KR20020035781A - 스마트 카드 생산의 집적된 접합 및 시험 - Google Patents

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KR20020035781A
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아메리칸 퍼시픽 테크놀로지
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Abstract

실시예에서, 스마트 카드 모듈들이 있는 기판의 IC 모듈들에 안테나들을 접착하는데 사용되는 접합 헤드는 예를 들어 판독/기록(R/W) 유닛과 같은 집적된 시험 유닛을 포함한다. 상기 시험 유닛은 상기 안테나와 선택된 카드 모듈의 IC 모듈간의 접착을 상기 카드 모듈의 안테나를 통해 저-전력 RF 파들로 상기 IC 모듈과의 통신을 시도하는 것으로 시험한다.

Description

스마트 카드 생산의 집적된 접합 및 시험{INTEGRATED WELDING AND TESTING IN THE MANUFACTURE OF SMART CARDS}
관련 명세서들에 대한 상호 참조
본 명세서는 2000년 11월 8일 제출된 미국 임시 어플리케이션 제 60247,413호로 명칭이 접점없는 스마트 카드들의 생산에 있어서 미세전자 상호연결들의 진행중 품질 제어 시험을 위한 고속 로보틱 접합 시스템들의 스마트 카드 판독기/기록기들의 집적에 대한 우선권을 주장한다.
스마트 카드들을 소정 형태의 메모리를 가지는 집적회로(IC) 칩과 연관된는플라스틱 카드이다. 많은 스마트 카드들은 지갑 크기로서 국제 표준 기구(ISO) 표준으로 특정된다. 이러한 국제 표준들은 카드들의 물리적인 특징들, 전송 프로토콜들, 그리고 어플리케이션들 및 데이터 소거에 대한 규칙들을 특정한다.
메모리-기반 스마트 카드들은 메모리와 프로그램 될 수 없는 논리부분을 포함한다. 이러한 카드들은 개인 신분증들 또는 전화 카드들로 사용된다. 좀더 복잡한 프로세서-기반 스마트 카드들은 중앙 프로세서 유닛(CPU) 및 동작 시스템을 저장하기위한 ROM, 주 메모리(RAM), 그리고 어플리케이션 데이터를 저장하기위한 메모리 부분(주로 EEPROM)을 포함한다. 프로세서-기반 스마트 카드들은 많은 연산들 또는 좀더 견고한 보안이 요구되는 경우 사용된다.
스마트 카드들은 접촉식과 비접촉식의 두가지 중 하나의 범주에 속한다. 접촉식 카드들은 억세스를 위해 반드시 카드 판독기에 삽입되어져야 한다. 접촉식 카드들은 일반적으로 금 도금된 패드들을 가지는 상호연결 모듈을 포함한다. 상기 상호연결 모듈은 전원, 리셋, 접지, 직렬 입/출력(SIO), 그리고 클럭 신호 접촉 패드들을 포함할 수 있는데, 이는 ISO 7816에 설정된 것이다. 상기 접촉 패드들은 상기 IC칩에 전원을 공급하고 통신하기위해 핀들과 물리적으로 접촉된다. 접촉 카드들은 일반적으로 전화 선불 카드들 또는 은행 카드들로 사용되는 것이 일반적이다.
비접촉 카드들은 억세스를 위하여 접촉이 필요 없다. 비접촉 카드들은 상기 카드의 무선 신호 또는 용량성 인덕턴스에의해 전원 송신 및 통신을 하기위해 사용될 수 있는 안테나를 내장한다. 접촉시 카드에 대한 상기 비접촉식 카드들의 몇가지 이점들은 빠른 전송, 사용의 용이성, 그리고 상기 카드들 및 판독기들의 적은마모성을 들 수 있다.
하이브리드 및 이중-인터페이스 카드들은 접촉식 및 비접촉식 카드들 모두의 특성들을 포함한다. 하이브리드 카드들은 두개의 칩들을 가지며, 각각은 개별적인 접촉 그리고 비접촉 인터페이스를 가진다. 이중-인터페이스 또는 "콤비(combi)" 카드들은 접촉 또는 비접촉 모두의 인터페이스가 있는 단일 칩을 가진다.
실시예에서, 한장의 기판 상에 형성되는 스마트 카드의 집단에서 상기 안테나와 집적회로(IC) 모듈들이 접착되고 집적된 접합/시험 장치에의해 시험된다. 상기 접착들은 접합 팁(weld tip)을 가진 카드 모듈의 하나 이상의 상호연결 사이트들에서 생성되며, 상기 기판의 다음 선택 카드 모듈에 대한 접합 전에 시험 유닛(예를 들어 판독기 유닛 또는 판독/기록(R/W) 유닛)으로 시험된다.
상기 시험 유닛은 예를 들어 무선 주파수(RF) 파장과 같은 전자기파(electromagnatic waves)를 생성하는 안테나를 포함하는데, 이는 상기 카드 모듈의 안테나를 통해 카드 모듈의 IC 모듈에 전원을 공급하고 이와 통신하기 위한 것이다. 상기 시험 유닛은 상기 IC 모듈의 메모리 내용들을 판독하는 것으로 상기 IC 모듈을 시험할 수 있다. 상기 시험 유닛은 상기 IC 모듈 메모리에 정보를 기록하는 것으로 상기 IC 모듈을 시험할 수 있으며, 이후 상기 정보를 상기 안테나를 통해 다시 판독한다. 상기 시험 유닛은 기능을 수행하기위한 상기 IC 모듈의 처리를 실시하는 것으로 IC 모듈을 시험할 수 있다. 시험에 실패한 카드 모듈은 수정(re-work)이라고 표기된다.
직접된 R/W 유닛은 상기 기판의 선택된 카드 모듈에 초기화 그리고/또는 상기 선택된 카드 모듈의 접합 이후 상기 기판의 다음 선택된 카드 모듈의 접합 동작 전에 정보를 개인화 하도록 프로그램하는데 사용된다.
상기 기판 상의 카드 모듈들이 접합 및 시험되고 모든 인라인(in line) 프로그래밍이 수행된 후, 상기 기판은 선 시험된 그리고/또는 선 프로그램된 스마트 카드들로 잘라진다.
도 1은 실시예에 따르는 스마트 카드의 단면도이다.
도 2A는 실시예에 따르는 다수의 카드 모듈들을 포함하는 기판의 평면도이다.
도 2B는 도 2A의 카드 모듈들 중 하나의 확대도이다.
도 3은 실시예에 따르는 집적된 접합/시험 헤드(head)의 투시도이다.
도 4는 실시예에 따르는 집적된 접합 및 시험 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 1은 실시예에 따르는 무접점 스마트 카드(100)를 예시한 것이다. 상기 무접점 카드(100)는 플라스틱 카드층(106) 상에 적용된 와이어-운드(wire-wound) 안테나(104)와 연결되는 집적회로(IC) 칩(102)을 포함한다. 상기 안테나(104)는 3또는 4회 감겨 있으며, 일반적으로 상기 카드의 주변에 위치된다. 상기 카드는 국제 표준 기구(ISO) 14443 또는 15693, 원격 접합 무접점 카드들에 대한 국제 표준을 따른다. ISO는 상기 카드의 물리적, 기계적, 그리고 전기적 특성들과 상기 카드와 판독기 간의 통신 프로토콜들을 상기 카드의 IC 칩 구조 또는 상기 카드에 대한 어플리케이션에 상관없이 특정한다. 이러한 무접점 스마트 카드들에 대한 유명한 구조는 미페어(Mifare) 구조이며, 해당 프로토콜들은 필립스 세미컨덕터에서 개발되었다.
판독기 주변기기들 및 판독/기록(R/W) 유닛들은 일반적으로 10Mhz에서 15Mhz의 저-전력 무선 주파수 파장을 통해 무접점 스마트 카드들을 판독한다. 상기 판독기들은 일반적으로 코일 형태인 전송 안테나를 수단으로 저-수준 자기장을 생성한다. 상기 자기장은 전력을 상기 판독기에서 내장된 안테나(104)를 통해 캐리어(carrier)로서 상기 장에 억세스할 수 있는 무접점 스마트 카드로 전달된다. 상기 판독기는 상기 패시브(passive) 스마트 카드로부터 전자기장 신호를 수신하고 상기 신호를 전기적 형태로 변환한다. 상기 판독기가 오류들을 검사하고 상기 스마트 카드로부터 수신된 데이터를 확인하면, 상기 데이터는 디코드 되고 상기 호스트 컴퓨터에의해서 요구되는 전송 포멧으로 재구성된다.
무접점 스마트 카드들의 일단이 예를 들어 폴리비닐 클로라이드(PVC) 또는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS)과 같은 플라스틱의 단일 기판(200) 상에 동시에 생산될 수 있으며, 이는 도 2A와 2B에 도시된다. 상기 플라스틱 기판(200)은 상기 스마트 카드 모듈들(202)의 기판을 형성하고, 이들은 이후 기판(200)으로 절단된다. 캐비티(Cavities)들은 상기 기판의 각 카드에 대한 IC 모듈에 해당하는 위치에서 상기 기판 상에 펀치(punch)된다. 그 다음, 상기 IC 모듈들(204)은 상기 캐비티들에 위치되고 접착물을 위치시켜 보호한다.
상기 기판에 IC 모듈이 위치된 후, 상기 카드 안테나(205)가 설치된다. 상기 카드 안테나들(205)은 상기 절단된 카드들의 경계들(206)을 둘러서 상기 기판(200) 상에 포함된다. 초음파 헤드, 전선 공급 시스템, 그리고 절단기를 포함하는 로봇 팔이 상기 기판의 플라스틱을 녹이고 상기 안테나들을 상이한 카드 위치들에 삽입하는데 사용된다. 대안적으로, 상기 안테나들은 접착되거나 상기 개별적인 카드 모듈들(202)의 기판 상에 증착될 수 있다.
각 IC 모듈(204)은 상기 카드 모듈의 운드 와이어 안테나(205)에 대한 두개의 종단들(210)과 상호연결되기위한 두개의 접촉 탭들(208)을 포함할 수 있다. 상기 와이어 안테나의 종단들(210)은 열-압력 접합 기법들을 이용하여 상기 접촉 탭들(208)에 접착될 수 있다. 상기 와이어 안테나가 상기 IC 모듈에 대한 전원을 공급하고 상기 카드 판독기와 통신하도록 상기 IC 모듈을 활성화 하기 때문에, 상기 와이어 안테나와 상기 IC 모듈간에는 좋은 접착성이 필요하다.
실시예에서, 상기 안테나 종단들(210)과 상기 IC 모듈(204) 간의 접착들은 상기 상호연결 접합에 따르는 상기 와이어 안테나(205)를 통해 상기 IC 모듈(204)의 동작을 실험하는 것으로 상기 기판(200)의 카드 모듈들(202)의 형성 중(즉, "인 라인" 시험) 시험된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 접착 장치(300)는 접합 헤드(304)와 R/W 유닛(306)이 집적된 로봇 팔(302)을 가진 로봇 접합 시스템을 포함한다. 상기 접합 헤드(304)는 상기 와이어 안테나 종단들(210)과 상기 IC 모듈(204) 상의 접촉 탭들(208) 간에 열-압력 접착을 만들기 위한 접합 팁(310)을 포함한다. 상기 R/W 유닛(306)은 전원을 상기 IC 모듈(204)과 연결된 안테나들(205)을 통해 상기 IC 모듈들(204)에 전달하고 이와 통신하도록 저-전력 무선 주파수 파장(예를 들어 10MHz에서 15MHz 사이)을 생성한다.
도 4는 집적된 접합 및 시험 동작(400)에 대한 실시예를 예시하는 흐름도이다. 상기 조작(400)의 흐름은 예제이며, 상기 흐름도의 블록들은 생략되거나 다른 순서도 수행되더라도 설명된 결과를 달성할 수 있다.
상기 로봇 암 그리고/또는 기판은 선택된 카드 모듈(202)의 IC 모듈(204) 상 상호연결 사이트에 접합 팁(310)을 정렬하도록 이동된다(블록 402). 가열된 상기접합 팁(310)은 열-압력 접착을 형성하기위해 상기 상호연결 사이트를 압착한다(블록 4040). 상기 와이어 종단들(210)과 상기 IC 모듈의 접촉 탭들(208) 간에 상호연부들을 만든 후, 상기 R/W 유닛(316)이 활성화 된다(블록 406). 상기 로봇 팔은 상기 R/W 유닛(306)을 예를 들어 4Cm와 같이, 원하는 범위와 좌표로 이동시켜 상기 IC 모듈(204)과 통신한다. 그 다음, 상기 R/W 유닛(306)은 상기 선택된 IC 모듈의 조작을 시험한다(블록 408).
상기 R/W 유닛(306)은 상기 IC 모듈 상에서 하나 이상의 다양한 시험들을 수행한다. 이러한 시험들은, 예를 들어, 웨이크업(wake-up) 호출, 시리얼 번호 검사, 전체메모리 판독, 그리고 전체 기능 테스트를 포함한다. 상기 R/W 유닛(306)은 상기 칩에 데이터를 기록하고, 상기 칩 메모리로부터 기록된 데이터를 다시 읽고 검사한다. 만일 이들 중 어떠한 시험이라도 실패하면(블록 410), 상기 카드는 재작업을 위해 도장찍히거나 표시된다(블록 412). 상기 접합 및 시험 조작들이 상기 기판(200)의 모든 카드 모듈들(202) 상에 수행된 후, 상기 표시된 접촉부들 결합을 가진 카드 모듈들은 후속 생산 조작에서 재작업될 수 있다(414).
상기 개별적인 스마트 카드 모듈들(202)의 IC 모듈들(204)은 상기 카드들이 상기 기판에서 분리되기 전에 상기 R/W 유닛(306)에 의해 인라인 프로그램될 수 있다(블록 420). 상기 프로그래밍은 초기화를 포함하며, 상기 기판(200)의 스마트 카드들의 일단에 대해 동일한 데이터가 적재된다. 상기 프로그래밍은 개인화를 포함하며, 상기 개별적인 IC 모듈(204)은 개별적 카드홀더(cardholder)에 대해 특정한 데이터가 적재된다.
상기 기판(200) 상의 상기 카드 모듈들(202) 모두에서 상기 상호연결들이 만족되고 모든 필요한 인라인 프로그래밍이 상기 IC 모듈에 기록되면, 상기 기판(200)은 적층을 위해 이송된다. 적층이 되면, 상기 기판(200)은 개별적인 스마트 카드들로 절단된다(블록 430).
상기 조작(400)은 하드웨어 또는 소프트웨어에 적용되거나 이들 모두의 조합(예를 들어 프로그램 가능한 로직 어레이)에 적용될 수 있다. 특별히 지적하지 않았지만, 상기 알고리즘들은 어떠한 종류의 컴퓨터 또는 다른 장치들에 상속적으로 연관되지 않는다. 특히, 다양한 범용 기계들이 그에 따른 기법들에 따라 기록된 프로그램으로 사용되거나, 상기 필요한 방법 단계들을 수행하는 좀더 특화된 장치들이 좀더 구성을 쉽게 할 수 있다. 그러나, 본 발명은 적어도 각각 하나의 프로세서와 적어도 하나의 데이터 저장 시스템(휘발성, 비휘발성 메모리 그리고/또는 저장부)과, 적어도 하나의 입력 디바이스와, 그리고 적어도 하나의 출력 디바이스를 가지는 프로그램 가능한 시스템에서 실행되는 하나 이상의 컴퓨터 프로그램들에 적용되는 것이 바람직하다. 프로그램 코드는 여기 설명된 기능들을 수행하기위한 입력 데이터에 적용되고, 출력 정보를 생성한다. 상기 출력 정보는 하나 이상의 출력 디바이스들에 공지된 바와 같이 적용된다.
이러한 각 프로그램은 모든 컴퓨터 언어(머신어, 어셈블리, 고수준 프로시져, 또는 객체 지향 프로그래밍 언어들)에 적용되어 컴퓨터 시스템과 통신할 수 있다. 모든 경우에서, 상기 언어는 컴파일되거나 해석된 언어이다.
이러한 각 컴퓨터 프로그램은 상기 컴퓨터 구성 및 운영에 대해서, 여기 설명된 절차들을 수행하기위해 상기저장 디바이스 또는 디바이스가 컴퓨터로 판독되는 경우, 범용 또는 특별한 목적의 프로그램 가능한 컴퓨터가 읽을 수 있는 저장 매체 또는 디바이스(즉, ROM, CD-ROM 또는 자기 혹은 광학 매체)에 저장되는 것이 바람직하다. 상기 시스템은 컴퓨터 프로그램으로 구성된 컴퓨터-판독 가능한 저장 매체로서 적용되는 것으로 간주될 수 있으며, 상기와 같이 구성된 저장 매체는 상기 설명된 기능들을 수행하기위해 특정 또는 기 정의된 방법으로 컴퓨터가 동작하도록 한다.
다수의 실시예들이 설명되었다. 그러나, 다양한 변경들이 본 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않고도 실시될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 따라서, 다른 실시예들은 후속 청구항의 범위에 속한다.
한장의 기판 상에 형성되는 스마트 카드 집단의 각 카드 모듈에 있어서, 안테나와 카드 모듈들의 IC 모듈을 집적된 접합 헤드를 통해 접착하고, 상기 모듈들의 안테나를 통해서 상기 모듈들의 IC 모듈과 상기 접합 헤드에 포함된 판독기 유닛 또는 판독/기록(R/W) 유닛이 시험 통신하는 것으로 상기 접착부의 접착성을 시험한 후 인라인 프로그래밍을 실시하고 각 스마트 카드들을 절단함으로써 한장의 기판 상에 형성되는 스마트 카드들의 접합을 효율적으로 시험할 수 있는 이점이 있다.

Claims (33)

  1. 다수의 카드 모듈들을 포함하는 단일 기판에서 카드 모듈을 선택하는 단계와, 각 카드 모듈은 집적 회로(IC) 모듈과 안테나를 포함하며,
    상기 안테나를 상기 선택된 카드 모듈에 있는 IC 모듈에 대한 하나 이상의 상호연결 사이트들에 접착하는 단계와, 그리고,
    전자기 파들을 통해 상기 IC 모듈과 통신하는 것으로 하나 이상의 상호연결 사이트들에 대한 접착을 시험하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 선택된 카드 모듈을 상기 기판에서 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 전자파는 무선 주파수 파장들을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 무선 주파수 파장들은 약 10MHz에서 약 15MHz 사이의 주파수 영역을 가지는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 하나 이상의 상호 연결 사이트들에서 접합을 시험하는 단계는 상기 IC 모듈에 전원을 공급하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 IC 모듈은 메모리를 포함하며, 여기서 상기 IC와 통신하는 단계는 상기 메모리의 내용들을 읽는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 메모리의 내용들을 읽는 단계는 상기 IC 모듈의 메모리에 저장된 시리얼 번호를 읽는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  8. 제 6항에 있어서, 상기 IC 모듈과 통신하는 단계는 상기 메모리에 정보를 기록하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 IC 모듈은 기능을 수행하기위한 프로세서 작동성을 포함하며, 상기 IC 모듈과 통신하는 단계는 상기 프로세서가 상기 기능을 수행하도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 카드 모듈은 무접점 스마트 카드 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  11. 다수의 카드 모듈들을 포함하는 단일 기판에서 카드 모듈을 선택하는 단계와, 각 카드 모듈은 안테나와, 프로세서 및 메모리를 가지는 집적 회로(IC) 모듈을 포함하며,
    상기 안테나를 상기 선택된 카드 모듈에 있는 IC 모듈에 대한 하나 이상의 상호연결 사이트들에 접착하는 단계와, 그리고,
    전자기 파들을 통해 상기 기판의 상기 선택된 카드 모듈을 프로그래밍하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 선택된 카드 모듈을 상기 기판에서 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  13. 제 11항에 있어서, 상기 프로그래밍 단계는 상기 선택된 카드 모듈을 상기 기판의 다수의 다른 모듈들과 연관되는 정보로 상기 프로세서를 초기화 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  14. 제 11항에 있어서, 상기 프로그래밍 단계는 상기 선택된 카드 모듈을 상기 기판의 다수의 다른 모듈들에 대해 유일한 정보로 상기 프로세서를 개인화 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 정보는 특정 카드 홀더와 관련되는 개인적 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  16. 가열되도록 적용된 팁을 포함하는 접합 헤드와,
    상기 접합 헤드에 연결되는 스마트 카드 판독기 모듈을 포함하고, 상기 카드 판독기는 전자기 파들을 통해 스마트 카드 모듈과 통신하도록 적용된 안테나를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 장치.
  17. 제 16항에 있어서, 상기 스마트 카드 판독기는 판독/기록 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 장치.
  18. 제 16항에 있어서, 집적 회로(IC) 모듈과 상기 스마트 카드 모듈의 안테나 간에 접착부를 생성하고, 상기 스마트 카드 모듈과 통신을 시도하는 것을 상기 접착부를 시험하는 프로세서 기능을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 장치.
  19. 제 18항에 있어서, 상기 스마트 카드 모둘과의 통신 시도가 실패했다는 응답에 따라 상기 스마트 카드 모듈에 표시를 하는 표시 디바이스 기능을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 장치.
  20. 제 18항에 있어서, 기판 상의 스마트 카드 모듈들을 프로그래밍하기위해 정보를 저장하는 메모리 디바이스 기능을 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 저장된 정보를 상기 스마트 카드 모듈에 전송하는 기능을 가지는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 장치.
  21. 기판에 있어서,
    다수의 제 1스마트 카드 모듈들과, 상기 다수의 제 1스마트 카드 모듈들 내부 제 2의 각 카드 모듈들은,
    안테나 부분을 포함하는 안테나와, 그리고
    상호연결 패드,
    상기 상호연결 패드와 안테나 부분 간의 접착과, 그리고
    상기 안테나를 통해 접속되는 정보를 포함하는 메모리를 가진 집적회로(IC) 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판.
  22. 제 21항에 있어서, 상기 다수의 제 2스마트 카드 모듈들 중 하나의 메모리는 상기 안테나를 통해 프로그램된 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판.
  23. 제 22항에 있어서, 상기 안테나를 통해 프로그램 되는 상기 정보는 초기화 정보인 것을 특징으로 하는 기판.
  24. 제 22항에 있어서, 상기 안테나를 통해 프로그램 되는 상기 정보는 개인화 정보인 것을 특징으로 하는 기판.
  25. 기계 실행 가능한 명령들을 저장하는 기계가 읽을 수 있는 매체를 포함하는 집적된 접합 및 시험 방법에 있어서, 상기 명령들은 상기 기계가,
    다수의 카드 모듈들을 포함하는 단일 기판에서 카드 모듈을 선택하고, 각 카드 모듈은 집적 회로(IC) 모듈과 안테나를 포함하며,
    상기 안테나를 상기 선택된 카드 모듈에 있는 IC 모듈에 대한 하나 이상의 상호연결 사이트들에 접착며, 그리고,
    전자기 파들을 통해 상기 IC 모듈과 통신하는 것으로 하나 이상의 상호연결 사이트들에 대한 접착을 시험하는 기능을 가지는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  26. 제 25항에 있어서, 상기 명령들은 상기 기계가 상기 기판으로부터 선택된 카드 모듈을 분리하도록 하는 명령을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  27. 제 25항에 있어서, 상기 IC 모듈은 메모리를 포함하며, 상기 기계가 IC 모듈과 통신하도록 하는 명령들은 상기 기계가 상기 메모리의 내용들을 판독하도록 하는 명령을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  28. 제 27항에 있어서, 상기 기계가 상기 IC 모듈과 통신하도록 하는 명령들은 상기 기계가 상기 메모리에 정보를 기록하도록 하는 명령을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 및 시험 방법.
  29. 제 25항에 있어서, 상기 IC 모듈은 기능을 수행하기위한 프로세서를 포함하고, 여기서, 상기 기계가 IC 모듈과 통신할 수 있도록 하는 명령들은 상기 기능을 수행하기위해 상기 프로세서에 지시하는 명령을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 및 시험 방법.
  30. 기계 실행 가능한 명령들을 저장하는 기계가 읽을 수 있는 매체를 포함하는 집적된 접합 및 시험 방법에 있어서, 상기 명령들은 상기 기계가,
    다수의 카드 모듈들을 포함하는 단일 기판에서 카드 모듈을 선택하고, 각 카드 모듈은 안테나와, 프로세서 및 메모리를 가지는 집적 회로(IC) 모듈을 포함하며,
    상기 안테나를 상기 선택된 카드 모듈에 있는 IC 모듈에 대한 하나 이상의 상호연결 사이트들에 접착하고, 그리고,
    전자기 파들을 통해 상기 기판의 상기 선택된 카드 모듈을 프로그래밍하도록 하는 명령들인 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  31. 제 30항에 있어서, 상기 명령들은 상기 기계가 상기 기판으로부터 선택된 카드 모듈을 분리하도록 하는 명령을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적된 접합 및 시험 방법.
  32. 제 30항에 있어서, 상기 기계가 프로그램 하도록 하는 명령은 상기 기계가 상기 선택된 카드 모듈을 상기 기판의 다수의 다른 카드들과 관련된 정보로 초기화 하는 명령을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 및 시험 방법.
  33. 제 30항에 있어서, 상기 기계가 프로그램 하도록 하는 명령은 상기 기계가 상기 선택된 카드 모듈을 상기 기판의 다수의 다른 카드들에 대해 유일한 정보로 개인화 하는 명령을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 및 시험 방법.
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