JP2005032446A

JP2005032446A - スモールカードコネクタ

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Publication number: JP2005032446A
Application number: JP2003180944A
Authority: JP
Inventors: Masakazu Koiso; 正和小磯
Original assignee: Union Machinery Co Ltd
Current assignee: Union Machinery Co Ltd
Priority date: 2002-10-15
Filing date: 2003-06-25
Publication date: 2005-02-03

Abstract

【課題】表面実装の必要の無いスモールカードコネクタを提供する。
【解決手段】前部に形成されたカード挿入口１２ａとこのカード挿入口１２ａに連通して内部に形成されたカード受容空間１２ｂとを有するスモールカードコネクタ１の下面に、下方に突出するように基板接続部１３を形成し、この基板接続部１３が後端面に開口する基板挿入口１３ａとこの基板挿入口１３ａに連通して基板接続部１３の内部に形成された基板受容空間１３ｂとを有するように構成する。そして、コンタクト１４をカード受容空間１２ｂと基板受容空間１３ｂ内に突出するように配設して、カード受容空間１２ｂに挿入されたスモールカード２と基板受容空間１３ｂに挿入されたプリント基板５にこのコンタクト１４が押圧接触するように構成することにより、プリント基板５にカードエッジ方式でスモールカードコネクタ１を接続することができる。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スモールカードコネクタに関し、特に詳細には実装基板にカードエッジ方式で差し込むことで回路接続が可能なスモールカードコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子の高集積化や高速化、または、低消費電力化により情報通信機器の小型化が進み、携帯電話、ＰＤＡ、デジタルカメラ等のモバイル機器が急速に普及している。これらのモバイル機器には、情報を記憶するメモリデバイスとして情報の書き換えが可能なチップを内蔵したスモールカードが重要な機能として用いられている。
【０００３】
このスモールカードを係止保持するとともにモバイル機器等と接続するためのスモールカードコネクタは多様な形で販売されているが、多くの製品はモバイル機器等の実装基板に表面実装されて取り付けられている（例えば、特許文献１参照）。この場合、スモールカードコネクタはモバイル機器等の基板上に表面実装されて取付けられており、機器自体が小型化されるのにともない、スモールカードコネクタも薄くなってきている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−３２９６３３号公報（第３頁、第７図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、スモールカードコネクタを実装基板上に表面実装した場合、実装のために半田を使用する必要があるという課題があった。また、表面実装するための半田付け（リフロー工程）により、スモールカードコネクタに高熱が加わって、この熱により不具合を生じる可能性があるという課題があった。さらに、表面実装の場合、実装基板の厚みにスモールカードコネクタの厚みが加わるため、機器自体の厚みが増加して厚くなってしまうという課題もあった。
【０００６】
本発明はこのような課題に鑑みなされたものであり、実装基板に対してカードエッジ方式により差し込んで取り付けることができる、表面実装の必要の無いスモールカードコネクタを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために第１の本発明に係るスモールカードコネクタは、前部に形成されたカード挿入口とこのカード挿入口に連通して内部に形成されたカード受容空間とを有するハウジング（例えば、実施形態における保持部材１０）と、カード受容空間内に設けられた複数のコンタクトとを有し、矩形平板状のカード（例えば、実施形態におけるスモールカード２）をカード挿入口から内部のカード受容空間内に挿入させて受容保持するとともに、カードに設けられた平面状のカード側コンタクト（例えば、実施形態におけるカード側端子３）と複数のコンタクトの一端（例えば、実施形態におけるカード接触部１４ｂ）とを押圧接触させるように構成される。また、このスモールカードコネクタのハウジングが、このハウジングに形成された基板挿入口と、基板挿入口に連通してハウジングの内部に形成された基板受容空間とを有し、複数のコンタクトの他端（例えば、実施形態における基板接触部１４ｃ）が基板受容空間内に延びるように設けられる。そして、一端が突出し、断面が基板挿入口と略同一大きさに形成された接続部（例えば、実施形態におけるエッジ部８）と、この接続部の表面に設けられた平面状の基板側コンタクト（例えば、実施形態における基板側端子９）とを有する実装基板（例えば、実施形態におけるプリント基板５）の接続部を基板挿入口から内部の基板受容空間内に挿入することにより、基板側コンタクトと複数のコンタクトの他端とを押圧接触させてカードと実装基板とを電気的に接続するとともに、ハウジングを実装基板に取付けるように構成する。
【０００８】
このような構成によれば、カードエッジ方式でスモールカードコネクタを実装基板に接続することができるため、表面実装するための半田付け（リフロー工程）が無くなり、また、リフローの熱による不具合を無くすことができる。さらに、カードエッジ方式とすることにより、このスモールカードコネクタを取り付ける際の機器の組み立て作業を簡単にすることができる。
【０００９】
なお、第１の本発明に係るスモールカードコネクタは、基板挿入口がハウジングのカード挿入口と対向する部分に形成されて、実装基板とカードが略平行に並んで挿入されるように構成することが好ましい。
【００１０】
このような構成とすると、実装基板の接続部がスモールカードコネクタに差し込まれて取付けられるため、上下寸法がスモールカードコネクタの厚さだけとなり、このスモールカードコネクタを取り付ける機器の厚さを薄くすることができ、機器のコンパクト化をすることができる。
【００１１】
また、第１の本発明に係るスモールカードコネクタのハウジングが下方に突出する基板接続部を有し、基板挿入口がこの基板接続部に形成されるように構成することが好ましく、さらに、基板挿入口が基板接続部のカード挿入口と同方向若しくは逆方向に位置する部分に形成され、実装基板がカードと略平行に並んで挿入されるように構成することが好ましい。
【００１２】
このような構成によると、平面視において、スモールカードと実装基板が重なって挿入されるため、このスモールカードコネクタを取り付ける機器の前後方向長さを短くすることができるため、機器のコンパクト化をすることができる。
【００１３】
また、前記課題を解決するために第２の本発明に係るスモールカードコネクタは、前部に形成されたカード挿入口とこのカード挿入口に連通して内部に形成されたカード受容空間とを有するハウジングと、カード受容空間内に設けられた複数のコンタクトとを有し、矩形平板状のカードをカード挿入口から内部のカード受容空間内に挿入させて受容保持するとともに、カードに設けられた平面状のカード側コンタクトと複数のコンタクトの一端とを押圧接触させるように構成される。このスモールカードコネクタのハウジングの下部には、下方に突出し、基板挿入口およびこの基板挿入口に連通して内部に形成された基板受容空間とを有する基板接続部が形成され、複数のコンタクトの他端が基板受容空間内に延びるように配設される。そして、板厚方向に貫通する開口部が形成され、この開口部の内周面の一部からこの開口部内に延び、断面が基板挿入口と略同一大きさに形成された接続部と、この接続部の表面に設けられた平面状の基板側コンタクトとを有する実装基板の開口部に基板接続部を挿入する。さらに、接続部を基板挿入口から内部の基板受容空間内に挿入して、この実装基板に設けられた基板側コンタクトと複数のコンタクトの他端とを押圧接触させてカードと実装基板とを電気的に接続するとともに、ハウジングを実装基板上に取付けるように構成する。
【００１４】
このような構成によると、第１の本発明に係るスモールカードコネクタと同様に、カードエッジ方式でスモールカードコネクタを実装基板に接続することができるため、表面実装するための半田付けが無くなり、また、リフローの熱による不具合を無くすことができる。さらに、カードエッジ方式とすることにより、このスモールカードコネクタを取り付ける際の機器の組み立て作業を簡単にすることができる。さらに、第２の本発明に係るスモールカードコネクタは、スモールカードコネクタと実装基板とが平面視において重なって配設されるため、このスモールカードコネクタを取り付ける機器の前後方向長さを短くすることができるため、機器のコンパクト化をすることができ、また、ハウジングが実装基板の接続部および上面で支持されることとなり、十分な取付強度を得ることができる。
【００１５】
なお、基板接続部に形成された基板挿入口は、この基板接続部のカード挿入口と同方向若しくは逆方向に位置する部分に形成されることが好ましく、このように構成すると、実装基板に対するスモールカードコネクタの取付け方向の自由度が向上する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態は、図３に示すようにスモールカード（メモリカード）２を挿抜自在に保持し、且つ、図１及び図２に示すようにプリント基板５に着脱自在に挿着可能なスモールカードコネクタ１の態様を示す。なお、図１に示すように、説明の便宜上、特に断らない限り、矢印が示す方向を前後、左右及び上下として以下説明する。
【００１７】
スモールカード２は、図３に示すように、厚さが薄く切手大の大きさを有して平板状であり、その挿入方向先端部の下面に左右方向に所定の間隙を有して並設された平面状の複数のカード側端子３を有している。カード側端子３はスモールカード２に内蔵された図示しないメモリ機構部に電気的に接続されて情報の読み書きが可能に構成されている。スモールカード２の挿入方向左側先端部の縁部には斜め後側に傾斜する傾斜部４が形成されている。
【００１８】
プリント基板５は、図２に示すように、ベークライトやエポキシ樹脂等の絶縁性の基板６の上に銅箔を形成した複数の導体７を並べて張り付けた構造をしており、電子部品の固定と、この電子部品間の配線を行うために用いられる。このプリント基板５の前端部には前方に突出するエッジ部８が形成されており、エッジ部８にも上述の導体７が延びて配設されて、それぞれの先端部に繋がった平面状の複数の基板側端子９が左右方向に露出した状態で並んで形成されている。なお、プリント基板５には、実装される機器にこのプリント基板５を取付けるための複数（例えば、図１等に示す場合は４箇所）の基板側取付孔６ａが形成されており、ネジ等で取付け可能に構成されている。
【００１９】
次に、このように構成された、スモールカード２を装着保持するとともに、プリント基板５に取付けられる本発明に係るスモールカードコネクタ１について説明する。スモールカードコネクタ１は、図１〜図５に示すように、平面視において略矩形状であり、図３に示すスモールカード２を前端側から挿抜自在に保持可能で、後述するコンタクト等を係止保持する保持部材１０と、保持部材１０の上面を覆うカバー部材１１とを有して構成される。
【００２０】
カバー部材１１は保持部材１０の上面に着脱可能に取り付けられている。このカバー部材１１は、平面視において矩形状であって、保持部材１０の上面を覆う板状の天板部１１ａと、天板部１１ａの左右両端部から下方へ折曲して延びる側板部１１ｂと、側板部１１ｂの前側の縁部に左右方向外側へ折曲して延びる取付部１１ｃとを有して構成されている。また、この取付部１１ｃには、スモールカードコネクタ１を実装する機器に取付けるためのコネクタ側取付孔１１ｄが形成されている。なお、図４では、説明の都合上、カバー部材１１の天板部１１ａ及び側板部１１ｂは省略している。
【００２１】
保持部材１０は絶縁材料製であり、保持部材１０の前端部は、その左右端が前方に延びる凹部１２を有し、この凹部１２は保持部材１０の前端から後端近傍位置まで延びている。凹部１２の前端にはカード挿入口１２ａが開口し、凹部１２に囲まれた部分にカード受容空間１２ｂが形成されている。凹部１２の上下寸法は図３に示すスモールカード２の厚さ寸法と略同一であり、凹部１２の左右方向の幅寸法もスモールカード２の左右方向の幅寸法と略同一である。このため、凹部１２内（カード受容空間１２ｂ）にスモールカード２が挿入されると、スモールカード２の上面が保持部材１０の上面と略同一平面上に位置してスモールカード２がカード受容空間１２ｂに収容保持されることになる。
【００２２】
一方、スモールカードコネクタ１の下面における前後方向の略中央部には、平面視において略矩形状で、スモールカードコネクタ１の下面から外側に突出する基板接続部１３が形成されている。基板接続部１３の後端面には基板挿入口１３ａが形成されており、この基板挿入口１３ａと連通して基板接続部１３の内部に基板受容空間１３ｂが形成されている。基板挿入口１３ａ及び基板受容空間１３ｂの上下寸法は図２に示すプリント基板５のエッジ部８の厚さ寸法と略同一であり、基板挿入口１３ａ及び基板受容空間１３ｂの左右方向の幅寸法もエッジ部８の左右方向の幅寸法と略同一であるため、基板挿入口１３ａより内部の基板受容空間１３ｂにエッジ部８を挿入させた場合、エッジ部８の下面が基板受容空間１３ａの下面と略同一平面上に位置してスモールカードコネクタ１がプリント基板５に係止保持されることになる。このとき、スモールカード２とプリント基板５は略平行状態に並んでスモールカードコネクタ１に挿入されている。
【００２３】
このような保持部材１０の後端部には左右方向に所定の間隙を有して配置された複数のコンタクト１４が取り付けられている。コンタクト１４は図５に示すように、水平方向に延びる基部１４ａと、この基部１４ａの後端部から後方に延びて上方へ突出したカード接触部１４ｂと、基部１４ａの略中央に前方に延びる矩形状の切り込みが入れられ、この切り込みが下方に折曲されて形成された基板接触部１４ｃを有して構成されている。このコンタクト１４は、例えば導電性金属材料の薄板を曲げ加工して一体成形される。
【００２４】
コンタクト１４は、保持部材１０（凹部１２）の後端側に左右方向に並んだ状態で複数形成されたコンタクト保持溝１５にカード接触部１４ｂが後端側に向けられて配設されており、基部１４ａがこのコンタクト保持溝１５に圧入されて、保持部材１０に取り付けられている。このコンタクト保持溝１５には、コンタクト１４の基板接触部１４ｃと対応した貫通孔（図示せず）が形成されており、この貫通孔は上述の基板接続部１３の基板受容空間１３ｂに連通している。よって、コンタクト１４の基板接触部１４ｃは、基板受容空間１３ｂ内に突出して保持部材１０に取り付けられており、基板接触部１４ｃは基板受容空間１３ｂの上面に左右方向に所定の間隙を有して配置されている。
【００２５】
このような構成のスモールカードコネクタ１のカード挿入口１２ａからスモールカード２が挿入されると、スモールカード２の先端部の下面がコンタクト１４のカード接触部１４ｂと当接してこのカード接触部１４ｂを下方に押し下げるが、コンタクト１４の弾性力で、カード接触部１４ｂはスモールカード２の下面に付勢する。よって、コンタクト保持溝１５の間隔をスモールカード２のカード側端子３の間隔に合わせるとともに、スモールカード２がカード受容空間１２ｂに挿入されたときのカード側端子３の位置にカード接触部１４ｂの位置を合わせておけば、カード側端子３とカード接触部１４ｂが押圧接触して電気的に接続される。
【００２６】
一方、スモールカードコネクタ１の基板挿入口１３ａからプリント基板５のエッジ部８が挿入されると、エッジ部８の先端部の上面がコンタクト１４の基板接触部１４ｃと当接してこの基板接触部１４ｃを上方に押し上げるが、コンタクト１４の弾性力で、基板接触部１４ｃはエッジ部８の上面に付勢する。よって、プリント基板５の基板側端子９の間隔をコンタクト１４の間隔に合わせておけば、基板側端子９と基板接触部１４ｃが押圧接触して電気的に接続される。以上より、スモールカード２とプリント基板５は、スモールカードコネクタ１に挿入された状態において、コンタクト１４により電気的に接続される。
【００２７】
このように配設されたコンタクト１４を有した保持部材１０の右側端部には、図４に示すように凹部１２に並んで前後に延びる本体側段部１６が形成されている。そして、この本体側段部１６の上面にハートカム機構の一部を構成するカム溝（図示せず）が形成されている。このカム溝は、カード側端子３とコンタクト１４のカード接触部１４ｂが押圧接触した状態でスモールカード２を保持部材１０に収容させる接触状態位置、及び、スモールカード２を保持部材１０に対して挿抜可能な挿抜可能位置に位置決め保持させるように形成されている。
【００２８】
このカム溝には、前後にスライド移動可能なスライダ１７が配設されており、このスライダ１７の後端面と凹部１２の内側後端面の間にはバネ１８が係止保持されて配設されている。スライダ１７は、スモールカード２がカード受容空間１２ｂに挿入されたときに、スモールカード２の傾斜部４と当接するように構成されており、スライダ１７は、スモールカード２が押圧されて挿入されると、スモールカード２の傾斜部４に押圧されてスモールカードコネクタ１の後端側へスライド移動して、バネ１８を圧縮し、ハートカム機構により接触状態位置で係止される。また、接触状態位置にあるスモールカード２がさらに押圧操作されてスライダ１７が押圧されると、スライダ１７の係止状態が解除されるため、スモールカード２の押圧をやめると、スライダ１７はバネ１８の反発力によりスモールカード２を前方に押し出して挿抜可能位置に移動させる。
【００２９】
このように構成されたスモールカードコネクタ１によれば、プリント基板５のエッジ部８に対して、このエッジ部８を基板挿入口１３ａから内部の基板受容空間１３ｂに挿入して取り付ける、いわゆるカードエッジ方式で取り付けることが可能であるため、表面実装をするための半田付け（リフロー工程）が無くなり、更に、リフローの熱による不具合を無くすことができる。また、カードエッジ方式を採用することにより、このスモールカードコネクタ１を機器に取り付ける際の組み立て作業を簡単にすることができる。
【００３０】
なお、以上に説明した構成において、本発明に係るスモールカードコネクタ１とこのスモールカードコネクタ１が取付けられたプリント基板５を機器に実装する場合、カバー部材１１に形成された取付部１１ｃを保持部材１０の底面より下方に突出するように形成して、プリント基板５の下面とこの取付部１１ｃの下面とが略同一平面上に位置するように構成することにより、機器の平坦な部分への取付けを容易とし、また、安定して取付けることができる。
【００３１】
以上の説明においては、基板接続部１３をスモールカードコネクタ１の下面に突出させて形成し、この基板接続部１３の後端面（カード挿入口１２ａと逆方向に位置する部分）に基板挿入口１３ａを形成してプリント基板５をスモールカードコネクタ１の後方から（つまり、スモールカード２の挿入方向と逆方向から）スモールカード２と略平行にして挿入させていたが、図６に示すように、基板挿入口１３ａを基板接続部１３の前端面（カード挿入口１２ａと同方向に位置する部分）に形成してスモールカードコネクタ１の前方から（つまり、スモールカード２の挿入方向と同方向から）スモールカード２と略平行にプリント基板５を挿入させるように構成しても良い。このとき、コンタクト１４の基板接触部１４ｃは、基部１４の略中央に後方に向かって矩形に形成された切り込みが下方に折曲されて形成されている。
【００３２】
このような構成によると、プリント基板５の形状や、このスモールカードコネクタ１が実装される機器における構成部品の配置設計の自由度が向上し、機器の設計が容易になる。また、図５及び図６に示したように、基板接続部１３をスモールカードコネクタ１の下面の前後方向略中央部に形成する構成によれば、スモールカードコネクタ１とプリント基板５が平面視において重なって配設されるため、このスモールカードコネクタ１が取り付けられる機器の前後方向長さを短くすることができるため、コンパクト化が可能である。
【００３３】
以上の説明においては、基板接続部１３をスモールカードコネクタ１の下面における前後方向の略中央部に形成した場合について説明したが、他の位置に形成することも可能である。図７に基板接続部１３をスモールカードコネクタ１の後部に形成した場合を示す。なお、上述の図５および図６と同様の部材については、同じ符号を付すこととし、その説明は省略する。
【００３４】
まず、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、基板接続部１３をスモールカードコネクタ１の下面に下方に突出して形成し、プリント基板５の挿入方向を図５及び図６に示した挿入方向と同じように、スモールカード２と逆方向若しくは同方向から挿入するように構成した場合（つまり、図７（Ａ）は、プリント基板５に対してスモールカードコネクタ１を後方から装着した場合であり、図７（Ｂ）は前方から装着した場合）を示している。
【００３５】
図７（Ｃ）は、基板接続部１３をスモールカードコネクタ１の下面に突出させて形成するのではなく、保持部材１０の後端面から後方に延びるように形成した場合（つまり、保持部材１０と一体に基板挿入口１３ａおよび基板受容空間１３ｂを形成した場合）を示している。このとき、基板挿入口１３ａはスモールカードコネクタ１の後端面（つまり、カード挿入口１２ａと対向する部分）に形成されている。このとき、基板接触部１４ｃは、上述のように、切り込みを形成して下方に折曲する必要はなく、基部１４ａの後端部から後方に延びて上方に突出するように構成してもプリント基板５と押圧接触可能である（図７（Ｃ）においては、上述のように基部１４ａに切り込みを形成して上方に折曲した場合を示す）。
【００３６】
この図７（Ｃ）に示すように、スモールカードコネクタの後端部から後方に延びるように基板接続部１３を形成し、スモールカード２と平行に、後方からプリント基板５を挿入する構成とすることにより、上下寸法がスモールカードコネクタ１の厚さだけとなるため、このスモールカードコネクタ１を取り付ける機器の厚さを薄くすることができ、コンパクト化することができる。
【００３７】
なお、以上の実施例では、プリント基板５の端部にエッジ部８を形成してスモールカードコネクタ１を取り付けた場合について説明したが、図８および図９に示すように、このプリント基板５に板厚方向に貫通する開口部６ｂを設け、その開口部６ｂの内周面の一部（図８および図９に示す場合は、前方の部分）から開口部６ｂ内に後方に向かって延びるようにエッジ部８を形成し、このエッジ部８にモールカードコネクタ１を取り付けるように構成することも可能である。この場合、スモールカードコネクタ１およびその底面に形成された基板接続部１３は、例えば、図６を用いて説明した構造をしている（つまり、基板挿入口１３ａは基板接続部１３の前部に形成されている）。また、開口部６ｂのエッジ部８を除く空間は、基板接続部１３が挿入可能なような大きさに形成されている。
【００３８】
このように構成されたプリント基板５にスモールカードコネクタ１を取り付ける場合、まず、プリント基板５の上方から、スモールカードコネクタ１の底面に形成された基板接続部１３を、開口部６ｂ内に挿入する。そして、開口部６ｂに基板接続部１３が完全に挿入され、スモールカードコネクタ１の底面とプリント基板５の上面とが接する位置で、このスモールカードコネクタ１をプリント基板５の上面に沿って前方にスライドさせる。すると、基板接続部１３に形成された基板挿入口１３ａからエッジ部８が挿入されて嵌合し、コンタクト１４の基板接触部１４ｃと基板側端子９とが押圧接触して電気的に接続される。
【００３９】
以上のような構成とすると、プリント基板５の上面にスモールカードコネクタ１が載置される。そのため、このスモールカードコネクタ１は、基板接続部１３および、プリント基板５の上面に支持されることとなり、十分な取り付け強度を得ることができる。このとき、スモールカードコネクタ１におけるカバー部材１１の取付部１１ｃに形成されたコネクタ側取付孔１１ｄと、この取付部１１ｃに対向するプリント基板５に形成された基板側取付孔６ａとが一致するようにして、ネジ等で締結することにより、より安定してスモールカードコネクタ１を取り付けることができ、更に十分な取付け強度を得ることができる。
【００４０】
なお、図８および図９では、基板接続部１３の前部に基板挿入口１３ａを設けた場合について説明したが、この基板接続部１３の後部に基板挿入口１３ａを設けて構成すること（つまり、図５を用いて説明した構成）も可能であり、取付け方向等の自由度を向上させることができる。もちろん、図７（Ａ）および図７（Ｂ）で説明したように、基板接続部１３をスモールカードコネクタ１の後部に形成して構成することも可能である。
【００４１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るスモールカードコネクタによれば、このスモールカードコネクタのハウジング（保持部材）に形成された基板挿入口から実装基板（プリント基板）に形成された接続部（エッジ部）を挿入してスモールカードコネクタを実装基板に接続するカードエッジ方式で取り付けるように構成しているため、表面実装するための半田は不要となり、更に半田付け（リフロー工程）のリフローの熱による不具合を無くすことができる。また、カードエッジ方式とすることにより、このスモールカードコネクタを取り付ける機器の組み立て作業を簡単にすることができる。
【００４２】
また、基板挿入口をスモールカードコネクタのハウジングの後部（後端面）に形成し、実装基板をスモールカードと略平行に並んで挿入するように構成することにより、上下寸法がスモールカードコネクタの厚さだけとなるため、このスモールカードコネクタを取り付ける機器の厚さを薄くすることができ、機器のコンパクト化をすることができる。
【００４３】
あるいは、ハウジングの下面に下方に突出する基板接続部を形成し、この基板接続部の前端面若しくは後端面に基板挿入口を形成し、実装基板とスモールカードが並行に並んで挿入されるように構成することにより、スモールカードと実装基板が平面視において重なって挿入されるため、このスモールカードコネクタが取り付けられる機器の前後方向長さを短くすることができ、機器のコンパクト化をすることができる。
【００４４】
なお、基板接続部をハウジングの下面に突出するように形成し、さらに、実装基板に板厚方向に貫通する開口部を設けるとともにこの開口部の内周面の一部から開口部内に突出した接続部を形成することにより、この開口部に基板接続部を挿入して実装基板上にスモールカードコネクタを取り付けるように構成することができる。このような構成により、取付けられたスモールカードコネクタが実装基板の接続部だけでなくこの実装基板の上面でも支持されることになる。このような実装基板はある程度の強度を有しているため、この実装基板で支持することによりスモールカードコネクタの実装基板に対する取付け強度を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るスモールカードコネクタにプリント基板を挿入した場合の斜視図であり、（Ａ）は上方から見た図であり、（Ｂ）は下方から見た図である。
【図２】本発明に係るスモールカードコネクタをプリント基板に取付ける前の状態を示す斜視図である。
【図３】本発明に係るスモールカードコネクタとスモールカードを示す斜視図である。
【図４】本発明に係るスモールカードコネクタの天板を外した場合の斜視図である。
【図５】本発明に係るスモールカードコネクタを後方からプリント基板を挿入するように構成した場合の断面図である。
【図６】本発明に係るスモールカードコネクタを前方からプリント基板を挿入するように構成した場合の断面図である。
【図７】本発明に係るスモールカードコネクタの別の実施形態を示す断面図であり、（Ａ）は基板接続部を下面から突出させプリント基板を後方から挿入するように構成した場合であり、（Ｂ）は基板接続部を下面から突出させプリント基板を前方から挿入するように構成した場合であり、（Ｃ）は基板接続部を後部に形成しプリント基板を後方から挿入するように構成した場合である。
【図８】本発明に係るスモールカードコネクタにプリント基板を挿入した場合の斜視図であり、（Ａ）は上方から見た図であり、（Ｂ）は下方から見た図である。
【図９】本発明に係るスモールカードコネクタをプリント基板に取付ける前の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１スモールカードコネクタ
２スモールカード（カード）
３カード側端子（カード側コンタクト）
５プリント基板（実装基板）
６ｂ開口部
８エッジ部（接続部）
９基板側端子（基板側コンタクト）
１０保持部材（ハウジング）
１２ａカード挿入口
１２ｂカード受容空間
１３基板接続部
１３ａ基板挿入口
１３ｂ基板受容空間
１４コンタクト
１４ｂカード接触部
１４ｃ基板接触部

Claims

前部に形成されたカード挿入口と前記カード挿入口に連通して内部に形成されたカード受容空間とを有するハウジングと、前記カード受容空間内に設けられた複数のコンタクトとを有し、矩形平板状のカードを前記カード挿入口から内部の前記カード受容空間内に挿入させて受容保持するとともに、前記カードに設けられた平面状のカード側コンタクトと前記複数のコンタクトの一端とを押圧接触させるスモールカードコネクタにおいて、
前記ハウジングが、前記ハウジングに形成された基板挿入口と、前記基板挿入口に連通して前記ハウジングの内部に形成された基板受容空間とを有し、前記複数のコンタクトの他端が前記基板受容空間内に延びるように設けられ、
一端が突出し、断面が前記基板挿入口と略同一大きさに形成された接続部と、前記接続部の表面に設けられた平面状の基板側コンタクトとを有する実装基板の前記接続部を前記基板挿入口から内部の前記基板受容空間内に挿入することにより、前記基板側コンタクトと前記複数のコンタクトの他端とを押圧接触させて前記カードと前記実装基板とを電気的に接続するとともに、前記ハウジングを前記実装基板に取り付けるように構成したことを特徴とするスモールカードコネクタ。
前記基板挿入口が前記ハウジングの前記カード挿入口と対向する部分に形成されて、前記実装基板と前記カードが略平行に並んで挿入されることを特徴とする請求項１に記載のスモールカードコネクタ。
前記ハウジングが下方に突出する基板接続部を有し、前記基板挿入口が前記基板接続部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスモールカードコネクタ。
前記基板挿入口が前記基板接続部の前記カード挿入口と同方向に位置する部分に形成され、前記実装基板が前記カードと略平行に並んで挿入されることを特徴とする請求項３に記載のスモールカードコネクタ。
前記基板挿入口が前記基板接続部の前記カード挿入口と逆方向に位置する部分に形成され、前記実装基板が前記カードと略平行に並んで挿入されることを特徴とする請求項３に記載のスモールカードコネクタ。
前部に形成されたカード挿入口と前記カード挿入口に連通して内部に形成されたカード受容空間とを有するハウジングと、前記カード受容空間内に設けられた複数のコンタクトとを有し、矩形平板状のカードを前記カード挿入口から内部の前記カード受容空間内に挿入させて受容保持するとともに、前記カードに設けられた平面状のカード側コンタクトと前記複数のコンタクトの一端とを押圧接触させるスモールカードコネクタにおいて、
前記ハウジングの下部に下方に突出し、基板挿入口および前記基板挿入口に連通して内部に形成された基板受容空間とを有する基板接続部が形成され、前記複数のコンタクトの他端が前記基板受容空間内に延びるように配設され、
板厚方向に貫通する開口部が形成され、前記開口部の内周面の一部からこの開口部内に延び、断面が前記基板挿入口と略同一大きさに形成された接続部と、前記接続部の表面に設けられた平面状の基板側コンタクトとを有する実装基板の前記開口部に前記基板接続部を挿入し、前記接続部を前記基板挿入口から内部の前記基板受容空間内に挿入して前記実装基板に設けられた前記基板側コンタクトと前記複数のコンタクトの他端とを押圧接触させて前記カードと前記実装基板とを電気的に接続するとともに、前記ハウジングを前記実装基板上に取付けることを特徴とするスモールカードコネクタ。
前記基板挿入口が前記基板接続部の前記カード挿入口と同方向に位置する部分に形成されていることを特徴とする請求項６に記載のスモールカードコネクタ。
前記基板挿入口が前記基板接続部の前記カード挿入口と逆方向に位置する部分に形成されていることを特徴とする請求項６に記載のスモールカードコネクタ。