクタで使われる主ハウジング副組
立体、シールド及びストライカー板を示す本発明の好適
実施例の分解斜視図である。

【図４】キーハウジングスプラインを示す本発明の好適
な実施例のハウジング副組立体の上平面図である。

【図５】キーハウジングスプラインとキーハウジングス
プラインの下部面上の端子の位置を示し、図４に示され
ているハウジング副組立体の嵌合面の正面図である。

【図６】キーハウジングスプラインの底部面上の端子を
示し、図４と図５に示されているハウジング副組立体の
底平面図である。

【図７】端子列の端部上の一つの先閉後開端子を通して
延出している図４に示す断面線７−７に沿う側断面図で
ある。

【図８】先閉後開端子間に配設された信号端子の一つを
通って延出する図４に示されている断面線８−８に沿う
側断面図である。

【図９】端子嵌合面を示すハウジング副組立体の斜視図
である。

【図１０】図９の円１０−１０内に示されているハウジ
ング副組立体上のコンタクト面と端子部の拡大図であ
る。

【図１１】端子を絶縁ウジング内にインサートモールド
することによるハウジング副組立体が形成されることを
示す斜視図である。

【図１２】コネクタ製造中の、ハウジング副組立体がシ
ールド内の所定位置への配設を示す側断面図である。

【符号の説明】

１８Ｉ／Ｏ電気コネクタ（カード用コネクタ）２０ハウジング２２ベース３８キースプライン４２舌部４４溝部５０コンタクト面５４スプラインリブ（薄板状部）６０端子８２取付タブ１００フレーム部１１２モールド面

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベース及び該ベースの両端に平行に設けら
れた１対の取付アームを有し、略コ字形の絶縁ハウジン
グの前記ベースに複数の端子が並列に配置されたカード
用コネクタにおいて、前記ハウジングの前記ベース及び前記１対の取付アーム
間に一体に薄板状部が形成され、該薄板状部の一面に形成された多数の溝に前記端子が配
置され、他面にキーが形成されていることを特徴とする
カード用コネクタ。
【請求項２】上下モールドベース及びモールドスライド
より成るモールドに複数の端子を配置する工程と、前記モールドに絶縁材料を注入してベース、１対の取付
アーム及び薄板状部を有するハウジングを形成して、該
ハウジングに前記端子をインサートモールドする工程
と、前記モールドの前記モールドスライドを前記端子に対し
て平行に移動させる工程とを含むことを特徴とするカー
ド用コネクタの製造方法。