KR20210089283A

KR20210089283A - 카드 타입의 ssd

Info

Publication number: KR20210089283A
Application number: KR1020200001866A
Authority: KR
Inventors: 이인재; 김영동; 송생섭; 정기홍
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-01-07
Filing date: 2020-01-07
Publication date: 2021-07-16
Also published as: US11452206B2; US20210212206A1

Abstract

본 발명에 따른 카드 타입의 SSD는 대향하는 제1 면 및 제2 면을 가지는 기판, 상기 제1 면 상의 메모리 콘트롤러 및 비휘발성 메모리 소자, 상기 제2 면 상에 배치되는 기능 단자들 및 방열 단자들을 포함한다. 상기 기능 단자들은 제1열 기능 단자들, 제2열 기능 단자들, 및 제3열 기능 단자들을 포함한다. 상기 방열 단자들은 적어도 하나의 열로 배열된다. 상기 제1열 기능 단자들의 적어도 일부, 제2열 기능 단자들의 적어도 일부, 및 상기 제3열 기능 단자들의 적어도 일부는 상기 메모리 콘트롤러 또는 비휘발성 메모리 소자와 전기적으로 연결된다. 상기 방열 단자들은 상기 메모리 콘트롤러 또는 비휘발성 메모리 소자와 전기적으로 연결되지 않는다.

Description

카드 타입의 SSD {CARD TYPE SOLID STATE DRIVE}

본 발명은 카드 타입의 SSD에 관한 것이다.

메모리 카드는 고용량의 정보를 간단히 저장시키고 휴대할 수 있기 때문에 휴대 전화, 노트북 컴퓨터 등과 같은 전자 장치에 폭넓게 이용될 수 있다. 필요에 따라 메모리 카드는 다양한 크기를 가지며, 고속화, 소형화, 및 고용량화의 요구에 따라 크기는 더 작으면서 저장 속도가 더 빠르고 저장 용량은 더 큰 메모리 카드들이 개발 및 출시되고 있다. 한편, 저장 용량이 더 큰 메모리 규격이 요구됨에 따라 컴팩트한 사이즈를 유지하면서도 전원 공급을 보다 안정적으로 할 수 있고 고속으로 동작할 수 있는 방안이 다각적으로 검토되고 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 신뢰성이 향상된 카드 타입의 SSD를 제공하는데 있다.

본 발명에 따른 카드 타입의 SSD는 대향하는 제1 면 및 제2 면을 가지는 기판, 상기 제1 면 상의 메모리 콘트롤러 및 비휘발성 메모리 소자, 상기 제2 면 상에 배치되는 기능 단자들 및 방열 단자들을 포함하고, 상기 기능 단자들은 제1열 기능 단자들, 제2열 기능 단자들, 및 제3열 기능 단자들을 포함하고, 상기 방열 단자들은 적어도 하나의 열로 배열되고, 상기 제1열 기능 단자들의 적어도 일부, 제2열 기능 단자들의 적어도 일부, 및 상기 제3열 기능 단자들의 적어도 일부는 상기 메모리 콘트롤러 또는 상기 비휘발성 메모리 소자와 전기적으로 연결되고, 상기 방열 단자들은 상기 메모리 콘트롤러 또는 상기 비휘발성 메모리 소자와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.

일부 실시예들에 따른 카드 타입의 SSD는 제1 방향으로 연장되는 삽입측 가장자리와, 상기 삽입측 가장자리에 각각 인접하고 상기 제1 방향과 수직하는 제2 방향으로 연장되는 제1 가장자리 및 제2 가장자리를 갖는 기판, 상기 제1 가장자리에 배치되는 돌출부, 상기 기판의 일면 상에 배치되는 제1열 기능 단자들, 제2열 기능 단자들, 제3열 기능 단자들, 및 방열 단자들을 포함하고, 상기 제1열 기능 단자들은 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고, 제1 전원 단자 및 제1 데이터 단자들을 포함하고, 상기 제2열 기능 단자들은 제1열 기능 단자들과 상기 제2 방향으로 이격되고, 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고, 제2 전원 단자 및 제2 데이터 단자들을 포함하고, 상기 제3열 기능 단자들은 상기 제1 및 제2열 기능 단자들과 상기 제2 방향으로 이격되고, 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고, 제3 전원 단자 및 커맨드 단자들을 포함하고, 상기 방열 단자들은 적어도 하나 이상의 열로 배열되고, 상기 제1열, 제2열, 및 상기 제3열 기능 단자들과 상기 제2 방향으로 이격되고, 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고, 상기 제1 전원 단자, 상기 제2 전원 단자 및 상기 제3 전원 단자는 상기 제1 가장자리에 인접하고, 상기 방열 단자들 중의 상기 제1 가장자리에 인접한 방열 단자는 상기 제2 방향을 따라서 상기 제1 내지 제3 전원 단자와 일렬로 배열되지 않을 수 있다.

본 발명의 개념에 따르면, 카드 타입의 SSD가 전기적으로 기능하는 단자들 외에 방열 단자들을 포함함으로써, 카드 타입의 SSD의 열을 효과적으로 방출될 수 있다. 따라서 고속 동작 하에서도 카드 타입의 SSD의 온도가 지나치게 상승하는 것을 방지함으로써, 신뢰성이 향상된 카드 타입의 SSD가 구현될 수 있다.

도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD의 개략적인 상부 평면도이다.
도 1b는 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD의 개략적인 측면도이다.
도 1c는 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD의 하부 평면도이다.
도 1d는 도 1c를 I-I'선으로 자른 단면도이다.
도 2 내지 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD를 나타내는 하부 평면도들이다.
도 13은 카드 타입의 SSD를 포함하는 전자장치를 나타내는 개략도이다.
도 14는 카드 타입의 SSD를 포함하는 전자장치의 단면도이다.
도 15는 본 발명에 따른 카드 타입의 SSD를 사용하였을 경우의 온도를 나타낸 경우의 그래프이다.
도 16은 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD를 이용한 시스템을 나타내는 개략도이다.
도 17은 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 18은 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD를 포함하는 전자 시스템을 나타내는 블록도이다.

이하, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위하여 본 발명에 따른 실시예들을 첨부 도면을 참조하면서 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD(Solid State Drive)의 개략적인 상부 평면도이다. 도 1b는 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD의 개략적인 측면도이다. 도 1c는 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD의 하부 평면도이다. 도 1d는 도 1c를 I-I'선으로 자른 단면도이다.

도 1a 내지 도 1d를 참조하면, 카드 타입의 SSD(100)는 대향하는 제1 면(110a) 및 제2 면(110b)을 포함하는 기판(110), 메모리 콘트롤러(210), 비휘발성 메모리 소자(220), 기능 단자들(FP), 방열 단자들(TP), 수동 소자들(230), 전력 관리 소자들(미도시) 및 몰딩 부재(240)를 포함할 수 있다.

기판(110)은 일 예로 신호 패턴들을 가지는 인쇄 회로 기판 (Printed Circuit Board, PCB)일 수 있다. 기판(110)의 제1 면(110a) 상에 메모리 콘트롤러(210), 비휘발성 메모리 소자(220), 수동 소자들(230) 및 전력 관리 소자들(미도시)이 실장될 수 있다. 비휘발성 메모리 소자(220)는 일 예로 낸드 플래시(nand flash)일 수 있다. 수동 소자들(230)은 저항기(resistor), 커패시터(capacitor), 및 인덕터(inductor) 중 어느 하나일 수 있다. 전력 관리 소자들(미도시)은 LDO(low drop out regulator) 및 DC-DC converter를 포함할 수 있다.

메모리 콘트롤러(210)는 일 예로 플립 칩 본딩(flip chip bonding)으로 제1 면(110a) 상에 실장될 수 있다. 일부 실시예에 있어서는 메모리 콘트롤러(210)는 와이어 본딩으로 실장될 수 있다. 비휘발성 메모리 소자(220)는 일 예로 와이어 본딩(wire bonding)으로 제1 면(110a) 상에 실장될 수 있다. 일부 실시예에 있어서는 비휘발성 메모리 소자(220)는 플립 칩 본딩으로 실장될 수 있다.

기판(110)의 제2 면(110b) 상에 기능 단자들(FP) 및 방열 단자들(TP)이 제공될 수 있다. 기능 단자들(FP)은 제1열 기능 단자들(130), 제2열 기능 단자들(140), 및 제3열 기능 단자들(150)을 포함할 수 있다. 방열 단자들(TP)은 적어도 하나의 열로 배열될 수 있다.

기능 단자들(FP) 및 방열 단자들(TP)에 관한 상세한 사항은 후술하도록 한다.

카드 타입의 SSD(100)는 기판(110)의 제1 방향(X 방항)의 폭(110W)을 약 20mm로 규정하고, 상기 기판(110)의 제2 방향(Y 방향)의 길이(110L)를 약 24mm로 규정할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

카드 타입의 SSD(100)은 두 쌍의 서로 마주보는 가장자리들을 가질 수 있다. 두 쌍의 가장자리들은 카드 타입의 SSD(100)가 소켓에 삽입되는 방향 쪽의 삽입측 가장자리(121) 및 삽입측 가장자리(121)와 이웃하는 제1 가장자리(123) 및 제2 가장자리(125)를 가질 수 있다. 또한, 상기 삽입측 가장자리(121)와 대향하는 인출측 가장자리(127)를 가질 수 있다.

제2 가장자리(125)는 삽입측 가장자리(121)가 연장되는 제1 방향(X 방향)과 수직하는 제2 방향(Y 방향)으로 연장될 수 있다. 또한 제2 가장자리(125)는 단일한 방향으로만 연장될 수 있다. 이와 달리 상기 제1 가장자리(123)는 상기 제2 가장자리(125)와 평행한 부분 및 평행하지 않는 부분이 공존할 수 있다.

일부 실시예들에서, 상기 카드 타입의 SSD(100)는 챔버푸(chamfer part)(111)를 포함할 수 있다. 상기 챔퍼부(111)는 카드 타입의 SSD(100)가 소켓(도 13 및 도 14 참조)에 삽입될 때 연결핀이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

일부 실시예들에서, 상기 카드 타입의 SSD(100)는 제1 가장자리(123)에 상어 지느러미를 닮은 형태의 돌출부(113)를 포함할 수 있다. 상기 돌출부(113)는 소켓에 안정적으로 장착되는 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 돌출부(113)는 카드 타입의 SSD(100) 정해진 방향과 다르게 뒤집혀서 소켓에 삽입되는 것을 방지할 수 있다.

일부 실시예들에서, 상기 카드 타입의 SSD(100)는 노치부(115)를 포함할 수 있다. 노치부(115)는 카드 타입의 SSD(100)의 일면 상에 형성된 돌출 구조물로, 제1 가장자리(123)로부터 제2 가장자리(125)까지 제1 방향(X 방향)으로 연장될 수 있다. 상기 노치부(115)는 인출측 가장자리(127)에 인접하게 배치되며, 카드 타입의 SSD(100)가 소켓에 삽입되었을 때 상기 노치부(115)는 외부에 노출될 수 있다. 상기 노치부(115)는 사용자로 하여금 소켓에 장착된 카드 타입의 SSD(100)를 용이하게 분리하도록 할 수 있다.

각각의 가장자리들(121, 123, 125, 127) 사이에는 소정의 곡률 반경을 지닌 모서리들이 있을 수 있다. 상기 모서리들은 서로 동일할 수도 있고, 서로 상이할 수 있다.

상기 삽입측 가장자리(121)는 카드 타입의 SSD(100)가 소켓으로 삽입되는 쪽의 가장자리로서, 카드 타입의 SSD(100)가 소켓 내로 삽입 될 때 상기 각각의 가장자리들(121, 123, 125, 127) 중 가장 먼저 소켓으로 진입되고, 카드 타입의 SSD(100)가 나중에 소켓으로부터 인출될 때 상기 각각의 가장자리들(121, 123, 125, 127) 중 가장 나중에 소켓으로부터 벗어난다.

상기 삽입측 가장자리(121)에 이웃하여, 상기 카드 타입의 SSD(100) 내의 반도체 장치들과 호스트를 전기적으로 연결하기 위한 단자들이 복수의 열로 배열될 수 있다. 상기 호스트는, 예를 들어, 노트북 컴퓨터 또는 태블릿일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 상기 카드 타입의 SSD(100)와 상기 호스트 사이에는 인터페이싱을 위한 어댑터가 개재될 수 있다.

기판(110)의 상기 삽입측 가장자리(121)에 이웃하여 기능 단자들(FP) 및 방열 단자들(TP)이 차례로 배열될 수 있다. 기능 단자들(FP) 및 방열 단자들(TP)은 일 예로 금(Au)이 코팅된 구리(Cu) 패턴들일 수 있다.

구체적으로, 기판(110)의 삽입측 가장자리(121)에 이웃하여 제1열 기능 단자들(130), 제2열 기능 단자들(140), 및 제3열 기능 단자들(150)이 차례로 배열될 수 있다. 제1열 기능 단자들(130)은 삽입측 가장자리(121)에 가장 이웃하여 배열되고, 상기 제2열 기능 단자들(140)은 상기 제1열 기능 단자들(130)보다 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되어 배열되고, 제3열 기능 단자들(150)은 제2열 기능 단자들(140)보다 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되어 배열될 수 있다.

제1열 기능 단자들(130)은 제1 전압의 제1 전원 단자(131)를 포함할 수 있으며, 상기 제1 전압은 예를 들어 3.0V 내지 3.5V 사이의 수치를 가질 수 있다. 상기 제1 전압은 상기 카드 타입의 SSD(100) 내의 비휘발성 메모리 소자들에 공급될 수 있다.

상기 제1열 기능 단자들(130)은 하나 또는 그 이상의 제1 접지 단자들(132)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1열 기능 단자들(130)은 6개의 제1 접지 단자들(132a, 132b, 132c, 132d, 132e, 132f)을 가질 수 있다.

상기 제1열 기능 단자들(130)은 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137)을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 제1열 기능 단자들(130)은 한 쌍의 제1 데이터 입력 단자들(134), 한 쌍의 제1 데이터 출력 단자들(135), 한 쌍의 제2 데이터 입력 단자들(136), 및 한 쌍의 제2 데이터 출력 단자들(137)을 포함할 수 있다.

상기 제1 데이터 입력 단자들(134)은 한 쌍의 접지 단자들(132b, 132c)에 의하여 전기적으로 쉴드(shield)될 수 있다. 또한 상기 제1 데이터 출력 단자들(135)은 한 쌍의 접지 단자들(132c, 132d)에 의하여 전기적으로 쉴드될 수 있다.

상기 제2 데이터 입력 단자들(136)은 한 쌍의 접지 단자들(132d, 132e)에 의하여 전기적으로 쉴드될 수 있다. 상기 제2 데이터 출력 단자들(137)은 한 쌍의 접지 단자들(132e, 132f)에 의하여 전기적으로 쉴드될 수 있다.

제1 데이터 입력 단자들(134) 및 제2 데이터 입력 단자들(136)은 서로 동일한 치수를 가질 수 있다. 또한 상기 제1 데이터 출력 단자들(135) 및 상기 제2 데이터 출력 단자들(137)은 서로 동일한 치수를 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137)은 모두 서로 동일한 치수를 가질 수 있다.

상기 제1 전원 단자(131)의 제2 방향(Y 방향)의 제1 길이(131L)는 상기 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137)의 제2 길이(134L)보다 길 수 있다. 일 예로 상기 제1 길이(131L)는 약 2mm 내지 약 3mm 이고 상기 제2 길이(134L)는 약 1.3mm 내지 약 1.7mm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

특히, 상기 제1 전원 단자(131)의 삽입측 가장자리(121) 쪽 선단(front end)은 상기 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137)의 삽입측 가장자리(121) 쪽 선단보다 상기 삽입측 가장자리(121)에 더 가까울 수 있다. 또한 상기 제1 전원 단자(131)의 인출측 가장자리(127) 쪽 후단(back end)은 상기 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137) 쪽 후단보다 상기 인출측 가장자리(127)에 더 가까울 수 있다.

제1열 기능 단자들(130)은 한 쌍의 레퍼런스 클락 단자들(133)을 가질 수 있다. 상기 레퍼런스 클락 단자들(133)에는, 예를 들어, 약 26MHz의 주파수를 가지는 클락 시그널이 제공될 수 있다. 상기 레퍼런스 클락 단자들(133)과 상기 제1 전원 단자(131)의 사이에 접지 단자(132a)가 배치될 수 있다.

제1열 기능 단자들(130)은 하나 또는 그 이상의 제1 예비 단자들(138)을 포함할 수 있다. 제1 예비 단자들(138) 중 적어도 하나는 제1 전원 단자(131)와 동일한 기능을 수행할 수 있다. 따라서, 제1 예비 단자들(138)은 제1 전원 단자(131)와 동일한 크기와 수치를 가질 수 있다.

제2열 기능 단자들(140)은 제2 전압의 제2 전원 단자(141)를 포함할 수 있으며, 상기 제2 전압은, 상기 제1 전압과 실질적으로 동일할 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 제2 전압은 상기 카드 타입의 SSD(100) 내의 비휘발성 메모리 소자들에 공급될 수 있다.

상기 제2열 기능 단자들(140)은 하나 또는 그 이상의 제2 접지 단자들(142)을 가질 수 있다. 예를 들어 상기 제2열 기능 단자들(140)은 6개의 제2 접지 단자들(142)을 가질 수 있다. 상기 제2열 기능 단자들(140)은 제2 데이터 단자들(144, 145, 146, 147)을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 제2열 기능 단자들(140)은 한 쌍의 제3 데이터 입력 단자들(144), 한 쌍의 제3 데이터 출력 단자들(145), 한 쌍의 제4 데이터 입력 단자들(146) 및 한 쌍의 제4 데이터 출력 단자들(147)을 포함할 수 있다.

상기 제3 데이터 입력 단자들(144)은 한 쌍의 접지 단자들(142b, 142c)에 의하여 전기적으로 쉴드될 수 있다. 또한, 상기 제3 데이터 출력 단자들(145)은 한 쌍의 접지 단자들(142c, 142d)에 의하여 전기적으로 쉴드될 수 있다.

이와 마찬가지로, 상기 제4 데이터 입력 단자들(146)은 한 쌍의 접지 단자들(142d, 142e)에 의하여 전기적으로 쉴드될 수 있다. 또한, 상기 제4 데이터 출력 단자들(147)은 한 쌍의 접지 단자들(142e, 142f)에 의하여 전기적으로 쉴드될 수 있다.

상기 제3 데이터 입력 단자들(144) 및 상기 제4 데이터 입력 단자들(146)은 서로 동일한 치수를 가질 수 있다. 또한 상기 제3 데이터 출력 단자들(145) 및 상기 제4 데이터 출력 단자들(147)은 서로 동일한 치수를 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 제2 데이터 단자들(144, 145, 146, 147)은 모두 서로 동일한 치수를 가질 수 있다.

상기 제2 전원 단자(141)의 제2 방향(Y 방향)의 길이는 상기 제2 데이터 단자들(144, 145, 146, 147)의 제2 방향(Y 방향)의 길이보다 더 길 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 전원 단자(141)의 길이는 약 2㎜ 내지 약 3㎜이고, 상기 제2 데이터 단자들(144, 145, 146, 147)의 길이는 약 1.3㎜ 내지 약 1.7㎜일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 제1열 기능 단자들(130)과 달리 상기 제2열 기능 단자들(140)은 상기 래퍼런스 클락 단자들(133)이 배치된 영역에 대응되는 영역에 단자가 배치되지 않을 수 있다. 즉, 접지 단자들(142a, 142b)의 사이가 공란일 수 있다.

상기 제2열 기능 단자들(140)은 하나 또는 그 이상의 제2 예비 단자들(148)을 포함할 수 있다. 상기 제2 예비 단자들(148) 중 적어도 하나는 제2 전원 단자(141)와 동일한 기능을 수행할 수 있다. 따라서, 제2 예비 단자들(148)은 제2 전원 단자(141)와 동일한 크기와 수치를 가질 수 있다.

제3열 기능 단자들(150)은 제3 전압의 제3 전원 단자(151)를 포함할 수 있다. 상기 제3 전압은 예를 들어 약 3.0V 내지 약 3.5V 사이의 수치를 가질 수 있다. 일부 실시예들에서 상기 제3 전압은 상기 제1 및 제2 전압과 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 실시예들에서 상기 제3 전압은 상기 제1 및 상기 제2 전압과 다를 수 있다. 상기 제3 전압은 상기 카드 타입의 SSD(100) 내의 메모리 콘트롤러(210)에 공급될 수 있다.

상기 제3열 기능 단자들(150)은 하나 또는 그 이상의 접지 단자들(152)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제3열 기능 단자들(150)은 3개의 접지 단자들(152a, 152b, 152c)을 가질 수 있다.

상기 제3열 기능 단자들(150)은 커맨드 단자들(153) 및 테스트 단자들(154)을 가질 수 있다. 상기 커맨드 단자들(153) 및 상기 테스트 단자들(154)은 한 쌍의 접지 단자들(152b, 152c)에 의하여 전기적으로 쉴드될 수 있다.

상기 커맨드 단자들(153) 및 상기 테스트 단자들(154)은 서로 동일한 치수를 가질 수 있다. 상기 제3 전원 단자(151)의 제2 방향(Y 방향)의 길이는 상기 커맨드 단자들(153) 및 상기 테스트 단자들(154)의 길이보다 더 길 수 있다. 예를 들어 상기 제3 전원 단자(151)의 길이는 약 2mm 내지 약 3mm이고, 상기 커맨드 단자들(153) 및 상기 테스트 단자들(154)의 길이는 약 1.3mm 내지 약 1.7mm일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 커맨드 단자들(153) 및 상기 테스트 단자들(154)은 서로 다른 개수로 구비될 수 있다. 상기 테스트 단자들(154)은 상기 커맨드 단자들(153)보다 더 많은 개수로 구비될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 제1열 기능 단자들(130)과 달리, 상기 제3열 기능 단자들(150)은 상기 레퍼런스 클락 단자들(133)이 배치된 영역에 대응되는 영역에 단자가 배치되지 않을 수 있다. 즉, 접지 단자들(152a, 152b)의 사이가 공란일 수 있다.

또한, 상기 제3열 기능 단자들(150)은 하나 또는 그 이상의 제3 예비 단자들(158)을 가질 수 있다. 상기 제3 예비 단자들(158) 중 적어도 하나는 제3 전원 단자(151)와 동일한 기능을 수행할 수 있다. 따라서, 제3 예비 단자들(158)은 제3 전원 단자(151)와 동일한 크기와 수치를 가질 수 있다.

상기 제1 내지 제3 전원 단자(131, 141, 151)는 상기 제1 가장자리(123)에 이웃하여 제2 방향(Y 방향)을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 즉, 상기 제1열 내지 제3열 단자들(130, 140, 150)은 각각의 열에 동일한 위치에 전원 단자가 배치되도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 상기 비휘발성 메모리 소자와 상기 메모리 컨트롤러에 전기적으로 안정적인 전원 공급이 가능할 수 있다.

상기 제1열 내지 제3열 단자들(130, 140, 150)은 PCIe의 4 레인(lane) 규격에 따른 입출력 단자 구조를 포함할 수 있다.

위에서 설명한 바와 같이 제1열 기능 단자들(130), 제2열 기능 단자들(140), 및 제3열 기능 단자들(150)은 각각 전기적 기능을 가지는 단자들을 포함할 수 있다. 또한 제1열 기능 단자들(130)의 적어도 일부, 제2열 기능 단자들(140)의 적어도 일부, 및 제3열 기능 단자들(150)의 적어도 일부는 메모리 콘트롤러(210) 및/또는 비휘발성 메모리 소자(220)와 전기적으로 연결될 수 있다.

방열 단자들(TP)은 적어도 하나의 열로 구성될 수 있다. 즉, 방열 단자들(TP)은 하나의 열의 방열 단자들을 포함할 수도 있고, 복수개의 열로 구성된 방열 단자들을 포함할 수 있다. 일 예로 방열 단자들(TP)은 제1열 방열 단자들(160) 및 제2열 방열 단자들(170)을 포함할 수 있다.

제3열 기능 단자들(150)에 이웃하여 제1열 방열 단자들(160) 및 제2열 방열 단자들(170)이 차례로 배열될 수 있다. 제1열 방열 단자들(160)은 제3열 기능 단자들(150)보다 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되게 배열되고, 제2열 방열 단자들(170)은 제1열 방열 단자들(160)보다 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되게 배열될 수 있다. 제1열 방열 단자들(160) 및 제2열 방열 단자들(170)은 삽입측 가장자리(121)보다 인출측 가장자리(127)에 가깝게 배열될 수 있다. 제2열 방열 단자들(170)은 제1열 방열 단자들(160)보다 인출측 가장자리(127)에 가깝게 배열될 수 있다.

방열 단자들(TP)은 기능 단자들(FP)보다 삽입측 가장자리(121)로부터 멀리 배치됨으로써, 일 예로 제1 전원 단자(131), 제2 전원 단자(141), 및 제3 전원 단자(151)들에 전원을 공급하는 연결핀이 방열 단자들(TP)에 접촉할 가능성을 줄일 수 있다. 전원을 공급하는 연결핀이 방열 단자들(TP)에 접촉할 경우 발생할 수 있는 쇼트(short) 현상을 방지할 수 있다.

제1열 방열 단자들(160)은 제1 방향(X 방향)을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 제1열 방열 단자들(160)은 서로 동일한 치수를 가질 수 있다. 제1열 방열 단자들(160)의 단자들의 제2 방향(Y 방향)의 길이는 약 1.3mm 내지 약 1.7mm일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

제1열 방열 단자들(160) 중 제1 가장자리(123)에 가장 인접한 방열 단자(160E)는 제1 전원 단자(131), 제2 전원 단자(141) 및 제3 전원 단자(151)로부터 제1 방향(X 방향)을 따라 제1 간격(D1)으로 이격될 수 있다.

즉, 제1 가장자리(123)에 가장 인접한 제1열 방열 단자(160E)는 제1 전원 단자(131), 제2 전원 단자(141), 및 제3 전원 단자(151)와 제2 방향(Y 방향)을 따라서 일렬로 배열되지 않을 수 있다.

제2열 방열 단자들(170)은 제1 방향(X 방향)을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 제2열 방열 단자들(170)은 서로 동일한 치수를 가질 수 있다. 제2열 방열 단자들(170)의 단자들의 제2 방향(Y 방향)의 길이(162L)는 약 1.3mm 내지 약 1.7mm일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 일부 실시예들에 있어서, 제1열 방열 단자들(160) 및 제2열 방열 단자들(170)은 서로 동일한 치수를 가질 수 있다.

제2열 방열 단자들(170) 중 제1 가장자리(123)에 가장 인접한 방열 단자(170E)는 제1 전원 단자(131), 제2 전원 단자(141) 및 제3 전원 단자(151)로부터 제1 방향(X 방향)을 따라 이격될 수 있다. 즉, 제1 가장자리(123)에 가장 인접한 제2열 방열 단자(170E)는 제1 전원 단자(131), 제2 전원 단자(141), 및 제3 전원 단자(151)와 제2 방향(Y 방향)을 따라서 일렬로 배열되지 않을 수 있다.

방열 단자들(TP)은 메모리 콘트롤러(210) 및/또는 비휘발성 메모리 소자(220)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 방열 단자들(TP)은 일부 실시예에 있어서, 접지 단자의 역할도 함께 할 수 있다. 방열 단자들(TP)의 적어도 일부는 메모리 콘트롤러(210) 또는 비휘발성 메모리 소자(220)와 수직으로 중첩될 수 있다.

상기 기능 단자들(FP) 및 방열 단자들(TP)을 구성하는 각각의 단자는 상기 제1 방향(X방향)으로 실질적으로 동일한 제1 폭(131W, 134W, 162W)을 가지며, 상기 제1 폭(131W, 134W, 162W)은 약 0.5㎜ 내지 약 0.9㎜일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도면에는 제1열 기능 단자들(130)이 19개, 제2열 기능 단자들(140)이 17개, 제3열 기능 단자들(150)이 17개, 제1열 방열 단자들(160)이 18개, 및 제2열 방열 단자들(170)이 18개인 것으로 도시되었지만, 단자들의 개수, 위치, 형상, 크기는 여기에 한정되지 않고 필요에 따라 달라질 수 있다. 또한, 상기 제3열 기능 단자들(150) 중 일부 단자들은 SR층(solder resist layer)에 의하여 피복됨으로써 외부로 노출되지 않을 수 있다. 노출되지 않은 상기 일부 단자들은, 예를 들어, 테스트 단자들(154)일 수 있다.

본 발명에 따른 카드 타입의 SSD(100)는 복수개의 방열 단자들을 포함하고, 상기 방열 단자들은 소켓 내에 위치한 연결핀들과 접촉하여 시스템 보드로 열을 전달함으로써, 카드 타입의 SSD(100)의 온도가 지나치게 상승하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 카드 타입의 SSD(100)는 고속 동작에서도 온도 상승 등으로 인한 고장 등의 위험이 방지되어, 신뢰성이 향상될 수 있다.

도 2 내지 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD를 나타내는 저면도들이다.

이하에서 설명하는 카드 타입의 SSD들(100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F, 100G, 100H, 100I, 100J)을 구성하는 대부분의 구성요소 및 상기 구성요소를 이루는 내용은 앞서 도 1a 내지 도 1d에서 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서, 중복되는 설명의 방지를 위하여 앞서 설명한 카드 타입의 SSD(100)와 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 방열 단자(TP)는 제1열 방열 단자들(160) 및 제2열 방열 단자들(170)을 포함할 수 있다.

도 2의 경우, 제1열 방열 단자들(160) 및 제2열 방열 단자들(170)이 기능 단자들(FP)보다 삽입측 가장자리(121)에 가까이 배치될 수 있다. 제1열 방열 단자들(160)은 삽입측 가장자리(121)에 이웃하여 배열되고, 제2열 방열 단자들(170)은 상기 제1열 방열 단자들(160)보다 상기 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되어 배열될 수 있다.

제1열 기능 단자들(130), 제2열 기능 단자들(140), 및 제3열 기능 단자들(150)은 상기 제2열 방열 단자들(170)보다 상기 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되어 배열될 수 있다. 제3열 기능 단자들(150)은 인출측 가장자리(127)에 이웃하여 배열될 수 있다.

제1열 방열 단자들(160) 중 제1 가장자리(123)에 가장 인접한 방열 단자(160E) 및 제2열 방열 단자들(170) 중 제1 가장자리(123)에 가장 인접한 방열 단자(170E)는 제1 전원 단자(131), 제2 전원 단자(141) 및 제3 전원 단자(151)로부터 제1 방향(X 방향)을 따라 이격될 수 있다. 즉, 제1 가장자리(123)에 가장 인접한 제2열 방열 단자(170E)는 제1 전원 단자(131), 제2 전원 단자(141), 및 제3 전원 단자(151)와 제2 방향(Y 방향)을 따라서 일렬로 배열되지 않을 수 있다.

이에 따라 소켓 내로 삽입되는 경우에 있어서, 제1 전원 단자(131), 제2 전원 단자(141), 및 제3 전원 단자(151)에 전원을 공급하는 각각의 연결핀들이 제1열 방열 단자들(160) 및 제2열 방열 단자들(170)과 접촉하지 않을 수 있다. 전원을 공급하는 연결핀들이 제1열 방열 단자들(160) 및 제2열 방열 단자들(170)과 접촉하지 않음에 따라서, 쇼트(short)가 방지될 수 있다.

도 3의 경우, 제1열 방열 단자들(160) 및 제2열 방열 단자들(170) 사이에 기능 단자들(FP)이 개재될 수 있다. 제1 내지 제3열 단자들(130, 140, 150)은 기판(110)의 중심부에 배치될 수 있고, 제1열 방열 단자들(160) 및 제2열 방열 단자들(170)이 각각 삽입측 가장자리(121) 및 인출측 가장자리(127)에 인접하게 배치될 수 있다.

기판(110) 상에 배치되는 메모리 콘트롤러(210) 및 비휘발성 메모리 소자(220)의 배치는 설계자의 디자인에 따라서 변경될 수 있다. 본 발명의 개념에 따르면 방열 단자들(TP)의 배열을 조절할 수 있다.

이에 따라서, 일부 실시예들에서 방열 단자들(TP)의 적어도 일부는 메모리 콘트롤러(210) 및/또는 비휘발성 메모리 소자(220)와 수직 중첩함으로써, 메모리 콘트롤러(210) 및/또는 비휘발성 메모리 소자(220)의 열을 더 효과적으로 제거할 수 있다.

도 4 내지 도 7의 경우, 방열 단자들(TP)은 단일의 열로 구성되는 방열 단자들(160)을 포함할 수 있다.

도 4의 경우, 기능 단자들(FP)은 삽입측 가장자리(121)에 가까이 배열될 수 있다. 단일열의 방열 단자들(160)은 제3열 기능 단자들(150)보다 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되어 배열될 수 있다. 단일열의 방열 단자들(160)은 인출측 가장자리(127)보다 제3열 기능 단자들(150)에 더 가깝게 배열될 수 있다. 단일열의 방열 단자들(160) 및 제3열 기능 단자들(150) 사이의 이격거리는 단일열의 방열 단자들(160) 및 인출측 가장자리(127) 사이의 이격거리보다 작을 수 있다.

도 5의 경우, 기능 단자들(FP)은 인출측 가장자리(127)에 가까이 배열될 수 있다. 단일열의 방열 단자들(160)은 제1열 기능 단자들(130)보다 삽입측 가장자리(121)에 가깝게 배열될 수 있다. 단일열의 방열 단자들(160) 및 삽입측 가장자리(121) 사이의 이격거리는 단일열의 방열 단자들(160) 및 제1열 기능 단자들(130) 사이의 이격거리보다 작을 수 있다.

도 6의 경우, 기능 단자들(FP)은 기판(110)의 중심부에 배열될 수 있다. 단일열의 방열 단자들(160)은 제1열 기능 단자들(130)보다 삽입측 가장자리(121)에 가깝게 배열될 수 있다. 단일열의 방열 단자들(160) 및 삽입측 가장자리(121) 사이의 이격거리는 단일열의 방열 단자들(160) 및 제1열 기능 단자들(130) 사이의 이격거리와 실질적으로 동일할 수 있다.

도 7의 경우, 기능 단자들(FP)은 기판(110)의 중심부에 배열될 수 있다. 단일열의 방열 단자들(160)은 제3열 기능 단자들(150)보다 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되게 배열될 수 있다. 단일열의 방열 단자들(160)은 인출측 가장자리에 이웃하게 배열될 수 있다.

도 8 내지 도 11의 경우, 방열 단자들(TP)은 제1열 방열 단자들(160), 제2열 방열 단자들(170), 및 제3열 방열 단자들(180)을 포함할 수 있다.

도 8의 경우, 기능 단자들(FP)은 기판(110)의 상단부에, 방열 단자들(TP)은 기판(110)의 하단부에 배열될 수 있다. 방열 단자들(TP)은 제3열 기능 단자들(150)보다 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되어 배열될 수 있다.

구체적으로, 제1열 방열 단자들(160)은 제3열 기능 단자들(150)보다 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되게 배열될 수 있다. 제2열 방열 단자들(170)은 제1열 방열 단자들(160)보다 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되게 배열될 수 있다. 제3열 방열 단자들(180)은 제2열 방열 단자들(170)보다 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되게 배열될 수 있고, 인출측 가장자리(127)와 이웃하게 배열될 수 있다.

도 9의 경우, 기능 단자들(FP)은 인출측 가장자리(127)에 가깝게 방열 단자들(TP)은 삽입측 가장자리(121)에 가깝게 배열될 수 있다. 방열 단자들(TP)은 제1열 기능 단자들(130)보다 삽입측 가장자리(121)에 가깝게 배열될 수 있다.

구체적으로, 제1열 방열 단자들(160)은 삽입측 가장자리(121)에 이웃하게 배열될 수 있다. 제2열 방열 단자들(170)은 제1열 방열 단자들(160)보다 삽입측 가장자리(121)에 이격되게 배열될 수 있다. 제3열 방열 단자들(180)은 제2열 방열 단자들(170)보다 삽입측 가장자리(121)에 이격되게 배열될 수 있다.

도 10의 경우, 기능 단자들(FP)은 기판(110)의 중심부에, 제1열 방열 단자들(160)은 삽입측 가장자리(121)에 가깝게, 제2열 방열 단자들(170), 및 제3열 방열 단자들(180)은 인출측 가장자리(127)에 가깝게 배열될 수 있다.

기능 단자들(FP)은 제1열 방열 단자들(160) 및 제2열 방열 단자들(170) 사이에 배열될 수 있다. 구체적으로, 제1열 방열 단자들(160)은 삽입측 가장자리(121)에 이웃하게 배열될 수 있다. 제2열 방열 단자들(170)은 제3열 기능 단자들(150)보다 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되게 배열될 수 있다. 제3열 방열 단자들(180)은 제2열 방열 단자들(170)보다 삽입측 가장자리(121)로부티 이격되게 배열될 수 인출측 가장자리(127)에 이웃하게 배열될 수 있다.

도 11의 경우, 기능 단자들(FP)은 기판(110)의 중심부에, 제1열 방열 단자들(160) 및 제2열 방열 단자들(170)은 삽입측 가장자리(121)에 가깝게, 제3열 방열 단자들(180)은 인출측 가장자리(127)에 가깝게 배치될 수 있다.

구체적으로, 제1열 방열 단자들(160)은 삽입측 가장자리(121)에 이웃하게 배열될 수 있다. 제2열 방열 단자들(170)은 제1열 방열 단자들(160)보다 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되게 배열될 수 있고, 제1열 기능 단자들(130)보다는 삽입측 가장자리(121)와 가까이 배치될 수 있다. 제3열 방열 단자들(180)은 제3열 기능 단자들(150)보다 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되게 배열될 수 있고, 인출측 가장자리(127)와 이웃하게 배열될 수 있다.

도 12를 참조하면, 제1열 방열 단자들(160)이 제1열 기능 단자들(130) 및 제2열 기능 단자들(140) 사이에 배열될 수 있고, 제2열 방열 단자들(170)이 제2열 기능 단자들(140) 및 제3열 기능 단자들(150) 사이에 배열될 수 있다.

제1열 기능 단자들(130)은 삽입측 가장자리(121)에 가깝게, 제2열 기능 단자들(140)은 기판(110)의 중심부에, 제3열 기능 단자들(150)은 인출측 가장자리(127)에 가깝게 배열될 수 있다.

도 13은 카드 타입의 SSD를 포함하는 전자장치를 나타내는 개략도이다. 도 14는 카드 타입의 SSD를 포함하는 전자장치의 단면도이다. 구성요소를 명확히 나타내기 위하여 카드 타입의 SSD는 도 13에서 생략되었다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 전자 장치(1500)는 시스템 보드(310), 시스템 보드(310) 상의 소켓(320), 시스템 보드(310) 상에 부착되는 제1 연결핀들(P1) 및 제2 연결핀들(P2)을 포함할 수 있다. 소켓(320)은 카드 타입의 SSD(100)가 삽입되는 곳으로서, 제1 연결핀들(P1) 및 제2 연결핀들(P2)을 둘러쌀 수 있다. 제1 연결핀들(P1) 및 제2 연결핀들(P2)은 소켓(320) 내에 제공될 수 있다. 화살표는 카드 타입의 SSD(100)가 소켓(320)에 삽입되는 방향을 의미한다.

카드 타입의 SSD(100)가 소켓(320) 내로 삽입시에, 제1 연결핀들(P1)은 기능 단자들(FP)과 접촉할 수 있고, 제2 연결핀들(P2)은 방열 단자들(TP)과 접촉할 수 있다. 시스템 보드(310)는 제1 연결핀들(P1)을 통해 카드 타입의 SSD(100)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 연결핀들(P2)을 통해서는 카드 타입의 SSD(100)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.

제1 연결핀들(P1)은 제1열 기능 핀들(330), 제2열 기능 핀들(332) 및 제3열 기능 핀들(334)을 포함할 수 있다. 제1열 기능 핀들(330), 제2열 기능 핀들(332) 및 제3열 기능 핀들(334)은 제1열 기능 단자들(130), 제2열 기능 단자들(140), 및 제3열 기능 단자들(150)과 각각 접촉할 수 있다.

제2 연결핀들(P2)은 제1열 방열 핀들(336) 및 제2열 방열 핀들(338)을 포함할 수 있다. 제1열 방열 핀들(336), 제2열 방열 핀들(338)은 제1열 방열 단자들(160) 및 제2열 방열 단자들(170)과 각각 접촉할 수 있다.

제2 연결핀들(P2)을 통해 카드 타입의 SSD(100)의 열이 시스템 보드(310)로 전달 및 방출될 수 있고, 카드 타입의 SSD(100)의 온도가 지나치게 상승하는 것이 방지될 수 있다.

도 15는 실험예 및 비교예에 따른 온도 변화량을 나타내는 그래프이다.

비교예는 기능 단자들만 포함하는 카드 타입의 SSD이고, 실험예는 본 발명의 기능 단자들 및 방열 단자들을 포함하는 카드 타입의 SSD이다.

도 15를 참조하면, 비교예에 비하여 실험예는 소모되는 전력양에 비하여 비휘발성 메모리 소자의 표면 온도가 더 낮게 측정될 수 있다. 이는 방열 단자 및 이와 접촉하는 연결핀에 의해서 카드 타입의 SSD의 열이 시스템 보드로 빠져나가기 때문일 수 있다.

도 16는 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD를 이용한 시스템을 나타내는 개략도이다.

도 16을 참조하면, 시스템(1000)은 카드 타입의 SSD(1100), 소켓(1200), 제어기(1300), 및 호스트(1400)를 포함할 수 있다. 카드 타입의 SSD(1100)는 앞서 설명한 본 발명의 기술적 사상에 따른 카드 타입의 SSD들(100, 100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F, 100G, 100H, 100I, 100J) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

소켓(1200)은 카드 타입의 SSD(1100)의 삽입이 가능하고, 소켓(1200) 내부에는 카드 타입의 SSD(1100)의 제1열 기능 단자들(1130), 제2열 기능 단자들(1140), 제3열 기능 단자들(1150), 제1열 방열 단자들(1160), 및 제2열 방열 단자들(1170)과 연결되는 연결핀들(미도시)이 제공될 수 있다.

제어기(1300)는 소켓(1200)을 통해서 카드 타입의 SSD(1100)와의 데이터 교환을 제어할 수 있다. 상기 제어기(1300)는 또한 카드 타입의 SSD(1100) 내에 데이터를 저장하기 위해서 이용될 수 있다.

호스트(1400)는, 예를 들어, 스마트 폰, 데스크탑 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 게임기, 내비게이션 장치, 디지털 카메라 등과 같은 전자 장치일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 17은 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD의 구성을 나타내는 개략도이다.

도 17을 참조하면, 카드 타입의 SSD(1100) 내에서 비휘발성 메모리 소자(1101) 및 메모리 콘트롤러(1102)는 전기적인 신호를 교환하도록 배치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 메모리 콘트롤러(1102)에서 명령을 내리면, 비휘발성 메모리 소자(1101)는 데이터를 전송할 수 있다.

비휘발성 메모리 소자(1101)는 메모리 어레이 또는 메모리 어레이 뱅크를 포함할 수 있다. 상기 카드 타입의 SSD(1100)는 앞서 설명한 본 발명의 기술적 사상에 따른 카드 타입의 SSD들(100, 100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F, 100G, 100H, 100I, 100J) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

도 18은 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD를 포함하는 전자 시스템을 나타내는 블록도이다.

도 18을 참조하면, 전자 시스템(2000)은 시스템 제어기(2100), 입출력 장치(2200), 메모리 장치(2300), 인터페이스(2400), 및 버스(2500)를 포함할 수 있다.

시스템 제어기(2100), 입출력 장치(2200), 메모리 장치(2300), 및/또는 인터페이스(2400)는 버스(2500)를 통하여 서로 전기적으로 결합될 수 있다. 상기 버스(2500)는 데이터들이 이동되는 통로에 해당할 수 있다.

시스템 제어기(2100)는 마이크로프로세서, 디지털 신호 프로세스, 마이크로 컨트롤러, 및 이들과 유사한 기능을 수행할 수 있는 논리 소자들 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

입출력 장치(2200)는 키패드, 키보드, 터치패드, 터치스크린, 디스플레이 장치, 프린터, 및 이들과 유사한 기능을 수행할 수 있는 장치들 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

메모리 장치(2300)는 데이터 및/또는 커맨드 등을 저장할 수 있다. 상기 메모리 장치(2300)는 앞서 설명한 본 발명의 기술적 사상에 따른 카드 타입의 SSD들(100, 100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 메모리 장치(2300)는 다른 형태의 메모리 소자를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(2400)는 통신 네트워크로 데이터를 전송하거나 통신 네트워크로부터 데이터를 수신하는 기능을 수행할 수 있다. 상기 인터페이스(2400)는 유선 또는 무선 형태일 수 있다. 예를 들어, 상기 인터페이스(2400)는 안테나, 와이파이, 또는 유무선 트랜시버 등을 포함할 수 있다.

전자 시스템(2000)은 상기 시스템 제어기(2100)의 동작을 향상시키기 위한 동작 메모리 소자를 더 포함할 수도 있다. 또한, 상기 전자 시스템(2000)은 스마트 폰, 데스크탑 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 게임기, 내비게이션 장치, 디지털 카메라, 또는 정보를 유무선 환경에서 송신 및/또는 수신할 수 있는 모든 전자 장치에 적용될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 대한 이상의 설명은 본 발명의 기술적 사상의 설명을 위한 예시를 제공한다. 따라서 본 발명의 기술적 사상은 이상의 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 상기 실시예들을 조합하여 실시하는 등 여러 가지 많은 수정 및 변경이 가능함은 명백하다.

100, 100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F, 100G, 100H, 100I, 100J, 100K: 카드 타입의 SSD
110: 기판 113: 돌출부
121: 삽입측 가장자리 127: 인출측 가장자리
130: 제1열 단자들 131: 제1 전원 단자
140: 제2열 단자들 141: 제2 전원 단자
150: 제3열 단자들 141: 제3 전원 단자
1000: 시스템
2000: 전자 시스템

Claims

대향하는 제1 면 및 제2 면을 가지는 기판;
상기 제1 면 상의 메모리 콘트롤러 및 비휘발성 메모리 소자;
상기 제2 면 상에 배치되는 기능 단자들 및 방열 단자들을 포함하고,
상기 기능 단자들은:
제1열 기능 단자들, 제2열 기능 단자들, 및 제3열 기능 단자들을 포함하고,
상기 방열 단자들은 적어도 하나의 열로 배열되고,
상기 제1열 기능 단자들의 적어도 일부, 제2열 기능 단자들의 적어도 일부, 및 상기 제3열 기능 단자들의 적어도 일부는 상기 메모리 콘트롤러 또는 상기 비휘발성 메모리 소자와 전기적으로 연결되고,
상기 방열 단자들은 상기 메모리 콘트롤러 또는 상기 비휘발성 메모리 소자와 전기적으로 연결되지 않는 카드 타입의 SSD(Solid State Drive).
제1항에 있어서,
상기 기판은 삽입측 가장자리와 상기 삽입측 가장자리에 각각 인접하며 서로 이격되는 제1 가장자리 및 제2 가장자리를 가지고,
상기 제1열 기능 단자들은 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고, 제1 전원 단자 및 제1 데이터 단자들을 포함하고,
상기 제2열 기능 단자들은 상기 제1열 기능 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고, 제2 전원 단자 및 제2 데이터 단자들을 포함하고,
상기 제3열 기능 단자들은 상기 제2열 기능 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고, 제3 전원 단자 및 커맨드 단자들을 포함하고,
상기 제1 내지 제3 전원 단자들은 상기 제1 가장자리를 따라 일렬로 배열되고,
상기 제1 가장자리에 배치되는 돌출부를 더 포함하는 카드 타입의 SSD.
제1항에 있어서,
상기 방열 단자들 중의 적어도 일부는 상기 메모리 콘트롤러 또는 상기 비휘발성 메모리 소자와 수직으로 중첩하는 카드 타입의 SSD.
제1항에 있어서,
상기 방열 단자들은 금(Au)을 포함하는 카드 타입의 SSD
제2항에 있어서,
상기 방열 단자들은:
제1열 방열 단자들 및 제2열 방열 단자들을 포함하고,
상기 제1열 방열 단자들은 상기 제3열 기능 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고,
상기 제2열 방열 단자들은 상기 제1열 방열 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고,
상기 제1열 방열 단자들 중의 상기 제1 가장자리와 가장 인접한 방열 단자와, 상기 제2열 방열 단자들 중의 상기 제1 가장자리와 가장 인접한 방열 단자는 상기 제1 가장자리를 따라서 일렬로 배열되되, 상기 제1 내지 제3 전원 단자들과는 일렬로 배열되지 않는 카드 타입의 SSD.
제2항에 있어서,
상기 방열 단자들의 각각의 크기는 상기 제1 내지 상기 제3 전원 단자들보다 작은 카드 타입의 SSD.
제2항에 있어서,
상기 삽입측 가장자리는 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 연장되고,
상기 방열 단자들의 각각은 상기 제1 방향으로 (실질적으로) 서로 동일한 제1 폭을 가지며,
상기 제1 폭은 0.5mm 내지 약 0.9mm인 카드 타입의 SSD.
제2항에 있어서,
상기 제1 데이터 단자들은, 한 쌍의 제1 데이터 입력 단자들, 한 쌍의 제1 데이터 출력 단자들, 한 쌍의 제2 데이터 입력 단자들, 및 한 쌍의 제2 데이터 출력 단자들을 포함하며,
상기 제2 데이터 단자들은, 한 쌍의 제3 데이터 입력 단자들, 한 쌍의 제3 데이터 출력 단자들, 한 쌍의 제4 데이터 입력 단자들, 및 한 쌍의 제4 데이터 출력 단자들을 포함하는 카드 타입의 SSD.
제8항에 있어서,
상기 제1열 기능 단자들은 한 쌍의 레퍼런스 클락 단자들을 더 포함하고,
상기 레퍼런스 클락 단자들은 상기 제1 전원 단자와 상기 제1 데이터 입력 단자들의 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 카드 타입의 SSD.
제5항에 있어서,
제1열 방열 단자들의 개수 및 상기 제2열 방열 단자들의 개수 각각은 상기 제1열 기능 단자들의 총 개수보다는 작고,
상기 제2열 기능 단자들의 총 개수보다는 크고,
상기 제3열 기능 단자들의 총 개수보다는 큰 카드 타입의 SSD.
제1 방향으로 연장되는 삽입측 가장자리와, 상기 삽입측 가장자리에 각각 인접하고 상기 제1 방향과 수직하는 제2 방향으로 연장되는 제1 가장자리 및 제2 가장자리를 갖는 기판;
상기 제1 가장자리에 배치되는 돌출부;
상기 기판의 일면 상에 배치되는 제1열 기능 단자들, 제2열 기능 단자들, 제3열 기능 단자들, 및 방열 단자들을 포함하고,
상기 제1열 기능 단자들은 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고, 제1 전원 단자 및 제1 데이터 단자들을 포함하고,
상기 제2열 기능 단자들은 제1열 기능 단자들과 상기 제2 방향으로 이격되고, 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고, 제2 전원 단자 및 제2 데이터 단자들을 포함하고,
상기 제3열 기능 단자들은 상기 제1 및 제2열 기능 단자들과 상기 제2 방향으로 이격되고, 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고, 제3 전원 단자 및 커맨드 단자들을 포함하고,
상기 방열 단자들은 적어도 하나 이상의 열로 배열되고, 상기 제1열, 제2열, 및 상기 제3열 기능 단자들과 상기 제2 방향으로 이격되고, 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고,
상기 제1 전원 단자, 상기 제2 전원 단자 및 상기 제3 전원 단자는 상기 제1 가장자리에 인접하고,
상기 방열 단자들 중의 상기 제1 가장자리에 인접한 방열 단자는 상기 제2 방향을 따라서 상기 제1 내지 제3 전원 단자와 일렬로 배열되지 않는 카드 타입의 SSD(Solid State Drive).
제11항에 있어서,
상기 방열 단자들의 각각의 상기 제2 방향에 따른 폭은 상기 제1 전원 단자, 상기 제2 전원 단자 및 상기 제3 전원 단자의 상기 제2 방향에 따른 폭보다 작은 카드 타입의 SSD.
제11항에 있어서,
상기 제1 전원 단자, 상기 제2 전원 단자 및 상기 제3 전원 단자는 상기 제2 방향을 따라서 일렬로 배열되고,
상기 방열 단자들 중 상기 제1 가장자리와 인접한 어느 하나는 상기 제1 내지 제3 전원 단자로부터 상기 제1 방향으로 이격된 카드 타입의 SSD.
제11항에 있어서,
상기 방열 단자들은:
제1열 방열 단자들, 및 제2열 방열 단자들을 포함하고,
상기 제1열 방열 단자들은 상기 제3열 기능 단자들로부터 상기 제2 방향으로 이격되고, 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고,
상기 제2열 방열 단자들은 상기 제1열 방열 단자들로부터 상기 제2 방향으로 이격되고, 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배열되는 카드 타입의 SSD.
제11항에 있어서,
상기 방열 단자들은:
제1열 방열 단자들, 및 제2열 방열 단자들을 포함하고,
상기 제1열 방열 단자들 및 상기 제2열 방열 단자들은 상기 제1열 기능 단자들보다 상기 삽입측 가장자리에 가깝게 배열되는 카드 타입의 SSD.
제11항에 있어서,
상기 방열 단자들은:
제1열 방열 단자들 및 제2열 방열 단자들을 포함하고,
상기 제2열 방열 단자들은 상기 제1열 내지 제3열 기능 단자들을 사이에 두고 상기 제1열 방열 단자들과 상기 제2 방향으로 이격하는 카드 타입의 SSD.
제11항에 있어서,
상기 기판에서 상기 삽입측 가장자리와 마주보는 인출측 가장자리를 정의하고,
상기 방열 단자들은 단일열로 구성되고,
상기 방열 단자들은 상기 제3열 기능 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 상기 제2 방향으로 이격되어 배열되고,
상기 제3열 기능 단자들 및 상기 방열 단자들 사이의 거리는 상기 방열 단자들 및 상기 인출측 가장자리 사이의 거리보다 작은 카드 타입의 SSD.
제11항에 있어서,
상기 기판에서 상기 삽입측 가장자리와 마주보는 인출측 가장자리를 정의하고,
상기 방열 단자들은 단일열로 구성되고,
상기 방열 단자들은 상기 삽입측 가장자리와 이웃하게 배열되고,
상기 방열 단자들 및 상기 제1열 기능 단자들 사이의 거리는 상기 방열 단자들 및 상기 삽입측 가장자리 사이의 거리보다 큰 카드 타입의 SSD.
제11항에 있어서,
상기 기판에서 상기 삽입측 가장자리와 마주보는 인출측 가장자리를 정의하고,
상기 기능 단자들은 상기 기판의 중심부에 배열되고,
상기 방열 단자들은 단일열로 구성되고,
상기 방열 단자들은 상기 삽입측 가장자리 또는 상기 인출측 가장자리와 이웃하게 배열되는 카드 타입의 SSD.
제11항에 있어서,
상기 방열 단자들은:
제1열 방열 단자들, 및 제2열 방열 단자들을 포함하고,
상기 제2 방향을 따라서, 상기 제1열 방열 단자들은 상기 제1열 기능 단자들 및 상기 제2열 기능 단자들 사이에 배치되고,
상기 제2 방향을 따라서, 상기 제2열 방열 단자들은 상기 제2열 기능 단자들 및 상기 제3열 기능 단자들 사이에 배치되는 카드 타입의 SSD.