TWI766732B - 卡連接器（五） - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種卡連接器，主要結構包括傳輸導體組、包覆於傳輸導體組外的絕緣膠體，絕緣膠體包含有第一絕緣膠體及第二絕緣膠體，絕緣膠體外包覆有屏蔽殼體，屏蔽殼體上具有一讓位空間，而傳輸導體組包含第一導體組及一第二導體組，第一導體組中具有兩端分別設有彈性部及焊接部的備用傳輸導體、第一及第二訊號傳輸導體、檢測訊號傳輸導體、第一至第七接地傳輸導體、命令復歸傳輸導體、第一至第六差分傳輸導體、第一及第二電源傳輸導體、及防寫入傳輸導體，第二導體組中具有兩端分別設有彈性部及焊接部的第八至第十接地傳輸導體、第七至第十差分傳輸導體、及第三電源傳輸導體，藉此透過焊接部之排列方式，達到優化高頻特性、減少電容效應、及抑制電磁波輻射干擾的效果，同時透過讓位空間增加安裝與拆除時的方便性。

Description

卡連接器(五)

本發明為提供一種卡連接器，尤指一種優化高頻特性、減少電容效應、抑制電磁波輻射干擾、及增加安裝與拆除時方便性的卡連接器。

按，近年來隨著攝影設備的等級提升，使得拍攝出的畫質都有所提高，並還具有連拍之類的應用功能也是愈來愈多，導致針對傳輸規格的要求亦大幅提升。而由於大多數的攝影設備都會裝設SD記憶卡來存取照片，因此SD記憶卡的效能提升，對於相關產業的持續發展亦扮演著重要的角色。而現今，SD協會已經發佈了最新的SD 8.0標準，意味著接下來SD記憶卡的效能與容量將會得到不少的提升。

而若要使用SD卡時，自然要在攝影設備上設有對應的卡槽插座來連接，並因為SD卡的尺寸較小以及固定的規格所導致，使得卡槽插座上各端子組會相當的靠近，導致彼此之間很容易產生相互干擾以及電容效應的狀況，以及在安裝或拆除時，也會較為困難且麻煩。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之申請人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種優化高頻特性、降低電容效應、及增加安裝與拆除時方便性的卡連接器的發明專利者。

本發明之主要目的在於：透過焊接部的排列方式，來達到優化高頻特性、減少電容效應、及抑制電磁波輻射干擾的優勢。

本發明之主要再一目的在於：經由屏蔽殼體上的讓位空間，使得焊接與除焊時能夠更加的方便。

為達成上述目的，本發明之主要結構包括：一傳輸導體組，傳輸導體組上設有一絕緣膠體，絕緣膠體外側設有一屏蔽殼體，而傳輸導體組包含有一第一導體組及一設於第一導體組側處之第二導體組，其中第一導體組包含有一備用傳輸導體、一第一訊號傳輸導體、一檢測訊號傳輸導體、一第一接地傳輸導體、一命令復歸傳輸導體、一第一差分傳輸導體、一第二差分傳輸導體、一第二接地傳輸導體、一第三接地傳輸導體、一第四接地傳輸導體、一第一電源傳輸導體、一第二電源傳輸導體、一第三差分傳輸導體、一第四差分傳輸導體、一第二訊號傳輸導體、一第五接地傳輸導體、一第六接地傳輸導體、一第七接地傳輸導體、一第五差分傳輸導體、一第六差分傳輸導體、及一防寫入傳輸導體，而第二導體組包含有一第八接地傳輸導體、一第七差分傳輸導體、一第八差分傳輸導體、一第九接地傳輸導體、一第三電源傳輸導體、及一第九差分傳輸導體、一第十差分傳輸導體、及一第十接地傳輸導體。

而該第一訊號傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一訊號焊接部及一第一訊號彈性部，且該第一訊號焊接部位於該備用焊接部之側處；

該檢測訊號傳輸導體之兩端處分別延伸形成一檢測訊號焊接部及一檢測訊號彈性部，且該檢測訊號焊接部位於該第一訊號焊接部背離該備用焊接部之側處，該檢測訊號彈性部位於該第一訊號彈性部之側處；

該第一接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一接地焊接部及一第一接地彈性部，且該第一接地焊接部位於該檢測訊號焊接部背離該第一訊號焊接部之側處，而該第一接地彈性部位於該備用彈性部之側處；

該命令復歸傳輸導體之兩端處分別延伸形成一命令復歸焊接部及一命令復歸彈性部，且該命令復歸焊接部位於該第一接地焊接部背離該檢測訊號焊接部之側處，而該命令復歸彈性部位於該檢測訊號彈性部背離該第一訊號彈性部之側處；

該第一差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一差分焊接部及一第一差分彈性部，且該第一差分焊接部位於該命令復歸焊接部背離該第一接地焊接部之側處，而該第一差分彈性部位於該第一接地彈性部之側處；

該第二差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二差分焊接部及 一第二差分彈性部，且該第二差分焊接部位於該第一差分焊接部背離該命令復歸焊接部之側處，而該第二差分彈性部位於該第一差分彈性部背離該第一接地彈性部之側處；

該第二接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二接地焊接部及一第二接地彈性部，且該第二接地焊接部位於該第二差分焊接部背離該第一差分焊接部之側處，而該第二接地彈性部位於該命令復歸彈性部背離該檢測訊號彈性部之側處；

該第三接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第三接地焊接部及一第三接地彈性部，且該第三接地焊接部位於該第二接地焊接部背離該第二差分焊接部之側處，而該第三接地彈性部位於該第二差分彈性部背離該第一差分彈性部之側處；

該第四接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第四接地焊接部及一第四接地彈性部，且該第四接地焊接部位於該第三接地焊接部背離該第二接地焊接部之側處，而該第四接地彈性部位於該第二接地彈性部背離命令復歸彈性部之側處；

該第一電源傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一電源焊接部及一第一電源彈性部，且該第一電源焊接部位於該第四接地焊接部背離該第三接地焊接部之側處，而該第一電源彈性部位於該第三接地彈性部背離該第二差分彈性部之側處；

該第二電源傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二電源焊接部及一第二電源彈性部，且該第二電源焊接部位於該第一電源焊接部背離該第四接地焊接部之側處，而該第二電源彈性部位於該第四接地彈性部背離該第二接地彈性部之側處；

該第三差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第三差分焊接部及一第三差分彈性部，且該第三差分焊接部位於該第二電源焊接部背離該第一電源焊接部之側處，而該第三差分彈性部位於該第一電源彈性部背離該第三接地彈性部之側處；

該第四差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第四差分焊接部及一第四差分彈性部，且該第四差分焊接部位於該第三差分焊接部背離該第二電源焊接部之側處，而該第四差分彈性部位於該第三差分彈性部背離該第一電源 彈性部之側處；

該第二訊號傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二訊號焊接部及一第二訊號彈性部，且該第二訊號焊接部位於該第四差分焊接部背離該第三差分焊接部之側處，而該第二訊號彈性部位於該第二電源彈性部背離該第四接地彈性部之側處；

該第五接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第五接地焊接部及一第五接地彈性部，且該第五接地焊接部位於該第二訊號焊接部背離該第四差分焊接部之側處，該第五接地彈性部位於該第四差分彈性部背離該第三差分彈性部之側處；

該第六接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第六接地焊接部及一第六接地彈性部，且該第六接地焊接部位於該第五接地焊接部背離該第二訊號焊接部之側處，而該第六接地彈性部位於該第二訊號彈性部背離該第二電源彈性部之側處；

該第七接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第七接地焊接部及一第七接地彈性部，且該第七接地焊接部位於該第六接地焊接部背離該第五接地焊接部之側處，而該第七接地彈性部位於該第五接地彈性部背離該第四差分彈性部之側處；

該第五差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第五差分焊接部及一第五差分彈性部，且該第五差分焊接部位於該第七接地焊接部背離該第六接地焊接部之側處，而該第五差分彈性部位於該第六接地彈性部背離該第二訊號彈性部之側處；

該第六差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第六差分焊接部及一第六差分彈性部，且該第六差分焊接部位於該第五差分焊接部背離該第七接地焊接部之側處，而該第六差分彈性部位於該第五差分彈性部背離該第六接地彈性部之側處；

該防寫入傳輸導體之兩端處分別延伸形成一防寫入接地焊接部及一防寫入彈性部，且該防寫入接地焊接部位於該第六差分焊接部背離該第五差分焊接部之側處，而該防寫入彈性部位於該第七接地彈性部背離該第五接地彈性部之側處；

該第八接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第八接地焊接部及 一第八接地彈性部；

該第七差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第七差分焊接部及一第七差分彈性部，且該第七差分焊接部位於該第八接地焊接部之側處，而該第七差分彈性部位於該第八接地彈性部之側處；

該第八差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第八差分焊接部及一第八差分彈性部，且該第八差分焊接部位於該第七差分焊接部背離該第八接地焊接部之側處，而該第八差分彈性部位於該第七差分彈性部背離該第八接地彈性部之側處；

該第九接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第九接地焊接部及一第九接地彈性部，且該第九接地焊接部位於該第八差分焊接部背離該第七差分焊接部之側處，而該第九接地彈性部位於該第八差分彈性部背離該第七差分彈性部之側處；

該第三電源傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第三電源焊接部及一第三電源彈性部，且該第三電源焊接部位於該第九接地焊接部背離該第八差分焊接部之側處，而該第三電源彈性部位於該第九接地彈性部背離該第八差分彈性部之側處；

該第九差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第九差分焊接部及一第九差分彈性部，且該第九差分焊接部位於該第三電源焊接部背離該第九接地焊接部之側處，而該第九差分彈性部位於該第三電源彈性部背離該第九接地彈性部之側處；

該第十差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第十差分焊接部及一第十差分彈性部，且該第十差分焊接部位於該第九差分焊接部背離該第三電源焊接部之側處，而該第十差分彈性部位於該第九差分彈性部背離該第三電源彈性部之側處；及

該第十接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第十接地焊接部及一第十接地彈性部，且該第十接地焊接部位於該第十差分焊接部背離該第九差分焊接部之側處，而該第十接地彈性部位於該第十差分彈性部背離該第九差分彈性部之側處。

絕緣膠體包含有一設於第一導體組外側之第一絕緣膠體、及一設於第二導體組外側之第二絕緣膠體，而屏蔽殼體上具有一介於第一絕緣膠體及 第二絕緣膠體之間的讓位空間。

藉由上述之結構，可使第一差分焊接部與第二差分焊接部、第三差分焊接部與第四差分焊接部、第五差分焊接部與第六差分焊接部、第七差分焊接部與第八差分焊接部、及第九差分焊接部與第十差分焊接部兩兩相互並排，並且第一差分焊接及第二差分焊接部與第三差分焊接部及第四差分焊接部之間具有第三接地焊接部，而第三差分焊接部及第四差分焊接部與第五差分焊接部及第六差分焊接部之間具有第五接地焊接部及第六接地焊接部，第七差分焊接部與第八差分焊接部及第九差分焊接部與第十差分焊接部之間具有第九接地傳輸導體，藉此來降低電容效應，達到優化高頻特性及抑制電磁波輻射干擾。

並且利用讓位空間的存在，使得設於第一絕緣膠體中的各焊接部能位於讓位空間中，藉此可利用讓位空間來進行焊接與除焊的動作，即可大幅提高安裝與拆除時的效率與方便性。

藉由上述技術，可針對習用的SD卡連接器內之端子容易產生相互干擾以及安裝或拆除時較為麻煩的問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

A:傳輸導體組

1A:第一導體組

2A:第二導體組

01A:備用傳輸導體

011A:備用焊接部

012A:備用彈性部

02A:第一訊號傳輸導體

021A:第一訊號焊接部

022A:第一訊號彈性部

03A:檢測訊號傳輸導體

031A:檢測訊號焊接部

032A:檢測訊號彈性部

04A:第一接地傳輸導體

041A:第一接地焊接部

042A:第一接地彈性部

05A:命令復歸傳輸導體

051A:命令復歸焊接部

052A:命令復歸彈性部

06A:第一差分傳輸導體

061A:第一差分焊接部

062A:第一差分彈性部

07A:第二差分傳輸導體

071A:第二差分焊接部

072A:第二差分彈性部

08A:第二接地傳輸導體

081A:第二接地焊接部

082A:第二接地彈性部

09A:第三接地傳輸導體

091A:第三接地焊接部

092A:第三接地彈性部

10A:第四接地傳輸導體

101A:第四接地焊接部

102A:第四接地彈性部

11A:第一電源傳輸導體

111A:第一電源焊接部

112A:第一電源彈性部

12A:第二電源傳輸導體

121A:第二電源焊接部

122A:第二電源彈性部

13A:第三差分傳輸導體

131A:第三差分焊接部

132A:第三差分彈性部

14A:第四差分傳輸導體

141A:第四差分焊接部

142A:第四差分彈性部

15A:第二訊號傳輸導體

151A:第二訊號焊接部

152A:第二訊號彈性部

16A:第五接地傳輸導體

161A:第五接地焊接部

162A:第五接地彈性部

17A:第六接地傳輸導體

171A:第六接地焊接部

172A:第六接地彈性部

18A:第七接地傳輸導體

181A:第七接地焊接部

182A:第七接地彈性部

19A:第五差分傳輸導體

191A:第五差分焊接部

192A:第五差分彈性部

20A:第六差分傳輸導體

201A:第六差分焊接部

202A:第六差分彈性部

21A:防寫入傳輸導體

211A:防寫入接地焊接部

212A:防寫入彈性部

22A:第八接地傳輸導體

221A:第八接地焊接部

222A:第八接地彈性部

23A:第七差分傳輸導體

231A:第七差分焊接部

232A:第七差分彈性部

24A:第八差分傳輸導體

241A:第八差分焊接部

242A:第八差分彈性部

25A:第九接地傳輸導體

251A:第九接地焊接部

252A:第九接地彈性部

26A:第三電源傳輸導體

261A:第三電源焊接部

262A:第三電源彈性部

27A:第九差分傳輸導體

271A:第九差分焊接部

272A:第九差分彈性部

28A:第十差分傳輸導體

281A:第十差分焊接部

282A:第十差分彈性部

29A:第十接地傳輸導體

291A:第十接地焊接部

292A:第十接地彈性部

B:絕緣膠體

1B:第一絕緣膠體

2B:第二絕緣膠體

3B:膠體卡合部

01B:第一訊號限位部

02B:檢測訊號限位部

03B:命令復歸限位部

04B:第二接地限位部

05B:第二電源限位部

06B:第二訊號限位部

07B:第六接地限位部

08B:第一差分組限位部

09B:第二差分組限位部

10B:備用限位部

11B:第一接地限位部

12B:第三差分組限位部

13B:第三接地限位部

14B:第一電源限位部

15B:第四差分組限位部

16B:第五接地限位部

17B:第七接地限位部

18B:防寫入限位部

19B:第八接地限位部

20B:第五差分組限位部

21B:第九接地限位部

22B:第三電源限位部

23B:第六差分組限位部

24B:第十接地限位部

C:屏蔽殼體

1C:讓位空間

2C:殼體焊接部

3C:殼體卡合部

第一圖 係為本發明較佳實施例之立體透視圖。

第二圖 係為本發明較佳實施例之第一導體組示意圖(一)。

第三圖 係為本發明較佳實施例之第一導體組示意圖(二)。

第四圖 係為本發明較佳實施例之第二導體組示意圖(一)。

第五圖 係為本發明較佳實施例之第二導體組示意圖(二)。

第六圖 係為本發明較佳實施例之絕緣膠體示意圖。

第七圖 係為本發明較佳實施例之接觸示意圖(一)。

第八圖 係為本發明較佳實施例之接觸示意圖(二)。

第九圖 係為本發明較佳實施例之除焊示意圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第九圖所示，係為本發明較佳實施例之立體透視圖至除焊示意圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：一卡連接器，卡連接器包含有一傳輸導體組A、一設於傳輸導體組A外之絕緣膠體B、及一設於絕緣膠體B外之屏蔽殼體C，而傳輸導體組A包含有一第一導體組1A及一設於第二導體組2A外側之第二絕緣膠體2B，絕緣膠體B則包含有一設於第一導體組1A外側處的第一絕緣膠體1B及一設於第二傳輸組2A，屏蔽殼體C上還設有一位於第一絕緣膠體1B及第二絕緣膠體2B之間的讓位空間1C、複數的殼體焊接部2C、及複數的殼體卡合部3C；其中，第一導體組1A包含有：一備用傳輸導體01A，該備用傳輸導體01A之兩端處分別延伸形成一備用焊接部011A及一備用彈性部012A；一第一訊號傳輸導體02A，該第一訊號傳輸導體02A之兩端處分別延伸形成一第一訊號焊接部021A及一第一訊號彈性部022A，且該第一訊號焊接部021A位於該備用焊接部011A之側處；一檢測訊號傳輸導體03A，該檢測訊號傳輸導體03A之兩端處分別延伸形成一檢測訊號焊接部031A及一檢測訊號彈性部032A，且該檢測訊號焊接部031A位於該第一訊號焊接部021A背離該備用焊接部011A之側處，該檢測訊號彈性部032A位於該第一訊號彈性部022A之側處；一第一接地傳輸導體04A，該第一接地傳輸導體04A之兩端處分別延伸形成一第一接地焊接部041A及一第一接地彈性部042A，且該第一接地焊接部041A位於該檢測訊號焊接部031A背離該第一訊號焊接部021A之側處，而該第一接地彈性部042A位於該備用彈性部012A之側處；一命令復歸傳輸導體05A，該命令復歸傳輸導體05A之兩端處分別延伸形成一命令復歸焊接部051A及一命令復歸彈性部052A，且 該命令復歸焊接部051A位於該第一接地焊接部041A背離該檢測訊號焊接部031A之側處，而該命令復歸彈性部052A位於該檢測訊號彈性部032A背離該第一訊號彈性部022A之側處；一第一差分傳輸導體06A，該第一差分傳輸導體06A之兩端處分別延伸形成一第一差分焊接部061A及一第一差分彈性部062A，且該第一差分焊接部061A位於該命令復歸焊接部051A背離該第一接地焊接部041A之側處，而該第一差分彈性部062A位於該第一接地彈性部042A背離該備用彈性部012A之側處；一第二差分傳輸導體07A，該第二差分傳輸導體07A之兩端處分別延伸形成一第二差分焊接部071A及一第二差分彈性部072A，且該第二差分焊接部071A位於該第一差分焊接部061A背離該命令復歸焊接部051A之側處，而該第二差分彈性部072A位於該第一差分彈性部062A背離該第一接地彈性部042A之側處；一第二接地傳輸導體08A，該第二接地傳輸導體08A之兩端處分別延伸形成一第二接地焊接部081A及一第二接地彈性部082A，且該第二接地焊接部081A位於該第二差分焊接部071A背離該第一差分焊接部061A之側處，而該第二接地彈性部082A位於該命令復歸彈性部052A背離該檢測訊號彈性部032A之側處；一第三接地傳輸導體09A，該第三接地傳輸導體09A之兩端處分別延伸形成一第三接地焊接部091A及一第三接地彈性部092A，且該第三接地焊接部091A位於該第二接地焊接部081A背離該第二差分焊接部071A之側處，而該第三接地彈性部092A位於該第二差分彈性部072A背離該第一差分彈性部062A之側處；一第四接地傳輸導體10A，該第四接地傳輸導體10A之兩端處分別延伸形成一第四接地焊接部101A及一第四接地彈性部102A，且該第四接地焊接部101A位於該第三接地焊接部091A背離該第二接地焊接部081A之側處，而該第四接地彈性部102A位於該第二接地彈性部082A背離命令復歸彈性部052A之側處；一第一電源傳輸導體11A，該第一電源傳輸導體11A之兩端處分別延伸形成一第一電源焊接部111A及一第一電源彈性部112A，且 該第一電源焊接部111A位於該第四接地焊接部101A背離該第三接地焊接部091A之側處，而該第一電源彈性部112A位於該第三接地彈性部092A背離該第二差分彈性部072A之側處；一第二電源傳輸導體12A，該第二電源傳輸導體12A之兩端處分別延伸形成一第二電源焊接部121A及一第二電源彈性部122A，且該第二電源焊接部121A位於該第一電源焊接部111A背離該第四接地焊接部101A之側處，而該第二電源彈性部122A位於該第四接地彈性部102A背離該第二接地彈性部082A之側處；一第三差分傳輸導體13A，該第三差分傳輸導體13A之兩端處分別延伸形成一第三差分焊接部131A及一第三差分彈性部132A，且該第三差分焊接部131A位於該第二電源焊接部121A背離該第一電源焊接部111A之側處，而該第三差分彈性部132A位於該第一電源彈性部112A背離該第三接地彈性部092A之側處；一第四差分傳輸導體14A，該第四差分傳輸導體14A之兩端處分別延伸形成一第四差分焊接部141A及一第四差分彈性部142A，且該第四差分焊接部141A位於該第三差分焊接部131A背離該第二電源焊接部121A之側處，而該一第四差分彈性部142A位於該第三差分彈性部132A背離該第一電源彈性部112A之側處；一第二訊號傳輸導體15A，該第二訊號傳輸導體15A之兩端處分別延伸形成一第二訊號焊接部151A及一第二訊號彈性部152A，且該第二訊號焊接部151A位於該第四差分焊接部141A背離該第三差分焊接部131A之側處，而該第二訊號彈性部152A位於該第二電源彈性部122A背離該第四接地彈性部102A之側處；一第五接地傳輸導體16A，該第五接地傳輸導體16A之兩端處分別延伸形成一第五接地焊接部161A及一第五接地彈性部162A，且該第五接地焊接部161A位於該第二訊號焊接部151A背離該第四差分焊接部141A之側處，該第五接地彈性部162A位於該第四差分彈性部142A背離該第三差分彈性部132A之側處；一第六接地傳輸導體17A，該第六接地傳輸導體17A之兩端處分別延伸形成一第六接地焊接部171A及一第六接地彈性部172A，且 該第六接地焊接部171A位於該第五接地焊接部161A背離該第二訊號焊接部151A之側處，而該第六接地彈性部172A位於該第二訊號彈性部152A背離該第二電源彈性部122A之側處；一第七接地傳輸導體18A，該第七接地傳輸導體18A之兩端處分別延伸形成一第七接地焊接部181A及一第七接地彈性部182A，且該第七接地焊接部181A位於該第六接地焊接部171A背離該第五接地焊接部161A之側處，而該第七接地彈性部182A位於該第五接地彈性部162A背離該第四差分彈性部142A之側處；一第五差分傳輸導體19A，該第五差分傳輸導體19A之兩端處分別延伸形成一第五差分焊接部191A及一第五差分彈性部192A，且該第五差分焊接部191A位於該第七接地焊接部181A背離該第六接地焊接部171A之側處，而該第五差分彈性部192A位於該第六接地彈性部172A背離該第二訊號彈性部152A之側處；一第六差分傳輸導體20A，該第六差分傳輸導體20A之兩端處分別延伸形成一第六差分焊接部201A及一第六差分彈性部202A，且該第六差分焊接部201A位於該第五差分焊接部191A背離該第七焊接部181A之側處，而該第六差分彈性部202A位於該第五差分彈性部192A背離該第六接地彈性部172A之側處；及一防寫入傳輸導體21A，該防寫入傳輸導體21A之兩端處分別延伸形成一防寫入接地焊接部211A及一防寫入彈性部212A，且該防寫入接地焊接部211A位於該第六差分焊接部201A背離該第五差分焊接部191A之側處，而該防寫入彈性部212A位於該第七接地彈性部182A背離該第五接地彈性部162A之側處。

第二導體組2A包含有：一第八接地傳輸導體22A，該第八接地傳輸導體22A之兩端處分別延伸形成一第八接地焊接部221A及一第八接地彈性部222A；一第七差分傳輸導體23A，該第七差分傳輸導體23A之兩端處分別延伸形成一第七差分焊接部231A及一第七差分彈性部232A，且該第七差分焊接部231A位於該第八接地焊接部221A之側處，而該第七差分彈性部232A位於該第八接地彈性部222A之側處； 一第八差分傳輸導體24A，該第八差分傳輸導體24A之兩端處分別延伸形成一第八差分焊接部241A及一第八差分彈性部242A，且該第八差分焊接部241A位於該第七差分焊接部231A背離該第八接地焊接部221A之側處，而該第八差分彈性部242A位於該第七差分彈性部232A背離該第八接地彈性部222A之側處；一第九接地傳輸導體25A，該第九接地傳輸導體25A之兩端處分別延伸形成一第九接地焊接部251A及一第九接地彈性部252A，且該第九接地焊接部251A位於該第八差分焊接部241A背離該第七差分焊接部231A之側處，而該第九接地彈性部252A位於該第八差分彈性部242A背離該第七差分彈性部232A之側處；一第三電源傳輸導體26A，該第三電源傳輸導體26A之兩端處分別延伸形成一第三電源焊接部261A及一第三電源彈性部262A，且該第三電源焊接部261A位於該第九接地焊接部251A背離該第八差分焊接部241A之側處，而該第三電源彈性部262A位於該第九接地彈性部252A背離該第八差分彈性部242A之側處；一第九差分傳輸導體27A，該第九差分傳輸導體27A之兩端處分別延伸形成一第九差分焊接部271A及一第九差分彈性部272A，且該第九差分焊接部271A位於該第三電源焊接部261A背離該第九接地焊接部251A之側處，而該第九差分彈性部272A位於該第三電源彈性部262A背離該第九接地彈性部252A之側處；一第十差分傳輸導體28A，該第十差分傳輸導體28A之兩端處分別延伸形成一第十差分焊接部281A及一第十差分彈性部282A，且該第十差分焊接部281A位於該第九差分焊接部271A背離該第三電源焊接部261A之側處，而該第十差分彈性部282A位於該第九差分彈性部272A背離該第三電源彈性部262A之側處；及一第十接地傳輸導體29A，該第十接地傳輸導體29A之兩端處分別延伸形成一第十接地焊接部291A及一第十接地彈性部292A，且該第十接地焊接部291A位於該第十差分焊接部281A背離該第九差分焊接部271A之側處，而該第十接地彈性部292A位於該第十差分彈性部282A背離該第九差分彈性部272A之側處。

而第一絕緣膠體1B上設有一第一訊號限位部01B、一位於該第一訊號限位部01B側處之檢測訊號限位部02B、一位於該檢測訊號限位部02B背離該第一訊號限位部01B之側處的命令復歸限位部03B、一位於該命令復歸限位部03B背離該檢測訊號限位部02B之側處的第二接地限位部04B、一位於該第二接地限位部04B該背離該命令復歸限位部03B之側處的第二電源限位部05B、一位於該第二電源限位部05B背離該第二接地限位部04B之側處的第二訊號限位部06B、一位於該第二訊號限位部06B背離該第二電源限位部05B之側處的第六接地限位部07B、一位於該第六接地限位部07B背離該第二訊號限位部06B之側處的第一差分組限位部08B、一位於該第一差分組限位部08B背離該第六接地限位部07B之側處的第二差分組限位部09B、一位於該第一訊號限位部01B之側處的備用限位部10B、一位於該備用限位部10B之側處的第一接地限位部11B、一位於該第一接地限位部11B之側處的第三差分組限位部12B、一位於該第三差分組限位部12B背離該第一接地限位部11B之側處的第三接地限位部13B、一位於該第三接地限位部13B背離該第三差分組限位部12B之側處的第一電源限位部14B、一位於該第一電源限位部14B背離該第三接地限位部13B之側處的第四差分組限位部15B、一位於該第四差分組限位部15B背離該第一電源限位部14B之側處的第五接地限位部16B、一位於該第五接地限位部16B背離該第四差分組限位部15B之側處的第七接地限位部17B、一位於該第七接地限位部17B背離該第五接地限位部16B之側處的防寫入限位限位部18B；第二絕緣膠體2B上設有一第八接地限位部19B、一位於該第八接地限位部19B側處之第五差分組限位部20B、一位於該第五差分組限位部20B背離該第八接地限位部19B之側處的第九接地限位部21B、一位於該第九接地限位部21B背離該第五差分組限位部20B之側處的第三電源限位部22B、一位於該第三電源限位部22B背離該第九接地限位部21B之側處的第六差分組限位部23B、及一位於該第六差分組限位部23B背離該第三電源限位部22B之側處的第十接地限位部24B；絕緣膠體B上還設有複數對應卡合於殼體卡合部3C上的膠體卡合部3B。

藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，即可達到優化高頻特性、減少電容效應、及抑制電磁波輻射干擾的優勢，而詳細之解說將於下述說明。

使用者可將SD卡插入屏蔽殼體C之中，而當SD卡插入屏蔽殼體C中後會透過位於防寫入限位部18B中的防寫入彈性部212A卡合於SD卡上，來偵測SD卡是否有關閉防寫入的功能，SD卡會接觸到傳輸導體組A，而第一導體組1A中的第一訊號彈性部022A會限位於第一訊號限位部01B之中、檢測訊號彈性部032A會限位於檢測訊號限位部02B之中、命令復歸彈性部052A會限位於命令復歸限位部03B之中、第二接地彈性部082A及第四接地彈性部102A會限位於第二接地限位部04B之中、第二電源彈性部122A會限位於第二電源限位部05B之中、第二訊號彈性部152A會限位於第二訊號限位部06B之中、第六接地彈性部172A會限位於第六接地限位部07B之中、第五差分彈性部192A會限位於第一差分組限位部08B、第六差分彈性部202A會限位於第二差分組限位部09B之中、備用彈性部012A會限位於備用限位部10B之中、第一接地彈性部042A會限位於第一接地限位部11B之中、第一差分彈性部062A及第二差分彈性部072A會限位於第三差分組限位部12B之中、第三接地彈性部092A會限位於第三接地限位部13B之中、第一電源彈性部112A會限位於第一電源限位部14B之中、第三差分彈性部132A及第四差分彈性部142A會限位於第四差分組限位部15B之中、第五接地彈性部162A會限位於第五接地限位部16B之中、第七接地彈性部182A會限位於第七接地限位部17B。

第二導體組2A中的第八接地彈性部222A會限位於第八接地限位部19B之中、第七差分彈性部232A及第八差分彈性部242A會限位於第五差分組限位部20B之中、第九接地彈性部252A會限位於第九接地限位部21B之中、第三電源彈性部262A會限位於第三電源限位部22B之中、第九差分彈性部272A及第十差分彈性部282A會限位於第六差分組限位部23B之中、及第十接地彈性部292A會限位於第十接地限位部24B之中。

而SD卡上之接觸點會與傳輸導體組A中的備用彈性部012A、 第一訊號彈性部022A、檢測訊號彈性部032A、第一接地彈性部042A、命令復歸彈性部052A、第一差分彈性部062A、第二差分彈性部072A、第二接地彈性部082A、第三接地彈性部092A、第四接地彈性部102A、第一電源彈性部112A、第二電源彈性部122A、第三差分彈性部132A、第四差分彈性部142A、第二訊號彈性部152A、第五接地彈性部162A、第六接地彈性部172A、第七接地彈性部182A、第五差分彈性部192A、第六差分彈性部202A、第八接地彈性部222A、第七差分彈性部232A、第八差分彈性部242A、第九接地彈性部252A、第三電源彈性部262A、第九差分彈性部272A、第十差分彈性部282A、及第十接地彈性部292A相接觸，以將SD卡與傳輸導體組A中的第一導體組1A及第二導體組2A相連接，在傳輸訊號的同時，由於第一差分焊接部061A與第二差分焊接部071A、第三差分焊接部131A與第四差分焊接部141A、第五差分焊接部191A與第六差分焊接部201A、第七差分焊接部231A與第八差分焊接部241A、第九差分焊接部271A與第十差分焊接部281A會兩兩相互併排，並且第一差分焊接部061A與第二差分焊接部071A的兩側分別具有第一接地焊接部041A及第三接地焊接部091A，而第三差分焊接部131A與第四差分焊接部141A的兩側分別具有第四接地焊接部101A及第五接地焊接部161A，第五差分焊接部191A與第六差分焊接部201A的兩側分別具有第七接地焊接部181A及防寫入接地焊接部211A，第七差分焊接部231A與第八差分焊接部241A的兩側分別具有第八接地焊接部221A及第九接地焊接部251A，第九差分焊接部271A與第十差分焊接部281A的兩側分別具有第九接地焊接部251A及第十接地焊接部291A，即可於各差分組的兩側處皆設置有接地部，以通過上述之排列方式，來達到優化高頻特性、減少電容效應、及抑制電磁波輻射干擾的效果。

並由於第一絕緣膠體1B中的各焊接部會位於讓位空間1C之中，且該第一絕緣膠體1B及該第二絕緣膠體2B之間會具有讓位空間1C，所以能分別形成單獨之絕緣膠體，因此能透過讓位空間1C來進行焊接的動作。且因為屏蔽殼體C與絕緣膠體B乃利用殼體卡合部與膠體卡合部3B相互卡合固定，因此若要拆除時，還可扳動屏蔽殼體C或直接拆除屏蔽殼體C，藉此進 行除焊的動作，如此就能大幅提高安裝與拆除時的效率與方便性。

並且因為第一絕緣膠體1B及第二絕緣膠體2B乃分別的兩個單獨絕緣膠體，所以可以降低絕緣膠體的變形量，再者，因為屏蔽殼體3在每個焊接部的側處都設置有殼體焊接部2C，因此可強制頂壓每個焊接部，使整體的結構更加強化。

綜上所述，本發明之卡連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

A:傳輸導體組

1A:第一導體組

2A:第二導體組

B:絕緣膠體

1B:第一絕緣膠體

2B:第二絕緣膠體

3B:膠體卡合部

C:屏蔽殼體

1C:讓位空間

2C:殼體焊接部

3C:殼體卡合部

Claims (6)

1. 一種卡連接器，該卡連接器主要包括：一傳輸導體組，該傳輸導體組包含有一第一導體組及一設於該第一導體組之一側處的第二導體組，該第一導體組包含：一備用傳輸導體，該備用傳輸導體之兩端處分別延伸形成一備用焊接部及一備用彈性部；一第一訊號傳輸導體，該第一訊號傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一訊號焊接部及一第一訊號彈性部，且該第一訊號焊接部位於該備用焊接部之側處；一檢測訊號傳輸導體，該檢測訊號傳輸導體之兩端處分別延伸形成一檢測訊號焊接部及一檢測訊號彈性部，且該檢測訊號焊接部位於該第一訊號焊接部背離該備用焊接部之側處，該檢測訊號彈性部位於該第一訊號彈性部之側處；一第一接地傳輸導體，該第一接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一接地焊接部及一第一接地彈性部，且該第一接地焊接部位於該檢測訊號焊接部背離該第一訊號焊接部之側處，而該第一接地彈性部位於該備用彈性部之側處；一命令復歸傳輸導體，該命令復歸傳輸導體之兩端處分別延伸形成一命令復歸焊接部及一命令復歸彈性部，且該命令復歸焊接部位於該第一接地焊接部背離該檢測訊號焊接部之側處，而該命令復歸彈性部位於該檢測訊號彈性部背離該第一訊號彈性部之側處；一第一差分傳輸導體，該第一差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一差分焊接部及一第一差分彈性部，且該第一差分焊接部位於該命令復歸焊接部背離該第一接地焊接部之側處，而該第一差分彈性部位於該第一接地彈性部背離該備用彈性部之側處；一第二差分傳輸導體，該第二差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二差分焊接部及一第二差分彈性部，且該第二差分焊接部位於該第一差分焊接部背離該命令復歸焊接部之側處，而該第二差分彈性部位於該第一差分彈性部背離該第一接地彈性部之側處；一第二接地傳輸導體，該第二接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二接 地焊接部及一第二接地彈性部，且該第二接地焊接部位於該第二差分焊接部背離該第一差分焊接部之側處，而該第二接地彈性部位於該命令復歸彈性部背離該檢測訊號彈性部之側處；一第三接地傳輸導體，該第三接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第三接地焊接部及一第三接地彈性部，且該第三接地焊接部位於該第二接地焊接部背離該第二差分焊接部之側處，而該第三接地彈性部位於該第二差分彈性部背離該第一差分彈性部之側處；一第四接地傳輸導體，該第四接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第四接地焊接部及一第四接地彈性部，且該第四接地焊接部位於該第三接地焊接部背離該第二接地焊接部之側處，而該第四接地彈性部位於該第二接地彈性部背離命令復歸彈性部之側處；一第一電源傳輸導體，該第一電源傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一電源焊接部及一第一電源彈性部，且該第一電源焊接部位於該第四接地焊接部背離該第三接地焊接部之側處，而該第一電源彈性部位於該第三接地彈性部背離該第二差分彈性部之側處；一第二電源傳輸導體，該第二電源傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二電源焊接部及一第二電源彈性部，且該第二電源焊接部位於該第一電源焊接部背離該第四接地焊接部之側處，而該第二電源彈性部位於該第四接地彈性部背離該第二接地彈性部之側處；一第三差分傳輸導體，該第三差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第三差分焊接部及一第三差分彈性部，且該第三差分焊接部位於該第二電源焊接部背離該第一電源焊接部之側處，而該第三差分彈性部位於該第一電源彈性部背離該第三接地彈性部之側處；一第四差分傳輸導體，該第四差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第四差分焊接部及一第四差分彈性部，且該第四差分焊接部位於該第三差分焊接部背離該第二電源焊接部之側處，而該第四差分彈性部位於該第三差分彈性部背離該第一電源彈性部之側處；一第二訊號傳輸導體，該第二訊號傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二訊號焊接部及一第二訊號彈性部，且該第二訊號焊接部位於該第四差分焊接部背離該第三差分焊接部之側處，而該第二訊號彈性部位於該第二電源彈性部 背離該第四接地彈性部之側處；一第五接地傳輸導體，該第五接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第五接地焊接部及一第五接地彈性部，且該第五接地焊接部位於該第二訊號焊接部背離該第四差分焊接部之側處，該第五接地彈性部位於該第四差分彈性部背離該第三差分彈性部之側處；一第六接地傳輸導體，該第六接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第六接地焊接部及一第六接地彈性部，且該第六接地焊接部位於該第五接地焊接部背離該第二訊號焊接部之側處，而該第六接地彈性部位於該第二訊號彈性部背離該第二電源彈性部之側處；一第七接地傳輸導體，該第七接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第七接地焊接部及一第七接地彈性部，且該第七接地焊接部位於該第六接地焊接部背離該第五接地焊接部之側處，而該第七接地彈性部位於該第五接地彈性部背離該第四差分彈性部之側處；一第五差分傳輸導體，該第五差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第五差分焊接部及一第五差分彈性部，且該第五差分焊接部位於該第七接地焊接部背離該第六接地焊接部之側處，而該第五差分彈性部位於該第六接地彈性部背離該第二訊號彈性部之側處；一第六差分傳輸導體，該第六差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第六差分焊接部及一第六差分彈性部，且該第六差分焊接部位於該第五差分焊接部背離該第七接地焊接部之側處，而該第六差分彈性部位於該第五差分彈性部背離該第六接地彈性部之側處；及一防寫入傳輸導體，該防寫入傳輸導體之兩端處分別延伸形成一防寫入接地焊接部及一防寫入彈性部，且該防寫入接地焊接部位於該第六差分焊接部背離該第五差分焊接部之側處，而該防寫入彈性部位於該第七接地彈性部背離該第五接地彈性部之側處；一絕緣膠體，該絕緣膠體設於該傳輸導體上，且該絕緣膠體包含有一設於該第一導體組外側之第一絕緣膠體、及一設於該第二導體組外側之第二絕緣膠體，該第一絕緣膠體上設有一第一訊號限位部、一位於該第一訊號限位部側處之檢測訊號限位部、一位於該檢測訊號限位部背離該第一訊號限位部之側處的命令復歸限位部、一位於該命令復歸限位部背離該檢測訊號限位部之側 處的第二接地限位部、一位於該第二接地限位部該背離該命令復歸限位部之側處的第二電源限位部、一位於該第二電源限位部背離該第二接地限位部之側處的第二訊號限位部、一位於該第二訊號限位部背離該第二電源限位部之側處的第六接地限位部、一位於該第六接地限位部背離該第二訊號限位部之側處的第一差分組限位部、一位於該第一差分組限位部背離該第六接地限位部之側處的第二差分組限位部、一位於該第一訊號限位部之側處的備用限位部、一位於該備用限位部之側處的第一接地限位部、一位於該第一接地限位部之側處的第三差分組限位部、一位於該第三差分組限位部背離該第一接地限位部之側處的第三接地限位部、一位於該第三接地限位部背離該第三差分組限位部之側處的第一電源限位部、一位於該第一電源限位部背離該第三接地限位部之側處的第四差分組限位部、一位於該第四差分組限位部背離該第一電源限位部之側處的第五接地限位部、一位於該第五接地限位部背離該第四差分組限位部之側處的第七接地限位部、一位於該第七接地限位部背離該第五接地限位部之側處的防寫入限位限位部；及一屏蔽殼體，該屏蔽殼體設於該絕緣膠體之外側處，且該屏蔽殼體上具有一介於該第一絕緣膠體及該第二絕緣膠體之間的讓位空間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之卡連接器，其中該第二絕緣膠體上設有一第八接地限位部、一位於該第八接地限位部側處之第五差分組限位部、一位於該第五差分組限位部背離該第八接地限位部之側處的第九接地限位部、一位於該第九接地限位部背離該第五差分組限位部之側處的第三電源限位部、一位於該第三電源限位部背離該第九接地限位部之側處的第六差分組限位部、及一位於該第六差分組限位部背離該第三電源限位部之側處的第十接地限位部，而該第二導體組包含：一第八接地傳輸導體，該第八接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第八接地焊接部及一第八接地彈性部；一第七差分傳輸導體，該第七差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第七差分焊接部及一第七差分彈性部，且該第七差分焊接部位於該第八接地焊接部之側處，而該第七差分彈性部位於該第八接地彈性部之側處；一第八差分傳輸導體，該第八差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第八差分焊接部及一第八差分彈性部，且該第八差分焊接部位於該第七差分焊接部 背離該第八接地焊接部之側處，而該第八差分彈性部位於該第七差分彈性部背離該第八接地彈性部之側處；一第九接地傳輸導體，該第九接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第九接地焊接部及一第九接地彈性部，且該第九接地焊接部位於該第八差分焊接部背離該第七差分焊接部之側處，而該第九接地彈性部位於該第八差分彈性部背離該第七差分彈性部之側處；一第三電源傳輸導體，該第三電源傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第三電源焊接部及一第三電源彈性部，且該第三電源焊接部位於該第九接地焊接部背離該第八差分焊接部之側處，而該第三電源彈性部位於該第九接地彈性部背離該第八差分彈性部之側處；一第九差分傳輸導體，該第九差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第九差分焊接部及一第九差分彈性部，且該第九差分焊接部位於該第三電源焊接部背離該第九接地焊接部之側處，而該第九差分彈性部位於該第三電源彈性部背離該第九接地彈性部之側處；一第十差分傳輸導體，該第十差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第十差分焊接部及一第十差分彈性部，且該第十差分焊接部位於該第九差分焊接部背離該第三電源焊接部之側處，而該第十差分彈性部位於該第九差分彈性部背離該第三電源彈性部之側處；及一第十接地傳輸導體，該第十接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第十接地焊接部及一第十接地彈性部，且該第十接地焊接部位於該第十差分焊接部背離該第九差分焊接部之側處，而該第十接地彈性部位於該第十差分彈性部背離該第九差分彈性部之側處。
3. 如申請專利範圍第1項所述之卡連接器，其中該屏蔽殼體上設有複數之殼體卡合部。
4. 如申請專利範圍第3項所述之卡連接器，其中該絕緣膠體上設有複數供對應卡合該殼體卡合部之膠體卡合部。
5. 如申請專利範圍第1項所述之卡連接器，其中該第一絕緣膠體及該第二絕緣膠體之間具有該讓位空間，以分別形成單獨之絕緣膠體。
6. 如申請專利範圍第1項所述之卡連接器，其中該屏蔽殼體上設有複數之殼體焊接部。

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