CN106127285A - 集成电路卡 - Google Patents

集成电路卡 Download PDF

Info

Publication number
CN106127285A
CN106127285A CN201610440639.0A CN201610440639A CN106127285A CN 106127285 A CN106127285 A CN 106127285A CN 201610440639 A CN201610440639 A CN 201610440639A CN 106127285 A CN106127285 A CN 106127285A
Authority
CN
China
Prior art keywords
card
contact
integrated circuit
sim
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610440639.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106127285B (zh
Inventor
于立成
郭建广
尹浩发
吴锋辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Original Assignee
Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd filed Critical Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Priority to CN201610440639.0A priority Critical patent/CN106127285B/zh
Publication of CN106127285A publication Critical patent/CN106127285A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106127285B publication Critical patent/CN106127285B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07732—Physical layout of the record carrier the record carrier having a housing or construction similar to well-known portable memory devices, such as SD cards, USB or memory sticks

Abstract

本公开是关于一种集成电路卡。该集成电路卡包括：卡基、封装在所述卡基内的客户识别SIM模块和安全数码SD模块、以及设置于所述卡基的表面的第一触点组和第二触点组；所述第一触点组包括多个第一触点，所述第二触点组包括多个第二触点；所述第一触点组中的第一触点与所述SIM模块电连接，所述第二触点组中的第二触点与所述SD模块电连接。本公开实施例的集成电路卡可以简化使用该集成电路卡的终端的设计。

Description

集成电路卡
技术领域
本公开涉及电路领域，尤其涉及一种集成电路卡。
背景技术
集成电路卡(IC卡，Integrated Circuit Card)是将一个微电子芯片嵌入卡基中，做成卡片形式。其中，IC卡包括客户识别模块(SIM，Subscriber Identity Module)卡、安全数码卡(SD卡，Secure Digital Card)等等。
相关技术中，在用户使用终端时，除了其所使用的SIM卡，一般都会另外配置SD卡以扩充终端的存储空间。终端为了同时支持SIM卡和SD卡，一般采用叠层结构将两个卡槽叠加在一起，或者并排设计两个卡槽。用户可以将SIM卡插到SIM卡对应的卡槽中，将SD卡插到SD卡对应的卡槽中。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种集成电路卡。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种集成电路卡，包括：卡基、封装在该卡基内的客户识别SIM模块和安全数码SD模块、以及设置于该卡基的表面的第一触点组和第二触点组；该第一触点组包括多个第一触点，该第二触点组包括多个第二触点；该第一触点组中的第一触点与该SIM模块电连接，该第二触点组中的第二触点与该SD模块电连接。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过SIM模块和SD模块封装在该集成电路卡的卡基中，且位于该卡基表面的第一触点组中的第一触点与该SIM模块电连接，位于该卡基表面的第二触点组中的第二触点与该SD模块电连接，使得该集成电路卡可以同时提供SIM卡和SD卡的功能，对于终端来说只需要设计一个与该集成电路卡对应的卡槽，相比于相关技术中终端需要为SIM卡和SD卡分别设计对应的卡槽相比，简化了使用该集成电路卡的终端的设计。
进一步地，该卡基为SD卡卡基。
进一步地，该第二触点组中的第二触点在该卡基的表面的分布与SD卡上的触点的分布相同。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过第二触点组中的第二触点在卡基的表面的分布与SD卡上的触点的分布相同，可以进一步提高该集成电路卡的通用性。
进一步地，该第一触点组中的第一触点在该卡基的表面的分布与SIM卡上的触点的分布相同。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过第一触点组中的第一触点在卡基的表面的分布与SIM卡上的触点的分布相同，可以提高该集成电路卡的通用性。
进一步地，该SIM模块为SIM卡对应的芯片。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将SIM卡对应的芯片作为SIM模块可以简化该集成电路卡的设计。
进一步地，该SIM卡为纳米Nano SIM卡。
进一步地，该SD模块为SD卡对应的芯片。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将SD卡对应的芯片作为SD模块可以进一步简化该集成电路卡的设计。
进一步地，该SD卡为微型Micro SD卡。
进一步地，该卡基的形状与该Micro SD卡对应的卡槽相适配。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过集成电路卡的卡基的形状与Micro SD卡对应的卡槽相适配，使得在终端上仅需要设计与该Micro SD卡对应的卡槽相同大小的一个卡槽，就可以实现终端与Nano SD卡及Micro SD卡的信息交互，从而减少终端中卡槽所占用的空间。
进一步地，该SIM模块与该SD模块并排封装在该卡基内。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过SIM模块与SD模块并排封装在卡基内，可以减小该集成电路卡的厚度。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种集成电路卡的结构示意图；
图2是根据另一示例性实施例示出的一种集成电路卡的结构示意图；
图3是相关技术中Nano SIM卡的结构示意图一；
图4是相关技术中Mirco SD卡的结构示意图；
图5是相关技术中Micro SD卡的侧视图；
图6是相关技术中Micro SD卡的背视图；
图7是相关技术中Micro SD卡的主视图；
图8是相关技术中Nano SIM卡的结构示意图二。
附图标记说明：
11、21：卡基；
12：SIM模块；
13：SD模块；
14、22：第一触点组；
141、221：第一触点；
15、23：第二触点组；
151、231：第二触点；
31：SIM卡卡基；
41：SD卡卡基；
32、42：触点；
CL：中心线；
A、A1-A9、B、B1-B11、C、C1-C3、D、D1-D3、R1-19、c1-c8：符号。
通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是根据一示例性实施例示出的一种集成电路卡的结构示意图，如图1所示，该集成电路卡可以包括：卡基11、封装在该卡基11内的客户识别SIM模块12和安全数码SD模块13、以及设置于该卡基11的表面111的第一触点组14和第二触点组15；该第一触点组14包括多个第一触点141，该第二触点组15包括多个第二触点151；该第一触点组14中的第一触点141与该SIM模块12电连接，该第二触点组15中的第二触点151与该SD模块13电连接。
需要说明的是，该SIM模块12用于使该集成电路卡提供SIM卡的功能，该SD模块13用于使该集成电路卡提供SD卡的功能。
可选的，该表面111可以为该卡基11的任意一个或任意多个表面。优选的，该表面111为该卡基11的所有表面中面积最大的一个或多个表面。需要说明的是，图1中第一触点组和第二触点组中的触点的分布方式仅为举例，本公开并不对该第一触点组中第一触点以及第二触点组中第二触点在该表面111上的具体分布进行限制，设计者可以根据实际需要灵活设计触点在表面的分布。可选的，触点(例如，第一触点141、第二触点151)的形状例如可以为长方形、正方形、菱形、圆形等规则形状，也可以为云朵形等不规则形状。该第一触点组中各第一触点(或第二触点组中各第二触点)的形状可以完全相同，可以部分相同，也可以完全不同，本公开并不对触点的形状进行限制。图1中以触点的形状为长方形、且所有触点的形状相同为例。可选的，SIM模块12可以是由控制器、存储子模块等组成的用于使该集成电路卡提供SIM卡功能的电路模块，或者SIM模块12也可以是SIM卡对应的芯片。这里，通过将SIM卡对应的芯片作为SIM模块可以简化该集成电路卡的设计。同样，SD模块13可以是由控制器、存储子模块等组成的用于使该集成电路卡提供SD卡功能的电路模块，或者SD模块13也可以是SD卡对应的芯片。这里，通过将SD卡对应的芯片作为SD模块可以进一步简化该集成电路卡的设计。其中，上述SIM卡例如可以为标准SIM卡、微型(Micro)SIM卡或纳米(Nano)SIM卡等。上述SD卡例如可以为标准SD卡、袖珍型(Mini)SD卡或Micro SD卡等。
需要说明的是，SIM模块12和SD模块13中都包括与终端进行信息交互的功能引脚，且SIM模块12中的功能引脚与第一触点组14中的第一触点141之间具有对应关系，SD模块13中的功能引脚与第二触点组15中的第二触点151具有对应关系。上述第一触点组中的第一触点与SIM模块电连接，可以被理解为第一触点组中的每个第一触点与SIM模块中该每个第一触点对应的功能引脚电连接。上述第二触点组中第二的触点SD模块电连接，可以被理解为第二触点组中的每个第二触点与SD模块中该每个第二触点对应的功能引脚电连接。例如，假设SIM模块包括的与终端进行信息交互的功能引脚为功能引脚1、功能引脚2、功能引脚3和功能引脚4，且SIM模块中的功能引脚与第一触点组中的第一触点之间具有对应关系具体为功能引脚1与触点1对应、功能引脚2与触点2对应、功能引脚3与触点3对应、功能引脚4与触点4对应；则，第一触点组中的第一触点与SIM模块电连接具体可以为功能引脚1与触点1电连接，功能引脚2与触点2电连接，功能引脚3与触点3电连接，功能引脚4与触点4电连接。
本实施例的集成电路卡，通过SIM模块和SD模块封装在该集成电路卡的卡基中，且位于该卡基表面的第一触点组中的第一触点与该SIM模块电连接，位于该卡基表面的第二触点组中的第二触点与该SD模块电连接，使得该集成电路卡可以同时提供SIM卡和SD卡的功能，对于终端来说只需要设计一个与该集成电路卡对应的卡槽，相比于相关技术中终端需要为SIM卡和SD卡分别设计对应的卡槽相比，简化了使用该集成电路卡的终端的设计。
在图1所示实施例的基础上，可选的，上述卡基为SD卡卡基。进一步可选的，第二触点组中的第二触点在卡基的表面的分布可以与SD卡上的触点的分布相同。由于SD卡上的触点的分布已被业界广泛接受并遵守，通过第二触点组中的第二触点在卡基的表面的分布与SD卡上的触点的分布相同，可以进一步提高该集成电路卡的通用性。
进一步可选的，第一触点组中的第一触点在卡基的表面的分布可以与SIM卡上的触点的分布相同。由于SIM卡上的触点的分布已被业界广泛接受并遵守，通过第一触点组中的第一触点在卡基的表面的分布与SIM卡上的触点的分布相同，可以提高该集成电路卡的通用性。
需要说明的是，本公开中触点的分布相同可以被理解为触点的定义、触点的尺寸以及触点之间的位置关系等都相同。
进一步可选的，该SIM模块12与该SD模块13并排封装在该卡基11内。本实施例中，通过SIM模块与SD模块并排封装在卡基内，可以减小该集成电路卡的厚度。
图2是根据另一示例性实施例示出的一种集成电路卡的结构示意图，本实施例的集成电路卡在图1所示实施例的基础上，以集成电路卡同时实现Nano SIM卡和Micro SD卡的功能为例，给出一种集成电路卡的可选的实现方式。参照图2，本实施例的集成电路卡可以包括卡基21、封装在该卡基21内的SIM模块(未示出)和SD模块(未示出)、以及设置于该卡基21的表面的第一触点组22和第二触点组23；该SIM模块与该第一触点组22中的第一触点221电连接，该SD模块与该第二触点组23中的第二触点231电连接。其中，该SIM模块用于使该集成电路卡提供Nano SIM卡的功能，该SD模块用于使该集成电路卡提供Micro SD卡的功能。
本实施例的集成电路卡，通过使该集成电路卡提供Nano SIM卡的功能的SIM模块和使该集成电路卡提供Micro SD卡的功能的SD模块封装在该集成电路卡的卡基中，且位于该卡基表面的第一触点组中的第一触点与该SIM模块电连接，位于该卡基表面的第二触点组中的第二触点与该SD模块电连接，使得该集成电路卡可以同时提供Nano SIM卡和MicroSD卡的功能，对于终端来说只需要设计一个与该集成电路卡对应的卡槽，相比于相关技术中终端需要为Nano SIM卡和Micro SD卡分别设计对应的卡槽相比，简化了使用该集成电路卡的终端的设计。
图3是相关技术中Nano SIM卡的结构示意图一；图4是相关技术中Mirco SD卡的结构示意图。参照图3，Nano SIM卡包括SIM卡卡基31、封装在该SIM卡卡基31内的Nano SIM卡对应的芯片(未示出)以及设置于该SIM卡卡基31的表面的Nano SIM卡的触点32，其中，NanoSIM卡对应的芯片与Nano SIM卡的触点32电连接。参照图4，Mirco SD卡包括SD卡卡基41、封装在该SD卡卡基41内的Micro SD卡对应的芯片(未示出)以及设置于该SD卡卡基41的表面的Micro SD卡的触点42，其中，Micro SD卡对应的芯片与Micro SD卡的触点42电连接。由图2-图4可以看出，图2所示的该集成电路卡的卡基的形状可以与Micro SD卡对应的卡槽相适配。即，该集成电路卡的卡基的形状与SD卡卡基41的形状相同。关于Micro SD卡的形状具体可以如图5-图7所示，其中，图5是相关技术中Micro SD卡的侧视图，图6是相关技术中MicroSD卡的背视图，图7是相关技术中Micro SD卡的主视图。需要说明的是，本实施例中该集成电路卡的侧视图与图5所示的侧视图相同，该集成电路卡的背视图与图6所示的背视图相同，该集成电路卡的主视图与图7的区别仅在于图7中未示出第一触点组中的触点。
可选的，该集成电路卡的第二触点组中的第二触点在卡基的表面的分布可以与Micro SD卡上的触点的分布相同，具体可以如图7中所示。需要说明的是，图7中CL表示中心线。
可选的，该集成电路卡的第一触点组中的第一触点在卡基的表面的分布可以与Nano SIM卡上的触点的分布相同，具体可以如图8中所示。
其中，关于图5-图7中各符号所代表的具体尺寸例如可以如下表1所示。
表1
需要说明的是，表1中各数值的单位为毫米，“-”表示无。
其中，关于图8中各符号所表示的含义例如可以如下表2所示。
表2
符号 含义
c1 电源VCC
c2 复位Reset
c3 时钟Clock
c4 为将来的使用预留RFU
c5 接地端GND
c6 编程电压VPP
c7 数据输入输出口I/O
c8 为将来的使用预留RFU
本实施例中，通过集成电路卡的卡基的形状与Micro SD卡对应的卡槽相适配，使得在终端上仅需要设计与该Micro SD卡对应的卡槽相同大小的一个卡槽，就可以实现终端与Nano SD卡及Micro SD卡的信息交互，从而减少终端中卡槽所占用的空间。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求书来限制。

Claims (10)

1.一种集成电路卡，其特征在于，包括：卡基、封装在所述卡基内的客户识别SIM模块和安全数码SD模块、以及设置于所述卡基的表面的第一触点组和第二触点组；所述第一触点组包括多个第一触点，所述第二触点组包括多个第二触点；
所述第一触点组中的第一触点与所述SIM模块电连接，所述第二触点组中的第二触点与所述SD模块电连接。
2.根据权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于，所述卡基为SD卡卡基。
3.根据权利要求2所述的集成电路卡，其特征在于，所述第二触点组中的第二触点在所述卡基的表面的分布与SD卡上的触点的分布相同。
4.根据权利要求3所述的集成电路卡，其特征在于，所述第一触点组中的第一触点在所述卡基的表面的分布与SIM卡上的触点的分布相同。
5.根据权利要求1-4任一项所述的集成电路卡，其特征在于，所述SIM模块为SIM卡对应的芯片。
6.根据权利要求5所述的集成电路卡，其特征在于，所述SIM卡为纳米Nano SIM卡。
7.根据权利要求1-4任一项所述的集成电路卡，其特征在于，所述SD模块为SD卡对应的芯片。
8.根据权利要求7所述的集成电路卡，其特征在于，所述SD卡为微型Micro SD卡。
9.根据权利要求8所述的集成电路卡，其特征在于，所述卡基的形状与所述Micro SD卡对应的卡槽相适配。
10.根据权利要求1-4任一项所述的集成电路卡，其特征在于，所述SIM模块与所述SD模块并排封装在所述卡基内。
CN201610440639.0A 2016-06-17 2016-06-17 集成电路卡 Active CN106127285B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610440639.0A CN106127285B (zh) 2016-06-17 2016-06-17 集成电路卡

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610440639.0A CN106127285B (zh) 2016-06-17 2016-06-17 集成电路卡

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106127285A true CN106127285A (zh) 2016-11-16
CN106127285B CN106127285B (zh) 2021-08-03

Family

ID=57470971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610440639.0A Active CN106127285B (zh) 2016-06-17 2016-06-17 集成电路卡

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106127285B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109904647A (zh) * 2017-12-08 2019-06-18 西部数据技术公司 用于避免组合卡连接器槽中冲突的存储器卡引脚布局
KR20200100818A (ko) * 2018-02-01 2020-08-26 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 메모리 카드 및 단말
CN111988056A (zh) * 2019-05-24 2020-11-24 北京小米移动软件有限公司 存储卡和电子设备
US11581673B2 (en) 2018-02-13 2023-02-14 Huawei Technologies Co., Ltd. Card holder and mobile terminal

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006098145A1 (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Renesas Technology Corp. Ｉｃカードおよびその製造方法
US20060282553A1 (en) * 2004-04-16 2006-12-14 Miller Robert C Memory Card With Two Standard Sets of Contacts and a Contact Covering Mechanism
CN202870875U (zh) * 2012-10-16 2013-04-10 广东欧珀移动通信有限公司 一种多功能sim卡和一种手机
CN204360405U (zh) * 2014-12-30 2015-05-27 北京握奇数据系统有限公司 智能卡及移动终端
CN205281540U (zh) * 2015-11-04 2016-06-01 北京华虹集成电路设计有限责任公司 一种sim卡

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008012082A1 (de) * 2008-02-29 2009-09-24 T-Mobile International Ag Speicherkarte mit integriertem SIM
CN102592164A (zh) * 2011-12-29 2012-07-18 深圳市江波龙电子有限公司 可扩展的存储卡、连接器及移动终端

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060282553A1 (en) * 2004-04-16 2006-12-14 Miller Robert C Memory Card With Two Standard Sets of Contacts and a Contact Covering Mechanism
WO2006098145A1 (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Renesas Technology Corp. Ｉｃカードおよびその製造方法
CN202870875U (zh) * 2012-10-16 2013-04-10 广东欧珀移动通信有限公司 一种多功能sim卡和一种手机
CN204360405U (zh) * 2014-12-30 2015-05-27 北京握奇数据系统有限公司 智能卡及移动终端
CN205281540U (zh) * 2015-11-04 2016-06-01 北京华虹集成电路设计有限责任公司 一种sim卡

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109904647A (zh) * 2017-12-08 2019-06-18 西部数据技术公司 用于避免组合卡连接器槽中冲突的存储器卡引脚布局
CN109904647B (zh) * 2017-12-08 2020-08-11 西部数据技术公司 用于避免组合卡连接器槽中冲突的存储器卡引脚布局
KR20200100818A (ko) * 2018-02-01 2020-08-26 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 메모리 카드 및 단말
EP3723004A4 (en) * 2018-02-01 2021-03-03 Huawei Technologies Co., Ltd. MEMORY CARD AND TERMINAL DEVICE
US11568196B2 (en) 2018-02-01 2023-01-31 Huawei Technologies Co., Ltd. Memory card and terminal
KR102535606B1 (ko) * 2018-02-01 2023-05-22 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 메모리 카드 및 단말
US11581673B2 (en) 2018-02-13 2023-02-14 Huawei Technologies Co., Ltd. Card holder and mobile terminal
CN111988056A (zh) * 2019-05-24 2020-11-24 北京小米移动软件有限公司 存储卡和电子设备
CN111988056B (zh) * 2019-05-24 2022-12-20 北京小米移动软件有限公司 存储卡和电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN106127285B (zh) 2021-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106127285A (zh) 集成电路卡
CN105512715B (zh) 芯片卡模块装置、芯片卡装置和用于制造芯片卡装置的方法
CN106067055B (zh) 电子设备
Holcomb et al. DRV-fingerprinting: Using data retention voltage of SRAM cells for chip identification
CN104270740B (zh) 一种共卡槽t卡和sim卡的检测方法
CN106488657A (zh) 用于制造电路板的方法、通过该方法获得的电路板以及包括这种电路板的智能卡
CN203813162U (zh) 卡座及终端
CN109948767A (zh) 存储卡和终端
CN103164737A (zh) 高密度存储智能卡模块及其制造方法
US10963770B2 (en) Circuit layer for an integrated circuit card
CN202523092U (zh) 多用途存储复合卡
CN205486121U (zh) 无线贴膜盾及移动终端设备
CN205754463U (zh) 一种卡托及移动终端
KR102150867B1 (ko) 전원 공급용 아이씨 칩 및 이의 제조 방법
CN106252927A (zh) 电路板、卡托和设备
CN204304025U (zh) 卡连接器及移动通信装置
ATE424009T1 (de) Modul mit mindestens zwei paaren von modulverbindungsplatten
CN204331782U (zh) 用于便携式终端的sim卡
CN205248473U (zh) 一种用户身份识别模块卡座总成及电子设备
CN105718987B (zh) 一卡两号的实现方法和实现系统以及sim卡
CN204406403U (zh) 一种认证装置
CN106778192B (zh) 密码输入装置及密码输入卡片
CN105825263B (zh) 一种pboc智能卡
CN111988056B (zh) 存储卡和电子设备
CN206833479U (zh) 指纹模组及智能卡

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant