KR102366239B1 - 기판 에지 연결기 - Google Patents

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Abstract

전기도금된 단단한 금 접촉부를 가진 직렬 고급 기술 부착(SATA) 기판 에지 연결기를 형성하기 위한 장치와 방법이 제공된다. 하나의 예시적인 방법은 타이 바를 인쇄 회로 기판(PCB)의 내부층에 형성하는 단계, 트레이스를 상기 PCB의 외부층에 형성하는 단계, 비아를 형성하는 단계로서, 상기 비아는 상기 타이 바를 상기 트레이스에 전기적으로 연결시키는, 상기 비아를 형성하는 단계, 상기 외부층의 상기 트레이스에 연결된 접촉부를 형성하는 단계, 및 전하를 상기 타이 바로부터 상기 비아 및 상기 트레이스를 통해 상기 접촉부로 전송하여 상기 접촉부를 전기도금하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

기판 에지 연결기
본 개시내용은 일반적으로 메모리 디바이스, 더 구체적으로, 직렬 고급 기술 부착(serial advanced technology attachment: SATA) 기판 에지 연결기에 관한 것이다.
직렬 고급 기술 부착(SATA)은 호스트 버스 어댑터를 다른 디바이스 중에서, 저장 디바이스, 예컨대, 하드 디스크 드라이브, 광 드라이브, 및/또는 솔리드-스테이트 드라이브에 연결시키는 컴퓨터 버스 인터페이스이다. SATA는 더 오래된 병렬 고급 기술 부착(Parallel ATA: PATA) 표준의 뒤를 이었고, 더 오래된 인터페이스에 비해 수개의 이점을 제공한다: 감소된 케이블 크기 및 비용(40 또는 80개 대신 7개의 전도체), 네이티브 핫 스와핑(native hot swapping), 더 높은 신호 속도를 통한 더 빠른 데이터 전송, 및 (임의의) I/O 큐잉 프로토콜(queuing protocol)을 통한 더 효율적인 전송.
SATA 호스트 어댑터와 디바이스는 전도체의 2개의 쌍에 걸쳐서 고속 직렬 케이블을 통해 통신한다. 대조적으로, 병렬 ATA는 모두 훨씬 더 낮은 주파수에서 작동하는, 많은 추가의 지원 신호 및 제어 신호를 가진 16-비트 폭의 데이터 버스를 사용했다. 레거시 ATA 소프트웨어 및 애플리케이션과의 하위 호환성을 보장하기 위해서, SATA는 레거시 ATA 디바이스와 동일한 기본적인 ATA 및 ATAPI 명령 세트를 사용한다. SATA 데이터 케이블은 7개의 전도체(3개의 접지 및 2개의 쌍의 4개의 활성 데이터 라인)를 포함할 수 있고 그리고 하나의 마더보드 소켓을 하나의 저장 디바이스에 연결시킬 수 있다. 본 발명의 배경이 되는 기술은 미국 특허공보 제8951070호 (2015.02.10.)에 개시되어 있다.
도 1은 본 개시내용의 복수의 실시형태에 따른, 적어도 하나의 메모리 디바이스를 포함한 연산 시스템의 형태의 장치의 블록도.
도 2는 본 개시내용의 복수의 실시형태에 따른, 적어도 하나의 기판 에지 연결기를 포함한 인쇄 회로 기판(printed circuit board: PCB)의 부분의 개략도.
도 3은 본 개시내용의 복수의 실시형태에 따른, 적어도 하나의 기판 에지 연결기를 포함한 인쇄 회로 기판(PCB)의 부분의 개략도.
도 4a 내지 도 4c는 본 개시내용의 복수의 실시형태에 따른, 연결기 작동의 수행과 연관된 신호의 그래프.
직렬 고급 기술 부착(SATA) 기판 에지 연결기를 형성하기 위한 장치 및 방법이 본 개시내용에 제공된다. 하나 이상의 실시형태에서, 실시예는 인쇄 회로 기판 (PCB)의 내부층의 타이 바(tie bar), PCB의 외부층의 트레이스(trace), 및 외부층의 접촉부를 포함하되, 접촉부는 트레이스에 연결되고 그리고 접촉부는 금 도금된다.
하나의 예시적인 방법은 PCB의 내부층에 타이 바를 형성하는 단계, PCB의 외부층에 트레이스를 형성하는 단계, 비아를 형성하는 단계로서, 비아는 타이 바를 트레이스에 전기적으로 연결시키는, 비아를 형성하는 단계, 외부층에 트레이스에 연결된 접촉부를 형성하는 단계, 및 전하를 타이 바로부터 비아 및 트레이스를 통해 접촉부로 전송하여 접촉부를 전기도금하는 단계를 포함할 수 있다.
본 개시내용의 복수의 실시형태는 PCB에 형성될 수 있는, 기판 에지 연결기를 포함한다. 본 개시내용의 실시형태에 따른, 기판 에지 연결기는 솔더 다운 SATA 연결기(solder down SATA connector)와 실질적으로 유사한 전압 신호 무결성을 가질 수 있으면서, PCB에 연결기를 형성함으로써 제조 비용을 감소시킨다.
하나 이상의 실시형태에서, 기판 에지 연결기는 PCB에 형성되도록 구성된다. 일부 실시형태에서, 기판 에지 연결기의 접촉부가 직렬 고급 기술 부착(SATA) 접촉부이지만, 다른 기판 에지 연결기가 본 개시내용에 따라 형성될 수 있다. 하나 이상의 실시형태에서, 기판 에지 연결기는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive: SSD) 또는 하드 디스크 드라이브(hard disk drive: HDD)를 연산 시스템에 전기적으로 연결시키고 그리고 금으로 전기도금되는 접촉부를 포함할 수 있다.
이전의 방식에서, PCB의 에지에 도달하지 않는 접촉부를 포함하는 SATA 기판 에지 연결기는 접촉부가 기판 에지 연결기의 단부에 도달하게 하는 타이 바에 기인한 신호 열화를 유발하는 일 없이 타이 바를 사용하여 전기도금될 수 없고 그리고 SATA 입력/출력(I/O) 표준에 의해 규정된 바와 같이 장치의 에지로부터 특정한 거리에 없을 수 있다. 하나 이상의 실시형태에서, 기판 에지 연결기의 접촉부는 SATA 입력/출력(I/O) 표준에 의해 규정된 바와 같이 장치의 에지로부터 특정한 거리를 유지하면서 전기도금된다.
본 개시내용의 다음의 상세한 설명에서, 본 개시내용의 일부를 이루고, 그리고 본 개시내용의 복수의 실시형태가 실행될 수도 있는 방식을 예시를 통해 도시하는 첨부된 도면에 대해 참조가 행해진다. 이 실시형태는 당업자가 본 개시내용의 실시형태를 실행하게 하도록 충분히 상세하게 설명되고, 그리고 다른 실시형태가 활용될 수도 있고 그리고 이 과정, 전기적 변화 및/또는 구조적 변화가 본 개시내용의 범위로부터 벗어나는 일 없이 행해질 수도 있다는 것이 이해된다.
본 명세서에서 사용될 때, "복수의" 실재물은 이러한 실재물의 하나 이상을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 복수의 메모리 디바이스는 메모리 디바이스의 하나 이상을 나타낼 수 있다. 부가적으로, 본 명세서에서 사용될 때, 특히, 도면의 참조 부호에 대하여, 지시자, 예컨대, "C", "M", "N"이 그렇게 지정된 복수의 특정한 특징부가 본 개시내용의 복수의 실시형태에 포함될 수 있다는 것을 나타낸다.
본 명세서의 도면은 첫 숫자 또는 숫자들이 도면의 도면 번호에 대응하고 그리고 나머지 숫자가 도면의 구성요소 또는 컴포넌트를 식별하는 번호매김 관례를 따른다. 상이한 도면 사이에서 유사한 구성요소 또는 컴포넌트는 유사한 숫자의 사용에 의해 식별될 수도 있다. 이해될 바와 같이, 본 명세서의 다양한 실시형태에 도시된 구성요소가 추가, 교환, 그리고/또는 제거되어 본 개시내용의 복수의 추가의 실시형태를 제공할 수 있다. 또한, 도면에 제공된 구성요소의 비율 및 상대적인 축척은 본 개시내용의 다양한 실시형태를 예시하도록 의도되고 그리고 제한적 의미로 사용되지 않는다.
도 1은 본 개시내용의 복수의 실시형태에 따른, 적어도 하나의 메모리 디바이스(106)를 포함한 연산 시스템(102)의 형태의 장치의 블록도이다. 본 명세서에서 사용될 때, 메모리 디바이스(106) 또는 호스트(104)는 또한 별도로 "장치"로 간주될 수도 있다. 메모리 디바이스(106)는 예를 들어, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 또는 하드 디스크 드라이브(HDD)일 수 있고, 그리고 호스트(104)를 포함할 수 있다.
도 1에 예시된 바와 같이, 호스트(104)는 복수의 채널을 통해 메모리 디바이스(106)에 연결될 수 있고 그리고 데이터를 메모리 디바이스(106)와 호스트(104) 간에 전송하도록 사용될 수 있다. 호스트(104)는 표준화된 인터페이스의 형태일 수 있다. 예를 들어, 메모리 디바이스(106)가 연산 시스템(102)에서 데이터 저장을 위해 사용될 때, 호스트(104)는 다른 연결기와 인터페이스 사이의, 직렬 고급 기술 부착(SATA), 주변 컴포넌트 상호접속 익스프레스(peripheral component interconnect express: PCIe), 또는 범용 직렬 버스(universal serial bus: USB)일 수 있다. 그러나, 일반적으로, 호스트(104)는 호스트(104)를 위한 호환성 리셉터를 가진 호스트(104)와 메모리 디바이스(106) 사이에 제어, 어드레스, 데이터 및 다른 신호를 통과시키기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다.
호스트(104)는 다양한 다른 유형의 호스트 중에서, 호스트 시스템, 예컨대, 개인용 랩탑 컴퓨터, 데스크탑 컴퓨터, 디지털 카메라, 휴대폰, 또는 메모리 카드 판독기일 수 있다. 호스트(104)는 시스템 마더보드 및/또는 백플레인을 포함할 수 있고 그리고 복수의 메모리 액세스 디바이스(예를 들어, 복수의 프로세서)를 포함할 수 있다. 호스트(104)는 또한 메모리 디바이스(106)(예를 들어, 온-다이 제어기(on-die controller)를 가짐)를 위한 메모리 제어기일 수 있다.
메모리 디바이스(106)는 메모리 셀(예를 들어, 비휘발성 메모리 셀)의 복수의 어레이를 포함할 수 있다. 어레이는 예를 들어, NAND 구조를 가진 플래시 어레이일 수 있다. 그러나, 실시형태는 특정한 유형의 메모리 어레이 또는 어레이 구조에 제한되지 않는다. 메모리 셀은 예를 들어, 복수의 물리 페이지를 포함한 복수의 블록으로 분류될 수 있다. 복수의 블록은 메모리 셀의 플레인에 포함될 수 있고 그리고 어레이는 복수의 플레인을 포함할 수 있다. 하나의 실시예로써, 메모리 디바이스는 페이지당 사용자 데이터의 8KB(킬로바이트), 블록당 사용자 데이터의 128개의 페이지, 플레인당 2048개의 블록, 및 디바이스당 16개의 플레인을 저장하도록 구성될 수도 있다.
작동 시, 데이터는 예를 들어, 데이터의 페이지로서 메모리(예를 들어, 연산 시스템(102)의 메모리 디바이스(106))에 기입될 수 있고/있거나 메모리로부터 판독될 수 있다. 이와 같이, 데이터의 페이지는 메모리 시스템의 데이터 전송 크기로서 지칭될 수 있다. 데이터는 섹터(예를 들어, 호스트 섹터)로서 지칭되는 데이터 세그먼트로 호스트(104)로/로부터 전송될 수 있다. 이와 같이, 데이터의 섹터는 호스트(104)의 데이터 전송 크기로서 지칭될 수 있다.
도 2는 본 개시내용의 복수의 실시형태에 따른, 기판 에지 연결기의 부분을 포함한 인쇄 회로 기판(PCB)의 부분의 개략도를 예시한다. 도 2의 실시형태는 SATA 기판 에지 연결기를 예시한다. 그러나, 본 명세서에 설명된 실시형태는 이 실시예로 제한되지 않는다. 도 2에 도시된 바와 같이, SATA 기판 에지 연결기(208)는 비아(218)에 의해 전기적으로 연결된 타이 바(212)와 트레이스(214), 트레이스(214)에 전기적으로 연결된 접촉부(216)를 포함하고, 비아(218)와 트레이스(214)는 전하를 타이 바(212)로부터 접촉부(216)로 통과시키도록 구성된다. 또한 접촉부(216)에 연결된 메모리 디바이스 비아(220)가 도 2에 도시된다. 메모리 디바이스 비아(220)는 신호를 메모리 디바이스로부터 접촉부(216)로 통과시킨다.
SATA 기판 에지 연결기(208)는 복수의 타이 바(212-1,..., 212-C)와 복수의 트레이스(214-1,..., 214-C)를 포함할 수 있다. 복수의 타이 바(212-1,..., 212-C)와 복수의 트레이스(214-1,..., 214-C)는 복수의 비아(218-1,..., 218-C)에 의해 전기적으로 연결된다. 복수의 비아(218-1,..., 218-C)와 복수의 트레이스(214-1,..., 214-C)는 전하를 복수의 타이 바(212-1,..., 212-C)로부터 복수의 접촉부(216-1,..., 216-C)로 통과시키도록 구성된다. SATA 기판 에지 연결기(208)는 복수의 메모리 디바이스 비아(220-1,..., 220-C)를 포함할 수 있다. 복수의 메모리 디바이스 비아(220-1,..., 220-C)는 신호를 하나 이상의 메모리 디바이스로부터 복수의 접촉부(216-1,..., 216-C)로 통과시키도록 구성된다.
일부 실시형태에서, 비아(218)는 구리 구조체이다. 또한, 하나 이상의 실시형태에서, 비아(218)는 PCB의 내부층과 외부층을 연결시킨다. 하나 이상의 실시형태에서, 접촉부(216)는 외부층에 있고 그리고 타이 바(212)는 내부층에 있다.
하나 이상의 실시형태에서, SATA 기판 에지 연결기(208)는 타이 바(212)를 PCB(210)의 내부층에 형성하고, 트레이스(214)를 PCB(210)의 외부층에 형성하고, 내부층의 타이 바(212)를 외부층의 트레이스(214) 및 접촉부(216)에 전기적으로 연결시키기 위한 비아(218)를 형성함으로써 형성된다. 전하가 타이 바(212)로부터 비아(218) 및 트레이스(214)를 통해 접촉부(216)로 전송되어 접촉부(216)를 전기도금할 수 있다. 트레이스(214)는 구리 코팅된 PCB(210)를 에칭함으로써 형성될 수 있다.
도 3은 본 개시내용의 복수의 실시형태에 따른, 적어도 하나의 기판 에지 연결기를 포함한 인쇄 회로 기판(PCB)의 부분의 개략도를 예시한다. 도 3의 실시형태는 SATA 기판 에지 연결기를 예시한다. 그러나, 본 명세서에 설명된 실시형태는 이 실시예로 제한되지 않는다. 도 3에 도시된 바와 같이, SATA 기판 에지 연결기(308)는 PCB(310)의 내부층의 타이 바(312), PCB(310)의 외부층의 트레이스(314), 및 외부층의 접촉부(316)를 포함하고, 접촉부(316)는 트레이스(314)에 연결되고 그리고 접촉부(316)는 금 도금된다. 또한, 접촉부(316)에 연결된 메모리 디바이스 비아(320)가 도 3에 도시된다. 메모리 디바이스 비아(320)는 신호를 메모리 디바이스로부터 접촉부(216)로 통과시킨다.
SATA 기판 에지 연결기(308)는 PCB(310)의 내부층의 복수의 타이 바(312-1,..., 312-C), PCB의 외부층의 복수의 트레이스(314-1,..., 314-C), 및 외부층의 복수의 접촉부(316-1,..., 316-C)를 포함할 수 있고, 복수의 접촉부(316-1,..., 316-C)는 복수의 트레이스(314-1,..., 314-C)에 연결되고 그리고 복수의 접촉부(316-1,..., 316-C)는 금 도금된다. SATA 기판 에지 연결기(308)는 복수의 메모리 디바이스 비아(320-1,..., 320-C)를 포함할 수 있다. 복수의 메모리 디바이스 비아(320-1,..., 320-C)는 신호를 하나 이상의 메모리 디바이스로부터 복수의 접촉부(316-1,..., 316-C)로 통과시키도록 구성된다.
SATA 기판 에지 연결기(308)는 복수의 개구(322-1,..., 322-C)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 실시형태에서, 비아(예를 들어, 도 2의 비아(218))는 전하가 타이 바(312)로부터 접촉부(316)로 통과된 후 제거된다. 전하가 타이 바(312)로부터 접촉부(316)로 통과되어 접촉부(316)를 전기도금한다. 접촉부(316)가 타이 바(312)에 연결될 때, 타이 바(312)는 접촉부(316)의 불연속성을 유발한다. 비아(예를 들어, 도 2의 비아(218))를 제거하는 것은 타이 바(312)를 접촉부(316)로부터 전기적으로 분리시키고 따라서 타이 바(312)가 유발한 기생 부하 및 불연속성을 제거하고 그리고 개구(322)를 남긴다. 일부 실시형태에서, 비아(예를 들어, 도 2의 비아(218))가 드릴링(drilling)에 의해 제거되어 개구(322)를 형성한다. 예를 들어, 하나 이상의 실시형태에서, 비아(예를 들어, 도 2의 비아(218))가 비아(예를 들어, 도 2의 비아(218))의 직경보다 더 넓은 직경의 드릴로 드릴링되어 비아(예를 들어, 도 2의 비아(218))의 전기도금된 코팅을 제거한다.
하나 이상의 실시형태에서, SATA 기판 에지 연결기(308)는 타이 바(312)를 PCB(310)의 내부층에 형성하고, 트레이스(314)를 PCB(310)의 외부층에 형성하고, 내부층의 타이 바(312)를 외부층의 트레이스(314) 및 접촉부(316)에 전기적으로 연결시키기 위한 비아(318)를 형성함으로써 형성된다. 전하가 타이 바(312)로부터 비아(318) 및 트레이스(314)를 통해 접촉부(316)로 전송되어 접촉부(316)를 전기도금할 수 있다. 일부 실시형태에서, 비아(318)는 일단 접촉부(316)가 전기도금된다면 제거된다.
도 4a 내지 도 4c는 메모리 시스템의 작동과 연관된 신호의 그래프를 예시한다. 도 4a는 솔더 다운 연결기(solder down connector)의 그래프(430)를 예시한다. 도 4b는 비아를 제거하기 전 기판 에지 연결기의 그래프(440)를 예시한다. 도 4c는 비아를 제거한 후 기판 에지 연결기의 그래프(450)를 예시한다.
그래프(430)는 솔더 다운 SATA 연결기를 포함하는 메모리 시스템의 전이(432) 동안 신호(436)를 예시한다. 그래프(440)는 비아를 제거하기 전 기판 에지 연결기의 전이(442) 동안 신호(446)를 도시한다. 그래프(450)는 비아를 제거한 후 기판 에지 연결기의 전이(452) 동안 신호(456)를 예시한다.
그래프(430)와 그래프(450)는 유사한 신호를 갖는다. 전이(432 및 452) 동안 그래프(430) 및 그래프(450)의 신호(436 및 456)는 전이 동안 더 안정적이다. 전이(442) 동안 신호(446)가 덜 안정적인 그래프(440)와 다르다. 전이가 덜 안정적일 때 이것은 신호 무결성의 열화를 나타낸다.
그래프(430)는 전이(434) 후 신호(438)를 예시한다. 그래프(440)는 비아를 제거하기 전 기판 에지 연결기의 전이(444) 후 신호(448)를 도시한다. 그래프(450)는 비아를 제거한 후 기판 에지 연결기의 전이(454) 후 신호(458)를 예시한다.
전이(434 및 454) 후 그래프(430) 및 그래프(450)의 신호(438 및 458)는 전이 후 더 안정적인 유사한 신호를 갖는다. 전이(444) 후 신호(448)가 덜 안정적인 그래프(440)와 다르다.
특정한 실시형태가 본 명세서에 예시 및 설명되지만, 당업자는 동일한 결과를 달성하도록 계산된 장치가 도시된 특정한 실시형태를 대체할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 본 개시내용은 본 개시내용의 다양한 실시형태의 개조 및 변동을 포함하는 것으로 의도된다. 위의 설명은 제한적인 방식이 아닌 예시적인 방식으로 이루어진다는 것이 이해된다. 위의 실시형태의 조합, 및 본 명세서에 구체적으로 설명되지 않은 다른 실시형태는 위의 설명을 검토할 때 당업자에게 분명해질 것이다. 본 개시내용의 다양한 실시형태의 범위는 위의 구조 및 방법이 사용되는 다른 적용예를 포함한다. 따라서, 본 개시내용의 다양한 실시형태의 범위는 이러한 청구항이 부여한 등가물의 전체 범위와 함께, 첨부된 청구항을 참조하여 결정되어야 한다.
앞서 말한 상세한 설명에서, 다양한 특징부는 본 개시내용을 간략화하기 위해서 단일의 실시형태로 함께 분류된다. 본 개시내용의 이 방법은 본 개시내용의 개시된 실시형태가 각각의 청구항에서 명확히 언급된 것보다 더 많은 특징부를 사용해야 하는 의도를 반영한 것으로 해석되지 않는다. 오히려, 다음의 청구항이 반영될 때, 본 발명의 대상은 단일의 개시된 실시형태의 모든 특징부보다 더 적다. 따라서, 다음의 청구항은 본 명세서에서 상세한 설명에 통합되고, 각각의 청구항은 별개의 실시형태로서 자체로 주장된다.

Claims (20)

  1. 기판 에지 연결기로서,
    인쇄 회로 기판(printed circuit board: PCB)의 내부층의 타이 바(tie bar);및
    외부층의 접촉부를 포함하되, 상기 접촉부는 금 도금되고, 상기 접촉부는 직렬 고급 기술 부착(serial advanced technology attachment: SATA) 입력/출력(I/O) 표준에 의해 규정된 바와 같이 상기 인쇄 회로 기판의 에지로부터 특정한 거리에 있고, 상기 타이 바는 상기 외부층의 상기 접촉부와 상기 내부층의 상기 타이 바 사이의 개구에 의해 상기 접촉부와 전기적으로 절연되는, 기판 에지 연결기.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 접촉부는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive: SSD)를 연산 시스템에 전기적으로 연결시키는, 기판 에지 연결기.
  5. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 접촉부는 전기도금되는, 기판 에지 연결기.
  6. 삭제
  7. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 접촉부와 연관된 신호 무결성은 솔더 다운 연결기 접촉부(solder down connector contact)와 연관된 신호 무결성과 동일한, 기판 에지 연결기.
  8. 기판 에지 연결기로서,
    타이 바;
    트레이스; 및
    접촉부를 포함하되,
    상기 접촉부는 상기 트레이스에 결합되고, 상기 접촉부는 금 도금되고, 상기 접촉부는 직렬 고급 기술 부착(serial advanced technology attachment: SATA) 입력/출력(I/O) 표준에 의해 규정된 바와 같이 인쇄 회로 기판(printed circuit board: PCB)의 에지로부터 특정한 거리에 있고, 상기 타이 바는 상기 인쇄 회로 기판의 외부층의 상기 접촉부와 내부층의 상기 타이 바 사이의 개구에 의해 상기 접촉부와 전기적으로 절연되는, 기판 에지 연결기.
  9. 삭제
  10. 제8항에 있어서, 상기 접촉부는 상기 인쇄 회로 기판(PCB)의 다른 접촉부보다 더 짧은, 기판 에지 연결기.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 기판 에지 연결기를 형성하는 방법으로서,
    타이 바를 인쇄 회로 기판(PCB)의 내부층에 형성하는 단계;
    트레이스를 상기 PCB의 외부층에 형성하는 단계;
    상기 PCB의 상기 내부층과 상기 PCB의 상기 외부층을 연결하는 비아를 형성하는 단계로서, 상기 비아는 상기 타이 바를 상기 트레이스에 전기적으로 연결시키는, 상기 비아를 형성하는 단계;
    상기 외부층의 상기 트레이스에 연결된 접촉부를 형성하는 단계 - 상기 접촉부는 직렬 고급 기술 부착(serial advanced technology attachment: SATA) 입력/출력(I/O) 표준에 의해 규정된 바와 같이 상기 PCB의 에지로부터 특정한 거리에 있음 - ; 및
    전하를 상기 타이 바로부터 상기 비아 및 상기 트레이스를 통해 상기 접촉부로 전송하여 상기 접촉부를 전기도금하는 단계를 포함하는, 기판 에지 연결기를 형성하는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 비아는 상기 접촉부가 전기도금된 후 제거되는, 기판 에지 연결기를 형성하는 방법.
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 비아는 상기 비아를 드릴링(drilling)함으로써 제거되는, 기판 에지 연결기를 형성하는 방법.
  19. 기판 에지 연결기를 형성하는 방법으로서,
    타이 바를 인쇄 회로 기판(PCB)의 내부층에 형성하는 단계;
    트레이스를 상기 PCB의 외부층에 형성하는 단계;
    상기 PCB의 상기 내부층과 상기 PCB의 상기 외부층을 연결하는 비아를 형성하는 단계로서, 상기 비아는 상기 타이 바를 상기 트레이스에 전기적으로 연결시키는, 상기 비아를 형성하는 단계;
    상기 외부층의 상기 트레이스에 연결된 접촉부를 형성하는 단계 - 상기 접촉부는 직렬 고급 기술 부착(serial advanced technology attachment: SATA) 입력/출력(I/O) 표준에 의해 규정된 바와 같이 상기 PCB의 에지로부터 특정한 거리에 있음 -;
    전하를 상기 타이 바로부터 상기 비아 및 상기 트레이스를 통해 상기 접촉부로 전송하여 상기 접촉부를 전기도금하는 단계; 및
    상기 비아를 제거하는 단계를 포함하는, 기판 에지 연결기를 형성하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 접촉부는 기생 부하를 갖지 않는, 기판 에지 연결기를 형성하는 방법.
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