CN109904647B - 用于避免组合卡连接器槽中冲突的存储器卡引脚布局 - Google Patents

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Abstract

本发明题为“用于避免组合卡连接器槽中冲突的存储器卡引脚布局”。本发明公开了一种μSD卡，该μSD卡包括接口引脚的布置，使得μSD卡能够用在组合连接器中，该组合连接器具有被配置为接收μSD卡和SIM卡两者的槽。在示例中，μSD卡可以包括接口引脚的多个行和/或列，所述接口引脚被配置在使得当μSD卡插入多卡连接器时，μSD卡接口引脚的位置与所述连接器中的SIM卡触点的位置不重叠。

Description

用于避免组合卡连接器槽中冲突的存储器卡引脚布局
技术领域
本申请总体上涉及一种微型SD(μSD)卡。
背景技术
微型SD(μSD)卡是已知且常用的闪存标准。图1示出了包括单行接口引脚的传统μSD卡50的示例。μSD卡50可以是例如具有八个引脚接口的UHS(超高速)I μSD卡50，包括电源、接地、时钟、命令和四条数据线，但是已知其他类型的μSD卡，包括单行接口引脚。还已知为μSD卡提供第二行接口引脚，诸如现有技术图2中所示的μSD卡60。μSD卡60可以例如是传统的UHS-II μSD卡60，其具有附加的引脚行，包括用于支持超快速UHS-II总线接口的附加数据线，但是已知具有与μSD类似形状的其他类型的卡，包括附加的接口引脚行。μSD卡60可以与传统μSD卡50向后兼容，使得μSD卡60可以用在卡槽中，该卡槽被配置用于传统μSD卡50，尽管速度较慢。
对于移动设备诸如智能电话，在单个设备上使用多种类型的卡方面存在增长性的需求，例如μSD卡和SIM卡的混合。正在开发的连接器具有可以接受μSD卡或SIM卡的槽。例如，日本航空电子工业株式会社(JAE)开发了一种紧凑型组合3合2型卡连接器。ST19系列组合3合2型卡连接器是推弹出式卡连接器，兼容两种卡安装模式。它可以接受两张nano-SIM卡或一张nano-SIM卡和一张μSD卡的组合。
图3示出了用于接收托盘76的主机设备74中的槽72内的传统组合3合2型卡连接器70的横截面顶视图。槽72中的组合卡连接器70可包括多个电触点78。特别地，第一组触点78a设置在第一区域80中，并且被配置成与SIM卡配合，诸如图4中所示的常规nano-SIM卡82。SIM卡82示出为具有八个引脚(C4和C8未在连接器70中使用)，但是可另选地包括六个引脚。第二组触点78b和78c设置在第二组合区域84中。组合区域84中的触点78b被配置为与μSD卡配合，诸如图1中所示的常规传统μSD卡50。组合区域84中的触点78c被配置为与第二SIM卡配合，诸如图4中所示的常规nano-SIM卡82。在图3中，SIM触点78c被标记为C1-C7。组合连接器70被配置为接收托盘76，该托盘包括第一开口88和第二开口90，该第一开口被配置为保持第一SIM卡82，该第二开口被配置为保持μSD卡50或第二SIM卡82中的任一个。
期望在连接器中使用包括接口引脚行(图2)的μSD卡60，诸如在图3中所示的组合连接器70的开口90中。然而，μSD卡60上的第二行接口引脚与组合区域84中的SIM卡接触78c冲突。例如，当在组合连接器70中使用卡60时，μSD卡60的第二行中的一个或多个接口引脚与触点C3和C7中的一个或两个冲突(即，与…接触)。例如，SIM卡触点C3与μSD卡60的接口引脚14、15或16之间可能存在冲突。SIM卡触点C7与μSD卡60的接口引脚9和17之间也可能存在冲突。此类冲突可能会损坏引脚或触点，并且可能防止或不利地影响组合连接器70中的μSD卡60的操作。
发明内容
根据本申请的一方面，一种微型SD(μSD)卡，被配置用于插入主机设备的组合槽中，组合槽包含μSD和非μSD触点，μSD卡包括：第一组接口引脚，第一组接口引脚被配置成在将μSD卡插入组合槽中时与μSD触点配合；第二组接口引脚，第二组接口引脚包含除了第一组接口引脚以外的μSD卡上的所有的接口引脚，其中第二组接口引脚在将μSD卡插入组合槽中时避免与组合槽中的非μSD触点接触。
根据本申请的另一方面，一种微型SD(μSD)卡，包括：第一组接口引脚，第一组接口引脚被配置为在将μSD卡插入主机设备的ST19系列3合2卡连接器时与μSD触点配合；第二组接口引脚，第二组接口引脚包含除了第一组接口引脚以外的μSD卡上的所有的接口引脚，其中第二组接口引脚在将μSD卡插入主机设备的ST19系列3合2卡连接器中时避免与nano-SIM触点接触。
附图说明
图1和图2分别是常规μSD卡的底视图，包括一行接口引脚和两行接口引脚。
图3是用于接收μSD卡和nano-SIM卡两者的常规连接器的现有技术图示。
图4是常规nano-SIM卡的现有技术图示。
图5是根据本技术的实施方案的μSD卡的底视图，使得μSD卡能够用在包括μSD和nano-SIM卡触点两者的卡槽中。
图6是图5的卡连接器和μSD卡的图示。
图7至图12是根据本技术的不同实施方案的包括不同布置的接口引脚的μSD卡的视图。
具体实施方式
现在将参考附图描述本技术，这些附图在实施方案中涉及μSD卡，该卡包括接口引脚的布置，使得具有多行接口引脚的μSD卡能够用在连接器中，该连接器具有组合槽，该组合槽被配置为接收传统μSD卡和根据另一标准配置的存储卡，诸如SIM卡。在实施方案中，本技术的μSD卡可以包括第一行接口引脚，其被配置为与卡槽中的传统μSD卡触点配合。本技术的μSD卡还可以包括一个或多个附加行和/或列的接口引脚，其被配置为在这样的位置，使得当μSD卡插入组合槽时，μSD卡接口引脚的位置不与槽中SIM(或其他标准)卡触点的位置冲突或重叠。
应当理解，本发明可以以许多不同的形式实施，并且不应该被解释为限于这里阐述的实施方案。相反，提供这些实施方案是为了使本公开彻底和完整，并且将本发明完全传达给本领域的技术人员。实际上，本发明旨在覆盖这些实施方案的另选、修改和等同形式，它们包括在由所附权利要求限定的本发明的范围和精神内。此外，在本发明的以下详细描述中，阐述了许多具体细节以便提供对本发明的透彻理解。然而，本领域的普通技术人员将清楚，可以在没有这些具体细节的情况下实践本发明。
本文可以使用的术语“顶部”/“底部”，“上部”/“下部”和“垂直”/“水平”及其形式仅是示例性和说明性目的，并不意味着限制本技术的描述，因为所引用的项目可以在位置和取向上进行交换。而且，如本文所用，术语“基本上”和/或“约”是指指定的尺寸或参数可以在给定应用的可接受的制造公差内变化。在一个实施方案中，可接受的制造公差是限定的部件尺寸的±0.25％。
现在参见图5，示出了包括多个接口引脚102的μSD卡100，该接口引脚包括多行接口引脚102。在一个实施方案中，μSD卡100被配置为根据适合于μSD卡形状因子的PCI-ExpressTM(PCIe)扩展总线标准进行操作。然而，应当理解，μSD卡100可以根据除了单行传统接口引脚之外还包括接口引脚的各种其他标准和非标准总线协议中的任何一种来配置。作为另一示例，μSD卡100可以被配置为根据UHS-II标准操作。在另一示例中，卡100可以被配置为通用闪存(UFS)卡，其具有与μSD卡非常相似的形状，包括可以插入连接器中的多行接口引脚，诸如，在图3所示的组合连接器70的开口90中，并且可以被配置为根据UFS规范进行操作。
图5中所示的实施方案包括传统接口引脚102的第一行104，其数量和位置适形于例如在具有单行接口引脚的UHS-I μSD卡上提供的接口引脚。在其他实施方案中，第一行104可以包括接口引脚，该接口引脚在数量和/或位置上适形于除UHS-I之外的存储卡标准的接口引脚。
图5中的μSD卡100的实施方案还包括接口引脚102的第二行106和第三行108。在图5和下面说明的实施方案中，μSD卡100中的除了传统接口引脚的行104之外的行或列中的接口引脚102可以被称为非传统接口引脚102。
图5的所示实施方案包括第二行106中的四个垂直取向的非传统接口引脚102，以及第三行108中的四个垂直取向的非传统接口引脚102。应当理解，行106和108中的接口引脚102的数量和尺寸可以在其他实施方案中变化，例如部分地基于相应引脚102的功能。在其他实施方案中，行106和/或108中的引脚102的垂直位置(即，沿着μSD卡100的长度尺寸)可以与图5中所示的不同。
在实施方案中，三行104、106和108提供十六个接口引脚102，以支持SD和PCIe总线标准的电源、接地和信号传输。然而，可能存在比其他实施方案更多或更少的引脚。在下面参考图11和12解释的另一个示例中，可以存在多个行中的十七个或十八个接口引脚102，诸如三行，它们一起被配置为根据SD和PCIe总线标准操作。
如所指出的，接口引脚可以被配置为在其他实施方案中根据其他总线标准操作。在一个此类另外的实施方案中，μSD卡100可以根据UHS-IIμSD标准操作，其中行104中的引脚102在尺寸和功能上适形于常规UHS-II μSD卡的第一行中的接口引脚的尺寸和功能。行106和108中的接口引脚同样可以适形于常规UHS-II μSD卡的第二行中的接口引脚的尺寸和功能。
图6是用于接收不同配置的闪存卡的组合卡连接器120的横截面顶视图。在一个示例中，卡连接器120可以是安装在主机设备124的槽122内的来自上述JAE的ST19系列3合2卡连接器。卡连接器120被示出具有插入的托盘126，其包括如将在下文中说明的图5的μSD卡100。组合卡连接器120可以用在各种主机设备124中的任何一个中，包括例如移动智能电话、平板电脑、膝上型电脑、台式计算机、游戏设备、汽车设备、服务器和其他移动或固定系统。
如所指出的，卡连接器120可以是ST19系列3合2卡连接器，其中连接器120被配置为接收一对nano-SIM卡，或μSD卡和nano-SIM卡。特别地，连接器120包括具有第一组触点134的组合区域130，这些第一组触点被配置为与μSD卡100的第一行104中的传统接口引脚102配合。组合区域130还包括第二组触点136，这些第二组触底被配置为与标准nano-SIM卡上的接口引脚配合。触点136是图6中的数字C1至C7。触点C1至C7可以通过安装到卡连接器120的框架(未示出)固定在槽122内。
在图6中，图5的μSD卡100已经被翻转并插入组合连接器120的托盘126中，并且图6中示出的托盘126插入组合连接器120的槽122中。如背景技术部分所列出，如果第二行和第三行106、108中所示的接口引脚102被改为包括在UHS-II μSD卡60(现有技术图2)中的单个第二行中，则第二行中的某些引脚将与为nano-SIM卡提供的某些触点136冲突。例如，SIM卡触点C3与接口引脚14、15或16之间和/或SIM卡触点C7与接口引脚9和17之间可能存在冲突。本文使用的冲突是指μSD卡接口引脚与nano-SIM卡触点之间的重叠，导致接口引脚与nano-SIM卡触点之间的电连接。
然而，根据本技术的方面，通过将接口引脚102布置成多行，诸如行106和108，避免了μSD接口引脚102与nano-SIM卡触点之间的冲突。如图6所示，行104中的传统接口引脚102与它们适当的相应μSD触点134对准。另外，行106和108中的接口引脚都不与任何SIM触点136冲突。也就是说，行106和108中的接口引脚与任何SIM触点136之间不存在重叠。
因此，根据传统数据传输标准，图5的μSD卡100可以使用行104中的传统接口引脚102在连接器120内操作。如将在下文中说明，槽120可另选地配置有μSD触点，其不仅与传统接口引脚配合，而且还与μSD触点配合，以提供与行106和108的非传统接口引脚102的配合。在此类实施方案中，数据可以以例如PCIe、UHS-II和/或UFS总线标准的增强数据传输速率传输到μSD卡100或从该μSD卡传输。
在JAE的ST19系列组合3合2卡连接器120内操作时，应当理解，μSD卡100的非传统接口引脚102可以以与SIM触点C1至C7不具有冲突的各种不同配置来布置，其中一些在下面说明。另外，应当理解，μSD卡100的非传统接口引脚可以以各种各样的配置来布置，以避免在配置成各种其他标准的组合连接器中与非μSD卡触点接触。在此类其他组合连接器中，第二标准可以是SIM或其他标准。
图7至图12示出了μSD卡100的其他示例，包括垂直(沿着卡100的长度尺寸)和/或水平(沿着卡100的宽度尺寸)布置的接口引脚102，这可以在组合连接器120(或一些其他组合连接器)内使用，而不会在接口引脚102与组合连接器中的非μSD触点之间发生冲突。
图7示出了传统接口引脚102的行104，以及μSD卡100的左下角和右下角处的非传统接口引脚102的列140和142。接口引脚的此类配置可以在组合连接器120中操作，该组合连接器在连接器的下角中不具有非μSD触点，因此避免了与非传统接口引脚122和任何非μSD触点的冲突。另选地，图7中所示的接口引脚的配置可以在仅在槽的一个下角中不具有非μSD触点的组合槽120中操作。在此类另选实施方案中，冲突可能存在于相对的角落中，该冲突可以通过设计来解决(诸如，默认断开任何冲突的μSD接口引脚，并且仅在需要时连接这些引脚)。该功能的说明如下。
图7的所示实施方案包括列140中的四个水平取向的非传统接口引脚102，以及列142中的四个水平取向的非传统接口引脚102。应当理解，列140和142中的接口引脚102的数量和功能可以在其他实施方案中变化，例如部分地基于相应引脚102的功能。在其他实施方案中，列140和/或142中的引脚102的垂直位置(即，沿着μSD卡100的长度尺寸)可以与图7中所示的不同。还设想，下角中的非传统接口引脚102垂直取向，而不是如图7所示水平取向。
在实施方案中，行104以及列106和108根据SD和PCIe总线标准提供十六个接口引脚102，该接口引脚支持电源、接地和信号传输。然而，可能存在比其他实施方案更多或更少的引脚。在另一个示例中，可以存在十七个或十八个接口引脚102，其中行104中的八个引脚以及列140和142中的其余引脚一起被配置为根据SD和PCIe总线标准操作。行104以及列140、142中的接口引脚可以被配置为在其他实施方案中根据其他总线标准操作，包括例如UHS-II μSD标准。
图8A和图8B分别示出了根据本技术另一实施方案的μSD卡100的后表面和前表面上的接口引脚102。特别地，图8A中所示的后表面146可以包括传统接口引脚102，并且图8B中所示的前表面148可以包括非传统引脚102。在其他实施方案中，可以切换具有传统和非传统引脚102的表面。
在实施方案中，表面146和148上的接口引脚102提供十六个接口引脚102，其根据SD和PCIe总线标准支持电源、接地和信号传输。然而，可能存在比其他实施方案更多或更少的引脚。在另一个示例中，可以存在十七个或十八个接口引脚102，其中表面146中的八个引脚以及表面148中的其余引脚一起被配置为根据SD和PCIe总线标准操作。表面146以及148中的接口引脚可以被配置为在其他实施方案中根据其他总线标准操作，包括例如UHS-II μSD标准。
根据传统数据传输标准，图8A和图8B的μSD卡100可以使用后表面146上的传统接口引脚102在图6中所示的连接器120内操作。前表面148上的非传统接口引脚102与任何非μSD接触都没有冲突。在另选实施方案中，图8A和图8B的μSD卡100可以用在连接器槽中，该连接器槽可以在该槽的第一表面上具有传统的μSD触点(如图6中所示)，用于与后表面146上的传统接口插脚102配合。该另选实施方案中的连接器槽还可以包括在该槽的第二表面上、与第一表面相对的非传统μSD触点，用于与前表面148上的非传统接口引脚102配合。在此类实施方案中，数据可以以例如PCIe、UHS-II或其他标准的增强数据传输速率传输到μSD卡100或从该μSD卡传输。
图9示出了包括如上所述的传统接口触点102的行104的μSD卡100。图9的实施方案还包括水平取向的接口引脚102的单列150。应当理解，列150中的接口引脚102的数量和功能可以在其他实施方案中变化，例如部分地基于相应引脚102的功能。在其他实施方案中，列150中的引脚102的垂直位置(即，沿着μSD卡100的长度尺寸)可以与图9中所示的不同。
在实施方案中，行104和列150根据SD和PCIe总线标准提供十六个接口引脚102，其支持电源、接地和信号传输。然而，可能存在比其他实施方案更多或更少的引脚。在另一个示例中，可以存在十七个或十八个接口引脚102，其中行104中的八个引脚102以及列150中的其余接口引脚一起被配置为根据SD和PCIe总线标准操作。行104和列150中的接口引脚可以被配置为在其他实施方案中根据其他总线标准操作，包括例如UHS-II μSD标准。
图10示出了包括如上所述的传统接口触点102的行104的μSD卡100。图10的实施方案还包括单列152的垂直取向的接口引脚102。应当理解，行152中的接口引脚102的数量和功能可以在其他实施方案中变化，例如部分地基于相应引脚102的功能。在其他实施方案中，行152中的引脚102的垂直位置可以与图10中所示的不同。
在实施方案中，行104和152根据SD和PCIe总线标准提供十七个接口引脚102，其支持电源、接地和信号传输。然而，可能存在比其他实施方案更多或更少的引脚。在另一个示例中，可以存在十六个或十八个接口引脚102，其中行104中的八个引脚102以及行152中的其余接口引脚一起被配置为根据SD和PCIe总线标准操作。行104和152中的接口引脚可以被配置为在其他实施方案中根据其他总线标准操作，包括例如UHS-II μSD标准。
在上述实施方案中，μSD卡100的非传统接口引脚102可以避免与非μSD触点的所有冲突。也就是说，当μSD卡100插入到槽中时，μSD卡100的非传统接口引脚102可以位于不与任何非μSD触点重叠的位置。
然而，在其他实施方案中，第一组非传统接口引脚102可以避免与非μSD触点冲突，而第二组接口引脚102可以与非μSD接触重叠，但是第二组的冲突是由设计管理的。此类设计可以例如需要将内部电路的默认断开连接到第二组接口引脚，并且仅在需要它们时才将它们连接。在这方面，一些接口引脚的冲突可能无法通过设计解决(例如，它们需要以其默认状态连接)。此类接口引脚需要通过选择性地定位那些接口引脚远离非μSD触点来避免冲突。
现在将参考图11和图12说明该实施方案的其他两个示例。在图11和图12中，μSD卡100可以包括第一行中的接口引脚1-8，以及第二行中的9-17(图12中第二行中的9-18)。这些接口引脚102可以被配置为根据PCIe、UHS-IIμSD或其他总线标准操作，但是接口引脚的尺寸和垂直位置被配置为至少部分地避免与组合连接器中的非μSD触点发生冲突，如图6所示。例如，如上所指出的，当传统的多排μSD卡用于JAE的ST19系列3合2卡连接器时，μSD接口引脚9和17与nano-SIM触点C3之间可能存在冲突(图6)。μSD接口引脚14、15或16与nano-SIM触点C7之间也可能存在冲突。
μSD接口引脚14和15通常可以是PCIe的RX-/RX+，其是差分接口的输出，预期以诸如8Gb/s的高比特率操作。因此，在不降低其性能的情况下保护该引脚将是困难的。μSD接口引脚16通常是VSS(接地)，其可以短接作为SIM的CLK输出信号的nano-SIM触点C7。因此，通过使这些引脚的长度更小和/或将这些引脚移近第一行(或μSD卡上的其他位置)来避免与这些引脚的冲突，如图11和12所示，以避免与nano-SIM卡触点C7冲突。
相比之下，μSD接口引脚9和17通常可以用作电源或单端输入输出信号线。这些引脚不太重要，并且在nano-SIM触点C3可能存在冲突的程度上，该冲突可以通过设计来解决，诸如默认断开，并在需要时连接它们。
例如，图11和12的解决方案提供了一种简单的解决方案，其消除了某些接口引脚(14、15和16)的冲突，同时将现有连接器的其余触点保持在相同的水平位置。通过保持相同的水平位置，在市场上用于此类卡的推拉式和推推式连接器中保持相同的接触路径。此类解决方案最小化了可行性研究、标准化和实施方面的努力。
例如，图12的解决方案提供了一种简单的解决方案，其消除了某些接口引脚(14、15和16)的冲突，同时将现有连接器的其余触点保持在与现有SD UHS-II卡相同的位置。此类解决方案还使可行性研究、标准化和实施方面的努力最小化。
图5和图7至图12中阐述的示例并非旨在穷举非传统接口引脚102的所有可能位置。应当理解，非传统接口引脚可以以各种其他配置提供，以避免与JAE的ST19系列3合2卡连接器中的SIM触点冲突。
还应当理解，本技术不仅限于非传统接口引脚102的重新定位，以避免与JAE的ST19系列3合2卡连接器的主机触点冲突。本技术可以在各种其他位置中重新定位非传统接口引脚102，以避免在其他实施方案中与各种其他组合卡连接器中的任何一个的主机触点冲突，其中一些在图中示出。
总之，本技术涉及微型SD(μSD)卡，该μSD卡被配置用于插入包括μSD和非μSD触点的组合槽中，该μSD卡包括：第一组接口引脚，这些第一组接口引脚被配置成在将μSD卡插入所述组合槽时与μSD触点配合；以及第二组的一个或多个接口引脚，这些第二组的一个或多个接口引脚的位置被配置为避免在将μSD卡插入到组合槽中时与组合槽中的非μSD触点接触。
在另一示例中，本技术涉及一种微型SD(μSD)卡，包括：第一组接口引脚，该第一组接口引脚被配置为在将μSD卡插入主机设备的ST19系列3合2卡连接器时与μSD触点配合；以及第二组的一个或多个接口引脚，该第二组的一个或多个接口引脚的位置已经被配置为在将μSD卡插入主机设备的ST19系列3合2卡连接器时避免与nano-SIM触点接触。
已经出于说明和描述的目的呈现了本发明的前述详细描述。其并非旨在穷举或将本发明限制于所公开的精确形式。鉴于上述教导，许多修改和变化都是可能的。选择所描述的实施方案是为了最好地解释本发明的原理及其实际应用，从而使得本领域的其他技术人员能够在各种实施方案中以及适合于预期的特定用途的各种修改中最好地利用本发明。本发明的范围旨在由所附权利要求限定。

Claims (15)

1.一种微型SD(μSD)卡，所述μSD卡被配置用于插入主机设备的组合槽中，所述组合槽包含μSD和非μSD触点，所述μSD卡包括：
第一组接口引脚，所述第一组接口引脚被配置成在将所述μSD卡插入所述组合槽中时与所述μSD触点配合；
第二组接口引脚，所述第二组接口引脚包含除了第一组接口引脚以外的μSD卡上的所有的接口引脚，其中所述第二组接口引脚在将所述μSD卡插入所述组合槽中时避免与所述组合槽中的所述非μSD触点接触；和
第三组的一个或多个接口引脚，所述第三组的一个或多个接口引脚的位置在将所述μSD卡插入所述组合槽中时接触所述非μSD触点，其中通过设计减轻所述第三组的一个或多个接口引脚与所述非μSD触点的冲突。
2.根据权利要求1所述的μSD卡，其中所述第一组接口引脚和所述第二组接口引脚被配置为根据PCIe总线标准操作。
3.根据权利要求1所述的μSD卡，其中所述第一组接口引脚和所述第二组接口引脚被配置为根据SD总线标准操作。
4.根据权利要求1所述的μSD卡，所述第一组接口引脚位于与μSD卡上的接口引脚的位置相对应的位置，所述μSD卡包括单行接口引脚。
5.根据权利要求3所述的μSD卡，其中所述第二组接口引脚包括布置成两行或多行的多个接口引脚，在所述两行或多行中的所述接口引脚具有的长度与所述第一组接口引脚中的所述接口引脚的长度平行。
6.根据权利要求3所述的μSD卡，其中所述第二组接口引脚包括布置成一列或多列的多个接口引脚，所述一列或多列中的所述接口引脚具有的长度与所述第一组接口引脚中的所述接口引脚的长度正交。
7.根据权利要求1所述的μSD卡，其中所述第二组接口引脚包括布置成两行或多行的多个接口引脚，所述两行或多行中的所述接口引脚居中定位于与UHS-IIμSD卡中的现有第二行引脚的相同的水平位置。
8.一种微型SD(μSD)卡，包括：
第一组接口引脚，所述第一组接口引脚被配置为在将所述μSD卡插入主机设备的ST19系列3合2卡连接器时与μSD触点配合；
第二组接口引脚，所述第二组接口引脚包含除了第一组接口引脚以外的μSD卡上的所有的接口引脚，其中所述第二组接口引脚在将所述μSD卡插入所述主机设备的所述ST19系列3合2卡连接器中时避免与nano-SIM触点接触；和
第三组的一个或多个接口引脚，所述第三组的一个或多个接口引脚的位置在将所述μSD卡插入所述主机设备的所述ST19系列3合2卡连接器时接触所述nano-SIM触点，其中通过设计减轻所述第三组的一个或多个接口引脚与非μSD触点的冲突，其中所述第三组触点定位于与UHS-IIμSD卡中的第二行的接口引脚相同的位置中。
9.根据权利要求8所述的μSD卡，其中所述第一组接口引脚和所述第二组接口引脚被配置为根据SD和PCIe总线标准中的至少一个操作。
10.根据权利要求9所述的μSD卡，其中所述第一组接口引脚包括一行八个接口引脚，并且所述第二组接口引脚包括八到十个之间的接口引脚。
11.根据权利要求10所述的μSD卡，其中所述第一组接口引脚定位在对应于传统μSD卡的位置的一行接口引脚中，所述传统μSD卡包括单行接口引脚。
12.根据权利要求11所述的μSD卡，其中所述第二组接口引脚布置在直接在所述行接口引脚之下的位置以外的位置中。
13.根据权利要求11所述的μSD卡，其中所述第二组接口引脚包括布置成两行或多行的多个接口引脚，在所述两行或多行中的所述接口引脚具有的长度与所述第一组接口引脚中的所述接口引脚的长度平行。
14.根据权利要求11所述的μSD卡，其中所述第二组接口引脚包括布置成一列或多列的多个接口引脚，所述一列或多列中的所述接口引脚具有的长度与所述第一组接口引脚中的所述接口引脚的长度正交。
15.根据权利要求8所述的μSD卡，其中所述第二组接口引脚包括布置成两行或多行的多个接口引脚，所述两行或多行中的所述接口引脚居中定位于与UHS-IIμSD卡中的现有第二行引脚的相同的水平位置。
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