TW202119714A

TW202119714A - Usb a母座連接器

Info

Publication number: TW202119714A
Application number: TW108139507A
Authority: TW
Inventors: 莊憶芳; 張乃千
Original assignee: 巧連科技股份有限公司; 莊憶芳; 張乃千
Priority date: 2019-10-31
Filing date: 2019-10-31
Publication date: 2021-05-16

Abstract

本發明係關於一種USB A母座連接器，此USB A母座連接器包括一第一高頻差分訊號傳輸導體對、一第二高頻差分訊號傳輸導體對、一低頻訊號傳輸導體對、一電源傳輸導體、一第一接地傳輸導體及一第二接地傳輸導體，第一高頻差分訊號傳輸導體對、第二高頻差分訊號傳輸導體對與第二接地傳輸導體的前端位於低頻訊號傳輸導體對、電源傳輸導體與第一接地傳輸導體的前端前側。藉此，利用電源傳輸導體、接地傳輸導體的電位差隔離高頻、低頻雜訊，以達到高頻優化雜訊干擾之目的。

Description

USB　A母座連接器

本發明是有關於一種連接器結構，且特別是有關於一種USB A母座連接器。

目前USB（Universal Serial Bus）3.0，其速率模式稱爲「Super Speed」，主要技術標準有：支援全雙工，並採用發送列表區段來進行資料發包，供電標準為900mA，且理論上有支援光纖傳輸的潛力，傳輸速度為5Gbit/s。

然而，其中USB 3.0 Type-A通常在雜訊干擾上非常嚴重，簡單來說，當高頻端子作動時必然會產生一些雜訊，如果端子與端子之間在雜訊這一區塊做的不完善時，就會彼此產生干擾，亦俗稱之高頻雜訊干擾，進而使高頻無法達到優化目的。因此，如何解決USB 3.0 Type-A之雜訊干擾問題，即為本領域廠商所亟欲研究之重點。

有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人開發之目標。

本發明提供一種USB A母座連接器，其係利用電源傳輸導體、接地傳輸導體的電位差隔離高頻、低頻雜訊，以達到高頻優化雜訊干擾之目的。

於本發明實施例中，本發明係提供一種USB A母座連接器，包括：一第一高頻差分訊號傳輸導體對，後端界定一第一高頻差分訊號焊接對及前端界定一第一高頻差分訊號板狀接觸對；一第二高頻差分訊號傳輸導體對，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對一側，該第二高頻差分訊號傳輸導體對後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對一側的一第二高頻差分訊號焊接對及前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對一側的一第二高頻差分訊號板狀接觸對；一低頻訊號傳輸導體對，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該第二高頻差分訊號傳輸導體對之間，該低頻訊號傳輸導體對後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對與該第二高頻差分訊號焊接對之間的一低頻訊號焊接對及前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對與該第二高頻差分訊號板狀接觸對後側的一低頻訊號板狀接觸對；一電源傳輸導體，設於該第二高頻差分訊號傳輸導體對與該低頻訊號傳輸導體對之間，該電源傳輸導體後端界定且位於該第二高頻差分訊號焊接對與該低頻訊號焊接對之間的一電源焊接部及前端界定且位於該低頻訊號板狀接觸對一側的一電源板狀接觸部；一第一接地傳輸導體，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該低頻訊號傳輸導體對之間，該第一接地傳輸導體後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對與該低頻訊號焊接對之間的一第一接地彈性接觸部及前端界定且位於該低頻訊號板狀接觸對另一側的一第一接地板狀接觸部；以及一第二接地傳輸導體，設於該低頻訊號傳輸導體對與該第一接地傳輸導體之間，該第二接地傳輸導體後端界定且位於該低頻訊號焊接對與該第一接地彈性接觸部之間的一第二接地彈性接觸部及前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對與該第二高頻差分訊號板狀接觸對之間的一第二接地板狀接觸部。

於本發明實施例中，本發明係提供一種USB A母座連接器，包括：一絕緣膠體；一端子組，固定於該絕緣膠體，該端子組包含：一第一高頻差分訊號傳輸導體對，後端界定一第一高頻差分訊號焊接對及前端界定一第一高頻差分訊號板狀接觸對；一第二高頻差分訊號傳輸導體對，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對一側，該第二高頻差分訊號傳輸導體對後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對一側的一第二高頻差分訊號焊接對及前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對一側的一第二高頻差分訊號板狀接觸對；一低頻訊號傳輸導體對，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該第二高頻差分訊號傳輸導體對之間，該低頻訊號傳輸導體對後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對與該第二高頻差分訊號焊接對之間的一低頻訊號焊接對及前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對與該第二高頻差分訊號板狀接觸對後側的一低頻訊號板狀接觸對；一電源傳輸導體，設於該第二高頻差分訊號傳輸導體對與該低頻訊號傳輸導體對之間，該電源傳輸導體後端界定且位於該第二高頻差分訊號焊接對與該低頻訊號焊接對之間的一電源焊接部及前端界定且位於該低頻訊號板狀接觸對一側的一電源板狀接觸部；一第一接地傳輸導體，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該低頻訊號傳輸導體對之間，該第一接地傳輸導體後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對與該低頻訊號焊接對之間的一第一接地彈性接觸部及前端界定且位於該低頻訊號板狀接觸對另一側的一第一接地板狀接觸部；以及一第二接地傳輸導體，設於該低頻訊號傳輸導體對與該第一接地傳輸導體之間，該第二接地傳輸導體後端界定且位於該低頻訊號焊接對與該第一接地彈性接觸部之間的一第二接地彈性接觸部及前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對與該第二高頻差分訊號板狀接觸對之間的一第二接地板狀接觸部；以及至少一屏蔽殼體，收容該絕緣膠體。

於本發明實施例中，本發明係提供一種USB A母座連接器，包括：一第一高頻差分訊號傳輸導體對，前端界定一第一高頻差分訊號板狀接觸對；一第二高頻差分訊號傳輸導體對，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對一側，該第二高頻差分訊號傳輸導體對前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對一側的一第二高頻差分訊號板狀接觸對；一低頻訊號傳輸導體對，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該第二高頻差分訊號傳輸導體對之間，該低頻訊號傳輸導體對前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對與該第二高頻差分訊號板狀接觸對後側的一低頻訊號板狀接觸對；一電源傳輸導體，設於該第二高頻差分訊號傳輸導體對與該低頻訊號傳輸導體對之間，該電源傳輸導體前端界定且位於該低頻訊號板狀接觸對一側的一電源板狀接觸部；一第一接地傳輸導體，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該低頻訊號傳輸導體對之間，該第一接地傳輸導體前端界定且位於該低頻訊號板狀接觸對另一側的一第一接地板狀接觸部；以及一第二接地傳輸導體，設於該低頻訊號傳輸導體對與該第一接地傳輸導體之間，該第二接地傳輸導體前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對與該第二高頻差分訊號板狀接觸對之間的一第二接地板狀接觸部。

基於上述，第二接地板狀接觸部位於第一高頻差分訊號板狀接觸對與第二高頻差分訊號板狀接觸對之間，電源板狀接觸部位於低頻訊號板狀接觸對與第二高頻差分訊號傳輸導體對之間，第一接地板狀接觸部位於低頻訊號板狀接觸對與第一高頻差分訊號傳輸導體對之間，以利用電源傳輸導體、第一接地傳輸導體及第二接地傳輸導體的電位差隔離高頻、低頻雜訊，以達到高頻優化雜訊干擾之目的。

有關本發明之詳細說明及技術內容，將配合圖式說明如下，然而所附圖式僅作為說明用途，並非用於侷限本發明。

請參考圖1至圖8所示，本發明係提供一種USB A母座連接器，此USB A母座連接器10主要包括一絕緣膠體8、一端子組及一或複數屏蔽殼體9。

如圖1至圖4所示，端子組固定於絕緣膠體8，此端子組主要包括一第一高頻差分訊號傳輸導體對1、一第二高頻差分訊號傳輸導體對2、一低頻訊號傳輸導體對3、一電源傳輸導體4、一第一接地傳輸導體5及一第二接地傳輸導體6，進一步說明如下。

第一高頻差分訊號傳輸導體對1後端界定一第一高頻差分訊號焊接對11及前端界定一第一高頻差分訊號板狀接觸對12。

第二高頻差分訊號傳輸導體對2設於第一高頻差分訊號傳輸導體對1一側，第二高頻差分訊號傳輸導體對2後端界定且位於第一高頻差分訊號焊接對11一側的一第二高頻差分訊號焊接對21及前端界定且位於第一高頻差分訊號板狀接觸對12一側的一第二高頻差分訊號板狀接觸對22。

低頻訊號傳輸導體對3設於第一高頻差分訊號傳輸導體對1與第二高頻差分訊號傳輸導體對2之間，低頻訊號傳輸導體對3後端界定且位於第一高頻差分訊號焊接對11與第二高頻差分訊號焊接對21之間的一低頻訊號焊接對31及前端界定且位於第一高頻差分訊號板狀接觸對12與第二高頻差分訊號板狀接觸對22後側的一低頻訊號板狀接觸對32。

電源傳輸導體4設於第二高頻差分訊號傳輸導體對2與低頻訊號傳輸導體對3之間，電源傳輸導體4後端界定且位於第二高頻差分訊號焊接對21與低頻訊號焊接對31之間的一電源焊接部41及前端界定且位於低頻訊號板狀接觸對32一側的一電源板狀接觸部42。

第一接地傳輸導體5設於第一高頻差分訊號傳輸導體對1與低頻訊號傳輸導體對3之間，第一接地傳輸導體5後端界定且位於第一高頻差分訊號焊接對11與低頻訊號焊接對31之間的一第一接地彈性接觸部51及前端界定且位於低頻訊號板狀接觸對32另一側的一第一接地板狀接觸部52。

第二接地傳輸導體6設於低頻訊號傳輸導體對3與第一接地傳輸導體5之間，第二接地傳輸導體6後端界定且位於低頻訊號焊接對31與第一接地彈性接觸部51之間的一第二接地彈性接觸部61及前端界定且位於第一高頻差分訊號板狀接觸對12與第二高頻差分訊號板狀接觸對22之間的一第二接地板狀接觸部62。

另外，第一高頻差分訊號傳輸導體對1分別界定且位在第一接地板狀接觸部52外側的一第一彎折基部13，第一高頻差分訊號板狀接觸對12自各第一彎折基部13延伸成型且位於第一接地板狀接觸部52的前側。

再者，第二高頻差分訊號傳輸導體對2分別界定且位在電源板狀接觸部42外側的一第二彎折基部23，第二高頻差分訊號板狀接觸對22自各第二彎折基部23延伸成型且位於電源板狀接觸部42的前側。

又，第二接地傳輸導體6界定一第三彎折基部63，第二接地板狀接觸部62自第三彎折基部63延伸成型且位於低頻訊號板狀接觸對32的前側。

此外，USB A母座連接器10係符合USB 3.0 TypeA之規範，並包含由第一高頻差分訊號焊接對11、第二高頻差分訊號焊接對21、低頻訊號焊接對31、電源焊接部41、第一接地彈性接觸部51與第二接地彈性接觸部51所組成的一傳輸導體焊接部組7，傳輸導體焊接部組7係單排排列於同一水平面上。

如圖1至圖3所示，本發明USB A母座連接器10之使用狀態，其係利用端子組包括第一高頻差分訊號傳輸導體對1、第二高頻差分訊號傳輸導體對2、低頻訊號傳輸導體對3、電源傳輸導體4、第一接地傳輸導體5及第二接地傳輸導體6；其中，第二接地板狀接觸部62位於第一高頻差分訊號板狀接觸對12與第二高頻差分訊號板狀接觸對22之間，以隔離第一高頻差分訊號板狀接觸對12與第二高頻差分訊號板狀接觸對22的雜訊，電源板狀接觸部42位於低頻訊號板狀接觸對32與第二高頻差分訊號傳輸導體對2之間，以隔離低頻訊號板狀接觸對32與第二高頻差分訊號傳輸導體對2的雜訊，第一接地板狀接觸部52位於低頻訊號板狀接觸對32與第一高頻差分訊號傳輸導體對1之間，以隔離低頻訊號板狀接觸對32與第一高頻差分訊號傳輸導體對1的雜訊。藉此，利用電源傳輸導體4、第一接地傳輸導體5及第二接地傳輸導體6的電位差隔離高頻、低頻雜訊，以達到高頻優化雜訊干擾之目的。

如圖4至圖8所示，屏蔽殼體9收容絕緣膠體8，此屏蔽殼體9具有複數插接腳91，傳輸導體焊接部組7與電路板100的導接部101相互焊接，各插接腳91插設於電路板100的各固定孔102，使USB A母座連接器10安裝於電路板上，從而令本實施例之USB A母座連接器10為板上式連接器，但不以此為限制。

請參考圖9至圖11所示，係本發明USB A母座連接器10之另一實施例，圖9至圖11之實施例與圖1至圖8之實施例大致相同，圖9至圖11之實施例與圖1至圖8之實施例不同之處在於，屏蔽殼體9嵌設在電路板100的開口103，從而令本實施例之USB A母座連接器10為沉板式連接器，但不以此為限制。

綜上所述，本發明之USB A母座連接器，亦未曾見於同類產品及公開使用，並具有產業利用性、新穎性與進步性，完全符合專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。

10:USB A母座連接器

1:第一高頻差分訊號傳輸導體對

11:第一高頻差分訊號焊接對

12:第一高頻差分訊號板狀接觸對

13:第一彎折基部

2:第二高頻差分訊號傳輸導體對

21:第二高頻差分訊號焊接對

22:第二高頻差分訊號板狀接觸對

23:第二彎折基部

3:低頻訊號傳輸導體對

31:低頻訊號焊接對

32:低頻訊號板狀接觸對

4:電源傳輸導體

41:電源焊接部

42:電源板狀接觸部

5:第一接地傳輸導體

51:第一接地彈性接觸部

52:第一接地板狀接觸部

6:第二接地傳輸導體

61:第二接地彈性接觸部

62:第二接地板狀接觸部

63:第三彎折基部

7:傳輸導體焊接部組

8:絕緣膠體

9:屏蔽殼體

91:插接腳

100:電路板

101:導接部

102:固定孔

103:開口

圖1 係本發明端子組之立體示意圖。

圖2 係本發明端子組之另一立體示意圖。

圖3 係本發明端子組之俯視示意圖。

圖4 係本發明USB A母座連接器之立體分解圖。

圖5 係本發明USB A母座連接器之立體組合圖。

圖6 係本發明USB A母座連接器之剖面示意圖。

圖7 係本發明USB A母座連接器之使用狀態示意圖。

圖8 係本發明USB A母座連接器之另一使用狀態示意圖。

圖9 係本發明USB A母座連接器另一實施例之剖面示意圖。

圖10 係本發明USB A母座連接器另一實施例之使用狀態示意圖。

圖11 係本發明USB A母座連接器另一實施例之另一使用狀態示意圖。