TWI778595B - 卡連接器（三） - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種卡連接器，主要結構包括依序排列之第一訊號傳輸導體、檢測訊號傳輸導體、第一電源傳輸導體、命令復歸傳輸導體、單線協定傳輸導體、第二電源傳輸導體、第一電源接地傳輸導體、隔離接地部、第一差分訊號傳輸導體、第二差分訊號傳輸導體、功能傳輸導體、第二電源接地傳輸導體、第三電源接地傳輸導體、第三差分訊號傳輸導體、第四差分訊號傳輸導體、第四電源接地傳輸導體、第五電源接地傳輸導體、第二訊號傳輸導體、及第三訊號傳輸導體，使高頻訊號兩側具有接地或電源訊號，避免高頻訊號與低頻訊號間產生共模雜訊，而達到共面波導效應，且各傳輸導體的焊接部位於插接口一側、及各傳輸導體的彈性部皆為順向排列之設計，使端子訊號不易降伏與潰縮，配合傳輸導體組外側的包覆結構，則具有免鐵殼即可裸插之功能。

Description

卡連接器(三)

本發明為提供一種卡連接器，尤指一種共面波導效應良好、訊號不易降伏潰縮，並具有免鐵殼可裸插之功能的卡連接器。

按，SD協會2018年6月份於上海世界移動通信大會中，正式發布記憶卡的新規格SD 7.0/Micro SD 7.0，SD7.0的兩大新功能為透過電腦匯流排之串行通訊系統(Peripheral Component Interconnect Express，PCIe)和非揮發性記憶體之傳輸系統(Non-VolatileMemory Express，NVMe)傳輸資料的「SD Express」、及讓容量增加到128TB的「SDUC(SD Ultra Capacity)」。其中SD Express可實現高達每秒985MB的傳送速率，SDUC則可使SD記憶卡的最大容量提升至128TB。

卡連接器，為SD記憶卡與電子裝置之間的媒介，但是，傳統的卡連接器不具有遮罩功能，SD卡與電子裝置之間進行資料傳輸時，容易因電磁干擾(Electro Magnetic Interference，EMI)或射頻干擾(Radio Frequency Interference，RFI)，導致資料遺失、或傳輸不穩定的狀況。而在SD7.0之「SD Express」與「SDUC」技術並行之下，同樣的高頻傳輸的條件，將與外界的電磁波干擾問題更為凸顯，尤其因為高頻訊號兩側並無接地訊號或電源訊號的屏蔽，故高頻訊號與低頻訊號間容易產生共模雜訊，且卡連接器的兩排彈性接觸部為對向設置，造成端子訊號常有降伏與潰縮問題。

又在此雜訊問題嚴重的情況下，卡連接器目前只能依靠金屬外殼來屏蔽外界雜訊，進行小幅度的雜訊抑制，而使金屬外殼的設置無法免俗。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之創作人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種共面波導效應良好、訊號不易降伏潰縮，並具有免鐵殼可裸插之功能的卡連接器之發明專利者。

本發明之主要目的在於：將記憶卡的傳輸導體重新排序，藉此改善高頻雜訊問題、實現共面波導效應，同時將傳輸導體的彈性部設計為延伸方向相同之態樣，而使訊號不易降伏或潰縮，並以包覆部組達到免鐵殼直接裸插之目的。

為達成上述目的，本發明之主要結構包括：由第一訊號傳輸導體、檢測訊號傳輸導體、第一電源傳輸導體、命令復歸傳輸導體、單線協定傳輸導體、第二電源傳輸導體、第一電源接地傳輸導體、隔離接地部、第一差分訊號傳輸導體、第二差分訊號傳輸導體、功能傳輸導體、第二電源接地傳輸導體、第三電源接地傳輸導體、第三差分訊號傳輸導體、第四差分訊號傳輸導體、第四電源接地傳輸導體、第五電源接地傳輸導體、第二訊號傳輸導體、及第三訊號傳輸導體依序排列組成之傳輸導體組，各傳輸導體分別包含有一焊接部及一彈性部，且由第一訊號焊接部、檢測訊號焊接部、第一電源焊接部、命令復歸焊接部、單線協定焊接部、第二電源焊接部、第一電源接地焊接部、第一差分訊號焊接部、第二差分訊號焊接部、功能焊接部、第二電源接地焊接部、第三電源接地焊接部、第三差分訊號焊接部、第四差分訊號焊接部、第四電源接地焊接部、第五電源接地焊接部、第二訊號焊接部、第三訊號焊接部、及隔離接地部之隔離焊接部組成一焊接部組，並由該第一電源彈性部、單線協定彈性部、第一電源接地彈性部、第一差分訊號彈性部、第二差分訊號彈性部、第二電源接地彈性部、第三差分訊號彈性部、第四差分訊號彈性部、及第五電源接地彈性部所組成一前排彈性部組，及由第一訊號彈性部、檢測訊號彈性部、命令復歸彈性部、第二電源彈性部、功能彈性部、第三電源接地彈性部、第四電源接地彈性部、第二訊號彈性部、及第三訊號彈性部所組成一後排彈性部組。藉此在高頻訊號兩側接設有接地或電源訊號，使高頻訊號與低頻訊號間不會產生共模雜訊，而達到共面波導效應，且各傳輸導體的焊接部位於插接口一側、及各傳輸導體的彈性部皆為順向排列之設計，使端子訊號不易降伏與潰縮。傳 輸導體組外側另具有一包覆部組，包覆部組係由第一外接地部、第一卡限位壁、第二外接地部、第二卡限位壁、外連結部及後限位壁所組成，並與傳輸導體組及外連結部上的後焊接部，共同一體成形為一導體組件，使接地迴路較為完整，提供完整的環地作用，降低共模雜訊從端子口溢散出的問題，以讓訊號更為平衡，同時利用第一卡限位壁及第二卡限位壁固定記憶卡，提供免鐵殼可裸插之功能。

藉由上述技術，可針對習用記憶卡Mivro SD7.0所存在之資料傳輸時容易因電磁干擾或射頻干擾導致資料遺失或傳輸不穩定的狀況，且容易產生共模雜訊、及端子訊號降伏與潰縮的問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

100b:導體組件

1b:傳輸導體組

1A:第一訊號傳輸導體

1B:檢測訊號傳輸導體

1C:第一電源傳輸導體

1D:命令復歸傳輸導體

1E:單線協定傳輸導體

1F:第二電源傳輸導體

1G:第一電源接地傳輸導體

1H:隔離接地部

1I:第一差分訊號傳輸導體

1J:第二差分訊號傳輸導體

1K:功能傳輸導體

1L:第二電源接地傳輸導體

1M:第三電源接地傳輸導體

1N:第三差分訊號傳輸導體

1O:第四差分訊號傳輸導體

1P:第四電源接地傳輸導體

1Q:第五電源接地傳輸導體

1R:第二訊號傳輸導體

1S:第三訊號傳輸導體

2、2a、2b:焊接部組

2A:第一訊號焊接部

2B:檢測訊號焊接部

2C:第一電源焊接部

2D:命令復歸焊接部

2E:單線協定焊接部

2F:第二電源焊接部

2G:第一電源接地焊接部

2H:隔離焊接部

2I:第一差分訊號焊接部

2J:第二差分訊號焊接部

2K:功能焊接部

2L:第二電源接地焊接部

2M:第三電源接地焊接部

2N:第三差分訊號焊接部

2O:第四差分訊號焊接部

2P:第四電源接地焊接部

2Q:第五電源接地焊接部

2R:第二訊號焊接部

2S:第三訊號焊接部

21b:第一固持部組

22b:第二固持部組

3、3b:前排彈性部組

3C:第一電源彈性部

3E:單線協定彈性部

3G:第一電源接地彈性部

3I:第一差分訊號彈性部

3J:第二差分訊號彈性部

3L:第二電源接地彈性部

3N:第三差分訊號彈性部

3O:第四差分訊號彈性部

3Q:第五電源接地彈性部

4、4b:後排彈性部組

4A:第一訊號彈性部

4B:檢測訊號彈性部

4D:命令復歸彈性部

4F:第二電源彈性部

4K:功能彈性部

4M:第三電源接地彈性部

4P:第四電源接地彈性部

4R:第二訊號彈性部

4S:第三訊號彈性部

5b:包覆部組

51a、51b:第一外接地部

511a、511b:第一卡限位壁

512a、512b:鎖卡彈性臂

52a、52b:第二外接地部

521a、521b:第二卡限位壁

53a、53b:外連結部

531a、531b:後焊接部

532b:後限位壁

6b:絕緣膠體

7b:屏蔽殼體

8a:SD卡

第一圖 係為本發明較佳實施例之立體圖。

第二圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體平面圖(一)。

第三圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體平面圖(二)。

第四圖 係為本發明再一較佳實施例之另一角度立體圖。

第五圖 係為本發明再一較佳實施例之插卡示意圖(一)。

第六圖 係為本發明再一較佳實施例之插卡示意圖(二)。

第七圖 係為本發明又一較佳實施例之另一角度立體透視圖。

第八圖 係為本發明又一較佳實施例之導體組件立體圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第三圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖至傳輸導體平面圖(二)，由圖中可清楚看出本發明係包括：

一第一訊號傳輸導體1A，係具有一第一訊號焊接部2A、及一由該第一訊號焊接部2A向後延伸形成之第一訊號彈性部4A；

一檢測訊號傳輸導體1B，係具有一設於該第一訊號焊接部2A 一側之檢測訊號焊接部2B、及一由該檢測訊號焊接部2B向後延伸形成且位於該第一訊號彈性部4A一側之檢測訊號彈性部4B；

一第一電源傳輸導體1C，係具有一設於該檢測訊號焊接部2B背離該第一訊號焊接部2A一側之第一電源焊接部2C、及一由該第一電源焊接部2C向後延伸形成且位於該第一訊號彈性部4A前側之第一電源彈性部3C；

一命令復歸傳輸導體1D，係具有一設於該第一電源焊接部2C背離該檢測訊號焊接部2B一側之命令復歸焊接部2D、及一由該命令復歸焊接部2D向後延伸形成且位於該檢測訊號彈性部4B背離該第一訊號彈性部4A一側之命令復歸彈性部4D；

一單線協定傳輸導體1E，係具有一設於該命令復歸焊接部2D背離該第一電源焊接部2C一側之單線協定焊接部2E、及一由該單線協定焊接部2E向後延伸形成且位於該第一電源彈性部3C一側之單線協定彈性部3E；

一第二電源傳輸導體1F，係具有一設於該單線協定焊接部2E背離該命令復歸焊接部2D一側之第二電源焊接部2F、及一由該第二電源焊接部2F向後延伸形成且位於該命令復歸彈性部4D背離該檢測訊號彈性部4B一側之第二電源彈性部4F；

一第一電源接地傳輸導體1G，係具有一設於該第二電源焊接部2F背離該單線協定焊接部2E一側之第一電源接地焊接部2G、及一由該第一電源接地焊接部2G向後延伸形成且位於該單線協定彈性部3E背離該第一電源彈性部3C一側之第一電源接地彈性部3G；

一隔離接地部1H，係具有一設於該第一電源接地焊接部2G背離該第二電源焊接部2F一側之隔離焊接部2H；

一第一差分訊號傳輸導體1I，係具有一設於該隔離焊接部2H背離該第一電源接地焊接部2G一側之第一差分訊號焊接部2I、及一由該第一差分訊號焊接部2I向後延伸形成且位於該第一電源接地彈性部3G背離該單線協定彈性部3E一側之第一差分訊號彈性部3I；

一第二差分訊號傳輸導體1J，係具有一設於該第一差分訊號焊接部2I背離該隔離焊接部2H一側之第二差分訊號焊接部2J、及一由該第 二差分訊號焊接部2J向後延伸形成且位於該第一差分訊號彈性部3J背離該第一電源接地彈性部3G一側之第二差分訊號彈性部3J；

一功能傳輸導體1K，係具有一設於該第二差分訊號焊接部2J背離該第一差分訊號焊接部2J一側之功能焊接部2K、及一由該功能焊接部2K向後延伸形成且位於該第二電源彈性部4F背離該命令復歸彈性部4D一側之功能彈性部4K；

一第二電源接地傳輸導體1L，係具有一設於該功能焊接部2K背離該第二差分訊號焊接部2J一側之第二電源接地焊接部2L、及一由該第二電源接地焊接部2L向後延伸形成且位於該第二差分訊號彈性部3J背離該第一差分訊號彈性部3J一側之第二電源接地彈性部3L；

一第三電源接地傳輸導體1M，係具有一設於該第二電源接地焊接部2L背離該功能焊接部2K一側之第三電源接地焊接部2M、及一由該第三電源接地焊接部2M向後延伸形成且位於該功能彈性部4K背離該第二電源彈性部4F一側之第三電源接地彈性部4M；

一第三差分訊號傳輸導體1N，係具有一設於該第三電源接地焊接部2M背離該第二電源接地焊接部2L一側之第三差分訊號焊接部2N、及一由該第三差分訊號焊接部2N向後延伸形成且位於該第二電源接地彈性部3L背離該第二差分訊號彈性部3J一側之第三差分訊號彈性部3N；

一第四差分訊號傳輸導體1O，係具有一設於該第三差分訊號焊接部2N背離該第三電源接地焊接部2M一側之第四差分訊號焊接部2O、及一由該第四差分訊號焊接部2O向後延伸形成且位於該第三差分訊號彈性部3N背離該第二電源接地彈性部3L一側之第四差分訊號彈性部3O；

一第四電源接地傳輸導體1P，係具有一設於該第四差分訊號焊接部2O背離該第三差分訊號焊接部2N一側之第四電源接地焊接部2P、及一由該第四電源接地焊接部2P向後延伸形成且位於該第三電源接地彈性部4M背離該功能彈性部4K一側之第四電源接地彈性部4P；

一第五電源接地傳輸導體1Q，係具有一設於該第四電源接地焊接部2P背離該第四差分訊號焊接部2O一側之第五電源接地焊接部2Q、及一由該第五電源接地焊接部2Q向後延伸形成且位於該第四差分訊號彈性部3O背離該第三差分訊號彈性部3N一側之第五電源接地彈性部3Q；

一第二訊號傳輸導體1R，係具有一設於該第五電源接地焊接部2Q背離該第四電源接地焊接部2P一側之第二訊號焊接部2R、及一由該第二訊號焊接部2R向後延伸形成且位於該第四電源接地彈性部4P背離該第三電源接地彈性部4M一側之第二訊號彈性部4R；

一第三訊號傳輸導體1S，係具有一設於該第二訊號焊接部2R背離該第五電源接地焊接部2Q一側之第三訊號焊接部2S、及一由該第三訊號焊接部2S向後延伸形成且位於該第二訊號彈性部4R背離該第四電源接地彈性部4P一側之第三訊號彈性部4S；

一焊接部組2，係由該第一訊號焊接部2A、該檢測訊號焊接部2B、該第一電源焊接部2C、該命令復歸焊接部2D、該單線協定焊接部2E、該第二電源焊接部2F、該第一電源接地焊接部2G、該隔離焊接部2H、該第一差分訊號焊接部2I、該第二差分訊號焊接部2J、該功能焊接部2K、該第二電源接地焊接部2L、該第三電源接地焊接部2M、該第三差分訊號焊接部2N、該第四差分訊號焊接部2O、該第四電源接地焊接部2P、該第五電源接地焊接部2Q、該第二訊號焊接部2R、及該第三訊號焊接部2S之排列所組成；

一前排彈性部組3，係設於該焊接部組2一側，且由該第一電源彈性部3C、該單線協定彈性部3E、該第一電源接地彈性部3G、該第一差分訊號彈性部3I、該第二差分訊號彈性部3J、該第二電源接地彈性部3L、該第三差分訊號彈性部3N、該第四差分訊號彈性部3O、及該第五電源接地彈性部3Q之排列所組成；及

一後排彈性部組4，係設於該前排彈性部組3背離該焊接部組2一側，且由該第一訊號彈性部4A、該檢測訊號彈性部4B、該命令復歸彈性部4D、該第二電源彈性部4F、該功能彈性部4K、該第三電源接地彈性部4M、該第四電源接地彈性部4P、該第二訊號彈性部4R、及該第三訊號彈性部4S之排列所組成。

由圖中可清楚看出，本發明之焊接部組2係位於整個卡連接器的最前排，而所謂的前排係以SD卡之插入方向定義，換言之，SD卡插入時係依序經過焊接部組2、前排彈性部組3、後排彈性部組4。其中，前排彈性部組3與後排彈性部組4之排列方式，在符合協會規範的情況下，針對各彈性部的延 伸方向重新設計，使前排彈性部組3的延伸方向維持由前方向後延伸，而使後排彈性部組4的延伸方向同樣調整為由前方向後延伸，使前排彈性部組3與後排彈性部組4的延伸方向皆為由前方向後延伸，不但可簡化生產難度，更可使端子訊號不易發生降伏與潰縮的現象。

至於焊接部組2的部分，則使第一差分訊號焊接部2I與第二差分訊號焊接部2J、及第三差分訊號焊接部2N與第四差分訊號焊接部2O呈兩兩成對並排設置之態樣，並使二成對的焊接部兩側配置有傳輸導體性質為接地或電源的焊接部，具體而言，係使第一差分訊號焊接部2I的右側為隔離焊接部2H、第二差分訊號焊接部2J的左側為功能焊接部2K、第三差分訊號焊接部2N的右側為第三電源接地焊接部2M、第四差分訊號焊接部2O的左側為第四電源接地焊接部2P，而功能焊接部2K在沒有高頻訊號傳輸的情況下，可視為接地訊號，如此一來，可使高頻訊號與低頻訊號間不會產生共模雜訊，而達到共面波導效應，進而優化訊號傳輸品質。

再請同時配合參閱第四圖至第六圖所示，係為本發明再一較佳實施例之另一角度立體圖至插卡示意圖(二)，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅於該第一訊號焊接部2A背離該檢測訊號焊接部2B一側設有一第一外接地部51a，該第一外接地部51a上一體成形有一第一卡限位壁511a，並該第一外接地部51a一側延伸形成有一鎖卡彈性臂512a，及於該第三訊號焊接部2S背離該第二訊號焊接部2R一側設有一第二外接地部52a，該第二外接地部52a上一體成形有一第二卡限位壁521a，並該第一外接地部51a與該第二外接地部52a間連結有一外連結部53a，且該外連結部53a上具有二分離設置之後焊接部531a。

鎖卡彈性臂512a的設置，係使SD卡8a在插入卡連接器時，利用其彈性卡扣的動作與SD卡8a上的卡槽結合，提升SD卡8a的結合穩定度與插接手感，另外，利用第一外接地部51a、外連結部53a、第二外接地部52a、及後焊接部531a的組合，在最外側形成完整的接地迴路，提供完整的環地作用，降低共模雜訊從端子口溢散出來的問題，以讓訊號更為平衡，後焊接部531a更可與焊接部組2a配合，分別由前側及後側提供良好的固定效果。至於第一卡限位壁511a及第二卡限位壁521a，為分別由第一外接地部51a與第二外接地部52a向上延伸形成的倒L型結構，藉此提 供左右兩側及上方的對SD卡8a的限位效果，使本發明可在無外部鐵殼的情況下，實現裸插之目的，進而縮小卡連接器設置時的體積需求。

又請同時配合參閱第七圖及第八圖所示，係為本發明又一較佳實施例之另一角度立體透視圖及導體組件立體圖，由圖中可清楚看出，本實施例之卡連接器主要包括：

一傳輸導體組1b，係由第一訊號傳輸導體1A至第三訊號傳輸導體1S組成，並包含有一焊接部組2b、一由該焊接部組2b一側延伸形成之第一固持部組21b、一由該第一固持部組21b一側延伸形成之前排彈性部組3b、一由該焊接部組2b一側延伸形成之第二固持部組22b、及一由該第二固持部組22b一側延伸形成且位於該前排彈性部組3b一側之後排彈性部組4b；

一包覆部組5b，係設於該傳輸導體組1b外側，並包含有一設於該第一訊號傳輸導體1A一側之第一外接地部51b、一形成於該第一外接地部51b上之第一卡限位壁511b、一形成於該第一卡限位壁511b一側之鎖卡彈性臂512b、一設於該第三訊號傳輸導體1S一側之第二外接地部52b、一形成於該第二外接地部52b上之第二卡限位壁521b、一連接形成於該第一外接地部51b與該第二外接地部52b間之外連結部53b、及一形成於該外連結部53b上之後限位壁532b；

二後焊接部531b，係分離設置於該外連結部53b上；

一導體組件100b，係由該傳輸導體組1b、該包覆部組5b、及該後焊接部531b一體成形組成；

一絕緣膠體6b，係設於該導體組件100b上；及

一屏蔽殼體7b，係供收容該絕緣膠體6b與該導體組件100b。

藉由上述設計，使傳輸導體組1b、包覆部組5b、及後焊接部531b一體成形組成一導體組件100b，並與絕緣膠體6b共同射出後一體化，且傳輸導體組1b的焊接部組2b，係經由第一固持部組21b向後延伸形成前排彈性部組3b、及經由第二固持部組22b向後延伸形成後排彈性部組4b，其中第二固持部組22b係位於前排彈性部組3b一側，故後排彈性部組4b位於前排彈性部組3b後側，而使焊接部組2b、前排彈性部組3 b、後排彈性部組4b與外連結部53b上的後焊接部531b形成四排平行排列之態樣，藉此大幅簡化生產難度，更可使端子訊號不易發生降伏與潰縮的現象。而包覆部組5b則利用第一外接地部51b、外連結部53b、第二外接地部52b、及後焊接部531b的組合，在最外側形成完整的接地迴路，提供完整的環地作用，降低共模雜訊從端子口溢散出來的問題，以讓訊號更為平衡，後焊接部531b更可與焊接部組2b配合，分別由前側及後側提供良好的固定效果。至於第一卡限位壁511b及第二卡限位壁521b，為分別由第一外接地部51b與第二外接地部52b向上延伸形成的倒L型結構，藉此提供左右兩側及上方的對SD卡的限位效果，配合外連結部53b上的後限位壁532b，可有增加整體結構強度、及插卡動作的穩定性。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之卡連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

1A:第一訊號傳輸導體

1B:檢測訊號傳輸導體

1C:第一電源傳輸導體

1D:命令復歸傳輸導體

1E:單線協定傳輸導體

1F:第二電源傳輸導體

1G:第一電源接地傳輸導體

1H:隔離接地部

1I:第一差分訊號傳輸導體

1J:第二差分訊號傳輸導體

1K:功能傳輸導體

1L:第二電源接地傳輸導體

1M:第三電源接地傳輸導體

1N:第三差分訊號傳輸導體

1O:第四差分訊號傳輸導體

1P:第四電源接地傳輸導體

1Q:第五電源接地傳輸導體

1R:第二訊號傳輸導體

1S:第三訊號傳輸導體

Claims (10)

1. 一種卡連接器，其主要包括：

   一第一訊號傳輸導體，係具有一第一訊號焊接部；

   一檢測訊號傳輸導體，係具有一設於該第一訊號焊接部一側之檢測訊號焊接部；

   一第一電源傳輸導體，係具有一設於該檢測訊號焊接部背離該第一訊號焊接部一側之第一電源焊接部；

   一命令復歸傳輸導體，係具有一設於該第一電源焊接部背離該檢測訊號焊接部一側之命令復歸焊接部；

   一單線協定傳輸導體，係具有一設於該命令復歸焊接部背離該第一電源焊接部一側之單線協定焊接部；

   一第二電源傳輸導體，係具有一設於該單線協定焊接部背離該命令復歸焊接部一側之第二電源焊接部；

   一第一電源接地傳輸導體，係具有一設於該第二電源焊接部背離該單線協定焊接部一側之第一電源接地焊接部；

   一隔離接地部，係具有一設於該第一電源接地焊接部背離該第二電源焊接部一側之隔離焊接部；

   一第一差分訊號傳輸導體，係具有一設於該隔離焊接部背離該第一電源接地焊接部一側之第一差分訊號焊接部；

   一第二差分訊號傳輸導體，係具有一設於該第一差分訊號焊接部背離該隔離焊接部一側之第二差分訊號焊接部；

   一功能傳輸導體，係具有一設於該第二差分訊號焊接部背離該第一差分訊號焊接部一側之功能焊接部；

   一第二電源接地傳輸導體，係具有一設於該功能焊接部背離該第二差分訊號焊接部一側之第二電源接地焊接部；

   一第三電源接地傳輸導體，係具有一設於該第二電源接地焊接部背離該功能焊接部一側之第三電源接地焊接部；

   一第三差分訊號傳輸導體，係具有一設於該第三電源接地焊接部背離該第二電源接地焊接部一側之第三差分訊號焊接部；

   一第四差分訊號傳輸導體，係具有一設於該第三差分訊號焊接部背離該第 三電源接地焊接部一側之第四差分訊號焊接部；

   一第四電源接地傳輸導體，係具有一設於該第四差分訊號焊接部背離該第三差分訊號焊接部一側之第四電源接地焊接部；

   一第五電源接地傳輸導體，係具有一設於該第四電源接地焊接部背離該第四差分訊號焊接部一側之第五電源接地焊接部；

   一第二訊號傳輸導體，係具有一設於該第五電源接地焊接部背離該第四電源接地焊接部一側之第二訊號焊接部；及

   一第三訊號傳輸導體，係具有一設於該第二訊號焊接部背離該第五電源接地焊接部一側之第三訊號焊接部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之卡連接器，其中該第一訊號焊接部背離該檢測訊號焊接部一側設有一第一外接地部，且該第三訊號焊接部背離該第二訊號焊接部一側設有一第二外接地部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之卡連接器，其中該第一外接地部與該第二外接地部間連結有一外連結部，且該外連結部上具有二分離設置之後焊接部。
4. 一種卡連接器，其主要包括：

   一第一訊號傳輸導體，係具有一向後延伸形成之第一訊號彈性部；

   一檢測訊號傳輸導體，係具有一向後延伸形成且位於該第一訊號彈性部一側之檢測訊號彈性部；

   一第一電源傳輸導體，係具有一向後延伸形成且位於該第一訊號彈性部前側之第一電源彈性部；

   一命令復歸傳輸導體，係具有一向後延伸形成且位於該檢測訊號彈性部背離該第一訊號彈性部一側之命令復歸彈性部；

   一單線協定傳輸導體，係具有一向後延伸形成且位於該第一電源彈性部一側之單線協定彈性部；

   一第二電源傳輸導體，係具有一向後延伸形成且位於該命令復歸彈性部背離該檢測訊號彈性部一側之第二電源彈性部；

   一第一電源接地傳輸導體，係具有一向後延伸形成且位於該單線協定彈性部背離該第一電源彈性部一側之第一電源接地彈性部；

   一第一差分訊號傳輸導體，係具有一向後延伸形成且位於該第一電源接地 彈性部背離該單線協定彈性部一側之第一差分訊號彈性部；

   一第二差分訊號傳輸導體，係具有一向後延伸形成且位於該第一差分訊號彈性部背離該第一電源接地彈性部一側之第二差分訊號彈性部；

   一功能傳輸導體，係具有一向後延伸形成且位於該第二電源彈性部背離該命令復歸彈性部一側之功能彈性部；

   一第二電源接地傳輸導體，係具有一向後延伸形成且位於該第二差分訊號彈性部背離該第一差分訊號彈性部一側之第二電源接地彈性部；

   一第三電源接地傳輸導體，係具有一向後延伸形成且位於該功能彈性部背離該第二電源彈性部一側之第三電源接地彈性部；

   一第三差分訊號傳輸導體，係具有一向後延伸形成且位於該第二電源接地彈性部背離該第二差分訊號彈性部一側之第三差分訊號彈性部；

   一第四差分訊號傳輸導體，係具有一向後延伸形成且位於該第三差分訊號彈性部背離該第二電源接地彈性部一側之第四差分訊號彈性部；

   一第四電源接地傳輸導體，係具有一向後延伸形成且位於該第三電源接地彈性部背離該功能彈性部一側之第四電源接地彈性部；

   一第五電源接地傳輸導體，係具有一向後延伸形成且位於該第四差分訊號彈性部背離該第三差分訊號彈性部一側之第五電源接地彈性部；

   一第二訊號傳輸導體，係具有一向後延伸形成且位於該第四電源接地彈性部背離該第三電源接地彈性部一側之第二訊號彈性部；

   一第三訊號傳輸導體，係具有一向後延伸形成且位於該第二訊號彈性部背離該第四電源接地彈性部一側之第三訊號彈性部；

   一前排彈性部組，係由該第一電源彈性部、該單線協定彈性部、該第一電源接地彈性部、該第一差分訊號彈性部、該第二差分訊號彈性部、該第二電源接地彈性部、該第三差分訊號彈性部、該第四差分訊號彈性部、及該第五電源接地彈性部所組成；及

   一後排彈性部組，係設於該前排彈性部組一側，且由該第一訊號彈性部、該檢測訊號彈性部、該命令復歸彈性部、該第二電源彈性部、該功能彈性部、該第三電源接地彈性部、該第四電源接地彈性部、該第二訊號彈性部、及該第三訊號彈性部所組成。
5. 如申請專利範圍第4項所述之卡連接器，其中該第一訊號傳輸導體一側具 有一第一外接地部，且該第一外接地部上形成有一鎖卡彈性臂。
6. 如申請專利範圍第4項所述之卡連接器，其中該第一訊號傳輸導體一側具有一第一外接地部，該第一外接地部上一體成形有一第一卡限位壁，且該第三訊號傳輸導體一側具有一第二外接地部，該第二外接地部上一體成形有一第二卡限位壁。
7. 一種卡連接器，其主要包括：

   一第一訊號傳輸導體，係具有一第一訊號焊接部、及一由該第一訊號焊接部向後延伸形成之第一訊號彈性部；

   一檢測訊號傳輸導體，係具有一設於該第一訊號焊接部一側之檢測訊號焊接部、及一由該檢測訊號焊接部向後延伸形成且位於該第一訊號彈性部一側之檢測訊號彈性部；

   一第一電源傳輸導體，係具有一設於該檢測訊號焊接部背離該第一訊號焊接部一側之第一電源焊接部、及一由該第一電源焊接部向後延伸形成且位於該第一訊號彈性部前側之第一電源彈性部；

   一命令復歸傳輸導體，係具有一設於該第一電源焊接部背離該檢測訊號焊接部一側之命令復歸焊接部、及一由該命令復歸焊接部向後延伸形成且位於該檢測訊號彈性部背離該第一訊號彈性部一側之命令復歸彈性部；

   一單線協定傳輸導體，係具有一設於該命令復歸焊接部背離該第一電源焊接部一側之單線協定焊接部、及一由該單線協定焊接部向後延伸形成且位於該第一電源彈性部一側之單線協定彈性部；

   一第二電源傳輸導體，係具有一設於該單線協定焊接部背離該命令復歸焊接部一側之第二電源焊接部、及一由該第二電源焊接部向後延伸形成且位於該命令復歸彈性部背離該檢測訊號彈性部一側之第二電源彈性部；

   一第一電源接地傳輸導體，係具有一設於該第二電源焊接部背離該單線協定焊接部一側之第一電源接地焊接部、及一由該第一電源接地焊接部向後延伸形成且位於該單線協定彈性部背離該第一電源彈性部一側之第一電源接地彈性部；

   一隔離接地部，係具有一設於該第一電源接地焊接部背離該第二電源焊接部一側之隔離焊接部；

   一第一差分訊號傳輸導體，係具有一設於該隔離焊接部背離該第一電源接 地焊接部一側之第一差分訊號焊接部、及一由該第一差分訊號焊接部向後延伸形成且位於該第一電源接地彈性部背離該單線協定彈性部一側之第一差分訊號彈性部；

   一第二差分訊號傳輸導體，係具有一設於該第一差分訊號焊接部背離該隔離焊接部一側之第二差分訊號焊接部、及一由該第二差分訊號焊接部向後延伸形成且位於該第一差分訊號彈性部背離該第一電源接地彈性部一側之第二差分訊號彈性部；

   一功能傳輸導體，係具有一設於該第二差分訊號焊接部背離該第一差分訊號焊接部一側之功能焊接部、及一由該功能焊接部向後延伸形成且位於該第二電源彈性部背離該命令復歸彈性部一側之功能彈性部；

   一第二電源接地傳輸導體，係具有一設於該功能焊接部背離該第二差分訊號焊接部一側之第二電源接地焊接部、及一由該第二電源接地焊接部向後延伸形成且位於該第二差分訊號彈性部背離該第一差分訊號彈性部一側之第二電源接地彈性部；

   一第三電源接地傳輸導體，係具有一設於該第二電源接地焊接部背離該功能焊接部一側之第三電源接地焊接部、及一由該第三電源接地焊接部向後延伸形成且位於該功能彈性部背離該第二電源彈性部一側之第三電源接地彈性部；

   一第三差分訊號傳輸導體，係具有一設於該第三電源接地焊接部背離該第二電源接地焊接部一側之第三差分訊號焊接部、及一由該第三差分訊號焊接部向後延伸形成且位於該第二電源接地彈性部背離該第二差分訊號彈性部一側之第三差分訊號彈性部；

   一第四差分訊號傳輸導體，係具有一設於該第三差分訊號焊接部背離該第三電源接地焊接部一側之第四差分訊號焊接部、及一由該第四差分訊號焊接部向後延伸形成且位於該第三差分訊號彈性部背離該第二電源接地彈性部一側之第四差分訊號彈性部；

   一第四電源接地傳輸導體，係具有一設於該第四差分訊號焊接部背離該第三差分訊號焊接部一側之第四電源接地焊接部、及一由該第四電源接地焊接部向後延伸形成且位於該第三電源接地彈性部背離該功能彈性部一側之第四電源接地彈性部；

   一第五電源接地傳輸導體，係具有一設於該第四電源接地焊接部背離該第四差分訊號焊接部一側之第五電源接地焊接部、及一由該第五電源接地焊接部向後延伸形成且位於該第四差分訊號彈性部背離該第三差分訊號彈性部一側之第五電源接地彈性部；

   一第二訊號傳輸導體，係具有一設於該第五電源接地焊接部背離該第四電源接地焊接部一側之第二訊號焊接部、及一由該第二訊號焊接部向後延伸形成且位於該第四電源接地彈性部背離該第三電源接地彈性部一側之第二訊號彈性部；

   一第三訊號傳輸導體，係具有一設於該第二訊號焊接部背離該第五電源接地焊接部一側之第三訊號焊接部、及一由該第三訊號焊接部向後延伸形成且位於該第二訊號彈性部背離該第四電源接地彈性部一側之第三訊號彈性部；

   一焊接部組，係由該第一訊號焊接部、該檢測訊號焊接部、該第一電源焊接部、該命令復歸焊接部、該單線協定焊接部、該第二電源焊接部、該第一電源接地焊接部、該隔離焊接部、該第一差分訊號焊接部、該第二差分訊號焊接部、該功能焊接部、該第二電源接地焊接部、該第三電源接地焊接部、該第三差分訊號焊接部、該第四差分訊號焊接部、該第四電源接地焊接部、該第五電源接地焊接部、該第二訊號焊接部、及該第三訊號焊接部所組成；

   一前排彈性部組，係設於該焊接部組一側，且由該第一電源彈性部、該單線協定彈性部、該第一電源接地彈性部、該第一差分訊號彈性部、該第二差分訊號彈性部、該第二電源接地彈性部、該第三差分訊號彈性部、該第四差分訊號彈性部、及該第五電源接地彈性部所組成；及

   一後排彈性部組，係設於該前排彈性部組背離該焊接部組一側，且由該第一訊號彈性部、該檢測訊號彈性部、該命令復歸彈性部、該第二電源彈性部、該功能彈性部、該第三電源接地彈性部、該第四電源接地彈性部、該第二訊號彈性部、及該第三訊號彈性部所組成。
8. 如申請專利範圍第7項所述之卡連接器，其中該第一訊號焊接部背離該檢測訊號焊接部一側設有一第一外接地部，該第三訊號焊接部背離該第二訊號焊接部一側設有一第二外接地部，該第一外接地部與該第二外接地部間連結有一外連結部，且該外連結部係電性連結該隔離接地部，並具有二分離設置之後焊接部。
9. 如申請專利範圍第7項所述之卡連接器，其中該第一訊號傳輸導體一側具有一第一外接地部，且該第一外接地部上形成有一鎖卡彈性臂、及一位於該鎖卡彈性臂一側之第一卡限位壁，又該第三訊號傳輸導體一側具有一第二外接地部，該第二外接地部上一體成形有一第二卡限位壁。
10. 一種卡連接器，其主要包括：一傳輸導體組，係由一第一訊號傳輸導體、一設於該第一訊號傳輸導體一側之檢測訊號傳輸導體、一設於該檢測訊號傳輸導體一側之第一電源傳輸導體、一設於該第一電源傳輸導體一側之命令復歸傳輸導體、一設於該命令復歸傳輸導體一側之單線協定傳輸導體、一設於該單線協定傳輸導體一側之第二電源傳輸導體、一設於該第二電源傳輸導體一側之第一電源接地傳輸導體、一設於該第一電源接地傳輸導體一側之隔離接地部、一設於該隔離接地部一側之第一差分訊號傳輸導體、一設於該第一差分訊號傳輸導體一側之第二差分訊號傳輸導體、一設於該第二差分訊號傳輸導體一側之功能傳輸導體、一設於該功能傳輸導體一側之第二電源接地傳輸導體、一設於該第二電源接地傳輸導體一側之第三電源接地傳輸導體、一設於該第三電源接地傳輸導體一側之第三差分訊號傳輸導體、一設於該第三差分訊號傳輸導體一側之第四差分訊號傳輸導體、一設於該第四差分訊號傳輸導體一側之第四電源接地傳輸導體、一設於該第四電源接地傳輸導體一側之第五電源接地傳輸導體、一設於該第五電源接地傳輸導體一側之第二訊號傳輸導體、及一設於該第二訊號傳輸導體一側之第三訊號傳輸導體所組成，並包含有一焊接部組、一由該焊接部組一側延伸形成之第一固持部組、一由該第一固持部組一側延伸形成之前排彈性部組、一由該焊接部組一側延伸形成之第二固持部組、及一由該第二固持部組一側延伸形成且位於該前排彈性部組一側之後排彈性部組；一包覆部組，係設於該傳輸導體組外側，並包含有一設於該第一訊號傳輸導體一側之第一外接地部、一形成於該第一外接地部上之第一卡限位壁、一設於該第三訊號傳輸導體一側之第二外接地部、一形成於該第二外接地部上之第二卡限位壁、一連接形成於該第一外接地部與該第二外接地部間 且與該隔離接地部電性連結之外連結部、及一形成於該外連結部上之後限位壁；二後焊接部，係分離設置於該外連結部上；一導體組件，係由該傳輸導體組、該包覆部組、及該後焊接部一體成形組成；一絕緣膠體，係設於該導體組件上；及一屏蔽殼體，係供收容該絕緣膠體與該導體組件。

Images