CN205248473U - 一种用户身份识别模块卡座总成及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种用户身份识别模块卡座总成及电子设备，该用户身份识别模块卡座总成包括：印制电路板；设置于所述印制电路板上的用户身份识别模块卡座，所述用户身份识别模块卡座包括塑胶本体和与所述塑胶本体连接的多个金属接触弹片；其中，每个所述金属接触弹片在所述印制电路板上的投影区设置有贯穿所述印制电路板的非沉铜孔。本实用新型实施例将金属接触弹片在所述印制电路板上的投影区设置为贯穿印制电路板的非沉铜孔，解决了用户识别模块卡座弹片屈服空间不足的问题；同时在不增加工艺难度的前提下降低了印制电路板的成本，不存在工艺需求的特殊性，扩大应用范围。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信设计技术领域，特别涉及一种用户身份识别模块卡座总成及电子设备。
背景技术
当前客户识别模块SIM卡座越做越薄，对在整机厚度方面要求极致的公司来说，用户身份识别模块SIM卡座厚度已经严重影响装配印制电路板PCBA的布局，所有设计出超薄、可靠性好和性价比高的卡座至关重要，目前存在两个方面问题：
第一个问题是SIM卡厚度问题，主流SIM卡厚度为1.55mm，塑胶本体为0.45mm，接触弹片原始高度为0.9mm，插卡后弹片高度为0.45mm。第二个问题是印制电路板PCB板厂制作难度问题；目前在PCB上采用Cavity工艺，如图1所示，在多层PCB板上通过掏除部分基材和铜箔来解决插入SIM卡后弹片与PCB板屈服空间不足的可靠性问题，这种方式带来的问题是PCB本成本增加幅度过大、板厂制作工艺困难和产能不足。如图1所示，H为PCB板的厚度，H1为Cavity工艺的钻孔深度，且H1<H。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用户身份识别模块卡座总成及电子设备，解决了现有技术中PCB板厂制作难度和实现超薄SIM卡座弹片屈服空间不足的问题。
为了达到上述目的，一方面本实用新型实施例提供一种用户身份识别模块卡座总成，包括：
印制电路板；
设置于所述印制电路板上的用户身份识别模块卡座，所述用户身份识别模块卡座包括塑胶本体和与所述塑胶本体连接的多个金属接触弹片；其中，
每个所述金属接触弹片在所述印制电路板上的投影区设置有贯穿所述印制电路板的非沉铜孔。
另一方面，本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括：用户身份识别模块卡座总成，所述用户身份识别模块卡座总成包括：
印制电路板；
设置于所述印制电路板上的用户身份识别模块卡座，所述用户身份识别模块卡座包括塑胶本体和与所述塑胶本体连接的多个金属接触弹片；其中，
每个所述金属接触弹片在所述印制电路板上的投影区设置有贯穿所述印制电路板的非沉铜孔。
本实用新型的上述技术方案至少具有如下有益效果：
本实用新型实施例的用户身份识别模块卡座总成及电子设备中，将金属接触弹片在所述印制电路板上的投影区设置为贯穿印制电路板的非沉铜孔，解决了用户识别模块卡座弹片屈服空间不足的问题；同时在不增加工艺难度的前提下降低了印制电路板的成本，不存在工艺需求的特殊性，应用范围广。
附图说明
图1表示现有技术中的SIM卡座的结构示意图；
图2表示本实用新型实施例提供的用户身份识别模块卡座总成的结构示意图一；
图3表示本实用新型实施例提供的用户身份识别模块卡座总成的结构示意图二；
图4表示本实用新型实施例提供的用户身份识别模块卡座总成的结构示意图三。
具体实施方式
为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
如图2所示，本实用新型实施例提供一种用户身份识别模块卡座总成，包括：
印制电路板1；
设置于所述印制电路板1上的用户身份识别模块卡座，所述用户身份识别模块卡座包括塑胶本体2和与所述塑胶本体2连接的多个金属接触弹片3；其中，
每个所述金属接触弹片3在所述印制电路板1上的投影区设置有贯穿所述印制电路板1的非沉铜孔11。
本实用新型的上述实施例中，用户身份识别模块卡座可以为SIM卡座、USIM卡座、nanoSIM卡座或者microSIM卡座。印制电路板1可以为PCB板或者PCBA板，在此不作具体限定。非沉铜孔即NPTH孔，且本实用新型实施例提供的NPTH孔制作都为常规工艺，在成本、产能和工艺制程上对原印制电路板1都没有影响，即本实用新型实施例提供的用户身份识别模块卡座总成在不增加工艺难度的前提下降低了印制电路板的成本，不存在工艺需求的特殊性。进一步的，由于在本实用新型实施例在实际PCB设计过程中将SIM卡金属接触弹片对应投影区下进行避空，解决SIM卡座弹片屈服空间不足的问题，即在保证卡座可靠性的前提下降低SIM卡座的厚度。
具体的，该非沉铜孔11贯穿该印制电路板1，即非沉铜孔11的厚度等于该印制电路板1的厚度。
较佳的，如图2所示，本实用新型的上述实施例中所述金属接触弹片3的个数为6个。该金属接触弹片3的个数仅为本实用新型的一较佳数量，不用于限制本申请的保护范围，其可随着SIM卡的发展而改变。
具体的，本实用新型实施例对该用户身份识别模块卡座总成的相关厚度进行进一步限定，具体包括：
如图3所示，所述用户身份识别模块卡座的总体高度H2为0.6mm至1.6mm。较佳的，其H2为1.35mm。
如图4所示，所述塑胶本体的高度H3为0.1mm至0.6mm。较佳的，其H3为03mm。
如图4所示，插入用户身份识别模块卡之前，所述金属接触弹片3距离所述印制电路板1的高度H4为0.3mm至1.0mm。即金属接触弹片3的原始高度为H4，该H4的较佳值为0.83mm；进一步的，插入用户身份识别模块卡之后，所述金属接触弹片3距离所述印制电路板1的高度为0.1mm至0.6mm，即插入SIM卡后，金属接触弹片3的高度的较佳值为0.3mm。
综上，本实用新型实施例提供的用户身份识别模块卡座总成中将SIM接触弹片对应投影区下进行避空(即设置NPTH孔)，解决SIM卡座弹片屈服空间不足的问题；同时在不增加工艺难度的前提下降低了PCB板的成本，扩大SIM卡座的适用范围。
为了更好的实现上述目的，本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括：用户身份识别模块卡座总成，如图2所示，该用户身份识别模块卡座总成包括：
印制电路板1；
设置于所述印制电路板1上的用户身份识别模块卡座，所述用户身份识别模块卡座包括塑胶本体2和与所述塑胶本体2连接的多个金属接触弹片3；其中，
每个所述金属接触弹片3在所述印制电路板1上的投影区设置有贯穿所述印制电路板1的非沉铜孔11。
本实用新型的上述实施例中，用户身份识别模块卡座可以为SIM卡座、USIM卡座、nanoSIM卡座或者microSIM卡座。印制电路板1可以为PCB板或者PCBA板，在此不作具体限定。非沉铜孔即NPTH孔，且本实用新型实施例提供的NPTH孔制作都为常规工艺，在成本、产能和工艺制程上对原印制电路板1都没有影响，即本实用新型实施例提供的用户身份识别模块卡座总成在不增加工艺难度的前提下降低了印制电路板的成本，不存在工艺需求的特殊性。进一步的，由于在本实用新型实施例在实际PCB设计过程中将SIM卡金属接触弹片对应投影区下进行避空，解决SIM卡座弹片屈服空间不足的问题，即在保证卡座可靠性的前提下降低SIM卡座的厚度。
具体的，该非沉铜孔11贯穿该印制电路板1，即非沉铜孔11的厚度等于该印制电路板1的厚度。
较佳的，如图2所示，本实用新型的上述实施例中所述金属接触弹片3的个数为6个。该金属接触弹片3的个数仅为本实用新型的一较佳数量，不用于限制本申请的保护范围，其可随着SIM卡的发展而改变。
具体的，本实用新型实施例对该用户身份识别模块卡座总成的相关厚度进行进一步限定，具体包括：
如图3所示，所述用户身份识别模块卡座的总体高度H2为0.6mm至1.6mm。较佳的，其H2为1.35mm。
如图4所示，所述塑胶本体的高度H3为0.1mm至0.6mm。较佳的，其H3为03mm。
如图4所示，插入用户身份识别模块卡之前，所述金属接触弹片3距离所述印制电路板1的高度H4为0.3mm至1.0mm。即金属接触弹片3的原始高度为H4，该H4的较佳值为0.83mm；进一步的，插入用户身份识别模块卡之后，所述金属接触弹片3距离所述印制电路板1的高度为0.1mm至0.6mm，即插入SIM卡后，金属接触弹片3的高度的较佳值为0.3mm。
需要说明的是，本实用新型实施例提供的用户身份识别模块卡座总成适用于任何需要使用SIM卡座进行通信和数据交换的领域，包括但不限于手机、平板电脑等通信设备，在此不一一赘述。
进一步需要说明的是，本实用新型实施例提供的电子设备是包括上述用户身份识别模块卡座总成的电子设备，则上述用户身份识别模块卡座总成的所有实施例均适用于该电子设备，且均能达到相同或相似的有益效果。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种用户身份识别模块卡座总成，其特征在于，包括：
印制电路板；
设置于所述印制电路板上的用户身份识别模块卡座，所述用户身份识别模块卡座包括塑胶本体和与所述塑胶本体连接的多个金属接触弹片；其中，
每个所述金属接触弹片在所述印制电路板上的投影区设置有贯穿所述印制电路板的非沉铜孔。
2.根据权利要求1所述的用户身份识别模块卡座总成，其特征在于，所述金属接触弹片的个数为6个。
3.根据权利要求1所述的用户身份识别模块卡座总成，其特征在于，所述用户身份识别模块卡座的总体高度为0.6mm至1.6mm。
4.根据权利要求1所述的用户身份识别模块卡座总成，其特征在于，所述塑胶本体的高度为0.1mm至0.6mm。
5.根据权利要求1所述的用户身份识别模块卡座总成，其特征在于，插入用户身份识别模块卡之前，所述金属接触弹片距离所述印制电路板的高度为0.3mm至1.0mm。
6.根据权利要求5所述的用户身份识别模块卡座总成，其特征在于，插入用户身份识别模块卡之后，所述金属接触弹片距离所述印制电路板的高度为0.1mm至0.6mm。
7.一种电子设备，其特征在于，包括：用户身份识别模块卡座总成，所述用户身份识别模块卡座总成包括：
印制电路板；
设置于所述印制电路板上的用户身份识别模块卡座，所述用户身份识别模块卡座包括塑胶本体和与所述塑胶本体连接的多个金属接触弹片；其中，
每个所述金属接触弹片在所述印制电路板上的投影区设置有贯穿所述印制电路板的非沉铜孔。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述金属接触弹片的个数为6个。
9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述用户身份识别模块卡座的总体高度为0.6mm至1.6mm。
10.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述塑胶本体的高度为0.1mm至0.6mm。
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| CN201521064747.XU CN205248473U (zh) | 2015-12-17 | 2015-12-17 | 一种用户身份识别模块卡座总成及电子设备 |
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Publications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106129669A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-16 | 维沃移动通信有限公司 | 一种卡座和卡座制作方法 |
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2015
- 2015-12-17 CN CN201521064747.XU patent/CN205248473U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106129669A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-16 | 维沃移动通信有限公司 | 一种卡座和卡座制作方法 |
| CN106129669B (zh) * | 2016-06-30 | 2019-07-26 | 维沃移动通信有限公司 | 一种卡座和卡座制作方法 |
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