CN210518290U - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种电子设备,所公开的电子设备包括电路板(100)和卡座(200);所述卡座(200)包括卡座本体(210)和卡座上盖(220),所述卡座上盖(220)扣合于所述卡座本体(210),所述卡座本体(210)设置于所述电路板(100)上;所述卡座本体(210)设有置卡孔(211),所述电路板(100)设置有电连接部(110),所述电连接部(110)与所述置卡孔(211)相对设置;在所述卡座(200)中设有卡片(300)的情况下,所述卡片(300)位于所述置卡孔(211)中,且所述卡片(300)与所述电连接部(110)电连接。上述方案能够解决用户不方便取出eSIM卡的问题。

Description

电子设备
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域,尤其涉及电子设备。
背景技术
目前,手机、电脑等电子设备已经与我们的生活密不可分,生活中随处可见。电子设备极大地提高了人们的生活水平。
通常情况下,实现通信功能的电子设备需安装独立实体形态的SIM卡(SubscriberIdentification Module,用户身份识别卡),SIM卡已从最早的1FF(全尺寸SIM卡)标准到现在普遍使用的4FF(Nano-SIM卡)标准,虽然使得SIM卡的体积显著减小,但是4FF标准下体积较小的SIM卡还是较难满足电子设备体积小型化的需求,同时,除了SIM卡本身外,SIM卡对应的接口走线,也要占用电子设备的一部分空间。
因此,eSIM(Embedded SIM,嵌入式SIM)卡顺应技术发展趋势成为解决上述问题的方案。eSIM卡通常为一颗封装芯片,可以直接嵌入到电路板上,不仅能够提高eSIM卡与电路板之间的连接可靠性,还可以节约电子设备内的空间。但是,由于eSIM卡通过引脚焊接在电路板上,当eSIM卡出现故障或损坏时,由于焊接后的eSIM卡更换复杂,必须由专业人员对eSIM卡解焊更换,从而导致用户不方便取出eSIM卡。
实用新型内容
本实用新型公开一种电子设备,能够解决用户不方便取出eSIM卡的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型是这样实现的:本实用新型实施例公开了一种电子设备,包括电路板和卡座;
所述卡座包括卡座本体和卡座上盖,所述卡座上盖扣合于所述卡座本体,所述卡座本体设置于所述电路板上;
所述卡座本体设有置卡孔,所述电路板设置有电连接部,所述电连接部与所述置卡孔相对设置;
在所述卡座中设有卡片的情况下,所述卡片位于所述置卡孔中,且所述卡片与所述电连接部电连接。
在本实用新型实施例中,通过将卡座设置在电路板上,卡座包括卡座本体和卡座上盖,且卡座上盖可与卡座本体扣合,卡座本体设有置卡孔,同时,电路板设置有电连接部,且电连接部与置卡孔相对设置,卡片可安装在卡座本体的置卡孔中,且与电连接部电连接,从而能够使卡片可拆卸地安装到电子设备中。能够实现:当卡片损坏时,用户仅需打开卡座上盖,便能够直接更换卡片,防止在更换卡片时进行解焊等复杂操作,方便用户取出eSIM卡,或当卡片损坏时需要更换新的电子设备,因此,此种安装卡片的方式能够使得电子设备更换卡片的可操作性较强,从而能够降低用户的维修成本。
与此同时,用户还可以在多个电子设备之间较为方便地切换卡片,用户在更换电子设备时,可以将待更换电子设备中的卡片取出,安装到需要安装卡片的电子设备上,防止用户在更换电子设备的同时,还需要更换卡片,从而能够降低换机成本和提高换机便利性,同时还有利于配件回收。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或背景技术中的技术方案,下面将对实施例或背景技术所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例公开的电子设备的部分结构示意图;
图2为图1的爆炸示意图;
图3为图1的剖视图;
图4为本实用新型实施例公开的卡座的爆炸示意图;
图5为本实用新型另一实施例公开的电子设备的部分结构的爆炸示意图;
图6为图5的局部示意图;
图7为本实用新型再一实施例公开的电子设备的部分结构的爆炸示意图。
附图标记说明:
100-电路板、110-电连接部、120-第二焊脚、200-卡座、210-卡座本体、211-置卡孔、212-锁定片、213-底板、2131-限位边、214-第一连接边、2141-第一止退折弯部、215-第一焊脚、216-转动孔、217-凹陷部、220-卡座上盖、221-转轴、222-限位片、223-凸起部、224-顶板、225-第二连接边、2251-第二止退折弯部、226-按压弹片、300-卡片、400-弹性预压件。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
以下结合附图,详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。
请参考图1~图4,本实用新型实施例公开一种电子设备,所公开的电子设备包括电路板100和卡座200。
其中,电路板100可以是单面板、双面板和多层线路板中的任意一种,本实用新型实施例不限制电路板100的层数,电路板100可以为电子设备的主板。
卡座200包括卡座本体210和卡座上盖220,卡座上盖220扣合于卡座本体210,使得卡座本体210与卡座上盖220为可拆卸结构,卡座本体210设置于电路板100上。本实用新型实施例中不限制卡座200的材质,可选地,卡座200可以为金属卡座,金属卡座具有易于制作、成本较低等优点。进一步地,卡座200可以为不锈钢卡座,因为不锈钢的强度较高。
卡座本体210设有置卡孔211,电路板100设置有电连接部110,电连接部110与置卡孔211相对设置。在卡座200中设有卡片300的情况下,卡片300位于置卡孔211中,且卡片300与电连接部110电连接,从而能够将卡片300中的信息传递至电路板100,以使电子设备能够读写卡片300。置卡孔211能够对卡片300进行限位,以使卡片300能够与电连接部110电连接。卡片300可以为SIM卡或TF(Trans-flash,闪存)卡,当然,卡片300还可以是电子设备的其他可拓展功能模块,本实用新型实施例中不限制卡片300的具体种类。
本实用新型公开的电子设备中,卡座200设置在电路板100上,卡座200包括卡座本体210和卡座上盖220,且卡座上盖220可与卡座本体210扣合,卡座本体210设有置卡孔211,同时,电路板100设置有电连接部110,且电连接部110与置卡孔211相对设置,卡片300可安装在卡座本体210的置卡孔211中,且与电连接部110电连接,从而能够使卡片300可拆卸地安装到电子设备中;当卡片300损坏时,用户仅需打开卡座上盖220,便能够直接更换卡片300,防止在更换卡片300时进行解焊等复杂操作,方便用户取出eSIM卡,或当卡片损坏需要更换新的电子设备,因此,此种安装卡片300的方式能够使得电子设备更换卡片300的可操作性较强,从而能够降低用户的维修成本。
与此同时,用户还可以在多个电子设备之间较为方便地切换卡片300,用户在更换电子设备时,可以将待更换电子设备中的卡片300取出,安装到需要安装卡片300的电子设备上,防止用户在更换电子设备的同时,还需要更换卡片300,从而能够降低换机成本和提高换机便利性,同时还有利于配件回收。
如上文所述,卡座上盖220可扣合于卡座本体210,使得卡座本体210与卡座上盖220为可拆卸结构,用户在更换卡片300时,首先取下卡座上盖220,使得卡座上盖220与卡座本体210分离,然后更换卡片300,但是,此过程可能会出现卡座上盖220丢失的情况,导致卡座200无法使用。基于此,在一种可选的方案中,卡座本体210的第一端可以与卡座上盖220转动连接,卡座本体210的第二端可以与卡座上盖220卡接,此种情况下,用户在更换卡片300时,卡座上盖220不但能够避开置卡孔211,方便用户将卡片300安装到置卡孔211中,而且卡座上盖220与卡座本体210的第一端相连,从而能够防止卡座上盖220丢失,进而能够提高电子设备更换卡片300的便利性与可靠性。
卡座本体210的第一端与卡座上盖220转动连接的方式有多种,例如,铰接或枢接等,可选地,卡座本体210的第一端可以设有转动孔216,卡座上盖220可以设有转轴221,转轴221与转动孔216转动配合。此种设置方式简单可靠,方便工作人员安装,同时,此种结构的卡座本体210和卡座上盖220便于加工。
具体地,卡座本体210与卡座上盖220卡接的方式有多种,本实用新型实施例中对此不做限制,在一种可选的方案中,卡座本体210的第二端可以设有锁定片212,卡座上盖220可以设有限位片222,限位片222与锁定片212卡接,使得卡座上盖220能够扣合在卡座本体210。用户在更换卡片300时,仅需在锁定片212或限位片222上施加较小的变形力,便可以使限位片222与锁定片212分离,从而使得卡座上盖220避开置卡孔211,方便用户更换卡片300。用户在更换卡片300后,推动卡座上盖220,从而使限位片222与锁定片212重新卡接,此更换卡片300的过程简单易操作,能够使得电子设备更换卡片300的可操作性较强。
进一步地,锁定片212的数量可以为两个,且两个锁定片212间隔设置,限位片222卡接在两个锁定片212之间,此种情况下,能够增加限位片222与锁定片212的卡接面积,从而能够提高卡座本体210与卡座上盖220的卡接效果。
请参考图5~图6,在另一种可选的方案中,卡座本体210和卡座上盖220中,一者可以设有凸起部223,另一者可以设有凹陷部217,凸起部223能够与凹陷部217卡接,例如,卡座上盖220设有凸起部223,卡座本体210设有凹陷部217,或者,卡座本体210设有凸起部223,卡座上盖220设有凹陷部217,本实用新型实施例中对此不做限制。此方案与上述的卡座本体210和卡座上盖220通过锁定片212与限位片222卡接的方案均可以使得卡座本体210与卡座上盖220卡接,但是,此方案中的凸起部223在卡接后,有较大一部分位于凹陷部217中,且与凹陷部217过盈配合。相较于上述的卡座本体210和卡座上盖220通过锁定片212与限位片222卡接的方案,本方案中卡座本体210与卡座上盖220的卡接面积更大,进而使得卡座本体210与卡座上盖220的卡接效果更好。进一步地,凹陷部217可以为限位孔,限位孔与凸起部223的卡接效果更好,可靠性更高。
通常情况下,电子设备在受到冲击或震动时,可能会导致卡座本体210和卡座上盖220扣合失效的情况。因此,在一种可选的方案中,卡座本体210可以包括底板213和设置于底板213两侧的第一连接边214,第一连接边214背离底板213的一端可以具有第一止退折弯部2141,卡座上盖220可以包括顶板224和设置于顶板224两侧的第二连接边225,第二连接边225背离顶板224的一端可以具有第二止退折弯部2251,第一止退折弯部2141与第二止退折弯部2251可限位配合。此方案能够进一步提高卡座本体210和卡座上盖220的卡接效果,防止因电子设备受到冲击或震动时,导致卡座本体210和卡座上盖220扣合失效的情况发生,从而能够提高电子设备的可靠性。
如上文所述,卡片300位于置卡孔211中,置卡孔211能够对卡片300进行限位,为了使卡座本体210更好地对卡片300进行限位,在一种可选的方案中,置卡孔211设置在底板213上,置卡孔211的边沿可以设有限位边2131,在卡座200中设有卡片300的情况下,卡片300与限位边2131限位配合,以使卡片300能够稳定且精准地与电连接部110电连接,防止卡片300与电连接部110因错位而导致电连接不稳定的情况。具体地,该限位边2131可以为第一连接边214朝向电路板100延伸所形成的侧边,也可以是置卡孔211背离电路板100的端面向上弯折所形成的折边,本实用新型实施例中不限制限位边2131的设置方式。进一步地,该限位边2131可以同时包括上述的侧边和折边,这样能够进一步提升限位边2131对卡片300的限位效果。
在本实用新型实施例中,当卡片300位于置卡孔211中时,卡座上盖220能够按压卡片300,使得卡片300与电连接部110接触,从而实现卡片300与电连接部110的电连接。基于此,在一种可选的方案中,卡座上盖220可以设有按压弹片226,且按压弹片226与置卡孔211相对设置,在卡座200中设有卡片300的情况下,按压弹片226按压卡片300。按压弹片226能够对卡片300施加弹性力,使得卡片300与电连接部110弹性接触,从而能够使得卡片300与电连接部110的电连接更加稳定可靠。
请参考图7,在另一种可选的方案中,电子设备还可以包括弹性预压件400,弹性预压件400可以为泡棉、硅胶等。在卡座200中设有卡片300的情况下,弹性预压件400与卡片300弹性接触,且弹性预压件400与卡座上盖220弹性接触,同样地,此方案也能够使卡片300与电连接部110弹性接触,从而能够较大程度地提高卡片300与电连接部110电连接的稳定性与可靠性,同时,此方案中弹性预压件400相较于上文中所述的按压弹片226,弹性预压件400与卡片300的接触面积更大,因此使得卡片300受到的弹力均匀分布,进而能够使得卡片300与电连接部110的电连接更加可靠。
当然,本实用新型实施例中并不限制实现卡片300与电连接部110弹性接触的方式。可选地,电连接部110还可以为弹性电连接部,弹性电连接部能够直接与卡片300弹性接触,相较于按压弹片226,此种弹性电连接部比较方便设置;相较于弹性预压件400,此种弹性电连接部所占用的空间较小。具体地,电连接部110可以为pogo pin。
需要说明的是,本实用新型实施例中的电子设备可以同时采用这三种使卡片300与电连接部110弹性接触的方案,也可以采用其中的任意两种,本实用新型实施例对此不做限制。
一般情况下,卡座200设置于电路板100的方式有多种,例如粘接,卡接或螺纹连接等,本实用新型实施例中不限制卡座200与电路板100的设置方式。在一种可选的方案中,卡座200可以焊接在电路板100上,焊接的方式较为简单易于操作,且焊接后的卡座200与电路板100连接可靠。具体地,卡座本体210可以设有第一焊脚215,电路板100上可以设有第二焊脚120,第一焊脚215可以焊接在第二焊脚120上,使得卡座本体210可以通过第一焊脚215焊接于电路板100,第一焊脚215的设置,能够提供焊接所需的位置,从而能够提高焊接的质量,进而能够使得卡座200与电路板100连接更加可靠。
可选地,卡座200可以通过镭射点焊的方式与电路板100连接。需要说明的是,此种焊接方式仅为本实用新型实施例中的一种可选方案,本实用新型实施例中不限制焊接方式。
在本实用新型实施例中,卡座本体210可以为对称结构件,例如卡座本体210的第一端和第二端均可以设置有转动孔216或锁定片212,在安装卡座上盖220时,转轴221既可以与卡座本体210第一端的转动孔216配合,也可以与卡座本体210第二端的转动孔216配合;限位片222既可以与卡座本体210第一端的锁定片212配合,也可以与卡座本体210第二端的锁定片212配合。此种对称结构件能够实现卡座上盖220的无方向性装配,从而能够进一步提高电子设备更换卡片300的可操作性和便利性。
本实用新型实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等设备,本实用新型实施例不限制电子设备的具体种类。
本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同,各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾,均可以组合形成更优的实施例,考虑到行文简洁,在此则不再赘述。
以上所述仅为本实用新型的实施例而已,并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备,其特征在于,包括电路板(100)和卡座(200);
所述卡座(200)包括卡座本体(210)和卡座上盖(220),所述卡座上盖(220)扣合于所述卡座本体(210),所述卡座本体(210)设置于所述电路板(100)上;
所述卡座本体(210)设有置卡孔(211),所述电路板(100)设置有电连接部(110),所述电连接部(110)与所述置卡孔(211)相对设置;
在所述卡座(200)中设有卡片(300)的情况下,所述卡片(300)位于所述置卡孔(211)中,且所述卡片(300)与所述电连接部(110)电连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述卡座本体(210)的第一端与所述卡座上盖(220)转动连接,所述卡座本体(210)的第二端与所述卡座上盖(220)卡接。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述卡座本体(210)的第一端设有转动孔(216),所述卡座本体(210)的第二端设有锁定片(212);
所述卡座上盖(220)设有转轴(221),所述转轴(221)与所述转动孔(216)转动配合;
所述卡座上盖(220)设有限位片(222),所述限位片(222)与所述锁定片(212)卡接。
4.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述卡座本体(210)和所述卡座上盖(220)中,一者设有凸起部(223),另一者设有凹陷部(217),所述凸起部(223)与所述凹陷部(217)卡接。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述卡座本体(210)包括底板(213)和设置于所述底板(213)两侧的第一连接边(214),所述第一连接边(214)背离所述底板(213)的一端具有第一止退折弯部(2141),所述卡座上盖(220)包括顶板(224)和设置于所述顶板(224)两侧的第二连接边(225),所述第二连接边(225)背离所述顶板(224)的一端具有第二止退折弯部(2251),所述第一止退折弯部(2141)与所述第二止退折弯部(2251)限位配合。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述置卡孔(211)设置在所述底板(213)上,所述置卡孔(211)的边沿设有限位边(2131),在所述卡座(200)中设有所述卡片(300)的情况下,所述卡片(300)与所述限位边(2131)限位配合。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述卡座上盖(220)设有按压弹片(226),且所述按压弹片(226)与所述置卡孔(211)相对设置,在所述卡座(200)中设有所述卡片(300)的情况下,所述按压弹片(226)按压所述卡片(300)。
8.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括弹性预压件(400),在所述卡座(200)中设有所述卡片(300)的情况下,所述弹性预压件(400)与所述卡片(300)弹性接触,且所述弹性预压件(400)与所述卡座上盖(220)弹性接触。
9.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述卡座本体(210)设有第一焊脚(215),所述卡座本体(210)通过所述第一焊脚(215)焊接于所述电路板(100)。
10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述卡座本体(210)为对称结构件。
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