TWI779303B - 卡連接器（一） - Google Patents

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Abstract

本發明為有關一種卡連接器，主要結構包括一傳輸導體組，傳輸導體組包含有分別具有彈性部及焊接部的一第一訊號傳輸導體、一第一電源傳輸導體、一檢測訊號傳輸導體、一第二訊號傳輸導體、一命令復歸傳輸導體、一第一接地傳輸導體、一第二電源傳輸導體、一第一差分傳輸導體、一第二差分傳輸導體、一第三訊號傳輸導體、一第二接地傳輸導體、一第三接地傳輸導體、一第三差分傳輸導體、一第四差分傳輸導體、一第四接地傳輸導體、一第五接地傳輸導體、一第五差分傳輸導體、一第六差分傳輸導體、及一外側接地傳輸導體，藉此透過焊接部之排列方式，達到優化高頻特性、減少電容效應、及抑制電磁波輻射干擾的效果。

Description

卡連接器(一)
本發明為提供一種卡連接器，尤指一種優化高頻特性、減少電容效應、及抑制電磁波輻射干擾的卡連接器。
按，Secure Digital，縮寫為SD，全名為Secure Digital Memory Card，中文翻譯為安全數位卡，為一種記憶卡，被廣泛的使用於攜帶型裝置上，例如數位相機、個人數位助理和多媒體播放器等。SD卡的技術是建基於MultiMedia卡格式上。SD卡有比較高的資料傳送速度，而且不斷更新標準。大部份SD卡的側面設有防寫控制，以避免一些資料意外的寫入，而少部分的SD卡甚至支援數位版權管理的技術。SD卡的大小為32mm×24mm×2.1mm，但會根據種類有所不同，例如microSD，microSD是一種極細小的快閃記憶體卡。這類記憶卡主要於行動電話使用，但因其擁有體積極小的優點，隨著不斷提升的容量，它慢慢開始於GPS裝置、攜帶型音樂播放器和一些快閃記憶體盤中使用。microSD的體積為15mm×11mm×1mm，約為SD卡的1/4，相當於手指甲蓋的大小，它亦能夠以轉接器來接駁於SD卡或Memory Stick插槽中，中文界有時會把SD卡稱為內存卡、記憶卡，但此「內存卡」、「記憶卡」與「內存」、「記憶體」其實是兩個完全不同的概念。
一般而言，由於SD卡於連接時，具有許多的連接點，自然於SD卡的插座上，也會有數量與接點相等的並對應的端子組，但由於端子的數量眾多，因此有很大的機會產生彼此之間的相互干擾以及產生電容效應的狀況。
是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之申請人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種優化高頻特性、減少電容效應、及抑制電磁波輻射干擾的卡連接器的發明專利者。
本發明之主要目的在於：透過焊接部的排列方式，以讓各差分焊接部能兩兩並排，並且各組差分焊接部之間皆有接地部隔離，來達到優化高頻特性、減少電容效應、及抑制電磁波輻射干擾的優勢。
為達成上述目的，本發明具有一傳輸導體組，該傳輸導體組主要結構包括：一第一訊號傳輸導體、一第一電源傳輸導體、一檢測訊號傳輸導體、一第二訊號傳輸導體、一命令復歸傳輸導體、一第一接地傳輸導體、一第二電源傳輸導體、一第一差分傳輸導體、一第二差分傳輸導體、一第三訊號傳輸導體、一第二接地傳輸導體、一第三接地傳輸導體、一第三差分傳輸導體、一第四差分傳輸導體、一第四接地傳輸導體、一第五接地傳輸導體、一第五差分傳輸導體、一第六差分傳輸導體、及一外側接地傳輸導體。
該第一訊號傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一訊號焊接部及一第一訊號彈性部；
該第一電源傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一電源焊接部及一第一電源彈性部，且該第一電源焊接部位於該第一訊號焊接部之側處；
該檢測訊號傳輸導體之兩端處分別延伸形成一檢測訊號焊接部及一檢測訊號彈性部，且該檢測訊號焊接部位於該第一電源焊接部背離該第一訊號焊接部之側處，而該檢測訊號彈性部位於該第一訊號彈性部之側處；
該第二訊號傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二訊號焊接部及一第二訊號彈性部，且該第二訊號焊接部位於該檢測訊號焊接部背離該第一電源焊接部之側處，而該第二訊號彈性部位於該第一電源彈性部之側處；
該命令復歸傳輸導體之兩端處分別延伸形成一命令復歸焊接部及一命令復歸彈性部，且該命令復歸焊接部位於該第二訊號焊接部背離該檢測訊號焊接部之側處，而該命令復歸彈性部位於該檢測訊號彈性部背離該第一訊號彈性部之側處；
該第一接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一接地焊接部及 一第一接地彈性部，且該第一接地焊接部位於該命令復歸焊接部背離該第二訊號焊接部之側處，而該第一接地彈性部位於該第二訊號彈性部背離該第一電源彈性部之側處；
該第二電源傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二電源焊接部及一第二電源彈性部，且該第二電源焊接部位於該第一接地焊接部背離該命令復歸焊接部之側處，而該第二電源彈性部位於該命令復歸彈性部背離該檢測訊號彈性部之側處；
該第一差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一差分焊接部及一第一差分彈性部，且該第一差分焊接部位於該第二電源焊接部背離該第一接地焊接部之側處，而該第一差分彈性部位於該第一接地彈性部背離該第二訊號彈性部之側處；
該第二差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二差分焊接部及一第二差分彈性部，且該第二差分焊接部位於該第一差分焊接部背離該第二電源焊接部之側處，而該第二差分彈性部位於該第一差分彈性部背離第一接地彈性部之側處；
該第三訊號傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第三訊號焊接部及一第三訊號彈性部，且該第三訊號焊接部位於該第二差分焊接部背離該第一差分焊接部之側處，而該第三訊號彈性部位於該第二電源彈性部背離該命令復歸彈性部之側處；
該第二接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二接地焊接部及一第二接地彈性部，且該第二接地焊接部位於該第三訊號焊接部背離該第二差分焊接部之側處，而該第二接地彈性部位於該第二差分彈性部背離該第一差分彈性部之側處；
該第三接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第三接地焊接部及一第三接地彈性部，且該第三接地焊接部位於該第二接地焊接部背離該第三訊號焊接部之側處，而該第三接地彈性部位於該第三訊號彈性部背離該第二電源彈性部之側處；
該第三差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第三差分焊接部及一第三差分彈性部，且該第三差分焊接部位於該第三接地焊接部背離該第二接地焊接部之側處，而該一第三差分彈性部位於該第二接地彈性部背離該第二差 分彈性部之側處；
該第四差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第四差分焊接部及一第四差分彈性部，且該第四差分焊接部位於該第三差分焊接部背離該第三接地焊接部之側處，而該第四差分彈性部位於該第三差分彈性部背離該第二接地彈性部之側處；
該第四接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第四接地焊接部及一第四接地彈性部，且該第四接地焊接部位於該第四差分焊接部背離該第三差分焊接部之側處，該第四接地彈性部位於該第三接地彈性部背離該第三訊號彈性部之側處；
該第五接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第五接地焊接部及一第五接地彈性部，且該第五接地焊接部位於該第四接地焊接部背離該第四差分焊接部之側處，而該第五接地彈性部位於該第四差分彈性部背離該第三差分彈性部之側處；
該第五差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第五差分焊接部及一第五差分彈性部，且該第五差分焊接部位於該第五接地焊接部背離該第四接地焊接部之側處，而該第五差分彈性部位於該第四接地彈性部背離該第三接地彈性部之側處；
該第六差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第六差分焊接部及一第六差分彈性部，且該第六差分焊接部位於該第五差分焊接部背離該第五接地焊接部之側處，而該第六差分彈性部位於該第五差分彈性部背離該第四接地彈性部之側處；及
該外側接地傳輸導體之兩端處形成有一第一外側接地焊接部及一第二外側接地焊接部，且該外側接地傳輸導體上形成有一位於該第一訊號彈性部之側處的卡合彈性部，而該第一外側接地焊接部位於該第一訊號焊接部背離該第一電源焊接部之側處，該第二外側接地焊接部位於該第六差分焊接部背離該第五差分焊接部之側處。
藉由上述之結構，可使該第一差分焊接部與該第二差分焊接部、該第三差分焊接部與該第四差分焊接部、及該第五差分焊接部與第六差分焊接部兩兩相互並排，並且第一差分焊接及第二差分焊接部與第三差分焊接部及第四差分焊接部之間具有第二接地焊接部，而第三差分焊接部及第四差分焊接部 與第五差分焊接部及第六差分焊接部之間具有第四接地焊接部及第五接地焊接部，藉此來降低電容效應，達到優化高頻特性及抑制電磁波輻射干擾。
藉由上述技術，可針對習用的SD卡連接器內之端子容易產生相互干擾的問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。
100:卡連接器
A:傳輸導體組
01A:第一訊號傳輸導體
011A:第一訊號焊接部
012A:第一訊號彈性部
02A:第一電源傳輸導體
021A:第一電源焊接部
022A:第一電源彈性部
03A:檢測訊號傳輸導體
031A:檢測訊號焊接部
032A:檢測訊號彈性部
04A:第二訊號傳輸導體
041A:第二訊號焊接部
042A:第二訊號彈性部
05A:命令復歸傳輸導體
051A:命令復歸焊接部
052A:命令復歸彈性部
06A:第一接地傳輸導體
061A:第一接地焊接部
062A:第一接地彈性部
07A:第二電源傳輸導體
071A:第二電源焊接部
072A:第二電源彈性部
08A:第一差分傳輸導體
081A:第一差分焊接部
082A:第一差分彈性部
09A:第二差分傳輸導體
091A:第二差分焊接部
092A:第二差分彈性部
10A:第三訊號傳輸導體
101A:第三訊號焊接部
102A:第三訊號彈性部
11A:第二接地傳輸導體
111A:第二接地焊接部
112A:第二接地彈性部
12A:第三接地傳輸導體
121A:第三接地焊接部
122A:第三接地彈性部
13A:第三差分傳輸導體
131A:第三差分焊接部
132A:第三差分彈性部
14A:第四差分傳輸導體
141A:第四差分焊接部
142A:第四差分彈性部
15A:第四接地傳輸導體
151A:第四接地焊接部
152A:第四接地彈性部
16A:第五接地傳輸導體
161A:第五接地焊接部
162A:第五接地彈性部
17A:第五差分傳輸導體
171A:第五差分焊接部
172A:第五差分彈性部
18A:第六差分傳輸導體
181A:第六差分焊接部
182A:第六差分彈性部
19A:外側接地傳輸導體
191A:第一外側接地焊接部
192A:第二外側接地焊接部
193A:卡合彈性部
194A:限位固定部
B:絕緣膠體
01B:第一訊號限位部
02B:檢測訊號限位部
03B:命令復歸限位部
04B:第二電源限位部
05B:第一差分組限位部
06B:第一電源限位部
07B:第二訊號限位部
08B:第一接地限位部
09B:第二差分組限位部
10B:第二接地限位部
11B:第三差分組限位部
12B:第五接地限位部
13B:卡合彈性限位部
C:屏蔽殼體
1C:開口
2C:防撞部
200:SD卡
第一圖 係為本發明較佳實施例之立體透視圖。
第二圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體組示意圖(一)。
第三圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體組示意圖(二)。
第四圖 係為本發明較佳實施例之絕緣膠體示意圖。
第五圖 係為本發明較佳實施例之插入示意圖。
第六圖 係為本發明較佳實施例之卡固示意圖。
第七圖 係為本發明較佳實施例之接觸示意圖。
為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。
請參閱第一圖至第七圖所示，係為本發明較佳實施例之立體透視圖至接觸示意圖，由圖中可清楚看出本發明為一卡連接器100，卡連接器100包含有一傳輸導體組A、一設於傳輸導體組A外之絕緣膠體B、及一設於絕緣膠體B外之屏蔽殼體C，該傳輸導體組A係符合microSD之規範，而傳輸導體組A包括：
一第一訊號傳輸導體01A，該第一訊號傳輸導體01A之兩端處分別延伸形成一第一訊號焊接部011A及一第一訊號彈性部012A；
一第一電源傳輸導體02A，該第一電源傳輸導體02A之兩端處分別延伸形成一第一電源焊接部021A及一第一電源彈性部022A，且該第一電源焊接部021A位於該第一訊號焊接部011A之側處；
一檢測訊號傳輸導體03A，該檢測訊號傳輸導體03A之兩端處分別延伸形成一檢測訊號焊接部031A及一檢測訊號彈性部032A，且 該檢測訊號焊接部031A位於該第一電源焊接部021A背離該第一訊號焊接部011A之側處，而該檢測訊號彈性部032A位於該第一訊號彈性部012A之側處；
一第二訊號傳輸導體04A，該第二訊號傳輸導體04A之兩端處分別延伸形成一第二訊號焊接部041A及一第二訊號彈性部042A，且該第二訊號焊接部041A位於該檢測訊號焊接部031A背離該第一電源焊接部021A之側處，而該第二訊號彈性部042A位於該第一電源彈性部022A之側處；
一命令復歸傳輸導體05A，該命令復歸傳輸導體05A之兩端處分別延伸形成一命令復歸焊接部051A及一命令復歸彈性部052A，且該命令復歸焊接部051A位於該第二訊號焊接部041A背離該檢測訊號焊接部031A之側處，而該命令復歸彈性部052A位於該檢測訊號彈性部032A背離該第一訊號彈性部012A之側處；
一第一接地傳輸導體06A，該第一接地傳輸導體06A之兩端處分別延伸形成一第一接地焊接部061A及一第一接地彈性部062A，且該第一接地焊接部061A位於該命令復歸焊接部051A背離該第二訊號焊接部041A之側處，而該第一接地彈性部062A位於該第二訊號彈性部042A背離該第一電源彈性部022A之側處；
一第二電源傳輸導體07A，該第二電源傳輸導體07A之兩端處分別延伸形成一第二電源焊接部071A及一第二電源彈性部072A，且該第二電源焊接部071A位於該第一接地焊接部061A背離該命令復歸焊接部051A之側處，而該第二電源彈性部072A位於該命令復歸彈性部052A背離該檢測訊號彈性部032A之側處；
一第一差分傳輸導體08A，該第一差分傳輸導體08A之兩端處分別延伸形成一第一差分焊接部081A及一第一差分彈性部082A，且該第一差分焊接部081A位於該第二電源焊接部071A背離該第一接地焊接部061A之側處，而該第一差分彈性部082A位於該第一接地彈性部062A背離該第二訊號彈性部042A之側處；
一第二差分傳輸導體09A，該第二差分傳輸導體09A之兩端處分別延伸形成一第二差分焊接部091A及一第二差分彈性部092A，且 該第二差分焊接部091A位於該第一差分焊接部081A背離該第二電源焊接部071A之側處，而該第二差分彈性部092A位於該第一差分彈性部082A背離第一接地彈性部062A之側處；
一第三訊號傳輸導體10A，該第三訊號傳輸導體10A之兩端處分別延伸形成一第三訊號焊接部101A及一第三訊號彈性部102A，且該第三訊號焊接部101A位於該第二差分焊接部091A背離該第一差分焊接部081A之側處，而該第三訊號彈性部102A位於該第二電源彈性部072A背離該命令復歸彈性部052A之側處；
一第二接地傳輸導體11A，該第二接地傳輸導體11A之兩端處分別延伸形成一第二接地焊接部111A及一第二接地彈性部112A，且該第二接地焊接部111A位於該第三訊號焊接部101A背離該第二差分焊接部091A之側處，而該第二接地彈性部112A位於該第二差分彈性部092A背離該第一差分彈性部082A之側處；
一第三接地傳輸導體12A，該第三接地傳輸導體12A之兩端處分別延伸形成一第三接地焊接部121A及一第三接地彈性部122A，且該第三接地焊接部121A位於該第二接地焊接部111A背離該第三訊號焊接部101A之側處，而該第三接地彈性部122A位於該第三訊號彈性部102A背離該第二電源彈性部072A之側處；
一第三差分傳輸導體13A，該第三差分傳輸導體13A之兩端處分別延伸形成一第三差分焊接部131A及一第三差分彈性部132A，且該第三差分焊接部131A位於該第三接地焊接部121A背離該第二接地焊接部111A之側處，而該一第三差分彈性部132A位於該第二接地彈性部112A背離該第二差分彈性部092A之側處；
一第四差分傳輸導體14A，該第四差分傳輸導體14A之兩端處分別延伸形成一第四差分焊接部141A及一第四差分彈性部142A，且該第四差分焊接部141A位於該第三差分焊接部131A背離該第三接地焊接部121A之側處，而該第四差分彈性部142A位於該第三差分彈性部132A背離該第二接地彈性部112A之側處；
一第四接地傳輸導體15A，該第四接地傳輸導體15A之兩端處分別延伸形成一第四接地焊接部151A及一第四接地彈性部152A，且 該第四接地焊接部151A位於該第四差分焊接部141A背離該第三差分焊接部131A之側處，該第四接地彈性部152A位於該第三接地彈性部122A背離該第三訊號彈性部102A之側處；
一第五接地傳輸導體16A，該第五接地傳輸導體16A之兩端處分別延伸形成一第五接地焊接部161A及一第五接地彈性部162A，且該第五接地焊接部161A位於該第四接地焊接部151A背離該第四差分焊接部141A之側處，而該第五接地彈性部162A位於該第四差分彈性部142A背離該第三差分彈性部132A之側處；
一第五差分傳輸導體17A，該第五差分傳輸導體17A之兩端處分別延伸形成一第五差分焊接部171A及一第五差分彈性部172A，且該第五差分焊接部171A位於該第五接地焊接部161A背離該第四接地焊接部151A之側處，而該第五差分彈性部172A位於該第四接地彈性部152A背離該第三接地彈性部122A之側處；
一第六差分傳輸導體18A，該第六差分傳輸導體18A之兩端處分別延伸形成一第六差分焊接部181A及一第六差分彈性部182A，且該第六差分焊接部181A位於該第五差分焊接部171A背離該第五接地焊接部161A之側處，而該第六差分彈性部182A位於該第五差分彈性部172A背離該第四接地彈性部152A之側處；及
一外側接地傳輸導體19A，該外側接地傳輸導體19A之兩端處形成有一第一外側接地焊接部191A及一第二外側接地焊接部192A，且該外側接地傳輸導體19A上形成有一位於該第一訊號彈性部012A之側處的卡合彈性部193A，而該第一外側接地焊接部191A位於該第一訊號焊接部011A背離該第一電源焊接部021A之側處，該第二外側接地焊接部192A位於該第六差分焊接部181A背離該第五差分焊接部171A之側處。
且上述之該第一差分傳輸導體08A、該第二差分傳輸導體09A、該第三差分傳輸導體13A、該第四差分傳輸導體14A、該第五差分傳輸導體17A、及該第六差分傳輸導體18A之寬度係大於該第一訊號傳輸導體01A、該檢測訊號傳輸導體03A、該命令復歸傳輸導體05A、該第二電源傳輸導體07A、該第三訊號傳輸導體10A、該第三接地傳輸導體12 A、該第四接地傳輸導體15A、該第一電源傳輸導體02A、該第二訊號傳輸導體04A、該第一接地傳輸導體06A、該第二接地傳輸導體11A、該第五接地傳輸導體16A之寬度，藉此達到提升高頻特性的效果。
而該絕緣膠體B上設有一第一訊號限位部01B、一位於該第一訊號限位部01B側處之檢測訊號限位部02B、一位於該檢測訊號限位部02B背離該第一訊號限位部01B之側處的命令復歸限位部03B、一位於該命令復歸限位部03B背離檢測訊號限位部02B之側處的第二電源限位部04B、一位於該第二電源限位部04B背離命令復歸限位部03B之側處的第一差分組限位部05B、一位於該第一訊號限位部01B側處之第一電源限位部06B、一位於該第一電源限位部06B之側處的第二訊號限位部07B、一位於該第二訊號限位部07B背離該第一電源限位部06B之側處的第一接地限位部08B、一位於該第一接地限位部08B背離該第二訊號限位部07B之側處的第二差分組限位部09B、一位於該第二差分組限位部09B背離該第一接地限位部08B之側處的第二接地限位部10B、一位於該第二接地限位部10B背離該第二差分組限位部09B之側處的第三差分組限位部11B、一位於第三差分組限位部11B背離第二接地限位部10B之側處的第五接地限位部12B、一位於該第一電源限位部06B之側處的卡合彈性限位部13B。
且該傳輸導體組A中的外側接地傳輸導體19A上形成有複數的限位固定部194A，並且屏蔽殼體C之開口1C旁會具有複數之防撞部2C。
藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，即可達到優化高頻特性、減少電容效應、及抑制電磁波輻射干擾的優勢，而詳細之解說將於下述說明。
使用者可將SD卡200由開口1C處插入屏蔽殼體C之中，並且屏蔽殼體C可透過防撞部2C來加強整體結構之強度，而當SD卡200插入屏蔽殼體C中後會通過卡合彈性部193A及限位固定部194A來達到限位固定的效果，SD卡200會接觸到傳輸導體組A，而傳輸導體組A中的第一訊號彈性部012A會限位於第一訊號限位部01B之中、檢測訊號彈性部032A會限位於檢測訊號限位部02B之中、命令復歸彈性部052A會限位於命 令復歸限位部03B之中、第二電源彈性部072A會限位於第二電源限位部04B之中、第三訊號彈性部102A、第三接地彈性部122A、第四接地彈性部152A、第五差分彈性部172A、及第六差分彈性部182A會限位於第一差分組限位部05B之中、第一電源彈性部022A會限位於第一電源限位部06B之中、第二訊號彈性部042A會限位於第二訊號限位部07B之中、第一接地彈性部062A會限位於第一接地限位部08B之中、第一差分彈性部082A及第二差分彈性部092A會限位於第二差分組限位部09B之中、第二接地彈性部112A會限位於第二接地限位部10B之中、第三差分彈性部132A及第四差分彈性部142A會限位於第三差分組限位部11B之中、第五接地彈性部162A會限位於第五接地限位部12B之中、及卡合彈性部193A會限位於卡合彈性限位部13B。
而SD卡200上之接觸點會與傳輸導體組A中的第一訊號彈性部012A、第一電源彈性部022A、檢測訊號彈性部032A、第二訊號彈性部042A、命令復歸彈性部052A、第一接地彈性部062A、第二電源彈性部072A、第一差分彈性部082A、第二差分彈性部092A、第三訊號彈性部102A、第二接地彈性部112A、第三接地彈性部122A、第三差分彈性部132A、第四差分彈性部142A、第四接地彈性部152A、第五接地彈性部162A、第五差分彈性部172A、第六差分彈性部182A相接觸，以將SD卡200與傳輸導體組A相連接，並同時將卡合彈性部193A卡合於SD卡200的一側處以輔助固定SD卡200，在傳輸訊號的同時，由於第一差分焊接部081A與第二差分焊接部091A、第三差分焊接部131A與第四差分焊接部141A、及第五差分焊接部171A與第六差分焊接部181A會兩兩相互併排，並且第一差分焊接部081A與第二差分焊接部091A的兩側分別具有第一接地焊接部061A及第二接地焊接部111A，而第三差分焊接部131A與第四差分焊接部141A的兩側分別具有第三接地焊接部121A及第四接地焊接部151A，第五差分焊接部171A與第六差分焊接部181A的兩側分別具有第五接地焊接部161A及第二外側接地焊接部192A，即可於各差分組的兩側處皆設置有接地部，以通過上述之排列方式，來達到優化高頻特性、減少電容效應、及抑制電磁波輻射干擾的效果。
惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。
綜上所述，本發明之卡連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。
01A:第一訊號傳輸導體
02A:第一電源傳輸導體
03A:檢測訊號傳輸導體
04A:第二訊號傳輸導體
05A:命令復歸傳輸導體
06A:第一接地傳輸導體
07A:第二電源傳輸導體
08A:第一差分傳輸導體
09A:第二差分傳輸導體
10A:第三訊號傳輸導體
11A:第二接地傳輸導體
12A:第三接地傳輸導體
13A:第三差分傳輸導體
14A:第四差分傳輸導體
15A:第四接地傳輸導體
16A:第五接地傳輸導體
17A:第五差分傳輸導體
18A:第六差分傳輸導體
19A:外側接地傳輸導體

Claims (12)

  1. 一種卡連接器，該卡連接器具有一傳輸導體組，而該傳輸導體組主要包含：一第一訊號傳輸導體，該第一訊號傳輸導體之端處延伸形成一第一訊號焊接部；
    一第一電源傳輸導體，該第一電源傳輸導體之端處延伸形成一第一電源焊接部，且該第一電源焊接部位於該第一訊號焊接部之側處；
    一檢測訊號傳輸導體，該檢測訊號傳輸導體之端處延伸形成一檢測訊號焊接部，且該檢測訊號焊接部位於該第一電源焊接部背離該第一訊號焊接部之側處；
    一第二訊號傳輸導體，該第二訊號傳輸導體之端處延伸形成一第二訊號焊接部，且該第二訊號焊接部位於該檢測訊號焊接部背離該第一電源焊接部之側處；
    一命令復歸傳輸導體，該命令復歸傳輸導體之端處延伸形成一命令復歸焊接部，且該命令復歸焊接部位於該第二訊號焊接部背離該檢測訊號焊接部之側處；
    一第一接地傳輸導體，該第一接地傳輸導體之端處延伸形成一第一接地焊接部，且該第一接地焊接部位於該命令復歸焊接部背離該第二訊號焊接部之側處；
    一第二電源傳輸導體，該第二電源傳輸導體之端處延伸形成一第二電源焊接部，且該第二電源焊接部位於該第一接地焊接部背離該命令復歸焊接部之側處；
    一第一差分傳輸導體，該第一差分傳輸導體之端處延伸形成一第一差分焊接部，且該第一差分焊接部位於該第二電源焊接部背離該第一接地焊接部之側處；
    一第二差分傳輸導體，該第二差分傳輸導體之端處延伸形成一第二差分焊接部，且該第二差分焊接部位於該第一差分焊接部背離該第二電源焊接部之側處；
    一第三訊號傳輸導體，該第三訊號傳輸導體之端處延伸形成一第三訊號焊接部，且該第三訊號焊接部位於該第二差分焊接部背離該第一差分焊接部之側處；
    一第二接地傳輸導體，該第二接地傳輸導體之端處延伸形成一第二接地焊接部，且該第二接地焊接部位於該第三訊號焊接部背離該第二差分焊接部之側處；
    一第三接地傳輸導體，該第三接地傳輸導體之端處延伸形成一第三接地焊接部，且該第三接地焊接部位於該第二接地焊接部背離該第三訊號焊接部之側處；
    一第三差分傳輸導體，該第三差分傳輸導體之端處延伸形成一第三差分焊接部，且該第三差分焊接部位於該第三接地焊接部背離該第二接地焊接部之側處；
    一第四差分傳輸導體，該第四差分傳輸導體之端處延伸形成一第四差分焊接部，且該第四差分焊接部位於該第三差分焊接部背離該第三接地焊接部之側處；
    一第四接地傳輸導體，該第四接地傳輸導體之端處延伸形成一第四接地焊接部，且該第四接地焊接部位於該第四差分焊接部背離該第三差分焊接部之側處；
    一第五接地傳輸導體，該第五接地傳輸導體之端處延伸形成一第五接地焊接部，且該第五接地焊接部位於該第四接地焊接部背離該第四差分焊接部之側處；
    一第五差分傳輸導體，該第五差分傳輸導體之端處延伸形成一第五差分焊接部，且該第五差分焊接部位於該第五接地焊接部背離該第四接地焊接部之側處；及
    一第六差分傳輸導體，該第六差分傳輸導體之端處延伸形成一第六差分焊接部，且該第六差分焊接部位於該第五差分焊接部背離該第五接地焊接部之側處。
  2. 一種卡連接器，該卡連接器具有一傳輸導體組，而該傳輸導體組主要包含：一第一訊號傳輸導體，該第一訊號傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一訊號焊接部及一第一訊號彈性部；
    一第一電源傳輸導體，該第一電源傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一電源焊接部及一第一電源彈性部，且該第一電源焊接部位於該第一訊號焊接部之側處；
    一檢測訊號傳輸導體，該檢測訊號傳輸導體之兩端處分別延伸形成一檢測訊號焊接部及一檢測訊號彈性部，且該檢測訊號焊接部位於該第一電源焊接部背離該第一訊號焊接部之側處，而該檢測訊號彈性部位於該第一訊號彈性部之側處；
    一第二訊號傳輸導體，該第二訊號傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二訊號焊接部及一第二訊號彈性部，且該第二訊號焊接部位於該檢測訊號焊接部背離該第一電源焊接部之側處，而該第二訊號彈性部位於該第一電源彈性部之側處；
    一命令復歸傳輸導體，該命令復歸傳輸導體之兩端處分別延伸形成一命令復歸焊接部及一命令復歸彈性部，且該命令復歸焊接部位於該第二訊號焊接部背離該檢測訊號焊接部之側處，而該命令復歸彈性部位於該檢測訊號彈性部背離該第一訊號彈性部之側處；
    一第一接地傳輸導體，該第一接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一接地焊接部及一第一接地彈性部，且該第一接地焊接部位於該命令復歸焊接部背離該第二訊號焊接部之側處，而該第一接地彈性部位於該第二訊號彈性部背離該第一電源彈性部之側處；
    一第二電源傳輸導體，該第二電源傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二電源焊接部及一第二電源彈性部，且該第二電源焊接部位於該第一接地焊接部背離該命令復歸焊接部之側處，而該第二電源彈性部位於該命令復歸彈性部背離該檢測訊號彈性部之側處；
    一第一差分傳輸導體，該第一差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一差分焊接部及一第一差分彈性部，且該第一差分焊接部位於該第二電源焊接部背離該第一接地焊接部之側處，而該第一差分彈性部位於該第一接地彈性部背離該第二訊號彈性部之側處；
    一第二差分傳輸導體，該第二差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二差分焊接部及一第二差分彈性部，且該第二差分焊接部位於該第一差分焊接部背離該第二電源焊接部之側處，而該第二差分彈性部位於該第一差分彈性部背離第一接地彈性部之側處；
    一第三訊號傳輸導體，該第三訊號傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第三訊號焊接部及一第三訊號彈性部，且該第三訊號焊接部位於該第二差分焊接部 背離該第一差分焊接部之側處，而該第三訊號彈性部位於該第二電源彈性部背離該命令復歸彈性部之側處；
    一第二接地傳輸導體，該第二接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二接地焊接部及一第二接地彈性部，且該第二接地焊接部位於該第三訊號焊接部背離該第二差分焊接部之側處，而該第二接地彈性部位於該第二差分彈性部背離該第一差分彈性部之側處；
    一第三接地傳輸導體，該第三接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第三接地焊接部及一第三接地彈性部，且該第三接地焊接部位於該第二接地焊接部背離該第三訊號焊接部之側處，而該第三接地彈性部位於該第三訊號彈性部背離該第二電源彈性部之側處；
    一第三差分傳輸導體，該第三差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第三差分焊接部及一第三差分彈性部，且該第三差分焊接部位於該第三接地焊接部背離該第二接地焊接部之側處，而該一第三差分彈性部位於該第二接地彈性部背離該第二差分彈性部之側處；
    一第四差分傳輸導體，該第四差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第四差分焊接部及一第四差分彈性部，且該第四差分焊接部位於該第三差分焊接部背離該第三接地焊接部之側處，而該第四差分彈性部位於該第三差分彈性部背離該第二接地彈性部之側處；
    一第四接地傳輸導體，該第四接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第四接地焊接部及一第四接地彈性部，且該第四接地焊接部位於該第四差分焊接部背離該第三差分焊接部之側處，該第四接地彈性部位於該第三接地彈性部背離該第三訊號彈性部之側處；
    一第五接地傳輸導體，該第五接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第五接地焊接部及一第五接地彈性部，且該第五接地焊接部位於該第四接地焊接部背離該第四差分焊接部之側處，而該第五接地彈性部位於該第四差分彈性部背離該第三差分彈性部之側處；
    一第五差分傳輸導體，該第五差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第五差分焊接部及一第五差分彈性部，且該第五差分焊接部位於該第五接地焊接部背離該第四接地焊接部之側處，而該第五差分彈性部位於該第四接地彈性部背離該第三接地彈性部之側處；及
    一第六差分傳輸導體，該第六差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第六差分焊接部及一第六差分彈性部，且該第六差分焊接部位於該第五差分焊接部背離該第五接地焊接部之側處，而該第六差分彈性部位於該第五差分彈性部背離該第四接地彈性部之側處。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之卡連接器，其中該傳輸導體組外設有一絕緣膠體，該絕緣膠體上設有一第一訊號限位部、一位於該第一訊號限位部側處之檢測訊號限位部、一位於該檢測訊號限位部背離該第一訊號限位部之側處的命令復歸限位部、一位於該命令復歸限位部背離該檢測訊號限位部之側處的第二電源限位部、一位於該第二電源限位部背離該命令復歸限位部之側處的第一差分組限位部、一位於該第一訊號限位部側處之第一電源限位部、一位於該第一電源限位部之側處的第二訊號限位部、一位於該第二訊號限位部背離該第一電源限位部之側處的第一接地限位部、一位於該第一接地限位部背離該第二訊號限位部之側處的第二差分組限位部、一位於該第二差分組限位部背離該第一接地限位部之側處的第二接地限位部、一位於該第二接地限位部背離該第二差分組限位部之側處的第三差分組限位部、及一位於該第三差分組限位部背離該第二接地限位部之側處的第五接地限位部。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之卡連接器，其中該傳輸導體組上形成有複數之限位固定部。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之卡連接器，其中該傳輸導體組外設有一屏蔽殼體，該屏蔽殼體上具有複數之防撞部。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之卡連接器，其中該第五差分傳輸導體、該第六差分傳輸導體、該第一差分傳輸導體、該第二差分傳輸導體、該第三差分傳輸導體、及該第四差分傳輸導體之寬度係大於該第一訊號傳輸導體、該檢測訊號傳輸導體、該命令復歸傳輸導體、該第二電源傳輸導體、該第三訊號傳輸導體、該第三接地傳輸導體、該第四接地傳輸導體、該第一電源傳輸導體、該第二訊號傳輸導體、該第一接地傳輸導體、該第二接地傳輸導體、該第五接地傳輸導體之寬度。
  7. 一種卡連接器，該卡連接器具有一傳輸導體組，而該傳輸導體組主要包含：一第一訊號傳輸導體，該第一訊號傳輸導體之端處延伸形成一第一訊號焊接部；
    一第一電源傳輸導體，該第一電源傳輸導體之端處延伸形成一第一電源焊接部，且該第一電源焊接部位於該第一訊號焊接部之側處；
    一檢測訊號傳輸導體，該檢測訊號傳輸導體之端處延伸形成一檢測訊號焊接部，且該檢測訊號焊接部位於該第一電源焊接部背離該第一訊號焊接部之側處；
    一第二訊號傳輸導體，該第二訊號傳輸導體之端處延伸形成一第二訊號焊接部，且該第二訊號焊接部位於該檢測訊號焊接部背離該第一電源焊接部之側處；
    一命令復歸傳輸導體，該命令復歸傳輸導體之端處延伸形成一命令復歸焊接部，且該命令復歸焊接部位於該第二訊號焊接部背離該檢測訊號焊接部之側處；
    一第一接地傳輸導體，該第一接地傳輸導體之端處延伸形成一第一接地焊接部，且該第一接地焊接部位於該命令復歸焊接部背離該第二訊號焊接部之側處；
    一第二電源傳輸導體，該第二電源傳輸導體之端處延伸形成一第二電源焊接部，且該第二電源焊接部位於該第一接地焊接部背離該命令復歸焊接部之側處；
    一第一差分傳輸導體，該第一差分傳輸導體之端處延伸形成一第一差分焊接部，且該第一差分焊接部位於該第二電源焊接部背離該第一接地焊接部之側處；
    一第二差分傳輸導體，該第二差分傳輸導體之端處延伸形成一第二差分焊接部，且該第二差分焊接部位於該第一差分焊接部背離該第二電源焊接部之側處；
    一第三訊號傳輸導體，該第三訊號傳輸導體之端處延伸形成一第三訊號焊接部，且該第三訊號焊接部位於該第二差分焊接部背離該第一差分焊接部之側處；
    一第二接地傳輸導體，該第二接地傳輸導體之端處延伸形成一第二接地焊接部，且該第二接地焊接部位於該第三訊號焊接部背離該第二差分焊接部之側處；
    一第三接地傳輸導體，該第三接地傳輸導體之端處延伸形成一第三接地焊接 部，且該第三接地焊接部位於該第二接地焊接部背離該第三訊號焊接部之側處；
    一第三差分傳輸導體，該第三差分傳輸導體之端處延伸形成一第三差分焊接部，且該第三差分焊接部位於該第三接地焊接部背離該第二接地焊接部之側處；
    一第四差分傳輸導體，該第四差分傳輸導體之端處延伸形成一第四差分焊接部，且該第四差分焊接部位於該第三差分焊接部背離該第三接地焊接部之側處；
    一第四接地傳輸導體，該第四接地傳輸導體之端處延伸形成一第四接地焊接部，且該第四接地焊接部位於該第四差分焊接部背離該第三差分焊接部之側處；
    一第五接地傳輸導體，該第五接地傳輸導體之端處延伸形成一第五接地焊接部，且該第五接地焊接部位於該第四接地焊接部背離該第四差分焊接部之側處；
    一第五差分傳輸導體，該第五差分傳輸導體之端處延伸形成一第五差分焊接部，且該第五差分焊接部位於該第五接地焊接部背離該第四接地焊接部之側處；
    一第六差分傳輸導體，該第六差分傳輸導體之端處延伸形成一第六差分焊接部，且該第六差分焊接部位於該第五差分焊接部背離該第五接地焊接部之側處；及
    一外側接地傳輸導體，該外側接地傳輸導體之兩端處具有一第一外側接地焊接部及一第二外側接地焊接部，該第一外側接地焊接部位於該第一訊號焊接部背離該第一電源焊接部之側處，而該第二外側接地焊接部位於該第六差分焊接部背離該第五差分焊接部之側處。
  8. 一種卡連接器，該卡連接器具有一傳輸導體組，而該傳輸導體組主要包含：一第一訊號傳輸導體，該第一訊號傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一訊號焊接部及一第一訊號彈性部；
    一第一電源傳輸導體，該第一電源傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一電源焊接部及一第一電源彈性部，且該第一電源焊接部位於該第一訊號焊接部之側處；
    一檢測訊號傳輸導體，該檢測訊號傳輸導體之兩端處分別延伸形成一檢測訊號焊接部及一檢測訊號彈性部，且該檢測訊號焊接部位於該第一電源焊接部背離該第一訊號焊接部之側處，而該檢測訊號彈性部位於該第一訊號彈性部之側處；
    一第二訊號傳輸導體，該第二訊號傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二訊號焊接部及一第二訊號彈性部，且該第二訊號焊接部位於該檢測訊號焊接部背離該第一電源焊接部之側處，而該第二訊號彈性部位於該第一電源彈性部之側處；
    一命令復歸傳輸導體，該命令復歸傳輸導體之兩端處分別延伸形成一命令復歸焊接部及一命令復歸彈性部，且該命令復歸焊接部位於該第二訊號焊接部背離該檢測訊號焊接部之側處，而該命令復歸彈性部位於該檢測訊號彈性部背離該第一訊號彈性部之側處；
    一第一接地傳輸導體，該第一接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一接地焊接部及一第一接地彈性部，且該第一接地焊接部位於該命令復歸焊接部背離該第二訊號焊接部之側處，而該第一接地彈性部位於該第二訊號彈性部背離該第一電源彈性部之側處；
    一第二電源傳輸導體，該第二電源傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二電源焊接部及一第二電源彈性部，且該第二電源焊接部位於該第一接地焊接部背離該命令復歸焊接部之側處，而該第二電源彈性部位於該命令復歸彈性部背離該檢測訊號彈性部之側處；
    一第一差分傳輸導體，該第一差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第一差分焊接部及一第一差分彈性部，且該第一差分焊接部位於該第二電源焊接部背離該第一接地焊接部之側處，而該第一差分彈性部位於該第一接地彈性部背離該第二訊號彈性部之側處；
    一第二差分傳輸導體，該第二差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二差分焊接部及一第二差分彈性部，且該第二差分焊接部位於該第一差分焊接部背離該第二電源焊接部之側處，而該第二差分彈性部位於該第一差分彈性部背離第一接地彈性部之側處；
    一第三訊號傳輸導體，該第三訊號傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第三訊號焊接部及一第三訊號彈性部，且該第三訊號焊接部位於該第二差分焊接部 背離該第一差分焊接部之側處，而該第三訊號彈性部位於該第二電源彈性部背離該命令復歸彈性部之側處；
    一第二接地傳輸導體，該第二接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第二接地焊接部及一第二接地彈性部，且該第二接地焊接部位於該第三訊號焊接部背離該第二差分焊接部之側處，而該第二接地彈性部位於該第二差分彈性部背離該第一差分彈性部之側處；
    一第三接地傳輸導體，該第三接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第三接地焊接部及一第三接地彈性部，且該第三接地焊接部位於該第二接地焊接部背離該第三訊號焊接部之側處，而該第三接地彈性部位於該第三訊號彈性部背離該第二電源彈性部之側處；
    一第三差分傳輸導體，該第三差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第三差分焊接部及一第三差分彈性部，且該第三差分焊接部位於該第三接地焊接部背離該第二接地焊接部之側處，而該一第三差分彈性部位於該第二接地彈性部背離該第二差分彈性部之側處；
    一第四差分傳輸導體，該第四差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第四差分焊接部及一第四差分彈性部，且該第四差分焊接部位於該第三差分焊接部背離該第三接地焊接部之側處，而該第四差分彈性部位於該第三差分彈性部背離該第二接地彈性部之側處；
    一第四接地傳輸導體，該第四接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第四接地焊接部及一第四接地彈性部，且該第四接地焊接部位於該第四差分焊接部背離該第三差分焊接部之側處，該第四接地彈性部位於該第三接地彈性部背離該第三訊號彈性部之側處；
    一第五接地傳輸導體，該第五接地傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第五接地焊接部及一第五接地彈性部，且該第五接地焊接部位於該第四接地焊接部背離該第四差分焊接部之側處，而該第五接地彈性部位於該第四差分彈性部背離該第三差分彈性部之側處；
    一第五差分傳輸導體，該第五差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第五差分焊接部及一第五差分彈性部，且該第五差分焊接部位於該第五接地焊接部背離該第四接地焊接部之側處，而該第五差分彈性部位於該第四接地彈性部背離該第三接地彈性部之側處；
    一第六差分傳輸導體，該第六差分傳輸導體之兩端處分別延伸形成一第六差分焊接部及一第六差分彈性部，且該第六差分焊接部位於該第五差分焊接部背離該第五接地焊接部之側處，而該第六差分彈性部位於該第五差分彈性部背離該第四接地彈性部之側處；及
    一外側接地傳輸導體，該外側接地傳輸導體之兩端處形成有一第一外側接地焊接部及一第二外側接地焊接部，且該外側接地傳輸導體上形成有一位於該第一訊號彈性部之側處的卡合彈性部，而該第一外側接地焊接部位於該第一訊號焊接部背離該第一電源焊接部之側處，該第二外側接地焊接部位於該第六差分焊接部背離該第五差分焊接部之側處。
  9. 如申請專利範圍第7項或第8項所述之卡連接器，其中該傳輸導體組外設有一絕緣膠體，該絕緣膠體上設有一第一訊號限位部、一位於該第一訊號限位部側處之檢測訊號限位部、一位於該檢測訊號限位部背離該第一訊號限位部之側處的命令復歸限位部、一位於該命令復歸限位部背離該檢測訊號限位部之側處的第二電源限位部、一位於該第二電源限位部背離該命令復歸限位部之側處的第一差分組限位部、一位於該第一訊號限位部側處之第一電源限位部、一位於該第一電源限位部之側處的第二訊號限位部、一位於該第二訊號限位部背離該第一電源限位部之側處的第一接地限位部、一位於該第一接地限位部背離該第二訊號限位部之側處的第二差分組限位部、一位於該第二差分組限位部背離該第一接地限位部之側處的第二接地限位部、一位於該第二接地限位部背離該第二差分組限位部之側處的第三差分組限位部、一位於該第三差分組限位部背離該第二接地限位部之側處的第五接地限位部、一位於該第一電源限位部之側處的卡合彈性限位部。
  10. 如申請專利範圍第7項或第8項所述之卡連接器，其中該傳輸導體組上形成有複數之限位固定部。
  11. 如申請專利範圍第7項或第8項所述之卡連接器，其中該傳輸導體組外設有一屏蔽殼體，該屏蔽殼體上具有複數之防撞部。
  12. 如申請專利範圍第7項或第8項所述之卡連接器，其中該第五差分傳輸導體、該第六差分傳輸導體、該第一差分傳輸導體、該第二差分傳輸導體、該第三差分傳輸導體、及該第四差分傳輸導體之寬度係大於該第一訊號傳輸導體、該檢測訊號傳輸導體、該命令復歸傳輸導體、該第二電源傳輸導體、 該第三訊號傳輸導體、該第三接地傳輸導體、該第四接地傳輸導體、該第一電源傳輸導體、該第二訊號傳輸導體、該第一接地傳輸導體、該第二接地傳輸導體、該第五接地傳輸導體之寬度。
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