CN201294005Y - 一种非接触式ic智能卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种非接触式IC智能卡，包括一IC智能芯片及PVC卡片，该非接触式IC智能卡还包括一天线线圈，所述PVC卡片由上PVC层和下PVC层封装而成，所述IC智能芯片和所述天线线圈连接后封装在上PVC层和下PVC层之间。本实用新型非接触式IC智能卡与读写器之间采用非接触式的方式工作，效率高、不易损坏、保密性和可靠性高。

Description

一种非接触式IC智能卡

【技术领域】

本实用新型涉及一种IC智能卡，特别涉及一种非接触式IC智能卡，属于无线电子设备领域。

【背景技术】

由于电子设备的迅速发展，IC智能卡消费已涉及各个领域，电话卡，银行卡及医保卡等，因IC智能卡消费给用户双方都带来了便利，因而已成为深入人心的一种消费方式。传统的IC智能卡通常包括一IC智能芯片和一标准的PVC卡片，该PVC卡片的表面设有一凹槽，所述IC智能芯片便嵌入在该凹槽内，且IC智能芯片的表面需裸露于PVC卡片的表面。使用时，是将IC智能卡插入读卡器的内部，通过IC智能芯片与读卡器的内部的读写器接触以进行信号传输，完成IC智能卡的读写，记录消费信息。

上述的IC智能卡为接触式的IC智能卡，虽然给人们的生活带来了方便，但因其结构及原理上的不完善，存在如下缺点：

(1)由于上述IC智能卡与读写器之间为机械接触，常因粗暴插卡、非卡外物插入、灰尘或油污导致IC智能卡与读写器的接触不良；

(2)因IC智能芯片裸露于PVC卡片的表面，容易造成脱落、弯曲损坏，或静电击穿等问题，保密性和可靠性低。

(3)由于IC智能卡需插入读卡器的内部，使用不便，效率较低；

(4)非接触式卡的序列号是唯一的，制造厂家在产品出厂前已将此序列号固化，不可再更改。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种非接触式IC智能卡，其与读写器之间采用非接触式的方式工作，效率高、不易损坏、保密性和可靠性高。

本实用新型是这样实现的：一种非接触式IC智能卡，包括一IC智能芯片及PVC卡片，其特征在于：该非接触式IC智能卡还包括一天线线圈，所述PVC卡片由上PVC层和下PVC层封装而成，所述IC智能芯片和所述天线线圈连接后封装在上PVC层和下PVC层之间。

所述IC智能芯片为射频卡芯片，内含加密控制和通讯逻辑电路。

所述上PVC层或下PVC层的内表面对应于所述IC智能芯片及天线线圈的位置设有凹槽，该凹槽的形状与所述IC智能芯片及天线线圈相似。

该非接触式IC智能卡还包括一装饰表层，该装饰表层包括上表层和下表层，所述上表层和下表层分别粘贴在所述上PVC层和下PVC层的外表面上。

本实用新型非接触式IC智能卡具有如下优点：

(1)可靠性高

非接触式IC智能卡与读写器之间无机械接触，避免了由于接触读写而产生的各种故障，此外，非接触式IC智能卡表面无裸露IC智能芯片，无须担心IC智能芯片脱落，静电击穿，弯曲损坏等问题，既便于卡片印刷，又提高了卡片的使用可靠性。

(2)操作方便、效率高

由于该非接触式IC智能卡为非接触通讯，读写器在10CM范围内就可以对卡片操作，所以不必插拨卡，非常方便用户使用。非接触式卡使用时没有方向性，卡片可以在任意方向掠过读写器表面，既可完成操作，这大大提高了每次使用的速度。

(3)防冲突

该非接触式IC智能卡中有快速防冲突机制，能防止IC智能卡片之间出现数据干扰，因此，读写器可以″同时″处理多张非接触式IC智能卡，这提高了应用的并行性，无形中提高系统工作速度。

(4)可以适合于多种应用

接触式卡的存储器结构特点使它一卡多用，能运用于不同系统，用户可根据不同的应用设定不同的密码和访问条件。

(5)加密性能好

非接触式IC智能卡由IC智能芯片，感应天线组成，并完全密封在一个标准PVC卡片中，无外露部分。非接触式IC智能卡的读写过程，通常由非接触型IC智能卡与读写器之间通过无线电波来完成读写操作。该非接触式IC智能卡的序列号是唯一的，制造厂家在产品出厂前已将此序列号固化，不可再更改。非接触式卡与读写器之间采用双向验证机制。即读写器验证IC智能卡的合法性。同时IC智能卡也验证读写器的合法性。非接触式卡在处理前要与读写器之间进行三次相互认证，而且在通讯过程中所有的数据都加密，此外，卡中各个扇区都有自己的操作密码和访问条件，因此保密性高。

【附图说明】

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型非接触式IC智能卡的分解结构示意图。

图2是本实用新型具有装饰表层的非接触式IC智能卡的分解结构示意图。

图3是本实用新型非接触式IC智能卡与读卡器配合使用状态示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1所示，本实用新型的非接触式IC智能卡1，包括一IC智能芯片11、天线线圈12，及PVC卡片13，所述PVC卡片13由上PVC层131和下PVC层132封装而成，所述上PVC层131或下PVC层132的内表面对应于所述IC智能芯片11及天线线圈12的位置设有凹槽133，该凹槽133的形状与所述IC智能芯片11及天线线圈12相似。所述IC智能芯片11和所述天线线圈12连接后置于所述凹槽133内，并封装在上PVC层131和下PVC层132之间。

所述IC智能芯片11为射频卡芯片，内含加密控制和通讯逻辑电路，具有极高的保密性能。如由复旦微电子股份有限公司设计的FM11RF08芯片即为非接触式射频卡芯片，其采用0.6微米CMOS EEPROM工艺，具有逻辑处理功能的多用途非接触式射频卡芯片，适用于各类计费系统的支付卡的应用。

再请参阅图2所示，该非接触式IC智能卡1还包括一装饰表层14，用于对非接触式IC智能卡1进行描绘装饰，写上广告宣传用语或使用说明等。该装饰表层14包括上表层141和下表层142，所述上表层141和下表层142分别粘贴在所述上PVC层131和下PVC层132的外表面上。

最后如图3所示，非接触性IC智能卡1与读卡器2之间是通过无线电波来完成读写操作。二者之间的通讯频为13.56MHZ。非接触性IC智能卡1在一定距离范围(通常为5-10mm)靠近读写器2表面，通过天线线圈12进行无线电波的传递来完成数据的读写操作。非接触性IC智能卡1本身是无源卡，当读写器2对卡进行读写操作是，读写器2发出的信号由两部分叠加组成：一部分是电源信号，该信号由非接触性IC智能卡1接收后，与本身的L/C产生一个瞬间能量来供给IC智能芯片11工作。另一部分则是指令和数据信号，指挥IC智能芯片11完成数据的读取、修改、储存等，并返回信号给读写器2，完成一次读写操作。读写器2则一般由单片机，专用智能模块和天线组成，并配有与PC的通讯接口，打印口，I/O口等，以便应用于不同的领域。由非接触式IC智能卡1所形成的读写系统，无论是硬件结构，还是操作过程都得到了很大的简化，同时借助于先进的管理软件，可脱机的操作方式，都使数据读写过程更为简单。

Claims (4)

1、一种非接触式IC智能卡，包括一IC智能芯片及PVC卡片，其特征在于：该非接触式IC智能卡还包括一天线线圈，所述PVC卡片由上PVC层和下PVC层封装而成，所述IC智能芯片和所述天线线圈连接后封装在上PVC层和下PVC层之间。

2、根据权利要求1所述的一种非接触式IC智能卡，其特征在于：所述IC智能芯片为射频卡芯片，内含加密控制和通讯逻辑电路。

3、根据权利要求1所述的一种非接触式IC智能卡，其特征在于：所述上PVC层或下PVC层的内表面对应于所述IC智能芯片及天线线圈的位置设有凹槽，该凹槽的形状与所述IC智能芯片及天线线圈相似。

4、根据权利要求1所述的一种非接触式IC智能卡，其特征在于：该非接触式IC智能卡还包括一装饰表层，该装饰表层包括上表层和下表层，所述上表层和下表层分别粘贴在所述上PVC层和下PVC层的外表面上。

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