KR20060054042A - Ｉｃ 카드 - Google Patents

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KR20060054042A
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KR
South Korea
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wiring board
memory card
resin
card
resin portion
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Application number
KR1020050097426A
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English (en)
Inventor
타마키 와다
히로타카 니시자와
미치아키 수기야마
쥰이치로 오사코
Original Assignee
가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지
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Publication date
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Abstract

IC 카드가 장착되는 전자기기의 열화나 손상을 저감 또는 방지한다.
캡(cap)을 갖지 않고, 트랜스퍼 몰드로 형성된 열경화성 수지로 이루어지는 밀봉부(2c)에 의해 외형(外形)의 일부가 형성되는 메모리 카드(1A)의 외주면(外周面)에, 플라스틱 사출성형법으로 형성된 열가소성 수지로 이루어지는 완충부(3)를 설치했다. 완충부(3)는, 외주(外周) 코너(角)에 테이퍼가 형성되어 있는데 더하여, 밀봉부(2c)보다도 유연하고 표면이 매끄럽다. 메모리 카드(1A)를 전자기기에 장착할 때는, 완충부(3)가 전자기기 커넥터의 커넥터 핀이나 가이드 레일 등에 접촉하므로, 커넥터의 열화나 손상을 저감 또는 방지하는 것이 가능하게 되어 있다.
IC 카드, 캡, 열경화성, 열가소성, 수지, 밀봉부, 완충부, 표면

Description

ＩＣ 카드{An integrated circuit card}
도 1은 본 발명의 일실시형태인 IC 카드의 주면(主面)의 전체 평면도이다.
도 2는 도 1의 IC 카드의 이면(裏面)의 전체 평면도이다.
도 3은 도 1 및 도 2의 화살표 A로 나타내는 방향에서 본 IC 카드의 전면(前面)도이다.
도 4는 도 1 및 도 2의 화살표 B로 나타내는 방향에서 본 IC 카드의 배면(背面)도이다.
도 5는 도 1 및 도 2의 화살표 C로 나타내는 방향에서 본 IC 카드의 측면(側面)도이다.
도 6은 도 1 및 도 2의 화살표 D로 나타내는 방향에서 본 IC 카드의 측면도이다.
도 7은 도 1의 X1-X1선의 단면도이다.
도 8은 도 7의 영역 AR의 확대 단면도이다.
도 9는 도 1의 Y1-Y1선의 단면도이다.
도 10은 도 1의 IC 카드를 구성하는 카드 본체의 배선 기판의 주면의 전체 평면도이다.
도 11은 도 10에 본딩와이어를 부가한 배선 기판의 주면의 전체 평면도이다.
도 12는 본 발명자가 검토한 IC 카드의 커넥터 장착시의 평면도이다.
도 13은 도 12의 X2-X2선의 단면도이다.
도 14는 도 1의 IC 카드의 커넥터 장착 전(前)의 평면도이다.
도 15는 도 14의 X3-X3선의 단면도이다.
도 16은 도 1의 IC 카드를 도 15의 상태에서 더 밀어넣어, IC 카드의 전면(前面) 하부가 커넥터의 단자에 접촉할 때까지 도달한 단계의 IC 카드의 단면도이다.
도 17은 도 1의 IC 카드를 완전히 커넥터에 장착한 단계의 IC 카드의 평면도이다.
도 18은 도 17의 X4-X4선의 단면도이다.
도 19는 도 1의 IC 카드의 제조 플로우도이다.
도 20은 도 1의 IC 카드의 제조에 사용하는 기판 프레임의 주면의 전체 평면도이다.
도 21은 도 20의 기판 프레임의 이면의 전체 평면도이다.
도 22는 도 20의 X5-X5선의 단면도이다.
도 23은 반도체 칩 실장공정 후의 기판 프레임의 주면의 전체 평면도이다.
도 24는 도 23의 기판 프레임의 단위부분의 확대 평면도이다.
도 25는 와이어 본딩공정 후의 기판 프레임의 주면의 전체 평면도이다.
도 26은 도 25의 기판 프레임의 단위부분의 확대 평면도이다.
도 27은 완충부(緩衝部)의 설치 후의 기판 프레임의 전체 평면도이다.
도 28은 도 27의 X6-X6선의 단면도이다.
도 29는 도 28의 기판 프레임의 단위부분의 확대 단면도이다.
도 30은 몰드공정 후의 기판 프레임의 전체 평면도이다.
도 31은 도 30의 X7-X7선의 단면도이다.
도 32는 도 31의 기판 프레임의 단위부분의 확대 단면도이다.
도 33은 개편화(個片化) 공정 중의 기판 프레임의 전체 평면도이다.
도 34는 도 33의 X8-X8선의 단면도이다.
도 35는 도 34의 기판 프레임에서 절단된 IC 카드의 확대 단면도이다.
도 36은 본 발명의 다른 실시형태인 IC 카드의 주면의 전체 평면도이다.
도 37은 도 36의 IC 카드의 이면의 전체 평면도이다.
도 38은 도 36의 X9-X9선의 단면도이다.
도 39는 도 36의 Y2-Y2선의 단면도이다.
도 40은 도 36의 Y3-Y3선의 단면도이다.
도 41은 도 36의 IC 카드를 구성하는 배선 기판의 주면의 전체 평면도이다.
도 42는 도 41에 본딩와이어를 부가한 배선 기판의 주면의 전체 평면도이다.
도 43은 본 발명의 또 다른 실시형태인 IC 카드의 주면의 전체 평면도이다.
도 44는 도 43의 IC 카드의 이면의 전체 평면도이다.
도 45는 도 43 및 도 44의 화살표 B로 나타내는 방향에서 본 IC 카드의 배면도이다.
도 46은 도 43 및 도 44의 화살표 D로 나타내는 방향에서 본 IC 카드의 측면 도이다.
도 47은 도 43의 Y4-Y4선의 단면도이다.
도 48은 도 43의 Y5-Y5선의 단면도이다.
도 49는 도 43의 X10-X10선의 단면도이다.
도 50은 도 43의 IC 카드에 사이즈 변환용의 어댑터를 장착한 상태를 나타내는 IC 카드의 주면의 평면도이다.
도 51은 도 50의 IC 카드의 이면의 평면도이다.
도 52는 도 50의 IC 카드의 방향 D에서 본 측면도이다.
도 53은 도 43의 IC 카드의 커넥터 장착 전의 평면도이다.
도 54는 도 53의 X11-X11선의 단면도이다.
도 55는 IC 카드를 도 54의 상태에서 더 밀어넣어, IC 카드의 전면 하부가 커넥터 핀에 접촉할 때까지 도달한 단계의 IC 카드의 단면도이다.
도 56은 IC 카드를 완전히 커넥터에 장착한 단계의 IC 카드의 평면도이다
도 57은 도 56의 X12-X12선의 단면도이다.
도 58은 도 43의 IC 카드의 제조용의 기판 프레임의 주면의 전체 평면도이다.
도 59는 도 58의 기판 프레임의 이면의 전체 평면도이다.
도 60은 도 58의 기판 프레임의 와이어 본딩공정 후의 주면의 전체 평면도이다.
도 61은 완충부의 설치 후의 기판 프레임의 주면의 전체 평면도이다.
도 62는 도 61의 기판 프레임의 이면의 전체 평면도이다.
도 63은 도 61의 완충부의 주면의 평면도이다.
도 64는 도 63의 완충부의 이면의 평면도이다.
도 65는 도 63의 X14-X14선의 단면도이다.
도 66은 도 63의 X15-X15선의 단면도이다.
도 67은 도 63의 X16-X16선의 단면도이다.
도 68은 도 63의 Y6-Y6선의 단면도이다.
도 69는 본 발명의 다른 실시형태인 IC 카드의 주면의 전체 평면도이다.
도 70은 도 70의 IC 카드의 이면의 전체 평면도이다.
도 71은 도 69의 X17-X17선의 단면도이다.
도 72는 도 71의 영역 AR의 확대 단면도이다.
도 73은 도 69의 Y7-Y7선의 단면도이다.
도 74는 도 69의 IC 카드의 제조공정 중의 IC 카드의 주면의 평면도이다.
도 75는 도 74의 IC 카드의 제조공정 중의 IC 카드와 완충부와의 접착부분의 요부(要部) 확대 단면도이다.
[도면의 주요 부분에 대한 간단한 부호의 설명]
1A,1B,1C,1D 메모리 카드(IC 카드), 2 메모리 본체(카드 본체),
2a,2ar 배선 기판, 2b1,2b2 반도체 칩,
2c 밀봉부(제2수지부), 2c1 얕은 오목(凹),
2c2 얕은 오목(凹), 2c3 홈,
2d 외부단자, 2F 기판 프레임,
2F1 리프팅부, 2F2 개구부,
3 완충부(제1수지부), 3a 컷아웃부,
3b 오목(凹)부, 3c 어댑터 장착부,
3d 어댑터 클로(爪)장착홈, 3e 홈,
5 커넥터, 5a 커넥터 핀,
5b 가이드 레일, 5c 상부 셸,
5d 슬라이더, 5e 코일 스프링,
5f 로킹 클로, 5g 코일 스프링,
6a 게이트부, 9 어댑터,
9a 어댑터 클로, 9b 판 스프링부,
11 접착제, 50 메모리 카드,
CA1 챔퍼부, CB1,CB2,CB3 챔퍼부,
PD1,PD2 본딩패드, BW,BW1,BW2 본딩와이어.
본 발명은, IC(Integrated circuit) 카드 및 그 제조 기술에 관한 것으로서, 예컨대 멀티미디어 카드(멀티미디어 카드 협회에서 규격화된 규격이 있다) 등과 같은 메모리 카드에 적용하는 유효한 기술에 관한 것이다.
멀티미디어 카드(Multi Media Card: 이하, MMC라 한다) 등과 같은 메모리 카드는, 그 내부의 반도체 메모리 칩(memory chip)에 정보를 기억하는 기억장치의 일종이며, 반도체 메모리 칩의 불휘발성 메모리에 대해서 직접적, 또한, 전기적으로 액세스할 수 있고, 기계시스템의 제어가 없는 만큼, 다른 기억장치와 비교해서 기록, 판독 시간이 빠른데 더하여, 기억매체의 교환이 가능하다는 튀어난 특징을 갖고 있다. 또한, 소형 경량이므로 주로 휴대형 퍼스널 컴퓨터, 휴대전화 또는 디지털 카메라(digital camera) 등과 같은 운반 가능성이 요구되는 전자기기의 보조 기억장치로서 사용되고 있다.
상기 MMC의 외관은, 크게 챔퍼(chamfer) 된 코너부(角部)를 갖는 평면 사각형의 박판모양의 캡에 의해 형성되어 있다. 캡의 부품 수용면의 오목(凹)부내에는 메모리 본체가 끼워 넣어진 상태로 접착되어 있다. 메모리 본체는, 배선 기판과 그 주면에 탑재된 반도체 칩을 갖고 있다. 반도체 칩은 몰드 수지에 의해 밀봉되어 있는 동시에, 배선 기판의 배선을 통해서 배선 기판의 이면(裏面)의 복수의 외부단자와 전기적으로 접속되어 있다. 그 배선 기판의 이면의 복수의 외부단자는, 외부로 노출되고 있고, MMC가 장착되는 전자기기와 전기적으로 접속되도록 되어 있다. 또, 상기 MMC에 대해서는, 예컨대 일본특허공개 2004-171598호에 기재가 있고, 캡을 가지는 일반적인 MMC의 구성이 개시되어 있다(특허문헌1 참조).
그런데, MMC의 두께는 규격으로 정해지고 있지만, 캡을 가지는 상기 구성의 MMC에서는, 그 두께가, 몰드 수지 두께, 배선 기판 두께, 캡 두께 및 접착재 두께의 4개의 요소로 구성되어 있기 때문에, 각 요소의 편차 규정에 맞추어 넣는 것이 어렵고, 제조면의 관리가 어렵다는 문제가 있다. 또한, 상기의 MMC의 구성에서는, 더욱 몰드 수지 두께의 증대에 대응할 수 없다는 문제가 있다. 즉, 현재, MMC내의 반도체 칩은 2단 적층 정도이지만, 메모리 용량의 증대 요구에 대응하기 위해서는 반도체 칩의 적층 수도 증가하게 된다. 반도체 칩의 적층 수가 증가하면 몰드 수지도 두껍게 할 필요가 생기지만, MMC의 두께가 규격치로 정해져 있는 한편, 캡 두께, 접착재 두께 및 배선 기판 두께는 한계의 얇음에 도달하고 있으므로, 더욱 몰드 수지를 두껍게 하는 것은 곤란하다.
그래서, 상기 문제의 대책으로서, 예컨대 국제공개 제WO2002/069251호에는, 배선 기판 상에 실장된 반도체 칩을 몰드 수지로 밀봉하고, 이 배선 기판과 몰드 수지로 MMC의 전체의 외형을 형성하는 구성이 개시되어 있다(특허문헌2 참조).
[특허문헌1]일본특허공개 제2004-171598호 공보
[특허문헌2]국제공개 제WO2002/069251호
그런데, 상기 외형을 몰드 수지로 형성하는 IC 카드에서는, IC 카드를 전자기기에 장착할 때에, 전자기기의 커넥터의 단자나 가이드 레일부 등에 IC 카드의 일부가 닿거나, 커넥터의 단자나 가이드 레일부가 열화하거나, 손상을 받거나 할 우려가 있는 것을 본 발명자는 발견했다.
즉, IC 카드를 전자기기에 장착할 경우, IC 카드의 전면(前面) 하부의 코너부(角部)가 전자기기의 커넥터의 단자에 최초로 접촉한다. IC 카드의 외형을 캡으로 형성하고 있는 경우, 캡의 전면 하부의 코너부가 라운드 모양으로 챔퍼되어 있는데 더하여, 캡은 몰드 수지에 비해 유연하고 매끄럽기 때문에, 캡의 전면 하부가 커넥터의 단자에 닿아도 커넥터의 단자가 열화하거나 손상을 받거나 하지 않도록 되어있다. 또한, 캡의 표면은 매끄러우므로, 캡의 외주(外周)가 커넥터의 가이드 레일에 접촉해도 가이드 레일이 깎여지지 않도록 되어 있다. 이것에 대해서, IC 카드의 외형을 몰드 수지로 형성하고 있는 경우, IC 카드의 전면 하부가 커넥터의 단자에 닿으면, 커넥터의 단자 표면의 메탈 도금이 벗겨지거나 커넥터의 단자가 꺾여 구부러지는 등, 커넥터 단자의 열화나 손상이 발생할 우려가 있다. 또한, IC 카드의 측면이 커넥터의 가이드 레일에 접촉하면, 가이드 레일이 깎여지거나, 가이드 레일이 깎여지는 것으로 이물이 발생하거나 할 우려도 있다. 이것들의 이유로서는, IC 카드의 외형을 몰드 수지로 형성하는 경우, IC 카드의 전면 하부에는, IC 카드의 외부단자를 지지하기 위한 리프팅(lifting) 리드부가 존재하거나, 유리 에폭시 수지 등으로 형성된 단단한 배선 기판이 존재하거나 하기 때문에, IC 카드의 전면 하부의 코너부는 충분히 챔퍼될 수 없게 모나고 있는 것과, 몰드 수지 내에는 열팽창 계수를 내리기 위해서나 수지강도를 올리기 위해서 수지보다도 단단하고 미세한 필러(filler)가 복수 포함되고 있어 몰드 수지가 캡에 비해서 단단한 것, 또한, 몰드 수지의 표면에 필러가 표출하고, 몰드 수지 표면이 거칠게 숫돌과 같이 작용하는 것 등을 들 수 있다.
본원의 하나의 발명의 목적은, IC 카드가 장착되는 전자기기의 열화나 손상을 저감 또는 방지할 수 있는 기술을 제공하는데 있다.
본 발명의 상기 및 그 밖의 목적과 신규한 특징은, 본 명세서의 기술 및 첨 부 도면으로부터 명백해질 것이다.
본원에 있어서 개시되는 발명 중, 대표적이지만 개요를 간단히 설명하면, 다음과 같다.
즉, 본 발명은, IC 카드에 있어서, 배선 기판에 실장된 반도체 칩을 수지로 밀봉한 구성을 갖는 카드 본체의 외주에 완충체를 설치한 것이다.
이하의 실시형태에 있어서는 편의상 그 필요가 있을 때는, 복수의 섹션 또는 실시형태로 분할해서 설명하지만, 특별히 명시한 경우를 제외하고, 그것들은 서로 무관계한 것이 아니라, 한쪽은 다른 한쪽의 일부 또는 전부의 변형예, 상세, 보충 설명 등의 관계에 있다. 또한, 이하의 실시형태에 있어서, 요소의 수 등(개수, 수치, 양, 범위 등을 포함한다)을 언급할 경우, 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 명백하게 특정한 수에 한정되는 경우 등을 제외하고, 그 특정한 수에 한정되는 것이 아니라, 특정한 수 이상이라도 이하라도 좋다. 게다가, 이하의 실시형태에 있어서, 그 구성 요소(요소 스텝 등도 포함한다)는, 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 명백하게 필수라고 생각되는 경우 등을 제외하고, 반드시 필수적인 것이 아니라고는 말할 필요도 없다. 마찬가지로, 이하의 실시형태에 있어서, 구성 요소 등의 형상, 위치 관계 등을 언급할 때는, 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 명백하게 그렇지 않다고 생각되는 경우 등을 제외하고, 실질적으로 그 형상 등에 근사 또는 유사한 것 등을 포함하는 것으로 한다. 이것은, 상기 수치 및 범위에 대해서도 같다. 또한, 본 실시형태를 설명하기 위한 전체 도면에 있어서 동일 기능을 갖는 것은 동 일한 부호를 붙이도록 하고, 그 반복 설명은 가능한 한 생략하도록 하고 있다. 이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 근거해서 상세히 설명한다.
(실시형태1)
도 1은 본 실시형태의 메모리 카드(1A)의 주면(主面)의 전체 평면도, 도 2는 도 1의 메모리 카드(1A)의 이면(裏面)의 전체 평면도, 도 3은 도 1 및 도 2의 화살표 A로 나타내는 방향에서 본 메모리 카드(1A)의 전면도, 도 4는 도 1 및 도 2의 화살표 B로 나타내는 방향에서 본 메모리 카드(1A)의 배면도, 도 5는 도 1 및 도 2의 화살표 C로 나타내는 방향에서 본 메모리 카드(1A)의 측면도, 도 6은 도 1 및 도 2의 화살표 D로 나타내는 방향에서 본 메모리 카드(1A)의 측면도, 도 7은 도 1의 X1-X1선의 단면도, 도 8은 도 7의 영역 AR의 확대 단면도, 도 9는 도 1의 Y1-Y1선의 단면도, 도 10은 도 1의 메모리 카드(1A)를 구성하는 메모리 본체(2)의 배선 기판(2a)의 주면의 전체 평면도, 도 11은 도 10에 본딩와이어(BW)를 부가한 배선 기판(2a)의 주면의 전체 평면도를 각각 나타내고 있다.
본 실시형태1의 메모리 카드(IC 카드)(1A)는, 예컨대 휴대형 컴퓨터 등과 같은 정보처리 장치, 디지털 카메라 등과 같은 화상처리 장치 혹은 휴대전화 등과 같은 통신기기 등, 여러 가지 휴대형 전자기기의 보조 기억장치로서 사용 가능한 메모리 카드이다.
이 메모리 카드(1A)는, 예컨대 1개의 코너부(角部)에 인덱스용의 큰 챔퍼부(CA1)를 갖는 평면 사각형상의 작은 박판으로 이루어지고, 그 외형 치수는, 예컨대 폭(W1)이 24㎜, 길이(L1)가 32㎜, 두께(D1)가 1.4㎜이다. 이 메모리 카드(1A)는, 소위 풀 사이즈(Full Size)의 멀티미디어 카드와 동일한 외형 규격 및 기능을 갖는 카드이며, 메모리 본체(카드 본체)(2)와, 메모리 본체(2)의 외주면(메모리 카드의 주면(主面) 및 이면(裏面)에 교차하는 면이고, 외주(外周) 전면(前面), 외주 양측면 및 외주 배면(背面)을 갖는다)을 덮도록 접착된 프레임 모양의 완충부(제1수지부)(3)를 갖고 있다.
메모리 본체(2)는, 배선 기판(2a)과, 배선 기판(2a)의 주면에 실장된 반도체 칩(이하, 간단히 칩이라 한다)(2b)(2b1, 2b2)과, 그 칩(2b)을 밀봉하는 밀봉부(제2수지부)(2c)를 갖고 있다. 메모리 본체(2)의 배선 기판(2a)은, 예컨대 유리 에폭시계의 수지 등과 같은 절연체 중에, 예컨대 1층의 메탈 배선층(배선) 또는 2층 이상의 다층 메탈 배선층(배선)이 형성된 구조를 갖고 있다. 배선 기판(2a)의 주면(제1면, 칩 실장면)의 배선은, 스루홀(through hole)을 통해서 배선 기판(2a)의 이면(제1면의 뒷편의 제2면)의 복수의 외부단자(2d)와 전기적으로 접속되어 있다. 외부단자(2d)는, 상기 전자기기의 커넥터의 단자가 접촉되어, 메모리 카드(1A)와 전자기기를 전기적으로 접속하는 단자이다. 도 2에는, 예컨대 7개의 외부단자(2d)가 배선 기판(2a)의 단변방향(폭 방향)을 따라 나란히 배치되어 있는 경우가 나타나 있지만, 그 이외에, 예컨대 13개의 외부단자(2d)가 배선 기판(2a)의 단변방향을 따라 2열로 되어 나란히 배치되는 경우 등, 여러 가지의 단자배열이 있다.
이 배선 기판(2a)의 평면 외형은, 예컨대 사각형상으로 형성되어 있고, 그 중 1개의 코너부(角部)(상기 인덱스용의 챔퍼부(CA1)에 해당하는 개소)에는 챔퍼부(CB1)가 형성되어 있다. 배선 기판(2a)의 주면에는, 예컨대 평면 치수가 다른 2개 의 칩(2b1, 2b2)이, 그 각각의 주면(디바이스 형성면)을 위로 향한 상태에서, 또한, 그 각각의 이면이 접착제 등에 의해 배선 기판(2a)에 접합된 상태로 실장되어 있다. 이 2개의 칩(2b1, 2b2)은, 배선 기판(2a)의 길이방향을 따라 나란히 배치되어 있다.
평면 치수가 상대적으로 큰 칩(2b1)에는, 예컨대 16M바이트(128M비트), 32M바이트(256M비트) 또는 64M바이트(512M비트)의 메모리 용량의 플래시 메모리가 형성되어 있다. 물론, 복수의 메모리용 칩(2b1)을 배선 기판(2a)의 주면에 나열함으로써 전체적으로 소망의 메모리 용량을 구성해도 좋다. 또한, 칩(2b1)끼리를 배선 기판(2a)의 주면에 교차하는 방향으로 적층해서 배치함으로써 전체적으로 소망의 메모리 용량을 형성해도 좋다. 이렇게 칩(2b1)을 적층한 경우는 작은 점유 면적으로 큰 용량을 확보할 수 있다. 메모리용 칩(2b1)의 주면에 있어서 한변(一邊)의 근방에는, 그 한변을 따라 복수의 본딩패드(이하, 패드라 한다)(PD1)가 배치되어 있다. 패드(PD1)는, 본딩와이어(이하, 간단히 와이어라 한다)(BW1)(BW)를 통해서 배선 기판(2a)의 주면의 배선에 전기적으로 접속되어 있다. 와이어(BW1)는, 예컨대 금(Au) 등과 같은 금속세선으로 이루어진다.
한편, 평면 치수가 상대적으로 작은 칩(2b2)에는, 상기 칩(2b1)의 플래시 메모리 회로의 동작을 제어하는 컨트롤러(controller)가 형성되어 있다. 이 컨트롤러용 칩(2b2)의 주면에 있어서, 대향하는 2개의 장변(長邊) 근방에는, 그 장변을 따라 복수의 패드(PD2)가 1열씩 배치되어 있다. 이 패드(PD2)는, 와이어(BW2)를 통해서 배선 기판(2a)의 주면의 배선과 전기적으로 접속되어 있다. 와이어(BW2)는, 예 컨대 금(Au) 등과 같은 금속세선으로 이루어진다.
또한, 상기 배선 기판(2a)의 주면(제1면)에는, 상기 칩(2b1, 2b2), 와이어(BW1, BW2)를 덮도록 밀봉부(2c)가 형성되어 있다. 밀봉부(2c)는, 예컨대 오르토크레솔노볼락(orthocresolnovolac)형 에폭시 수지 또는 비페닐(biphenyl)형 에폭시 수지 등과 같은 열경화성 수지로 이루어지고, 칩(2b) 및 와이어(BW)를 양호에 밀봉하는 것을 큰 목적의 하나로서 갖고 있다. 이 밀봉부(2c)내에는, 예컨대 밀봉부(2c)의 기계적 강도, 저흡습성 및 성형성의 향상을 위해서나 열팽창 계수의 조정(저하)을 위해, 수지보다도 단단하고, 예컨대 이산화실리콘(SiO2)과 같은 석영 유리재로 이루어지지는 복수의 미세한 필러(평균 입자 지름은, 예컨대 50㎛ 정도)가 포함되어 있다. 밀봉부(2c)내의 필러의 함유량의 비율은, 예컨대 60wt%~80wt% 정도로 되어 있다. 이 밖에, 밀봉부(2c)에는, 촉진제(수지의 반응을 빠르게 하는 촉매), 이형제(離型劑), 이연제(離燃劑), 착색제 등이 포함되어 있다. 착색제로서는, 카본 입자가 사용되고 있다. 이 때문에, 밀봉부(2c)는 흑색으로 되어 있다. 밀봉부(2c)를 흑색으로 하고 있는 이유는, 메모리 카드(1A)의 외부의 자외선이 칩(2b1)에 조사되면 기억의 상태가 변해버리는(소프트 에러) 경우가 있으므로, 칩(2b)으로의 자외선의 조사를 막기 위해서나 금형에 남겨진 밀봉용 수지의 발견의 용이성 등의 관점 때문이다.
밀봉부(2c)의 수지는, 칩(2b)이나 와이어(BW)에 직접 접촉하므로, 그 형성시(몰드 공정시)에는, 고도로 정밀한 제어성이나 재료 조정(선택)이 필요하다. 예컨 대 와이어(BW)는 극히 가늘기 때문에 수지 주입속도가 지나치게 빠르면 와이어(WB)가 쓰러져서 단락 문제가 생기는 경우가 있다. 또한, 수지 주입속도나 수지 점성 등에 문제가 있으면 밀봉부(2c)에 보이드(void)가 생기는 경우도 있다. 그래서, 밀봉부(2c)의 성형시에는, 예컨대 타블렛(tablet) 모양으로 한 열경화성 수지를 금형의 가열실(pod)내에서 녹여 플런저 압력으로 금형의 캐비티 내에 충전(充塡)해서 성형하는, 소위 트랜스퍼 몰드법을 이용하는 것에 의해, 상기 문제를 생기게 하지 않고 칩(2b) 및 와이어(BW)를 양호하게 밀봉할 수 있다.
본 실시형태1의 메모리 카드(1A)에서는, 소위 캡이 사용되고 있지 않고, 메모리 카드(1A)의 두께가, 상기 완충부(3)의 두께와 동일하게 되어 있으며, 밀봉부(2c)의 상면이 외부에 노출되어 있다. 즉, 메모리 카드(1A)의 외형의 일부가 밀봉부(2c)에 의해 형성되어 있다. 캡을 가지는 MMC에서는, 그 두께가, 몰드 수지 두께, 배선 기판 두께, 캡 두께 및 접착재 두께의 4개의 요소로 구성되어 있기 때문에, 각 요소의 편차 규정을 맞추어 넣는 것이 어렵고, 제조면의 관리가 어렵다는 문제가 있다. 또한, 캡을 가지는 MMC의 구성에서는, MMC의 두께가 규격치로 정해져 있는 한편, 캡 두께, 접착재 두께 및 배선 기판 두께는 신뢰성 확보의 관점에서 한계의 얇음에 도달하고 있으므로, 더욱 몰드 수지 두께의 증대는 바람직하지 않다. 즉, 칩의 적층 수를 증가하여 메모리 용량의 증대를 도모하는 것은 곤란하다. 이것에 대해서 본 실시형태1에서는, 메모리 카드(1A)의 두께가, 밀봉부(2c)의 두께와, 배선 기판(2a)의 두께의 2개의 요소로 할 수 있으므로, 각 요소의 편차 규정을 맞추어 넣는 것을 용이하게 할 수 있어, 제조면의 관리를 용이하게 할 수 있다. 또 한, 캡의 두께와, 그 캡을 밀봉부에 접착하기 위한 접착재의 두께를 삭감할 수 있는 만큼, 밀봉부(2c)에 허용되는 두께를 증대시킬 수 있으므로, 칩(2b)의 적층 수를 증가시킬수 있어, 메모리 용량의 더한 증대에 대응할 수 있다. 게다가, 캡이 불필요하므로, 캡 깨짐 등과 같은 문제도 없어지는 만큼, 메모리 카드(1A)의 수율 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또, 메모리 카드(1C)의 전면측의 삼각형상의 얕은 오목(凹)(2c1)은, 메모리 카드(1A)의 삽입방향을 시사하는 표적이다. 또한, 밀봉부(2c)의 상면의 광범위에 걸치는 얕은 오목(凹)(2c2)은 메모리 카드(1A)의 정보 등을 기록하기 위한 실(seal)을 붙이는 영역을 형성하는 것이다. 메모리 카드(1A)의 배면측의 밀봉부(2c)의 상면의 홈(2c3)은, 메모리 카드(1A)를 전자기기로부터 집어내는 것을 보조하는 인출(引出) 홈이다.
이러한 메모리 본체(2)의 외주면(메모리 카드의 주면 및 이면에 교차하는 면이며, 외주 전면, 외주 양측면 및 외주 배면을 갖는다)에는, 상기 완충부(3)가 메모리 본체(2)의 외주와 접하도록 설치되어 있다. 즉, 밀봉부(2c) 및 배선 기판(2a)의 외주면(전면, 양측면 및 배면)은, 외부에 노출되지 않도록 완충부(3)에 의해 덮어져 있다. 완충부(3)의 내주면(內周面)은, 그 내주면에 형성된 단차(段差)가 밀봉부(2c)의 측면과 배선 기판(2a)의 주면으로 형성되는 단차에 수습되어 잘 끼워 넣어진 상태에서, 접착제를 개입하지 않고 밀봉부(2c)의 측면 및 배선 기판(2a)의 주면 및 측면에 직접 접착되어 있다. 이것에 의해, 완충부(3)는, 간단하게는 박리되지 않도록, 밀봉부(2c) 및 배선 기판(2a)에 견고하게 접착되어 있다.
이 완충부(3)는, 예컨대 변형 폴리페린렌에테르(polyphenylene ether) 수지 또는 폴리아미드 MXD6(미쓰비시 엔지니어링 플라스틱(주)의 상표) 등과 같은 열가소성 수지로 이루어진다. 이 완충부(3)내에도, 예컨대 수지 강도의 향상이나 저가격화를 위해, 예컨대 유리섬유나 탄산 칼슘 등과 같은 밀봉부(2c)내의 필러와는 종류가 다른 복수의 필러가 포함되어 있다. 단, 완충부(3)내의 필러의 함유량의 비율은, 상기 밀봉부(2c)내의 필러의 함유량의 비율보다도 적어지도록 설정되어 있고, 예컨대 완충부(3)의 형성용 수지 전체의 10%~30% 정도로 되어 있다. 이 완충부(3)에 포함되는 필러(섬유 또는 파우더 등)의 입자 지름 또는 크기는, 상기 밀봉부(2c)에 포함되는 필러의 입자 지름 또는 크기보다도 작으며, 수 ㎛ 정도이다. 또한, 완충부(3)의 경우는, 필러가 포함되어 있지 않은 경우도 있다.
이 때문에, 완충부(3)는, 밀봉부(2c)보다도 유연하게 되어 있다. 밀봉부(2c) 및 완충부(3)의 구부림 탄성율은, 환경(온도나 습도)이나 시험 조건에 의해 변하므로 일률적으로는 말할 수 없지만, 예컨대 ISO 178(시험 방법)에서, 밀봉부(2c)의 경도(硬度)는, 26970Mpa 정도이고, 완충부(3)의 경도는, 16500Mpa 또는 2470Mpa 정도이며, 완충부(3)의 구부림 탄성율의 쪽이 밀봉부(2c)의 구부림 탄성율보다도 낮다.
또한, 완충부(3)의 표면은, 밀봉부(2c)의 표면보다도 매끄럽게 되어 있다. 그 이유는, 상기와 같이 밀봉부(2c)의 표면은 밀봉부(2c)에 함유되는 필러의 입자 지름 또는 크기가 완충부(3)의 필러의 입자 지름 또는 크기보다도 큰 것이나 밀봉부(2c)에 함유된 필러가 표면에 다수 표출하고 있는 것에 의해, 거친(이 경우는, 밀봉부(2c)의 표면의 미세한 볼록(凸)부의 바닥에서 정상까지의 높이의 쪽이 완충 부(3)의 표면의 미세한 볼록(凸)부의 바닥에서 정상까지의 높이보다도 높다) 것에 대해서, 완충부(3)의 표면은 완충부(3)에 함유되는 필러의 입자 지름 또는 크기가 밀봉부(2c)의 필러의 입자 지름 또는 크기보다도 작은 것이나 완충부(3)에 함유된 필러가 표면에 거의 표출하고 있지 않은 것에 의해, 매끄럽게 되어 있기 때문이다. 이 때문에, 완충부(3)의 커넥터에 대한 마찰 계수는, 밀봉부(2c)의 커넥터에 대한 마찰 계수보다도 낮아지도록 되어 있다.
게다가, 완충부(3)의 외주의 각부(各部)의 코너(角)(서로 다른 면끼리가 교차하는 부분에 형성되는 코너)에는 규격으로 정해진 치수의 라운드 모양의 테이퍼가 형성되어 있고, 그 코너부(角部)에, 커넥터 핀이나 가이드 레일 등의 다른 부재가 닿았을 때에 충격을 회피하도록 되어 있다.
이것들에 의해, 본 실시형태1에 의하면, 메모리 카드(1A)를 상기 전자기기의 커넥터에 장착할 때에, 메모리 카드(1A)의 접촉에 의해 커넥터의 단자나 가이드 레일이 열화하거나 손상을 받거나 하는 것을 저감 또는 방지할 수 있다.
여기에서, 완충부(3)는, 칩(2b)이나 와이어(BW)에는 직접 접촉하지 않으므로, 성형시에 밀봉부(2c)의 성형시 만큼, 고도로 정밀한 제어성이나 재료 조정(선택)을 필요로 하지 않는다. 이 때문에, 완충부(3)는, 소위 플라스틱 사출성형법에 의해 형성되어 있다. 즉, 완충부(3)는, 분말상의 플러스틱 수지(열가소성 수지)를 가열해서 유동 상태로 하고, 닫힌 금형의 캐비티(cavity)내에 수초(數秒)로 충전하고, 금형내에서 고화(固化)시키는 것에 의해 성형되고 있다. 밀봉부(2c)의 경우, 수지의 금형에 대한 밀착력이 강해, 이형성을 고려하면 밀봉부(2c)의 표면에 그다 지 복잡한 형상의 요철(凹凸)을 형성하는 것에 향하고 있지 않은 것에 대해서, 플라스틱 사출성형에 의한 완충부(3)의 경우, 완충부(3)의 표면에 복잡한 형상의 요철을 높은 정밀도로 형성할 수 있다. 또, 메모리 카드(1A)의 배면측의 완충부(3)의 컷아웃(cutout)부(3a)는 밀봉부(2c)의 성형시에 수지를 주입하는 부분이다.
또한, 완충부(3)는, 상기 밀봉부(2c)와 같이 흑색으로 되어 있지만, 완충부(3)는 밀봉부(2c)의 설명에서 기술한 흑색으로 할 필요성이 그다지 없으므로, 완충부(3)의 색을, 예컨대 보라색, 청색, 녹색, 황색, 적색 등과 같은 보라색에서 적색 사이의 색(色)파장의 색(色) 등과 같은 유채색이라도 좋고, 백색이나 회색 등과 같은 흑색 이외의 무채색이라도 좋으며, 금색이나 은색 혹은 세피아 색 등이라도 좋고, 게다가 투명하여도 좋다. 이것에 의해, 예컨대 메모리 카드(1A)의 메모리 용량의 차이나 고객의 요구에 따라 완충부(3)의 색을 바꾸는 등, 각종 요망에 따라 완충부(3)의 색을 바꾸는 것에 의해, 메모리 카드(1A)의 식별능력 및 인증능력을 향상시킬 수 있으므로, 메모리 카드(1A)의 관리나 선택의 용이성을 향상시킬 수 있다. 즉, 완충부(3)에, 상기 커넥터 등에 대한 완충 기능의 이외에, 식별기능이나 인증기능을 갖게 할 수 있다. 또한, 완충부(3)의 색을 여러 가지로 함으로써 시각을 통해서 미관을 생기게 할 수도 있다. 즉, 완충부(3)에, 미적 표현 기능을 갖게 할 수 있다.
다음에, 본 발명자가 검토한 메모리 카드를 전기기기에 장착하는 경우의 과제에 대해서 도 12 및 도 13에 의해 설명한다.
도 12는 커넥터 장착 중의 메모리 카드(50)의 평면도, 도 13은 도 12의 X2- X2선의 단면도를 각각 나타내고 있다. 메모리 카드(50)는, 그 외형이 배선 기판(2a)과 밀봉부(2c)로 형성되어 있고, 캡 및 완충부(3)를 가지지 않는 구성으로 되어 있다. 여기에서는, 메모리 카드(50)의 전면 하부에 배선 기판(2a)의 코너(角)가 노출되어 있는 경우가 예시되어 있지만, 해당 개소에 밀봉부(2c)의 일부가 설치되는 경우도 있다. 어느 경우라도, 메모리 카드(50)를 커넥터(5)에 삽입하면, 최초에 메모리 카드(50)의 전면 하부가 커넥터(5)의 커넥터 핀(5a)에 닿지만, 메모리 카드(50)의 전면 하부의 코너부를 충분히 챔퍼 할 수 없게 모나고 있는 것이나 캡에 비해서 단단하기(메모리 카드(50)의 전면 하부에 밀봉부(2c)가 존재하는 경우는, 필러의 존재에 의해 표면이 캡에 비해서 거칠다) 때문에, 커넥터 핀(5a)의 표면의 금(Au)이나 니켈(Ni) 등의 메탈 도금이 벗겨지거나, 커넥터 핀(5a)가 꺾여 구부러지거나 하는 등, 커넥터 핀(5a)의 열화나 손상이 발생할 우려가 있다. 현재, MMC의 고기능화에 따라 외부단자(2d)의 수가 증가하여 외부단자(2d)의 폭이 축소되는 방향에 있기 때문에, 외부단자(2d)에 접촉되는 커넥터 핀(5a)의 폭도, 예컨대 1㎜ 정도로부터 0.6㎜ 정도로 점점 축소되어 기계적 강도의 확보가 곤란해지는 방향에 있고, 상기와 같은 우려가 점점 문제시되는 경향에 있다. 또한, 메모리 카드(50)의 측면(밀봉부(2c)의 표면) 등이 커넥터(5)의 가이드 레일(5b)에 접촉하면, 밀봉부(2c)의 표면은 캡에 비해서 거칠기 때문에, 가이드 레일(5b)이 깎여지거나, 가이드 레일(5b)이 깎여지는 것으로 이물이 발생하거나 할 우려도 있다. 혹은 판 스프링으로 형성되는 커넥터 핀(5a)의 부세력(付勢力)에 의해 메모리 카드(50)가 상방으로 억눌려졌을 때에 메모리 카드(50)의 전면 상부 코너가 커넥터(5)의 메탈제의 상부 셸(shell)(5c)에 접촉하고, 상기와 같은 이유로, 상부 셸(5c)에 손상을 줄 우려도 있다.
다음에, 본 실시형태1의 메모리 카드(1A)를 전기기기에 장착하는 모양에 대해서 도 14~도 18에 의해 설명한다.
도 14는 커넥터 장착 전의 메모리 카드(1A)의 평면도, 도 15는 도 14의 X3-X3선의 단면도, 도 16은 메모리 카드(1A)를 도 15의 상태에서 더 밀어넣어, 메모리 카드(1A)의 전면 하부가 커넥터 핀(5a)에 접촉할 때까지 도달한 단계의 메모리 카드(1A)의 단면도, 도 17은 메모리 카드(1A)를 완전히 커넥터(5)에 장착한 단계의 메모리 카드(1A)의 평면도, 도 18은 도 17의 X4-X4선의 단면도를 각각 나타내고 있다.
본 실시형태1의 경우, 메모리 카드(1A)를 도 14 및 도 15의 화살표 P1로 나타내는 방향에 삽입하면, 도 16에 나타내는 바와 같이, 메모리 카드(1A)의 외주 전면의 완충부(3)의 하부가 커넥터 핀(5a)에 접촉한다. 상기와 같이 완충부(3)의 외주 코너에는 라운드 모양의 테이퍼가 형성되어 있는데 더하여, 완충부(3)는 밀봉부(2c)이나 배선 기판(2a)에 비해서 유연하고, 또한, 완충부(3)의 표면은 밀봉부(2c)이나 배선 기판(2a)의 표면에 비해서 매끄럽기 때문에, 완충부(3)가 커넥터 핀(5a)에 접촉했을 때의 충격을 완화할 수 있다. 또한, 완충부(3)가 커넥터 핀(5a)에 접촉해도 완충부(3)가 커넥터 핀(5a)을 깎아버리는 일도 없다. 이 때문에, 메모리 카드(1A)를 전자기기에 장착했을 때에 커넥터 핀(5a)의 메탈 도금이 벗겨지거나, 커넥터 핀(5a) 자체가 꺾여 구부러지거나 하는 문제를 저감 또는 방지할 수 있다. 또 한, 본 실시형태1의 경우, 메모리 카드(1A)의 출입에 즈음해서, 커넥터(5)의 가이드 레일(5b)에 표면이 매끄러운 완충부(3)가 접촉하기 때문에, 가이드 레일(5b)이 깎여지거나, 그것에 기인해서 이물이 생기거나 하는 문제를 저감 또는 방지할 수 있다. 또한, 본 실시형태1의 경우, 커넥터 핀(5a)의 부세력에 의해 메모리 카드(1A)가 상방으로 억눌려졌을 때에 메모리 카드(1A)의 전면 상부 코너가 커넥터(5)의 상부 셸(5c)에 접촉했다고 하여도, 메모리 카드(1A)의 전면 상부 코너에도 완충부(3)가 존재하므로, 상부 셸(5c)에 손상을 주는 문제도 저감 또는 방지할 수 있다.
계속해서, 도 17 및 도 18에 나타내는 바와 같이, 더 메모리 카드(1A)를 삽입하면, 메모리 카드(1A)의 외부단자(2d)가 커넥터 핀(5a)에 접촉된 상태에서 전기적으로 접속된다. 상기와 같이 커넥터 핀(5a)은 판 스프링으로 형성되어 있는 데 더하여, 커넥터(5)의 상부 셸(5e)에 일체적으로 성형된 탄성폴(pawl)에 의해 메모리 카드(1A)가 하방으로 부세(付勢)되고 있다. 이것에 의해, 메모리 카드(1A)의 외부단자(2d)는, 커넥터 핀(5a)의 선단에 견고하게 접촉되도록 되어 있다. 또, 메모리 카드(1A)를 커넥터(5)에 삽입하면, 메모리 카드(1A)에 의해 커넥터(5)의 슬라이더(5d)가 화살표 P1의 방향으로 슬라이드 해 고정된 상태가 된다. 메모리 카드(1A)를 커넥터(5)로부터 집어내기 위해서는, 커넥터(5)에 삽입되어 있는 메모리 카드(1A)의 배면을 가볍게 화살표 P1의 방향으로 누르면, 고정 상태가 해제되어 코일 스프링(5e)의 부세력에 의해 메모리 카드(1A)가 가볍게 후방으로 튀어나가, 메모리 카드(1A)를 커넥터(5)로부터 간단히 집어낼 수 있게 되어 있다(push-push 방식). 이 경우도 완충부(3)의 표면이 매끄럽기 때문에 메모리 카드(1A)를 부드럽게 집어낼 수 있다. 또한, 집어내기 위한 스프링 힘을 극단적으로 크게 하지 않아도 되기 때문에, 메모리 카드(1A)를 집어낼 때 메모리 카드(1A)가 크게 튀어나가 버리는 우려도 없어진다.
다음에, 본 실시형태1의 메모리 카드(1A)의 제조 방법의 일례를 도 19의 제조 플로우도에 따라 도 20~도 35에 의해 설명한다.
우선, 도 20~도 22에 나타내는 기판 프레임(2F)를 준비한다(도 19의 공정100). 도 20은 기판 프레임(2F)의 주면 (제1면)의 전체 평면도, 도 21은 도 20의 기판 프레임(2F)의 이면(제2면)의 전체 평면도, 도 22는 도 20의 X5-X5선의 단면도를 각각 나타내고 있다. 기판 프레임(2F)은, 복수의 배선 기판(2a)을 일체적으로 가지는 배선 기판 모체이다. 각 배선 기판(2a)은, 리프팅부(2F1)를 통해서 기판 프레임(2F)과 접속되어 지지되고 있다. 또, 여기에서는 13개의 외부단자(2d)를 가지는 배선 기판(2a)이 예시되어 있다. 또한, 부호 2F2는, 기판 프레임(2F)의 주이면(主裏面)을 관통하는 개구부를 나타내고 있다.
계속해서, 도 23 및 도 24에 나타내는 바와 같이, 기판 프레임(2F)의 각 배선 기판(2a)의 주면 상에 칩(2b1, 2b2)을 실장한다(도 19의 공정 101). 도 23은 칩(2b1, 2b2)의 실장공정 후의 기판 프레임(2F)의 주면의 전체 평면도, 도 24는 도 23의 기판 프레임(2F)의 단위부분(1개의 배선 기판(2a) 부분)의 확대 평면도를 각각 나타내고 있다. 여기에서는, 기판 프레임(2F)의 각각의 배선 기판(2a)의 주면에, 배선 기판(2a)의 주면에 대해서 직교하는 방향으로 적층된 2매의 메모리용 칩 (2b1)이 2세트(組) 배치되어 합계 4매의 메모리 칩(2b1)이 실장되어 있는 경우가 예시되어 있다.
계속해서, 도 25 및 도 26에 나타내는 바와 같이, 기판 프레임(2F)의 각 배선 기판(2a)의 주면 상의 칩(2b1, 2b2)의 패드(PD1, PD2)와 배선 기판(2a)의 주면의 배선(전극)을 와이어(BW1, BW2)에 의해 전기적으로 접속한다(도 19의 공정 102). 도 25는 와이어 본딩공정 후의 기판 프레임(2F)의 주면의 전체 평면도, 도 26은 도 25의 기판 프레임(2F)의 단위부분의 확대 평면도를 각각 나타내고 있다.
계속해서, 도 27~도 29에 나타내는 바와 같이, 기판 프레임(2F)의 각각의 배선 기판(2a)의 외주에 완충부(3)를 설치한다(도 19의 공정 103). 도 27은 완충부(3)의 설치 후의 기판 프레임(2F)의 주면의 전체 평면도, 도 28은 도 27의 X6-X6선의 단면도, 도 29는 도 28의 기판 프레임(2F)의 단위부분의 확대 단면도를 각각 나타내고 있다. 완충부(3)는, 그 하부가 상기 기판 프레임(2F)의 개구부(2F2)에 꽂혀진 상태로 기판 프레임(2F)에 설치되어 있다. 완충부(3)는, 상기와 같이 플라스틱 사출성형에 의해 형성되어 있다. 완충부(3)의 외주의 코너에는 플라스틱 사출성형시에 이미 규격으로 정해진 치수의 라운드 모양의 테이퍼가 형성되어 있다.
계속해서, 기판 프레임(2F)을 금형으로 반송하고, 도 30~도 32에 나타내는 바와 같이, 기판 프레임(2F)의 복수의 배선 기판(2a)의 각각의 칩(2b1, 2b2) 및 와이어(BW) 등을 트랜스퍼 몰드법에 의해 일괄해서 밀봉한다(도 19의 공정 104). 도 30은 이 몰드 공정 후의 기판 프레임(2F)의 전체 평면도, 도 31은 도 30의 X7-X7선의 단면도, 도 32는 도 31의 기판 프레임(2F)의 단위부분의 확대 단면도를 각각 나 타내고 있다. 여기에서는, 예컨대 타블렛 모양으로 한 열경화성 수지를, 금형의 가열실(pod)내에서 녹여 플런저 압력으로 게이트부(6a) 및 완충부(3)의 컷아웃부(3a)를 통해서, 완충부(3) 및 금형에서 형성되는 캐비티 내에 충전함으로써 밀봉부(2c)를 형성한다. 밀봉부(2c)의 측면은 완충부(3)의 내주면에 직접 접촉한 상태에서 접착된다. 이것에 의해, 밀봉부(2c)와 완충부(3)가 보다 강고(强固)하게 접착된다. 밀봉부(2c)는, 그 상면이 완충부(3)의 상면과 일치하도록 형성되어 있다. 이렇게 해서 기판 프레임(2F)에, 복수개의 메모리 카드(1A)를 형성한다.
계속해서, 도 33~도 35에 나타내는 바와 같이, 기판 프레임(2F)을 다이싱 소(dicing saw)나 워터젯 커터(waterjet cutter) 등에 의해 절단해 기판 프레임(2F)으로부터 개개의 메모리 카드(1A)를 집어낸다(도 19의 공정 105). 도 33은 이 개편화 공정 중의 기판 프레임(2F)의 전체 평면도, 도 34는 도 33의 X8-X8선의 단면도, 도 35는 도 34의 기판 프레임(2F)에서 절단된 메모리 카드(1A)의 확대 단면도를 각각 나타내고 있다. 기판 프레임(2F)은, 완충부(3)의 외주를 따라 절단된다. 절단선 CL의 화살표는 절단 방향을 나타내고 있다. 다이싱 소는, 고속 회전하는 스핀들의 선단에 설치된 극박(極薄)의 외주 칼날에 의해 피절단물을 절단하는 방법이며, 워터젯 커터는, 필러가 들어간 액체(순수 등)를 높은 유속에서 피절단물에 분사해서 피절단 물을 절단하는 방법이다.
(실시형태2)
본 실시형태2에 있어서는, 상기 풀 사이즈 MMC의 대략 절반의 사이즈 및 무게, 소위 리듀스드 사이즈(Reduced Size)의 MMC(이하, RSMMC라 한다)에 사용하는 배선 기판을 이용해서 풀 사이즈 MMC를 형성한 경우의 구성에 대해서 설명한다.
도 36은 본 실시형태의 메모리 카드(1B)의 주면의 전체 평면도, 도 37은 도 36의 메모리 카드(1B)의 이면의 전체 평면도, 도 38은 도 36의 X9-X9선의 단면도, 도 39는 도 36의 Y2-Y2선의 단면도, 도 40은 도 36의 Y3-Y3선의 단면도, 도 41은 도 36의 메모리 카드(1B)를 구성하는 배선 기판(2ar)의 주면의 전체 평면도, 도 42는 도 41에 와이어(BW)를 부가한 배선 기판(2ar)의 주면의 전체 평면도를 각각 나타내고 있다. 또, 본 실시형태2의 메모리 카드(1B)의 전면도, 배면도, 측면도는, 도 3~도 6과 같다.
본 실시형태2의 메모리 카드(IC 카드)(1B)는, 풀 사이즈 MMC이지만, 배선 기판(2ar)에는 RSMMC용의 배선 기판이 사용되고 있다. 즉, 메모리 카드(1B)의 길이방향에서의 배선 기판(2ar)의 치수는, 메모리 카드(1B)의 길이방향의 치수의 대략 절반정도로 되어 있다.
상기 배선 기판(2ar)의 평면 외형은, 예컨대 사각 형상으로 형성되어 있고, 인덱스용 챔퍼부(CA1)의 대응 개소에 형성된 큰 챔퍼부(CB1)의 이외에, 2개의 큰 챔퍼부(CB2, CB3)가 형성되어 있다. 배선 기판(2ar)의 챔퍼부(CB2, CB3)는, 본래, 캡을 가지는 MMC에 있어서 캡의 깨짐 등을 방지하는 관점이나 배선 기판(2ar)의 무게를 경감하는 관점에서 형성되어 있지만, 본 실시형태2의 경우는, 배선 기판(2ar)에 챔퍼부(CB2, CB3)를 설치한 것에 의해, 배선 기판(2ar)의 측면과 밀봉부(2c)와의 접촉 면적을 증대시킬 수 있으므로, 밀봉부(2c)와 배선 기판(2ar)의 접착성을 향상시키는 것이 가능해지고 있다. 이들 이외의 배선 기판(2ar)의 구성은 상기 배 선 기판(2a)과 같다.
칩(2b1, 2b2)은, 배선 기판(2ar)의 주면 (제1면)의 길이방향에 따라 배선 기판(2ar)의 주면 상에 배치되어 있다. 상대적으로 작은 칩(2b2)의 쪽이, 상대적으로 큰 칩(2b1)보다도 배선 기판(2ar)의 챔퍼부(CB1)에 가까운 위치에 배치되어 있다. 배선 기판(2ar)의 주면 상에는, 칩(2b1, 2b2) 및 와이어(BW)를 덮도록 밀봉부(2c)가 형성되어 있다. 밀봉부(2c)는, 메모리 카드(1B)의 배선 기판(2ar)의 배치 영역 이외의 영역에도 충전되어 메모리 카드(1B)의 외형을 형성하고 있다. 그리고, 상기 실시형태1과 같이, 메모리 카드(1B)의 메모리 본체(2)의 외주면에는 완충부(3)가 설치되어 있다. 이것에 의해, 메모리 카드(1B)를 장착하는 전자기기의 커넥터 핀(5a)나 가이드 레일(5b) 등의 열화나 손상 등을 저감 또는 방지할 수 있도록 되어 있다.
이렇게 본 실시형태2에 있어서는, 상기 실시형태1에서 얻어진 효과 이외에, 이하의 효과를 얻을 수 있다. 즉, 면적이 작은 RSMMC용 배선 기판(2ar)을 이용하는 것에 의해, 메모리 카드(1B)의 코스트를 저감할 수 있다. 또한, 메모리 카드(1B)를 가볍게 할 수 있다.
(실시형태3)
본 실시형태3에 있어서는, RSMMC에 적용한 경우의 구성에 대해서 설명한다.
도 43은 본 실시형태의 메모리 카드(1C)의 주면의 전체 평면도, 도 44는 도 43의 메모리 카드(1C)의 이면의 전체 평면도, 도 45는 도 43 및 도 44의 화살표 B로 나타내는 방향에서 본 메모리 카드(1C)의 배면도, 도 46은 도 43 및 도 44의 화 살표 D로 나타내는 방향에서 본 메모리 카드(1C)의 측면도, 도 47은 도 43의 Y4-Y4선의 단면도, 도 48은 도 43의 Y5-Y5선의 단면도, 도 49는 도 43의 X10-X10선의 단면도를 각각 나타내고 있다. 또, 본 실시형태3의 메모리 카드(1C)의 전면(前面)도는, 도 3과 같다.
이 메모리 카드(IC 카드)(1C)는, 소위 RSMMC와 동일한 외형 규격 및 기능을 갖는 카드이다. 메모리 카드(1C)의 외형 치수는, 예컨대 폭(W1)이 24㎜ 정도, 길이(제1길이)(L2)가 18㎜ 정도, 두께(D1)가 1.4㎜ 정도이다. 이대로의 외형 치수라면, 예컨대 휴대전화나 디지털 카메라 등과 같은 소형의 전자장치에 사용 가능하지만, 어댑터(보조기구)를 장착해서 풀 사이즈 MMC(이하, FSMMC라 한다)로 변환하는 것에 의해, 휴대형 퍼스널 컴퓨터 등과 같은 상대적으로 대형의 전자장치에도 사용 가능한 구조로 되어 있다.
메모리 카드(1C)의 메모리 본체(2)를 구성하는 배선 기판(2ar)의 구성은, 상기 실시형태2에서 설명한 것과 같다. 배선 기판(2ar)의 주면상의 칩(2b1, 2b2)의 배치도 상기 실시형태2의 도 41 및 도 42에서 나타낸 것과 같다.
본 실시형태3의 경우도 상기 실시형태1, 2와 같이 메모리 본체(2)의 외주면 (외주 전면, 외주 양측면 및 외주 배면)에 완충부(3)가 설치되어 있다. 본 실시형태3에서는, 완충부(3)에 있어서, 메모리 카드(1C)의 챔퍼부(CA1)가 형성된 측의 단변의 일부에 오목(凹)부(3b)가 형성되어 있다. 이 오목(凹)부(3b)는, 전자기기에 조립된 메모리 카드(1C)를 억지로 빼낼 수 없도록, 혹은, 전자기기를 떨어뜨리는 등 했을 때에 메모리 카드(1C)가 뜻에 반해서 외부로 튀어나가지 않도록, 메모리 카드(1C)를 전자기기 중에 유지하는 래치기구를 실현하기 위한 오목(凹)이다. 오목(凹)부(3b)의 길이 L3은, 예컨대 1.5±0.1㎜ 정도, 길이 L4는, 예컨대 0.55±0.1㎜정도이다. 또한, 오목(凹)부(3b)은, 메모리 카드(1C)의 두께 방향의 도중의 깊이에서 종단하며, 그 바닥부에는 완충부(3)의 일부가 남아 있고, 그 깊이(D2)는, 예컨대 0.65±0.1㎜ 정도이다. 오목(凹)부(3b)를 복수 개소에 설치할 수도 있다. RSMMC 의 경우, 메모리 카드(1C)의 상기 길이(L2)가 이것에 직교하는 상기 폭(W1)보다도 짧고, 메모리 카드(1C)를 장착하는 커넥터측의 가이드 레일(5b)의 길이가 짧아지기 때문에, 메모리 카드(1C)의 측면을 누르는 형태의 커넥터를 사용하는 경우, 회전 어긋남(메모리 카드(1C)의 주면에 평행한 면내에 있어서의 회전 방향)에 의해 메모리 카드(1C)가 커넥터로부터 빠지기 쉽다. 그래서, 그 경우에는, 완충부(3)의 서로 대향하는 양측의 측면에 오목(凹)부(3b)를 설치해도 좋다. 이것에 의해, 메모리 카드(1C)의 회전 어긋남을 방지할 수 있으므로, 메모리 카드(1C)의 빠짐 방지능력을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태3에서는, 완충부(3)에 있어서, 메모리 카드(1C)의 배면측에, 어댑터 장착부(3c), 어댑터 클로(claw) 장착홈(3d) 및 홈(3e)이 형성되어 있다. 어댑터 장착부(3c, 3c)는, RSMMC를 FSMMC로 변환하는 어댑터의 오목(凹)부를 끼워 맞추는 단면 볼록(凸) 모양의 부분이며, 메모리 카드(1C)의 배면측의 양 코너부에 설치되어 있다. 상기 어댑터 클로 장착홈(3d)은, 상기 어댑터의 클로가 걸리는 홈이며, 메모리 카드(1C)의 이면에 있어서 양 코너부의 어댑터 장착부(3c, 3c)의 사이에 설치되어 있다. 상기 홈(3e)은, 상기 홈(2c3)에 상당하는 홈으로, 메모 리 카드(1C)를 전자기기에서 집어내는 것을 보조하는 인출 홈이며, 메모리 카드(1C)의 주면에 있어서 양 코너부의 어댑터 장착부(3c, 3c)의 사이에 설치되어 있다. 여기에서, 트랜스퍼 몰드법으로 형성되는 밀봉부(2c)의 경우, 수지의 금형에 대한 밀착력이 강하므로, 이형성을 고려하면, 복잡한 형상이나 미세한 요철(凹凸)을 형성하는 것에 그다지 향하고 있지 않다. 즉, 캡을 사용하지 않고 밀봉부(2c)로 외형을 형성하는 MMC의 경우, 그 외주에, 오목(凹)부(3b), 어댑터 장착부(3c), 어댑터 클로 장착홈(3d) 및 홈(3e) 등과 같은 복잡한 형상이나 미세한 요철(凹凸)을 형성하는 곤란하다. 이것에 대해서, 플라스틱 사출성형법으로 형성되는 완충부(3)의 경우, 밀봉부(2c)의 수지만큼 금형에 대한 밀착력이 강하지 않으므로 이형성을 고려할 필요성도 낮고, 복잡한 형상이나 미세한 요철(凹凸)을 높은 치수정밀도로 형성할 수 있다. 즉, 본 실시형태3의 메모리 카드(1C)에서는, 상기한 오목(凹)부(3b), 어댑터 장착부(3c), 어댑터 클로 장착 홈(34) 및 홈(3e) 등과 같은 복잡한 형상이나 미세한 요철(凹凸)을 높은 치수정밀도로 형성할 수 있다. 이렇게, 본 실시형태3에서는, 완충부(3)에, 커넥터 등에 대한 완충 기능의 이외에, 미세 가공부를 형성하는 부분으로서의 역할을 갖게 할 수 있다.
다음에, 도 50은 메모리 카드(1C)에 사이즈 변환용의 상기 어댑터(9)를 장착한 상태를 나타내는 메모리 카드(1C)의 주면의 평면도, 도 51은 도 50의 메모리 카드(1C)의 이면의 평면도, 도 52는 도 50의 메모리 카드(1C)의 방향 D에서 본 측면도를 각각 나타내고 있다.
어댑터(9)는, 어댑터(9) 전면의 오목(凹)부가 메모리 카드(1C) 배면의 볼록( 凸) 모양의 어댑터 장착부(3c)에 끼워 맞추어지는 동시에, 어댑터(9)의 어댑터 클로(9a)가 메모리 카드(1C)의 배면측의 어댑터 클로 장착홈(3d)에 들어가는 것으로 메모리 카드(1C)의 배면에 착탈(着脫) 자유로운 상태로 설치되어 있다. 어댑터 클로(9a)는, 판 스프링부(9b)을 통해서 어댑터(9)와 일체적으로 접속되어 있다. 이 어댑터 클로(9a)가, 판 스프링부(9b)의 부세력에 의해 메모리 카드(1C)에 억눌려진 상태에서, 어댑터 클로 장착홈(3d)에 걸려지는 것으로 어댑터(9)는 메모리 카드(1C)에 견고하게 고정되어 있다. 이렇게 어댑터(9)를 메모리 카드(1C)에 장착함으로써 RSMMC 사이즈의 메모리 카드(1C)를 FSMMC 사이즈(예컨대 24㎜×32㎜×1.4㎜)의 메모리 카드(1C)로 변환할 수 있다. 변환 후의 메모리 카드(1C)의 측면에는, 빠짐 방지용의 오목(凹)부(3b)이 노출되어 있고, 변환 후의 메모리 카드(1C)도 전자기기로부터의 빠짐이나 튀어나감을 방지하는 것이 가능하게 되어 있다.
다음에, 상기 메모리 카드(1C)를 전자기기의 커넥터에 장착할 때의 모양을 도 53~도 57에 의해 설명한다. 도 53은 커넥터 장착 전의 메모리 카드(1C)의 평면도, 도 54는 도 53의 X11-X11선의 단면도, 도 55는 메모리 카드(1C)를 도 54의 상태에서 더 밀어넣어, 메모리 카드(1C)의 전면 하부가 커넥터 핀(5a)에 접촉할 때까지 도달한 단계의 메모리 카드(1C)의 단면도, 도 56은 메모리 카드(1C)를 완전히 커넥터(5)에 장착한 단계의 메모리 카드(1C)의 평면도, 도 57은 도 56의 X12-X12선의 단면도를 각각 나타내고 있다.
메모리 카드(1C)를 도 53 및 도 54의 화살표 P1로 나타내는 방향에 삽입하면, 도 55에 나타내는 바와 같이, 메모리 카드(1C)의 외주 전면의 완충부(3)의 하 부가 커넥터 핀(5a)에 접촉한다. 상기와 같이 완충부(3)의 외주 코너에는 라운드 모양의 테이퍼가 형성되어 있는데 더하여, 완충부(3)는 밀봉부(2c)나 배선 기판(2a)에 비해서 유연하고, 또한, 완충부(3)의 표면은 밀봉부(2c)의 표면에 비해서 매끄럽기 때문에, 완충부(3)가 커넥터 핀(5a)에 접촉해도 커넥터 핀(5a)의 메탈 도금이 벗겨지거나, 커넥터 핀(5a) 자체가 꺾여 구부러지거나 하는 문제를 저감 또는 방지할 수 있다. 또한, 메모리 카드(1A)의 출입에 즈음해서, 가이드 레일(5b)을 깎여지거나, 그것에 기인해서 이물이 생기거나 하는 문제도 저감 또는 방지할 수 있다. 또한, 커넥터 핀(5a)의 부세력에 의해 메모리 카드(1C)가 상방으로 억눌려졌을 때에 메모리 카드(1C)의 전면 상부 코너가 커넥터(5)의 상부 셸(5c)에 접촉했다고 하여도, 메모리 카드(1C)의 전면 상부 코너에도 완충부(3)가 존재하므로, 상부 셸(5c)에 손상을 주는 문제도 저감 또는 방지할 수 있다.
계속해서, 도 56 및 도 57에 나타내는 바와 같이, 더 메모리 카드(1C)를 삽입하면, 상기 실시형태1에서 설명한 것과 같이, 메모리 카드(1C)의 외부단자(2d)가 커넥터 핀(5a)에 접촉된 상태에서 전기적으로 접속된 상태로 고정된다. 또한, 커넥터(5)의 로킹(locking) 클로(5f)의 선단이 메모리 카드(1C)의 측면의 상기 오목(凹)부(3b)에 들어가도록 되어 있다. 로킹 클로(5f)는, 그 이외의 단(端)에 설치된 코일 스프링(5g)에 의해 메모리 카드(1C)를 억압하는 방향으로 부세되어 있다. 이것에 의해, 메모리 카드(1C)가 커넥터(5)로부터 빠지거나 튀어 나가버리는 것을 방지할 수 있다.
또한, 메모리 카드(1C)는 얇으므로, 외부로부터의 충격에 의해 메모리 카드 (1C)가 두께 방향으로 움직이고, 메모리 카드(1C)의 외부단자(2d)와 커넥터(5)의 커넥터 핀(5a)이 순간적으로 단선(瞬斷)하는 문제가 생기는 경우가 있다. 이것을 방지하기 위해 커넥터(5)에 메모리 카드의 두께 방향의 흔들림을 억제하기 위한 부재를 설치하는 것도 생각할 수 있지만, 부품 점수가 많아지고, 커넥터의 코스트가 높아지는 문제가 있다. 또한, 커넥터(5)도 소형ㆍ경량화가 진척되는 방향에 있어, 새로운 부품이나 기구를 설치하는 것은 어렵다는 문제도 있다. 이것에 대해서, 본 실시형태3에서는, 메모리 카드(1C)의 오목(凹)부(3b)의 바닥에 완충부(3)의 수지부분이 남겨져 있고, 그 부분이 로킹 클로(5f)에 의해 억압되므로, 메모리 카드(1C)가 그 두께 방향으로 상하 이동하는 것을 방지할 수 있고, 상기 순간 단선문제를 방지할 수 있다. 또한, 메모리 카드(1C)의 빠짐 방지용의 기구부가 메모리 카드(1C)의 흔들림 방지기구를 겸비하므로, 새로운 부품이나 기구를 추가할 일도 없다. 따라서, 커넥터(5)의 코스트 증대를 초래하는 일도 없고, 커넥터(5)의 소형ㆍ경량화를 저해하는 일도 없다
메모리 카드(1C)를 집어내는 방법은 상기 실시형태1과 같다. 이 경우도 완충부(3)의 표면이 매끄럽기 때문에 메모리 카드(1C)을 부드럽게 집어낼 수 있다. 또한, 캡을 사용하지 않고 밀봉부(2c)로 외형을 형성하는 MMC의 경우, 밀봉부(2c)의 커넥터에 대한 마찰 계수가 크므로, MMC를 커넥터로부터 집어낼 때의 이젝터용 스프링에 큰 힘을 갖게 할 필요가 있다. 그러나, 그렇게 하면 메모리 카드(1C)에 오목(凹)부(3b)를 설치했는데도 불구하고, 이젝터용 스프링의 힘이 지나치게 강해서 오목(凹)부(3b)가 스톱퍼로서 충분히 기능하지 않고, 메모리 카드(1C)가 외부로 극 단적으로 튀어 나가버릴 우려가 있다. 이것에 대해서 본 실시형태3에서는, 메모리 카드(1C)의 외주에 완충부(3)를 설치한 것에 의해, 메모리 카드(1C)를 부드럽게 커넥터(5)에 출입할 수 있으므로, 이젝터용 스프링에 큰 힘을 갖게 할 필요도 없어지고, 메모리 카드(1C)를 집어낼 때에 메모리 카드(1C)가 극단적으로 튀어 나가버리는 것과 같은 우려도 없어진다.
다음에, 본 실시형태3의 메모리 카드(1C)의 제조 방법의 일례를 도 19의 제조 플로우도에 따라 도 58~도 68에 의해 설명한다.
우선, 도 58 및 도 59에 나타내는 기판 프레임(2F)을 준비한다(도 19의 공정100). 도 58은 기판 프레임(2F)의 주면 (제1면)의 전체 평면도, 도 59는 도 58의 기판 프레임(2F)의 이면(제2면)의 전체 평면도를 각각 나타내고 있다. 도 58의 X13-X13선의 단면도는 도 22와 같다. 기판 프레임(2F)은, 배선 기판(2ar)의 크기가 다를 뿐이며, 그 이외는 상기 실시형태1에서 설명한 것과 같다.
계속해서, 도 60에 나타내는 바와 같이, 기판 프레임(2F)의 각 배선 기판(2ar)의 주면 상에 칩(2b1, 2b2)을 실장한 후(도 19의 공정 101), 기판 프레임(2F)의 각 배선 기판(2ar)의 주면 상의 칩(2b1, 2b2)의 패드(PD1, PD2)와 배선 기판(2ar)의 주면의 배선(전극)을 와이어(BW1, BW2)에 의해 전기적으로 접속한다(도 19의 공정 102). 도 60은 와이어 본딩공정 후의 기판 프레임(2F)의 주면의 전체 평면도이다.
계속해서, 도 61 및 도 62에 나타내는 바와 같이, 기판 프레임(2F)의 각각의 배선 기판(2ar)의 외주에 완충부(3)를 설치한다(도 19의 공정103). 도 61은 완충부 (3)의 설치 후의 기판 프레임(2F)의 주면의 전체 평면도, 도 62는 도 61의 기판 프레임(2F)의 이면의 전체 평면도를 각각 나타내고 있다. 완충부(3)는, 그 하부가 상기 기판 프레임(2F)의 개구부(2F2)에 꽂혀진 상태로 기판 프레임(2F)에 설치되어 있다. 도 63~도 68에 본 실시형태3의 완충부(3)을 집어내서 나타낸다. 도 63은 완충부(3)의 주면의 평면도, 도 64는 도 63의 완충부(3)의 이면의 평면도, 도 65는 도 63의 X14-X14선의 단면도, 도 66은 도 63의 X15-X15선의 단면도, 도 67은 도 63의 X16-X16선의 단면도, 도 68은 도 63의 Y6-Y6선의 단면도를 각각 나타내고 있다. 완충부(3)의 외주에는, 오목(凹)부(3b), 어댑터 장착부(3c), 어댑터 클로 장착홈(3d), 홈(3e) 및 코너부의 라운드 테이퍼 등과 같은 복잡한 형상이나 미세한 요철(凹凸)이 플라스틱 사출성형시에 이미 형성되어 있다.
이러한 완충부(3)의 설치공정 후, 상기 실시형태1과 같이, 몰드 공정(도 19의 공정 104) 및 개편화 공정(도 19의 공정 105)을 거쳐서 메모리 카드(1C)를 제조한다.
(실시형태4)
도 69는 본 발명의 다른 실시형태인 메모리 카드(IC 카드)(1D)의 주면의 전체 평면도, 도 70은 도 69의 메모리 카드(1D)의 이면의 전체 평면도, 도 71은 도 69의 X17-X17선의 단면도, 도 72는 도 71의 영역 AR의 확대 단면도, 도 73은 도 69의 Y7-Y7선의 단면도를 각각 나타내고 있다.
본 실시형태4에 있어서는, 메모리 카드(1D)의 외주 전면(前面)에만 완충부(3)가 설치되어 있다. 본 실시형태4에서는, 상기 완충부(3)가, 접착제(11)를 통해 서 밀봉부(2c) 및 배선 기판(2a)의 전면에 접착되어 있는 구성이 예시되어 있다. 본 실시형태4에 있어서도 완충부(3)의 접착면에 단차가 형성되어 있고, 그 단차가 밀봉부(2c)의 측면과 배선 기판(2a)의 주면에서 형성되는 단차에 수습되어 잘 끼워 넣어져 있다. 이것에 의해, 완충부(3)와 메모리 본체(2)의 접촉 면적을 증대시킬 수 있으므로, 완충부(3)의 접착 강도를 향상시키는 것이 가능해지고 있다.
이러한 메모리 카드(1D)를 제조하기 위해서는, 도 74 및 도 75에 나타내는 바와 같이, 완충부(3)의 접착면에 접착제(11)를 도포한 후, 메모리 본체(2)의 전면에 완충부(3)의 접착면을 억압해 접착한다. 또, 본 실시형태4와 같이 완충부(3)가 프레임 모양이 아니라, 메모리 카드의 외주면의 일부에만 설치되는 구성이라도, 상기 실시형태1~3과 같이 메모리 카드를 제조할 수도 있다. 즉, 밀봉부(2c)의 몰드 공정시에 밀봉부(2c) 형성용의 수지와 완충부(3)가 직접 접착되도록 해도 좋다.
이러한 본 실시형태4에 의하면, 메모리 카드(1D)를 상기 전자기기의 커넥터에 장착할 때에, 커넥터의 단자가 메모리 카드(1D)의 접촉에 의해 열화하거나 손상을 받거나 하는 것을 저감 또는 방지할 수 있다.
이상, 본 발명자에 의해 이루어진 발명을 실시형태에 근거해 구체적으로 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경 가능한 것은 말할 필요도 없다.
예컨대, 완충부를 메모리 카드의 양 측면에만 설치해도 좋다. 이 경우는, 메모리 카드를 상기 전자기기의 커넥터에 장착할 때에, 커넥터의 가이드 레일이 메모리 카드의 접촉에 의해 열화하거나 손상을 받거나 하는 것을 저감 또는 방지할 수 있다.
또한, 완충부를 메모리 카드의 전면 및 양 측면에 설치해도 좋다. 이 경우는, 메모리 카드를 상기 전자기기의 커넥터에 장착할 때에, 커넥터의 커넥터 핀 및 가이드 레일이 메모리 카드의 접촉에 의해 열화하거나 손상을 받거나 하는 것을 저감 또는 방지할 수 있다. 메모리 카드의 전면의 완충부와 양측면의 완충부를 일체적으로 하는 것에 의해, 메모리 카드의 제조상의 용이성을 향상할 수 있는데 더하여, 완충부의 내박리성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 실시형태1~4에서는, 칩과 배선 기판을 와이어를 통해서 전기적으로 접속되는 구성으로 했지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 칩과 배선 기판을 범프 전극을 통해서 전기적으로 접속하는 구성으로 해도 좋다. 이 경우, 칩은, 그 주면이, 배선 기판의 주면에 대향한 상태에서, 범프 전극을 통해서 배선 기판 상에 실장된다. 칩 주면의 소자는, 범프 전극을 통해서 배선 기판의 배선에 접속되며, 더 외부단자에 전기적으로 접속된다.
이상의 설명에서는 주로 해서 본 발명자에 의해 이루어진 발명을 그 배경이 된 이용 분야인 휴대형 컴퓨터, 디지털 카메라 혹은 휴대전화에 적용한 경우에 대해서 설명했지만, 그것에 한정되는 것은 아니고, 예컨대 PDA(Personal Digital Assistants) 등과 같은 다른 이동체 정보처리 장치에도 적용할 수 있다.
본 발명은, IC 카드 산업에 적용할 수 있다.
본원에 있어서 개시되는 발명 중, 대표적인 것에 얻어지는 효과를 간단히 설 명하면, 이하와 같다.
즉, IC 카드에 있어서, 배선 기판에 실장된 반도체 칩을 수지로 밀봉한 구성을 갖는 카드 본체의 외주에 완충체를 설치함으로써, IC 카드가 장착되는 전자기기의 커넥터 단자나 가이드 레일의 열화나 손상을 저감 또는 방지할 수 있다.

Claims (20)

  1. (a) 카드 본체와,
    (b) 카드 본체의 외주면(外周面)의 적어도 일부에 설치된 제1수지부를 구비하고,
    상기 카드 본체는,
    (a1) 제1면 및 상기 제1면의 이면(裏面)이 되는 제2면을 갖는 배선 기판과,
    (a2) 상기 배선 기판의 제2면에 형성된 복수의 외부단자와,
    (a3) 상기 배선 기판에 형성된 복수의 배선과,
    (a4) 상기 배선 기판의 제1면에 실장되어, 상기 복수의 배선을 통해서 상기 복수의 외부단자와 전기적으로 접속된 반도체 칩과,
    (a5) 상기 반도체 칩을 밀봉하는 제2수지부를 구비하고,
    상기 제1수지부에 포함되는 필러의 양은, 상기 제2수지부에 포함되는 필러의 양보다도 적은 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1수지부는, 상기 제2수지부보다도 유연한 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1수지부의 표면은, 상기 제2수지부의 표면보다도 매끄러운 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1수지부의 표면의 커넥터에 대한 마찰 계수는, 상기 제2수지부의 표면의 커넥터에 대한 마찰 계수보다도 작은 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1수지부는, 상기 카드 본체의 외주(外周)를 둘러싸는 프레임 모양으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1수지부는, 상기 카드 본체의 외주의 전면(前面), 측면 또는 그 양쪽에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1수지부에는, 오목(凹)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체 칩과 상기 복수의 배선은 본딩와이어를 통해서 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체 칩은, 상기 배선 기판의 제1면에 교차하는 방향으로 복수 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체 칩은, 메모리 회로가 형성된 제1반도체 칩과, 상기 메모리 회로를 제어하는 제어 회로가 형성된 상기 제2반도체 칩을 갖는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1수지부와 상기 제2수지부에서 색(色)이 다른 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  12. (a) 카드 본체와,
    (b) 카드 본체의 외주면의 적어도 일부에 설치된 제1수지부를 구비하고,
    상기 카드 본체는,
    (a1) 제1면 및 상기 제1면의 이면이 되는 제2면을 갖는 배선 기판과,
    (a2) 상기 배선 기판의 제2면에 형성된 복수의 외부단자와,
    (a3) 상기 배선 기판에 형성된 복수의 배선과,
    (a4) 상기 배선 기판의 제1면에 실장되어, 상기 복수의 배선을 통해서 상기 복수의 외부단자와 전기적으로 접속된 반도체 칩과,
    (a5) 상기 반도체 칩을 밀봉하는 제2수지부를 구비하고,
    상기 제1수지부는 열가소성 수지로 이루어지고, 상기 제2수지부는 열경화성 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제1수지부에 포함되는 필러의 양은, 상기 제2수지부에 포함되는 필러의 양보다도 적은 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  14. (a) 제1면 및 상기 제1면의 이면이 되는 제2면을 갖는 배선 기판을 준비하는 공정과,
    (b) 상기 배선 기판의 제1면에 반도체 칩을 실장하는 공정과,
    (c) 상기 배선 기판의 카드 본체 형성영역의 외주의 적어도 일부에 제1수지를 배치하는 공정과,
    (d) 상기 (c) 공정 후, 상기 반도체 칩을 제2수지로 밀봉하는 공정을 갖고,
    상기 제1수지부에 포함되는 필러의 양은, 상기 제2수지부에 포함되는 필러의 양보다도 적은 것을 특징으로 하는 IC 카드의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1수지부는, 상기 카드 본체 형성영역의 외주를 둘러싸는 프레임 모양으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드의 제조 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1수지부를, 상기 카드 본체 형성영역의 외주의 전면, 측면 또는 그 양쪽에 배치하는 것을 특징으로 하는 IC 카드의 제조 방법.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 (b) 공정은, 상기 반도체 칩과 상기 배선 기판의 복수의 배선을 본딩와이어에 의해 전기적으로 접속하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 IC 카드의 제조 방법.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 (b) 공정은, 복수매의 반도체 칩을 상기 배선 기판의 제1면에 교차하는 방향으로 적층해서 실장하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 IC 카드의 제조 방법.
  19. (a) 제1면 및 상기 제1면의 이면(裏面)이 되는 제2면을 갖는 배선 기판을 준 비하는 공정과,
    (b) 상기 배선 기판의 제1면에 반도체 칩을 실장하는 공정과,
    (c) 상기 배선 기판의 카드 본체 형성영역의 외주의 적어도 일부에 열가소성수지로 이루어지는 제1수지를 배치하는 공정과,
    (d) 상기 (c) 공정후, 상기 반도체 칩을 열경화성 수지로 이루어지는 제2수지로 밀봉하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 IC 카드의 제조 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제1수지부에 포함되는 필러의 양은, 상기 제2수지부 중에 포함되는 필러의 양보다도 적은 것을 특징으로 하는 IC 카드의 제조 방법.
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