KR20190131713A

KR20190131713A - 범용 플래시 메모리, 다양한 종류의 메모리 장치와 연결 가능한 커넥터를 포함하는 전자장치 및 그 제어 방법

Info

Publication number: KR20190131713A
Application number: KR1020180056444A
Authority: KR
Inventors: 선우승희; 박정식
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2018-05-17
Filing date: 2018-05-17
Publication date: 2019-11-27
Also published as: EP3765967A1; CN112136120A; US20190354493A1; US10691624B2; WO2019221514A1; EP3765967A4

Abstract

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(electronic device)는, 범용 플래시 메모리(universal flash storage) 카드, 시큐어 디지털(secure digital) 카드, 및 범용 IC 카드(universal integrated circuit card) 중 적어도 하나가 장착될 수 있고, 상기 시큐어 디지털 카드 또는 범용 플래시 메모리 카드와 연결될 수 있는 제1 전원 단자, 상기 범용 플래시 메모리 카드 또는 상기 범용 IC 카드와 연결될 수 있는 제2 전원 단자, 및 범용 플래시 메모리 카드, 시큐어 디지털 카드, 및 범용 IC 카드 중 적어도 하나와 연결될 수 있는 하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터에 장착된 카드를 감지하고, 상기 카드가 상기 범용 플래시 메모리 카드에 해당하는 경우, 상기 제1 전원 단자를 통해 제1 지정된 전압, 및 상기 제2 전원 단자를 통해 제2 지정된 전압을 상기 범용 플래시 메모리 카드로 출력하고, 상기 하나 이상의 신호 단자들을 통해 상기 범용 플래시 메모리 카드에 대한 초기화를 수행하고, 및 상기 카드가 범용 플래시 메모리 카드에 해당하지 않는 경우, 상기 제1 전원 단자를 통해 상기 제 1 지정된 전압, 및 상기 제2 전원 단자를 통해 제 3 지정된 전압을 출력하고, 상기 하나 이상의 신호 단자들을 통해 상기 시큐어 디지털 카드 및 상기 범용 IC 카드 중 대응하는 하나의 카드에 대한 초기화를 수행하도록 설정 될 수 있다.

Description

범용 플래시 메모리, 다양한 종류의 메모리 장치와 연결 가능한 커넥터를 포함하는 전자장치 및 그 제어 방법{UNIVERSAL FLASH STORAGE, ELECTRONIC DEVICE CAPABLE OF CONNECTING TO A PLURALITY TYPE OF MEMORY DEVICES AND METHOD THEREOF}

다양한 실시예들은 범용 플래시 메모리, 범용 플래시 메모리를 포함하는 다양한 종류의 메모리 장치와 연결 가능한 전자 장치(electronic device) 및 그 방법에 관한 것이다.

기술의 발달로, 전자 장치(electronic device)의 기능을 보완하기 위한 각종 외부 메모리 장치의 보급이 증가하고 있다. 이러한 전자 장치는, 최대 2개의 외부 메모리 장치를 장착하고 장착된 메모리 장치와 연결하여 데이터를 송수신함으로써 전자 장치의 기능을 수행하거나 나아가 전자 장치의 제한된 자원과 기능을 확장할 수 있다.

전자 장치(electronic device)는 외부 메모리 장치를 장착하고 연결하여 데이터를 송수신할 수 있다. 그러나 전자장치의 크기(size) 제약으로 인해, 제한된 공간 내에 기존의 한정된 유형 또는 종류(type)의 메모리 장치들 외에는 새로운 유형의 메모리 장치는 추가로 장착하지 못할 수 있다. 또한 공간 절약을 위해 연결 방식이 다른 메모리 장치들을 동일 공간에 선택적으로 장착할 수 있게 하는 경우, 메모리 장치 장착 및 연결 과정에서 메모리 장치 또는 전자 장치에 대한 훼손 우려가 있어, 새로운 유형의 메모리 장치를 장착하도록 구현하지 못할 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(electronic device)는, 범용 플래시 메모리(universal flash storage) 카드, 시큐어 디지털(secure digital) 카드, 및 범용 IC 카드(universal integrated circuit card) 중 적어도 하나가 장착될 수 있고, 상기 시큐어 디지털 카드 또는 범용 플래시 메모리 카드와 연결될 수 있는 제1 전원 단자, 상기 범용 플래시 메모리 카드 또는 상기 범용 IC 카드와 연결될 수 있는 제2 전원 단자, 및 범용 플래시 메모리 카드, 시큐어 디지털 카드, 및 범용 IC 카드 중 적어도 하나와 연결될 수 있는 하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터에 장착된 카드를 감지하고, 상기 카드가 상기 범용 플래시 메모리 카드에 해당하는 경우, 상기 제1 전원 단자를 통해 제1 지정된 전압, 및 상기 제2 전원 단자를 통해 제2 지정된 전압을 상기 범용 플래시 메모리 카드로 출력하고, 상기 하나 이상의 신호 단자들을 통해 상기 범용 플래시 메모리 카드에 대한 초기화를 수행하고, 및 상기 카드가 범용 플래시 메모리 카드에 해당하지 않는 경우, 상기 제1 전원 단자를 통해 상기 제 1 지정된 전압, 및 상기 제2 전원 단자를 통해 제 3 지정된 전압을 출력하고, 상기 하나 이상의 신호 단자들을 통해 상기 시큐어 디지털 카드 및 상기 범용 IC 카드 중 대응하는 하나의 카드에 대한 초기화를 수행하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 범용 플래시 메모리는, 전자 장치에 착탈 가능한 하우징, 상기 전자 장치로부터 지정된 제1 전압을 입력받기 위한 제 1 전원 단자 및 지정된 제2전압을 입력 받기 위한 제2전원 단자 및 상기 전자 장치와 연결될 수 있는 하나 이상의 신호 단자를 포함하고, 상기 제1전원 단자는 시큐어 디지털 카드의 전원 단자에 대응되도록 상기 하우징의 적어도 일 면(surface)의 제 1 영역에 배치되고, 및 상기 제2전원 단자는 범용 IC카드의 전원 단자에 대응되도록 상기 적어도 일 면의 제2영역에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 범용 플래시 메모리(universal flash storage) 카드, 시큐어 디지털(secure digital) 카드, 및 범용 IC 카드(universal integrated circuit card) 중 적어도 하나의 카드가 장착될 수 있고, 상기 시큐어 디지털 카드 또는 범용 플래시 메모리 카드와 연결될 수 있는 제1 전원 단자, 상기 범용 플래시 메모리 카드 또는 상기 범용 IC 카드와 연결될 수 있는 제2 전원 단자, 및 범용 플래시 메모리 카드, 시큐어 디지털 카드, 및 범용 IC 카드 중 적어도 하나와 연결될 수 있는 하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제2 전원 단자를 통해 제2지정된 전압을 출력하고, 상기 카드로부터의 응답에 기초하여 상기 카드를 식별하고, 상기 카드가 상기 범용 IC 카드로 식별된 경우, 상기 하나 이상의 신호 단자들을 통해 상기 범용 IC 카드에 대한 초기화를 수행하고, 상기 카드가 상기 범용 IC 카드에 해당하지 않는 경우, 상기 제2 전원 단자를 통해 상기 제2 지정된 전압 보다 높은 레벨의 제3 지정된 전압을 출력하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 방법은, 범용 플래시 메모리(universal flash storage) 카드, 시큐어 디지털(secure digital) 카드, 및 범용 IC 카드(universal integrated circuit card) 중 하나와 연결하기 위해, 전자 장치의 커넥터에 장착된 카드를 감지하는 동작과, 상기 카드가 상기 범용 플래시 메모리 카드에 해당하는 경우, 상기 커넥터의 제1 전원 단자를 통해 제1 지정된 전압, 및 상기 커넥터의 제2 전원 단자를 통해 제2 지정된 전압을 상기 범용 플래시 메모리 카드로 출력하고, 상기 하나 이상의 신호 단자들을 통해 상기 범용 플래시 메모리 카드에 대한 초기화를 수행하는 동작, 및 상기 카드가 범용 플래시 메모리 카드에 해당하지 않는 경우, 상기 제1 전원 단자를 통해 상기 제 1 지정된 전압, 및 상기 제2 전원 단자를 통해 제 3 지정된 전압을 출력하고, 상기 하나 이상의 신호 단자들을 통해 상기 시큐어 디지털 카드 및 상기 범용 IC 카드 중 대응하는 하나의 카드에 대한 초기화를 수행하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 방법은, 범용 플래시 메모리(universal flash storage) 카드, 시큐어 디지털(secure digital) 카드, 및 범용 IC 카드(universal integrated circuit card) 중 하나와 연결하기 위해, 상기 범용 플래시 메모리 카드 또는 상기 범용 IC 카드와 연결될 수 있는 제2 전원 단자를 통해 제2지정된 전압을 출력하는 동작, 상기 카드로부터의 응답에 기초하여 상기 카드를 식별하는 동작, 상기 카드가 상기 범용 IC 카드로 식별된 경우, 상기 하나 이상의 신호 단자들을 통해 상기 범용 IC 카드에 대한 초기화를 수행하는 동작, 및 상기 카드가 상기 범용 IC 카드에 해당하지 않는 경우, 상기 제2 전원 단자를 통해 상기 제2 지정된 전압 보다 높은 레벨의 제3 지정된 전압을 출력하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 범용 플래시 메모리 장치 및 전자 장치(electronic device)는, 신규한 구조를 갖는 범용 플래시 메모리를 제안하며, 전자 장치는 기존의 메모리 장치뿐만 아니라 제안되는 범용 플래시 메모리 장치 또한 장착하여 연결하고 데이터를 송수신할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 범용 플래시 메모리 장치 및 전자 장치는, 범용 플래시 메모리를 포함하는 다른 메모리 장치와의 연결을 위한 구조 및 동작을 최적화하도록 설계될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제한된 공간에 다양한 종류의 메모리 장치를 물리적 또는 전기적 훼손 없이 장착하여 연결하고 데이터를 할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따라, 다양한 외부 메모리 장치와 연결할 수 있는 전자 장치(electronic device)의 블럭도이다.
도 2a는, 다양한 실시예들에 따라, 다양한 종류의 메모리 장치와 연결할 수 있는 전자 장치(electronic device)의 예이다.
도 2b는, 다양한 실시예들에 따라, 다양한 종류의 메모리 장치가 실장될 수 있는 전자 장치의 하우징의 일 예이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따라, 다양한 종류의 메모리 장치와 연결할 수 있는 전자 장치(electronic device)의 다른 예이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따라 전자 장치에 연결될 수 있는 다양한 종류의 메모리 장치의 일 예를 도시한다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 연결될 수 있는 다양한 종류의 메모리 장치의 다른 예를 도시한다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 연결될 수 있는 다양한 종류의 메모리 장치의 다른 예를 도시한다..
도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치와 다양한 종류의 메모리 장치의 연결 동작의 예를 도시한다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 다양한 종류의 메모리 장치의 구동 동작의 예를 도시한다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 다양한 종류의 메모리 장치의 구동 동작의 다른 예를 도시한다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치와 다양한 종류의 메모리 장치의 연결 동작의 다른 예를 도시한다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치와 다양한 종류의 메모리 장치의 연결 동작의 다른 예를 도시한다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 다양한 종류의 메모리 장치의 구동 동작의 예를 도시한다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 다양한 종류의 메모리 장치의 연결 동작의 다른 예를 도시한다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 다양한 종류의 메모리 장치의 구동 동작의 다른 예를 도시한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따라, 외부 장치의 자세 조정을 통해 복수의 카메라들을 이용하여 이미지를 획득할 수 있는, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.

이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD(secure digital) 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, 시큐어 디지털 (secure digital, SD) 카드 커넥터, 범용 IC 카드(universal integrated circuit card, UICC) 커넥터, 범용 플래시 메모리(universal flash storage, UFS) 카드 커넥터, 외부 메모리 장치용 공용 커넥터 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 예를 들면 프로세서(120)의 일부로 구성될 수도 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 프로세서(120)의 제어에 따라, 전자 장치(101)의 연결 단자(178)를 통해 외부 전자 장치(102)에 공급되는 전력을 관리하기 위해 사용될 수도 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.

일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.

상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2a는, 다양한 실시예들에 따라, 다양한 종류의 메모리 장치와 연결할 수 있는 전자 장치(200)(예: 전자 장치(100))의 블럭도이다. 도 2를 참조하면, 다양한 종류의 메모리 장치와 연결할 수 있는 전자 장치는 프로세서(210)와 커넥터(220)를 포함한다.

커넥터(220)는 도 1의 연결 단자(178)의 일 예로서, 전자 장치(200)와 외부 전자 장치(102)(예: 메모리 장치)를 물리적으로 연결시킬 수 있다. 커넥터(220)는 도 4 내지 도 6을 참조하여 후술하는 메모리 장치들을 구동하기 위한 적어도 하나의 전원 단자 및 메모리 장치(102)와 전자 장치(200) 간의 신호 송신 및/또는 수신을 위한 다양한 신호 단자들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(220)는 SD 카드 커넥터, UICC 카드 커넥터 및 UFS 카드 커넥터를 포함하는 적어도 하나의 공용 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(220)는 SD 카드, UFS 카드 및 UICC 카드 중 적어도 하나와 연결될 수 있는 적어도 하나의 전원 단자 및 적어도 하나의 신호 단자를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 프로세서(210)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 커넥터(220)를 통해 연결된 메모리 장치(102)를 감지하고, 감지된 메모리 장치에 대해 적어도 하나의 미리 지정된 전압을 적어도 하나의 미리 지정된 전원 단자를 통해 공급하여 메모리 장치(102)를 구동할 수 있다. 이를 위해, 예를 들면, 메모리 장치(102)의 종류 또는 유형(type)에 따라 미리 지정된 전력을 구동하기 위한 전력 관리 모듈(예: PMIC)이 프로세서(210)에 통합되어 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 다르면 프로세서(210)는, 예를 들면 감지된 전자 장치에 대해 복수의 전원 단자 중 하나 이상의 전원 단자를 선택하고 선택된 전원 단자에 대해 복수의 레벨의 전압 중 적어도 하나를 선택하여 선택된 레벨의 전압을 인가할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면 커넥터(220)의 적어도 하나의 미리 지정된 전원 단자를 통해 연결된 메모리 장치(102)에 적어도 하나의 미리 지정된 레벨 중 낮은 레벨의 전압을 우선 인가하고 이에 따라 응답하는 메모리 장치(102)를 감지할 수 있다. 프로세서(210)는 낮은 레벨의 전압에서 응답하는 메모리 장치(102)가 없는 경우 순차로 레벨이 높은 전압을 인가하여 이에 응답하는 메모리 장치(102)를 감지할 수 있다.

프로세서(210)는, 전력을 공급받아 구동된 메모리 장치(102)에 대해 초기화를 수행하고 제어 신호를 송수신하여 메모리 장치(102)에 저장된 데이터를 수신하거나 저장하고자 하는 데이터를 메모리 장치(102)로 전송할 수 있다. 프로세서(210)는 제어 신호를 송수신하여 메모리 장치(102)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행하도록 할 수 있다. 프로세서(210)는 메모리 장치(102)에 저장된 데이터를 수신하여 전자 장치(200)의 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(210)는 전자 장치(200)의 동작에 따라 생성되거나 네트워크를 통해 수신한 각종 데이터를 커넥터(220)를 통해 연결된 메모리 장치(102)에 저장하도록 할 수 있다.

도 2b는 다양한 실시예들에 따라, 다양한 종류의 메모리 장치가 실장될 수 있는 전자 장치(예: 전자 장치(100 또는 200))의 하우징(230)의 일 예이다.

하우징(230)에는 다양한 종류의 메모리 장치들(102), 예를 들면 도 4 내지 도 6을 참조하여 후술하는 시큐어 디지털(SD) 카드, 범용 IC 카드(UICC) (예: subscriber identification module(SIM) card) 및 범용 플래시 메모리(UFS) 카드 중 하나 이상이 선택적으로 장착될 수 있다. 하우징(230)의 형태는 이에 한정되지 않으며 다양한 종류의 메모리 장치들을 수용할 수 있는 형태로 변형될 수 있다. 하우징(230)은 예를 들면 SD 카드, UICC 카드, 및 UFS 카드 중 적어도 하나를 실장하여 전자 장치와 결합됨으로써 실장된 카드가 SD 카드 커넥터, UICC 카드 커넥터 및 UFS 카드 커넥터를 포함하는 공용 커넥터(미도시)와 접촉하여 연결되도록 하기 위한 구조의 일 예이다.

커넥터(220)는 그에 포함된 두 개 이상의 전원 단자들 및 신호 단자들을 통해 하우징(230)에 장착된 메모리 장치(102)와 전자 장치(200)를 연결할 수 있다. 하우징(230)에 장착된 메모리 장치(102)는 전자 장치(200)의 상기 하우징(230)을 수용하기 위한 삽입부(미도시)로 삽입되어, 커넥터(220)의 복수 개의 전원 단자들 및 신호 단자들과 접촉할 수 있게 된다. 이를 위해 전술한 커넥터(220)의 복수 개의 전원 단자들 및 신호 단자들은 하우징(230)에 장착되어 삽입부로 삽입된 메모리 장치(102)의 연결 단자들의 위치와 상호 대응되는 위치에 배치되도록 구현된다.

도 2b에 따르면, 하우징(230)이 전자 장치(200)로부터 분리되면 전원 단자들 및 신호 단자들과도 분리되고, 하우징(230)에 메모리 장치(102)가 장착된 후 하우징(230)이 전자 장치(200)에 삽입되면, 하우징(230)에 장착된 메모리 장치(102)가 그 유형에 따라 커넥터(220)의 상기 전원 단자들 중 적어도 일부 및 상기 신호 단자들 중 적어도 일부와 물리적으로 연결되는 구조로 구현될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(220)는 SD 카드, UFS 카드 및 UICC 중 적어도 하나와 연결될 수 있는 적어도 하나의 전원 단자 및 적어도 하나의 신호 단자를 포함할 수 있으며, 커넥터(220)는 하우징(230)에 장착되어 전자 장치(200)에 삽입된 SD 카드, UFS 카드 또는 UICC에 대해 상기 적어도 하나의 전원 단자를 통해 전원을 인가하여 구동하고, 상기 적어도 하나의 신호 단자를 통해 연결되어 통신을 수행하도록 구현될 수 있다.

메모리 장치(102)는 하우징(230)에 장착되어 전자장치(200)에 삽입되면, 메모리 장치(102)의 구조 또는 규격에 따라 정의되고 각 메모리 장치(102)에 구비된 연결 단자들이 전자 장치(200)의 커넥터(220)의 적어도 하나의 전원 단자 및 적어도 하나의 신호 단자와 연결되도록 구현될 수 있다.

도 2b는 SD 카드, UFS 카드 및 UICC를 장착할 수 있는 제1 하우징(231)과 UICC를 장착할 수 있는 제2 하우징(237)이 직렬로 배치되어 포함된 하우징(230)을 예시로 하여 설명하나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 하우징들이 상하로 적층되는 구조로 병렬로 배치되거나 별개의 위치에서 각각 별도의 커넥터와 연결되도록 구현될 수도 있다. 이하, 제1 하우징(231)에 다양한 종류의 카드를 장착하고 구동하기 위한 구조를 예를 들어 설명하며, 제2 하우징(237)의 구조 또한 제1 하우징(231)의 구조와 유사할 수 있다. 편의상 제1 하우징(231)을 하우징(231)으로 칭할 수 있다.

UICC (예: SIM 카드)가 하우징(231)에 장착되어 전자 장치(200)와 연결되는 경우에, UICC는 그 단면(surface) 중 어느 한 면에 구비된 전원 단자 및 신호 단자들이 하우징(231)의 단면(surface) 중 어느 하나의 적어도 일부 영역(예: 233, "A 영역")을 향해 노출되도록 장착될 수 있다. 이에 따라 UICC의 전원 단자 및 신호 단자들이, 상기 하우징(231)의 적어도 일부 영역(예: 233, "A 영역")에서 상기 커넥터(220)의 대응하는 전원 단자 및 신호 단자들과 접촉하여 연결되도록 구성될 수 있다.

SD 카드가 하우징(231)에 장착되어 전자 장치(200)와 연결되는 경우에, SD 카드는 그 단면(surface) 중 어느 한 면의 적어도 일부 영역에 구비된 전원 단자 및 신호 단자들이 하우징(231)의 단면(surface) 중 어느 하나의 적어도 일부 영역(예: 235, "B 영역")을 향해 노출되도록 장착될 수 있다. 이에 따라 SD 카드의 전원 단자 및 신호 단자들이, 상기 하우징(231)의 단면의 적어도 일부 영역(예: 235 "B 영역")에서 상기 커넥터(220)의 대응하는 전원 단자 및 신호 단자들과 접촉하여 연결되도록 구성될 수 있다.

UFS 카드가 하우징(231)에 장착되어 전자 장치(200)와 연결되는 경우에, UFS 카드는 그 단면(surface) 중 어느 한 면의 적어도 일부 영역에 구비된 전원 단자 및 신호 단자들이 하우징(231)의 단면(surface) 중 어느 하나의 적어도 일부 영역(예: 233 및/또는 235, "A영역 및/또는 B 영역")을 향해 노출되도록 장착될 수 있다. 이에 따라 UFS 카드의 전원 단자 및 신호 단자들이, 상기 하우징(231)의 단면의 적어도 일부 영역(예: 233 및/또는 235 "A 영역 및/또는 B 영역")에서 상기 커넥터(220)의 대응하는 전원 단자 및 신호 단자들과 접촉하여 연결되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 커넥터(220)의 다른 구성요소 중 적어도 일부, 예를 들면 각종 전원 단자들 및 신호 단자들의 적어도 일부가 하우징(231) 내에 포함되도록 구성될 수도 있다. 이 경우 하우징(231)이 전자 장치(200)로부터 분리된 상태에서도 메모리 장치(102)가 장착되면 적어도 하우징(231)에 구비된 전원 단자 또는 신호 단자와 접촉할 수 있다. 한편, 커넥터(220)에 구비된 전원 단자들 및 신호 단자들은, 메모리 장치가 장착된 하우징(230)이 전자 장치(200)에 삽입된 상태에서 메모리 장치의 연결 단자들과 접촉할 수 있도록 대응되는 위치에 배치될 수 있다.

커넥터(220)는 둘 이상의 유형의 메모리 장치(102)에 공통으로 전원을 인가할 수 있는 적어도 하나의 공통 전원 단자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(220)는 SD 카드 및 UFS 카드와 연결될 수 있는 제1 전원 단자를 포함할 수 있으며, 하우징(231)에 장착된 SD 카드 또는 UFS 카드는 상기 제1전원 단자와 연결될 수 있다. 이 경우 제1전원 단자는 예를 들면 하우징(231)의 B영역(235)에서 SD 카드 또는 UFS 카드와 접촉하여 전원이 인가되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(220)는 UFS 카드 및 UICC와 연결될 수 있는 제2 전원 단자를 포함할 수 있으며, 하우징(231)에 장착된 UFS 카드 또는 UICC는 제2 전원 단자와 연결될 수 있다. 이 경우 제2 전원 단자는 예를 들면 하우징(231)의 A영역(233)에서 UFS 카드 또는 UICC와 접촉하여 전원이 인가되도록 구성될 수 있다.

커넥터(220)는 둘 이상의 유형의 메모리 장치(102)와 공통으로 연결될 수 있는 적어도 하나의 공통 신호 단자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 커넥터(220)는 SD 카드와 UFS 카드에 공통으로 연결될 수 있는 적어도 하나의 공통 신호 단자를 포함할 수 있으며, 하우징(231)에 장착된 SD 카드 또는 UFS 카드는 상기 공통 신호 단자를 통해 전자 장치(200)와 신호를 송수신 할 수 있다. 이 경우 SD 카드 및 UFS 카드와 공통으로 연결될 수 있는 공통 신호 단자는 전자 장치(200)와 연결 시 예를 들면 하우징(231)의 B 영역(235)에서 SD 카드 또는 UFS 카드와 접촉하여 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 커넥터(220)는 UFS 카드와 UICC에 공통으로 연결될 수 있는 적어도 하나의 공통 신호 단자를 포함할 수 있으며, 하우징(231)에 장착된 UFS 카드 또는 UICC는 상기 적어도 하나의 공통 신호 단자를 통해 전자 장치(200)와 신호를 송수신 할 수 있다. 이 경우 UFS 카드 및 UICC와 공통으로 연결될 수 있는 공통 신호 단자는 전자 장치(200)와 연결 시 예를 들면 하우징(231)의 A 영역(233)에서 UFS 카드 또는 UICC와 접촉하여 연결되도록 구성될 수 있다.

도 2b는 커넥터(220)와 메모리 장치(102)를 수용하기 위한 탈착 가능한 형태의 하우징(230)이 별개의 구성요소로 구현되는 경우의 예를 도시하고 있으나, 다양한 실시예에 따르면 커넥터(220)는 하우징(230)을 전자 장치(200) 내부에 고정된 형태로 구비하고 메모리 장치(102)를 수용하도록 통합되어 구현될 수도 있다. 이 경우 상기 전원 단자들 및 신호 단자들은 하우징과 분리되지 않고 일체 구조로 구현될 수 있다.

도 2b는 하우징(230)이 전술한 바와 같이 다양한 유형의 메모리 장치(102)를 선택적으로 장착할 수 있는 구조의 하우징(231)과 UICC를 장착할 수 있는 하우징(237)을 구비한 예이다. 다양한 실시예에 따라 하우징(230)의 구조는 이에 한정되지 않으며, 다양한 구조의 복수개의 하우징을 포함할 수 있다. 예를 들어 하우징(230)은 전술한 하우징(231)과 동일한 구조의 하우징을 복수개 구비하거나, 도 2b에 도시된 바와 같이 전술한 하우징(231)과 함께 다른 구조의 하우징(237)을 더 구비할 수 있다.

도 3은 다양한 실시예들에 따라, 다양한 종류의 메모리 장치와 연결할 수 있는 전자 장치의 다른 예이다. 도 3을 참조하면, 다양한 종류의 메모리 장치와 연결할 수 있는 전자 장치(300)(예: 전자 장치(100) 또는 전자 장치(200))는 프로세서(310)(예: 프로세서(120))와 커넥터(320)(예: 커넥터(220))를 포함한다.

커넥터(320)는 도 4 내지 도 6을 참조하여 후술하는 메모리 장치들을 구동하기 위한 적어도 하나의 전원 단자 및 외부 장치(102) (예: 메모리 장치)와 전자 장치(300) 간의 신호 송신 및/또는 수신을 위한 다양한 신호 단자들을 포함할 수 있다. 커넥터(320)는 SD 카드 커넥터, UICC 카드 커넥터 및 UFS 카드 커넥터를 포함하는 적어도 하나의 공용 커넥터를 포함할 수 있다. 커넥터(320)는 도2b를 참조하여 설명한 하우징(230)을 적어도 하나 포함할 수 있으며, 이를 통해 메모리 장치(102)와 연결하기 위한 적어도 하나의 전원 단자 및 적어도 하나의 신호 단자들을 포함할 수 있다. 커넥터(320)는 도 2b를 참조하여 설명한 하우징(230) 및 하우징(237)을 포함할 수 있으며, 이들을 통해 복수개의 메모리 장치(102)와 접촉하여 연결하기 위한 적어도 하나의 전원 단자 및 적어도 하나의 신호 단자를 포함할 수 있다.

전자 장치(300)는 전력 관리 모듈(430)을 더 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈은, 예를 들면, PMIC의 적어도 일부로서 구성될 수 있다. 전력 관리 모듈(430)은 예를 들면 프로세서(310)의 일부로 구성될 수도 있다. 전력 관리 모듈(430)은, 감지된 메모리 장치(102)의 유형에 따라 프로세서(310)의 제어 하에 미리 지정된 레벨의 전압을 미리 지정된 전원 단자를 통해 공급할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 프로세서(310)는, 예를 들면 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 커넥터(320)를 통해 프로세서(310)에 연결된 메모리 장치(102)를 식별하고, 전력 관리 모듈(430)을 제어하여 식별된 메모리 장치에 대해 미리 지정된 구동 전력을 미리 지정된 적어도 하나의 전원 단자를 통해 공급하도록 하여 메모리 장치(102)를 구동할 수 있다.

전자 장치는(300)는 필요한 경우 제2스위치(450)를 추가로 포함할 수 있다. 이 경우 프로세서(310)는 예를 들어 감지된 메모리 장치(102)에 따라 제2 스위치를 동작시켜 동일한 전원 단자를 통해 서로 다른 전압이 선택적으로 공급되도록 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 프로세서(310)는, 예를 들면 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 전력 관리 모듈(430)을 제어하여 커넥터(320)의 적어도 하나의 미리 지정된 전원 단자를 통해 프로세서(310)에 연결된 메모리 장치(102)에 적어도 하나의 미리 지정된 소정 레벨의 전압을 인가하고 이에 따라 메모리 장치(102)를 감지할 수도 있다. 프로세서(310)는 예를 들면, 제2스위치(450)를 동작시켜 미리 지정된 레벨들 중 낮은 레벨의 전압이 적어도 하나의 미리 지정된 전원 단자에 인가되도록 할 수 있으며, 이에 따라 낮은 레벨의 전압에서 응답하는 메모리 장치(102)를 감지할 수 있다. 프로세서(310)는, 예를 들면, 적어도 하나의 미리 지정된 전원 단자를 통해 프로세서(310)에 연결된 메모리 장치(102)에 적어도 하나의 미리 지정된 레벨 중 낮은 레벨의 전압을 우선하여 인가하고 이에 따라 응답하는 메모리 장치(102)를 감지할 수 있다. 프로세서(310)는 예를 들면, 낮은 레벨의 전압에서 응답하는 메모리 장치(102)가 없는 경우 순차로 레벨이 높은 전압을 인가하여 이에 응답하는 메모리 장치(102)를 감지할 수 있다.

프로세서(310)는, 전력을 공급받아 구동된 메모리 장치(102)에 커넥터(320)의 적어도 하나의 신호 단자를 통해 신호를 송신하여 초기화를 수행하도록 할 수 있다. 메모리 장치(102)의 초기화가 수행되면, 프로세서(310)는 메모리 장치(102)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어하여 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(310)는 메모리 장치(102)에 저장된 데이터를 수신하여 전자 장치(300)의 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(310)는 전자 장치(300)의 동작에 따라 생성되거나 네트워크를 통해 수신한 각종 데이터를 커넥터(220)를 통해 연결된 메모리 장치(102)에 저장하도록 할 수 있다.

전자 장치(300)는 이를 위해 필요한 경우 제1 스위치(340)를 더 포함할 수 있다. 이 경우 프로세서(310)는 감지된 메모리 장치(102)에 따라 제1스위치를 동작시켜 동일한 신호 단자를 통해 서로 다른 규격에 따른 신호가 전송 및/또는 수신되도록 할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(200) 또는 전자 장치(300))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120), 프로세서(210) 또는 프로세서(310))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어 하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

도 4는 다양한 실시예들에 따라 전자 장치에 연결될 수 있는 다양한 종류의 메모리 장치의 일 예를 도시한다. 도 4는, 도 2 또는 도 3의 외부 전자 장치(102) (예: 메모리 장치)의 일 예로서 SD 카드(410)를 도시한다.

도 4를 참조하면, SD 카드(410)는 전술한 전자 장치(200 또는 300)와의 연결을 위한 인터페이스를 포함한다. 인터페이스는 전원 단자 및 신호 단자들을 포함하며, SD 카드(410)의 양면 중 어느 일 면(surface)의 일 영역(B 영역) 내에 이러한 전원 단자 및 신호 단자들이 구비될 수 있다.

SD 카드(410)의 전원 단자 및 신호 단자들이 구비되는 영역(B영역)은 도 2b에 도시된 하우징 (230) B영역(235)에 대응할 수 있다. SD 카드(410)는 하우징(230)에 장착되어, 하우징(230) B영역(235)에서 SD 카드(410)의 전원 단자 및 신호 단자들과 각각 일대일 접촉되도록 구비된 커넥터(220)의 전원 단자 및 신호 단자들을 통해 전자 장치(200)와 연결될 수 있다.

예를 들어, SD 카드(410)는 전원 인가를 위해 VDD1 단자(411) 및 VSS 단자(413)를 포함할 수 있다. SD 카드(410)는 데이터 신호 입력 또는 출력을 위해 DAT0, DAT1, DAT2 및 DAT3 단자 (415, 417, 419 및 421)를 포함할 수 있다. SD 카드(410)는 클록 신호 입력을 위한 CLK 단자(423) 및 제어 신호 입력을 위한 CMD 단자(425)를 포함할 수 있다.

도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 연결될 수 있는 다양한 종류의 메모리 장치의 다른 예를 도시한다. 도 5는, 도 2 또는 도 3의 외부 전자 장치(102) (예: 메모리 장치)의 일 예로서 UICC(530)를 도시한다.

도 5를 참조하면, UICC(530)는 전술한 전자 장치(200 또는 300)와의 연결을 위한 인터페이스를 포함한다. 인터페이스는 전원 단자 및 신호 단자들을 포함하며, UICC(530)의 양면 중 일 면(surface)의 영역(A 영역) 내에 이러한 전원 단자 및 신호 단자들이 구비될 수 있다. UICC(530)의 전원 단자 및 신호 단자들이 구비되는 영역(A영역)은 도 2b에 도시된 커넥터(220)의 하우징 (230) A영역(23332)에 대응할 수 있다. UICC(530)는 하우징(230)에 장착되어, 커넥터(220)의 하우징(230) A영역(23332)에서 UICC(530)의 전원 단자 및 신호 단자들과 각각 일대일 접촉되도록 구비된 전원 단자 및 신호 단자들을 통해 전자 장치(200)와 연결될 수 있다.

예를 들어, UICC(530)는 VCC 단자(531) 및 GND 단자(533)를 포함할 수 있다. UICC(530)는 카드 초기화를 위해 RST 단자(535)를 포함할 수 있고, 클록 신호를 위해 CLK 단자(539)를 포함할 수 있다. UICC(530)는 VPP 단자(537)를 포함할 수 있다. UICC(530)는 데이터 신호 입력 또는 출력을 위해 DATA 단자(541)를 포함할 수 있다.

도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 연결될 수 있는 다양한 종류의 메모리 장치의 다른 예를 도시한다. 도 6은, 도 2 또는 도 3의 외부 전자 장치(102)(예: 메모리 장치)의 일 예로서 UFS 카드(650)를 도시한다.

도 6을 참조하면, UFS 카드(650)는 전술한 전자 장치(200 또는 300)의 커넥터(220)에 장착될 수 있는 하우징(680) 및 전자 장치(200 또는 300)과의 연결을 위한 인터페이스를 포함한다.

하우징(680)은 전자 장치(200 또는 300)의 커넥터(220)의 하우징(230) 내에 장착될 수 있는 형태를 구비하며, 그 적어도 하나의 면(surface)에 커넥터(220)와의 연결을 위한 전원 단자 및 신호 단자들을 구비할 수 있다. 예를 들면 도시된 바와 같이, UFS 카드(650)의 상기 하우징(680)의 예를 들어 일 면의 일 영역(A 영역) 및 타 영역(B영역) 내에 이러한 전원 단자 및 신호 단자들이 각각 구비될 수 있다.

인터페이스는 상기 하우징(680)에 구비된 전원 단자 및 신호 단자들을 포함하며, 또한 전자 장치(200 또는 300)와 UFS 카드(650)를 연결하여 통신을 수행하기 위한 각종 하드웨어와 소프트웨어를 포함할 수 있다.

전원 단자 및 신호 단자들이 각각 구비될 수 있는 일 영역(A영역) 및 타 영역(B영역)은 지정된 거리 이상 이격 되어 분리 배치될 수 있다. 또는 일 영역(A영역) 및 타 영역(B영역)에 각각 구비된 전원 단자 및 신호 단자들은 지정된 거리 이상 서로 이격되어 분리 배치될 수 있다. 즉, UFS 카드(650)에 구비된 단자들 중 SD 카드 단자에 대응하는 단자들과 UICC에 대응하는 단자들은 서로 물리적으로 구분된 위치에 배치되어 서로 다른 카드들이 커넥터(220)에 삽입되는 경우에도 쇼트 또는 물리적 훼손 등으로 인한 단자의 손상을 방지할 수 있다.

UFS 카드(650)의 전원 단자 및 신호 단자들이 각각 구비되는 일 영역(A영역)은 도 2b에 도시된 커넥터(220)의 하우징(230) A영역(233)에 대응할 수 있다. UFS 카드(650)를 커넥터(220)의 하우징(230)에 장착하면, UFS카드(650)의 A영역에 구비된 단자들은 도 5를 참조하여 설명한 UICC(530)의 일 영역(A영역)에 구비된 단자들의 적어도 일부가 연결되는 커넥터(220)의 적어도 일부의 단자들과 동일한 위치에서 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, UFS 카드(650)는 전원 인가를 위한 VDD2 단자(671) 및 GND 단자(673)를 구비할 수 있다. UFS 카드(650)의 VDD2 단자(671)는 UICC(530)의 VCC 단자(531)와 동일한 위치에서 커넥터(220)에 구비된 전원 단자에 연결될 수 있다. UFS 카드(650)의 GND 단자(673)는 UICC(530)의 GND 단자(533)와 동일한 위치에서 대응되는 커넥터(220)에 구비된 단자와 연결될 수 있다.

UFS 카드(650)의 전원 단자 및 신호 단자들이 각각 구비되는 일 영역(A영역)은 도 2b에 도시된 커넥터(220)의 하우징(230) B영역(235)에 대응할 수 있다. UFS 카드(650)를 커넥터(220)의 하우징(230)에 장착하면, UFS카드(650)의 B영역에 구비된 단자들은 도 4를 참조하여 설명한 SD 카드(410)의 일 영역(B영역)에 구비된 단자들의 적어도 일부가 연결되는 커넥터(220)의 적어도 일부의 단자들과 동일한 위치에서 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들면 UFS 카드(650)는 전원 인가를 위해 VDD1 단자(651) 및 VSS 단자(653)를 포함할 수 있다. UFS 카드(650)의 VDD1 단자(651)는 SD 카드(410)의 VDD1 단자(411)와 동일한 위치에서 대응되는 커넥터(220)에 구비된 전원 단자와 연결될 수 있다. UFS 카드(650)의 VSS 단자(653)는 SD 카드(410)의 VSS 단자(413)와 동일한 위치에서 대응되는 커넥터(220)에 구비된 단자와 연결될 수 있다. UFS 카드(650)는 데이터 신호 수신을 위한 RX+ 및 RX- 단자(655 및 657)와 데이터 신호 송신을 위한 TX+ 및 TX- 단자(659 및 661)를 포함할 수 있다. UFS 카드(650)의 RX+ 및 RX- 단자(655 및 657)는 SD 카드(410)의 DAT0 및 DAT1 단자(415 및 417)와 동일한 위치에서 대응되는 커넥터(220)에 구비된 단자들에 각각 연결될 수 있다. UFS 카드(650)의 TX+ 및 TX- 단자(659 및 661)는 SD 카드(410)의 DAT3 및 DAT4 단자(415 및 417)와 동일한 위치에서, 대응되는 커넥터(220)에 구비된 단자들에 각각 연결될 수 있다. UFS 카드(650)는 클록 신호 입력을 위한 CLK 단자(663)를 포함할 수 있다. UFS 카드(650)의 CLS 단자(663)는 SD 카드(410)의 CLK 단자(413)와 동일한 위치에서 대응되는 커넥터(220)에 구비된 단자와 연결될 수 있다. UFS 카드(650)는 카드 감지를 위한 CD 단자(665)를 포함할 수 있다. UFS 카드(650)의 CD 단자(665)는 SD 카드(410)의 CMD 단자(413)와 동일한 위치에서 대응되는 커넥터(220)에 구비된 단자와 연결되어, 전자장치(101, 200 또는 300)의 프로세서(120, 210 또는 310)가 UFS 카드(410)를 감지하기 위해 이용될 수 있다. CD 단자(665)는 메모리 장치의 유형을 식별하기 위해 사용될 수 있다. CD 단자(665)는 메모리 장치가 UFS 카드인지를 식별하기 위해 사용될 수 있다. CD 단자(665)는 메모리 장치가 UFS 카드인지 SD 카드인지를 식별하기 위해 사용될 수 있다.

이하 도 7 내지 도 14는 다양할 실시예에 따른 전자 장치(101, 200 또는 300)와 메모리 장치(102, 410, 530 또는 650))의 동작을 설명하기 위한 도면으로서, 전술한 도 1 내지 도 6의 전자 장치 및 메모리 중 적어도 하나를 또한 참조하여 그 동작을 상세히 설명한다.

도 7 은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치와 다양한 종류의 메모리 장치의 연결 동작의 예를 도시한다. 다양한 실시예에 따르면 전자 장치(예: 100, 200 또는 300의 프로세서(120), (210) 또는 (310))는 타 전자 장치, 외부 전자 장치, 외부 메모리 또는 메모리 장치(예: 102, 410, 530 또는 650)를 확인한다(710). 예를 들면, 전자 장치는 메모리 장치가 어떤 유형의 메모리 장치인지를 확인할 수 있다. 메모리 장치의 유형은 예를 들면 UICC, UFS 카드, SD 카드 등을 포함한다.

전자장치는 프로세서(예: 120, 210또는 310)의 구동에 따라 메모리리 장치가 예를 들면 범용 플래시 메모리(UFS) 카드인지 여부를 확인할 수 있다. 프로세서는 도 5 또는 도 6에 도시된 CMD(425) 또는 CD(665) 단자에 대응하는 전자 장치의 커넥터(220 또는 320)의 단자를 이용하여 메모리 장치가 UFS 카드인지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들면 프로세서는 CMD(425) 또는 CD(665) 단자에 대응하는 커넥터의 단자를 통해 수신되는 신호의 레벨을 확인하고, 확인된 신호의 레벨이 로우(Low)이면 프로세서는 메모리 장치가 UFS 카드인 것으로 확인할 수 있다. 이 경우 확인된 신호의 레벨이 하이(High)이면 UFS 카드가 아닌 것으로 확인할 수 있다.

전자 장치가 메모리 장치를 감지하는 동작은 메모리 장치와의 연결 동작이 시작되는 시점에 수행될 수 있다. 예를 들면 전자 장치는 전자 장치가 부팅 또는 재부팅되는 시점, 메모리 장치가 부팅 또는 재부팅되는 시점 또는 메모리 장치가 전자 장치에 삽입되는 시점 등의 경우에 수행될 수 있다.

프로세서는 확인된 카드용 전력을 구동할 수 있다(720). 프로세서는 확인된 메모리 장치의 유형에 따라 해당 유형에 대해 미리 지정된 전원 단자들을 통해 미리 지정된 범위 레벨의 전압을 미리 지정된 패턴에 따라 인가하여, 확인된 메모리 장치를 위한 전력을 구동한다.

예를 들면 프로세서는 메모리 장치가 UFS 카드인 것으로 확인된 것에 근거하여 UFS 카드 용 전력을 구동할 수 있다. 프로세서는 지정된 UFS 카드 용 전압 레벨을 대응하는 전원 단자들을 통해 인가하도록 할 수 있다. 프로세서는 도 6을 예를 들어 설명한 다양한 실시예에 따른 UFS 카드(650)의 VDD1 단자(651) 및 VDD2 단자(671)를 통해 각각 지정된 범위 레벨의 전압을 인가할 수 있다. 프로세서는 UFS 카드(650)의 VDD1 단자(651) 및 VDD2 단자(671)를 통해 각각 서로 다른 레벨의 전압을 인가할 수 있다. 예를 들면 프로세서는 VDD1 단자(651)를 통해 3.0V 이상의 전압을 인가하고(ramp up), VDD2 단자(671)를 통해 1.5V 이상의 전압을 인가할 수 있다. 예를 들면 프로세서는 UFS 카드(650)의 VDD1 단자(651)를 통해 인가되는 전압 레벨이 대략 3.0V로 유지되도록 전력을 구동하고, VDD2 단자(671)를 통해 인가되는 전압 레벨이 대략 1.8V로 유지되도록 전력을 구동할 수 있다.

예를 들면 프로세서는 메모리 장치가 UFS 카드가 아닌 것으로 확인된 것에 근거하여 SD 카드 및/또는 UICC 용 전력을 구동할 수 있다. 프로세서는 지정된 SD 카드 용 레벨의 전압을 대응하는 전원 단자를 통해 인가하도록 할 수 있다. 프로세서는 지정된 UICC용 레벨의 전압을 대응하는 전원 단자를 통해 인가하도록 할 수 있다. 예를 들면 프로세서는 도 4를 예를 들어 설명한 다양한 실시예에 따른 SD 카드(410)의 VDD1 단자(411)를 통해 예를 들면 약 2.7V 내지 약 3.3V의 전압이 유지되도록 전력 레벨을 순차적으로 상승시킬(ramp up) 수 있다. 프로세서는 도 5를 예를 들어 설명한 다양한 실시예에 따른 UICC(530)의 VCC 단자(531)를 통해 UICC 클래스에 따라 C클래스에 대응하는 낮은 레벨(예: 약 1.62V 내지 약 1.98V)의 전압으로부터 B클래스 또는 A클래스에 대응하는 높은 레벨(예: 약 2.7V 내지 약 3.3V 또는 약 4.5V 내지 약 5.5V)의 전압까지 UICC(530)의 응답에 따라 전력 레벨을 달리할 수 있다. 프로세서는 이를 위해 VCC 단자(531)를 통해 낮은 레벨(예: 약 1.62V 내지 약 1.98V)의 전압을 인가하고 UICC(530)로부터 응답이 없으면 순차로 높은 레벨(예: 약 2.7V 내지 약 3.3V 또는 약 4.5V 내지 약 5.5V)의 전압까지 UICC(530)의 응답이 있을 때까지 전력 레벨을 상승시킬 수 있다.

프로세서는 VDD2 단자(671)를 통해 약 1.5V 이상의 전압을 인가할 수 있다. 예를 들면 프로세서는 UFS 카드(650)의 VDD1 단자(651)를 통해 인가되는 전압 레벨이 대략 3.0V로 유지되도록 전력을 구동하고, VDD2 단자(671)를 통해 인가되는 전압 레벨이 대략 1.8V로 유지 되도록 전력을 구동할 수 있다.

확인된 각 메모리 장치를 위한 전력이 구동되면 프로세서는 해당 메모리 장치에 대한 초기화를 수행할 수 있다(730). 프로세서는 메모리 장치를 위한 전력이 안정화되면 예를 들면 초기화(reset) 신호의 레벨을 하이(high)로 출력(release)할 수 있다. 이에 따라 프로세서는 메모리 장치와 제어 신호를 송수신하여 메모리 장치를 구동하도록 하고, 데이터를 송수신할 수 있다.

도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 다양한 종류의 메모리 장치(예: 102, 410, 530 또는 650)의 구동 동작의 예를 도시한다. 다양한 실시예에 따르면 메모리 장치(예: 102, 410, 530 또는 650)가 예를 들면 도 6에 도시된 바와 같은 UFS 카드(650)로 확인된 경우, 프로세서(예: 120, 210 또는 310)는 메모리 장치가 UFS 카드인 것으로 확인된 것에 근거하여 UFS 카드 용 전력을 구동할 수 있다. 도 8의 동작 823 및 825는 도 7의 동작 720과 관련될 수 있다.

이때, 프로세서는 기준 클록(REF_CLK)을 메모리 장치에 공급할 수 있다(823). 예를 들면 프로세서는 도 6의 CLK 단자(663)를 통해 지정된 레벨의 기준 클록(REF_CLK)을 메모리 장치로 인가할 수 있다.

또한 프로세서는 기준 클록(REF_CLK)을 인가하면서 제1전압과 제2전압을 출력할 수 있다(825). 이때 프로세서는 지정된 UFS 카드를 구동하기 위한 전압 레벨을 결정하고 그에 따라 전압을 인가하도록 할 수 있다. 예를 들면 프로세서는 두 개의 개별 전원 단자를 통해 서로 다른 레벨의 제1전압과 제2전압을 개별적으로 인가할 수 있다. 예를 들면 프로세서는 도 6을 예를 들어 설명한 다양한 실시예에 따른 UFS 카드(650)의 VDD1 단자(651) 및 VDD2 단자(671)를 통해 지정된 범위 레벨의 제1전압과 제2전압을 각각 인가할 수 있다. 예를 들면 프로세서는 VDD1 단자(651)를 통해 3.0V 이상의 전압이 출력되도록 제1전압을 상승시킬 수 있으며, VDD2 단자(671)를 통해 1.5V 이상의 전압이 출력되도록 제2전압을 상승시킬 수 있다. 예를 들면 프로세서는 UFS 카드(650)의 VDD1 단자(651)를 통해 인가되는 제1전압의 레벨이 대략 3.0V로 유지되도록 전력을 구동하고, VDD2 단자(671)를 통해 인가되는 제2전압 레벨이 대략 1.8V로 유지되도록 전력을 구동할 수 있다.

도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 101, 200 또는 300)의 다양한 종류의 메모리 장치(예: 102, 410, 530 또는 650)의 구동 동작의 다른 예를 도시한다. 도 9의 동작 925 및 927는 도 7의 동작 720과 관련될 수 있다.

프로세서(예: (120), (210) 또는 (310))는 메모리 장치가 UFS 카드가 아닌 것으로 확인된 것에 근거하여 SD 카드를 위한 지정된 레벨의 제1전압 및 UICC 를 위한 지정된 레벨의 제3전압을 각각 출력할 수 있다(925). 즉, 프로세서는 SD 카드를 위한 지정된 레벨의 제1전압을 대응하는 전원 단자를 통해 인가하도록 할 수 있다. 또한, 프로세서는 UICC를 위한 지정된 레벨의 제3전압을 대응하는 전원 단자를 통해 인가하도록 할 수 있다.

프로세서는 제1전압 및 제3전압을 출력하면서 대응하는 메모리 카드의 응답을 확인할 수 있다(927). 예를 들면 프로세서는 도 4를 예를 들어 설명한 다양한 실시예에 따른 SD 카드(410)의 VDD1 단자(411)를 통해 예를 들면 2.7V 내지 3.3V의 전압이 유지되도록 전력 레벨을 순차적으로 상승시키면서 제1전압을 출력하고 SD카드의 응답이 있는지 여부를 확인할 수 있다. 또한, 예를 들면 프로세서는 도 5를 예를 들어 설명한 다양한 실시예에 따른 UICC(530)의 VCC 단자(531)를 통해 UICC 클래스에 따라 C클래스에 대응하는 낮은 레벨(예: 1.62V 내지 1.98V)의 제3전압으로부터 B클래스 또는 A클래스에 대응하는 높은 레벨(2.7V 내지 3.3V 또는 4.5V 내지 5.5V)의 제3전압까지 UICC(530)의 응답에 따라 전압 레벨을 순차로 높인 제3전압을 출력하면서 각각의 레벨에서 UICC의 응답이 있는지 여부를 확인할 수 있다. 이때, 프로세서는 VCC 단자(531)를 통해 낮은 레벨(예: 1.62V 내지 1.98V)의 제3전압을 출력하고 UICC로부터 응답이 없으면 순차로 높은 레벨(2.7V 내지 3.3V 또는 4.5V 내지 5.5V)의 제3전압까지 UICC의 응답이 있을 때까지 제3전압의 레벨을 상승시킬 수 있다.

도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 101, 200 또는 300)와 다양한 종류의 메모리 장치(예: 102, 410, 530, 650)의 연결 동작의 다른 예를 도시한다.

전자장치(예: 101, 200, 또는 300)는 프로세서(예: 120, 210 또는 310)의 구동에 따라 커넥터(220 또는 320)에 장착된 메모리 장치(102, 410, 530 또는 650)에 대해 도 5 또는 도 6에 도시된 CMD(425) 또는 CD (card detect) (665) 단자와의 연결을 통해 수신되는 카드 검출(card detect, CD) 신호를 확인한다(1010).

프로세서는 CD 신호의 레벨에 따라 해당 메모리 장치가 UFS 카드인지 여부를 확인할 수 있다(1020). 예를 들면 CD 신호의 레벨이 로우(Low)이면 프로세서는 메모리 장치가 UFS 카드인 것으로 확인할 수 있고, CD 신호의 레벨이 하이(High)이면 UFS 카드가 아닌 것으로 확인할 수 있다.

메모리 장치가 UFS 카드인 것으로 확인되면, 프로세서는 UFS 카드를 위해 지정된 레벨의 기준 클록(REF_CLK)을 메모리 장치에 공급하면서 제1 및 제2전압을 출력할 수 있다(1030). 제1전압은 예를 들면 도 6을 예를 들어 설명한 다양한 실시예에 따른 UFS 카드(650)의 VDD1 단자(651)를 통해 출력될 수 있으며, 제2전압은 예를 들면 VDD2 단자(671)를 통해 출력될 수 있다. 제1전압과 제2전압은 서로 다른 레벨의 전압일 수 있다. 예를 들면 프로세서는 VDD1 단자(651)를 통해 인가되는 제1전압이 지정된 레벨(예: 3.3V)에 도달할 때까지 전압을 상승시키고(ramp up), 해당 레벨에서 유지되도록 할 수 있다. 또한 예를 들면 프로세서는 VDD2 단자(671)를 통해 인가되는 제2전압이 지정된 레벨(예: 1.8V)에 도달할 때까지 전압을 상승시키고 해당 레벨에서 유지되도록 전력을 구동할 수 있다.

제1전압 및 제2전압이 출력되어 UFS 카드의 전력이 구동됨에 따라 프로세서는 초기화(RESET) 신호를 하이(high)로 릴리즈(release)하여 UFS 카드를 초기화할 수 있으며(1040), 이어서 제어 신호를 송수신하면서 UFS 카드와 통신을 수행할 수 있다(1070).

한편, 메모리 장치가 UFS 카드가 아닌 것으로 확인되면, 프로세서는 SD 카드를 위한 지정된 레벨의 제1전압 및 UICC 를 위한 지정된 레벨의 제3전압을 각각 출력할 수 있다(1050). 또한 프로세서는 제1전압 및 제3전압을 출력하여 메모리 장치를 식별하여 SD 카드 또는 UICC를 초기화하고(1060) 통신을 수행할 수 있다(1070).

예를 들면 프로세서는 도 4를 예를 들어 설명한 다양한 실시예에 따른 SD 카드(410)의 VDD1 단자(411)를 통해 인가되는 제1전압을 소정 레벨(예: 0.5V) 이하에서 소정 시간(예: 1ms) 동안 유지하며 초기화(reset) 신호를 인가하고, 이후 제1전압을 목표 레벨(예: 3.3V)에 도달하기까지 소정 시간(예: 1ms 내지 35ms) 간격을 유지하며 단계적으로 상승시켜 목표 레벨에서 유지되도록 할 수 있다. 이에 따라 전력이 안정화되면 프로세서는 SD 카드에 소정 레벨(예: CLK 74)의 클록을 출력하고 제어 신호를 송신하여 통신을 시작할 수 있다.

또한 예를 들면 프로세서는 도 5를 예를 들어 설명한 다양한 실시예에 따른 UICC(530)의 VCC 단자(531)를 통해 UICC 클래스에 따라 C클래스에 대응하는 낮은 레벨(예: 1.62V 내지 1.98V)의 제3전압으로부터 B클래스 또는 A클래스에 대응하는 높은 레벨(2.7V 내지 3.3V 또는 4.5V 내지 5.5V)의 제3전압까지 UICC(530)의 응답(answer to reset response)에 따라 전압 레벨을 순차로 높인 제3전압을 출력하면서 각각의 레벨에서 UICC의 응답이 있는지 여부를 확인할 수 있다. UICC의 응답이 있으면 프로세서는 응답이 수신된 레벨의 제3전압을 유지하면서, 해당 클래스의 UICC를 초기화하기 위해 초기화(reset) 신호를 로우에서 하이로 출력하고 제어신호를 송신하여 통신을 시작할 수 있다.

도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 101, 200 또는 300)와 다양한 종류의 메모리 장치(예: 102, 410, 530 또는 650)의 연결 동작의 다른 예를 도시한다.

프로세서(예: 120, 210, 310)는 메모리 장치를 구동하기 위한 지정된 소정 레벨의 적어도 하나의 전압을 적어도 하나의 전원 단자를 통해 출력할 수 있다(1110). 지정된 소정 레벨의 전압은 예를 들면 도 5의 VCC 단자(531) 또는 도 6의 VDD2(671)을 통해 인가되는 제3전압일 수 있다. 제3전압의 레벨은 메모리 장치를 구동하기 위한 최저 레벨일 수 있다. 예를 들면 제3전압의 레벨은 UICC 클래스 C를 구동할 수 있는 낮은 레벨(예: 1.62V 내지 1.98V)일 수 있다. 이 경우 제3전압은 UFS 카드 구동을 위한 제2전압과 같거나 낮은 레벨일 수 있다.

프로세서는 메모리 장치로부터의 응답 여부에 따라 메모리 장치의 유형을 식별한다(1120). 메모리 장치의 유형은 UICC, UICC 중 서로 다른 유형(예: 클래스 A, B, C), UFS 카드, SD 카드 등을 포함한다. 예를 들어 프로세서가 메모리 장치로 UICC 클래스 C에 대응하는 레벨(예: 1.8V)의 제3전압을 출력한 경우 메모리 장치가 이에 응답하면, 프로세서는 해당 메모리 장치를 클래스 C의 UICC로 식별할 수 있다.

즉, 제3전압의 레벨을 메모리 장치의 유형에 따른 구동 전력의 지정된 전압 레벨 중 가장 낮은 레벨로 설정하여 메모리 장치를 훼손하지 않도록 할 수 있다. 또한 낮은 레벨의 제3전압에 대해 메모리 장치로부터 응답이 없는 경우 제3전압의 레벨을 높여 타 클래스 (예: 클래스 B 또는 C) UICC인지 여부를 식별하기 전에, 메모리 장치가 UFS 카드인지 여부를 식별하도록 구현할 수 있다.

UFS 카드인지 여부는 예를 들면 CD 단자(665) 또는 CMD 단자(425)의 출력 신호인 카드 검출 신호 레벨을 검출하여 수행할 수 있다. 예를 들면 카드 검출 신호의 레벨이 로우이면 UFS 카드로 식별하고 레벨이 하이이면 UFS 카드가 아닌 것으로 식별할 수 있다.

프로세서는 메모리 장치를 식별함에 따라 식별된 메모리 장치의 유형에 따라 메모리 장치를 초기화하여 통신을 수행한다(1130).

다양한 실시예에 따르면 프로세서는 메모리 장치의 구동을 위한 지정된 레벨의 전압을 출력한 후 이에 따른 메모리 장치의 반응에 따라 메모리 장치의 유형을 식별할 수 있다.

도 12는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 101, 200 또는 300)의 다양한 종류의 메모리 장치(예: 102, 410, 530 또는 650)의 구동 동작의 예를 도시한다. 도 12의 동작 1210, 1220 및 1230은 도 11의 동작 1110 및 1120과 관련될 수 있다.

프로세서(예: 120, 210 또는 310)는 예를 들면 클래스 C UICC를 구동하기 위한 지정된 소정 레벨(예: 1.8V)의 제2 전압을 출력할 수 있다(1210). 지정된 소정 레벨의 전압은 예를 들면 도 5의 VCC 단자(531)를 통해 인가될 수 있다.

프로세서는 메모리 장치로부터의 응답 여부에 따라 메모리 장치가 UICC인지 여부를 식별한다(1220). 메모리 장치로부터 응답이 없으면 클래스 C UICC가 아닌 것으로 판단한다. 한편, 출력된 클래스 C UICC 에 대응하는 레벨(예: 1.8V)의 제2전압에 메모리 장치가 이에 응답한 경우에는, 프로세서는 해당 메모리 장치를 클래스 C의 UICC로 식별할 수 있다.

메모리 장치로부터 응답이 없음에 따라 클래스 C UICC가 아닌 것으로 판단된 경우 프로세서는 메모리 장치가 UFS 카드인지 여부를 식별한다(1230). 즉, 제2전압의 레벨을 높여 타 클래스 (예: 클래스 B 또는 C) UICC인지 여부를 식별하기 전에, 메모리 장치가 UFS 카드인지 여부를 식별함으로써 높은 전압으로 인한 UFS 카드의 훼손을 방지할 수 있다. 이를 위해, 프로세서는 예를 들면 CD 단자(665) 또는 CMD 단자(425)의 신호 레벨을 검출하여 레벨이 로우이면 UFS 카드로 판단하고 그렇지 않으면 UFS 카드가 아닌 것으로 판단할 수 있다.

프로세서는 메모리 장치가 클래스 C UICC가 아니고 UFS 카드도 아닌 경우 제2전압의 레벨을 상승시켜 제3전압을 출력할 수 있다(1240). 예를 들면, 프로세서는 제2전압의 레벨을 예를들면 클래스 B UICC를 구동하기 위한 레벨(예: 2.7V 내지 3.3V)의 제3 전압으로 상승시키고, 이에 대해 메모리 장치의 응답 여부를 확인하여 클래스 B UICC인지 여부를 확인하고, 응답이 없는 경우 다시 클래스 A UICC를 구동하기 위한 레벨(예: 4.5V 내지 5.5V)의 제4 전압으로 재차 상승시켜 메모리 장치의 응답 여부를 확인하여 클래스 A UICC인지 여부를 확인하도록 구현할 수 있다.

도 13은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 101, 200 또는 300)의 다양한 종류의 메모리 장치(예: 102, 410, 530 또는 650)의 연결 동작의 다른 예를 도시한다.

프로세서(예: 120, 210, 310)는 메모리 장치를 구동하기 위한 지정된 소정 레벨의 적어도 하나의 전압을 적어도 하나의 전원 단자를 통해 출력하여 메모리 장치가 UICC인지 또는 SD카드인지 여부를 확인할 수 있다(1310). 지정된 소정 레벨의 전압은 예를 들면 VCC 단자(531) 또는 VDD2 단자(671)을 통해 인가되는 제3전압과 도 4의 VDD1 단자(411) 또는 도 6의 VDD1 단자(651)을 통해 인가되는 SD카드 또는 UFS 카드 구동을 위한 레벨(예: 1.8V 또는 3.3V)의 제1전압을 포함하는 복수개의 전압일 수 있다. 제3전압의 레벨은 메모리 장치를 구동하기 위한 최저 레벨일 수 있다. 예를 들면 제3전압의 레벨은 UICC 클래스 C를 구동할 수 있는 낮은 레벨(예: 1.62V 내지 1.98V)일 수 있다. 이 경우 제3전압은 UFS 카드 구동을 위한 제2전압과 같거나 낮은 레벨일 수 있다.

프로세서는 메모리 장치로부터의 응답 여부에 따라 메모리 장치의 유형을 식별할 수 있다. 예를 들어, 메모리 장치로부터 UICC 클래스 C에 대응하는 레벨(예: 1.8V)의 제3전압 출력에 따른 응답이 수신되면, 프로세서는 해당 메모리 장치를 클래스 C의 UICC로 식별할 수 있다. 또한, 프로세서는 제1 전압을 출력하면서 메모리 장치의 응답에 따라 SD 카드인지 여부를 확인할 수 있다.

한편, 메모리 장치가 클래스 C UICC가 아닌 경우 제3전압을 상승하기 전에 메모리 장치가 UFS 카드인지 여부를 확인하여야 한다(1320). 이를 위해 프로세서는 예를 들면 CD 단자(665) 또는 CMD 단자(425)의 신호 레벨을 검출하여 UFS 카드인지 여부를 판단할 수 있다. 이와 달리 프로세서는 지정된 레벨(예: 1.8V)의 제3전압과 지정된 레벨의 제1전압을 출력하면서 메모리 장치의 응답에 따라 UFS 카드인지 여부를 식별할 수도 있다. 메모리 장치가 UFS 카드가 아님이 확인된 경우 프로세서는 제3전압의 레벨을 예를들면 클래스 B UICC를 구동하기 위한 레벨(예: 2.7V 내지 3.3V)로 상승시키고 이에 대해 메모리 장치의 응답 여부를 확인하여 클래스 B UICC인지 여부를 확인하고, 응답이 없는 경우 다시 클래스 A UICC를 구동하기 위한 레벨(예: 4.5V 내지 5.5V)로 재차 상승시켜 메모리 장치의 응답 여부를 확인하여 클래스 A UICC인지 여부를 확인할 수 있다.

프로세서는 메모리 장치를 식별함에 따라 식별된 메모리 장치의 유형에 따라 메모리 장치를 초기화하여 통신을 수행할 수 있다(1330).

메모리 장치의 구동을 위한 지정된 전압 레벨은 상술한 기재에 제한되지 않으며 메모리 장치의 구현 또는 표준에 따라 설정되는 다양한 값으로 변경될 수 있다. 메모리 장치의 식별 순서는 상술한 기재에 제한되지 않으며 각 메모리 장치의 구동을 위해 전압 레벨에 따라 바뀔 수 있다.

도 14는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 101, 200 또는 300)의 다양한 종류의 메모리 장치(예: 102, 410, 530 또는 650)의 구동 동작의 다른 예를 도시한다.

프로세서(예: 120, 210, 310)는 메모리 장치를 구동하기 위한 지정된 소정 레벨의 제1전압 및 제2전압을 출력할 수 있다(1410). 제1전압은 예를 들면 도 4의 VDD1 단자(411) 또는 도 6의 VDD1 단자(651)을 통해 인가되는 SD카드 또는 UFS 카드 구동을 위한 레벨(예: 1.8V 또는 3.3V)의 제1전압일 수 있다. 제2전압은 예를 들면 VCC 단자(531) 또는 VDD2 단자(671)을 통해 인가되는 클래스 C UICC 또는 UFS 카드를 구동할 수 있는 낮은 레벨(예: 1.8V 또는 1.62V 내지 1.98V)의 전압일 수 있다.

프로세서는 제1전압과 제2 전압을 출력함에 따라 구동된 메모리 장치의 응답에 기초하여 메모리 장치를 식별할 수 있다. 예를 들면 프로세서는 구동된 메모리 장치와의 신호 송수신에 기초하여 메모리 장치의 유형을 식별할 수 있다. 예를 들어, UICC 클래스 C에 대응하는 레벨(예: 1.8V)의 제2전압 출력에 따라 구동된 메모리 장치와 신호를 송신 또는 수신함에 따라, 프로세서는 해당 메모리 장치를 클래스 C의 UICC인지 여부를 판단할 수 있다(1420). 또한 제1전압 출력에 따라 구동된 메모리 장치와 신호를 송신 또는 수신함에 따라 메모리 카드가 SD카드인지 여부를 판단할 수 있다(1430). 또한, 프로세서는 제1 전압과 제2전압 출력에 따라 구동된 메모리 장치와 신호를 송신 또는 수신함에 따라 UFS 카드인지 여부를 판단할 수 있다(1340).

한편, 메모리 장치가 클래스 C UICC 또는 SD 카드가 아니고, UFS 카드가 아님이 확인된 경우, 프로세서는 제2전압의 레벨을 B UICC를 구동하기 위한 레벨(예: 2.7V 내지 3.3V)의 제3 전압으로 상승시켜 클래스 B UICC인지 여부를 확인하고, 응답이 없는 경우 다시 클래스 A UICC를 구동하기 위한 레벨(예: 4.5V 내지 5.5V)로 재차 상승시켜 클래스 A UICC인지 여부를 확인할 수 있다.

상술한 바와 같은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 101, 200 또는 300)는, 범용 플래시 메모리(universal flash storage) 카드(예: 650), 시큐어 디지털(secure digital) 카드(예: 410), 및 범용 IC 카드(universal integrated circuit card) (예: 530) 중 적어도 하나가 장착될 수 있고, 상기 시큐어 디지털 카드 또는 범용 플래시 메모리 카드와 연결될 수 있는 제1 전원 단자, 상기 범용 플래시 메모리 카드 또는 상기 범용 IC 카드와 연결될 수 있는 제2 전원 단자, 및 범용 플래시 메모리 카드, 시큐어 디지털 카드, 및 범용 IC 카드 중 적어도 하나와 연결될 수 있는 하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터(예: 220 또는 420), 및 프로세서(예: 120, 210 또는 310)를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터에 장착된 카드를 감지하고, 상기 카드가 상기 범용 플래시 메모리 카드에 해당하는 경우, 상기 제1 전원 단자를 통해 제1 지정된 전압, 및 상기 제2 전원 단자를 통해 제2 지정된 전압을 상기 범용 플래시 메모리 카드로 출력하고, 상기 하나 이상의 신호 단자들을 통해 상기 범용 플래시 메모리 카드에 대한 초기화를 수행하고, 및 상기 카드가 범용 플래시 메모리 카드에 해당하지 않는 경우, 상기 제1 전원 단자를 통해 상기 제 1 지정된 전압, 및 상기 제2 전원 단자를 통해 제 3 지정된 전압을 출력하고, 상기 하나 이상의 신호 단자들을 통해 상기 시큐어 디지털 카드 및 상기 범용 IC 카드 중 대응하는 하나의 카드에 대한 초기화를 수행하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 커넥터는 상기 범용 플래시 메모리 카드 또는 상기 시큐어 디지털 카드와 연결될 수 있는 적어도 하나의 공통 신호단자를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 적어도 하나의 공통 신호단자를 통해 상기 범용 플래시 메모리 또는 상기 시큐어 디지털 카드에 선택적으로 신호를 송신 또는 수신하기 위한 스위치를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제2전원 단자를 통해 상기 제2지정된 전압 또는 상기 제3 지정된 전압을 선택적으로 출력하기 위한 스위치를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제1 전원 단자에 상기 제1 지정된 전압을 출력하고 상기 제 2 전원 단자에 상기 제 2지정된 전압 또는 상기 제 3 지정된 전압을 선택적으로 출력하기 위한 전원 회로를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 커넥터는 상기 범용 플래시 메모리 카드를 식별하기 위한 신호 단자를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 신호 단자의 전압을 확인하고, 상기 전압에 적어도 기반하여 상기 카드가 상기 범용 플래시 메모리 카드에 해당하는지 여부를 결정할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 범용 플래시 메모리 카드를 식별하기 위한 신호 단자는 상기 범용 플래시 메모리 카드 또는 상기 시큐어 디지털 카드에 연결 가능한 공통 신호 단자일 수 있다.

상술한 바와 같은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 착탈 가능한 범용 플래시 메모리(예: 102 또는 650)는, 하우징, 상기 전자 장치로부터 지정된 제1 전압을 입력받기 위한 제 1 전원 단자 및 지정된 제2전압을 입력 받기 위한 제2전원 단자 및 상기 전자 장치와 연결될 수 있는 하나 이상의 신호 단자를 포함하고, 상기 제1전원 단자는 범용 IC 카드의 전원 단자에 대응되도록 상기 하우징의 적어도 일 면(surface)의 제 1 영역(예: 도 6의 A영역)에 배치되고, 및 상기 제2전원 단자는 시큐어 디지털 카드의 전원 단자에 대응되도록 상기 적어도 일 면의 제2영역(예: 도 6의 B 영역)에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제1영역에 배치된 상기 제1전원 단자는 상기 하우징이 상기 전자 장치와 결합되면 상기 전자 장치의 커넥터에 구비된 전원 단자 중 상기 범용 IC 카드의 상기 전원 단자에 대응되는 전원 단자와 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제2영역에 배치된 상기 제2전원 단자는 상기 하우징이 상기 전자 장치와 결합되면 상기 전자 장치의 커넥터에 구비된 전원 단자 중 상기 시큐어 디지털 카드의 상기 전원 단자에 대응되는 전원 단자와 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 하나 이상의 신호 단자는, 상기 범용 플래시 메모리를 식별하기 위한 신호 단자를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 범용 플래시 메모리를 식별하기 위한 상기 신호 단자는, 상기 전자 장치의 상기 커넥터에 구비된 복수의 신호 단자 중 상기 시큐어 디지털 카드에 구비된 신호 단자에 대응되는 신호 단자와 연결되도록 상기 제2영역에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 하나 이상의 신호 단자는 복수의 신호 단자들을 포함하며, 상기 전자 장치의 상기 커넥터에 구비된 복수의 신호 단자들 중 상기 시큐어 디지털 카드에 구비된 복수의 신호 단자들에 대응되는 신호 단자들과 연결되어 신호를 송신 또는 수신하도록 상기 제2 영역에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제1영역 및 상기 제2영역은 상기 하우징의 동일 면에서 서로 지정된 거리 이상 이격되어 배치될 수 있다.

상술한 바와 같은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 101, 200, 또는 300)는, 범용 플래시 메모리(universal flash storage) 카드(예: 650), 시큐어 디지털(secure digital) 카드(예: 410), 및 범용 IC 카드(universal integrated circuit card) (예: 530) 중 적어도 하나의 카드가 장착될 수 있고, 상기 시큐어 디지털 카드 또는 범용 플래시 메모리 카드와 연결될 수 있는 제1 전원 단자, 상기 범용 플래시 메모리 카드 또는 상기 범용 IC 카드와 연결될 수 있는 제2 전원 단자, 및 범용 플래시 메모리 카드, 시큐어 디지털 카드, 및 범용 IC 카드 중 적어도 하나와 연결될 수 있는 하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제2 전원 단자를 통해 제2지정된 전압을 출력하고, 상기 카드로부터의 응답에 기초하여 상기 카드를 식별하고, 상기 카드가 상기 범용 IC 카드로 식별된 경우, 상기 하나 이상의 신호 단자들을 통해 상기 범용 IC 카드에 대한 초기화를 수행하고, 및 상기 카드가 상기 범용 IC 카드에 해당하지 않는 경우, 상기 제2 전원 단자를 통해 상기 제2 지정된 전압 보다 높은 레벨의 제3 지정된 전압을 출력하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 프로세서는, 상기 제1 전원 단자를 통해 제1 지정된 전압을 출력하고, 상기 카드가 시큐어 디지털 카드로 식별된 경우, 상기 하나 이상의 신호 단자들을 통해 상기 시큐어 디지털 카드에 대한 초기화를 수행하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제3 지정된 전압에 대한 상기 카드의 응답에 기초하여 상기 카드가 상기 범용 IC 카드가 아닌 것으로 식별된 경우, 상기 프로세서는 상기 제3 지정된 전압 보다 높은 레벨의 제4 지정된 전압을 상기 제2 전원 단자를 통해 출력하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 프로세서는 상기 제1 지정된 전압 및 상기 제2 지정된 전압을 출력하고, 상기 카드가 상기 범용 플래시 메모리 카드로 식별된 경우, 상기 범용 플래시 메모리 카드를 초기화하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 커넥터는 상기 범용 플래시 메모리 카드를 식별하기 위한 신호 단자를 포함하며, 상기 프로세서는 상기 신호 단자의 전압을 확인하고, 상기 전압에 적어도 기반하여 상기 카드가 상기 범용 플래시 메모리 카드에 해당하는지 여부를 결정하도록 설정될 수 있다.

본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.

소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.

이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 비휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(ROM: read only memory), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(CD-ROM: compact disc-ROM), 디지털 다목적 디스크(DVDs: digital versatile discs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.

또한, 상기 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WLAN(wide LAN), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.

상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.

한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims

전자 장치에 있어서,
범용 플래시 메모리(universal flash storage) 카드, 시큐어 디지털(secure digital) 카드, 및 범용 IC 카드(universal integrated circuit card) 중 적어도 하나가 장착될 수 있고, 상기 시큐어 디지털 카드 또는 범용 플래시 메모리 카드와 연결될 수 있는 제1 전원 단자, 상기 범용 플래시 메모리 카드 또는 상기 범용 IC 카드와 연결될 수 있는 제2 전원 단자, 및 범용 플래시 메모리 카드, 시큐어 디지털 카드, 및 범용 IC 카드 중 적어도 하나와 연결될 수 있는 하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터; 및
프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
상기 커넥터에 장착된 카드를 감지하고,
상기 카드가 상기 범용 플래시 메모리 카드에 해당하는 경우, 상기 제1 전원 단자를 통해 제1 지정된 전압, 및 상기 제2 전원 단자를 통해 제2 지정된 전압을 상기 범용 플래시 메모리 카드로 출력하고, 상기 하나 이상의 신호 단자들을 통해 상기 범용 플래시 메모리 카드에 대한 초기화를 수행하고, 및
상기 카드가 범용 플래시 메모리 카드에 해당하지 않는 경우, 상기 제1 전원 단자를 통해 상기 제 1 지정된 전압, 및 상기 제2 전원 단자를 통해 제 3 지정된 전압을 출력하고, 상기 하나 이상의 신호 단자들을 통해 상기 시큐어 디지털 카드 및 상기 범용 IC 카드 중 대응하는 하나의 카드에 대한 초기화를 수행하도록 설정된 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 커넥터는 상기 범용 플래시 메모리 카드 또는 상기 시큐어 디지털 카드와 연결될 수 있는 적어도 하나의 공통 신호단자를 포함하는 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 적어도 하나의 공통 신호단자를 통해 상기 범용 플래시 메모리 또는 상기 시큐어 디지털 카드에 선택적으로 신호를 송신 또는 수신하기 위한 스위치를 더 포함하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2전원 단자를 통해 상기 제2지정된 전압 또는 상기 제3 지정된 전압을 선택적으로 출력하기 위한 스위치를 더 포함하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 전원 단자에 상기 제1 지정된 전압을 출력하고 상기 제 2 전원 단자에 상기 제 2지정된 전압 또는 상기 제 3 지정된 전압을 선택적으로 출력하기 위한 전원 회로를 더 포함하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 커넥터는 상기 범용 플래시 메모리 카드를 식별하기 위한 신호 단자를 포함하고,
상기 프로세서는 상기 신호 단자의 전압을 확인하고,
상기 전압에 적어도 기반하여 상기 카드가 상기 범용 플래시 메모리 카드에 해당하는지 여부를 결정하는 전자 장치.
청구항 6에 있어서,
상기 범용 플래시 메모리 카드를 식별하기 위한 신호 단자는 상기 범용 플래시 메모리 카드 또는 상기 시큐어 디지털 카드에 연결 가능한 공통 신호 단자인 전자 장치.
전자 장치에 착탈 가능한 범용 플래시 메모리에 있어서,
하우징;
상기 전자 장치로부터 지정된 제1 전압을 입력받기 위한 제 1 전원 단자 및 지정된 제2전압을 입력 받기 위한 제2전원 단자; 및
상기 전자 장치와 연결될 수 있는 하나 이상의 신호 단자를 포함하고,
상기 제1전원 단자는 범용 IC 카드의 전원 단자에 대응되도록 상기 하우징의 적어도 일 면(surface)의 제 1 영역에 배치되고, 및 상기 제2전원 단자는 시큐어 디지털 카드의 전원 단자에 대응되도록 상기 적어도 일 면의 제2영역에 배치되는 범용 플래시 메모리.
청구항 8에 있어서,
상기 제1영역에 배치된 상기 제1전원 단자는 상기 하우징이 상기 전자 장치와 결합되면 상기 전자 장치의 커넥터에 구비된 전원 단자 중 상기 범용 IC 카드의 상기 전원 단자에 대응되는 전원 단자와 연결되는 범용 플래시 메모리.
청구항 8에 있어서,
상기 제2영역에 배치된 상기 제2전원 단자는 상기 하우징이 상기 전자 장치와 결합되면 상기 전자 장치의 커넥터에 구비된 전원 단자 중 상기 시큐어 디지털 카드의 상기 전원 단자에 대응되는 전원 단자와 연결되는 범용 플래시 메모리.
청구항 10에 있어서,
상기 하나 이상의 신호 단자는, 상기 범용 플래시 메모리를 식별하기 위한 신호 단자를 포함하는 범용 플래시 메모리.
청구항 10에 있어서,
상기 범용 플래시 메모리를 식별하기 위한 상기 신호 단자는, 상기 전자 장치의 상기 커넥터에 구비된 복수의 신호 단자 중 상기 시큐어 디지털 카드에 구비된 신호 단자에 대응되는 신호 단자와 연결되도록 상기 제2영역에 배치되는 범용 플래시 메모리.
청구항 10에 있어서,
상기 하나 이상의 신호 단자는 복수의 신호 단자들을 포함하며, 상기 전자 장치의 상기 커넥터에 구비된 복수의 신호 단자들 중 상기 시큐어 디지털 카드에 구비된 복수의 신호 단자들에 대응되는 신호 단자들과 연결되어 신호를 송신 또는 수신하도록 상기 제2 영역에 배치되는 범용 플래시 메모리.
청구항 8에 있어서,
상기 제1영역 및 상기 제2영역은 상기 하우징의 동일 면에서 서로 지정된 거리 이상 이격되어 배치되는 범용 플래시 메모리.
전자 장치에 있어서,
범용 플래시 메모리(universal flash storage) 카드, 시큐어 디지털(secure digital) 카드, 및 범용 IC 카드(universal integrated circuit card) 중 적어도 하나의 카드가 장착될 수 있고, 상기 시큐어 디지털 카드 또는 범용 플래시 메모리 카드와 연결될 수 있는 제1 전원 단자, 상기 범용 플래시 메모리 카드 또는 상기 범용 IC 카드와 연결될 수 있는 제2 전원 단자, 및 범용 플래시 메모리 카드, 시큐어 디지털 카드, 및 범용 IC 카드 중 적어도 하나와 연결될 수 있는 하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터; 및
프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
상기 제2 전원 단자를 통해 제2지정된 전압을 출력하고,
상기 카드로부터의 응답에 기초하여 상기 카드를 식별하고,
상기 카드가 상기 범용 IC 카드로 식별된 경우, 상기 하나 이상의 신호 단자들을 통해 상기 범용 IC 카드에 대한 초기화를 수행하고, 및
상기 카드가 상기 범용 IC 카드에 해당하지 않는 경우, 상기 제2 전원 단자를 통해 상기 제2 지정된 전압 보다 높은 레벨의 제3 지정된 전압을 출력하도록 설정된 전자 장치.
청구항 15에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 제1 전원 단자를 통해 제1 지정된 전압을 출력하고,
상기 카드가 시큐어 디지털 카드로 식별된 경우, 상기 하나 이상의 신호 단자들을 통해 상기 시큐어 디지털 카드에 대한 초기화를 수행하도록 설정된 전자 장치.
청구항 15에 있어서,
상기 제3 지정된 전압에 대한 상기 카드의 응답에 기초하여 상기 카드가 상기 범용 IC 카드가 아닌 것으로 식별된 경우, 상기 프로세서는 상기 제3 지정된 전압 보다 높은 레벨의 제4 지정된 전압을 상기 제2 전원 단자를 통해 출력하도록 설정된 전자 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 프로세서는 상기 제1 지정된 전압 및 상기 제2 지정된 전압을 출력하고, 상기 카드가 상기 범용 플래시 메모리 카드로 식별된 경우, 상기 범용 플래시 메모리 카드를 초기화하도록 설정된 전자 장치.
청구항 15에 있어서,
상기 커넥터는 상기 범용 플래시 메모리 카드를 식별하기 위한 신호 단자를 포함하며,
상기 프로세서는 상기 신호 단자의 전압을 확인하고, 상기 전압에 적어도 기반하여 상기 카드가 상기 범용 플래시 메모리 카드에 해당하는지 여부를 결정하도록 설정된 전자 장치.
청구항 19에 있어서,
상기 신호 단자는 상기 범용 플래시 메모리 카드 또는 상기 시큐어 디지털 카드에 연결될 수 있는 공통 신호 단자이며,
상기 프로세서는 상기 신호 단자를 통해 검출된 신호의 레벨이 로우인 경우 상기 카드가 상기 범용 플래시 메모리 카드인 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.