JP2000113153A - データキャリア及びその製造方法 - Google Patents
データキャリア及びその製造方法Info
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- JP2000113153A JP2000113153A JP10279136A JP27913698A JP2000113153A JP 2000113153 A JP2000113153 A JP 2000113153A JP 10279136 A JP10279136 A JP 10279136A JP 27913698 A JP27913698 A JP 27913698A JP 2000113153 A JP2000113153 A JP 2000113153A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部からデータキャリアを撓ませてしまうよ
うな比較的大きな応力が加わった場合でも、ＩＣチップ
等の内部部品が破壊されることを抑制する。 【解決手段】 フラッシュメモリ等のＩＣチップが実装
された回路基板３と、回路基板３を封止する比較的硬い
ＡＢＳ樹脂等である第１の樹脂４と、第１の樹脂４を包
囲する位置に配置された例えば銅製のアンテナコイル５
と、第１の樹脂４よりも比較的軟らかい材料で構成され
アンテナコイル５を封止するシリコーン樹脂等である第
２の樹脂６とから構成されるデータキャリアを提供す
る。これにより、外部から比較的大きな応力が、データ
キャリアのねじれ方向等に加わった場合でも、この外部
からの応力が、回路基板３を封止する第１の樹脂４に伝
わる前に、軟らかい材料で構成された第２の樹脂６によ
り吸収され、ＩＣチップ等の内部部品の破壊が抑制され
ることとなる。
うな比較的大きな応力が加わった場合でも、ＩＣチップ
等の内部部品が破壊されることを抑制する。 【解決手段】 フラッシュメモリ等のＩＣチップが実装
された回路基板３と、回路基板３を封止する比較的硬い
ＡＢＳ樹脂等である第１の樹脂４と、第１の樹脂４を包
囲する位置に配置された例えば銅製のアンテナコイル５
と、第１の樹脂４よりも比較的軟らかい材料で構成され
アンテナコイル５を封止するシリコーン樹脂等である第
２の樹脂６とから構成されるデータキャリアを提供す
る。これにより、外部から比較的大きな応力が、データ
キャリアのねじれ方向等に加わった場合でも、この外部
からの応力が、回路基板３を封止する第１の樹脂４に伝
わる前に、軟らかい材料で構成された第２の樹脂６によ
り吸収され、ＩＣチップ等の内部部品の破壊が抑制され
ることとなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内部部品としてＩ
Ｃチップが実装された回路基板及びアンテナを有し、非
接触で外部装置と情報の交信を行うデータキャリア及び
その製造方法に関する。
Ｃチップが実装された回路基板及びアンテナを有し、非
接触で外部装置と情報の交信を行うデータキャリア及び
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、物品に識別用のデータを記憶した
タグを取付けておき、電磁波等を介して記憶データの読
出し、書込みを行う自動識別システムとしてデータキャ
リアシステムが用いられている。データキャリアシステ
ムは、データへのアクセスを非接触で行うものが主流と
なっており、応答器としてのデータキャリアとホスト側
に接続される質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マイ
クロ波（電波）等の伝送媒体を介して情報の交信が行わ
れる。
タグを取付けておき、電磁波等を介して記憶データの読
出し、書込みを行う自動識別システムとしてデータキャ
リアシステムが用いられている。データキャリアシステ
ムは、データへのアクセスを非接触で行うものが主流と
なっており、応答器としてのデータキャリアとホスト側
に接続される質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マイ
クロ波（電波）等の伝送媒体を介して情報の交信が行わ
れる。
【０００３】このデータキャリアシステムで用いられる
データキャリアは、記憶素子としてのフラッシュメモリ
等のＩＣチップが実装された回路基板と、この回路基板
に電気的に接続された銅製のコイル等からなるアンテナ
とが内部部品として設けられており、これら回路基板及
びアンテナが樹脂により封止され構成されている。
データキャリアは、記憶素子としてのフラッシュメモリ
等のＩＣチップが実装された回路基板と、この回路基板
に電気的に接続された銅製のコイル等からなるアンテナ
とが内部部品として設けられており、これら回路基板及
びアンテナが樹脂により封止され構成されている。
【０００４】ところで、このようなデータキャリアは、
部品点数が少なく容易に薄型構造にできること、又は記
録されている情報の交信が容易に行えること等から、個
人認証用のＩＤカード等として用いられることがあり、
さらにはクレジットカードとして実用化に向けての開発
も行われている。
部品点数が少なく容易に薄型構造にできること、又は記
録されている情報の交信が容易に行えること等から、個
人認証用のＩＤカード等として用いられることがあり、
さらにはクレジットカードとして実用化に向けての開発
も行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のデータキャリアでは、前述したようなカード
としての使用状況において、ユーザが衣服に入れて持ち
歩く際、又は情報の交信を実際に行うときの取扱いの際
等に、データキャリア本体を撓ませてしまうこと等が十
分考えられ、比較的大きな応力がデータキャリアのねじ
れ方向等に加わった場合には、弾性を有するアンテナは
未だしも回路基板に実装されたＩＣチップ等が破壊され
てしまう恐れがある。
うな従来のデータキャリアでは、前述したようなカード
としての使用状況において、ユーザが衣服に入れて持ち
歩く際、又は情報の交信を実際に行うときの取扱いの際
等に、データキャリア本体を撓ませてしまうこと等が十
分考えられ、比較的大きな応力がデータキャリアのねじ
れ方向等に加わった場合には、弾性を有するアンテナは
未だしも回路基板に実装されたＩＣチップ等が破壊され
てしまう恐れがある。
【０００６】本発明は、このような課題を解決するため
になされたものであり、外部からデータキャリア本体を
撓ませてしまうような比較的大きな応力が加わった場合
でも、ＩＣチップ等の内部部品の破壊が抑制できるデー
タキャリアを提供しようとするものである。
になされたものであり、外部からデータキャリア本体を
撓ませてしまうような比較的大きな応力が加わった場合
でも、ＩＣチップ等の内部部品の破壊が抑制できるデー
タキャリアを提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のデータキャリアは、請求項１に記載されて
いるように、回路基板と、前記回路基板を封止する第１
の封止体と、前記第１の封止体を包囲する位置に配置さ
れたアンテナコイルと、前記第１の封止体より軟らかい
材料で構成され、前記アンテナコイルを封止する第２の
封止体とを具備することを特徴としている。
に、本発明のデータキャリアは、請求項１に記載されて
いるように、回路基板と、前記回路基板を封止する第１
の封止体と、前記第１の封止体を包囲する位置に配置さ
れたアンテナコイルと、前記第１の封止体より軟らかい
材料で構成され、前記アンテナコイルを封止する第２の
封止体とを具備することを特徴としている。
【０００８】また、本発明のデータキャリアは、請求項
２記載されているように、回路基板と、前記回路基板を
封止する第１の封止体と、前記第１の封止体を包囲する
位置に配置されたアンテナコイルと、前記第１の封止体
より軟らかい材料で構成され、前記アンテナコイルを封
止する第２の封止体と、前記第１の封止体より軟らかい
材料で構成され、前記第１及び第２の封止体を挟んで互
いに重ね合わされたシートとを具備することを特徴とし
ている。
２記載されているように、回路基板と、前記回路基板を
封止する第１の封止体と、前記第１の封止体を包囲する
位置に配置されたアンテナコイルと、前記第１の封止体
より軟らかい材料で構成され、前記アンテナコイルを封
止する第２の封止体と、前記第１の封止体より軟らかい
材料で構成され、前記第１及び第２の封止体を挟んで互
いに重ね合わされたシートとを具備することを特徴とし
ている。
【０００９】さらに、本発明のデータキャリアは、請求
項３に記載されているように、回路基板と、前記回路基
板を封止する封止体と、前記封止体を包囲する位置に配
置されたアンテナコイルと、前記封止体より軟らかい材
料で構成され、該封止体及び前記アンテナコイルを挟ん
で互いに重ね合わされたシートとを具備することを特徴
としている。
項３に記載されているように、回路基板と、前記回路基
板を封止する封止体と、前記封止体を包囲する位置に配
置されたアンテナコイルと、前記封止体より軟らかい材
料で構成され、該封止体及び前記アンテナコイルを挟ん
で互いに重ね合わされたシートとを具備することを特徴
としている。
【００１０】また、本発明のデータキャリアの製造方法
は、請求項４に記載されているように、回路基板を第１
の封止体により封止する第１の工程と、前記第１の封止
体を包囲する位置に配置されたアンテナコイルを、該第
１の封止体より軟らかい材料の第２の封止体により封止
する第２の工程とを有することを特徴としている。
は、請求項４に記載されているように、回路基板を第１
の封止体により封止する第１の工程と、前記第１の封止
体を包囲する位置に配置されたアンテナコイルを、該第
１の封止体より軟らかい材料の第２の封止体により封止
する第２の工程とを有することを特徴としている。
【００１１】さらに、本発明のデータキャリアの製造方
法は、請求項５に記載されているように、回路基板を第
１の封止体により封止する第１の工程と、前記第１の封
止体を包囲する位置に配置されたアンテナコイルを、該
第１の封止体より軟らかい材料の第２の封止体により封
止する第２の工程と、前記第１の封止体より軟らかい材
料で構成されたシートにより、前記第１及び第２の封止
体を挟んで互いに重ね合わせる第３の工程とを有するこ
とを特徴としている。
法は、請求項５に記載されているように、回路基板を第
１の封止体により封止する第１の工程と、前記第１の封
止体を包囲する位置に配置されたアンテナコイルを、該
第１の封止体より軟らかい材料の第２の封止体により封
止する第２の工程と、前記第１の封止体より軟らかい材
料で構成されたシートにより、前記第１及び第２の封止
体を挟んで互いに重ね合わせる第３の工程とを有するこ
とを特徴としている。
【００１２】また、本発明のデータキャリアの製造方法
は、請求項６に記載されているように、回路基板を封止
体により封止する第１の工程と、前記封止体より軟らか
い材料で構成されたシートにより、該封止体及び該封止
体を包囲する位置に配置されたアンテナコイルを挟んで
互いに重ね合わせる第２の工程とを有することを特徴と
している。
は、請求項６に記載されているように、回路基板を封止
体により封止する第１の工程と、前記封止体より軟らか
い材料で構成されたシートにより、該封止体及び該封止
体を包囲する位置に配置されたアンテナコイルを挟んで
互いに重ね合わせる第２の工程とを有することを特徴と
している。
【００１３】本発明によれば、例えばＩＣチップ等の実
装される回路基板が封止され、この回路基板を封止する
第１の封止体等を包囲する位置に配置されたアンテナコ
イルが、第１の封止体よりも軟らかい材料の第２の封止
体等でさらに封止され構成されているので、外部からデ
ータキャリア本体を撓ませてしまうような比較的大きな
応力が、データキャリアのねじれ方向等に加わった場合
でも、この外部からの応力が、回路基板を封止する第１
の封止体に伝わる前に、軟らかい材料で構成された第２
の封止体により吸収され、ＩＣチップ等の内部部品の破
壊が抑制されることとなる。また、本発明には、前述し
た第１の封止体及びアンテナコイルを第１の封止体より
軟らかいシートで被覆したものもある。
装される回路基板が封止され、この回路基板を封止する
第１の封止体等を包囲する位置に配置されたアンテナコ
イルが、第１の封止体よりも軟らかい材料の第２の封止
体等でさらに封止され構成されているので、外部からデ
ータキャリア本体を撓ませてしまうような比較的大きな
応力が、データキャリアのねじれ方向等に加わった場合
でも、この外部からの応力が、回路基板を封止する第１
の封止体に伝わる前に、軟らかい材料で構成された第２
の封止体により吸収され、ＩＣチップ等の内部部品の破
壊が抑制されることとなる。また、本発明には、前述し
た第１の封止体及びアンテナコイルを第１の封止体より
軟らかいシートで被覆したものもある。
【００１４】さらに、本発明には、前述した第１、第２
の封止体を挟んで互いに重ね合わされたシートが設けら
れているものもあり、この発明によれば、例えば面粗度
の細かい材料をシートとして用い、このシート表面に印
刷処理をさらに施すことで、前述した発明と同様、内部
部品の破壊され難い、個人認証用のＩＤカード等を作製
することもできる。
の封止体を挟んで互いに重ね合わされたシートが設けら
れているものもあり、この発明によれば、例えば面粗度
の細かい材料をシートとして用い、このシート表面に印
刷処理をさらに施すことで、前述した発明と同様、内部
部品の破壊され難い、個人認証用のＩＤカード等を作製
することもできる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施する場合の形
態について図面に基づき説明する。
態について図面に基づき説明する。
【００１６】図１は本発明の実施形態にかかるデータキ
ャリアを平面からみた断面図、図２はこのデータキャリ
アの側面の断面図、図３はこのデータキャリアの構成を
概略的に示すブロック図である。
ャリアを平面からみた断面図、図２はこのデータキャリ
アの側面の断面図、図３はこのデータキャリアの構成を
概略的に示すブロック図である。
【００１７】このデータキャリアは、電磁波等を介し記
憶データの読出し、書込みが非接触で行えるものであ
り、図１乃至図３に示すように、応答器であるこのデー
タキャリアは、バックアップ電源の不要なＥＥＰＲＯＭ
等のメモリ１、及び質問器である外部装置との間での情
報の伝送を制御する送受信部２としての伝送回路等のＩ
Ｃチップが実装された回路基板３と、回路基板３を封止
する比較的硬い第１の樹脂４と、第１の樹脂４を包囲す
る位置に配置された例えば銅製のアンテナコイル５と、
第１の樹脂４よりも比較的軟らかい材料、すなわち第１
の樹脂４よりも縦弾性係数（ヤング率）の小さな値の材
料で構成され、アンテナコイル５を封止する第２の樹脂
６とから構成されている。
憶データの読出し、書込みが非接触で行えるものであ
り、図１乃至図３に示すように、応答器であるこのデー
タキャリアは、バックアップ電源の不要なＥＥＰＲＯＭ
等のメモリ１、及び質問器である外部装置との間での情
報の伝送を制御する送受信部２としての伝送回路等のＩ
Ｃチップが実装された回路基板３と、回路基板３を封止
する比較的硬い第１の樹脂４と、第１の樹脂４を包囲す
る位置に配置された例えば銅製のアンテナコイル５と、
第１の樹脂４よりも比較的軟らかい材料、すなわち第１
の樹脂４よりも縦弾性係数（ヤング率）の小さな値の材
料で構成され、アンテナコイル５を封止する第２の樹脂
６とから構成されている。
【００１８】第１の樹脂４としては、ＡＢＳ（アクリロ
ニトリル・ブタジエン・スチレン共重合）樹脂、塩化ビ
ニール樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹
脂、又はフェノール樹脂等が例示される。
ニトリル・ブタジエン・スチレン共重合）樹脂、塩化ビ
ニール樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹
脂、又はフェノール樹脂等が例示される。
【００１９】一方、第２の樹脂６としては、シリコーン
樹脂等に加え、ゴム等といった熱硬化性の材料の中の特
に軟らかい材質のものが例示される。
樹脂等に加え、ゴム等といった熱硬化性の材料の中の特
に軟らかい材質のものが例示される。
【００２０】ここで、本実施形態のデータキャリアの製
造方法について、図４乃至図７を用いて説明する。
造方法について、図４乃至図７を用いて説明する。
【００２１】まず、図４に示すように、回路基板３のモ
ジュールに電気的に接続されたリード線７が露出する状
態で、ＡＢＳ樹脂等の比較的硬い第１の樹脂４により回
路基板３を封止する。次に、図５に示すように、第１の
樹脂４から露出されているリード線７とアンテナコイル
５とを半田により結線する。さらに図６に示すように、
シリコーン樹脂等の比較的軟らかい第２の樹脂６より、
第１の樹脂４を包囲する位置に配置したアンテナコイル
５を封止する。
ジュールに電気的に接続されたリード線７が露出する状
態で、ＡＢＳ樹脂等の比較的硬い第１の樹脂４により回
路基板３を封止する。次に、図５に示すように、第１の
樹脂４から露出されているリード線７とアンテナコイル
５とを半田により結線する。さらに図６に示すように、
シリコーン樹脂等の比較的軟らかい第２の樹脂６より、
第１の樹脂４を包囲する位置に配置したアンテナコイル
５を封止する。
【００２２】このようにして作製されたデータキャリア
によれば、例えばＩＣチップ等の実装される回路基板３
が比較的硬い第１の樹脂４により封止され、この第１の
樹脂４を包囲する位置に配置されたアンテナコイル５
が、第１の樹脂４よりも軟らかい材料の第２の樹脂６で
さらに封止され構成されるので、外部からデータキャリ
ア本体を撓ませてしまうような比較的大きな応力が、デ
ータキャリアのねじれ方向等に加わった場合でも、この
外部からの応力が、回路基板３を封止する第１の樹脂４
に伝わる前に、軟らかい材料で構成された第２の樹脂６
により吸収され、ＩＣチップ等の内部部品の破壊が抑制
されることとなる。
によれば、例えばＩＣチップ等の実装される回路基板３
が比較的硬い第１の樹脂４により封止され、この第１の
樹脂４を包囲する位置に配置されたアンテナコイル５
が、第１の樹脂４よりも軟らかい材料の第２の樹脂６で
さらに封止され構成されるので、外部からデータキャリ
ア本体を撓ませてしまうような比較的大きな応力が、デ
ータキャリアのねじれ方向等に加わった場合でも、この
外部からの応力が、回路基板３を封止する第１の樹脂４
に伝わる前に、軟らかい材料で構成された第２の樹脂６
により吸収され、ＩＣチップ等の内部部品の破壊が抑制
されることとなる。
【００２３】次に、本発明の他の実施形態について説明
する。
する。
【００２４】図７は本実施形態にかかるデータキャリア
を平面からみた断面図、図８はこのデータキャリアの側
面の断面図である。
を平面からみた断面図、図８はこのデータキャリアの側
面の断面図である。
【００２５】これらの図に示すように、このデータキャ
リアは、回路基板３と、回路基板３を封止する比較的硬
い第１の樹脂４と、第１の樹脂４を包囲する位置に配置
されたアンテナコイル５と、第１の樹脂４より軟らかい
材料、すなわち第１の樹脂４よりも縦弾性係数の小さな
値の材料で構成され、アンテナコイル５を封止する第２
の樹脂６と、同様に第１の樹脂４より軟らかい材料で構
成され、第１の樹脂４及び第２の樹脂６を挟んで互いに
重ね合わされたシート８とから構成されている。
リアは、回路基板３と、回路基板３を封止する比較的硬
い第１の樹脂４と、第１の樹脂４を包囲する位置に配置
されたアンテナコイル５と、第１の樹脂４より軟らかい
材料、すなわち第１の樹脂４よりも縦弾性係数の小さな
値の材料で構成され、アンテナコイル５を封止する第２
の樹脂６と、同様に第１の樹脂４より軟らかい材料で構
成され、第１の樹脂４及び第２の樹脂６を挟んで互いに
重ね合わされたシート８とから構成されている。
【００２６】シート８は、材質としてシリコーン樹脂等
が例示され、シリコーン樹脂の中でも成形後シート表面
の面粗度が比較的細かくなるタイプものが用いられる。
そして、シート８は、第１の樹脂４及び第２の樹脂６を
挟んで互いに重ね合わされた後、印刷処理等を施すこと
ができる。また、この実施形態のデータキャリアは、回
路基板３がデータキャリア本体の周縁部に配置されてお
り、データキャリア本体を撓ませるような応力が加わっ
た場合に、この応力が最も大きくなる可能性の多い中央
の位置をできるだけ避けるように考慮されている。
が例示され、シリコーン樹脂の中でも成形後シート表面
の面粗度が比較的細かくなるタイプものが用いられる。
そして、シート８は、第１の樹脂４及び第２の樹脂６を
挟んで互いに重ね合わされた後、印刷処理等を施すこと
ができる。また、この実施形態のデータキャリアは、回
路基板３がデータキャリア本体の周縁部に配置されてお
り、データキャリア本体を撓ませるような応力が加わっ
た場合に、この応力が最も大きくなる可能性の多い中央
の位置をできるだけ避けるように考慮されている。
【００２７】この実施形態のデータキャリアによれば、
回路基板３を封止する比較的硬い第１の樹脂４、及び第
１の樹脂４より軟らかい材料で構成された第２の樹脂６
を、第２の樹脂６と同等の軟らかいシート８により挟ん
で当該シート８を互いに重ね合わせた後、シート８の表
面に例えば印刷処理等を施すことで、前述した実施形態
のデータキャリアと同様、内部部品が破壊され難い、個
人認証用のＩＤカード等を作製することができる。
回路基板３を封止する比較的硬い第１の樹脂４、及び第
１の樹脂４より軟らかい材料で構成された第２の樹脂６
を、第２の樹脂６と同等の軟らかいシート８により挟ん
で当該シート８を互いに重ね合わせた後、シート８の表
面に例えば印刷処理等を施すことで、前述した実施形態
のデータキャリアと同様、内部部品が破壊され難い、個
人認証用のＩＤカード等を作製することができる。
【００２８】なお、本実施形態のデータキャリアは、シ
ート８により第１の樹脂４及び第２の樹脂６が共に被覆
され構成されていたが、シート８への例えば印刷等の後
工程処理の必要がなければ、図９、図１０の平面及び側
面の断面図に示すように、前述した第１の樹脂４及びア
ンテナコイル５をシート８により直接、被覆しデータキ
ャリアを構成してもよい。
ート８により第１の樹脂４及び第２の樹脂６が共に被覆
され構成されていたが、シート８への例えば印刷等の後
工程処理の必要がなければ、図９、図１０の平面及び側
面の断面図に示すように、前述した第１の樹脂４及びア
ンテナコイル５をシート８により直接、被覆しデータキ
ャリアを構成してもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
例えばＩＣチップ等の実装される回路基板が封止され、
この回路基板を封止する第１の封止体等を包囲する位置
に配置されたアンテナコイルが、第１の封止体よりも軟
らかい材料の第２の封止体等でさらに封止され構成され
ているので、外部からデータキャリア本体を撓ませてし
まうような比較的大きな応力が、データキャリアのねじ
れ方向等に加わった場合でも、この外部からの応力が、
回路基板を封止する第１の封止体に伝わる前に、軟らか
い材料で構成された第２の封止体により吸収され、ＩＣ
チップ等の内部部品の破壊が抑制されることとなる。
例えばＩＣチップ等の実装される回路基板が封止され、
この回路基板を封止する第１の封止体等を包囲する位置
に配置されたアンテナコイルが、第１の封止体よりも軟
らかい材料の第２の封止体等でさらに封止され構成され
ているので、外部からデータキャリア本体を撓ませてし
まうような比較的大きな応力が、データキャリアのねじ
れ方向等に加わった場合でも、この外部からの応力が、
回路基板を封止する第１の封止体に伝わる前に、軟らか
い材料で構成された第２の封止体により吸収され、ＩＣ
チップ等の内部部品の破壊が抑制されることとなる。
【００３０】さらに、本発明には、前述した第１、第２
の封止体を挟んで互いに重ね合わされたシートが設けら
れているものもあり、この発明によれば、例えば面粗度
の細かい材料をシートとして用い、このシート表面に印
刷処理をさらに施すことで、前述した発明と同様、内部
部品の破壊され難い、個人認証用のＩＤカード等を作製
することもできる。
の封止体を挟んで互いに重ね合わされたシートが設けら
れているものもあり、この発明によれば、例えば面粗度
の細かい材料をシートとして用い、このシート表面に印
刷処理をさらに施すことで、前述した発明と同様、内部
部品の破壊され難い、個人認証用のＩＤカード等を作製
することもできる。
【図１】本発明の実施形態にかかるデータキャリアを平
面からみた断面図
面からみた断面図
【図２】図１のデータキャリアの側面の断面図
【図３】図１のデータキャリアの構成を概略的に示すブ
ロック図
ロック図
【図４】図１のデータキャリアの第１の樹脂が成形され
た状態を示す図
た状態を示す図
【図５】図１のデータキャリアのアンテナコイルと回路
基板が結線された状態を示す図
基板が結線された状態を示す図
【図６】図１のデータキャリアのアンテナコイルを第２
の樹脂により封止した状態を示す図
の樹脂により封止した状態を示す図
【図７】本発明の他の実施形態のデータキャリアを平面
からみた断面図
からみた断面図
【図８】図７のデータキャリアの側面の断面図
【図９】本発明の他の実施形態の第１の樹脂及びアンテ
ナコイルをシートにより直接、被覆したデータキャリア
を平面からみた断面図
ナコイルをシートにより直接、被覆したデータキャリア
を平面からみた断面図
【図１０】図９のデータキャリアの側面の断面図
１……メモリ ２……送受信部 ３……回路基板 ４……第１の樹脂 ５……アンテナコイル ６……第２の樹脂 ７……リード線 ８……シート
Claims (6)
- 【請求項１】 回路基板と、 前記回路基板を封止する第１の封止体と、 前記第１の封止体を包囲する位置に配置されたアンテナ
コイルと、 前記第１の封止体より軟らかい材料で構成され、前記ア
ンテナコイルを封止する第２の封止体とを具備すること
を特徴とするデータキャリア。 - 【請求項２】 回路基板と、 前記回路基板を封止する第１の封止体と、 前記第１の封止体を包囲する位置に配置されたアンテナ
コイルと、 前記第１の封止体より軟らかい材料で構成され、前記ア
ンテナコイルを封止する第２の封止体と、 前記第１の封止体より軟らかい材料で構成され、前記第
１及び第２の封止体を挟んで互いに重ね合わされたシー
トとを具備することを特徴とするデータキャリア。 - 【請求項３】 回路基板と、 前記回路基板を封止する封止体と、 前記封止体を包囲する位置に配置されたアンテナコイル
と、 前記封止体より軟らかい材料で構成され、該封止体及び
前記アンテナコイルを挟んで互いに重ね合わされたシー
トとを具備することを特徴とするデータキャリア。 - 【請求項４】 回路基板を第１の封止体により封止する
第１の工程と、 前記第１の封止体を包囲する位置に配置されたアンテナ
コイルを、該第１の封止体より軟らかい材料の第２の封
止体により封止する第２の工程とを有することを特徴と
するデータキャリアの製造方法。 - 【請求項５】 回路基板を第１の封止体により封止する
第１の工程と、 前記第１の封止体を包囲する位置に配置されたアンテナ
コイルを、該第１の封止体より軟らかい材料の第２の封
止体により封止する第２の工程と、 前記第１の封止体より軟らかい材料で構成されたシート
により、前記第１及び第２の封止体を挟んで互いに重ね
合わせる第３の工程とを有することを特徴とするデータ
キャリアの製造方法。 - 【請求項６】 回路基板を封止体により封止する第１の
工程と、 前記封止体より軟らかい材料で構成されたシートによ
り、該封止体及び該封止体を包囲する位置に配置された
アンテナコイルを挟んで互いに重ね合わせる第２の工程
とを有することを特徴とするデータキャリアの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10279136A JP2000113153A (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | データキャリア及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10279136A JP2000113153A (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | データキャリア及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000113153A true JP2000113153A (ja) | 2000-04-21 |
Family
ID=17606943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10279136A Withdrawn JP2000113153A (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | データキャリア及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000113153A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5590034B2 (ja) * | 2009-08-26 | 2014-09-17 | 凸版印刷株式会社 | 非接触通信媒体 |
-
1998
- 1998-09-30 JP JP10279136A patent/JP2000113153A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5590034B2 (ja) * | 2009-08-26 | 2014-09-17 | 凸版印刷株式会社 | 非接触通信媒体 |
| KR101669309B1 (ko) * | 2009-08-26 | 2016-10-25 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 비접촉 통신 매체 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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