JP2001502446A - チップカードを印刷回路基板に電気的に接続する装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ＳＩＭカードの如きチップカードを印刷回路基板に電気的に接続する装置は、チップカードの接触点に一致するよう配置される開口（３）を具える基部プレート（２）を有するハウジング(１)、及びそのハウジング内に提供される略Ｕ字形状のコンタクト（４）を有し、コンタクト（４）はチップカードに接触されるための第１ばね脚部(４１)、回路基板に接触するための第２ばね脚部(４２)、ハウジング（１）に固定されるための中央領域（４３）を有し、第１ばね脚部（４１）は基部プレート（２）に略平行に配置され、開口（３）を貫通して接触領域（４１１）を有し、コンタクト（４）の中央領域（４３）は基部プレート（２）に略直交方向に延びる。

Description

【発明の詳細な説明】 チップカードを印刷回路基板に電気的に接続する装置 本発明は、特に携帯型の無線電話に好適な、チップカード、特にＳＩＭカード の接触点を印刷回路基板の接触点に電気的に接続する装置に関する。 ＳＩＭカードは既知である。ＳＩＭという略語は「Subscriber Identificatio n Module」を示す。ＳＩＭカードは、例えば電話加入者の電話番号の如き加入者 の認識データを電気的な方法で蓄積するモジュールを含む。 国際出願公開ＷＯ９２／０４６８８号公報、及びＷＯ９４／１５３１３号は、 チップカードの接触点を印刷回路基板の接触点に電気的に接続するための装置を 示す。ＳＩＭカード上の接触点の配置のために、２列の接触点の配置が用意され る。コンタクトは、これらの２列の接触点から延びて、それらの接触点と回路基 板の対応接触点とを接続するよう提供される。コンタクトはハウジングに対して 、例えばハウジング内への射出成形により支持固定される。印刷回路基板上のコ ンタクトに対する半田付けは公知である。更に、ハウジングが順に並ぶ開口を含 む基部プレートを有し、開口は接触されるチップカードの接触点の配置に対応し て設けられることが知られている。 チップカードの接触装置の例は米国特許第４，７３５，５７８号公報に開示さ れる。この接触装置はハウジング及びＵ字形状に曲げられたコンタクトを有し、 コンタクトは一側でチップカードに接触し、他側で例えば圧接成端接触によって フィルム導体に接続され得る。チップカードに接触するＵ字形状のコンタクトの 一つの脚部はばね性を有するよう設計され、他の脚部は２つのハウジング部品の 間に固定される。 本発明の目的は、チップカードを印刷回路基板に電気的に接続する装置にして 、信頼性のある接続を実現できる装置を示すことである。その目的は特許請求の 範囲第１項の特徴を有する装置によって実現される。効果的な改良事項が従属項 に示される。 本発明によれば、その装置は基部プレートを有するハウジングを含み、基部プ レートには開口が設けられ、開口は接触されるチップカードの接触点の配置に対 応して設けられる。更にコンタクトは略Ｕ字形状とされ、その各々はチップカー ドに接触する第１ばね脚部、回路基板に接触する第２ばね脚部、ハウジングに固 定されるための中央領域を有し、更に第１ばね脚部は基部プレートに略平行に配 置され、開口を貫通して接触領域を具え、コンタクトの中央領域は基部プレート に略直交方向に延びる。コンタクトを固定するために、ハウジングに溝が形成さ れるならばそれは特に利点となり、コンタクトの中央領域はその溝内に固定され る。中央領域を固定するために、中央領域を溝内へ圧入して支持させても良い。 この装置によれば、中央領域もＵ字形状のデザインを有することが特に効果的で あるが、Ｕ宇を成す面は基部プレートに平行に位置合わせされる。この結果、コ ンタクトの脚部が延びる方向の締め付け固定点における移動を生じる。回路基板 及びチップカードの両方に接触するために、接触領域が脚部上に曲げ形状の如く 形成されることは特に利点となることが証明される。特に簡略化されたコンタク トの製造方法は、金属シートからの打ち抜き加工及びそれに続く曲げ加工によっ て実現される。 ハウジングは効果的に略舟形とされ、基部プレートは舟の底を形成し、溝は側 壁に沿って配置される。これにより、ハウジングの製造は特に容易になる。更に ハウジングは舟の中央部にウエブを有する舟形に形成されるように設計されるこ とも可能であり、そのウエブはコンタクトを固定するために両側に溝を有する。 舟形の形状は更に、コンタクトが適当に選ばれるならば、回路基板の接触点位置 間でハウジングの下側の回路基板上に部品を配することも可能であるという効果 を有する。これは舟形ハウジングにおいて十分に低く形成されるウエブ、及び十 分にそれより高く形成される側壁により実現される。 更に本発明の装置によれば、わずかの変更により、回路基板に半田付けされる 表面実装部分(ＳＭＤ、即ちSurface Mounting Device)、及び回路基板に押圧さ れる部分の両方が形成可能である。後者における接触圧は、単にコンタクトのＵ 字形状の形成によって実現される。 更に、側壁に対向して又はコンタクトを固定する溝を有するウエブに対向して 、ハウジング内に制止部が配置されることが特に効果的である。これらの制止部 はチップカードが挿入されるとき、又はコンタクトに他の押圧力が加えられると き、コンタクトがハウジングの内部へと移動し、ハウジングの基部プレートの面 を有する接触領域と同じ高さに達すると直ぐに、制止部に当接するよう形成され る。 第１ばね脚部の自由端が制止部に当接する結果、脚部に過度の荷重が加わる状 況は避けられ、よって機能を損なう損傷が防止される。 更に、コンタクトの第２ばね脚部は第２の自由端を巻くようにして製造される 接触領域を有する点が、特に利点となる。 更に第１脚部は接触領域における領域にわずかに湾曲した断面形状を有するへ こみ部を有することが、特に利点となる。この特別な形状は、コンタクト脚部の 強化、即ち強度を高めることにつながる。加えて接触領域のわずかに湾曲した形 状は、チップカードがコンタクト上を横方向に、即ちばね脚部の方向に対して傾 斜して又は直角に押されるときにさえも、チップカードが損傷を受けないように することを意味する。 本発明の例示となる実施形態が図面を参照して示されるが、それらにおいて、 図１は、カードがハウジングによって印刷回路基板上に押圧されるチップカー ドのためのチップカードコネクタの斜視図であり、 図２は、そのコネクタの側面図であり、 図３は、そのコネクタの正面図であり、 図４は、チップカードコネクタの断面図であり、 図５は、表面実装型のチップカードコネクタの斜視図であり、 図６は、対応する側面図であり、 図７は、対応する正面図であり、 図８は、印刷回路基板上に実装される部品のための切り欠きを有する表面実装 型コネクタの斜視図であり、 図９は、対応する側面図であり、 図１０は、対応する正面図であり、 図１１は、図５乃至図７に示す装置のコンタクトを示す平面図であり、 図１２は、対応する側面図であり、 図１３は、対応する正面図であり、 図１４は、図８乃至図１０に示される装置のコンタクトの平面図であり、 図１５は、対応する側面図であり、 図１６は、対応する正面図であり、 図１７は、対応する展開図であり、 図１８は、コンタクトが未挿入の状態にあるチップカードコネクタの断面図で あり、 図１９は、荷重を受けたチップカードコネクタを示す図である。 図１乃至図３には、チップカード、特にＳＩＭカードの電気接続のための装置 が示され、それにおいて特にカードは印刷回路基板が固定されるハウジングによ って印刷回路基板に押圧される。この装置自体は、基部プレート２を有するハウ ジング１を含む。基部プレート２においては２列の開口３が形成され、開口３は その配置が接触されるチップカードの接触点の配置に一致するよう構成される。 ハウジング１にはコンタクト４が提供され、独立したコンタクト４は各開口３に 提供され、そのコンタクト４は開口３を貫通して接触領域４１１を有し、接触領 域４１１によってチップカードとの接触が成される。ハウジング１の他側には、 コンタクト４の対応接触領域が印刷回路基板のために設けられる。 図４には、図１乃至図３、図５乃至図７、及び図８乃至図１０に示される装置 の構造が、概略的な形式で示される。ハウジング１は、舟形状を有し、基部プレ ート２、側壁７、及び中央ウエブ６を有する。基部プレート２は既に上述した開 口３を有する。ウエブ６上には、基部プレートに対して直交して延びる溝５が設 けられる。コンタクト４はこれらの溝内に支持される。コンタクト４は以下の如 く構成される。これらは略Ｕ字形状を有し、第１ばね脚部４１、第２ばね脚部４ ２、及び中央領域４３を有する。中央領域４３は溝５内に固定される。２つのば ね脚部４１、４２の各々は、接触領域４１１、４２１を有する。第１ばね脚部４ １は基部プレート２に平行に配置される。中央領域４３は基部プレート２に略直 交するように延びる。中央領域４３は、例えばそれが溝５内に圧入固定されるよ う構成される。このことは特に製造を簡略化する点で効果的である。第２脚部４ ３及び中央領域４３の角度は用途に応じて相違しても良い。これは第１にチップ カードとそれが接触される回路基板との間の高さに依存し、更にハウジング１の 下側に位置して接触される回路基板上に実装される電気部品又は電子部品に依存 する。この場合ハウジング１に図８及び図１０に示される如き切り欠きが形成さ れることが実用的である。ばね脚４２の形状は当然この切り欠き８に整合される 必要がある。 切り欠き８が容易に見られる構成は、図８乃至図１０に示される。 図５乃至図１０に示される例は図１乃至図３に示される例に略対応する。しか しながら、ここに示される構成は表面実装可能とされ、コンタクトは回路基板に 半田付けされるため若干相違する形状を成す。図５乃至図７、及び図８乃至図１ ０の例に関係するそれぞれのコンタクトの形状は、図１１乃至図１３及び図１４ 乃至図１６にそれぞれ示される。図１４乃至図１６のコンタクトは図１１乃至図 １３のものとは、後者の好適実施形態において切り欠きが提供される点、及び第 ２ばね脚部が適当な形状とされる点で相違している。 ここには、図１１乃至図１３及び図１４乃至図１６のそれぞれに関して、同様 にしてコンタクトの説明が成される。コンタクト４は略Ｕ字形状を成すよう構成 され、第１ばね脚部４１は接触領域４１１を有し、第２ばね脚部４２は接触領域 ４２１を有し、ばね脚部の間に中央領域４３が位置する。用途に応じて、第２ば ね脚部は所定の形状に曲げ加工されて形成される。ハウジングに固定されるべく 作用する中央領域４３の形状は、特に重要である。中央領域４３は中央領域の対 向側に固定される２つのアーム４３１を有する。アームは曲げ加工されて、アー ム４３１が中央領域４３を含むＵ字形状を構成する。このＵ字形状部分はハウジ ングの溝に圧入される。横側のアームはハウジングに強固に固定されるが、図１ ４に示されるＲ方向への中央領域４３の移動はわずかに可能となる。このばねの 効果によりコンタクトの良好な機能が導かれる。打ち抜き加工されるコンタクト の展開図は図１７に示される。コンタクトは打ち抜き及び折り曲げの加工によっ て効果的に製造される。 本発明の更なる実施形態は図１８及び図１９に示される。まず図１８によれば 、基部プレート２、側壁７、及び中央ウエブ６を有する舟形のハウジング１が見 られる。基部プレートは開口３を有する。基部プレート２に対して直交方向に延 び る溝５がウエブの対向側に提供される。側壁には制止部９が提供される。これら の制止部の正確な作用は、図１９に共に説明される。更に、２つのコンタクト４ は図１８に示される。コンタクトの各々は第１の脚部４１及び第２の脚部４２を 有するが、それらはＵ字の脚部分を構成し、その中央領域４３はＵ字形状を成し 、ハウジング１の溝５内に固定される。脚部４１、４２は中央領域４３に対して 曲げ方向に傾斜し、その角度はそれらがハウジングに挿入された後に成す角度よ りも大きくされる。従って、コンタクト４をハウジング１に挿入した結果、更に ハウジングの形状に合わせて対応した曲げ角度の適正化が成される。第１脚部４ １は接触領域４１１の領域にへこみ（インデント）構造を有するが、その結果、 断面が湾曲した形状となる。第２脚部４２の接触領域４２１はこの脚部の自由端 を曲げ加工して形成される。 ハウジング及びコンタクトの特別な形状の結果、コンタクトを有するハウジン グが実装される印刷回路基板上でハウジングのウエブ６の下側に電気部品又は電 子部品を更に実装することも可能となる。 図１９において、コンタクト４は図１８の状態からハウジング１内に適当に挿 入されて示される。第１脚部４１の自由端は制止部９に当接するよう示される。 同時に、接触領域４１１は基部プレート２の表面に一致する面位置にある。この 描写は荷重を受けた状態に対応し、この状態において第１脚部に押圧力が提供さ れる。制止部９によって第１脚部へ過度の荷重が加わることが阻止される。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】平成１０年２月２４日（１９９８．２．２４） 【補正内容】 明細書 チップカードを印刷回路基板に電気的に接続する装置 本発明は、特に携帯型の無線電話に好適な、チップカード、特にＳＩＭカード の接触点を印刷回路基板の接触点に電気的に接続する装置に関する。 ＳＩＭカードは既知である。ＳＩＭという略語は「Subscriber Identification Module」を示す。ＳＩＭカードは、例えば電話加入者の電話番号の如き加入者の 認識データを電気的な方法で蓄積するモジュールを含む。 国際出願公開ＷＯ９２／０４６８８号公報、及びＷＯ９４／１５３１３号は、 チップカードの接触点を印刷回路基板の接触点に電気的に接続するための装置を 示す。ＳＩＭカード上の接触点の配置のために、２列の接触点の配置が用意され る。コンタクトは、これらの２列の接触点から延びて、それらの接触点と回路基 板の対応接触点とを接続するよう提供される。コンタクトはハウジングに対して 、例えばハウジング内への射出成形により支持固定される。印刷回路基板上のコ ンタクトに対する半田付けは公知である。更に、ハウジングが順に並ぶ開口を含 む基部プレートを有し、開口は接触されるチップカードの接触点の配置に対応し て設けられることが知られている。 チップカードの接触装置の例は米国特許第４，７３５，５７８号公報に開示さ れる。この接触装置はハウジング及びＵ字形状に曲げられたコンタクトを有し、 コンタクトは一側でチップカードに接触し、他側で例えば圧接成端接触によって フィルム導体に接続され得る。チップカードに接触するＵ字形状のコンタクトの 一つの脚部はばね性を有するよう設計され、他の脚部は２つのハウジング部品の 間に固定される。 米国特許第４，６２３，２０７号公報には、２つの印刷回路基板を電気接続す るための装置が示されるが、それは接触される上側印刷回路基板の接触点の配置 に一致するよう設けられる開口を含む基部プレートを具えるハウジング、及び略 Ｕ字形状を有するよう曲げ加工され、上側回路基板に接触する第１ばね脚部、下 側回路基板に接触する第２ばね脚部、及びハウジングに固定されるための中央領 域を含むコンタクトを有し、第１ばね脚部は基部プレートに略平行に配置され、 開口を貫通して接触領域を有し、コンタクトの中央領域は基部プレートに略直交 方向に延びる。Ｕ字形状のコンタクトのばね力はそれらをハウジングに固定する ため、及び２枚の対向する印刷回路基板に接触するために使用される。 国際出願公開ＷＯ９５／１８４２１号公報は、チップカードと回路基板との間 を接触させる電気接続装置を示す。コネクタは、絶縁材料の支持体、及び弾性変 形可能なブレードの如き形状の複数の電気リードを有し、それはカードの一部領 域に接触する第１の湾曲した接触端、プレートを支持体に固定する中間リンク部 、及び第２の接触端を有する。各プレートはそのプレートを支持体に固定するた めの手段を有し、その手段は支持体の対応スロットに受容される銛形状の横側ペ グを有する。 請求の範囲 １．チップカード、特にＳＩＭカードを印刷回路基板に電気的に接続する装置に して、基部プレート（２）を有し、該基部プレート（２）には、接触される前記 チップカードの接触点の配置に一致する開口（３）が形成されるハウジング、及 び略Ｕ字形状に曲げ加工され、前記チップカードに接触する第１ばね脚部(４１) 、前記回路基板に接触する第２ばね脚部(４２)、及び前記ハウジング（１）に固 定される中央領域（４３）を有するコンタクト（４）を有し、前記第１ばね脚部 （４１）は前記基部プレートに略平行に配置され、前記開口（３）を貫通して接 触領域（４１１）を有する装置において、 前記コンタクト（４）の前記中央領域（４３）は前記基部プレート（２）に略 直交方向に延び、 前記中央領域（４３）が２つのアーム（４３１）を有し、それらの各々は前記 中央領域（４３）の対向側に前記アームの端を利用して前記中央領域と同じ高さ 寸法にして固定され、前記アームは前記基部プレート（２）に略平行方向に延び る面内方向にＵ字形状となるよう曲げ加工され、 前記中央領域（４３）のＵ字形状のアーム（４３１）は、ハウジング（１）の 溝（５）内に圧入固定されることを特徴とする装置。 ２．前記コンタクト（４）の前記中央領域（４３）がその各々に係合する平行な 溝（５）が前記ハウジング（１）内に前記基部プレートの下側に前記基部プレー トに直交方向に延びることを特徴とする請求項１の装置。 ３．前記接触領域（４１１）は曲げ加工された形状とされることを特徴とする請 求項１の装置。 ４．前記ハウジング（１）は船形とされ、前記基部プレート（２）は前記船形の 底部を形成し、前記溝（５）は側壁に配置されることを特徴とする請求項１の装 置。 ５．前記ハウジング（１）は船形とされ、前記基部プレート（２）は前記船形の 底部を形成し、前記船形の中央にウエブ（６）が設けられ、該ウエブ（６）は両 側に溝（５）を有することを特徴とする請求項１の装置。 ６．２列の開口（３）が形成されることを特徴とする請求項１の装置。 ７．相違する列の前記開口（３）に提供される前記コンタクト（４）は、前記中 央領域（４３）が互いに位置決めされて配置されることを特徴とする請求項６の 装置。 ８．前記コンタクト（４）及び前記ハウジング（１）は、電気部品又は電子部品 が回路基板上の接触点の間に固定され得るよう構成されることを特徴とする請求 項１の装置。 ９．前記コンタクトの前記第２脚部（４２）は曲げ加工されて成ることを特徴と する請求項８の装置。 １０．前記ウエブ（６）は船形の前記ハウジング（１）の前記側壁（７）に対し て、該側壁（７）に平行な向きにして配置されることを特徴とする請求項８の装 置。 １１．前記第２脚部（４２）の前記接触領域は、前記印刷回路基板上に半田付け されるのに適するよう構成されることを特徴とする請求項１の装置。 １２．前記第２脚部（４２）は曲げ加工され、ばね力によって接触を保証できる よう構成されることを特徴とする請求項１の装置。 １３．前記溝に対向する前記ハウジングの壁には制止部（９）が設けられ、前記 第１ばね脚部（４１）の自由端が前記制止部に当接するよう構成されることを特 徴とする請求項１の装置。 【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】平成１０年３月１９日（１９９８．３．１９） 【補正内容】 本発明の目的は、チップカードを印刷回路基板に電気的に接続する装置にして 、信頼性のある接続を実現できる装置を示すことである。その目的は特許請求の 範囲第１項の特徴を有する装置によって実現される。効果的な改良事項が従属項 に示される。 本発明によれば、その装置は基部プレートを有するハウジングを含み、基部プレ ートには開口が設けられ、開口は接触されるチップカードの接触点の配置に対応 して設けられる。更にコンタクトは略Ｕ字形状とされ、その各々はチップカード に接触する第１ばね脚部、回路基板に接触する第２ばね脚部、ハウジングに固定 されるための中央領域を有し、更に第１ばね脚部は基部プレートに略平行に配置 され、開口を貫通して接触領域を具え、コンタクトの中央領域は基部プレートに 略直交方向に延びる。その装置によれば中央領域もＵ字形状とされ、Ｕ字部分が 置かれる面は基部プレートに平行に位置合わせされる。この結果コンタクトは、 コンタクトの脚部が延びる方向に沿って締め付け固定点で可動となる。 コンタクトを固定するためにハウジングには溝が提供されることは特別な利点 となるが、それにおいてコンタクトの中央領域が溝内に固定される。中央領域を 固定するためには、溝内への圧入によって中央領域を支持しても良い。回路基板 及びチップカードの両方に接触するために、接触領域が脚部上に曲げ形状の如く 形成されることは特に利点となることが証明される。特に簡略化されたコンタク トの製造方法は、金属シートからの打ち抜き加工及びそれに続く曲げ加工によっ て実現される。 ハウジングは効果的に略舟形とされ、基部プレートは舟の底を形成し、溝は側 壁に沿って配置される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，Ｓ Ｄ，ＳＺ，ＵＧ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ， ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，Ｇ Ｂ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ， ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，Ｎ Ｚ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ， ＵＺ，ＶＮ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．チップカード、特にＳＩＭカードを印刷回路基板に電気的に接続する装置に おいて、 基部プレート（２）を有し、該基部プレート（２）には、接触される前記チッ プカードの接触点の配置に一致する開口（３）が形成されるハウジング(１)、及 び略Ｕ字形状に曲げ加工され、前記チップカードに接触する第１ばね脚部(４１) 、前記回路基板に接触する第２ばね脚部(４２)、及び前記ハウジング（１）に固 定される中央領域（４３）を有するコンタクト（４）を有し、 前記第１ばね脚部（４１）は前記基部プレート（２）に略平行に配置され、前 記開口（３）を貫通して接触領域（４１１）を有し、 前記コンタクト（４）の前記中央領域(43)は前記基部プレート(2)に略直交方 向に延びることを特徴とするチップカードを印刷回路基板に電気的に接続する装 置。 ２．前記コンタクト(4)の前記中央領域(43)がその各々に係合する平行な溝(5)が 前記ハウジング（１）内に前記基部プレートの下側に前記基部プレートに直交方 向に延びることを特徴とする請求項１の装置。 ３．前記中央領域（４３）は前記ハウジング内に圧入固定されることを特徴とす る請求項２の装置。 ４．前記中央領域（４３）が２つのアーム（４３１）を有し、それらの各々は前 記中央領域（４３）の対向側に前記アームの端を利用して前記中央領域と同じ高 さ寸法にして固定され、前記アームは前記基部プレート（２）に略平行方向に延 びる面内方向にＵ字形状となるよう曲げ加工されることを特徴とする請求項３の 装置。 ５．Ｕ字形状を構成する前記アーム（４３１）を有する前記中央領域（４３）は 前記ハウジング（１）の前記溝（５）内に圧入されることを特徴とする請求項４ の装置。 ６．前記接触領域（４１１）は曲げ形状とされることを特徴とする請求項１の装 置。 ７．前記コンタクト（４）は、金属シートから打ち抜き加工、及びそれに続く曲 げ加工されて成る請求項１の装置。 ８．前記ハウジング（１）は船形とされ、前記基部プレート（２）は前記船形の 底部を形成し、前記溝（５）は側壁に配置されることを特徴とする請求項１の装 置。 ９．前記ハウジング（１）は船形とされ、前記基部プレート（２）は前記船形の 底部を形成し、前記船形の中央にウエブ（６）が設けられ、該ウエブ（６）は両 側に溝（５）を有することを特徴とする請求項１の装置。 １０．２列の開口（３）が形成されることを特徴とする請求項１の装置。 １１．相違する列の前記開口（３）に提供される前記コンタクト（４）は、前記 中央領域（４３）が互いに位置決めされて配置されることを特徴とする請求項１ ０の装置。 １２．前記コンタクト（４）及び前記ハウジング（１）は、電気部品又は電子部 品が回路基板上の接触点の間に固定され得るよう構成されることを特徴とする請 求項１の装置。 １３．前記コンタクト（４）の前記第２脚部（４２）は曲げ加工されて成ること を特徴とする請求項１２の装置。 １４．前記ウエブ（６）は船形の前記ハウジング（１）の前記側壁（７）に対し て、該側壁（７）に平行な向きにして配置されることを特徴とする請求項１２の 装置。 １５．前記第２脚部（４２）の前記接触領域は、前記印刷回路基板上に半田付け されるのに適するよう構成されることを特徴とする請求項１の装置。 １６．前記第２脚部（４２）は曲げ加工され、ばね力によって接触を保証できる よう構成されることを特徴とする請求項１の装置。 １７．前記溝に対向する前記ハウジングの壁には制止部（９）が設けられ、前記 第１ばね脚部（４１）の自由端が前記制止部に当接するよう構成されることを特 徴とする請求項１の装置。 １８．前記第１ばね脚（４１）は前記接触領域（４１１）の領域に湾曲した断面 を有するよう形成されることを特徴とする請求項１の装置。