TWI814211B - 電連接器 - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種電連接器，該電連接器為SD8.0連接器，主要結構包括第一傳輸導體組、及一第二傳輸導體組，第一傳輸導體組具有依序排列的第一前排接地焊接對、第一前排差分訊號焊接對、第二前排接地焊接部、第二前排差分訊號焊接對、第三前排接地焊接部、前排電源焊接部、第三前排差分訊號焊接對、第四前排接地焊接部、及第四前排差分訊號焊接對，其係由中排的接觸部與前排的接觸部所延伸形成，而使第一至第四前排差分訊號焊接對的兩側皆為接地特性或電源特性的焊接部，以達到高頻特性較佳之目的。

Description

電連接器

本發明為提供一種電連接器，尤指一種具有較佳高頻特性之SD 8.0介面的電連接器。

按，SD協會於2020年5月份正式發布記憶卡的新規格SD 8.0，SD Express記憶卡的SD 8.0規範係使用PCIe 4.0規範，其最大傳輸速率高達每秒4GB(約3940MBps)，這是當前SD Express卡速度(985MBps)的四倍，並且比當今最快的UHS-III SD卡之速度(624MBps)有了巨大的提高。

卡連接器，為SD記憶卡與電子裝置之間的媒介，但是，傳統的卡連接器不具有遮罩功能，SD卡與電子裝置之間進行資料傳輸時，容易因電磁干擾(Electro Magnetic Interference，EMI)或射頻干擾(Radio Frequency Interference，RFI)，導致資料遺失、或傳輸不穩定的狀況。而在同樣的高頻傳輸的條件，更快的傳輸速度，將與外界的電磁波干擾問題更為凸顯，尤其因為高頻訊號兩側並無接地訊號或電源訊號的屏蔽，或高頻訊號的屏蔽做得不夠完善，故高頻訊號與低頻訊號間容易產生共模雜訊。

另外，SD 8.0記憶卡問世已逾一年，其連接器卻仍未改善高頻傳輸的干擾問題，或僅得仰賴金屬外殼進行屏蔽，而此杯水車薪的屏蔽效果完全無法應付SD 8.0的速度，即使連接器端子接觸部部分有著高效傳輸品質，但訊號到了焊接腳處卻功虧一簣，其主要原因在於其前、中、後三排端子的焊接腳排列方式不佳。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種具有較佳高頻特性之SD 8.0介面的電連接器之發明專利者。

本發明之主要目的在於：將第一傳輸導體組及第二傳輸導體組的焊接部分置於前後兩端，且第一傳輸導體組的焊接部更以第一至第四前排差分訊號焊接對的兩側皆為接地特性或電源特性的焊接部之方式排列，以達到高頻特性較佳之目的。

為達成上述目的，本發明之主要結構包括：一第一傳輸導體組、一第二傳輸導體組、一第一前排接地傳輸導體對、一第一前排接地焊接對、一第一前排差分訊號傳輸導體對、一第一前排差分訊號焊接對、一第二前排接地傳輸導體、一第二前排接地焊接部、一第二前排差分訊號傳輸導體對、一第二前排差分訊號焊接對、一第三前排接地傳輸導體、一第三前排接地焊接部、一前排電源傳輸導體、一前排電源焊接部、一第三前排差分訊號傳輸導體對、一第三前排差分訊號焊接對、一第四前排接地傳輸導體、一第四前排接地焊接部、一第四前排差分訊號傳輸導體對、一第四前排差分訊號焊接對、一前排備用傳輸導體、一前排備用焊接部、一後排差分訊號傳輸導體對、一後排差分訊號焊接對、一第一後排接地傳輸導體、一第一後排接地焊接部、一第一後排訊號傳輸導體、第一後排訊號焊接部、一後排電源傳輸導體、一後排電源焊接部、一第二後排接地傳輸導體、一第二後排接地焊接部、一第三後排接地傳輸導體、一第三後排接地焊接部、一後排命令傳輸導體、一後排命令焊接部、一後排檢測傳輸導體、一後排檢測焊接部、一第二後排訊號傳輸導體、一第二後排訊號焊接部、一第一前排接地接觸部、一第一前排差分訊號接觸對、一第二前排接地接觸部、一前排電源接觸部、一第二前排差分訊號接觸對、一第三前排接地接觸部、一第一中排接地接觸對、一第一中排差分訊號接觸對、一第二中排接地接觸部、一中排電源接觸部、一第二中排差分訊號接觸對、一第三中排接地接觸部、一中排備用接觸部、一後排差分訊號接觸對、一第一後排接地接觸部、一第一後排訊號接觸部、一後排電源接觸部、一第二後排接地接觸部、一第三後排接地接觸部、一後排命令接觸部、一後排檢測接觸部、及一第二後排訊號接觸部。

其中第一傳輸導體組係由第一前排接地傳輸導體對、第一前排差分訊號傳輸導體對、第二前排接地傳輸導體、第二前排差分訊號傳輸導體對、第三前排接地傳輸導體、前排電源傳輸導體、第三前排差分訊號傳輸導體對、第四前排接地傳輸導體、第四前排差分訊號傳輸導體對、前排備用傳輸導體依序排列組成，並界定有在前排以第一前排接地接觸部、第一前排差分訊號接觸對、第二前排接地接觸部、前排電源接觸部、第二前排差分訊號接觸對、第三前排接地接觸部順序排列而成的各接觸部，及界定有在中排以第一中排接地接觸對、第一中排差分訊號接觸對、第二中排接地接觸部、中排電源接觸部、第二中排差分訊號接觸對、中排備用接觸部之順序排列而成的各接觸部，進而延伸至前排形成第一前排接地焊接對、第一前排差分訊號焊接對、第二前排接地焊接部、第二前排差分訊號焊接對、第三前排接地焊接部、前排電源焊接部、第三前排差分訊號焊接對、第四前排接地焊接部、第四前排差分訊號焊接對、前排備用焊接部之焊接部排列順序。至於第二傳輸導體組則以後排差分訊號傳輸導體對、第一後排接地傳輸導體、第一後排訊號傳輸導體、後排電源傳輸導體、第二後排接地傳輸導體、第三後排接地傳輸導體、後排命令傳輸導體、後排檢測傳輸導體、第二後排訊號傳輸導體之順序排列，藉此，使第一傳輸導體組中的第一至第四前排差分訊號焊接對、及第二傳輸導體組之後排差分訊號焊接對的兩側皆為接地特性或電源特性的焊接部，以達到高頻特性較佳之目的。

藉由上述技術，可針對習用SD8.0連接器所存在之高頻訊號特性不佳的問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

1:第一傳輸導體組

11:第一前排接地傳輸導體對

11A:第一前排接地焊接對

11B:第一中排接地接觸對

12:第一前排差分訊號傳輸導體對

12A:第一前排差分訊號焊接對

12B:第一中排差分訊號接觸對

13:第二前排接地傳輸導體

13A:第二前排接地焊接部

13B:第一前排接地接觸部

14:第二前排差分訊號傳輸導體對

14A:第二前排差分訊號焊接對

14B:第一前排差分訊號接觸對

15:第三前排接地傳輸導體

15A:第三前排接地焊接部

15B:第二前排接地接觸部

151B:第二中排接地接觸部

16:前排電源傳輸導體

16A:前排電源焊接部

16B:前排電源接觸部

161B:中排電源接觸部

17:第三前排差分訊號傳輸導體對

17A:第三前排差分訊號焊接對

17B:第二前排差分訊號接觸對

18:第四前排接地傳輸導體

18A:第四前排接地焊接部

18B:第三前排接地接觸部

19:第四前排差分訊號傳輸導體對

19A:第四前排差分訊號焊接對

19B:第二中排差分訊號接觸對

110:前排備用傳輸導體

110A:前排備用焊接部

110B:中排備用接觸部

2:第二傳輸導體組

21:後排差分訊號傳輸導體對

21A:後排差分訊號焊接對

21B:後排差分訊號接觸對

22:第一後排接地傳輸導體

22A:第一後排接地焊接部

22B:第一後排接地接觸部

23:第一後排訊號傳輸導體

23A:第一後排訊號焊接部

23B:第一後排訊號接觸部

24:後排電源傳輸導體

24A:後排電源焊接部

24B:後排電源接觸部

25:第二後排接地傳輸導體

25A:第二後排接地焊接部

25B:第二後排接地接觸部

26:第三後排接地傳輸導體

26A:第三後排接地焊接部

26B:第三後排接地接觸部

27:後排命令傳輸導體

27A:後排命令焊接部

27B:後排命令接觸部

28:後排檢測傳輸導體

28A:後排檢測焊接部

28B:後排檢測接觸部

29:第二後排訊號傳輸導體

29A:第二後排訊號焊接部

29B:第二後排訊號接觸部

31:第一屏蔽傳輸導體

311:第一前焊接部

312:第一後焊接部

313:偵測部

32:第二屏蔽傳輸導體

32B:第三中排接地接觸部

321:第二前焊接部

322:第二後焊接部

323:擋牆部

4:絕緣膠體

41:限位壁

42:容置槽

5:屏蔽殼體

51:容置腔

52:開口部

61:第一下彎支點組

62:第一上彎支點組

63:第二下彎支點組

64:第二上彎支點組

第一圖 係為本發明較佳實施例之立體圖。

第二圖 係為本發明較佳實施例之另一角度立體透視圖。

第三圖 係為本發明再一較佳實施例之端子平面圖(一)。

第四圖 係為本發明再一較佳實施例之端子平面圖(二)。

第五圖 係為本發明又一較佳實施例之立體圖。

第六圖 係為本發明又一較佳實施例之隱藏屏蔽殼體之立體透視圖。

第七圖 係為本發明另一較佳實施例之第五圖A-A線剖視圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖及第二圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖及另一角度立體透視圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：

一第一傳輸導體組1；

一第一前排接地傳輸導體對11，係界定於該第一傳輸導體組1內，且其端處界定有一第一前排接地焊接對11A；

一第一前排差分訊號傳輸導體對12，係設於該第一前排接地傳輸導體對11一側，且其端處界定有一設於該第一前排接地焊接對11A一側之第一前排差分訊號焊接對12A；

一第二前排接地傳輸導體13，係設於該第一前排差分訊號傳輸導體對12一側，且其端處界定有一設於該第一前排差分訊號焊接對12A一側之第二前排接地焊接部13A；

一第二前排差分訊號傳輸導體對14，係設於該第二前排接地傳輸導體13一側，且其端處界定有一設於該第二前排接地焊接部13A一側之第二前排差分訊號焊接對14A；

一第三前排接地傳輸導體15，係設於該第二前排差分訊號傳輸導體對14一側，且其端處界定有一設於該第二前排差分訊號焊接對14A一側之第三前排接地焊接部15A；

一前排電源傳輸導體16，係設於該第三前排接地傳輸導體15一側，且其端處界定有一設於該第三前排接地焊接部15A一側之前排電源焊接部16A；

一第三前排差分訊號傳輸導體對17，係設於該前排電源傳輸導體16一側，且其端處界定有一設於該前排電源焊接部16A一側之第三前排差分訊號焊接對17A；

一第四前排接地傳輸導體18，係設於該第三前排差分訊號傳輸導體對17一側，且其端處界定有一設於該第三前排差分訊號焊接對17A一側之第四前排接地焊接部18A；

一第四前排差分訊號傳輸導體對19，係設於該第四前排接地傳 輸導體18一側，且其端處界定有一設於該第四前排接地焊接部18A一側之第四前排差分訊號焊接對19A；一前排備用傳輸導體110，係設於該第四前排差分訊號傳輸導體對19一側，且其端處界定有一設於該第四前排差分訊號焊接對19A一側之前排備用焊接部110A；一第二傳輸導體組2，係設於該第一傳輸導體組1一側；一後排差分訊號傳輸導體對21，係界定於該第二傳輸導體組2內且位於該第一前排接地傳輸導體對11一側，且其端處界定有一後排差分訊號焊接對21A；一第一後排接地傳輸導體22，係設於該後排差分訊號傳輸導體對21一側，且其端處界定有一設於該後排差分訊號焊接對21A一側之第一後排接地焊接部22A；一第一後排訊號傳輸導體23，係設於該第一後排接地傳輸導體2.2一側，且其端處界定有一設於該第一後排接地焊接部22A之第一後排訊號焊接部23A；一後排電源傳輸導體24，係設於該第一後排訊號傳輸導體23一側，且其端處界定有一設於該第一後排訊號焊接部23A一側之後排電源焊接部24A；一第二後排接地傳輸導體25，係設於該後排電源傳輸導體24一側，且其端處界定有一設於該後排電源焊接部24A一側之第二後排接地焊接部25A；一第三後排接地傳輸導體26，係設於該第二後排接地傳輸導體25一側，且其端處界定有一設於該第二後排接地焊接部25A一側之第三後排接地焊接部26A；一後排命令傳輸導體27，係設於該第三後排接地傳輸導體26一側，且其端處界定有一設於該第三後排接地焊接部26A一側之後排命令焊接部27A；一後排檢測傳輸導體28，係設於該後排命令傳輸導體27一側，且其端處界定有一設於該後排命令焊接部27A一側之後排檢測焊接部28A； 一第二後排訊號傳輸導體29，係設於該後排檢測傳輸導體28一側，且其端處界定有一設於該後排檢測焊接部28A一側之第二後排訊號焊接部29A。

藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，更可達到具有較佳高頻特性之SD 8.0介面等優勢，由圖中可清楚看出，第一傳輸導體組1係以第一前排接地傳輸導體對11、第一前排差分訊號傳輸導體對12、第二前排接地傳輸導體13、第二前排差分訊號傳輸導體對14、第三前排接地傳輸導體15、前排電源傳輸導體16、第三前排差分訊號傳輸導體對17、第四前排接地傳輸導體18、第四前排差分訊號傳輸導體對19、前排備用傳輸導體110之排列方式依序排列而成，並形成以第一前排接地焊接對11A、第一前排差分訊號焊接對12A、第二前排接地焊接部13A、第二前排差分訊號焊接對14A、第三前排接地焊接部15A、前排電源焊接部16A、第三前排差分訊號焊接對17A、第四前排接地焊接部18A、第四前排差分訊號焊接對19A、前排備用焊接部110A順序排列之焊接部排列方式，而第二傳輸導體組2係以後排差分訊號傳輸導體對21、第一後排接地傳輸導體22、第一後排訊號傳輸導體23、後排電源傳輸導體24、第二後排接地傳輸導體25、第三後排接地傳輸導體26、後排命令傳輸導體27、後排檢測傳輸導體28、第二後排訊號傳輸導體29之排列方式依序排列而成，並形成以後排差分訊號焊接對21A、第一後排接地焊接部22A、第一後排訊號焊接部23A、後排電源焊接部24A、第二後排接地焊接部25A、第三後排接地焊接部26A、後排命令焊接部27A、後排檢測焊接部28A、第二後排訊號焊接部29A順序排列之焊接部排列方式。藉此，使第一至第三前排差分訊號焊接對12A、14A、17A的兩側皆為接地特性或電源特性的焊接部，第四前排差分訊號焊接對19A及後排差分訊號焊接對21A的內側也為接地特性的焊接部，以達到高頻特性較佳之目的，尤其該第一傳輸導體組1中，該第三前排接地傳輸導體15與該前排電源傳輸導體16乃相鄰設置，更可形成最小的電源迴路，使產生的共模雜訊可以高頻耦合的方式處理，減少不必要的雜訊。

再請同時配合參閱第三圖及第四圖所示，係為本發明再一較佳實施例之端子平面圖(一)及端子平面圖(二)，由圖中可清楚看出，本實施例與上述 實施例為大同小異，僅進一步界定有：一第一前排接地接觸部13B，係界定於該第二前排接地傳輸導體13另一端；一第一前排差分訊號接觸對14B，係界定於該第二前排差分訊號傳輸導體對14另一端，且位於該第一前排接地接觸部13B一側；一第二前排接地接觸部15B，係界定於該第三前排接地傳輸導體15另一端，且位於該第一前排差分訊號接觸對14B一側；一前排電源接觸部16B，係界定於該前排電源傳輸導體16另一端，且位於該第二前排接地接觸部15B一側；一第二前排差分訊號接觸對17B，係界定於該第三前排差分訊號傳輸導體對17另一端，且位於該前排電源接觸部16B一側；一第三前排接地接觸部18B，係界定於該第四前排接地傳輸導體18另一端，且位於該第二前排差分訊號接觸對17B一側；一第一中排接地接觸對11B，係界定於該第一前排接地傳輸導體對11另一端；一第一中排差分訊號接觸對12B，係界定於該第一前排差分訊號傳輸導體對12另一端，且位於該第一中排接地接觸對11B一側；一第二中排接地接觸部151B，係由該第三前排接地傳輸導體15一側延伸形成，且位於該第一中排差分訊號接觸對12B一側；一中排電源接觸部161B，係由該前排電源傳輸導體16一側延伸形成，且位於該第二中排接地接觸部151B一側；一第二中排差分訊號接觸對19B，係界定於該第四前排差分訊號傳輸導體對19另一端，且位於該中排電源接觸部161B一側；一後排差分訊號接觸對21B，係界定於該後排差分訊號傳輸導體對21另一端；一第一後排接地接觸部22B，係界定於該第一後排接地傳輸導體22另一端，且位於該後排差分訊號接觸對21B一側；一第一後排訊號接觸部23B，係界定於該第一後排訊號傳輸導體23另一端，且位於該第一後排接地接觸部22B一側；一後排電源接觸部24B，係界定於該後排電源傳輸導體24另 一端，且位於該第一後排訊號接觸部23B一側；一第二後排接地接觸部25B，係由該第二後排接地傳輸導體25一側延伸形成，且位於該後排電源接觸部24B一側；一第三後排接地接觸部26B，係界定於該第三後排接地傳輸導體26另一端，且位於該第二後排接地接觸部25B一側；一後排命令接觸部27B，係界定於該後排命令傳輸導體27另一端，且位於該第三後排接地接觸部26B一側；一後排檢測接觸部28B，係界定於該後排檢測傳輸導體28另一端，且位於該後排命令接觸部27B一側；及一第二後排訊號接觸部29B，係界定於該第二後排訊號傳輸導體29另一端，且位於該後排檢測接觸部28B一側。一第一屏蔽傳輸導體31，係設於該第一前排接地傳輸導體對11及該後排差分訊號傳輸導體對21一側，且該第一屏蔽傳輸導體31具有一設於該第一前排接地焊接對11A一側之第一前焊接部311、及一設於該後排差分訊號焊接對21A一側之第一後焊接部312；一第二屏蔽傳輸導體32，係設於該前排備用傳輸導體110及該第二後排訊號傳輸導體29一側，且該第二屏蔽傳輸導體32具有一設於該前排備用焊接部110A一側之第二前焊接部321、及一設於該第二後排訊號焊接部29A一側之第二後焊接部322；一第三中排接地接觸部32B，係由該第二屏蔽傳輸導體32一側延伸形成，且位於該第二中排差分訊號接觸對19B一側；及一中排備用接觸部110B，係界定於該前排備用傳輸導體110另一端，且位於該第三中排接地接觸部32B一側。

其中第二前排接地傳輸導體13至第四前排接地傳輸導體18係位於電連接器的前排，並具有以第一前排接地接觸部13B、第一前排差分訊號接觸對14B、第二前排接地接觸部15B、前排電源接觸部16B、第二前排差分訊號接觸對17B、第三前排接地接觸部18B順序排列而成的前排接觸部組，而後排差分訊號傳輸導體對21至第二後排訊號傳輸導體29係位於電連接器的後排，並具有以後排差分訊號接觸對21B、第一後排接地接觸部22B、第一後排訊號接觸部23B、後排電源接觸部24B、第二後排 接地接觸部25B、第三後排接地接觸部26B、後排命令接觸部27B、後排檢測接觸部28B、第二後排訊號接觸部29B順序排列而成的後排接觸部組，而中排接觸部組之部分則由第一傳輸導體組1及第二傳輸導體組2延伸形成之第一中排接地接觸對11B、第一中排差分訊號接觸對12B、第二中排接地接觸部151B、中排電源接觸部161B、第二中排差分訊號接觸對19B、第三中排接地接觸部32B、中排備用接觸部110B的排列而成，藉上述結構，使本發明之電連接器可確實符合SD8.0之規範，且搭配第二前焊接部321及第一後焊接部312的配置，使第一傳輸導體組1中的第一至第四前排差分訊號焊接對12A、14A、17A、19A、及第二傳輸導體組2之後排差分訊號焊接對21A的一側之傳輸導體為接地特性，另一側之傳輸導體為接地特性或電源特性至少其中之一者，以完整提升高頻特性之目的。同時，利用設置第一屏蔽傳輸導體31與第二屏蔽傳輸導體32產生的接地迴路，使第一傳輸導體組1與第二傳輸導體組2可與屏蔽殼體共同加強雜訊的屏蔽效果，且在第一屏蔽傳輸導體31與第二屏蔽傳輸導體32的前後兩端處設置第一前焊接部311、第一後焊接部312、第二前焊接部321及第二後焊接部322，以進一步加強第一傳輸導體組1與第二傳輸導體組2在焊接端的屏蔽效果。

又請同時配合參閱第五圖及第六圖所示，係為本發明又一較佳實施例之立體圖及隱藏屏蔽殼體之立體透視圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅於該第一屏蔽傳輸導體31上具有一可提供記憶卡插拔動作偵測功能之偵測部313，而該第二屏蔽傳輸導體32上具有一擋牆部323。另外該電連接器具有一絕緣膠體4，該第一傳輸導體組1及該第二傳輸導體組2係設於該絕緣膠體4上，且該絕緣膠體4包含有一限位壁41、一形成於該限位壁41內之容置槽42、一設於該絕緣膠體4上之屏蔽殼體5、及一形成於該絕緣膠體4與該屏蔽殼體5間之容置腔51，且該容置腔51一端具有一開口部52，其中該限位壁41係環繞形成於該第一傳輸導體組1兩側及該第二傳輸導體組2一側，且該容置槽42之底部寬度小於開口處寬度。

藉此，ㄇ字型的限位壁41除了可形成容置槽42，供記憶卡從開口部52插入時的限位功能外，也可利用與擋牆部323的結合強化第一屏 蔽傳輸導體31與第二屏蔽傳輸導體32的結構強度，且容置槽42的寬度變化則可直接對應記憶卡的外型，而在記憶卡插入時防止其晃動，進而避免接觸不良之狀況。

另請同時配合參閱第七圖所示，係為本發明另一較佳實施例之第五圖A-A線剖視圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅該電連接器具有一供結合該第一傳輸導體組1及該第二傳輸導體組2之絕緣膠體4，該第一傳輸導體組1上具有二第一下彎支點組61、及二分別形成於各該第一下彎支點組61一側之第一上彎支點組62，且該些第一下彎支點組61低於該絕緣膠體4之上表面，該些第一上彎支點組62低於該些第一下彎支點組61，另該第二傳輸導體組2上具有一第二下彎支點組63、及一形成於該第二下彎支點組63一側之第二上彎支點組64，且該第二下彎支點組63低於該絕緣膠體4之上表面，該第二上彎支點組64低於該第二下彎支點組63。

藉此，利用第一下彎支點組61、第一上彎支點組62的兩段式彎折設計，使第一傳輸導體組1在接觸端一側的物理性質，產生可增加彈性、減少彈力、及分散應力之變化，進而穩定與記憶卡的接觸穩定度、增加記憶卡的最大插拔次數，同理第二下彎支點組63與第二上彎支點組64的兩段式彎折設計，同樣可使第二傳輸導體組2產生相同之功效。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之電連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

1:第一傳輸導體組

11:第一前排接地傳輸導體對

11A:第一前排接地焊接對

12:第一前排差分訊號傳輸導體對

12A:第一前排差分訊號焊接對

13:第二前排接地傳輸導體

13A:第二前排接地焊接部

14:第二前排差分訊號傳輸導體對

14A:第二前排差分訊號焊接對

15:第三前排接地傳輸導體

15A:第三前排接地焊接部

16:前排電源傳輸導體

16A:前排電源焊接部

17:第三前排差分訊號傳輸導體對

17A:第三前排差分訊號焊接對

18:第四前排接地傳輸導體

18A:第四前排接地焊接部

19:第四前排差分訊號傳輸導體對

19A:第四前排差分訊號焊接對

110:前排備用傳輸導體

110A:前排備用焊接部

Claims (9)

1. 一種電連接器，其主要包括：

   一第一傳輸導體組；

   一第一前排接地傳輸導體對，係界定於該第一傳輸導體組內，且其端處界定有一第一前排接地焊接對；

   一第一前排差分訊號傳輸導體對，係設於該第一前排接地傳輸導體對一側，且其端處界定有一設於該第一前排接地焊接對一側之第一前排差分訊號焊接對；

   一第二前排接地傳輸導體，係設於該第一前排差分訊號傳輸導體對一側，且其端處界定有一設於該第一前排差分訊號焊接對一側之第二前排接地焊接部；

   一第二前排差分訊號傳輸導體對，係設於該第二前排接地傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該第二前排接地焊接部一側之第二前排差分訊號焊接對；

   一第三前排接地傳輸導體，係設於該第二前排差分訊號傳輸導體對一側，且其端處界定有一設於該第二前排差分訊號焊接對一側之第三前排接地焊接部；

   一前排電源傳輸導體，係設於該第三前排接地傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該第三前排接地焊接部一側之前排電源焊接部；

   一第三前排差分訊號傳輸導體對，係設於該前排電源傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該前排電源焊接部一側之第三前排差分訊號焊接對；

   一第四前排接地傳輸導體，係設於該第三前排差分訊號傳輸導體對一側，且其端處界定有一設於該第三前排差分訊號焊接對一側之第四前排接地焊接部；

   一第四前排差分訊號傳輸導體對，係設於該第四前排接地傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該第四前排接地焊接部一側之第四前排差分訊號焊接對；

   一前排備用傳輸導體，係設於該第四前排差分訊號傳輸導體對一側，且其端處界定有一設於該第四前排差分訊號焊接對一側之前排備用焊 接部；一第二傳輸導體組，係設於該第一傳輸導體組一側；一後排差分訊號傳輸導體對，係界定於該第二傳輸導體組內且位於該第一前排接地傳輸導體對一側，且其端處界定有一後排差分訊號焊接對；一第一後排接地傳輸導體，係設於該後排差分訊號傳輸導體對一側，且其端處界定有一設於該後排差分訊號焊接對一側之第一後排接地焊接部；一第一後排訊號傳輸導體，係設於該第一後排接地傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該第一後排接地焊接部之第一後排訊號焊接部；一後排電源傳輸導體，係設於該第一後排訊號傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該第一後排訊號焊接部一側之後排電源焊接部；一第二後排接地傳輸導體，係設於該後排電源傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該後排電源焊接部一側之第二後排接地焊接部；一第三後排接地傳輸導體，係設於該第二後排接地傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該第二後排接地焊接部一側之第三後排接地焊接部；一後排命令傳輸導體，係設於該第三後排接地傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該第三後排接地焊接部一側之後排命令焊接部；一後排檢測傳輸導體，係設於該後排命令傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該後排命令焊接部一側之後排檢測焊接部；及一第二後排訊號傳輸導體，係設於該後排檢測傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該後排檢測焊接部一側之第二後排訊號焊接部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該電連接器具有一設於該第一前排接地傳輸導體對及該後排差分訊號傳輸導體對一側之第一屏蔽傳輸導體、及一設於該前排備用傳輸導體及該第二後排訊號傳輸導體一側之第二屏蔽傳輸導體，且該第一屏蔽傳輸導體具有一設於該第一前排接地焊接對一側之第一前焊接部、及一設於該後排差分訊號焊接對一側之第一後焊接部，並該第二屏蔽傳輸導體具有一設於該前排備用焊接部一側之第二前焊接部、及一設於該第二後排訊號焊接部 一側之第二後焊接部。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該電連接器具有一絕緣膠體，該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組係設於該絕緣膠體上，且該絕緣膠體包含有一限位壁、及一形成於該限位壁內之容置槽，該限位壁係環繞形成於該第一傳輸導體組兩側及該第二傳輸導體組一側，且該容置槽之底部寬度小於開口處寬度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該電連接器具有一絕緣膠體、一設於該絕緣膠體上之屏蔽殼體、及一形成於該絕緣膠體與該屏蔽殼體間之容置腔，且該容置腔一端具有一開口部。
5. 一種電連接器，其主要包括：一第一傳輸導體組；一第一前排接地傳輸導體對，係界定於該第一傳輸導體組內，且其端處界定有一第一前排接地焊接對；一第一前排差分訊號傳輸導體對，係設於該第一前排接地傳輸導體對一側，且其端處界定有一設於該第一前排接地焊接對一側之第一前排差分訊號焊接對；一第二前排接地傳輸導體，係設於該第一前排差分訊號傳輸導體對一側，且其端處界定有一設於該第一前排差分訊號焊接對一側之第二前排接地焊接部；一第二前排差分訊號傳輸導體對，係設於該第二前排接地傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該第二前排接地焊接部一側之第二前排差分訊號焊接對；一前排電源傳輸導體，係設於該第二前排差分訊號傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該第二前排差分訊號焊接對一側之前排電源焊接部；一第三前排接地傳輸導體，係設於該前排電源傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該前排電源焊接部一側之第三前排接地焊接部；一第三前排差分訊號傳輸導體對，係設於該第三前排接地傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該第三前排接地焊接部一側之第三前排差分訊號焊接對； 一第四前排接地傳輸導體，係設於該第三前排差分訊號傳輸導體對一側，且其端處界定有一設於該第三前排差分訊號焊接對一側之第四前排接地焊接部；一第四前排差分訊號傳輸導體對，係設於該第三前排接地傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該第四前排接地焊接部一側之第四前排差分訊號焊接對；一前排備用傳輸導體，係設於該第四前排差分訊號傳輸導體對一側，且其端處界定有一設於該第四前排差分訊號焊接對一側之前排備用焊接部；一第二傳輸導體組，係設於該第一傳輸導體組一側；一後排差分訊號傳輸導體對，係界定於該第二傳輸導體組內且位於該第一前排接地傳輸導體對一側，且其端處界定有一後排差分訊號焊接對；一第一後排接地傳輸導體，係設於該後排差分訊號傳輸導體對一側，且其端處界定有一設於該後排差分訊號焊接對一側之第一後排接地焊接部；一第一後排訊號傳輸導體，係設於該第一後排接地傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該第一後排接地焊接部之第一後排訊號焊接部；一後排電源傳輸導體，係設於該第一後排訊號傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該第一後排訊號焊接部一側之後排電源焊接部；一第二後排接地傳輸導體，係設於該後排電源傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該後排電源焊接部一側之第二後排接地焊接部；一第三後排接地傳輸導體，係設於該第二後排接地傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該第二後排接地焊接部一側之第三後排接地焊接部；一後排命令傳輸導體，係設於該第三後排接地傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該第三後排接地焊接部一側之後排命令焊接部；一後排檢測傳輸導體，係設於該後排命令傳輸導體一側，且其端處界定有一設於該後排命令焊接部一側之後排檢測焊接部；一第二後排訊號傳輸導體，係設於該後排檢測傳輸導體一側，且其端 處界定有一設於該後排檢測焊接部一側之第二後排訊號焊接部；一第一前排接地接觸部，係界定於該第二前排接地傳輸導體另一端；一第一前排差分訊號接觸對，係界定於該第二前排差分訊號傳輸導體對另一端，且位於該第一前排接地接觸部一側；一第二前排接地接觸部，係界定於該第三前排接地傳輸導體另一端，且位於該第一前排差分訊號接觸對一側；一前排電源接觸部，係界定於該前排電源傳輸導體另一端，且位於該第二前排接地接觸部一側；一第二前排差分訊號接觸對，係界定於該第三前排差分訊號傳輸導體對另一端，且位於該前排電源接觸部一側；一第三前排接地接觸部，係界定於該第四前排接地傳輸導體另一端，且位於該第二前排差分訊號接觸對一側；一第一中排接地接觸對，係界定於該第一前排接地傳輸導體對另一端；一第一中排差分訊號接觸對，係界定於該第一前排差分訊號傳輸導體對另一端，且位於該第一中排接地接觸對一側；一第二中排接地接觸部，係由該第三前排接地傳輸導體一側延伸形成，且位於該第一中排差分訊號接觸對一側；一中排電源接觸部，係由該前排電源傳輸導體一側延伸形成，且位於該第二中排接地接觸部一側；一第二中排差分訊號接觸對，係界定於該第四前排差分訊號傳輸導體對另一端，且位於該中排電源接觸部一側；一後排差分訊號接觸對，係界定於該後排差分訊號傳輸導體對另一端；一第一後排接地接觸部，係界定於該第一後排接地傳輸導體另一端，且位於該後排差分訊號接觸對一側；一第一後排訊號接觸部，係界定於該第一後排訊號傳輸導體另一端，且位於該第一後排接地接觸部一側；一後排電源接觸部，係界定於該後排電源傳輸導體另一端，且位於該第一後排訊號接觸部一側； 一第二後排接地接觸部，係由該第二後排接地傳輸導體一側延伸形成，且位於該後排電源接觸部一側；一第三後排接地接觸部，係界定於該第三後排接地傳輸導體另一端，且位於該第二後排接地接觸部一側；一後排命令接觸部，係界定於該後排命令傳輸導體另一端，且位於該第三後排接地接觸部一側；一後排檢測接觸部，係界定於該後排檢測傳輸導體另一端，且位於該後排命令接觸部一側；一第二後排訊號接觸部，係界定於該第二後排訊號傳輸導體另一端，且位於該後排檢測接觸部一側；一第一屏蔽傳輸導體，係設於該第一前排接地傳輸導體對及該後排差分訊號傳輸導體對一側，且該第一屏蔽傳輸導體具有一設於該第一前排接地焊接對一側之第一前焊接部、及一設於該後排差分訊號焊接對一側之第一後焊接部；一第二屏蔽傳輸導體，係設於該前排備用傳輸導體及該第二後排訊號傳輸導體一側，且該第二屏蔽傳輸導體具有一設於該前排備用焊接部一側之第二前焊接部、及一設於該第二後排訊號焊接部一側之第二後焊接部；一第三中排接地接觸部，係由該第二屏蔽傳輸導體一側延伸形成，且位於該第二中排差分訊號接觸對一側；及一中排備用接觸部，係界定於該前排備用傳輸導體另一端，且位於該第三中排接地接觸部一側。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中該第一屏蔽傳輸導體上具有一偵測部，而該第二屏蔽傳輸導體上具有一擋牆部。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中該電連接器具有一供結合該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組之絕緣膠體，該第一傳輸導體組上具有二第一下彎支點組、及二分別形成於各該第一下彎支點組一側之第一上彎支點組，且該些第一下彎支點組低於該絕緣膠體之上表面，該些第一上彎支點組低於該些第一下彎支點組，另該第二傳輸導體組上具有一第二下彎支點組、及一形成於該第二下彎支點組一側 之第二上彎支點組，且該第二下彎支點組低於該絕緣膠體之上表面，該第二上彎支點組低於該第二下彎支點組。
8. 如申請專利範圍第1或5項所述之電連接器，其中該第二前排差分訊號焊接對及該第三前排差分訊號焊接對一側之傳輸導體為接地特性，另一側之傳輸導體為接地特性或電源特性至少其中之一者。
9. 如申請專利範圍第1或5項所述之電連接器，其中該第三前排接地傳輸導體與該前排電源傳輸導體乃相鄰設置。

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