CN202523092U - 多用途存储复合卡 - Google Patents

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李达
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Abstract

一种多用途存储复合卡,同时具备可独立工作的集成电路卡、移动存储卡及其读卡器或电子密钥等多种功能。将接触式芯片或非接触式芯片及其射频天线设置在卡片的卡基体部分,形成与外部通过物理连接或无线射频识别进行数据读写的集成电路卡,通过共用一组或同时设置多组射频天线,对应支持低频、高频、超高频和微波等不同频段,或同一频段内的不同标准协议。本实用新型还将电子密钥,或容纳移动存储卡的卡座,嵌入在与卡基体配合连接的前插式或后插式的翻盖或前插式的推拉部中,方便携带。通过电子密钥或卡座上设置的USB接口与计算机等连接,通过电子密钥进行身份识别、密码保存,卡座中插入存储卡后作为U盘使用。

Description

多用途存储复合卡
技术领域
本实用新型涉及一种多用途存储复合卡,特别涉及在一个复合卡中将集成电路卡(IC、ID、CPU卡)与存储卡及其读卡器形成的USB移动存储器和/或电子密钥(USB KEY)进行组合的结构。
背景技术
集成电路卡(IC、ID、CPU卡)具有储值支付、费用结算、身份识别等功能,已经广泛应用于金融、交通、医疗等社会各个领域。集成电路卡通常是在卡片形式的卡基体中,嵌入集成电路芯片形成的。外部与之匹配的读写装置,通过物理接触或无线识别等各种方式,对集成电路芯片中存储的大量数据信息进行读写处理。一些集成电路芯片上还设置有微处理器,可以进一步实现数据的逻辑处理。
电子密匙(USB KEY)是一种设置USB接口的硬件设备,内置有存储空间对用户的私钥以及数字证书进行保存,并设置智能控制芯片来提供公钥算法,实现对用户身份的安全认证。
SD卡、TF卡等各种移动存储卡,普遍使用在数码相机、MP3、手机等产品中,利用闪存(Flash Memory)技术对数据信息进行存储。这些存储卡可以通过对应的读卡器,以USB接口与电脑进行通信,实现数据的存取。
然而,上述集成电路卡、电子密钥、移动存储卡各自的使用将越来越普遍,分别携带这些设备很不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种多用途存储复合卡,能够将存储卡的读卡器或电子密钥,与一个接触式或非接触式的集成电路卡组合在一起,减小体积,方便携带。并且,各个部分可以独立工作,分别作为存储卡(例如是SD卡、TF卡)的读卡器,或是插入存储卡后形成类似U盘的移动存储器,或是作为储值支付、身份识别的集成电路卡和电子密钥使用。
本实用新型的技术方案是提供一种多用途存储复合卡,其包含一个卡基体,以及与之配合连接的至少一个扩展部,
所述卡基体设置有数据处理部;所述数据处理部包含非接触式芯片,和与非接触式芯片连接并围绕其设置的至少一组射频天线,外部相匹配的读写装置通过无线射频识别与所述非接触式芯片进行数据交换;
当所述数据处理部内同时设置有多组射频天线时,所述多组射频天线分别对应所述非接触式芯片的各个不同的频段;所述频段包含低频、高频、超高频和微波;或者所述多组射频天线分别对应同一个频段内不同标准协议下多个不同的工作频率;
所述扩展部设置有卡座,插入其中的移动存储卡,通过该卡座上设置的USB接口,与外部的计算机设备连接进行数据交换;
或者,所述扩展部设置有电子密钥,所述电子密钥包含控制芯片及其封装体;所述控制芯片通过该电子密钥设置的USB接口,与外部的计算机设备连接进行数据交换。
一种实施例中,在所述卡基体的其中一个侧边向内、避开所述数据处理部的位置,开设有定位槽;所述定位槽靠近卡基体边缘的一端打通,形成一个定位缺口,定位槽的其余部分保留有定位槽的底板;
所述扩展体包含一个翻盖,其一端设置有联结部与所述卡基体连接,所述联结部与所述定位缺口相匹配;在所述翻盖翻转并扣合在所述定位槽内的时候,所述联结部与所述定位缺口相贴合。
在所述翻盖的联结部与所述定位缺口相贴合的接触侧面上,对应设置有两组联结凸点和联结凹坑;当联结凸点对应嵌设在联结凹坑中时,使所述翻盖被连接至卡基体上,而且,使翻盖能够绕所述两个联结凸点所在的轴线翻转,并扣合在定位槽中;
在所述翻盖与定位槽扣合后相接触的侧面上,还对应设置有若干组定位凸点和定位凹坑;当定位凸点对应嵌设在定位凹坑中时,能够将翻盖稳固地连接在卡基体上。
所述卡座或所述电子密钥嵌设在所述翻盖的另一端;所述卡座的背面或所述电子密钥的封装体背面,与所述翻盖的内表面相贴合;
所述卡座或电子密钥的USB接口设置有若干触点,所述若干触点暴露设置在所述卡座或封装体正面的前端;在所述翻盖扣合在定位槽内的时候,所述卡座或封装体的正面及所述触点,由所述定位槽的底板遮蔽而得到保护。
所述卡座背面设置有插口,所述插口位于卡座的前端或后端;与所述卡座的插口相匹配且相对应,在所述翻盖的前端或后端设置有开口;所述移动存储卡插入所述翻盖的开口及卡座的插口后,在所述卡座内与所述USB接口的触点电性连接;
所述插口及开口的形成,分别是在所述卡座前端或后端的一定距离内,将背面和侧面的部分都去除,仅保留与之对应的正面部分而得到的;所述插口及所述开口的边缘形状,与所述移动存储卡边缘上限制插入位置用的突起的形状相匹配。
另一种实施例中,在所述卡基体内避开数据处理部的位置设置有空腔,在卡基体的前端侧面上开设有缺口;对应所述空腔的位置,在所述卡基体的至少一个表面上开设有滑槽;所述滑槽在卡基体上前后布置,并且与该卡基体的各个边缘分别保持一定间隔;
所述扩展体包含一个推拉部,其与所述卡基体的空腔相匹配;所述推拉部表面设置有突起的定位块,所述定位块与所述卡基体上的滑槽相匹配且对应设置;所述的定位块从滑槽中暴露出来,并沿滑槽方向运动,从而使所述推拉部在空腔内前后移动;
所述推拉部的前端设置有插接部,所述卡座或所述电子密钥嵌设在所述推拉部内的前端;所述卡座或电子密钥的USB接口设置有若干触点,所述若干触点暴露设置在所述卡座或封装体前端的正面;
在所述推拉部移动到空腔前端时,所述插接部从卡基体的缺口伸出,通过USB接口与外部计算机设备进行数据交换;在推拉部移动到空腔后端时,所述插接部缩回并由卡基体对USB接口进行遮蔽。
在所述定位块与所述滑槽相接触的侧面,或所述推拉部与所述卡基体的空腔相接触的侧面,分别设置有若干组相对应的定位卡口及定位凹槽。
所述卡座前端的背面设置有插口;与所述卡座的插口相匹配且相对应,在所述插接部的前端设置有开口;所述移动存储卡插入所述插接部的开口及卡座的插口后,在所述卡座内与所述USB接口的触点电性连接;
所述插口及开口的形成,分别是在所述卡座及插接部前端一定距离内,将背面和侧面的部分都去除,仅保留与之对应的正面部分而得到的;所述插口及所述开口的边缘形状,与所述移动存储卡边缘上限制插入位置用的突起的形状相匹配。
所述卡基体由绝缘材料或金属材料制成,设置有相互贴合的上卡体和下卡体;由绝缘材料制成时,上卡体和下卡体的外表面上,通过层压固定分别设置有尺寸相匹配的金属的卡面层;
所述上卡体与下卡体的内表面相贴合,由该贴合位置向外开设有一镶嵌孔;所述数据处理部的射频天线和非接触式芯片封装在绝缘体中形成嵌入式模块,该嵌入式模块对应设置在相匹配的所述卡基体的镶嵌孔中;
或者,所述数据处理部通过预埋注塑方式,将其中由铜线绕制或蚀刻形成的射频天线,与非接触式芯片一起直接嵌设在绝缘的卡基体内。
所述数据处理部还包含接触式芯片,其直接嵌设粘贴于所述卡基体的表面,并通过绝缘封装材料将所述接触式芯片与卡基体,及卡基体与外部读写装置都绝缘隔离;所述接触式芯片通过在其表面暴露设置的若干触点,与外部匹配的读写装置物理连接,来进行数据传输;
一个所述卡基体上设置有所述接触式芯片或非接触式芯片中的一个,或者一个卡基体上同时设置有所述接触式芯片和非接触式芯片。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型所述的复合卡,可以作为非接触式和/或接触式的集成电路卡,用于储值支付、身份识别等。同时可以设置USB接口的卡座,在卡座中不插入移动存储卡时作为读卡器,若将存储卡始终插设在卡座中,则可作为U盘使用。也可以是设置USB接口的电子密钥,实现身份认证、密码保存的功能。根据不同的应用需要,可以是将卡座或电子密钥嵌入在前插式或后插式的翻盖,或者是前插式的推拉部中。由于将所述的翻盖或推拉部作为扩展部,与设置集成电路卡部分的卡基体配合连接,能够在同一张复合卡上同时具备集成电路卡与移动存储器及其读卡器,或集成电路卡与电子密钥的功能,各个部分各自独立工作,互不干扰。另外,卡基体表面可以印刷商业广告等各种图样;在集成电路卡的芯片或移动存储卡内都可以写入说明书、植入广告等等只读内容。作为U盘时,存储容量可以根据插入的移动存储卡的容量方便扩展。因此,本实用新型所述的复合卡,功能强大,又方便携带,具有很好的应用前景。
附图说明
图1是本实用新型所述一种翻盖式的复合卡在展开时的结构示意图;
图2是本实用新型所述一种后插、翻盖式的复合卡在扣合时的结构示意图;
图3是本实用新型所述一种翻盖式的复合卡中卡基体的正视图;
图4、图5是本实用新型所述复合卡中非接触式芯片及其射频天线的两种实施结构的示意图;
图6是本实用新型所述复合卡中卡基体的侧视图;
图7是本实用新型所述复合卡中卡座的侧视图和正反面的示意图;
图7是本实用新型所述复合卡中前插式卡座的侧视图和正反面的示意图;
图8是本实用新型所述复合卡中前插式卡座与翻盖连接后正面的正视图、仰视图和侧视图;
图9是本实用新型所述复合卡中前插式卡座与翻盖连接后背面的正视图、仰视图和侧视图;
图10是本实用新型所述复合卡中后插式卡座的侧视图和正反面的示意图;
图11是本实用新型所述复合卡中后插式卡座与翻盖连接后正面的正视图、仰视图和侧视图;
图12是本实用新型所述复合卡中后插式卡座与翻盖连接后背面的正视图、仰视图和侧视图;
图13是本实用新型所述一种推拉式的复合卡的正面结构示意图;
图14是本实用新型所述一种推拉式的复合卡的背面,在其扩展体伸出和缩回两种状态下的结构示意图;
图15是本实用新型所述一种推拉式的复合卡中扩展体的侧面、背面和正面的结构示意图;
图16是本实用新型所述一种推拉式的复合卡的背面,在其扩展体伸出和缩回两种状态下的结构透视图。
具体实施方式
以下结合附图说明本实用新型的多个具体实施方式。
本实用新型所述的多用途存储复合卡,可以作为存储卡(例如是SD卡、TF卡)的读卡器,或是插入存储卡后形成基于USB接口的移动存储器,或是作为储值支付、身份识别的集成电路卡和电子密钥使用。所述的集成电路卡、读卡器、电子密钥可以独立工作,互不干扰。
该复合卡包含卡基体和与之配合连接的扩展体,卡基体部分用于设置所述的集成电路卡,扩展体部分用于设置所述的读卡器或电子密钥。如图6所示,卡基体10包含上卡体101和下卡体102,两者通过胶水粘结或超声焊接等方式贴合连接。
根据实际的应用需要,可以使一个卡基体只连接一个扩展体,将该扩展体部分设置为读卡器或电子密钥中的一种;或者,可以使一个卡基体同时连接多个扩展体,将不同的扩展体分别设置为对应不同密码的多个电子密钥,或者是对应不同种类存储卡的多个读卡器,或者是若干个电子密钥与若干个读卡器的组合。卡基体可以是任意形状、任意大小。为了方便描述,下文中都将以普通卡式的卡基体连接一个扩展体的结构为例进行说明。
卡基体设置有一个数据处理部,来实现所述集成电路卡的功能。以下介绍所述数据处理部的多种实施方式。
实施例1.1 
配合参见图1、图2所示,本实施例中所述的数据处理部30,包含一个非接触式芯片31,以及与非接触式芯片31连接并围绕其设置的射频天线32。该数据处理部30嵌设在卡基体10的内部,从卡基体10表面不可见,附图所示仅用于表示其在卡基体10内部的设置位置。
如图4所示,优选的,可以将数据处理部30的射频天线32和非接触式芯片31,通过COB(板上芯片封装)、倒封装或其他方式,封装在绝缘体33中形成嵌入式模块。此时,在所述卡基体10上避开其与扩展体连接的位置开设有一镶嵌孔103,用以嵌设外形尺寸相匹配的模块化的所述数据处理部30。具体可以从所述上卡体101、下卡体102的连接接触面向外开设该镶嵌孔103(图6)。
该种模块化的数据处理部30可以嵌设在如PVC(聚氯乙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚)或环氧树脂等各种塑料、或陶瓷等绝缘的卡基体10中;或者是嵌设在如铝合金、不锈钢等金属材质的卡基体10中。
如图5所示,在另外一些实施方式中,也可以通过预埋注塑方式,将数据处理部30中铜线绕制或蚀刻形成脱胎线圈的射频天线32,与非接触式芯片31一起直接嵌设在所述卡基体10内。此时,卡基体10应使用上述的绝缘材质制成。
还有一些实施方式中,也可以在绝缘材质的卡基体10内,通过上述模块化嵌入或预埋注塑设置数据处理部30后,再在卡基体10的顶面和底面分别设置尺寸相匹配的金属卡面层104(图6),并通过层压固定,以增强表面耐磨损、耐脏程度,延长使用时间。
通过上述若干方式将所述数据处理部30嵌设在卡基体10内以后,具体是利用无线射频识别技术(RFID)使所述数据处理部30通过电磁耦合与外部匹配的读写装置进行数据交换,写入或识别非接触式芯片31的存储器内的信息。
上述的非接触式芯片31,可以是具有IC、ID等多种存储器的集成电路芯片;也可以是CPU芯片,通过其中的微处理器对非接触式芯片31的存储器中的数据进行逻辑运算或加密;还可以是能工作在两种频率的双频芯片。所述的双频芯片,可以是支持两种低频、高频、超高频和微波中任意的两种频段,例如一个非接触式芯片31是具备低频门禁卡(125KHz)和高频交通卡(13.56MHz)功能的复合芯片,或者是时具备2.4G有源卡与高频M1卡功能的复合芯片,或者是高频与超高频芯片的复合芯片。所述的双频芯片也可以是工作在同一个频段内不同标准协议下的不同频率,例如,是支持同为高频下的两种不同标准协议ISO14443与ISO15693的复合芯片。当所述非接触式芯片31能够支持不同的工作频段或频率时,可以在一个卡基体10内同时封装与各个频率相匹配的多组射频天线32来对应处理。
实施例1.2
如图3所示,本实施例中所述的数据处理部30,包含一个接触式芯片34,表面一般为铜制薄片,并设置有6个或8个的触点与外部读写器直接物理接触进行数据传输。
所述接触式芯片34可直接嵌设并粘贴于绝缘的卡基体10表面(避开其与扩展体连接的位置)。因此,该接触式芯片34可以与实施例1.1中非接触式芯片31,同时设置在一个卡基体10上(图1)。
当设置在金属的卡基体10或金属的卡面层104(图6)上时,接触式芯片34通过绝缘材料封装,使其与金属的卡基体10、卡面层104接触的位置绝缘隔离,并且也使外部读写装置与金属的卡基体10、卡面层104相互绝缘隔离。
以下介绍本实用新型所述复合卡的扩展体部分,该些扩展体部分可以根据需要与上述实施例1.1或1.2中描述的任意一种集成电路卡进行组装形成复合卡。
实施例2.1
配合参见图1~图3所示,本实施例中提供的是一种翻盖式的复合卡,其扩展体中以使用TF卡作为移动存储卡为例进行说明。
在卡基体10的其中一个侧边(例如是中间位置)向内开设有一个定位槽。使该定位槽靠近卡基体10边缘的一端打通,形成一个定位缺口11,其余部分保留有定位槽的底板12。该定位槽的开设是避开卡基体10内数据处理部的位置进行的。
所述扩展体包含一个与卡基体10连接的翻盖20,其与上述定位槽的外形尺寸相匹配且能对应嵌入其中。翻盖20的一端是与定位缺口11相匹配的联结部21,另一端嵌设有TF卡的卡座40。在卡基体10为金属材料或设置金属卡面层104时,翻盖20可以使用相同的金属材料制成。
在翻盖20的联结部21与定位缺口11相贴合的接触侧面上,对应设置有两组联结凸点71和联结凹坑61(附图中以定位缺口11上设置联结凹坑61,联结部21上设置联结凸点71的情况为例,互换时两者的连接情况类似)。当联结凸点71对应嵌设在联结凹坑61中时,能够将翻盖20连接至卡基体10上,而且可以使翻盖20绕两个联结凸点71所在的轴线翻转,并扣合在定位槽中。
在翻盖20与定位槽相贴合的其他接触侧面上,还对应设置有若干组定位凸点62和定位凹坑72(附图中以定位槽上设置定位凸点62,翻盖20上设置定位凹槽72的情况为例,互换时两者的连接情况类似)。当定位凸点62对应嵌设在定位凹坑72中时,能够将翻盖20远离联结部21的那端也稳固地连接在卡基体10上。
所述TF卡的卡座40,可以是自弹式、短卡座、长卡座等卡座中的任意一种。以下介绍所述卡座40及与之匹配的翻盖20的几种不同实施方式。以下所称的“前端”是指对应翻盖20上远离联结部21的一端;以下所称“后端”是对应翻盖20上靠近联结部21的一端。
实施例2.1.1
如图7~图9所示,本实施例中使用的是一种前插式的卡座40及翻盖20。
卡座40的插口42位于卡座40背面的前端,以使TF卡能够通过该插口42从卡座40的前端插入其中。卡座40正面的前端暴露设置有USB接口的四个触点41;通过埋设在卡座40中的电路模块(图中未示出),将卡座40上的触点41与插入的TF卡上的触点形成电性连接,TF卡即通过卡座40上该些暴露的触点41与外部的计算机实现数据存取。
所述插口42的形成,具体是将卡座40背面和两个侧面上、由前端向后一定距离内的部分都去除,保留有卡座40正面对应的部分。由于一般的TF卡在其一侧边(通常是与其触点相对一侧的反面)上设置有弧形的突起。为了与TF卡上的弧形突起相匹配,使所述卡座40背面的插口42边缘形成为弧形;因而,当TF卡插入时,弧形插口42与弧形突起相贴合,能够对TF卡的插入位置进行限定,TF卡不至于插得太深,可以方便取出。本实施例中该插口42是一个从前向后弯的弧形插口42;也可以使用与TF卡上的突起相匹配的其他形状,以方便TF卡的插取为宜。
卡座40嵌入在所述翻盖20中以后,卡座40背面与翻盖20的内表面相贴合;此时,卡座40正面上暴露的触点41,会在翻盖20扣合到卡基体10的定位槽时,由定位槽的底板12遮蔽及保护。在翻盖20的前端设置有开口22,该开口22与卡座40上的插口42相匹配且对应设置;TF卡经由所述翻盖20的开口22及卡座40的插口42插入。翻盖20的开口22同样可以设置为上述弧形的开口22。在不插入TF卡的时候,也可以另外配备盖板(图中未示出)将翻盖20的开口22遮蔽。
实施例2.1.2
如图10~图12所示,本实施例中使用的是一种后插式的卡座40及翻盖20。
USB接口的四个触点41也暴露设置在卡座40正面的前端;但卡座40的插口42位于卡座40背面的后端,TF卡通过该插口42从卡座40的后端插入其中。在卡座40嵌入到翻盖20中以后,当翻盖20打开且插入TF卡时,通过该些暴露的触点41与外部计算机连接,而在翻盖20扣合后,由定位槽的底板12遮蔽。
卡座40的插口42及翻盖20的开口22形状可参考上述实施例中的描述,但在本实施例中将其设置为弧形时方向与上述相反,为从后端向前弯的弧形插口42。在不插入TF卡的时候,同样可以配备盖板(图中未示出)将翻盖20的开口22遮蔽。
实施例2.2
如图13~图16所示,本实施例中提供的是一种推拉式的复合卡,其扩展体中也以使用TF卡为例。
将卡基体10内避开数据处理部的位置设为空腔,在该空腔的一面开设有穿透该面的滑槽13,所述滑槽13不与卡基体10的四个侧面打通。在卡基体10上与滑槽13一端相对应的侧面上开设有缺口。以下所称的“前端”即是对应卡基体10上缺口一端的方向,所称的“后端”即是远离卡基体10缺口一端的方向。
所述扩展体包含一个推拉部80,该推拉部80的整体形状与所述卡基体10内的空腔相匹配,以使所述推拉部80可以整个放置在所述空腔内。该推拉部80上设置有一个突起的定位块83,该定位块83与滑槽13的尺寸形状等相匹配,并且,在所述的推拉部80置于空腔内时,所述的定位块83顶部从滑槽13中暴露出来,定位块83与滑槽13紧贴并沿滑槽13方向运动。因此,所述推拉部80也就可以在空腔内前后移动。在定位块83与滑槽13相接触的侧面,及推拉部80与空腔相接触的侧面,可以分别对应设置定位用的卡口63、64及凹槽(图中未示出)。
所述推拉部80的前端设置有与USB接口匹配的插接部81,该插接部81可以在推拉部80移动到空腔前端时从卡基体10的缺口伸出,而在推拉部80移动到空腔后端时缩回并由卡基体10遮蔽。在推拉部80内由前端向后一定距离嵌设有TF卡的卡座40。
本实施例中使用的卡座40可以参照实施例2.1.1所述的前插式卡座40。卡座40嵌设在插接部81的正面,其USB接口的四个触点41暴露在卡座40正面的前端,也即暴露在插接部81前端的正面。卡座40的插口42位于卡座40背面的前端,因此,在插接部81前端的背面也对应设有开口82与其相匹配,两者都可以是上述实施例描述的弧形缺口。TF卡通过插接部81的开口82及卡座40的插口42由前端插入。
上述实施例2.1~2,2中,都以TF卡作为移动存储卡的情况进行说明。然而本实用新型并不限于使用TF卡进行存储,只需要将上述各个实施例中卡座40设定为与所选用的移动存储卡相匹配的结构,就可以拓展本实用新型为使用其他各类移动存储卡的设备。
实施例3
本实施例中所述的复合卡可以使用上述实施例1.1或1.2中任意一种集成电路卡,来与上述实施例2.1~2.2中任意一种扩展部的结构进行组合,例如是将非接触式或接触式的芯片31或34,与前插式或后插式的翻盖20,或者是前插式的推拉部80进行组合。
与上述实施例中不同的是,本实施例中并非使用TF卡等移动存储卡进行数据存储,因此也不需要设置与之对应的卡座来帮助读卡。而是设置一电子密匙50(亦称USB KEY),来替换上述实施例2.1~2.2中的TF卡及其卡座。
所述电子密钥50是将存储私钥、数字证书并提供公钥算法的控制芯片封装在一封装体内(例如是黑胶体)形成的。类似的,在该封装体正面的前端暴露设置USB接口的四个触点51。控制芯片通过该些触点51与计算机等进行通信实现电子密钥的安全认证功能。
封装体的形状大小及设置位置等,都可以参考上述实施例中卡座40的设置情况。在使用前插式或后插式的翻盖20或者前插式的推拉部80作为扩展部时,将所述封装体由对应的方向插入其开口22或82。或者,如果电子密钥50不需要更换的,也可以设置没有开口的翻盖22或推拉部82,直接将封装体固化连接在扩展部上。
即是说,在使用翻盖式的情况下,当翻盖20打开时,封装体正面上的触点51暴露用于数据传输;当翻盖20扣合时,封装体正面及其触点51由卡基体10的定位槽底板12覆盖。在使用推拉式的情况下,当推拉部80移动到卡基体10的空腔前端时,插接部81从卡基体10的缺口伸出,暴露出封装体上的触点51;当推拉部80移动到空腔后端时,插接部81缩回,封装体及其触点51由卡基体10遮蔽。
综上所述,本实用新型所述的复合卡,可以作为非接触式和/或接触式的集成电路卡,用于储值支付、身份识别等。同时可以设置USB接口的卡座,在卡座中不插入移动存储卡时作为读卡器,若将存储卡始终插设在卡座中,则可作为U盘使用。也可以是设置USB接口的电子密钥,实现身份认证、密码保存的功能。根据不同的应用需要,可以是将卡座或电子密钥嵌入在前插式或后插式的翻盖,或者是前插式的推拉部中。由于将所述的翻盖或推拉部作为扩展部,与设置集成电路卡部分的卡基体配合连接,能够在同一张复合卡上同时具备集成电路卡与移动存储器及其读卡器,或集成电路卡与电子密钥的功能,各个部分各自独立工作,互不干扰。另外,卡基体表面可以印刷商业广告等各种图样;在集成电路卡的芯片或移动存储卡内都可以写入说明书、植入广告等等只读内容。作为U盘时,存储容量可以根据插入的移动存储卡的容量方便扩展。因此,本实用新型所述的复合卡,功能强大,又方便携带,具有很好的应用前景。
尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍,但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后,对于本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。因此,本实用新型的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种多用途存储复合卡,其特征在于,
包含一个卡基体(10),以及与之配合连接的至少一个扩展部,
所述卡基体(10)设置有数据处理部(30);所述数据处理部(30)包含非接触式芯片(31),和与非接触式芯片(31)连接并围绕其设置的至少一组射频天线(32),外部相匹配的读写装置通过无线射频识别与所述非接触式芯片(31)进行数据交换;
当所述数据处理部(30)内同时设置有多组射频天线(32)时,所述多组射频天线(32)分别对应所述非接触式芯片(31)的各个不同的频段;所述频段包含低频、高频、超高频和微波;或者所述多组射频天线(32)分别对应同一个频段内不同标准协议下多个不同的工作频率;
所述扩展部设置有卡座(40),插入其中的移动存储卡通过该卡座(40)上设置的USB接口,与外部的计算机设备连接进行数据交换;
或者,所述扩展部设置有电子密钥(50),所述电子密钥(50)包含控制芯片及其封装体;所述控制芯片通过该电子密钥(50)设置的USB接口,与外部的计算机设备连接进行数据交换。
2.如权利要求1所述的多用途存储复合卡,其特征在于,
在所述卡基体(10)的其中一个侧边向内、避开所述数据处理部(30)的位置,开设有定位槽;所述定位槽靠近卡基体(10)边缘的一端打通,形成一个定位缺口(11),定位槽的其余部分保留有定位槽的底板(12);
所述扩展体包含一个翻盖(20),其一端设置有联结部(21)与所述卡基体(10)连接,所述联结部(21)与所述定位缺口(11)相匹配;在所述翻盖(20)翻转并扣合在所述定位槽内的时候,所述联结部(21)与所述定位缺口(11)相贴合。
3.如权利要求2所述的多用途存储复合卡,其特征在于,
在所述翻盖(20)的联结部(21)与所述定位缺口(11)相贴合的接触侧面上,对应设置有两组联结凸点(71)和联结凹坑(61);当联结凸点(71)对应嵌设在联结凹坑(61)中时,使所述翻盖(20)被连接至卡基体(10)上,而且,使翻盖(20)能够绕所述两个联结凸点(71)所在的轴线翻转,并扣合在定位槽中;
在所述翻盖(20)与定位槽扣合后相接触的侧面上,还对应设置有若干组定位凸点(62)和定位凹坑(72);当定位凸点(62)对应嵌设在定位凹坑(72)中时,能够将翻盖(20)稳固地连接在卡基体(10)上。
4.如权利要求2所述的多用途存储复合卡,其特征在于,
所述卡座(40)或所述电子密钥(50)嵌设在所述翻盖(20)的另一端;所述卡座(40)的背面或所述电子密钥(50)的封装体背面,与所述翻盖(20)的内表面相贴合;
所述卡座(40)或电子密钥(50)的USB接口设置有若干触点,所述若干触点暴露设置在所述卡座(40)或封装体正面的前端;在所述翻盖(20)扣合在定位槽内的时候,所述卡座(40)或封装体的正面及所述触点,由所述定位槽的底板(12)遮蔽而得到保护。
5.如权利要求4所述的多用途存储复合卡,其特征在于,
所述卡座(40)背面设置有插口(42),所述插口(42)位于卡座(40)的前端或后端;与所述卡座(40)的插口(42)相匹配且相对应,在所述翻盖(20)的前端或后端设置有开口(22);所述移动存储卡插入所述翻盖(20)的开口(22)及卡座(40)的插口(42)后,在所述卡座(40)内与所述USB接口的触点(41)电性连接;所述插口(42)及所述开口(22)的边缘形状,与所述移动存储卡边缘上限制插入位置用的突起的形状相匹配。
6.如权利要求1所述的多用途存储复合卡,其特征在于,
在所述卡基体(10)内避开数据处理部(30)的位置设置有空腔,在卡基体(10)的前端侧面上开设有缺口;对应所述空腔的位置,在所述卡基体(10)的至少一个表面上开设有滑槽(13);所述滑槽(13)在卡基体(10)上前后布置,并且与该卡基体(10)的各个边缘分别保持有设定的间隔;
所述扩展体包含一个推拉部(80),其与所述卡基体(10)的空腔相匹配;所述推拉部(80)表面设置有突起的定位块(83),所述定位块(83)与所述卡基体(10)上的滑槽(13)相匹配且对应设置;所述的定位块(83)从滑槽(13)中暴露出来,并沿滑槽(13)方向运动,从而使所述推拉部(80)在空腔内前后移动;
所述推拉部(80)的前端设置有插接部(81),所述卡座(40)或所述电子密钥(50)嵌设在所述推拉部(80)内的前端;所述卡座(40)或电子密钥(50)的USB接口设置有若干触点(51),所述若干触点(51)暴露设置在所述卡座(40)或封装体前端的正面;
在所述推拉部(80)移动到空腔前端时,所述插接部(81)从卡基体(10)的缺口伸出,通过USB接口与外部计算机设备进行数据交换;在推拉部(80)移动到空腔后端时,所述插接部(81)缩回并由卡基体(10)对USB接口进行遮蔽。
7.如权利要求6所述的多用途存储复合卡,其特征在于,
在所述定位块(83)与所述滑槽(13)相接触的侧面,或所述推拉部(80)与所述卡基体(10)的空腔相接触的侧面,分别设置有若干组相对应的定位卡口(63、64)及定位凹槽。
8.如权利要求6所述的多用途存储复合卡,其特征在于,
所述卡座(40)前端的背面设置有插口(42);与所述卡座(40)的插口(42)相匹配且相对应,在所述插接部(81)的前端设置有开口(82);所述移动存储卡插入所述插接部(81)的开口(82)及卡座(40)的插口(42)后,在所述卡座(40)内与所述USB接口的触点电性连接;所述插口(42)及所述开口(82)的边缘形状,与所述移动存储卡边缘上限制插入位置用的突起的形状相匹配。
9.如权利要求1所述的多用途存储复合卡,其特征在于,
所述卡基体(10)由绝缘材料或金属材料制成,设置有相互贴合的上卡体(101)和下卡体(102);由绝缘材料制成时,上卡体(101)和下卡体(102)的外表面上,通过层压固定分别设置有尺寸相匹配的金属的卡面层(104);
所述上卡体(101)与下卡体(102)的内表面相贴合,由该贴合位置向外开设有一镶嵌孔(103);所述数据处理部(30)的射频天线(32)和非接触式芯片(31)封装在绝缘体中形成嵌入式模块,该嵌入式模块对应设置在相匹配的所述卡基体(10)的镶嵌孔(103)中;
或者,所述数据处理部(30)通过预埋注塑方式,将其中由铜线绕制或蚀刻形成的射频天线(32),与非接触式芯片(31)一起直接嵌设在绝缘的卡基体(10)内。
10.如权利要求1所述的多用途存储复合卡,其特征在于,
所述数据处理部(30)还包含接触式芯片(34),其直接嵌设粘贴于所述卡基体(10)的表面,并通过绝缘封装材料将所述接触式芯片(34)与卡基体(10),及卡基体(10)与外部读写装置都绝缘隔离;所述接触式芯片(34)通过在其表面暴露设置的若干触点,与外部匹配的读写装置物理连接,来进行数据传输;
一个所述卡基体(10)上设置有所述接触式芯片(34)或非接触式芯片(31)中的一个,或者一个卡基体(10)上同时设置有所述接触式芯片(34)和非接触式芯片(31)。
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