KR20210039892A - 카드 타입의 ssd - Google Patents

Abstract

본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD는, 삽입측 가장자리와 삽입측 가장자리에 각각 인접하는 제1 가장자리 및 제2 가장자리를 갖는 기판, 제1 가장자리에 배치되는 돌출부, 삽입측 가장자리에 이웃하여 배열되고 제1 전원 단자 및 제1 데이터 단자들을 포함하는 제1 열 단자들, 제1 열 단자들보다 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고 제2 전원 단자 및 제2 데이터 단자들을 포함하는 제2 열 단자들, 및 제2 열 단자들보다 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고 제3 전원 단자 및 커맨드 단자들을 포함하는 제3 열 단자들을 포함하고, 제1 내지 제3 전원 단자들은 제1 가장자리를 따라 일렬로 배열된다.

Description

카드 타입의 SSD{CARD TYPE SOLID STATE DRIVE}

본 발명의 기술적 사상은 카드 타입의 SSD에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 카드 면적의 활용을 극대화하고 전기적으로도 안정적인 전원 공급이 가능한 카드 타입의 SSD에 관한 것이다.

메모리 카드는 고용량의 정보를 간단히 저장시키고 휴대할 수 있기 때문에 휴대 전화, 노트북 컴퓨터 등과 같은 전자 장치에 폭넓게 이용될 수 있다. 필요에 따라 메모리 카드는 다양한 크기를 가지며, 고속화, 소형화, 및 고용량화의 요구에 따라 크기는 더 작으면서 저장 속도가 더 빠르고 저장 용량은 더 큰 메모리 카드들이 개발 및 출시되고 있다. 한편, 저장 용량이 더 큰 메모리 규격이 요구됨에 따라 컴팩트한 사이즈를 유지하면서도 전원 공급을 보다 안정적으로 할 수 있고 고속으로 동작할 수 있는 방안이 다각적으로 검토되고 있다.

본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는, 카드 면적의 활용을 극대화하고 전기적으로도 안정적인 전원 공급이 가능한 카드 타입의 SSD를 제공하는 것이다.

본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는, 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD는, 삽입측 가장자리와 상기 삽입측 가장자리에 각각 인접하는 제1 가장자리 및 제2 가장자리를 갖는 기판; 상기 제1 가장자리에 배치되는 돌출부; 상기 삽입측 가장자리에 이웃하여 배열되고, 제1 전원 단자 및 제1 데이터 단자들을 포함하는 제1 열 단자들; 상기 제1 열 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고, 제2 전원 단자 및 제2 데이터 단자들을 포함하는 제2 열 단자들; 및 상기 제2 열 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고, 제3 전원 단자 및 커맨드 단자들을 포함하는 제3 열 단자들;을 포함하고, 상기 제1 내지 제3 전원 단자들은 상기 제1 가장자리를 따라 일렬로 배열된다.

본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD는, 제1 방향으로 연장되는 삽입측 가장자리와, 상기 삽입측 가장자리에 각각 인접하고 상기 제1 방향과 수직하는 제2 방향으로 연장되는 제1 가장자리 및 제2 가장자리를 갖는 기판; 상기 제1 가장자리에 배치되는 돌출부; 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고, 제1 전원 단자 및 제1 데이터 단자들을 포함하는 제1 열 단자들; 상기 제1 열 단자들과 상기 제2 방향으로 이격되고, 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고, 제2 전원 단자 및 제2 데이터 단자들을 포함하는 제2 열 단자들; 및 상기 제1 및 제2 열 단자들과 상기 제2 방향으로 이격되고, 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고, 제3 전원 단자 및 커맨드 단자들을 포함하는 제3 열 단자들;을 포함하고, 상기 제1 내지 제3 전원 단자들은 상기 제1 가장자리에 이웃하여 상기 제2 방향을 따라 일렬로 배열된다.

본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD는, 제1 방향으로 연장되는 삽입측 가장자리와, 상기 삽입측 가장자리에 각각 인접하고 상기 제1 방향과 수직하는 제2 방향으로 연장되는 제1 가장자리 및 제2 가장자리를 갖는 기판; 상기 제1 가장자리에 배치되는 돌출부; 상기 삽입측 가장자리에 이웃하여 배열되고, 제1 전원 단자, 레퍼런스 클락 단자, 제1 데이터 단자들, 및 제1 예비 단자를 포함하는 제1 열 단자들; 상기 제1 열 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고, 제2 전원 단자, 제2 데이터 단자들, 및 제2 예비 단자를 포함하는 제2 열 단자들; 및 상기 제2 열 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고, 제3 전원 단자, 커맨드 단자들, 테스트 단자들, 및 제3 예비 단자를 포함하는 제3 열 단자들;을 포함하고, 상기 제1 내지 제3 전원 단자들은 상기 제1 가장자리에 이웃하여 상기 제2 방향을 따라 일렬로 배열된다.

본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD는, 카드 면적의 활용을 극대화하고 전기적으로도 안정적인 전원 공급이 가능하도록, 제1 내지 제3 열 단자들 각각에 전원 단자를 포함하도록 구성한다.

도 1은 스토리지 장치의 예시들을 나타내는 사시도이다.
도 2는 솔리드 스테이트 드라이브의 다양한 폼 팩터들을 나타내는 평면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD를 나타내는 도면들이다.
도 4 내지 도 9는 각각 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD를 나타내는 저면도이다.
도 10은 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD를 이용한 시스템을 나타내는 개략도이다.
도 11은 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 12는 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD를 포함하는 전자 시스템을 나타내는 블록도이다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 대해 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 스토리지 장치의 예시들을 나타내는 사시도이다.

도 1을 참조하면, 기술의 발전에 따른 스토리지 장치(10)의 다양한 실시예를 나타낸다.

스토리지 장치(10)의 실시예로서, 하드 디스크 드라이브(hard disk drive, HDD)(10A)는 표면에 코팅된 자성체에 데이터를 저장하는 플래터(platter)를 포함할 수 있다. 상기 플래터는 스핀들 모터에 의해 회전할 수 있고, 입출력 헤드에 의해 데이터가 기입되거나 데이터가 독출될 수 있다. 이와 같이, 하드 디스크 드라이브(10A)는 플래터를 회전시키기 위한 모터 및 플래터에 데이터를 기입하기 위한 입출력 헤드 등과 같은 구성 요소에 기인하여, 그 크기가 상대적으로 클 수 있다. 예를 들어, 하드 디스크 드라이브(10A)는 5.25인치, 3.5인치, 2.5인치, 1.8인치 등의 폼 팩터를 가질 수 있다.

한편, 반도체 기술이 발전함에 따라, 자기 디스크, 자기 테이프, 광 디스크 등과 같은 데이터 저장을 위한 종래의 수단 대신, 반도체 메모리 칩을 포함하는 스토리지 장치(10)가 사용되고 있다. 반도체 메모리 칩을 포함하는 스토리지 장치(10)는 저전력 소비, 작은 크기, 높은 저장 용량 등의 장점을 제공할 수 있으며, 반도체 기술이 발전함에 따라 이러한 장점들은 더욱 강화되고 있다.

이러한 기술에 따른 스토리지 장치(10)의 실시예로서, 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive, SSD)(10B)는 반도체 메모리 칩을 포함하는 스토리지 장치(10)일 수 있다. 예를 들어, 반도체 메모리 칩은 비휘발성 메모리로서 플래시 메모리를 포함할 수 있고, 플래시 메모리에 포함된 메모리 셀들에 데이터를 저장할 수 있다. 솔리드 스테이트 드라이브(10B)는 상기 하드 디스크 드라이브(10A)와의 호환성을 위하여 상기 하드 디스크 드라이브(10A)의 폼 팩터를 그대로 준수할 수 있고, 상기 하드 디스크 드라이브(10A)의 인터페이스 프로토콜을 지원할 수 있다.

전자 장치의 크기가 점차 작아지고, 고속으로 동작하는 스토리지 장치(10)가 요구됨에 따라, 기존의 크기보다 작은 크기를 가지면서도, 고속의 인터페이스 프로토콜을 지원하는 스토리지 장치(10)가 요구되었다. 이에 따라, 상대적으로 작은 크기에 대응하는 폼 팩터, 예를 들어, PCI 익스프레스(PCIe) 레이아웃을 사용하는 mSATA 표준 및 상기 mSATA 표준보다 유연한 크기들을 규정하는 M.2 표준 등이 제안되었다.

이러한 표준들은 도시된 바와 같이, 상대적으로 작은 크기의 솔리드 스테이트 드라이브(10C)를 규정하고, 작은 크기의 솔리드 스테이트 드라이브(10C)는 인쇄회로기판 상에 실장된 적어도 하나의 반도체 패키지를 포함할 수 있다.

도 2는 솔리드 스테이트 드라이브의 다양한 폼 팩터들을 나타내는 평면도이다.

도 2를 참조하면, 폼 팩터의 예시로서 M.2 표준의 솔리드 스테이트 드라이브(10D)를 구성하는 인쇄회로기판(11)의 두께 및 좌우 폭들을 나타낸다.

M.2 표준의 솔리드 스테이트 드라이브(10D)는 인쇄회로기판(11)의 제1 방향(X 방향)의 길이를 22㎜로 규정하고, 상기 인쇄회로기판(11)의 제2 방향(Y 방향)의 길이를 60㎜, 80㎜, 또는 110㎜로 규정할 수 있다.

또한, M.2 표준의 솔리드 스테이트 드라이브(10D)는 포트(12)를 규정할 수 있다. 상기 포트(12)는 인쇄회로기판(11)의 일측에 위치할 수 있고, 호스트와 통신하기 위한 복수의 핀을 포함할 수 있다. 복수의 핀은 노출된 패턴일 수 있고, 노출된 패턴은 상기 호스트에 포함된 소켓에 접속될 수 있다. 복수의 핀은 전도성 물질, 예를 들어, 구리와 같은 금속을 포함할 수 있다.

또한, M.2 표준의 솔리드 스테이트 드라이브(10D)는 이를 호스트에 장착하고 고정하기 위한 만입 구조(13)를 포함할 수 있다. 즉, M.2 표준의 솔리드 스테이트 드라이브(10D)는 포트(12)와 대향하는 타측에 형성된 반원형 만입 구조(13)를 포함할 수 있다. 노출된 패턴이 만입 구조(13)의 테두리에 형성될 수 있고, 호스트에 장착되는 경우 상기 호스트의 도전체와 연결될 수 있다. 예를 들어, 만입 구조(13)의 테두리에 형성된 패턴은 M.2 표준의 솔리드 스테이트 드라이브(10D)의 접지 노드에 대응할 수 있고, 호스트에 장착되는 경우 상기 호스트의 접지 노드에 대응하는 도전체와 연결될 수 있다.

다양한 전자 장치에 포함되는 다양한 메인 보드의 서로 다른 규격 및 메모리 용량에 따른 반도체 패키지의 실장 개수 등에 따라, 이를 수용할 수 있도록 인쇄회로기판(11)이 다양한 폼 팩터를 가지도록 제작될 수 있다.

다만, 앞서 설명한 M.2 표준의 솔리드 스테이트 드라이브(10D)는 인쇄회로기판(11)을 포함하기 때문에, 일반적인 메모리 카드에 비하여 상대적으로 두께가 두껍고 크기도 크게 제작되므로, 휴대용 컴퓨터 또는 스마트 폰과 같이 소형화 및 휴대성이 강조되는 전자 장치에서는 적용에 한계가 있을 수 있다.

이를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 메모리 카드의 형태를 가지는 솔리드 스테이트 드라이브(이하, 카드 타입의 SSD로 지칭)를 구현하는 것이다. 본 발명의 기술적 사상에 대한 자세한 내용은 후술하도록 한다.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD를 나타내는 도면들이다.

구체적으로, 도 3a는 카드 타입의 SSD(100)를 나타내는 평면도이고, 도 3b는 카드 타입의 SSD(100)를 나타내는 측면도이고, 도 3c는 카드 타입의 SSD(100)를 나타내는 저면도이다.

도 3a 내지 도 3c를 함께 참조하면, 기판(110), 제1 가장자리(123)에 배치되는 돌출부(113), 제1 전원 단자(131)와 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137)을 포함하는 제1 열 단자들(130), 제2 전원 단자(141)와 제2 데이터 단자들(144, 145, 146, 147)을 포함하는 제2 열 단자들(140), 및 제3 전원 단자(151)와 커맨드 단자들(153)을 포함하는 제3 열 단자들(150)을 구비하는 카드 타입의 SSD(100)를 나타낸다.

카드 타입의 SSD(100)는 기판(110)의 제1 방향(X 방향)의 폭(110W)을 약 20㎜로 규정하고, 상기 기판(110)의 제2 방향(Y 방향)의 길이(110L)를 약 24㎜로 규정할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 카드 타입의 SSD(100)는 두 쌍의 서로 마주보는 가장자리들을 가질 수 있다. 상기 두 쌍의 가장자리들은 상기 카드 타입의 SSD(100)가 소켓에 삽입되는 방향 쪽의 삽입측 가장자리(121) 및 상기 삽입측 가장자리(121)와 이웃하는 제1 가장자리(123) 및 제2 가장자리(125)를 가질 수 있다. 또한, 상기 삽입측 가장자리(121)와 대향하는 인출측 가장자리(127)를 가질 수 있다. 이 경우, 상기 삽입측 가장자리(121)와 상기 인출측 가장자리(127)는 서로 평행할 수 있다.

상기 제2 가장자리(125)는 상기 삽입측 가장자리(121)가 연장되는 제1 방향(X 방향)과 수직하는 제2 방향(Y 방향)으로 연장될 수 있다. 또한, 상기 제2 가장자리(125)는 단일한 방향으로만 연장될 수 있다. 이와 달리, 상기 제1 가장자리(123)는 상기 제2 가장자리(125)와 평행한 부분 및 평행하지 않은 부분이 공존할 수 있다.

일부 실시예들에서, 상기 카드 타입의 SSD(100)는 챔퍼부(111)를 포함할 수 있다. 상기 챔퍼부(111)는 카드 타입의 SSD(100)가 소켓에 삽입될 때 소켓의 연결 핀이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 구체적으로, 소켓의 연결 핀은 말단부가 절곡된 형상을 가지며, 카드 타입의 SSD(100)와의 접촉을 유지하기 위해 소정의 장력(tension)을 가지게 된다. 카드 타입의 SSD(100)가 소켓에 삽입될 때, 연결 핀은 챔퍼부(111)의 기울어진 방향을 따라 슬라이딩하여 이동한 후, 제1 내지 제3 열 단자들(130, 140, 150)이 배치된 카드 타입의 SSD(100)의 저면과 컨택하게 된다.

일부 실시예들에서, 상기 카드 타입의 SSD(100)는 제1 가장자리(123)에 상어 지느러미를 닮은 형태의 돌출부(113)를 포함할 수 있다. 상기 돌출부(113)는 소켓에 안정적으로 장착되는 역할을 수행할 수 있다. 즉, 카드 타입의 SSD(100)가 충격 및 진동에 의해 의도치 않게 소켓으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 돌출부(113)는 카드 타입의 SSD(100)가 정해진 방향과 다르게 뒤집혀서 소켓에 삽입되는 것을 방지할 수 있다.

일부 실시예들에서, 상기 카드 타입의 SSD(100)는 노치부(115)를 포함할 수 있다. 상기 노치부(115)는 카드 타입의 SSD(100)의 일면 상에 형성된 돌출 구조물로, 제1 가장자리(123)로부터 제2 가장자리(125)까지 제1 방향(X 방향)으로 연장될 수 있다. 상기 노치부(115)는 인출측 가장자리(127)에 인접하게 배치되며, 카드 타입의 SSD(100)가 소켓에 삽입되었을 때 상기 노치부(115)는 외부에 노출될 수 있다. 상기 노치부(115)는 사용자로 하여금 소켓에 장착된 카드 타입의 SSD(100)를 용이하게 분리하도록 할 수 있다. 즉, 사용자가 카드 타입의 SSD(100)를 소켓으로부터 멀어지는 방향으로 노치부(115)를 밀면, 카드 타입의 SSD(100)가 소켓으로부터 분리될 수 있다.

각각의 가장자리들(121, 123, 125, 127) 사이에는 소정의 곡률 반경을 지닌 모서리들이 있을 수 있다. 상기 모서리들은 서로 동일할 수도 있고, 서로 상이할 수도 있다.

상기 삽입측 가장자리(121)는 카드 타입의 SSD(100)가 소켓으로 삽입되는 쪽의 가장자리로서, 카드 타입의 SSD(100)가 소켓 내로 삽입될 때 상기 각각의 가장자리들(121, 123, 125, 127) 중 가장 먼저 소켓으로 진입하고, 카드 타입의 SSD(100)가 소켓으로부터 인출될 때 상기 각각의 가장자리들(121, 123, 125, 127) 중 가장 나중에 소켓으로부터 벗어난다. 상기 카드 타입의 SSD(100)가 상기 소켓 내부로 원활하게 진입하기 위하여, 상기 삽입측 가장자리(121)의 폭은 소정의 여유 간격을 고려하여 결정될 수 있다.

상기 삽입측 가장자리(121)에 이웃하여, 상기 카드 타입의 SSD(100) 내의 반도체 장치들과 호스트를 전기적으로 연결하기 위한 단자들이 복수의 열로 배열될 수 있다. 상기 호스트는, 예를 들어, 스마트 폰, 데스크탑 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 게임기, 네비게이션 장치, 디지털 카메라 등일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 카드 타입의 SSD(100)와 상기 호스트 사이에는 인터페이싱을 위한 어댑터가 개재될 수 있다.

상기 단자들은 도시된 바와 같이 3개의 열들로 배열될 수 있다. 즉, 기판(110)의 상기 삽입측 가장자리(121)에 이웃하여 제1 열 단자들(130), 제2 열 단자들(140), 및 제3 열 단자들(150)이 차례로 배열될 수 있다. 특히, 상기 제1 열 단자들(130)은 상기 삽입측 가장자리(121)에 가장 이웃하여 배열되고, 상기 제2 열 단자들(140)은 상기 제1 열 단자들(130)보다 상기 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되어 배열되고, 상기 제3 열 단자들(150)은 상기 제2 열 단자들(140)보다 상기 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되어 배열될 수 있다.

먼저, 제1 열 단자들(130)의 구성에 대하여 구체적으로 살펴보도록 한다.

상기 제1 열 단자들(130)은 제1 전압의 제1 전원 단자(131)를 포함할 수 있으며, 상기 제1 전압은, 예를 들어, 약 3.0V 내지 약 3.5V 사이의 수치를 가질 수 있다. 상기 제1 전압은 상기 카드 타입의 SSD(100) 내의 반도체 장치들 중 읽기/쓰기 동작을 하는 반도체 장치들에 공급될 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 제1 전압은 상기 카드 타입의 SSD(100) 내의 비휘발성 메모리 소자들에 공급될 수 있다.

상기 제1 열 단자들(130)은 하나 또는 그 이상의 제1 접지 단자들(132)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 열 단자들(130)은 6개의 제1 접지 단자들(132)을 가질 수 있다.

상기 제1 열 단자들(130)은 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137)을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 열 단자들(130)은 한 쌍의 제1 데이터 입력 단자들(134), 한 쌍의 제1 데이터 출력 단자들(135), 한 쌍의 제2 데이터 입력 단자들(136), 및 한 쌍의 제2 데이터 출력 단자들(137)을 포함할 수 있다. 도면에는 데이터 입력 단자들(134, 136)이 데이터 출력 단자들(135, 137)보다 제1 전원 단자(131) 쪽에 위치하는 것으로 도시되었지만, 이들의 위치는 바뀔 수 있다.

상기 제1 데이터 입력 단자들(134)은 한 쌍의 접지 단자들(132b, 132c)에 의하여 전기적으로 쉴드(shield)될 수 있다. 또한, 상기 제1 데이터 출력 단자들(135)은 한 쌍의 접지 단자들(132c, 132d)에 의하여 전기적으로 쉴드될 수 있다.

이와 마찬가지로, 상기 제2 데이터 입력 단자들(136)은 한 쌍의 접지 단자들(132d, 132e)에 의하여 전기적으로 쉴드될 수 있다. 또한, 상기 제2 데이터 출력 단자들(137)은 한 쌍의 접지 단자들(132e, 132f)에 의하여 전기적으로 쉴드될 수 있다. 상기 쉴드에 의하여 보다 안정적으로 데이터를 입출력할 수 있게 된다.

일부 실시예들에서, 상기 제1 데이터 입력 단자들(134)을 쉴드하기 위한 한 쌍의 접지 단자들(132b, 132c)과 상기 제1 데이터 출력 단자들(135)을 쉴드하기 위한 한 쌍의 접지 단자들(132c, 132d)은 하나의 접지 단자(132c)를 공유할 수 있다. 이와 마찬가지로, 상기 제2 데이터 입력 단자들(136)을 쉴드하기 위한 한 쌍의 접지 단자들(132d, 132e)과 상기 제2 데이터 출력 단자들(137)을 쉴드하기 위한 한 쌍의 접지 단자들(132e, 132f)은 하나의 접지 단자(132e)를 공유할 수 있다. 이에 더해, 상기 제1 데이터 출력 단자들(135)을 쉴드하기 위한 한 쌍의 접지 단자들(132c, 132d)과 상기 제2 데이터 입력 단자들(136)을 쉴드하기 위한 한 쌍의 접지 단자들(132d, 132e)은 하나의 접지 단자(132d)를 공유할 수 있다.

다른 실시예들에서, 데이터 입력 단자들(134, 136)을 쉴드하기 위한 접지 단자들과 데이터 출력 단자들(135, 137)을 쉴드하기 위한 접지 단자들은 서로 공유되는 접지 단자를 갖지 않을 수도 있다.

상기 제1 데이터 입력 단자들(134) 및 상기 제2 데이터 입력 단자들(136)은 서로 동일한 치수를 가질 수 있다. 또한, 상기 제1 데이터 출력 단자들(135) 및 상기 제2 데이터 출력 단자들(137)은 서로 동일한 치수를 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137)은 모두 서로 동일한 치수를 가질 수 있다.

상기 제1 전원 단자(131)의 제2 방향(Y 방향)의 제1 길이(131L)는 상기 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137)의 제2 방향(Y 방향)의 제2 길이(134L)보다 더 길 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 길이(131L)는 약 2㎜ 내지 약 3㎜이고, 상기 제2 길이(134L)는 약 1.3㎜ 내지 약 1.7㎜일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

다시 말해, 상기 삽입측 가장자리(121)에 수직인 제2 방향(Y 방향)에 있어서, 상기 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137)은 제1 전원 단자(131)의 밖으로 벗어나지 않을 수 있다. 또한, 제2 방향(Y 방향)에 있어서, 상기 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137)은 제1 접지 단자들(132a, 132b, 132c, 132d, 132e, 132f)의 밖으로 벗어나지 않을 수 있다.

특히, 상기 제1 전원 단자(131)의 삽입측 가장자리(121) 쪽 선단(front end)은 상기 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137)의 삽입측 가장자리(121) 쪽 선단보다 상기 삽입측 가장자리(121)에 더 가까울 수 있다. 또한, 상기 제1 전원 단자(131)의 인출측 가장자리(127) 쪽 후단(back end)은 상기 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137)의 인출측 가장자리(127) 쪽 후단보다 상기 인출측 가장자리(127)에 더 가까울 수 있다.

상기 제1 열 단자들(130)은 한 쌍의 레퍼런스 클락 단자들(133)을 가질 수 있다. 상기 레퍼런스 클락 단자들(133)에는, 예를 들어, 약 26MHz의 주파수를 갖는 클락 시그널이 제공될 수 있다. 상기 레퍼런스 클락 단자들(133)과 상기 제1 전원 단자(131)의 사이에 접지 단자(132a)가 배치될 수 있다. 이와 같이 구성함으로써, 상기 레퍼런스 클락 단자들(133)은 접지 단자들(132a, 132b)에 의하여 이웃하는 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137)의 시그널 입출력으로부터 전기적으로 쉴드될 수 있으므로, 보다 안정적인 동작이 가능할 수 있다.

또한, 상기 레퍼런스 클락 단자들(133)은 고속 동작을 위하여 상기 삽입측 가장자리(121)로부터의 거리가 최소화될 수 있다. 카드 타입의 SSD(100)에 포함되는 메모리 컨트롤러의 위치는 카드 타입의 SSD(100)의 설계에 따라 변경될 수 있기 때문에, 상기 레퍼런스 클락 단자들(133)은 상기 제1 열 단자들(130)에 위치하는 것이 상대적으로 유리할 수 있다.

또한, 상기 제1 열 단자들(130)은 하나 또는 그 이상의 제1 예비 단자들(138)을 포함할 수 있다. 상기 제1 예비 단자들(138) 중 적어도 하나는 제1 전원 단자(131)와 동일한 기능을 수행할 수 있다. 따라서, 제1 예비 단자들(138)은 제1 전원 단자(131)와 동일한 크기와 수치를 가질 수 있다.

다음으로, 제2 열 단자들(140)의 구성에 대하여 구체적으로 살펴보도록 한다.

상기 제2 열 단자들(140)은 제2 전압의 제2 전원 단자(141)를 포함할 수 있으며, 상기 제2 전압은, 예를 들어, 약 3.0V 내지 약 3.5V 사이의 수치를 가질 수 있다. 즉, 상기 제2 전압은 상기 제1 전압과 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 제2 전압은 상기 카드 타입의 SSD(100) 내의 반도체 장치들 중 읽기/쓰기 동작을 하는 반도체 장치들에 공급될 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 제2 전압은 상기 카드 타입의 SSD(100) 내의 비휘발성 메모리 소자들에 공급될 수 있다.

상기 제2 열 단자들(140)은 하나 또는 그 이상의 제2 접지 단자들(142)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 열 단자들(140)은 6개의 제2 접지 단자들(142)을 가질 수 있다.

상기 제2 열 단자들(140)은 제2 데이터 단자들(144, 145, 146, 147)을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 열 단자들(140)은 한 쌍의 제3 데이터 입력 단자들(144), 한 쌍의 제3 데이터 출력 단자들(145), 한 쌍의 제4 데이터 입력 단자들(146), 및 한 쌍의 제4 데이터 출력 단자들(147)을 포함할 수 있다. 도면에는 데이터 입력 단자들(144, 146)이 데이터 출력 단자들(145, 147)보다 제2 전원 단자(141) 쪽에 위치하는 것으로 도시되었지만, 이들의 위치는 바뀔 수 있다.

상기 제3 데이터 입력 단자들(144)은 한 쌍의 접지 단자들(142b, 142c)에 의하여 전기적으로 쉴드될 수 있다. 또한, 상기 제3 데이터 출력 단자들(145)은 한 쌍의 접지 단자들(142c, 142d)에 의하여 전기적으로 쉴드될 수 있다.

이와 마찬가지로, 상기 제4 데이터 입력 단자들(146)은 한 쌍의 접지 단자들(142d, 142e)에 의하여 전기적으로 쉴드될 수 있다. 또한, 상기 제4 데이터 출력 단자들(147)은 한 쌍의 접지 단자들(142e, 142f)에 의하여 전기적으로 쉴드될 수 있다. 상기 쉴드에 의하여 보다 안정적으로 데이터를 입출력할 수 있게 된다.

일부 실시예들에서, 상기 제3 데이터 입력 단자들(144)을 쉴드하기 위한 한 쌍의 접지 단자들(142b, 142c)과 상기 제3 데이터 출력 단자들(145)을 쉴드하기 위한 한 쌍의 접지 단자들(142c, 142d)은 하나의 접지 단자(142c)를 공유할 수 있다. 이와 마찬가지로, 상기 제4 데이터 입력 단자들(146)을 쉴드하기 위한 한 쌍의 접지 단자들(142d, 142e)과 상기 제4 데이터 출력 단자들(147)을 쉴드하기 위한 한 쌍의 접지 단자들(142e, 142f)은 하나의 접지 단자(142e)를 공유할 수 있다. 이에 더해, 상기 제3 데이터 출력 단자들(145)을 쉴드하기 위한 한 쌍의 접지 단자들(142c, 142d)과 상기 제4 데이터 입력 단자들(146)을 쉴드하기 위한 한 쌍의 접지 단자들(142d, 142e)은 하나의 접지 단자(142d)를 공유할 수 있다.

다른 실시예들에서, 데이터 입력 단자들(144, 146)을 쉴드하기 위한 접지 단자들과 데이터 출력 단자들(145, 147)을 쉴드하기 위한 접지 단자들은 서로 공유되는 접지 단자를 갖지 않을 수도 있다.

상기 제3 데이터 입력 단자들(144) 및 상기 제4 데이터 입력 단자들(146)은 서로 동일한 치수를 가질 수 있다. 또한, 상기 제3 데이터 출력 단자들(145) 및 상기 제4 데이터 출력 단자들(147)은 서로 동일한 치수를 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 제2 데이터 단자들(144, 145, 146, 147)은 모두 서로 동일한 치수를 가질 수 있다.

상기 제2 전원 단자(141)의 제2 방향(Y 방향)의 길이는 상기 제2 데이터 단자들(144, 145, 146, 147)의 제2 방향(Y 방향)의 길이보다 더 길 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 전원 단자(141)의 길이는 약 2㎜ 내지 약 3㎜이고, 상기 제2 데이터 단자들(144, 145, 146, 147)의 길이는 약 1.3㎜ 내지 약 1.7㎜일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

다시 말해, 상기 삽입측 가장자리(121)에 수직인 제2 방향(Y 방향)에 있어서, 상기 제2 데이터 단자들(144, 145, 146, 147)은 제2 전원 단자(141)의 밖으로 벗어나지 않을 수 있다. 또한, 제2 방향(Y 방향)에 있어서, 상기 제2 데이터 단자들(144, 145, 146, 147)은 제2 접지 단자들(142a, 142b, 142c, 142d, 142e, 142f)의 밖으로 벗어나지 않을 수 있다.

특히, 상기 제2 전원 단자(141)의 삽입측 가장자리(121) 쪽 선단은 상기 제2 데이터 단자들(144, 145, 146, 147)의 삽입측 가장자리(121) 쪽 선단보다 상기 삽입측 가장자리(121)에 더 가까울 수 있다. 또한, 상기 제2 전원 단자(141)의 인출측 가장자리(127) 쪽 후단은 상기 제2 데이터 단자들(144, 145, 146, 147)의 인출측 가장자리(127) 쪽 후단보다 상기 인출측 가장자리(127)에 더 가까울 수 있다.

상기 제1 열 단자들(130)과 달리, 상기 제2 열 단자들(140)은 상기 레퍼런스 클락 단자들(133)이 배치된 영역에 대응되는 영역에 단자가 배치되지 않을 수 있다. 즉, 접지 단자들(142a, 142b)의 사이가 공란일 수 있다.

또한, 상기 제2 열 단자들(140)은 하나 또는 그 이상의 제2 예비 단자들(148)을 포함할 수 있다. 상기 제2 예비 단자들(148) 중 적어도 하나는 제2 전원 단자(141)와 동일한 기능을 수행할 수 있다. 따라서, 제2 예비 단자들(148)은 제2 전원 단자(141)와 동일한 크기와 수치를 가질 수 있다.

마지막으로, 제3 열 단자들(150)의 구성에 대하여 구체적으로 살펴보도록 한다.

상기 제3 열 단자들(150)은 제3 전압의 제3 전원 단자(151)를 포함할 수 있으며, 상기 제3 전압은, 예를 들어, 약 3.0V 내지 약 3.5V 사이의 수치를 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 제3 전압은 상기 제1 및 제2 전압과 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 실시예들에서, 상기 제3 전압은 상기 제1 및 제2 전압과 다를 수 있다. 상기 제3 전압은 상기 카드 타입의 SSD(100) 내의 반도체 장치들 중 제어 동작을 하는 반도체 장치들에 공급될 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 제3 전압은 상기 카드 타입의 SSD(100) 내의 메모리 컨트롤러에 공급될 수 있다.

상기 제3 열 단자들(150)은 하나 또는 그 이상의 접지 단자들(152)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 열 단자들(150)은 3개의 접지 단자들(152)을 가질 수 있다.

상기 제3 열 단자들(150)은 커맨드 단자들(153) 및 테스트 단자들(154)을 가질 수 있다. 도면에는 커맨드 단자들(153)이 테스트 단자들(154)보다 제3 전원 단자(151) 쪽에 위치하는 것으로 도시되었지만, 이들의 위치는 바뀔 수 있다.

상기 커맨드 단자들(153) 및 상기 테스트 단자들(154)은 한 쌍의 접지 단자들(152b, 152c)에 의하여 전기적으로 쉴드될 수 있다. 상기 쉴드에 의하여 보다 안정적으로 커맨드 및 테스트가 진행될 수 있다.

상기 커맨드 단자들(153) 및 상기 테스트 단자들(154)은 서로 동일한 치수를 가질 수 있다. 상기 제3 전원 단자(151)의 제2 방향(Y 방향)의 길이는 상기 커맨드 단자들(153) 및 상기 테스트 단자들(154)의 길이보다 더 길 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 전원 단자(151)의 길이는 약 2㎜ 내지 약 3㎜이고, 상기 커맨드 단자들(153) 및 상기 테스트 단자들(154)의 길이는 약 1.3㎜ 내지 약 1.7㎜일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 커맨드 단자들(153) 및 상기 테스트 단자들(154)은 서로 다른 개수로 구비될 수 있다. 도시된 바와 같이, 상기 테스트 단자들(154)은 상기 커맨드 단자들(153)보다 더 많은 개수로 구비될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 삽입측 가장자리(121)에 수직인 제2 방향(Y 방향)에 있어서, 상기 커맨드 단자들(153) 및 상기 테스트 단자들(154)은 제3 전원 단자(151)의 밖으로 벗어나지 않을 수 있다. 또한, 제2 방향(Y 방향)에 있어서, 상기 커맨드 단자들(153) 및 상기 테스트 단자들(154)은 제3 접지 단자들(152a, 152b, 152c)의 밖으로 벗어나지 않을 수 있다.

상기 커맨드 단자들(153) 및 상기 테스트 단자들(154)의 제2 방향(Y 방향)의 길이는 상기 제3 전원 단자(151)의 제2 방향(Y 방향)의 길이보다 짧을 수 있다. 특히, 상기 제3 전원 단자(151)의 삽입측 가장자리(121) 쪽 선단은 상기 커맨드 단자들(153) 및 상기 테스트 단자들(154)의 삽입측 가장자리(121) 쪽 선단보다 상기 삽입측 가장자리(121)에 더 가까울 수 있다. 또한, 상기 제3 전원 단자(151)의 인출측 가장자리(127) 쪽 후단은 상기 커맨드 단자들(153) 및 상기 테스트 단자들(154)의 인출측 가장자리(127) 쪽 후단보다 상기 인출측 가장자리(127)에 더 가까울 수 있다.

상기 제1 열 단자들(130)과 달리, 상기 제3 열 단자들(150)은 상기 레퍼런스 클락 단자들(133)이 배치된 영역에 대응되는 영역에 단자가 배치되지 않을 수 있다. 즉, 접지 단자들(152a, 152b)의 사이가 공란일 수 있다.

또한, 상기 제3 열 단자들(150)은 하나 또는 그 이상의 제3 예비 단자들(158)을 가질 수 있다. 상기 제3 예비 단자들(158) 중 적어도 하나는 제3 전원 단자(151)와 동일한 기능을 수행할 수 있다. 따라서, 제3 예비 단자들(158)은 제3 전원 단자(151)와 동일한 크기와 수치를 가질 수 있다.

상기 제1 내지 제3 전원 단자(131, 141, 151)는 상기 제1 가장자리(123)에 이웃하여 제2 방향(Y 방향)을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 즉, 상기 제1 내지 제3 열 단자들(130, 140, 150)은 각각의 열에 동일한 위치에 전원 단자가 배치되도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 상기 비휘발성 메모리 소자와 상기 메모리 컨트롤러에 전기적으로 안정적인 전원 공급이 가능할 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 비휘발성 메모리 소자와 제1 및 제2 전원 단자(131, 141) 사이의 연결 배선 및 상기 메모리 컨트롤러와 제3 전원 단자(151) 사이의 연결 배선은 통상의 기술자가 다양한 방식으로 디자인할 수 있다.

일부 실시예들에서, 상기 제1 열 단자들(130)이 상기 제2 및 제3 열 단자들(140, 150)보다 상기 삽입측 가장자리(121)에 더 가까이 위치하기 때문에, 상기 제2 및 제3 열 단자들(140, 150)보다 상기 제1 열 단자들(130)에 먼저 전원이 공급될 수 있다. 다시 말해, 상기 카드 타입의 SSD(100)가 삽입됨에 따라 상기 제1 열 단자들(130)에 포함된 제1 전원 단자(131)를 통하여 제1 전압의 전원이 비휘발성 메모리 소자들에 미리 공급될 수 있다. 또한, 상기 제1 열 단자들(130)의 접지 단자들(132) 역시 미리 호스트와 연결됨으로써, 상기 메모리 컨트롤러에 전원이 공급되기 전에 상기 카드 타입의 SSD(100) 전체를 동작시킬 수 있는 전원 및 접지 회로가 형성되어 전반적인 동작의 준비를 갖추게 될 수 있다.

상기 제1 내지 제3 예비 단자들(138, 148, 158)은 상기 제2 가장자리(125)에 이웃하여 제2 방향(Y 방향)을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 즉, 상기 제1 내지 제3 열 단자들(130, 140, 150)은 각각의 열에 동일한 위치에 예비 단자가 배치되도록 구성될 수 있다. 상기 제1 내지 제3 예비 단자들(138, 148, 158)이 전원 공급의 역할을 수행하는 경우, 상기 비휘발성 메모리 소자와 상기 메모리 컨트롤러에 전기적으로 안정적인 백업(backup) 전원 공급이 가능할 수 있다.

도면에는 제1 열 단자들(130)이 14개, 제2 열 단자들(140)이 12개, 및 제3 열 단자들(150)이 12개인 것으로 도시되었지만, 단자들의 개수, 위치, 형상, 크기는 여기에 한정되지 않고 필요에 따라 달라질 수 있다. 또한, 상기 제3 열 단자들(150) 중 일부 단자들은 SR층(solder resist layer)에 의하여 피복됨으로써 외부로 노출되지 않을 수 있다. 노출되지 않은 상기 일부 단자들은, 예를 들어, 테스트 단자들(154)일 수 있다.

상기 제1 내지 제3 열 단자들(130, 140, 150)을 구성하는 각각의 단자는 상기 제1 방향으로 실질적으로 동일한 제1 폭(131W, 134W)을 가지며, 상기 제1 폭(131W, 134W)은 약 0.5㎜ 내지 약 0.9㎜일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 제1 내지 제3 열 단자들(130, 140, 150)은 PCIe의 4 레인(lane) 규격에 따른 입출력 단자 구조를 포함할 수 있다. 즉, 상기 제1 열 단자들(130)은 제1 데이터 입력 단자들(134), 제1 데이터 출력 단자들(135), 제2 데이터 입력 단자들(136), 및 제2 데이터 출력 단자들(137)을 포함하고, 상기 제2 열 단자들(140)은 제3 데이터 입력 단자들(144), 제3 데이터 출력 단자들(145), 제4 데이터 입력 단자들(146), 및 제4 데이터 출력 단자들(147)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 데이터 입력 단자들(134, 136, 144, 146) 및 제1 내지 제4 데이터 출력 단자들(135, 137, 145, 147)은 PCIe의 4 레인 규격을 충족할 수 있다.

따라서, 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD(100)는, PCIe의 4 레인 규격에 따른 입출력 단자 구조를 포함할 수 있으므로, 일반적인 메모리 카드와 유사한 작은 크기로도 솔리드 스테이트 드라이브를 구현할 수 있다.

또한, 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD(100)는, 카드 면적의 활용을 극대화하고 전기적으로도 안정적인 전원 공급이 가능하도록, 제1 내지 제3 열 단자들(130, 140, 150) 각각에 전원 단자(131, 141, 151)를 포함하도록 구성될 수 있다.

궁극적으로, 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD(100)는 휴대성 및 안정성을 모두 만족시킬 수 있다.

도 4 내지 도 9는 각각 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD를 나타내는 저면도이다.

이하에서 설명하는 카드 타입의 SSD들(100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F)을 구성하는 대부분의 구성 요소 및 상기 구성 요소를 이루는 내용은, 앞서 도 3a 내지 도 3c에서 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서, 중복되는 설명의 방지를 위하여, 앞서 설명한 카드 타입의 SSD(100)와 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.

도 4를 참조하면, 기판(110), 제1 전원 단자(131)와 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137)을 포함하는 제1 열 단자들(130), 제2 전원 단자(141)와 제2 데이터 단자들(144, 145, 146, 147)을 포함하는 제2 열 단자들(140), 및 제3 전원 단자(151)와 커맨드 단자들(153)을 포함하는 제3 열 단자들(150)을 구비하는 카드 타입의 SSD(100A)를 나타낸다.

제1 열 단자들(130)은 삽입측 가장자리(121)에 이웃하여 배열되고, 제2 열 단자들(140)은 상기 제1 열 단자들(130)보다 상기 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되어 배열되고, 제3 열 단자들(150)은 상기 제2 열 단자들(140)보다 상기 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되어 배열될 수 있다.

여기서, 제2 방향(Y 방향)으로, 상기 삽입측 가장자리(121)로부터 상기 제1 열 단자들(130)까지 제1 거리(121D)로 배치되고, 인출측 가장자리(127)로부터 상기 제3 열 단자들(150)까지 제3 거리(127D)로 배치될 수 있다. 상기 제1 거리(121D)는 상기 제3 거리(127D)와 실질적으로 동일할 수 있다.

즉, 본 발명의 기술적 사상에 따른 카드 타입의 SSD(100A)에서 상기 제1 내지 제3 열 단자들(130, 140, 150)은 기판(110)의 중심부에 배치될 수 있다.

도 5를 참조하면, 기판(110), 제1 가장자리(123)에 배치되는 돌출부(113), 제1 전원 단자(131)와 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137)을 포함하는 제1 열 단자들(130), 제2 전원 단자(141)와 제2 데이터 단자들(144, 145, 146, 147)을 포함하는 제2 열 단자들(140), 및 제3 전원 단자(151)와 커맨드 단자들(153)을 포함하는 제3 열 단자들(150)을 구비하는 카드 타입의 SSD(100B)를 나타낸다.

제3 열 단자들(150)은 인출측 가장자리(127)에 이웃하여 배열되고, 제2 열 단자들(140)은 상기 제3 열 단자들(150)보다 상기 인출측 가장자리(127)로부터 이격되어 배열되고, 제1 열 단자들(130)은 상기 제2 열 단자들(140)보다 상기 인출측 가장자리(127)로부터 이격되어 배열될 수 있다.

여기서, 제2 방향(Y 방향)으로, 상기 삽입측 가장자리(121)로부터 상기 제1 열 단자들(130)까지 제1 거리(121D)로 배치되고, 상기 제1 거리(121D)는 상기 삽입측 가장자리(121)로부터 돌출부(113)까지의 거리보다 길 수 있다.

즉, 본 발명의 기술적 사상에 따른 카드 타입의 SSD(100B)에서 상기 제1 내지 제3 열 단자들(130, 140, 150)은 기판(110)의 하단부에 형성될 수 있다.

도 6을 참조하면, 기판(110), 제1 전원 단자(131)와 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137)을 포함하는 제1 열 단자들(130), 제2 전원 단자(141)와 제2 데이터 단자들(144, 145, 146, 147)을 포함하는 제2 열 단자들(140), 및 제3 전원 단자(151)와 커맨드 단자들(153)을 포함하는 제3 열 단자들(150)을 구비하는 카드 타입의 SSD(100C)를 나타낸다.

제1 열 단자들(130)은 삽입측 가장자리(121)에 이웃하여 배열되고, 제3 열 단자들(150)은 상기 제1 열 단자들(130)보다 상기 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되어 배열되고, 제2 열 단자들(140)은 상기 제3 열 단자들(150)보다 상기 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되어 배열될 수 있다.

즉, 본 발명의 기술적 사상에 따른 카드 타입의 SSD(100C)에서 상기 제1 열 단자들(130) 및 상기 제2 열 단자들(140)의 사이에 상기 제3 열 단자들(150)이 배치될 수 있다.

도 7을 참조하면, 기판(110), 제1 전원 단자(131)와 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137)을 포함하는 제1 열 단자들(130), 제2 전원 단자(141)와 제2 데이터 단자들(144, 145, 146, 147)을 포함하는 제2 열 단자들(140), 및 제3 전원 단자(151)와 커맨드 단자들(153)을 포함하는 제3 열 단자들(150)을 구비하는 카드 타입의 SSD(100D)를 나타낸다.

제3 열 단자들(150)은 삽입측 가장자리(121)에 이웃하여 배열되고, 제1 열 단자들(130)은 상기 제3 열 단자들(150)보다 상기 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되어 배열되고, 제2 열 단자들(140)은 상기 제1 열 단자들(130)보다 상기 삽입측 가장자리(121)로부터 이격되어 배열될 수 있다.

즉, 본 발명의 기술적 사상에 따른 카드 타입의 SSD(100D)에서 상기 제3 열 단자들(150) 및 상기 제2 열 단자들(140)의 사이에 상기 제1 열 단자들(130)이 배치될 수 있다.

도 8을 참조하면, 기판(110), 제1 전원 단자(131)와 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137)을 포함하는 제1 열 단자들(130), 제2 전원 단자(141)와 제2 데이터 단자들(144, 145, 146, 147)을 포함하는 제2 열 단자들(140), 및 제3 전원 단자(151)와 커맨드 단자들(153)을 포함하는 제3 열 단자들(150)을 구비하는 카드 타입의 SSD(100E)를 나타낸다.

제1 내지 제3 열 단자들(130, 140, 150) 각각은 대응하는 하나의 제1 내지 제3 예비 단자(138E, 148E, 158E)를 가질 수 있다. 상기 제1 내지 제3 예비 단자(138E, 148E, 158E)는 제1 내지 제3 전원 단자(131, 141, 151)와 동일한 기능을 수행할 수 있다. 따라서, 제1 내지 제3 예비 단자(138E, 148E, 158E)는 제1 내지 제3 전원 단자(131, 141, 151)와 동일한 크기와 수치를 가질 수 있다.

상기 제1 내지 제3 예비 단자(138E, 148E, 158E)는 상기 제2 가장자리(125)에 이웃하여 제2 방향(Y 방향)을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 즉, 상기 제1 내지 제3 열 단자들(130, 140, 150)은 각각의 열에 동일한 위치에 예비 단자가 배치되도록 구성될 수 있다. 상기 제1 내지 제3 예비 단자(138E, 148E, 158E)는 카드 타입의 SSD(100E)에 포함되는 비휘발성 메모리 소자와 메모리 컨트롤러에 전기적으로 안정적인 백업 전원 공급이 가능할 수 있다.

즉, 본 발명의 기술적 사상에 따른 카드 타입의 SSD(100E)에서 제1 내지 제3 열 단자들(130, 140, 150) 각각에 대응하는 하나의 제1 내지 제3 예비 단자(138E, 148E, 158E)가 배치될 수 있다.

도 9를 참조하면, 기판(110), 통합 전원 단자(161)와 제1 데이터 단자들(134, 135, 136, 137)을 포함하는 제1 열 단자들(130), 통합 전원 단자(161)와 제2 데이터 단자들(144, 145, 146, 147)을 포함하는 제2 열 단자들(140), 및 통합 전원 단자(161)와 커맨드 단자들(153)을 포함하는 제3 열 단자들(150)을 구비하는 카드 타입의 SSD(100F)를 나타낸다.

제1 내지 제3 열 단자들(130, 140, 150)은 하나의 통합 전원 단자(161)를 공유할 수 있다. 또한, 상기 제1 내지 제3 열 단자들(130, 140, 150)은 복수의 통합 접지 단자들(162)을 공유할 수 있다. 또한, 상기 제1 내지 제3 열 단자들(130, 140, 150)은 하나 또는 그 이상의 통합 예비 단자(168)를 공유할 수 있다.

복수의 통합 접지 단자들(162)은 제1 내지 제3 열 단자들(130, 140, 150)이 공유하는 통합 접지 단자들(162a, 162b, 162f) 및 제1 및 제2 열 단자들(130, 140)이 공유하는 통합 접지 단자들(162c, 162d, 162e)을 포함할 수 있다.

즉, 본 발명의 기술적 사상에 따른 카드 타입의 SSD(100F)에서 제1 내지 제3 열 단자들(130, 140, 150)은 통합 전원 단자(161), 통합 접지 단자들(162), 및 통합 예비 단자(168)를 공유하도록 배치될 수 있다.

도 10은 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD를 이용한 시스템을 나타내는 개략도이다.

도 10을 참조하면, 시스템(1000)은 카드 타입의 SSD(1100), 소켓(1200), 제어기(1300), 및 호스트(1400)를 포함할 수 있다.

카드 타입의 SSD(1100)는 앞서 설명한 본 발명의 기술적 사상에 따른 카드 타입의 SSD들(100, 100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

소켓(1200)은 카드 타입의 SSD(1100)의 삽입이 가능하고, 카드 타입의 SSD(1100)의 제1 열 단자들(1110), 제2 열 단자들(1120), 및 제3 열 단자들(1130)에 전기적으로 연결되는 소켓 핀을 포함하여 구성될 수 있다.

제어기(1300)는 소켓(1200)을 통해서 카드 타입의 SSD(1100)와의 데이터 교환을 제어할 수 있다. 상기 제어기(1300)는 또한 카드 타입의 SSD(1100) 내에 데이터를 저장하기 위해서 이용될 수 있다.

호스트(1400)는, 예를 들어, 스마트 폰, 데스크탑 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 게임기, 내비게이션 장치, 디지털 카메라 등과 같은 전자 장치일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 11은 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD의 구성을 나타내는 개략도이다.

도 11을 참조하면, 카드 타입의 SSD(1100) 내에서 메모리 소자(1101) 및 메모리 제어기(1102)는 전기적인 신호를 교환하도록 배치될 수 있다.

일부 실시예들에서, 메모리 제어기(1102)에서 명령을 내리면, 메모리 소자(1101)는 데이터를 전송할 수 있다.

메모리 소자(1101)는 메모리 어레이 또는 메모리 어레이 뱅크를 포함할 수 있다. 상기 카드 타입의 SSD(1100)는 앞서 설명한 본 발명의 기술적 사상에 따른 카드 타입의 SSD들(100, 100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

도 12는 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 카드 타입의 SSD를 포함하는 전자 시스템을 나타내는 블록도이다.

도 12를 참조하면, 전자 시스템(2000)은 시스템 제어기(2100), 입출력 장치(2200), 메모리 장치(2300), 인터페이스(2400), 및 버스(2500)를 포함할 수 있다.

시스템 제어기(2100), 입출력 장치(2200), 메모리 장치(2300), 및/또는 인터페이스(2400)는 버스(2500)를 통하여 서로 전기적으로 결합될 수 있다. 상기 버스(2500)는 데이터들이 이동되는 통로에 해당할 수 있다.

시스템 제어기(2100)는 마이크로프로세서, 디지털 신호 프로세스, 마이크로 컨트롤러, 및 이들과 유사한 기능을 수행할 수 있는 논리 소자들 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

입출력 장치(2200)는 키패드, 키보드, 터치패드, 터치스크린, 디스플레이 장치, 프린터, 및 이들과 유사한 기능을 수행할 수 있는 장치들 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

메모리 장치(2300)는 데이터 및/또는 커맨드 등을 저장할 수 있다. 상기 메모리 장치(2300)는 앞서 설명한 본 발명의 기술적 사상에 따른 카드 타입의 SSD들(100, 100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 메모리 장치(2300)는 다른 형태의 메모리 소자를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(2400)는 통신 네트워크로 데이터를 전송하거나 통신 네트워크로부터 데이터를 수신하는 기능을 수행할 수 있다. 상기 인터페이스(2400)는 유선 또는 무선 형태일 수 있다. 예를 들어, 상기 인터페이스(2400)는 안테나, 와이파이, 또는 유무선 트랜시버 등을 포함할 수 있다.

전자 시스템(2000)은 상기 시스템 제어기(2100)의 동작을 향상시키기 위한 동작 메모리 소자를 더 포함할 수도 있다. 또한, 상기 전자 시스템(2000)은 스마트 폰, 데스크탑 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 게임기, 내비게이션 장치, 디지털 카메라, 또는 정보를 유무선 환경에서 송신 및/또는 수신할 수 있는 모든 전자 장치에 적용될 수 있다.

이상, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 기술적 사상의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형상으로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

10: 스토리지 장치
100, 100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F: 카드 타입의 SSD
110: 기판 113: 돌출부
121: 삽입측 가장자리 127: 인출측 가장자리
130: 제1 열 단자들 131: 제1 전원 단자
140: 제2 열 단자들 141: 제2 전원 단자
150: 제3 열 단자들 141: 제3 전원 단자
1000: 시스템
2000: 전자 시스템

Claims (20)

1. 삽입측 가장자리와 상기 삽입측 가장자리에 각각 인접하는 제1 가장자리 및 제2 가장자리를 갖는 기판;
   상기 제1 가장자리에 배치되는 돌출부;
   상기 삽입측 가장자리에 이웃하여 배열되고, 제1 전원 단자 및 제1 데이터 단자들을 포함하는 제1 열 단자들;
   상기 제1 열 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고, 제2 전원 단자 및 제2 데이터 단자들을 포함하는 제2 열 단자들; 및
   상기 제2 열 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고, 제3 전원 단자 및 커맨드 단자들을 포함하는 제3 열 단자들;을 포함하고,
   상기 제1 내지 제3 전원 단자들은 상기 제1 가장자리를 따라 일렬로 배열되는,
   카드 타입의 SSD(Solid State Drive).
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 데이터 단자들은, 한 쌍의 제1 데이터 입력 단자들, 한 쌍의 제1 데이터 출력 단자들, 한 쌍의 제2 데이터 입력 단자들, 및 한 쌍의 제2 데이터 출력 단자들을 포함하며,
   상기 제2 데이터 단자들은, 한 쌍의 제3 데이터 입력 단자들, 한 쌍의 제3 데이터 출력 단자들, 한 쌍의 제4 데이터 입력 단자들, 및 한 쌍의 제4 데이터 출력 단자들을 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 타입의 SSD.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1 전원 단자, 상기 제1 데이터 입력 단자들, 상기 제1 데이터 출력 단자들, 상기 제2 데이터 입력 단자들, 및 상기 제2 데이터 출력 단자들은 제1 접지 단자를 사이에 두고 이격되어 배치되며,
   상기 제2 전원 단자, 상기 제3 데이터 입력 단자들, 상기 제3 데이터 출력 단자들, 상기 제4 데이터 입력 단자들, 및 상기 제4 데이터 출력 단자들은 제2 접지 단자를 사이에 두고 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 카드 타입의 SSD.
4. 제2항에 있어서,
   상기 제1 열 단자들은 한 쌍의 레퍼런스 클락 단자들을 더 포함하고,
   상기 레퍼런스 클락 단자들은 상기 제1 전원 단자와 상기 제1 데이터 입력 단자들의 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 카드 타입의 SSD.
5. 제4항에 있어서,
   상기 제2 및 제3 열 단자들 각각은 상기 레퍼런스 클락 단자들이 배치된 영역에 대응되는 영역들에 단자가 배치되지 않는 것을 특징으로 하는 카드 타입의 SSD.
6. 제5항에 있어서,
   상기 제1 열 단자들의 총 단자 개수는 상기 제2 열 단자들의 총 단자 개수보다 많고,
   상기 제1 열 단자들의 총 단자 개수는 상기 제3 열 단자들의 총 단자 개수보다 많고,
   상기 제2 열 단자들의 총 단자 개수는 상기 제3 열 단자들의 총 단자 개수와 같거다 더 많은 것을 특징으로 하는 카드 타입의 SSD.
7. 제1항에 있어서,
   상기 제1 열 단자들은 하나 이상의 제1 예비 단자를 더 포함하고,
   상기 제2 열 단자들은 하나 이상의 제2 예비 단자를 더 포함하고,
   상기 제3 열 단자들은 하나 이상의 제3 예비 단자를 더 포함하고,
   상기 제1 내지 제3 예비 단자들은 상기 제2 가장자리를 따라 일렬로 배열되는 것을 특징으로 하는 카드 타입의 SSD.
8. 제7항에 있어서,
   상기 제1 내지 제3 예비 단자들 각각은 전원 단자인 것을 특징으로 하는 카드 타입의 SSD.
9. 제1항에 있어서,
   상기 기판에서 상기 삽입측 가장자리와 마주보는 인출측 가장자리를 정의하고,
   상기 제1 내지 제3 전원 단자의 상기 삽입측 가장자리 쪽의 선단은, 같은 열의 상기 제1 내지 제3 데이터 단자들의 상기 삽입측 가장자리 쪽의 선단보다 상기 삽입측 가장자리에 더 가깝고,
   상기 제1 내지 제3 전원 단자의 상기 인출측 가장자리 쪽의 후단은, 같은 열의 상기 제1 내지 제3 데이터 단자들의 상기 인출측 가장자리 쪽의 후단보다 상기 인출측 가장자리에 더 가까운 것을 특징으로 하는 카드 타입의 SSD.
10. 제1항에 있어서,
    상기 제3 열 단자들은 하나 이상의 테스트 단자를 더 포함하고,
    상기 테스트 단자는 상기 커맨드 단자들과 이웃하며,
    상기 제3 전원 단자와 상기 커맨드 단자들 사이에는 제3 접지 단자가 배치되고,
    상기 테스트 단자와 상기 커맨드 단자들 사이에는 상기 제3 접지 단자가 배치되지 않는 것을 특징으로 하는 카드 타입의 SSD.
11. 제1 방향으로 연장되는 삽입측 가장자리와, 상기 삽입측 가장자리에 각각 인접하고 상기 제1 방향과 수직하는 제2 방향으로 연장되는 제1 가장자리 및 제2 가장자리를 갖는 기판;
    상기 제1 가장자리에 배치되는 돌출부;
    상기 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고, 제1 전원 단자 및 제1 데이터 단자들을 포함하는 제1 열 단자들;
    상기 제1 열 단자들과 상기 제2 방향으로 이격되고, 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고, 제2 전원 단자 및 제2 데이터 단자들을 포함하는 제2 열 단자들; 및
    상기 제1 및 제2 열 단자들과 상기 제2 방향으로 이격되고, 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고, 제3 전원 단자 및 커맨드 단자들을 포함하는 제3 열 단자들;을 포함하고,
    상기 제1 내지 제3 전원 단자들은 상기 제1 가장자리에 이웃하여 상기 제2 방향을 따라 일렬로 배열되는,
    카드 타입의 SSD.
12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 열 단자들은 상기 삽입측 가장자리에 이웃하여 배열되고,
    상기 제2 열 단자들은 상기 제1 열 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고,
    상기 제3 열 단자들은 상기 제2 열 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되는 것을 특징으로 하는 카드 타입의 SSD.
13. 제12항에 있어서,
    상기 기판에서 상기 삽입측 가장자리와 마주보는 인출측 가장자리를 정의하고,
    상기 제2 방향으로, 상기 삽입측 가장자리로부터 상기 제1 열 단자들까지 제1 거리로 배치되고,
    상기 제2 방향으로, 상기 인출측 가장자리로부터 상기 제3 열 단자들까지 제3 거리로 배치되고,
    상기 제1 거리는 상기 제3 거리와 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 카드 타입의 SSD.
14. 제11항에 있어서,
    상기 기판에서 상기 삽입측 가장자리와 마주보는 인출측 가장자리를 정의하고,
    상기 제3 열 단자들은 상기 인출측 가장자리에 이웃하여 배열되고,
    상기 제2 열 단자들은 상기 제3 열 단자들보다 상기 인출측 가장자리로부터 이격되어 배열되고,
    상기 제1 열 단자들은 상기 제2 열 단자들보다 상기 인출측 가장자리로부터 이격되어 배열되는 것을 특징으로 하는 카드 타입의 SSD.
15. 제11항에 있어서,
    상기 제1 열 단자들은 상기 삽입측 가장자리에 이웃하여 배열되고,
    상기 제3 열 단자들은 상기 제1 열 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고,
    상기 제2 열 단자들은 상기 제3 열 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되는 것을 특징으로 하는 카드 타입의 SSD.
16. 제11항에 있어서,
    상기 제3 열 단자들은 상기 삽입측 가장자리에 이웃하여 배열되고,
    상기 제1 열 단자들은 상기 제3 열 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되고,
    상기 제2 열 단자들은 상기 제1 열 단자들보다 상기 삽입측 가장자리로부터 이격되어 배열되는 것을 특징으로 하는 카드 타입의 SSD.
17. 제11항에 있어서,
    상기 제1 열 단자들은 하나 이상의 제1 예비 단자를 더 포함하고,
    상기 제2 열 단자들은 하나 이상의 제2 예비 단자를 더 포함하고,
    상기 제3 열 단자들은 하나 이상의 제3 예비 단자를 더 포함하고,
    상기 제1 내지 제3 예비 단자들은 상기 제2 가장자리에 이웃하여 상기 제2 방향을 따라 일렬로 배열되는 것을 특징으로 하는 카드 타입의 SSD.
18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 전원 단자들은 하나로 이어지도록 물리적으로 연결되고,
    상기 제1 내지 제3 예비 단자들은 하나로 이어지도록 물리적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 카드 타입의 SSD.
19. 제11항에 있어서,
    상기 제1 열 단자들 각각의 중심은 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고,
    상기 제2 열 단자들 각각의 중심은 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고,
    상기 제3 열 단자들 각각의 중심은 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고,
    상기 제1 내지 제3 전원 단자들 각각은 상기 제2 방향으로 실질적으로 동일한 제1 길이를 가지며,
    상기 제1 및 제2 데이터 단자들과 상기 커맨드 단자들 각각은 상기 제2 방향으로 실질적으로 동일한 제2 길이를 가지며,
    상기 제1 길이는 상기 제2 길이보다 더 긴 것을 특징으로 하는 카드 타입의 SSD.
20. 제11항에 있어서,
    상기 제1 데이터 단자들은, 한 쌍의 제1 데이터 입력 단자들, 한 쌍의 제1 데이터 출력 단자들, 한 쌍의 제2 데이터 입력 단자들, 및 한 쌍의 제2 데이터 출력 단자들을 포함하며,
    상기 제2 데이터 단자들은, 한 쌍의 제3 데이터 입력 단자들, 한 쌍의 제3 데이터 출력 단자들, 한 쌍의 제4 데이터 입력 단자들, 및 한 쌍의 제4 데이터 출력 단자들을 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 타입의 SSD.

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