DE10153415A1 - Integriertes Schweißen und Testen bei der Herstellung von Chipkarten - Google Patents

Integriertes Schweißen und Testen bei der Herstellung von Chipkarten

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DE10153415A1
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Abstract

In einer Ausführungsform weist ein Schweißkopf (304) zur Verwendung beim Kontaktieren von Antennen (205) mit integrierten Schaltkreismodulen (204) in einer Platte (200) von Chipkartenmodulen (202) eine integrierte Testeinheit (306) auf, beispielsweise eine Lese-/Schreibeinheit (R/W). Die Testeinheit (306) überprüft die Kontaktierung zwischen der Antenne (205) und dem integrierten Schaltkreismodul (204) in einem ausgewählten Kartenmodul (202), indem es verursacht, mit dem integrierten Schaltkreismodul (204) mit Radiofrequenzwellen niedriger Leistung mittels der Antenne (205) des Kartenmoduls (202) zu kommunizieren.

Description

Chipkarten sind Plastikkarten, die einen integrierten Halb­ leiterchip (IC) mit einer bestimmten Art von Speicher bein­ halten. Viele Chipkarten besitzen die Größe einer Geldbörse, wie es durch die Standards der Internationalen Standardisie­ rungsorganisation (ISO) spezifiziert ist. Diese internationa­ len Standards spezifizieren physikalische Eigenschaften der Karten, Übertragungsprotokolle und Regeln für Anwendungen und Datenelemente.
Speicherbasierte Chipkarten beinhalten einen Speicher und ei­ ne bestimmte nicht programmierbare Logik. Solche Karten kön­ nen als persönliche Identifikationskarten oder Telefonkarten verwendet werden. Komplexere prozessorbasierte Chipkarten können eine zentrale Prozesseinheit (CPU) und einen Nurle­ sespeicher (ROM) zum Speichern eines Betriebssystems, einen Hauptspeicher (RAM) und einen Speicherbereich zum Speichern von Anwendungsdaten beinhalten (üblicherweise ein EEPROM). Prozessorbasierte Chipkarten können dort verwendet werden, wo umfangreichere Berechnungen oder eine höhere Sicherheit er­ fordert werden.
Chipkarten können in zwei Kategorien aufgeteilt werden: Kon­ taktkarten und kontaktlose Karten. Kontaktkarten müssen in einen Kartenleser eingeführt werden, um zu ihnen Zugang zu erlangen. Kontaktkarten beinhalten ein Verbindungsmodul, das üblicherweise goldbeschichtet ist, mit Kontaktflächen. Das Verbindungsmodul kann Stromversorgungs-, Reset-, Erdungs-, serielle Eingangs-/Ausgangs- (SIO) und Taktsignalkontaktflä­ chen aufweisen, wie es in ISO 7816 ausgeführt ist. Die Kon­ taktflächen werden physikalisch von Stiften in dem Lesegerät an die Stromversorgung angeschlossen und sind mit dem integ­ rierten Schaltkreischip verbunden. Kontaktkarten werden i. A. als Prepaidtelefonkarten und Bankkarten verwendet.
Kontaktlose Karten benötigen keinen Kontakt mit dem Lesege­ rät, um Zugang zu ihnen zu erlangen. Kontaktlose Karten bein­ halten eine in der Karte eingebettete Antenne, die zur Über­ tragung det Stromversorgung und zur Kommunikation mittels Ra­ diosignalen oder kapazitiver Induktanz verwendet werden kann. Einige Vorteile der kontaktlosen Karten im Gegensatz zu den Kontaktkarten beinhalten schnellere Transaktionen, einfache Benutzung und weniger Verschleiß und Ziehen der Karten und Lesegeräte.
Hybrid- und Dualschnittstellenkarten beinhalten Merkmale so­ wohl von Kontaktkarten als auch von kontaktlosen Karten. Hyb­ ridkarten beinhalten zwei Chips, von denen jeder seine jewei­ lige Kontaktschnittstelle bzw. kontaktlose Schnittstelle auf­ weist. Dualschnittstellen-, oder "Kombi-", Karten haben einen einzigen Chip mit sowohl Kontaktschnittstelle als auch kon­ taktloser Schnittstelle.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zum Schweißen und Testen von Chipkarten, ein plattenförmiges Substrat zur Verwendung bei der Herstellung von Chipkarten sowie einen maschinenlesbaren Träger von Anweisungen zur Durchführung des Verfahrens vorzu­ schlagen, mit denen mit geringem Aufwand Kontaktierungen durch Schweißen hergestellt und überprüft werden können.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 bzw. eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 16 bzw. eine Substratplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 21 bzw. einen Artikel mit den Merkma­ len des Anspruchs 25 gelöst. Die Unteransprüche definieren jeweils bevorzugte und vorteilhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung.
In einer Ausführungsform werden die Verbindungen zwischen den Antennen und den integrierten Schaltkreismodulen (IC) in ei­ ner Charge von Chipkartenmodulen, die in einer Substratplatte ausgebildet sind, durch eine integrierte Schweiß-/Testvor­ richtung hergestellt und getestet. Die Verbindungen werden bei einer oder mehreren Verbindungsstellen in einem Kartenmo­ dul mit einer Schweißspitze hergestellt und dann mit einer Testeinheit (beispielsweise einer Leseeinheit oder einer Le­ se-/Schreibeinheit (R/W)) getestet, bevor der Schweißvorgang bei dem nächsten ausgewählten Kartenmodul in der Platte durchgeführt wird.
Die Testeinheit umfasst eine Antenne, die elektromagnetische Wellen (beispielsweise Radiowellen) für die Stromversorgung und die Kommunikation mit einem IC-Modul in einem Kartenmodul mittels der Antenne des Kartenmoduls erzeugt. Die Testeinheit kann das IC-Modul testen, indem es die Inhalte eines Spei­ chers im IC-Modul ausliest. Die Testeinheit kann das IC-Modul testen, indem es Informationen in den Speicher des IC-Moduls schreibt und diese Information mittels der Antenne zurück­ liest. Die Testeinheit kann das IC-Modul testen, indem sie einen Prozessor in dem TC-Modul veranlasst, eine Funktion auszuführen. Ein Kartenmodul, das beim Testen versagt, kann zum Nacharbeiten markiert werden.
Eine integrierte Lese-/Schreibeinheit kann verwendet werden, um das IC-Modul in einem ausgewählten Kartenmodul in einer Substratplatte nach dem Schweißvorgang in dem ausgewählten Kartenmodul und vor dem Schweißvorgang in dem nächsten ausge­ wählten Kartenmodul in der Substratplatte mit einer Initiali­ sierungs- und/oder Personalisierungsinformation zu program­ mieren.
Nachdem die Verbindungen in den Kartenmodulen in der Sub­ stratplatte geschweißt und getestet worden sind und wie jede inline-Programmierung durchgeführt worden ist, kann die Sub­ stratplatte in vorgetestete und/oder vorprogrammierte Chip­ karten geschnitten werden.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand bevorzugter Ausfüh­ rungsbeispiele unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnun­ gen näher erläutert.
Fig. 1 ist eine Schnittansicht der Chipkarte gemäß einer Ausführungsform.
Fig. 2a ist eine Aufsicht einer Platte mit einer Anzahl von Chipkarten gemäß der Ausführungsform.
Fig. 2b ist eine vergrößerte Ansicht einer der Chipkarten von Fig. 2a.
Fig. 3 ist eine perspektivische Ansicht eines integrierten Schweiß-/Testkopfs gemäß einer Ausführungsform.
Fig. 4 ist ein Flussdiagramm, das einen integrierten Schweiß- und Testvorgang gemäß einer Ausführungsform be­ schreibt.
Fig. 1 zeigt eine kontaktlose Chipkarte 100 gemäß einer Aus­ führungsform. Die kontaktlose Chipkarte 100 enthält einen in­ tegrierten Schaltkreischip (IC) 102, der an eine drahtgewi­ ckelte Antenne 104 angeschlossen ist, die in eine Kunststoff­ kartenschicht 106 eingebettet ist. Die Antenne 104 kann Drahtwindungen enthalten und ist im Wesentlichen entlang des Umfangs der Karte angeordnet. Die Karte kann gemäß Internati­ onale Standardisierungsorganisation (ISO) 14443 oder 15693 sein, einem internationalen Standard für fernkoppelnde kon­ taktlose Karten. ISO spezifiziert physikalische, mechanische und elektrische Merkmale der Karte und Kommunikationsproto­ kolle zwischen der Karte und dem Lesegerät, ohne die Archi­ tektur des integrierten Schaltkreischips in der Karte oder von Anwendungen für die Karte zu beschränken. Eine verbreite­ te Architektur für solche kontaktlose Chipkarten ist die Mi­ fare-Architektur und damit in Verbindung stehende, von Phi­ lips Semiconductor entwickelte Protokolle.
Lesezusatzgeräte und Lese-/Schreibeinheiten (R/W) lesen kon­ taktlose Chipkarten über Radiofrequenzen mit geringer Leis­ tung, im Allgemeinen zwischen 10 MHz und 15 MHz. Die Lesege­ räte erzeugen ein Magnetfeld geringer Stärke mittels einer Übertragungsantenne, die im Allgemeinen die Form einer Spule besitzt. Das Magnetfeld dient als Überträger für die Strom­ versorgung vom Lesegerät zu der kontaktlosen Chipkarte, die zu diesem Feld mittels der eingebetteten Antenne 104 Zugang erhält. Das Lesegerät empfängt das elektromagnetische Signal der passiven Chipkatte und konvertiert das Signal in eine e­ lektrische Form zurück. Wenn das Lesegerät die von der Chip­ karte empfangenen Daten einmal auf Fehler hin überprüft und validiert hat, werden die Daten für die Übertragung in dem von dem Verarbeitungsrechner erforderten Format decodiert und restrukturiert.
Eine Charge von kontaktlosen Chipkarten kann gleichzeitig aus einer einzigen Platte 200 aus Kunststoff, beispielsweise Po­ lyvinylchlorid (PVC) oder Acrylonitril-Butadien-Styren (ABS), wie in den Fig. 2a und 2b dargestellt, hergestellt werden. Die Kunststoffplatte 200 bildet das Substrat der Chipkarten­ module 202, die später von der Platte 200 geschnitten werden. In der Platte werden Vertiefungen an den Stellen eingedrückt, die den IC-Modulen 204 für jede Karte in der Platte 200 ent­ sprechen. Die IC-Module 204 werden dann in den Vertiefungen angeordnet und an dem Ort mit einem Klebstoff gesichert.
Nachdem die Platte mit IC-Modulen besetzt worden ist, werden die Kartenantennen 205 installiert. Die Kartenantennen 205 können runde Leitungsdrähte sein, die in der Platte 200 um die zu erwartenden Ränder 206 der geschnittenen Karten einge­ bettet werden. Ein Roboterarm mit einem Ultraschallkopf, ei­ nem Drahtzuführungssystem und einer Schneideeinrichtung kann verwendet werden, um den Kunststoff in der Platte zu verflüs­ sigen und die Drahtantennen an den verschiedenen Kartenstel­ len einzubetten. Alternativ können die Antennen auf der Plat­ te in den entsprechenden Kartenmodulen 202 kontaktiert oder abgelegt werden.
Jedes IC-Modul 204 kann zwei Kontaktstreifen 208 zur Verbin­ dung mit zwei Enden 210 der zugeordneten drahtgewickelten An­ tenne 205 des Kartenmoduls aufweisen. Die Enden 210 der Drahtantenne können an die Kontaktstreifen 208 unter Verwen­ dung von Thermokompressionsschweißverfahren kontaktiert wer­ den. Nachdem die Drahtantenne verwendet wird, um das IC-Modul mit Strom zu versorgen und es dem IC-Modul zu ermöglichen, mit dem Kartenleser zu kommunizieren, ist es entscheidend, dass eine gute Kontaktierung zwischen der Drahtantenne und dem IC-Modul hergestellt wird.
In einer Ausführungsform werden die Kontaktierungen zwischen den Antennenenden 210 und dem IC-Modul 204 während der Her­ stellung der Kartenmodule 202 in der Platte 200 getestet (d. h. sie werden "in line-" getestet), indem der Betrieb des IC-Moduls 204 über die Drahtantenne 205 nach dem Verbindungs­ schweißvorgang getestet wird. Wie in Fig. 3 dargestellt, be­ inhaltet die Kontaktierungsvorrichtung 300 ein Roboter­ schweißsystem mit einer Roboterhand 302, in die ein Schweiß­ kopf 304 und eine R/W-Einheit 306 integriert sind. Der Schweißkopf 304 beinhaltet eine Schweißspitze 310 zur Her­ stellung der Thermokompressionskontaktierung zwischen den Drahtantennenenden 210 und den Kontaktstreifen 208 auf dem IC-Modul 204. Die R-/W-Einheit 306 erzeugt ein Radiofrequenz­ signal geringer Leistung (beispielsweise zwischen 10 MHz und 15 MHz), um die IC-Module 204 in der Platte 200 mittels den zugeordneten Drahtantennen 205, mit denen die IC-Module 204 verbunden sind, mit Leistung zu versorgen und mit ihnen zu kommunizieren.
Fig. 4 ist ein Flussdiagramm, das eine Ausführungsform eines integrierten Schweiß- und Testvorgangs 400 darstellt. Der Fluss des Vorgangs 400 ist beispielhaft und es können in dem Flussdiagramm Blöcke übersprungen werden oder in einer unter­ schiedlichen Reihenfolge ausgeführt werden und trotzdem die gewünschten Ergebnisse erzielt werden.
Der Roboterarm und/oder die Platte werden bewegt, um die Schweißspitze 310 und die Verbindungsstelle auf einem IC- Modul 204 in einem ausgewählten Kartenmodul 202 aufeinander auszurichten (Block 402). Die erhitzte Schweißspitze 310 wird gegen die Verbindungsstelle gepresst, um die Thermokompressi­ onskontaktierung herzustellen (Block 404). Nachdem beiden Verbindungen zwischen den Drahtenden 210 und den Kontakt­ streifen 208 des IC-Moduls hergestellt sind, wird die R-/W- Einheit 306 aktiviert (Block 406). Der Roboterarm kann die R- /W-Einheit 306 in einen gewünschten Abstand und eine ge­ wünschte Ausrichtung für die Kommunikation mit dem IC-Modul 204 bewegen, beispielsweise 4 cm. Die R-/W-Einheit 306 testet dann den Betrieb des ausgewählten IC-Moduls (Block 408).
Die R-/W-Einheit 306 kann einen oder mehrere von verschiede­ nen Tests auf die IC-Module anwenden. Diese Tests können bei­ spielsweise einen Weckruf, eine Seriennummerprüfung, das Aus­ lesen des gesamten Speichers und den Test sämtlicher Funktio­ nen beinhalten. Die R-/W-Einheit 306 kann ebenso Daten in den Chip schreiben und dann zurücklesen und die geschriebenen Da­ ten von dem Chipspeicher überprüfen. Wenn einer der Tests fehlschlägt (Block 410), kann die Karte gestempelt oder auf andere Weise zum Nacharbeiten markiert werden (Block 412). Nachdem die Schweiß- und Testvorgänge für alle Kartenmodule 202 in der Platte 200 durchgeführt worden sind, können die markierten Kartenmodule mit defekten Verbindungen in einem nachfolgenden Herstellungsschritt (414) nachgearbeitet wer­ den.
Die IC-Module 204 in den einzelnen Chipkartenmodulen 202 kön­ nen ebenso mittels der R-/W-Einheit 306 inline-programmiert werden, bevor die Karten von der Platte getrennt werden. Die Programmierung kann eine Initialisierung aufweisen, in der alle IC-Module 204 mit Daten geladen werden, die für die Charge der Chipkarten in der Platte 200 die gleichen sind. Die Programmierung kann ebenso eine Personifikation beinhal­ ten, in der ein einzelnes IC-Modul 204 mit Daten geladen wird, die spezifisch für einen einzelnen Kartenbesitzer sind. Wenn die Kontaktierungen bei allen Kartenmodulen 202 auf der Platte 200 zufriedenstellend sind und jede gewünschte in­ line-Programmierung bei den IC-Modulen 204 vervollständigt worden ist, kann die Platte 200 zum Laminieren weitergegeben werden. Wenn die Platte 200 einmal laminiert ist, kann sie in einzelne Chipkarten geschnitten werden (Block 430).
Der Vorgang 400 kann in einer Vorrichtung oder einem Programm oder in einer Kombination von beidem implementiert werden (beispielsweise programmierbare Logikarrays PLA). Wenn nicht anders spezifiziert, sind die als Teil der Vorgänge einge­ schlossenen Algorithmen nicht schon an sich auf einen be­ stimmten Computer oder eine andere Vorrichtung bezogen. Ins­ besondere können zahlreiche Maschinen für allgemeine Anwen­ dungen mit Programmen verwendet werden, die gemäß der vorlie­ genden Lehre erstellt worden sind, oder es kann günstiger sein, spezialisiertere Vorrichtungen zu konstruieren, um die erforderlichen Verfahrensschritte durchzuführen. Vorzugsweise wird die Erfindung jedoch in einem oder mehreren Computerpro­ grammen implementiert, die auf portablen Systemen ausgeführt werden, von denen jedes wenigstens einen Prozessor, wenigs­ tens eine Datenspeichereinrichtung (mit flüchtigen und nicht flüchtigen Speicher und/oder Speicherelementen), wenigstens einer Eingabeeinrichtung und wenigstens einer Ausgabeeinrich­ tung aufweist. Der Programmcode wird auf die Eingangsdaten angewendet, um die hier beschriebenen Funktionen durchzufüh­ ren und Ausgabeinformation zu erzeugen. Die Ausgabeinformati­ on wird in bekannter Weise an eine oder mehrere Ausgabeein­ richtungen angelegt.
Jedes dieser Programme kann in jeder gewünschten Computer­ sprache (einschließlich Maschinen-, Assembler-, Prozeduren- Hoch- oder Objektorientierter Programmiersprache) implemen­ tiert werden, um mit einem Computersystem zu kommunizieren. In jedem Fall kann die Sprache eine Compilersprache oder eine Interpretersprache sein.
Jedes dieser Computerprogramme ist vorzugsweise auf einem Speichermedium oder eine Speichereinrichtung (beispielsweise ROM-CD-ROM oder magnetische oder optische Medien) gespei­ chert, die von einem programmierbaren Computer für einen all­ gemeinen oder speziellen Zweck gelesen werden können, um den Computer zu konfigurieren und zu betreiben, wenn das Spei­ chermedium oder die Speichereinrichtung von dem Computer ge­ lesen wird, um die hier beschriebenen Vorgänge durchzuführen. Das System kann ebenso als ein als computerlesbares Speicher­ medium implementiertes System betrachtet werden, das mit ei­ nem Computerprogramm konfiguriert ist, wobei das so konfigu­ rierte Speichermedium einen Computer dazu veranlasst, in ei­ ner bestimmten und vordefinierten Art und Weise zu arbeiten, um die hier beschriebenen Funktionen durchzuführen.
Es ist eine Anzahl von Ausführungsformen beschrieben worden. Nichtsdestoweniger ist es selbstverständlich, dass zahlreiche Modifikationen vorgenommen werden können, ohne den Grundge­ danken und den Bereich den Erfindung zu verlassen. Dement­ sprechend sind andere Ausführungsformen innerhalb des Be­ reichs der nachfolgenden Ansprüche.

Claims (33)

1. Ein Verfahren mit den Schritten:
Auswählen eines Kartenmoduls (202) in einer Platte (200) mit einer Mehrzahl von Kartenmodulen (202), wobei jedes Kar­ tenmodul (202) ein integriertes Schaltkreismodul (IC) (204) und eine Antenne (205) aufweist;
Kontaktieren der Antenne (205) mit dem integrierten Schaltkreismodul (204) in dem ausgewählten Kartenmodul (202) an wenigstens einer Verbindungsstelle, und
Überprüfen der Kontaktierung an der wenigstens einen Verbindungsstelle durch Kommunizieren mit dem integrierten Schaltkreismodul (204) mittels elektromagnetischer Wellen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, dass das ausgewählte Kartenmodul (202) von der Platte (200) getrennt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die elektromagnetischen Wellen Radio­ frequenzwellen beinhalten.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Radiofrequenzwellen eine Frequenz in einem Bereich zwischen ungefähr 10 MHz und ungefähr 15 MHz besitzen.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Testen der Kontaktie­ rung bei der wenigstens einen Verbindungsstelle die Leis­ tungsversorgung des integrierten Schaltkreismoduls (204) be­ inhaltet.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch ge­ kennzeichnet, dass das integrierte Schaltkreismo­ dul (204) einen Speicher aufweist und das Kommunizieren mit dem integrierten Schaltkreismodul (204) das Auslesen der In­ halte des Speichers beinhaltet.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekenn­ zeichnet, dass das Lesen der Inhalte des Speichers das Lesen einer in dem Speicher des integrierten Schaltkreismo­ duls (204) gespeicherten Seriennummer beinhaltet.
8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekenn­ zeichnet, dass das Kommunizieren mit dem integrierten Schaltkreismodul (204) das Schreiben von Informationen in den Speicher beinhaltet.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das integrierte Schalt­ kreismodul (204) einen zur Durchführung einer Funktion be­ triebsfähigen Prozessor aufweist, und das Kommunizieren mit dem integrierten Schaltkreismodul (204) beinhaltet, den Pro­ zessor zur Durchführung der Funktion zu veranlassen.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Kartenmodul (202) ein kontaktloses Chipkartenmodul aufweist.
11. Ein Verfahren mit den folgenden Schritten:
Auswählen eines Kartenmoduls (202) in einer Platte (200) mit einer Mehrzahl von Kartenmodulen (202), wobei jedes Kar­ tenmodul (202) eine Antenne (205) und ein integriertes Schaltkreismodul (IC) (204) mit einem Prozessor und einem Speicher aufweist,
Kontaktieren der Antenne (205) mit dem integrierten Schaltkreismodul (204) in dem ausgewählten Kartenmodul (202) an wenigstens einer Verbindungsstelle, und
Programmieren des ausgewählten Kartenmoduls (202) in der Platte (200) mittels elektromagnetischer Wellen.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekenn­ zeichnet, dass das ausgewählte Kartenmodul (202) von der Platte (200) getrennt wird.
13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch ge­ kennzeichnet, dass das Programmieren das Initiali­ sieren des Prozessors in dem ausgewählten Kartenmodul (202) mit Informationen umfasst, die einer Vielzahl von anderen Kartenmodulen (202) in der Platte (200) zugeordnet ist.
14. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch ge­ kennzeichnet, dass das Programmieren das Persona­ lisieren des Prozessors in dem ausgewählten Kartenmodul (202) mit einer für das ausgewählte Kartenmodul (202) in der Platte (200) einzigartigen Information beinhaltet.
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Information persönliche Information enthält, die einem bestimmten Kartenbesitzer zugeordnet ist.
16. Vorrichtung mit:
einem Schweißkopf (304) mit einer beheizbaren Spitze (310) und
einem mit dem Schweißkopf (304) verbundenen Chipkarten­ lesemodul, wobei der Kartenleser eine Antenne aufweist, die zum Kommunizieren mit dem Chipkartenmodul mittels elektromag­ netischer Wellen eingerichtet ist.
17. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekenn­ zeichnet, dass der Chipkartenleser eine Lese-/Schreib­ einheit (306) aufweist.
18. Vorrichtung nach Anspruch 16 oder 17, dadurch ge­ kennzeichnet, dass die Vorrichtung einen Prozessor aufweist, der zum Erzeugen einer Kontaktierung zwischen einem integrierten Schaltkreismodul (IC) (204) und einer Antenne (205) in dem Chipkartenmodul (202) und zum Testen der Kontak­ tierung durch Versuchen, mit dem Chipkartenmodul zu kommuni­ zieren, eingerichtet ist.
19. Vorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Vorrichtung eine Markierungsein­ richtung aufweist, die zum Markieren der Chipkartenmodule (202) in Abhängigkeit eines Fehlschlags des Versuchs, mit dem Chipkartenmodul (202) zu kommunizieren, eingerichtet ist.
20. Vorrichtung nach Anspruch 18 oder 19, dadurch ge­ kennzeichnet, dass die Vorrichtung eine Spei­ chereinrichtung aufweist, die zum Speichern von Informationen zum Programmieren von Chipkartenmodulen (202) in einer Platte (200) eingerichtet ist, wobei der Prozessor zum Übertragen der gespeicherten Information zu dem Chipkartenmodul (202) eingerichtet ist.
21. Eine Substratplatte (200) mit:
einer ersten Anzahl von Chipkartenmodulen (202), wobei jedes einer zweiten Anzahl der ersten Anzahl der Chipkarten­ module
eine Antenne (205) mit einem Antennenabschnitt, ein integriertes Schaltkreismodul (IC) (204) mit einer Verbindungsfläche,
einer Kontaktierung zwischen der Verbindungsfläche und dem Antennenabschnitt und
einem Speicher mit über die Antenne (205) zugänglichen Informationen aufweist.
22. Substratplatte nach Anspruch 21, dadurch gekenn­ zeichnet, dass der Speicher in einer der zweiten An­ zahl von Chipkartenmodulen (202) über die Antenne (205) pro­ grammierte Informationen aufweist.
23. Substratplatte nach Anspruch 22, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die über die Antenne (205) programmier­ te Information eine Initialisierungsinformation enthält.
24. Substratplatte nach Anspruch 22 oder 23, dadurch ge­ kennzeichnet, dass die über die Antenne (205) pro­ grammierte Informationen Personalisierungsinformationen ent­ hält.
25. Ein Artikel mit einem maschinenlesbaren Medium, das ma­ schinenausführbare Anweisungen speichert, wobei die Anweisun­ gen dazu eingerichtet sind, eine Maschine zu veranlassen:
ein Kartenmodul (202) in einer Platte (200) mit einer Vielzahl von Kartenmodulen (202) auszuwählen, wobei jedes Kartenmodul (202) ein integriertes Schaltkreismodul (IC) (204) und eine Antenne (205) aufweist,
die Antenne (205) mit dem integrierten Schaltkreismodul (204) in dem ausgewählten Kartenmodul (202) an wenigstens ei­ ner Verbindungsstelle zu kontaktieren, und
die Kontaktierung an der wenigstens einen Verbindungs­ stelle durch Kommunizieren mit dem integrierten Schaltkreis­ modul (204) mittels elektromagnetischer Wellen zu überprüfen.
26. Artikel nach Anspruch 25, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Anweisungen weiterhin Anweisungen enthalten, die derart eingerichtet sind, dass sie die Maschi­ ne dazu veranlassen:
das ausgewählte Kartenmodul (202) von der Platte (200) zu trennen.
27. Artikel nach Anspruch 25 oder 26, dadurch gekenn­ zeichnet, dass das integrierte Schaltkreismodul (204) einen Speicher aufweist und die Anweisungen, die derart ein­ gerichtet sind, dass sie die Maschine zum Kommunizieren mit dem integrierten Schaltkreismodul (204) veranlassen, weiter­ hin Anweisungen enthalten, die derart eingerichtet sind, dass sie die Maschine zum Lesen des Inhalts des Speichers veran­ lassen.
28. Artikel nach Anspruch 27, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Anweisungen, die derart eingerich­ tet sind, dass sie die Maschine zum Kommunizieren mit dem in­ tegrierten Schaltkreismodul (204) veranlassen, weiterhin An­ weisungen enthalten, die derart eingerichtet sind, dass sie die Maschine zum Schreiben von Informationen in den Speicher veranlassen.
29. Artikel nach einem der Ansprüche 25 bis 28, dadurch gekennzeichnet, dass das integrierte Schalt­ kreismodul (204) einen zur Ausführung einer Funktion einge­ richteten Prozessor aufweist und die Anweisungen, die derart eingerichtet sind, dass sie die Maschine zum Kommunizieren mit dem integrierten Schaltkreismodul (204) veranlassen, wei­ terhin Anweisungen enthalten, die derart eingerichtet sind, dass sie die Maschine veranlassen, den Prozessor zu veranlas­ sen, die Funktion durchzuführen.
30. Ein Artikel mit einem maschinenlesbaren Medium, das ma­ schinenausführbare Anweisungen speichert, wobei die Anweisun­ gen dazu eingerichtet sind, eine Maschine zu veranlassen:
ein Kartenmodul (202) einer Platte (200) mit einer Viel­ zahl von Kartenmodulen (202) auszuwählen, wobei jedes Karten­ modul (202) eine Antenne (204) und ein integriertes Schalt­ kreismodul (IC) (204) mit einem Prozessor und einem Speicher aufweist,
die Antenne (205) mit dem integrierten Schaltkreismodul (204) in dem ausgewählten Kartenmodul (202) an wenigstens ei­ ner Verbindungsstelle zu kontaktieren, und das ausgewählte Kartenmodul (202) in der Platte (200) mittels elektromagnetischer Wellen zu programmieren.
31. Artikel nach Anspruch 30, gekennzeichnet durch Anweisungen, die derart eingerichtet sind, dass sie die Maschine dazu veranlassen, das ausgewählte Kartenmodul (202) von der Platte (200) zu trennen.
32. Artikel nach Anspruch 30 oder 31, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Anweisungen, die derart eingerich­ tet sind, dass sie die Maschine zum Programmieren veranlas­ sen, Anweisungen aufweisen, die derart eingerichtet sind, dass sie die Maschine zum Initialisieren des Prozessors in dem ausgewählten Kartenmodul (202) mit Informationen veran­ lassen, die einer Vielzahl von anderen Kartenmodulen (202) in der Platte (200) zugeordnet ist.
33. Artikel nach Anspruch 30 oder 31, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Anweisungen, die derart eingerich­ tet sind, dass sie die Maschine zum Programmieren veranlas­ sen, Anweisungen enthalten, die die Maschine zum Personali­ sieren des Prozessors in dem ausgewählten Kartenmodul (202) mit für das ausgewählte Kartenmodul (202) in der Platte (200) einzigartigen Informationen veranlassen.
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