JP3665291B2 - コネクタ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明はコンタクトとガイド部材とをプリント基板等の平面上に直接配置することによってハウジングを不要にしたコネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来この種のコネクタとして、特開平10−189186号公報に開示されるコネクタが知られている。
【0003】
このコネクタは、コンタクトとガイド部材とからなり、ハウジングを備えていない。コンタクトは、一方の回路基板に接触する接触部と、前記一方の回路基板に前記接触部を付勢するばね部と、他方の回路基板に接続される端子部とを有する。ガイド部材は、前記一方の回路基板を前記コンタクトの接触部にガイドするガイド部と、前記他方の回路基板に接続される固定部とを有する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
このコネクタでは、多数のコンタクト及び1対のガイド部材をそれぞれ1つずつ他方の回路基板上に配置し、その後、これらをリフローソルダリング等により半田付けする。このように、ハウジングを持たないコネクタでは、コネクタの実装作業が煩雑であった。
【0005】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題はコネクタの実装作業を簡単に行うことができるようにすることである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するため請求項1の発明のコネクタは、一方の接続相手に接触する接触部と、前記一方の接続相手に前記接触部を付勢するばね部と、他方の接続相手に接続される端子部とを有する複数のコンタクトと、前記一方の接続相手を前記コンタクトの接触部にガイドするガイド部と、前記他方の接続相手に接続される固定部とを有するガイド部材とを備えているコネクタにおいて、前記複数のコンタクト及び前記ガイド部材を前記他方の接続相手に実装する前に前記複数のコンタクト及び前記ガイド部材を一体的に連結し、前記複数のコンタクト及び前記ガイド部材が前記他方の接続相手に実装された後に前記複数のコンタクト及び前記ガイド部材から取り除かれるキャリアを備えている。
【0007】
請求項1の発明のコネクタは複数のコンタクトとガイド部材とを保持するキャリアを備えているので、他方の接続相手に一時に複数のコンタクトとガイド部材とを配置できる。
【0008】
請求項2の発明のコネクタは、請求項1の発明のコネクタにおいて、前記コンタクトと前記ガイド部材とが、1枚の金属板を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されたことを特徴とする。
【0009】
上述のようにコンタクトとガイド部材とが、1枚の金属板を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されているので、1枚の金属板を効率良く利用でき、無駄になる部分が少ない。
【0010】
請求項3の発明のコネクタは、請求項1の発明のコネクタにおいて、前記コンタクトと前記ガイド部材とが、それぞれ異なる金属板を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されたことを特徴とする。
【0011】
上述のようにコンタクトとガイド部材とが、それぞれ異なる金属板を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されているので、コンタクト及びガイド部材の設計自由度が高い。
【0012】
請求項4の発明のコネクタは、請求項2又は3の発明のコネクタにおいて、前記ガイド部材は、前記一方の接続相手のグランド部に接触するグランド接触部を有することを特徴とする。
【0013】
上述のようにガイド部材は、一方の接続相手のグランド部に接触するグランド接触部を有するので、一方の接続相手をガイド部材に挿入するとき、グランド接触部を通じてまず最初に一方の接続相手のグランド部と他方の接続相手のグランド部とを接続できる。また、反対に一方の接続相手をガイド部材から抜き取るとき、一方の接続相手がガイド部材から抜き取られるまでグランド接触部を通じて一方の接続相手のグランド部と他方の接続相手のグランド部との接続状態を維持できる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0015】
図1はこの発明の第1実施形態に係るコネクタの実装前の状態を示す斜視図、図2は同コネクタを用いた携帯電話器の分解斜視図、図3は同コネクタのプレス加工直後の状態を示す斜視図、図4は同コネクタをプリント基板上に半田付けする前の状態を示す斜視図、図5は同コネクタをプリント基板上に半田付けした後の状態の斜視図、図6はプリント基板上の同コネクタからキャリアを取り除く過程を示す斜視図、図7は同コネクタの実装完了状態を示す斜視図である。
【0016】
このコネクタは例えば携帯電話器20に使用される(図2参照)。この携帯電話器20は、表側筐体21a及び裏側筐体21bからなるケース21と、このケース21内に配置されたプリント基板22と、裏側筐体21bの背面に取り付けられるバッテリ23とを備える。この実施形態のコネクタはプリント基板22の表面に実装されている。このコネクタは6個のコンタクト3と1対のガイド部材5と1対のキャリア71とを備える。
【0017】
図1に示すように、コンタクト3は接触部31とばね部32と端子部33とを有する。接触部31はICカード(一方の接続相手)25の信号用端子(図示せず)と接触する。ばね部32は接触部31の一端に連設され、接触部31をICカード25の方へ付勢する。端子部33はばね部31の一端に連設され、プリント基板(他方の接続相手)22の信号用パッド22aに半田付けされる。
【0018】
ガイド部材5はガイド部51と固定部52とを有する。ガイド部51は携帯電話器20のプリント基板22の実装面と平行な方向へ延び、ICカード25をコンタクト3の接触部31の上方へガイドする。このガイド部51は、ICカード25のグランド用端子(グランド部)と接触する第1ガイド片(グランド接触部)51aと、この第1ガイド片51aの一側縁に直角に連設された第2ガイド片51bと、この第2ガイド片51bの一側縁に直角に連設され、第1ガイド片51aに対向する第3ガイド部51cとからなる。固定部52は第1ガイド片51aの両端にそれぞれ連設され、プリント基板22のグランド用パッド22bに半田付けされる。
【0019】
6個のコンタクト3と1対のガイド部材5とは、図3に示すように、1枚の金属板7を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されている。この6個のコンタクト3と1対のガイド部材5とは、キャリア71によって互いに連結され、1つの集合体となっている。この集合体は、1枚の金属板7に連続的に形成される。キャリア71は、6個のコンタクト3及び1対のガイド部材5を実装状態と同じ状態に並べて保持する。キャリア71は6個のコンタクト3及び1対のガイド部材5がそれぞれプリント基板22のパッド22a,22b上に配置され、リフローソルダリングによってパッド22a,22bに半田付けされた後、取り除かれる。キャリア71とコンタクト3との境界、キャリア71とガイド部材5との境界には、それぞれノッチ34,54が形成されている。
【0020】
次に、このコネクタの製造及び実装工程について説明する。
【0021】
まず、図3に示すように、1枚の金属板7を打ち抜き、曲げ加工することによって6個のコンタクト3及び1対のガイド部材5を一体に形成する。1枚の金属板7からコンタクト3とガイド部材5との集合体を複数個とる。
【0022】
次に、図4に示すように、集合体ごとに切り離し、キャリア71によって一体化された6個のコンタクト3と1対のガイド部材5とをそれぞれプリント基板22のパッド22a,22b上に配置する。
【0023】
その後、図5に示すように、リフローソルダリングにより6個のコンタクト3と1対のガイド部材5とをそれぞれパッド22a,22bに半田付けする。
【0024】
半田付け後、図6に示すように、キャリア71をノッチ34,54のところで折り、取り除く。
【0025】
以上のようにして、図7に示すように、コネクタがプリント基板22に実装される。
【0026】
次に、このコネクタの動作について説明する。
【0027】
ケース21のカード挿入口21cからICカード25を挿入すると、まずICカード25のグランド用端子がコネクタの第1ガイド片51aに接触する。この第1ガイド片51aを通じてICカード25のグランド用端子とプリント基板22のグランド用パッド22bとが電気的に接続される。
【0028】
ICカード25を更に挿入すると、ICカード25はコネクタのガイド部51によってコンタクト3の接触部31の上方へガイドされ、ICカード25の信号用端子がコンタクト3の接触部31に接触する。この接触部31を通じてICカード25の信号用端子とプリント基板22の信号用パッド22aとが電気的に接続される。
【0029】
一方、ICカード25を抜き取るとき、まずICカード25の信号用端子とコンタクト3の接触部31との接続が断たれる。ICカード25のグランド用端子とコネクタの第1ガイド片51aとの接続状態はICカード25がケース21から抜き取られる直前まで維持される。
【0030】
次にこの実施形態の効果について説明する。
【0031】
第1実施形態のコネクタによれば、6個のコンタクト3及びガイド部材5を保持するキャリア71が備えられているので、プリント基板22のパッド22a,22b上に一時に6個のコンタクト3と1対のガイド部材5とを配置でき、そのままリフローソルダリングによって半田付けできる。したがって、6個のコンタクト3及び1対のガイド部材5の実装を簡単に行うことができる。
【0032】
また、第1実施形態のコネクタによれば、6個のコンタクト3と一対のガイド部材5とが、1枚の金属板7を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されているので、1枚の金属板7を効率良く利用でき、無駄になる部分が少なく、したがって、コストを低減することができる。
【0033】
更に、第1実施形態のコネクタによれば、ガイド部材5はICカード25のグランド用端子に接触する第1ガイド片51aを有するので、ICカード25をコネクタのガイド部材5に挿入するとき、まず最初にICカード25のグランド用端子とプリント基板22のグランド用パッド22bとを接続でき、反対にICカード25をコネクタのガイド部材5から抜き取るとき、ICカード25がガイド部材5から抜き取られるまでICカード25のグランド用端子とプリント基板22のグランド用パッド22bとの接続状態を維持できる。したがって、通電した状態で携帯電話器20(プリント基板22)に対してICカード25を抜き差しできる。
【0034】
図8は本発明の第2実施形態に係るコネクタの実装前の状態を示す斜視図である。
【0035】
第2実施形態のコネクタは一部を除いて第1実施形態のコネクタと同じ構成であるので、同じ部分の説明を省略する。以下、第1実施形態と構成の異なる部分についてだけ説明する。
【0036】
第1実施形態では、6個のコンタクト3と1対のガイド部材5とが、1枚の金属板を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されているが、第2実施形態では、6個のコンタクト3と1対のガイド部材5とが、それぞれ異なる金属板8,9を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されている。6個のコンタクト3を保持するキャリア81と1対のガイド部材5を保持するキャリア91とを重ね合わせることによって6個のコンタクトと1対のガイド部材5とがコネクタとして1つのまとまりのある集合体になる。ガイド部材5が配置されている仮想平面上に6個のコンタクト5を配置するために、キャリア81には折曲部81aが形成されている。
【0037】
第2実施形態のコネクタによれば、第1実施形態と同様に、6個のコンタクト3及びガイド部材5の実装を簡単に行うことができる。
【0038】
また、第2実施形態のコネクタによれば、6個のコンタクト3と1対のガイド部材5とが、それぞれ異なる金属板8,9を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されているので、コンタクト3及びガイド部材5の設計自由度が高く、コネクタの小型化、高密度化等を容易に行うことができる。
【0039】
なお、第1及び第2実施形態では、ガイド部5の第1ガイド片51aがICカード25のグランド用端子に接触するようにしてあるが、必ずしもこのように構成する必要はない。
【0040】
また、第1及び第2実施形態では、ガイド部材5はプリント基板22の実装面と平行な方向へICカード25をガイドし、コンタクト3はプリント基板22の実装面と直角な方向でICカード25と接触するようになっているが、これに限らず、例えば、プリント基板22の実装面と直角な方向へICカード25をガイドするようにガイド部材5を構成し、プリント基板22の実装面と平行な方向でICカード25と接触するようにコンタクト3を構成してもよい。
【0041】
また、第1及び第2実施形態では、ICカード25をコネクタに挿入するときはICカード25のグランド用端子とプリント基板22のグランド用パッド22bとが接続された後にICカード25の信号用端子とプリント基板22の信用パッド22aとが電気的に接続され、ICカード25をコネクタから抜き取るときはICカード25の信号用端子とプリント基板22の信号用パッド22aとの接続が断たれた後にICカード25のグランド用端子とプリント基板22のグランド用パッド22aとの接続が断たれるようになっているが、必ずしもこのように構成する必要は無い。例えば、ICカード25をコネクタに抜き差しすることによって単にICカード25のグランド用端子とプリント基板22のグランド用パッド22bとが接続したり、接続が断たれたりする構成にしてもよい。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1の発明のコネクタによれば、他方の接続相手上に一時に複数のコンタクトとガイド部材とを配置できるので、複数のコンタクト及びガイド部材の実装を簡単に行うことができる。
【0043】
請求項2の発明のコネクタによれば、1枚の金属板を効率良く利用でき、無駄になる部分が少ないので、コストを低減することができる。
【0044】
請求項3の発明のコネクタによれば、コンタクト及びガイド部材の設計自由度が高いので、コネクタの小型化、高密度化等を図り易い。
【0045】
請求項4の発明のコネクタによれば、他方の接続相手に実装されたコネクタに対して一方の接続相手を通電した状態でも抜き差しできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1はこの発明の第1実施形態に係るコネクタの実装前の状態を示す斜視図である。
【図2】図2は同コネクタを用いた携帯電話器の分解斜視図である。
【図3】図3は同コネクタのプレス加工直後の状態を示す斜視図である。
【図4】図4は同コネクタをプリント基板上に半田付けする前の状態を示す斜視図である。
【図5】図5は同コネクタをプリント基板上に半田付けした後の状態の斜視図である。
【図6】図6はプリント基板上の同コネクタからキャリアを取り除く過程を示す斜視図である。
【図7】図7は同コネクタの実装完了状態を示す斜視図である。
【図8】図8は本発明の第2実施形態に係るコネクタの実装前の状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
3 コンタクト
31 接触部
32 ばね部
33 端子部
5 ガイド部材
51 ガイド部
51a 第1ガイド片(グランド接触部)
52 固定部
7 金属板
71 キャリア
8 金属板
81 キャリア
9 金属板
91 キャリア
20 携帯電話器
22 プリント基板(他方の接続相手)
25 ICカード(一方の接続相手)
5 ガイド部材
Claims (4)
- 一方の接続相手に接触する接触部と、前記一方の接続相手に前記接触部を付勢するばね部と、他方の接続相手に接続される端子部とを有する複数のコンタクトと、
前記一方の接続相手を前記コンタクトの接触部にガイドするガイド部と、前記他方の接続相手に接続される固定部とを有するガイド部材と
を備えているコネクタにおいて、
前記複数のコンタクト及び前記ガイド部材を前記他方の接続相手に実装する前に前記複数のコンタクト及び前記ガイド部材を一体的に連結し、前記複数のコンタクト及び前記ガイド部材が前記他方の接続相手に実装された後に前記複数のコンタクト及び前記ガイド部材から取り除かれるキャリアを備えていることを特徴とするコネクタ。 - 前記コンタクトと前記ガイド部材とが、1枚の金属板を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されたことを特徴とする請求項1記載のコネクタ。
- 前記コンタクトと前記ガイド部材とが、それぞれ異なる金属板を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されたことを特徴とする請求項1記載のコネクタ。
- 前記ガイド部材は、前記一方の接続相手のグランド部に接触するグランド接触部を有することを特徴とする請求項2又は3記載のコネクタ。
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