KR102168170B1 - 메모리 카드 - Google Patents

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KR102168170B1
KR102168170B1 KR1020140081215A KR20140081215A KR102168170B1 KR 102168170 B1 KR102168170 B1 KR 102168170B1 KR 1020140081215 A KR1020140081215 A KR 1020140081215A KR 20140081215 A KR20140081215 A KR 20140081215A KR 102168170 B1 KR102168170 B1 KR 102168170B1
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임광만
강일목
강상철
권석천
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Abstract

본 발명은 메모리 카드에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 2 쌍의 대향하는 가장자리들을 갖는 기판; 상기 기판의 삽입측 가장자리에 인접하여 배열된 제 1 열 단자들; 및 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열된 제 2 열 단자들을 포함하는 메모리 카드가 제공된다. 본 발명의 메모리 카드는 하드웨어적으로 전원을 단속할 필요 없이 소프트웨어적으로 용이하게 리셋 가능하고, 소켓에 삽입시 보다 스무드하게 착탈이 가능하여 소자 손상을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

메모리 카드 {Memory card}
본 발명은 메모리 카드에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 소프트웨어적으로 용이하게 리셋 가능하고, 소켓에 삽입시 보다 스무드하게 착탈이 가능하여 소자 손상을 감소시킬 수 있는 메모리 카드에 관한 것이다.
메모리 카드는 고용량의 정보를 간단히 저장시키고 휴대할 수 있기 때문에 휴대전화, 노트북 컴퓨터 등에 폭넓게 이용될 수 있다. 필요에 따라 메모리 카드는 다양한 크기를 가지며, 고속화, 소형화 및 고용량화의 요구에 따라 크기는 더 작으면서 저장 속도가 더 빠르고 저장 용량은 더 큰 메모리 카드들이 개발 및 출시되고 있다.
한편 저장 속도가 더 빠른 메모리 규격이 채택됨에 따라 이를 응용한 메모리 카드의 불안정성도 문제가 될 수 있기 때문에 이에 대한 대처방안이 다각적으로 검토될 필요가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 첫 번째 기술적 과제는 소프트웨어적으로 용이하게 리셋 가능하고, 소켓에 삽입시 보다 스무드하게 착탈이 가능하여 소자 손상을 감소시킬 수 있는 메모리 카드를 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 두 번째 기술적 과제는 상기 메모리 카드를 수용할 수 있는 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 세 번째 기술적 과제는 상기 메모리 카드를 포함하는 전자 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명은 상기 첫 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 반도체 장치들이 실장되고 2 쌍의 대향하는 가장자리들을 갖는 기판; 상기 기판의 삽입측 가장자리(edge)에 인접하여 배열되고 제 1 전압의 전원 단자를 포함하는 복수의 제 1 열 단자들; 및 상기 제 1 열 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고 제 2 전압의 전원 단자를 포함하는 복수의 제 2 열 단자들을 포함하는 메모리 카드를 제공한다. 상기 메모리 카드는 상기 기판의 삽입측 가장자리와 이웃하는 양 쪽 가장자리 중 제 1 가장자리는 그와 대향하는 제 2 가장자리와 실질적으로 평행한 제 1 부분 및 상기 제 2 가장자리에 대하여 기울어진 제 2 부분을 포함할 수 있다. 또, 상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분의 종료점으로부터 상기 삽입측 가장자리와 대향하는 제 3 가장자리를 향하여 연장되면서 단조적으로 상기 제 2 가장자리로부터 멀어지며, 상기 제 1 가장자리와 상기 제 2 가장자리의 거리가 가장 먼 위치는 상기 제 2 부분 내에만 존재할 수 있다.
또, 상기 제 2 부분의 임의의 세그먼트는 그의 중간 지점이 그 세그먼트의 양단을 이은 선분보다 외부쪽에 또는 상기 선분 위에 위치하도록 구성될 수 있다. 또, 상기 제 1 부분의 길이는 상기 삽입측 가장자리와 상기 제 3 가장자리 사이의 거리의 약 30% 내지 약 70%일 수 있다. 이 때, 상기 제 2 부분에서의 임의의 접선과 상기 제 1 부분이 이루는 각은 약 0° 내지 약 40°일 수 있다. 선택적으로, 상기 제 2 부분 내에 상기 각이 일정한 세그먼트가 존재할 수 있다.
또한, 상기 각은 상기 접선의 접점이 상기 제 1 부분으로부터 멀어질수록 감소할 수 있다. 이 때, 상기 제 2 부분은 상기 각이 연속적으로 감소하여 0°인 지점에서 종료할 수 있다. 또, 상기 제 2 부분이 종료하는 지점과 상기 제 3 가장자리의 연장선 사이의 최소 거리는 상기 삽입측 가장자리와 상기 제 3 가장자리의 거리의 약 1% 내지 15%일 수 있다.
상기 메모리 카드는 상기 제 3 가장자리에 이웃하여 노치(notch)부가 구비될 수 있다. 특히, 상기 노치부는 상기 제 2 부분과 상기 제 3 가장자리 사이에 배치될 수 있다.
나아가, 상기 메모리 카드는 상기 제 2 열 단자들이 형성된 반대쪽 표면에 상기 제 3 가장자리에 인접하여 인출 보조부가 제공될 수 있다. 이 때, 수동 소자가 상기 인출 보조부의 하부의 기판 상에 배치될 수 있다. 선택적으로, 수동 소자는 상기 제 1 가장자리의 상기 제 1 부분의 연장선과 상기 제 2 부분의 사이의 기판 상에 배치될 수도 있다.
상기 메모리 카드에 있어서, 제 2 열 단자들은 리셋(reset) 단자를 포함할 수 있는데 상기 리셋 단자는 호스트로부터 수신한 리셋 신호에 대응하여 상기 메모리 카드를 리셋시키도록 구성된다. 상기 리셋 단자는 상기 리셋 신호에 대응하여 상기 제 2 전압의 전원을 차단하였다가 공급하도록 구성된 것일 수 있다.
상기 메모리 카드의 제 1 열 단자들은 제 1 그라운드 단자와 제 2 그라운드 단자를 포함할 수 있다. 상기 제 2 그라운드 단자는 상기 제 1 그라운드 단자에 인접하여 노출될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 그라운드 단자는 UHS-1 카드의 그라운드 단자의 위치에 대응될 수 있다. 또, 상기 제 2 그라운드 단자는 UHS-1 카드의 데이터 단자의 위치에 대응될 수 있다. 상기 제 1 그라운드 단자와 상기 제 2 그라운드 단자는 전기적으로 직접 연결될 수 있다. 선택적으로, 상기 제 1 그라운드 단자와 상기 제 2 그라운드 단자는 일체로 형성될 수 있다. 이 때, 상기 제 1 그라운드 단자로서 노출되는 부분과 상기 제 2 그라운드 단자로서 노출되는 부분의 사이가 절연체로 피복될 수 있다. 또, 상기 제 1 그라운드 단자와 상기 삽입측 가장자리 사이의 거리가 상기 제 2 그라운드 단자와 상기 삽입측 가장자리 사이의 거리보다 작을 수 있다.
상기 메모리 카드에 있어서, 상기 제 1 부분과 상기 제 2 부분 사이의 경계는 상기 제 2 열 단자들의 중심보다 상기 삽입측 가장자리로부터 더 멀리 위치할 수 있다.
선택적으로, 상기 제 2 부분이 상기 제 1 부분으로부터 멀어짐에 따라 오목한 형상을 갖는 프론트부(front portion) 및 볼록한 형상을 갖는 리어부(rear portion)을 차례로 가질 수 있다. 상기 프론트부에서의 임의의 접선과 상기 제 1 부분 또는 그의 연장선 사이의 각은 접점이 상기 제 1 부분으로부터 멀어짐에 따라 점차 증가할 수 있다. 또, 상기 리어부에서의 임의의 접선과 상기 제 1 부분 또는 그의 연장선 사이의 각은 접점이 상기 제 1 부분으로부터 멀어짐에 따라 점차 감소할 수 있다. 상기 제 2 부분에서의 임의의 접선과 상기 제 1 부분 또는 그의 연장선이 이루는 각이 약 0° 내지 약 25°일 수 있다.
본 발명의 다른 태양은 반도체 장치들이 실장되고 2 쌍의 대향하는 가장자리들을 갖는 기판; 상기 기판의 삽입측 가장자리(edge)에 인접하여 배열되고 제 1 전압의 전원 단자를 포함하는 복수의 제 1 열 단자들; 및 상기 제 1 열 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고 제 2 전압의 전원 단자를 포함하는 복수의 제 2 열 단자들을 포함할 수 있다. 상기 제 1 열 단자들은 제1 그라운드 단자와 상기 제 1 그라운드 단자에 인접하여 노출된 제 2 그라운드 단자를 포함할 수 있다.
본 발명은 상기 두 번째 과제를 이루기 위하여, 삽입측 가장자리에 인접하여 배열된 복수의 제 1 열 단자들 및 상기 제 1 열 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열된 복수의 제 2 열 단자들을 갖는 메모리 카드의 삽입을 수용할 수 있는 소켓을 제공한다. 상기 소켓은, 상기 제 1 열 단자들에 대응하는 제 1 열 대응 소켓 단자들; 상기 제 2 열 단자들에 대응하는 제 2 열 대응 소켓 단자들; 및 상기 제 1열 대응 소켓 단자들 및 제 2 열 대응 소켓 단자들을 수용할 수 있는 하우징을 포함한다. 또한, 상기 소켓은 상기 제 1 열 대응 소켓 단자들 및 상기 제 2 열 대응 소켓 단자들에 신호 및/또는 데이터를 입출력할 수 있는 카드 인터페이스 제어기와 전기적으로 연결될 수 있다.
또, 상기 소켓은 삽입된 메모리 카드의 대응되는 단자가 그라운드 단자이면 삽입된 메모리 카드를 제 1 유형의 카드로 인식하고, 데이터 단자이면 삽입된 메모리 카드를 제 2 유형의 카드로 인식하도록 구성된 소켓 단자가 상기 제 1 열 대응 소켓 단자들 중에 존재한다.
본 발명은 상기 세 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 제어부; 데이터를 입력 또는 출력할 수 있는 입출력부; 데이터를 저장할 수 있는 메모리부; 외부 장치와 데이터를 전송할 수 있는 인터페이스부; 및 상기 제어부, 입출력부, 메모리부 및 인터페이스부를 서로 통신 가능하도록 연결하는 버스를 포함하는 전자 시스템을 제공한다. 특히, 상기 메모리부는 위에서 설명한 본 발명에 따른 메모리 카드를 포함할 수 있다.
본 발명의 메모리 카드는 하드웨어적으로 전원을 단속할 필요 없이 소프트웨어적으로 용이하게 리셋 가능하고, 소켓에 삽입시 보다 스무드하게 착탈이 가능하여 소자 손상을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상에 따른 메모리 카드의 일 실시예를 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 메모리 카드의 A 부분을 확대한 부분도이다.
도 3은 도 1의 메모리 카드의 반대쪽 면을 나타낸 배면도이다.
도 4는 도 1의 제 2 부분의 형상을 보다 상세하게 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 본 발명 개념의 일 실시예에 따른 단자 구성을 나타낸 개념도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 메모리 카드를 나타낸 평면도들이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 메모리 카드들을 나타낸 평면도들 및 측면도들이다.
도 10은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 메모리 카드를 이용한 시스템(400)을 보여주는 개략도이다.
도 11은 도 10의 소켓을 보다 상세하게 나타낸 개략도이다.
도 12는 본 발명의 기술적 사상에 의한 메모리 카드의 구성을 나타낸 개략도이다.
도 13은 본 발명의 기술적 사상에 따른 메모리 카드를 포함하는 메모리 장치의 일 예를 도시한 블록도이다.
도 14는 본 발명의 기술적 사상에 따른 메모리 카드를 포함하는 전자 시스템의 일 예를 도시한 블록도이다.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 서버 시스템에 대한 네트워크 구현 예를 나타내는 블록도이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명 개념의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명 개념의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명 개념의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명 개념의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명 개념을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것으로 해석되는 것이 바람직하다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명 개념은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되어지지 않는다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명 개념의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성 요소는 제 2 구성 요소로 명명될 수 있고, 반대로 제 2 구성 요소는 제 1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명 개념을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "갖는다" 등의 표현은 명세서에 기재된 특징, 개수, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 개수, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
달리 정의되지 않는 한, 여기에 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 발명 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 아니 될 것임은 이해될 것이다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상에 따른 메모리 카드의 일 실시예를 나타낸 평면도이다. 도 2는 도 1의 메모리 카드의 A 부분을 확대한 부분도이다. 도 3은 도 1의 메모리 카드의 반대쪽 면을 나타낸 배면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 메모리 카드(100)는 2 쌍의 대향하는 가장자리들을 가질 수 있다. 상기 2 쌍의 가장자리들은 상기 메모리 카드(100)가 소켓에 삽입되는 방향 쪽의 삽입측 가장자리(121) 및 상기 삽입측 가장자리(121)와 이웃하는 제 1 가장자리(123) 및 제 2 가장자리(125)를 가질 수 있다. 또한 상기 삽입측 가장자리(121)와 대향하는 제 3 가장자리(127)를 갖는다. 상기 삽입측 가장자리(121)와 상기 제 3 가장자리(127)는 서로 평행할 수 있다.
상기 제 2 가장자리(125)는 삽입측 가장자리(121)가 연장되는 방향과 수직인 방향으로 연장될 수 있다. 또한 상기 제 2 가장자리(125)는 단일한 방향으로만 연장될 수 있다. 또한 상기 제 1 가장자리(123)는 상기 제 2 가장자리(125)와 평행한 부분과 평행하지 않은 부분이 공존할 수 있다.
상기 각 가장자리들(121, 123, 125, 127) 사이에는 소정의 곡률 반경을 지닌 모서리들이 있을 수 있다. 상기 모서리들은 서로 동일할 수도 있고 서로 상이할 수도 있다.
상기 삽입측 가장자리(121)는 상기 메모리 카드(100)가 삽입되는 쪽의 가장자리로서, 상기 메모리 카드(100)가 소켓 내로 삽입될 때 각 가장자리들(121, 123, 125, 127) 중 가장 먼저 소켓으로 진입되고, 상기 메모리 카드(100)가 소켓으로부터 인출될 때 각 가장자리들(121, 123, 125, 127) 중 가장 나중에 소켓으로부터 벗어난다. 상기 메모리 카드(100)가 상기 소켓 내부로 원활하게 진입하기 위하여 상기 삽입측 가장자리(121)의 폭은 소정의 여유 간격을 고려하여 결정될 수 있다.
상기 삽입측 가장자리(121)에 인접하여, 상기 메모리 카드(100) 내의 반도체 장치들과 호스트를 전기적으로 연결하기 위한 단자들이 배열될 수 있다. 상기 호스트는, 예를 들면, 휴대전화, 데스크탑 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 태블릿 PC, 게임기, 네비게이션 장치, 디지털 카메라 등일 수 있지만 본 발명이 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 메모리 카드(100)와 상기 호스트 사이에는 인터페이싱을 위한 어댑터가 개재될 수 있다.
상기 단자들은 도 1에 도시된 바와 같이 2개의 열들로 배열될 수 있다. 즉, 기판(110)의 상기 삽입측 가장자리(121)에 인접하여 복수의 제 1 열 단자들(130) 및 복수의 제 2 열 단자들(140)이 배열될 수 있다.
상기 제 1 열 단자들(130)은 제 1 전압의 전원 단자(131)를 포함할 수 있으며, 상기 제 1 전압은, 예를 들면, 약 3.0 V 내지 약 3.5 V 사이의 값을 가질 수 있다. 상기 제 1 전압은 상기 메모리 카드(100) 내의 반도체 장치들 중 저속 동작을 하는 반도체 장치들에 공급될 수 있다.
상기 제 2 열 단자들(140)은 제 2 전압의 전원 단자(141)를 포함할 수 있으며, 상기 제 2 전압은, 예를 들면, 약 1.5 V 내지 약 2.2 V 사이의 값을 가질 수 있다. 상기 제 2 전압은 상기 메모리 카드(100) 내의 반도체 장치들 중 고속 동작을 하는 반도체 장치들에 공급될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이 제 1 열 단자들(130)은 제 2 열 단자들(140)에 비하여 상대적으로 상기 삽입측 가장자리(121)에 더 가깝게 배열될 수 있다. 즉, 상기 제 2 열 단자들(140)은 상기 제 1 열 단자들(130)보다 상기 삽입측 가장자리(121)로부터 더 이격되어 배열될 수 있다.
도 1에서는 제 1 열 단자들(130)이 3개, 그리고 제 2 열 단자들이 10개인 것으로 도시되었지만, 단자들의 개수, 위치, 형상, 크기는 여기에 한정되지 않고 필요에 따라 달라질 수 있다. 또한 상기 단자들(130, 140) 중 일부 단자들은 SR층(solder resist layer)에 의하여 피복됨으로써 외부로 노출되지 않을 수 있다. 노출되지 않은 상기 일부 단자들은, 예를 들면, 테스트 단자들일 수 있다.
상기 제 1 열 단자들(130)과 상기 제 2 열 단자들(140)은 각각 하나 또는 그 이상의 그라운드 단자들을 가질 수 있다. 또한, 상기 제 1 열 단자들(130) 및/또는 상기 제 2 열 단자들(140)은 하나 또는 그 이상의 데이터 단자들을 가질 수 있다. 나아가, 상기 제 2 열 단자들(140)은 리셋 단자(143)를 포함할 수 있다. 리셋 단자(143)에 대해서는 뒤에서 보다 상세하게 설명한다.
상기 제 1 가장자리(123)는 상기 제 2 가장자리(125)와 실질적으로 평행한 제 1 부분(123a)과 상기 제 2 가장자리(125)와 평행하지 않은 제 2 부분(123b)을 포함할 수 있다. 여기서 '실질적으로 평행하다'고 하는 것은 메모리 카드(100)의 제조상의 공차를 고려할 때 상기 공차의 범위 이내에서 서로 평행함을 의미한다.
상기 제 1 부분(123a)은 상기 삽입측 가장자리(121)와 이웃하는 부분에서 시작하여 상기 제 2 부분(123b)과 이웃하는 부분에서 종료한다. 상기 제 1 부분(123a)과 상기 삽입측 가장자리(121)가 이웃하는 부분은 위에서 설명한 바와 같이 소정의 곡률 반경을 갖는 모서리에 의하여 연결될 수 있다.
상기 제 2 부분(123b)은 상기 제 1 부분(123a)이 종료하는 점으로부터 시작하여 상기 제 3 가장자리(127)를 향하여 연장될 수 있다. 이 때, 상기 제 2 부분(123b)은 제 3 가장자리(127)를 향하여 연장되면서 단조적으로(monotonously) 상기 제 2 가장자리(125)로부터 멀어질 수 있다.
도 4는 상기 제 2 부분(123b)의 형상을 보다 상세하게 설명하기 위한 평면도이다. 도 4를 참조하면, 상기 제 2 부분(123b)은 상기 제 1 부분(123a)이 종료하는 점(C)으로부터 상기 제 3 가장자리(127)를 향하여 연장되면서 상기 제 2 부분(123b)과 상기 제 3 가장자리(127) 사이의 거리가 단조적으로 증가할 수 있다. 즉, 상기 제 2 부분(123b)이 제 1 부분(123a)의 종료점(C)에 가까울 때의 제 2 가장자리(125)와의 거리(d1)보다 상기 제 2 부분(123b)이 제 1 부분(123a)의 종료점(C)으로부터 멀 때의 제 2 가장자리(125)와의 거리(d2)가 일관되게 더 클 수 있다.
또, 상기 제 2 부분(123b)을 따라 연장되면서 제 2 가장자리(125)와의 거리가 일관되게 증가하기 때문에 상기 제 1 가장자리(123)와 상기 제 2 가장자리(125) 사이의 거리가 최대가 되도록 하는 점은 상기 제 2 부분(123b) 내에 존재할 수 있다. 나아가, 상기 제 1 가장자리(123)와 상기 제 2 가장자리(125) 사이의 거리가 최대가 되도록 하는 점은 상기 제 2 부분(123b) 내에만 존재할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 가장자리(123)와 상기 제 2 가장자리(125) 사이의 거리가 최대가 되도록 하는 점은 상기 제 2 부분(123b)에서 상기 제 3 가장자리(127)로 연결되기 직전의 부분일 수 있다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 제 2 부분(123b)과 상기 제 3 가장자리(127)는 위에서 설명한 바와 같이 소정의 곡률 반경을 갖는 모서리에 의하여 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제 1 가장자리(123)와 상기 제 2 가장자리(125) 사이의 거리가 최대가 되도록 하는 점은 상기 제 2 부분(123b)에서 상기 곡률 반경을 갖는 모서리로 연결되기 직전의 부분일 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 제 2 부분(123b)의 임의의 세그먼트는 그의 중간 지점이 그 세그먼트의 양단을 이은 선분의 위에 있거나 선분보다 카드 외부 쪽에 위치하도록 구성될 수 있다. 즉, 상기 제 2 부분(123b)의 세그먼트 PQ에 있어서, 그의 중간 지점인 M은 상기 세그먼트 PQ의 양단을 이은 선분과 대비할 때 카드 외부를 향하여 위치할 수 있다. 또는 후술하는 바와 같이 상기 제 2 부분(123b)는 직선인 부분을 가질 수도 있는데, 그러한 경우에는 상기 중간 지점 M이 그 세그먼트의 양단을 이은 선분 위에 위치할 수도 있다.
도 3을 참조하면, 제 1 부분(123a)의 길이(L1)는 상기 삽입측 가장자리(121)와 상기 제 3 가장자리(127) 사이의 거리(L3)의 약 30% 내지 약 70%가 되도록 구성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 부분(123a)은 L3의 약 30% 내지 약 70% 범위의 길이로 연장되고, 그 이후에는 제 2 부분(123b)과 이어질 수 있다.
이 때, 상기 제 2 부분(123b) 상의 임의의 지점에서의 접선은 상기 제 1 부분(123a) 또는 그의 연장선과 이루는 각이 약 0° 내지 약 40° 일 수 있다. 상기 제 2 부분(123b)이 상기 제 1 부분(123a)과 이루는 각도가 비교적 완만하기 때문에 상기 메모리 카드(100)를 삽입하는 동작에서 소켓의 양 쪽 측벽과의 접촉이나 충돌에 의한 마찰과 충격이 현저히 감소될 수 있다. 때문에 상기 메모리 카드(100) 내에 실장된 반도체 장치들을 보다 잘 보호하면서 스무드하게 메모리 카드(100)를 삽입하는 것이 가능하다.
한편, 상기 각은 상기 접선의 접점이 상기 제 1 부분(123a)으로부터 멀어질수록 감소할 수 있다. 다시 도 4를 참조하면, 상대적으로 제 1 부분(123a)에 가까운 제 2 부분(123b) 상의 점에서 그은 접선이 상기 제 1 부분(123a)과 이루는 각(θ1)은 상대적으로 제 1 부분(123a)으로부터 먼 제 2 부분(123b) 상의 점에서 그은 접선이 상기 제 1 부분(123a)과 이루는 각(θ2)보다 더 클 수 있다.
상기 제 2 부분(123b) 상의 임의의 점에서 그은 접선과 상기 제 1 부분(123a) 또는 그의 연장선이 이루는 각은 상기 점이 상기 제 1 부분(123a)으로부터 멀어짐에 따라 점점 감소하다가 마침내 0°가 되는 점이 존재할 수 있으며, 이 점을 상기 제 2 부분(123b)의 종료점으로 정의한다.
도 4에서는 상기 제 2 부분(123b)과 상기 제 3 가장자리(127) 사이에 곡률 반경을 갖는 모서리를 갖는데, 상기 모서리와 이어지는 지점이 상기 제 2 부분(123b)의 종료점일 수 있다. 이 때, 상기 제 2 부분(123b)의 종료점(T)와 상기 제 3 가장자리(127)의 연장선 사이의 최단 거리(L2)는 상기 삽입측 가장자리(121)와 상기 제 3 가장자리(127) 사이의 거리(L3)의 약 1% 내지 약 15%가 되도록 구성될 수 있다.
도 4에서 보는 바와 같이, 상기 제 2 부분(123b)은 상기 메모리 카드의 삽입 방향 길이의 거의 절반에 걸쳐 폭이 증가하면서 제 1 부분(123a)과 매우 완만한 경사를 갖는 것을 볼 수 있다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 제 1 부분(123a)과 상기 제 2 부분(123b) 사이의 경계(C, 도 4 참조)는 상기 제 2 열 단자들(140)의 중심보다 상기 삽입측 가장자리(121)로부터 더 멀리 위치할 수 있다. 상기 메모리 카드(100)를 수용하는 소켓은 상기 메모리 카드(100) 전체를 수용할 수도 있지만, 보다 컴팩트한 구성을 위하여 상기 메모리 카드(100)의 일부만을 수용할 수도 있다. 하지만 적어도 제 2 열 단자들(140)은 소켓 내부의 소켓 단자들과의 접속을 위하여 소켓 내부로 진입하여야 한다. 만일 제 2 부분(123b)이 상기 제 2 열 단자들(140)의 중심보다 삽입측 가장자리(121)에 가까이 위치한다면 상기 제 1 부분(123a)의 연장선과 제 2 부분(123b) 사이의 폭만큼의 수평 공간이 더 필요하게 된다. 따라서, 보다 콤팩터한 소켓을 구현하기 위하여 상기 제 2 부분(123b)의 시작점(C)은 상기 제 2 열 단자들(140)의 중심보다 상기 삽입측 가장자리(121)로부터 더 멀리 위치할 수 있다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 메모리 카드(100)는 상기 제 3 가장자리(127)에 이웃하여 노치(notch)부(150)를 가질 수 있다. 상기 노치부(150)는 상기 제 1 가장자리(123)와 상기 제 3 가장자리(127) 사이에 구비될 수도 있고, 상기 제 2 가장자리(125)와 상기 제 3 가장자리(127) 사이에 구비될 수도 있다. 특히, 상기 노치부(150)는 상기 제 1 가장자리(123)의 제 2 부분(123b)과 상기 제 3 가장자리(127) 사이에 구비될 수 있다. 상기 노치부(150)는 도 1에 도시된 바와 같이 L자 형태로 리세스되어 있을 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 메모리 카드(100)의 일 표면에 인출 보조부(160)가 형성되어 있을 수 있다. 상기 인출 보조부(160)는 메모리 카드(100)가 소켓에 삽입된 후 이를 소켓으로부터 인추하고자 할 때 용이하게 인출할 수 있도록 할 수 있다. 상기 인출 보조부(160)는 상기 메모리 카드(100)의 표면으로부터 돌출된 형태를 가질 수 있다. 또한 상기 인출 보조부(160)는 상기 제 3 가장자리(127)에 인접하여 형성될 수 있다.
이 때 상기 인출 보조부(160)의 측면들 중에서 상기 제 3 가장자리(127)의 반대쪽 측면은 그 수평방향의 중심부가 제 3 가장자리를 향하여 오목하도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성함으로써 메모리카드(100)를 인출할 때 손가락과의 접촉 정합성이 증대되어 보다 편리하게 인출하는 것이 가능하다.
또한 도 3에서 보는 바와 같이 상기 인출 보조부(160)는 상기 제 2 열 단자들(140)이 형성된 면의 반대쪽 표면에 형성될 수 있다. 나아가, 상기 인출 보조부(160)의 내부에는 수동소자(170)가 제공될 수 있다. 즉, 상기 인출 보조부(160)의 하부의 기판 상에 수동 소자(170)가 배치되어 있을 수 있다.
또, 도 1에서 보는 바와 같이 제 1 가장자리(123)에 있어서 상기 제 1 부분(123a)의 연장선과 상기 제 2 부분(123b)의 사이의 기판(110) 상에 수동 소자(170)가 배치될 수도 있다.
상기 수동 소자(170)는, 예를 들면, 저항(resistor), 커패시터(capacitor), 인덕터(inductor), 써미스터(thermistor), 오실레이터(oscillator), 페라이트 비드(ferrite bead), 안테나(antenna), 배리스터(varistor), 및 크리스탈(crystal) 중에서 선택되는 하나 이상일 수 있다. 그러나, 여기에 한정되는 것은 아니며 다른 임의의 수동 소자도 될 수 있다.
상기 복수의 제 2 열 단자들(140)은 리셋 단자(143)를 포함할 수 있다. 상기 리셋 단자(143)는 호스트로부터 수신한 리셋 신호에 대응하여 상기 메모리 카드(100)를 리셋시키도록 구성된 것일 수 있다. 다시 말해, 상기 리셋 단자(143)는 호스트로부터 리셋 신호를 수신하면, 상기 메모리 카드(100)의 동작이 재시작되도록 구성될 수 있다.
예를 들면, 상기 리셋 단자(143)가 호스트로부터 리셋 신호를 수신하면 상기 메모리 카드(100) 내에서 리셋 동작이 수행되도록 펌웨어 프로그래밍되어 있을 수 있다. 예를 들면, 상기 리셋 단자(143)가 호스트로부터 리셋 신호를 수신하면 상기 메모리 카드(100)에 공급되는 전원이 소정 시간 동안 차단되었다가 재인가 되도록 펌웨어가 구성될 수 있다. 이 때 차단되는 전원은 상기 제 2 전압의 전원일 수 있다.
도 5는 본 발명 개념의 일 실시예에 따른 단자 구성을 나타낸 개념도로서 도 1의 제 1 열 단자들(130)을 형성하는 방법의 일 실시예가 도시된다.
도 5의 (a)를 참조하면, 기판(110)의 표면 상에 단자들(131, 132')이 형성될 수 있다. 상기 단자들(131, 132')은 제 1 전압의 전원 단자(131) 및 그라운드 단자(132')를 포함할 수 있다. 상기 그라운드 단자(132')는 이하에서 설명할 제 1 그라운드 단자(132)와 제 2 그라운드 단자(133)가 서로 일체형으로 구성된 것일 수 있다.
도 5의 (b)를 참조하면, 상기 기판(110)을 피복하되 상기 단자들(131, 132')은 피복하지 않고 노출시키도록 구성된 절연층(115)이 제공될 수 있다. 상기 절연층(115)은 상기 단자들을 덮지 않고 노출시킬 수 있도록 개구부들(131h, 132h, 133h)을 가질 수 있다.
도 5의 (c)를 참조하면, 상기 (a)의 기판(110) 위에 상기 (b)의 절연층(115)을 포갬으로써 피복하였을 때의 형태를 나타낸다. 상기 (b)에서 나타낸 개구부들(131h, 132h, 133h)에 맞추어 각 전극들(131, 132, 133)이 노출될 수 있다. (a)에서 보인 바와 같이 제 1 그라운드 단자(132)와 제 2 그라운드 단자(133)는 절연층(115)의 아래에서는 일체형으로 이루어질 수 있지만, 제 1 그라운드 단자(132)로서 노출되는 부분과 제 2 그라운드 단자(133)로서 노출되는 부분의 사이가 절연층(115)으로 덮일 수 있다.
도 1과 도 5를 함께 참조하면, 상기 복수의 제 1 열 단자들은 제 1 전압의 전원 단자(131)와, 제 1 그라운드 단자(132) 및 그에 인접하여 노출된 제 2 그라운드 단자(133)를 포함할 수 있다. 이미 위에서 언급한 바와 같이 도 1에서는 3 개의 제 1 열 단자들이 노출되는 것으로 도시하였지만, 더 많은 수의 단자들이 형성 및/또는 노출될 수 있다.
특히, 상기 제 1 그라운드 단자(132)와 상기 제 2 그라운드 단자(133)는 상기 메모리 카드(100)의 삽입측 가장자리(121)와의 거리가 상이할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 그라운드 단자(132)와 상기 삽입측 가장자리(121) 사이의 거리보다 상기 제 2 그라운드 단자(133)와 상기 삽입측 가장자리(121) 사이의 거리가 더 클 수 있다.
상기 제 1 그라운드 단자(132)는, 예를 들면, 미니 SD 카드의 그라운드 단자와 동일한 위치에 제공될 수 있다. 특히, 상기 제 1 그라운드 단자(132)는 UHS-1 카드의 그라운드 단자와 동일한 위치에 제공될 수 있다.
상기 제 2 그라운드 단자(133)는, 예를 들면, 미니 SD 카드의 데이터 단자에 대응되는 위치에 제공될 수 있다. 특히, 상기 제 2 그라운드 단자(133)는 UHS-1 카드의 데이터 단자에 대응되는 위치에 제공될 수 있다.
상기 메모리 카드(100)가 종전의 UHS-1 카드용 소켓에 삽입되는 경우, UHS-1 카드의 데이터 단자 위치에 제 2 그라운드 단자(133)가 위치하기 때문에 호스트는 이를 UHS-1 카드의 규격을 따르지 않은 이종의 카드로 인식하고 삽입된 카드와의 입출력을 중단할 수 있다.
도 5에서는 제 1 그라운드 단자(132)와 제 2 그라운드 단자(133)가 일체형으로 형성되는 예를 도시하였지만, 본원 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 제 1 그라운드 단자와 제 2 그라운드 단자가 별도로 형성되고, 이들 제 1 그라운드 단자와 제 2 그라운드 단자가 전기적으로 도통되도록 서로 접속되면 동일한 목적을 달성하는 것이 가능하다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리 카드(100a)를 나타낸 평면도이다.
도 6을 참조하면, 제 1 가장자리(123')의 제 2 부분(123b')이 직선 형태를 갖는 점에서 도 1 내지 도 3에 나타낸 실시예와 차이가 있다.
상기 제 2 부분(123b')이 직선 형태를 갖기 때문에, 상기 제 2 부분(123b')의 임의의 세그먼트에 있어서, 그의 중간 지점은 그 세그먼트의 양단을 이은 선분 위에 위치하게 된다. 또한, 제 2 부분(123b') 상의 임의의 지점에서의 접선이 제 1 부분(123a)과 이루는 각이 일정할 수 있다.
도 6에서는 상기 제 2 부분(123b')이 시종 동일한 직선 상에 위치하는 예를 도시하였지만, 예를 들면, 몇 개의 구간으로 나뉘어 제 1 부분(123a) 또는 그의 연장선과 이루는 각도가 불연속적으로 감소하도록 구성될 수도 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리 카드(200)를 나타낸 평면도이다.
도 7을 참조하면, 메모리 카드(200)는 2 쌍의 대향하는 가장자리들을 가질 수 있다. 상기 2 쌍의 가장자리들은 상기 메모리 카드(200)가 소켓에 삽입되는 방향의 삽입측 가장자리(221) 및 상기 삽입측 가장자리(221)와 이웃하는 제 1 가장자리(223) 및 제 2 가장자리(225)를 가질 수 있다. 또한 상기 삽입측 가장자리(221)와 대향하는 제 3 가장자리(227)를 갖는다. 상기 삽입측 가장자리(221)와 제 3 가장자리(227)는 서로 평행할 수 있다.
상기 제 2 가장자리(225)는 상기 삽입측 가장자리(221)가 연장되는 방향과 수직인 방향으로 연장될 수 있다. 또한 상기 제 2 가장자리(225)는 단일한 방향으로만 연장될 수 있다. 또, 상기 제 1 가장자리(223)는 상기 제 2 가장자리(225)와 평행한 부분과 평행하지 않은 부분이 공존할 수 있다.
상기 삽입측 가장자리(221)에 인접하여, 상기 메모리 카드(200) 내의 반도체 장치들과 호스트를 전기적으로 연결하기 위한 단자들이 배열될 수 있다. 상기 단자들은 도 7에 도시된 바와 같이 2개의 열들로 배열될 수 있다. 즉, 상기 삽입측 가장자리(221)에 인접하여 복수의 제 1 열 단자들(230) 및 복수의 제 2 열 단자들(240)이 배열될 수 있다. 상기 제 1 열 단자들(230)은 제 2 열 단자들(240)에 비하여 상대적으로 상기 삽입측 가장자리(221)에 더 가깝게 배열될 수 있다.
상기 제 1 열 단자들(230)은 제 1 전압의 전원 단자(231)를 포함할 수 있고, 상기 제 2 열 단자들(240)은 제 2 전압의 전원 단자(241)를 포함할 수 있다. 또한 상기 제 1 열 단자들(230)은 제 1 그라운드 단자(232)와 제 2 그라운드 단자(233)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 메모리 카드(200)는 노치부(250) 및 인출 보조부(260)를 가질 수 있다. 상기 노치부(250)와 인출 보조부(260)에 대해서는 도 1 및 도 3을 참조하여 상세하게 설명하였으므로 여기서는 추가적인 설명을 생략한다.
도 7에 나타낸 실시예의 메모리 카드(200)는 제 2 부분(223b)의 형상이 제 1 부분(223a)으로부터 멀어짐에 따라 카드 쪽으로 오목하다가 볼록해지는 점에서 도 1 및 도 6의 실시예들과 차이가 있다.
보다 구체적으로, 제 1 부분(223a)의 길이(L1)는 상기 삽입측 가장자리(221)와 상기 제 3 가장자리(227) 사이의 거리(L3)의 약 30% 내지 약 70%가 되도록 구성될 수 있다.
상기 제 2 부분(223b)은 제 1 부분(223a)으로부터 멀어짐에 따라 카드 쪽으로 오목한 형상을 갖는 프론트부(front portion, 223f) 그리고 반대로 볼록한 형상을 갖는 리어부(rear portion, 223r)를 가질 수 있다. 상기 프론트부(223f) 내에서는 제 1 부분(223a)으로부터 멀어짐에 따라 임의의 접선과 상기 제 1 부분(223a) 또는 그의 연장선 사이의 각이 증가할 수 있다. 또, 상기 리어부(223r) 내에서는 제 1 부분(223a)으로부터 멀어짐에 따라 임의의 접선과 상기 제 1 부분(223a) 또는 그의 연장선 사이의 각이 감소할 수 있다. 상기 프론트부(223f)와 상기 리어부(223r)의 경계에 해당하는 부분은 상기 제 2 부분(223b)의 곡선의 변곡점(I)일 수 있다.
상기 프론트부(223f) 내의 임의의 세그먼트는 그의 중간 지점이 그 세그먼트의 양단을 이은 선분보다 카드 내부 쪽에 위치한다. 상기 리어부(223r) 내의 임의의 세그먼트는 그의 중간 지점이 그 세그먼트의 양단을 이은 선분보다 카드 외부 쪽에 위치한다.
상기 제 2 부분(223b) 상의 임의의 점에서 그은 접선과 상기 제 1 부분(223a) 또는 그의 연장선이 이루는 각은, 상기 점이 변곡점(I)를 지나 제 3 가장자리(227)에 접근함에 따라 점점 감소하다가 마침내 0°가 되는 점이 존재할 수 있으며, 이 점을 상기 제 2 부분(223b)의 종료점(T)으로 정의한다.
상기 제 2 부분(223b)의 종료점(T)과 상기 제 3 가장자리(227)의 연장선 사이의 최단 거리(L2)는 상기 삽입측 가장자리(221)와 상기 제 3 가장자리(227) 사이의 거리(L3)의 약 1% 내지 약 15%가 되도록 구성될 수 있다.
또, 상기 제 2 부분(223b) 상의 임의의 지점에서의 접선은 상기 제 1 부분(223a) 또는 그의 연장선과 이루는 각이 약 0° 내지 약 25° 일 수 있다. 상기 제 2 부분(223b)이 상기 제 1 부분(223a)과 이루는 각도가 더욱 완만하기 때문에 상기 메모리 카드(200)를 삽입하는 동작에서 소켓의 양 쪽 측벽과의 접촉이나 충돌에 의한 마찰과 충격이 현저히 감소될 수 있다. 때문에 상기 메모리 카드(200) 내에 실장된 반도체 장치들을 더욱 잘 보호하면서 스무드하게 메모리 카드(200)를 삽입하는 것이 가능하다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 메모리 카드들(100b, 100c)을 나타낸 평면도들 및 측면도들이다.
도 8을 참조하면, 메모리 카드(100b)는 인출 보조부(160b)가 노치부(150b)까지 연장되는 점에서 도 1에 나타낸 실시예와 차이가 있다. 또한 제 1 부분(123a)의 길이가 상대적으로 더 짧은 점에서도 도 1에 나타낸 실시예와 차이가 있다.
우선, 노치부(150b)가 제 3 가장자리(127)에 이웃하여 구비될 수 있다. 위에서 설명한 바와 같이 상기 노치부(150b)는 리세스될 수 있다. 또한, 상기 인출 보조부(160b)는 상기 노치부(150b)까지 연장될 수 있다. 즉, 상기 인출 보조부(160b)는 제 3 가장자리(127)를 따라 상승되어 있으며 노치부(150b)에 이르기까지 이러한 상승된 높이가 유지될 수 있다.
특히 도 8의 (b)를 참조하면 인출 보조부(160b)는 제 3 가장자리(127) 쪽으로 상대적으로 더 높은 레벨을 갖는데, 상기 레벨은 상기 노치부(150b)의 적어도 일부에 걸쳐서 유지될 수 있다.
또한 제 1 부분(123a)의 길이는 상기 삽입측 가장자리(121)와 상기 제 3 가장자리(127) 사이의 거리(L3)의 약 30%가 되도록 구성될 수 있다.
또한 도 1 및 도 4에서와 같이, 접선이 제 1 부분(123a) 또는 그의 연장선이 이루는 각이 0이 되는 점을 상기 제 2 부분(123b)의 종료점으로 정의하는 경우, 상기 제 2 부분(123b)의 종료점(T)와 상기 제 3 가장자리(127)의 연장선 사이의 최단 거리(L2)는 상기 삽입측 가장자리(121)와 상기 제 3 가장자리(127) 사이의 거리(L3)의 약 1% 내지 약 15%가 되도록 구성될 수 있다.
도 9를 참조하면, 노치부가 형성되지 않을 수 있다. 이 경우 상기 인출 보조부(160c)가 형성된 제 3 가장자리(127)는 곡률 반경을 갖는 모서리만을 개재하여 제 1 가장자리(123)의 제 2 부분(123b)과 연결될 수 있다.
상기 메모리 카드(100b, 100c)의 반대쪽 면에는 도 7과 같은 단자들이 형성되어 있다.
도 10은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 메모리 카드를 이용한 시스템(400)을 보여주는 개략도이다.
도 10을 참조하면, 상기 시스템(400)은 소켓(420), 전술한 실시예들을 참조하여 설명된 메모리 카드(410), 카드 인터페이스 제어기(430) 및 호스트 또는 외부 장치(440)를 포함한다. 소켓(420)은 삽입이 가능하고 메모리 카드(410)와 접촉되도록 제공될 수 있다. 소켓(420)은 예를 들어 도 1 또는 도 7에 도시된 메모리 카드(410)의 제 1 열 단자들(130) 및 제 2 열 단자들(140)에 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 카드 인터페이스 제어기(430)는 소켓(420)을 통해서 메모리 카드(410)와의 데이터 교환을 제어할 수 있다. 카드 인터페이스 제어기(430)는 또한 메모리 카드(410) 내에 데이터를 저장하기 위해서 이용될 수 있다. 호스트(440)는 카드 인터페이스 제어기(430)를 제어할 수 있다.
도 11은 메모리 카드(410)와의 전기적 연결을 고려하여 도 10의 소켓(420)을 보다 상세하게 나타낸 개략도이다.
도 11을 참조하면, 위에서 설명한 메모리 카드(100, 100a, 100b, 200)가 삽입될 수 있는 소켓(420)이 제공된다.
상기 소켓(420)은 상기 메모리 카드(100, 100a, 100b, 200)의 제 1 열 단자들(130, 230)에 대응되는 제 1 열 대응 소켓 단자들(421), 상기 메모리 카드(100, 100a, 100b, 200)의 제 2 열 단자들(140, 240)에 대응되는 제 2 열 대응 소켓 단자들(422) 및 상기 제 1 열 대응 소켓 단자들(421) 및 제 2 열 대응 소켓 단자들(422)을 수용할 수 있는 하우징(423)을 포함할 수 있다.
상기 메모리 카드(100, 100a, 100b, 200)는 상기 하우징(423) 내로 삽입되어 상기 제 1 열 대응 소켓 단자들(421) 및 제 2 열 대응 소켓 단자들(422)과 접촉함으로써 동작될 수 있다.
도 10을 참조하여 설명한 바와 같이 상기 소켓(420)은 제 1 열 대응 소켓 단자들(421) 및 제 2 열 대응 소켓 단자들(422)에 전원, 신호 및/또는 데이터를 입출력할 수 있는 카드 인터페이스 제어기(430)와 전기적으로 연결될 수 있다.
삽입된 메모리 카드(100, 100a, 100b, 200)의 대응되는 특정 단자가 그라운드 단자이면 삽입된 메모리 카드(100, 100a, 100b, 200)를 제 1 유형의 카드로 인식하고, 상기 특정 단자가 데이터 단자이면 삽입된 메모리 카드(100, 100a, 100b, 200)를 제 2 유형의 카드로 인식하도록 구성된 소켓 단자가 상기 제 1 열 대응 소켓 단자들(421) 및 제 2 열 대응 소켓 단자들(422) 중에 존재할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 유형의 카드는 UFS 카드일 수 있고, 상기 제 2 유형의 카드는 마이크로 SD 카드일 수 있다. 상기 마이크로 SD 카드는 UHS-1 타입 또는 UHS-2 타입일 수 있다.
실시예들에서 예시한 제 1 열 단자는 3개였지만, 상기 제 1 대응 소켓 단자들(421)이 제 2 유형의 카드도 인식하여 사용 가능하도록 3개보다 많은 수의 소켓 단자들이 구비될 수 있다. 제 2 대응 소켓 단자들(422)도 다른 유형의 카드를 인식하여 사용가능하도록 제 2 열 단자의 수보다 더 많은 수의 소켓 단자들을 구비할 수 있다. 통상의 기술자는 본 발명의 기술적 사상에 따른 소켓이 도 11에 도시된 소켓 단자들의 수에 제한되지 않음을 이해할 것이다.
도 12는 본 발명의 기술적 사상에 의한 메모리 카드(2000)의 구성을 나타낸 개략도이다.
구체적으로, 메모리 카드(2000)는 제어기(2100)와 메모리(2200)가 전기적인 신호를 교환하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제어기(2100)에서 명령을 내리면, 메모리(2200)는 데이터를 전송할 수 있다.
메모리 카드(2000)는 다양한 종류의 카드, 예를 들어 메모리 스틱 카드 (memory stick card), 스마트 미디어 카드 (smart media card: SM), 씨큐어 디지털 카드 (secure digital card: SD), 미니-씨큐어 디지털 카드 (mini-secure digital card: 미니 SD), 마이크로-씨큐어 디지털 카드 (micro-secure digital card: 마이크로 SD), 멀티미디어 카드 (multimedia card: MMC), 유니버설 플래시 스토리지 카드 (universal flash storage card, UFS 카드) 등과 같은 다양한 메모리 카드를 구성할 수 있다.
도 13은 본 발명의 기술적 사상에 따른 메모리 카드를 포함하는 메모리 장치(3200)의 일 예를 도시한 블록도이다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 장치(3200)는 메모리 카드(3210)를 포함한다. 상기 메모리 카드(3210)는 상술된 실시예들에 개시된 메모리 카드들 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 메모리 카드(3210)는 다른 형태의 반도체 기억 소자(예를 들면, 비휘발성 기억 장치 및/또는 에스램 장치등)를 더 포함할 수 있다. 상기 메모리 장치(3200)는 호스트(Host)와 상기 메모리 카드(3210) 간의 데이터 교환을 제어하는 메모리 컨트롤러(3220)를 포함할 수 있다.
상기 메모리 컨트롤러(3220)는 메모리 장치의 전반적인 동작을 제어하는 프로세싱 유닛(3222)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 메모리 컨트롤러(3220)는 상기 프로세싱 유닛(3222)의 동작 메모리로써 사용되는 에스램(3221, SRAM)을 포함할 수 있다. 이에 더하여, 상기 메모리 컨트롤러(3220)는 호스트 인터페이스(3223), 메모리 인터페이스(3225)를 더 포함할 수 있다. 상기 호스트 인터페이스(3223)는 메모리 장치(3200)와 호스트(Host)간의 데이터 교환 프로토콜을 구비할 수 있다. 상기 메모리 인터페이스(3225)는 상기 메모리 컨트롤러(3220)와 상기 메모리 카드(3210)를 접속시킬 수 있다. 더 나아가서, 상기 메모리 컨트롤러(3220)는 에러 정정 블록(3224, ECC)을 더 포함할 수 있다. 상기 에러 정정 블록(3224)은 상기 메모리 카드(3210)로부터 독출된 데이터의 에러를 검출 및 정정할 수 있다. 도시하지 않았지만, 상기 메모리 장치(3200)는 호스트(Host)와의 인터페이싱을 위한 코드 데이터를 저장하는 롬 장치(ROM device)를 더 포함할 수도 있다. 상기 메모리 장치(3200)는 컴퓨터 시스템의 하드디스크를 대체할 수 있는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD, Solid State Drive)로도 구현될 수 있다.
도 14는 본 발명의 기술적 사상에 따른 메모리 카드를 포함하는 전자 시스템(4100)의 일 예를 도시한 블록도이다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 시스템(4100)은 컨트롤러(4110), 입출력 장치(4120, I/O), 메모리 장치(4130, memory device), 인터페이스(4140) 및 버스(4150, bus)를 포함할 수 있다. 상기 컨트롤러(4110), 입출력 장치(4120), 메모리 장치(4130) 및/또는 인터페이스(4140)는 상기 버스(4150)를 통하여 서로 결합될 수 있다. 상기 버스(4150)는 데이터들이 이동되는 통로(path)에 해당한다.
상기 컨트롤러(4110)는 마이크로프로세서, 디지털 신호 프로세스, 마이크로 컨트롤러, 및 이들과 유사한 기능을 수행할 수 있는 논리 소자들 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 입출력 장치(4120)는 키패드(keypad), 키보드 및 디스플레이 장치 등을 포함할 수 있다. 상기 메모리 장치(4130)는 데이터 및/또는 커맨드 등을 저장할 수 있다. 상기 메모리 장치(4130)는 상술된 실시예들에 개시된 메모리 카드들 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 메모리 장치(4130)는 다른 형태의 반도체 메모리 소자(예를 들면, 비휘발성 메모리 장치 및/또는 에스램 장치등)를 더 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(4140)는 통신 네트워크로 데이터를 전송하거나 통신 네트워크로부터 데이터를 수신하는 기능을 수행할 수 있다. 상기 인터페이스(4140)는 유선 또는 무선 형태일 수 있다. 예컨대, 상기 인터페이스(4140)는 안테나 또는 유무선 트랜시버 등을 포함할 수 있다. 도시하지 않았지만, 상기 전자 시스템(4100)은 상기 컨트롤러(4110)의 동작을 향상시키기 위한 동작 메모리 소자로서, 고속의 디램 소자 및/또는 에스램 소자 등을 더 포함할 수도 있다.
상기 전자 시스템(4100)은 개인 휴대용 정보 단말기(PDA, personal digital assistant) 포터블 컴퓨터(portable computer), 웹 타블렛(web tablet), 무선 전화기(wireless phone), 모바일 폰(mobile phone), 디지털 뮤직 플레이어(digital music player), 또는 정보를 무선환경에서 송신 및/또는 수신할 수 있는 모든 전자 제품에 적용될 수 있다.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 서버 시스템에 대한 네트워크 구현 예를 나타내는 블록도이다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 네트워크 시스템(5000)은 네트워크(5200)를 통해 연결되는 서버 시스템(5100) 및 다수의 터미널(5300, 5400, 5500)들을 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 서버 시스템(5100)은 네트워크(5200)에 연결되는 다수의 터미널(5300, 5400, 5500)들로부터 수신되는 요청을 처리하는 서버(5110) 및 터미널(5300, 5400, 5500)들로부터 수신되는 요청에 대응되는 데이터를 저장하는 전자 장치(5120)를 포함할 수 있다. 이때, 전자 장치(5120)는 예를 들면 도 1 및 도 6 내지 도 9에 도시된 본 발명의 실시예들에 따른 메모리 카드들 중의 하나 이상을 포함할 수 있다. 전자 장치(5120)는 예를 들면, 솔리드 스테이트 디스크(SSD)일 수 있다.
한편, 상기에서 설명된 본 발명에 따른 전자 장치는 다양한 형태들의 패키지를 이용하여 실장 될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 따른 전자 장치는 PoP(Package on Package), Ball grid arrays(BGAs), Chip scale packages(CSPs), Plastic Leaded Chip Carrier(PLCC), Plastic Dual In-Line Package(PDIP), Die in Waffle Pack, Die in Wafer Form, Chip On Board(COB), Ceramic Dual In-Line Package(CERDIP), Plastic MetricQuad Flat Pack(MQFP), Thin Quad Flatpack(TQFP), Small Outline(SOIC), Shrink Small Outline Package(SSOP), Thin Small Outline(TSOP), Thin Quad Flatpack(TQFP), System In Package(SIP), Multi Chip Package(MCP), Wafer-level Fabricated Package(WFP), Wafer-Level Processed Stack Package(WSP) 등과 같은 패키지들을 이용하여 실장될 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 기술되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.
본 발명은 반도체 산업에 유용하게 응용될 수 있다.
100, 100a, 100b, 100c, 200: 메모리 카드
110: 기판 121, 221: 삽입측 가장자리
123, 223: 제 1 가장자리 123a, 223a: 제 1 부분
123b, 223b: 제 2 부분 125, 225: 제 2 가장자리
127, 227: 제 3 가장자리 130, 230: 제 1 열 단자
131, 141: 전원 단자 140, 240: 제 2 열 단자
143: 리셋 단자 150: 노치부
160: 인출 보조부 170: 수동 소자
223f: 프론트부 223r: 리어부
410: 메모리 카드 420: 소켓
421: 제 1 열 대응 소켓 단자들 422: 제 2 열 대응 소켓 단자들
423: 하우징 430: 카드 인터페이스 제어기
440: 호스트

Claims (20)

  1. 2 쌍의 대향하는 가장자리들을 갖는 기판;
    상기 기판의 삽입측 가장자리(edge)에 인접하여 배열되고 제 1 전압의 전원 단자를 포함하는 복수의 제 1 열 단자들; 및
    상기 제 1 열 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고 제 2 전압의 전원 단자를 포함하는 복수의 제 2 열 단자들;
    을 포함하고,
    상기 기판의 삽입측 가장자리와 이웃하는 양 쪽 가장자리 중 제 1 가장자리는 그와 대향하는 제 2 가장자리와 실질적으로 평행한 제 1 부분 및 상기 제 2 가장자리에 대하여 기울어진 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분의 종료점으로부터 상기 삽입측 가장자리와 대향하는 제 3 가장자리를 향하여 연장되면서 단조적으로 상기 제 2 가장자리로부터 멀어지며, 상기 제 1 가장자리와 상기 제 2 가장자리의 거리가 가장 먼 위치는 상기 제 2 부분 내에만 존재하고,
    상기 제 1 부분의 길이는 상기 삽입측 가장자리와 상기 제 3 가장자리 사이의 거리의 약 30% 내지 약 70%이고,
    상기 제 2 부분에서의 임의의 접선과 상기 제 1 부분이 이루는 각이 약 0° 내지 약 40°이고,
    상기 접선의 접점이 상기 제 1 부분으로부터 멀어질수록 상기 각이 감소하는 메모리 카드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 부분의 임의의 세그먼트는 그의 중간 지점이 그 세그먼트의 양단을 이은 선분보다 외부쪽에 또는 상기 선분 위에 위치하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은 상기 각이 연속적으로 감소하여 0°인 지점에서 종료하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 2 부분이 종료하는 지점과 상기 제 3 가장자리의 연장선 사이의 최소 거리는 상기 삽입측 가장자리와 상기 제 3 가장자리의 거리의 약 1% 내지 15%인 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 부분 내에 상기 각이 일정한 세그먼트가 존재하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 가장자리에 이웃하여 노치(notch)부가 구비되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 가장자리의 상기 제 1 부분의 연장선과 상기 제 2 부분의 사이의 기판 상에 수동 소자가 배치된 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  11. 제 1 항에 있어서,
    제 2 열 단자들은 리셋(reset) 단자를 포함하고, 상기 리셋 단자는 호스트로부터 수신한 리셋 신호에 대응하여 상기 메모리 카드를 리셋시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 리셋 단자는 상기 리셋 신호에 대응하여 상기 제 2 전압의 전원을 차단하였다가 공급하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  13. 제 1 항에 있어서,
    제 1 열 단자들은 제1 그라운드 단자와 상기 제 1 그라운드 단자에 인접하여 노출된 제 2 그라운드 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 그라운드 단자와 상기 제 2 그라운드 단자는 전기적으로 직접 연결된 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부분과 상기 제 2 부분 사이의 경계가 상기 제 2 열 단자들의 중심보다 상기 삽입측 가장자리로부터 더 멀리 위치하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 부분이 상기 제 1 부분으로부터 멀어짐에 따라 오목한 형상을 갖는 프론트부(front portion) 및 볼록한 형상을 갖는 리어부(rear portion)을 차례로 갖는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 프론트부에서의 임의의 접선과 상기 제 1 부분 또는 그의 연장선 사이의 각은 접점이 상기 제 1 부분으로부터 멀어짐에 따라 점차 증가하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  18. 2 쌍의 대향하는 가장자리들을 갖는 기판;
    상기 기판의 삽입측 가장자리(edge)에 인접하여 배열되고 제 1 전압의 전원 단자를 포함하는 복수의 제 1 열 단자들; 및
    상기 제 1 열 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고 제 2 전압의 전원 단자를 포함하는 복수의 제 2 열 단자들;
    을 포함하고,
    상기 제 1 열 단자들은 제1 그라운드 단자와 상기 제 1 그라운드 단자에 인접하여 노출된 제 2 그라운드 단자를 포함하고,
    상기 제 1 그라운드 단자와 상기 제 2 그라운드 단자는 일체이고,
    상기 제 2 그라운드 단자는 미니 SD 카드의 데이터 단자와 위치가 동일하고,
    상기 제 1 그라운드 단자와 상기 삽입측 가장자리 사이의 거리보다 상기 제 2 그라운드 단자와 상기 삽입측 가장자리 사이의 거리가 더 큰 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  19. 삭제
  20. 제어부;
    데이터를 입력 또는 출력할 수 있는 입출력부;
    데이터를 저장할 수 있는 메모리부;
    외부 장치와 데이터를 전송할 수 있는 인터페이스부; 및
    상기 제어부, 입출력부, 메모리부 및 인터페이스부를 서로 통신 가능하도록 연결하는 버스;
    를 포함하는 전자 시스템으로서,
    상기 메모리부가 제 1 항의 메모리 카드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템.
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