CN113224588A - Usb-a母座连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种USB‑A母座连接器，此USB‑A母座连接器包括第一高频差分信号传输导体对、第二高频差分信号传输导体对、低频信号传输导体对、电源传输导体及接地传输导体，接地传输导体后端界定位于第一高频差分信号传输导体对与第二高频差分信号传输导体对之间的接地弹性接触部，及前端延伸并列有界定位于低频信号传输导体对一侧的第一接地板状接触部及位于第一高频差分信号传输导体对与第二高频差分信号传输导体对之间的第二接地板状接触部，以利用电源传输导体、接地传输导体的电位差隔离高频、低频噪声，以达到高频优化噪声干扰的目的。
Description
技术领域
本发明是有关于一种连接器结构，且特别是有关于一种USB-A母座连接器。
背景技术
目前USB（Universal Serial Bus）3.0，其速率模式称为“Super Speed”，主要技术标准有：支持全双工，并采用发送列表区段来进行数据发包，供电标准为900mA，且理论上有支持光纤传输的潜力，传输速度为5Gbit/s。
然而，其中USB 3.0 Type-A通常在噪声干扰上非常严重，简单来说，当高频端子作动时必然会产生一些噪声，如果端子与端子之间在噪声这一区块做的不完善时，就会彼此产生干扰，亦俗称的高频噪声干扰，进而使高频无法达到优化目的。因此，如何解决USB 3.0Type-A的噪声干扰问题，即为本领域厂商所亟欲研究的重点。
发明内容
本发明提供一种USB-A母座连接器，其利用电源传输导体、接地传输导体的电位差隔离高频、低频噪声，以达到高频优化噪声干扰的目的。
于本发明实施例中，本发明提供一种USB-A母座连接器，包括：一第一高频差分信号传输导体对，后端界定一第一高频差分信号焊接对及前端界定一第一高频差分信号板状接触对；一第二高频差分信号传输导体对，设于该第一高频差分信号传输导体对一侧，该第二高频差分信号传输导体对后端界定且位于该第一高频差分信号焊接对一侧的一第二高频差分信号焊接对及前端界定且位于该第一高频差分信号板状接触对一侧的一第二高频差分信号板状接触对；一低频信号传输导体对，设于该第一高频差分信号传输导体对与该第二高频差分信号传输导体对之间，该低频信号传输导体对后端界定且位于该第一高频差分信号焊接对与该第二高频差分信号焊接对之间的一低频信号焊接对及前端界定且位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对后侧的一低频信号板状接触对；一电源传输导体，设于该第二高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该电源传输导体后端界定且位于该第二高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间的一电源焊接部及前端界定且位于该低频信号板状接触对一侧的一电源板状接触部；以及一接地传输导体，设于该第一高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该接地传输导体后端界定且位于该第一高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间的一接地弹性接触部，及前端延伸并列有界定且位于该低频信号板状接触对另一侧的一第一接地板状接触部及位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对之间的一第二接地板状接触部。
于本发明实施例中，该接地传输导体为一Y字形传输导体，该Y字形传输导体一端界定该接地弹性接触部，另一端界定该第一接地板状接触部，剩余一端界定一第三弯折基部，该第二接地板状接触部自该第三弯折基部延伸成型且位于该低频信号板状接触对的前侧。
于本发明实施例中，还包括一辅助接地传输导体，该辅助接地传输导体设于该第一高频差分信号传输导体对与该第二高频差分信号传输导体对的其一者的外侧，该辅助接地传输导体后端界定一辅助接地弹性接触部及前端界定一第三接地板状接触部。
于本发明实施例中，该辅助接地弹性接触部位于该第一高频差分信号焊接对的外侧，该第三接地板状接触部位于该第一高频差分信号板状接触对的外侧且位于该低频信号板状接触对、该电源板状接触部与该第一接地板状接触部的后侧。
于本发明实施例中，该辅助接地弹性接触部位于该第二高频差分信号焊接对的外侧，该第三接地板状接触部位于该第二高频差分信号板状接触对的外侧且位于该低频信号板状接触对、该电源板状接触部与该第一接地板状接触部的后侧。
于本发明实施例中，该USB-A母座连接器符合USB 3.0 Type-A的规范，并包含由该第一高频差分信号焊接对、该第二高频差分信号焊接对、该低频信号焊接对、该电源焊接部、该接地弹性接触部与该辅助接地弹性接触部所组成的一传输导体焊接部组，该传输导体焊接部组单排排列于同一水平面上。
于本发明实施例中，该第一高频差分信号传输导体对分别界定且位在该电源板状接触部外侧的一第一弯折基部，该第一高频差分信号板状接触对自各该第一弯折基部延伸成型且位于该电源板状接触部的前侧，该第二高频差分信号传输导体对分别界定且位在该第一接地板状接触部外侧的一第二弯折基部，该第二高频差分信号板状接触对自各该第二弯折基部延伸成型且位于该电源板状接触部的前侧。
于本发明实施例中，本发明提供一种USB-A母座连接器，包括：至少一个绝缘胶体；至少一个端子组，固定于该绝缘胶体，该端子组包含：一第一高频差分信号传输导体对，后端界定一第一高频差分信号焊接对及前端界定一第一高频差分信号板状接触对；一第二高频差分信号传输导体对，设于该第一高频差分信号传输导体对一侧，该第二高频差分信号传输导体对后端界定且位于该第一高频差分信号焊接对一侧的一第二高频差分信号焊接对及前端界定且位于该第一高频差分信号板状接触对一侧的一第二高频差分信号板状接触对；一低频信号传输导体对，设于该第一高频差分信号传输导体对与该第二高频差分信号传输导体对之间，该低频信号传输导体对后端界定且位于该第一高频差分信号焊接对与该第二高频差分信号焊接对之间的一低频信号焊接对及前端界定且位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对后侧的一低频信号板状接触对；一电源传输导体，设于该第二高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该电源传输导体后端界定且位于该第二高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间的一电源焊接部及前端界定且位于该低频信号板状接触对一侧的一电源板状接触部；以及一接地传输导体，设于该第一高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该接地传输导体后端界定且位于该第一高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间的一接地弹性接触部，及前端延伸并列有界定且位于该低频信号板状接触对另一侧的一第一接地板状接触部及位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对之间的一第二接地板状接触部；一辅助接地传输导体，设于该第一高频差分信号传输导体对与该第二高频差分信号传输导体对的其一者外侧，该辅助接地传输导体后端界定一辅助接地弹性接触部及前端界定一第三接地板状接触部；以及一屏蔽壳体，收容该绝缘胶体且与该第三接地板状接触部电性接触。
于本发明实施例中，本发明提供一种USB-A母座连接器，包括：二端子组，每一该端子组包含：一第一高频差分信号传输导体对，后端界定一第一高频差分信号焊接对及前端界定一第一高频差分信号板状接触对；一第二高频差分信号传输导体对，设于该第一高频差分信号传输导体对一侧，该第二高频差分信号传输导体对后端界定且位于该第一高频差分信号焊接对一侧的一第二高频差分信号焊接对及前端界定且位于该第一高频差分信号板状接触对一侧的一第二高频差分信号板状接触对；一低频信号传输导体对，设于该第一高频差分信号传输导体对与该第二高频差分信号传输导体对之间，该低频信号传输导体对后端界定且位于该第一高频差分信号焊接对与该第二高频差分信号焊接对之间的一低频信号焊接对及前端界定且位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对后侧的一低频信号板状接触对；一电源传输导体，设于该第二高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该电源传输导体后端界定且位于该第二高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间的一电源焊接部及前端界定且位于该低频信号板状接触对一侧的一电源板状接触部；以及一接地传输导体，设于该第一高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该接地传输导体后端界定且位于该第一高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间的一接地弹性接触部，及前端延伸并列有界定且位于该低频信号板状接触对另一侧的一第一接地板状接触部及位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对之间的一第二接地板状接触部；其中，每一该端子组该第一高频差分信号板状接触对、该第二高频差分信号板状接触对、该低频信号板状接触对、该电源板状接触部、该第一接地板状接触部与该第二接地板状接触部组成一传输导体对接部组，二该传输导体对接部组上、下对齐而排列成两排。
基于上述结构，第二接地板状接触部位于第一高频差分信号板状接触对与第二高频差分信号板状接触对之间，电源板状接触部位于低频信号板状接触对与第二高频差分信号传输导体对之间，第一接地板状接触部位于低频信号板状接触对与第一高频差分信号传输导体对之间，以利用电源传输导体及接地传输导体的电位差隔离高频、低频噪声，以达到高频优化噪声干扰的目的。
基于上述结构，接地传输导体上一体成型出第一接地板状接触部与第二接地板状接触部，进而简化端子组的组件，使端子组具有方便制造及组装等优点。
基于上述结构，端子组还包含辅助接地传输导体，辅助接地传输导体的第三接地板状接触部与屏蔽壳体电性接触，使高频噪声可经由第三接地板状接触部传递至屏蔽壳体而消除，更达到高频优化的目的。
附图说明
图1 为本发明端子组的立体分解图。
图2 为本发明端子组的立体组合图。
图3 为本发明端子组的另一立体组合图。
图4 为本发明端子组的俯视示意图。
图5 为本发明端子组固定于绝缘胶体的立体示意图。
图6 为本发明端子组固定于绝缘胶体的另一立体示意图。
图7 为本发明USB-A母座连接器的立体分解图。
图8 为本发明USB-A母座连接器的立体组合图。
图9 为本发明USB-A母座连接器的使用状态示意图。
图10 为本发明USB-A母座连接器的另一使用状态示意图。
图中：
10：USB-A母座连接器；1：第一高频差分信号传输导体对；11：第一高频差分信号焊接对；12：第一高频差分信号板状接触对；13：第一弯折基部；2：第二高频差分信号传输导体对；21：第二高频差分信号焊接对；22：第二高频差分信号板状接触对；23：第二弯折基部；3：低频信号传输导体对；31：低频信号焊接对；32：低频信号板状接触对；4：电源传输导体；41：电源焊接部；42：电源板状接触部；5：接地传输导体；50：Y字形传输导体；51：接地弹性接触部；52：第一接地板状接触部；53：第二接地板状接触部；54：第三弯折基部；6：辅助接地传输导体；61：辅助接地弹性接触部；62：第三接地板状接触部；71：传输导体焊接部组；72：传输导体对接部组；8：绝缘胶体；9：屏蔽壳体；91：插接脚；100：电路板；101：导接部；102：固定孔；103：开口。
具体实施方式
有关本发明的详细说明及技术内容，将配合图式说明如下，然而所附图式仅作为说明用途，并非用于局限本发明。
请参考图1至图10所示，本发明提供一种USB-A母座连接器，此USB-A母座连接器10主要包括一或多个绝缘胶体8、一或多个端子组及一屏蔽壳体9。
如图1至图10所示，本实施例的端子组与绝缘胶体8的数量相同为二，但不以此为限制，各端子组分别固定于各绝缘胶体8，每一端子组主要包括一第一高频差分信号传输导体对1、一第二高频差分信号传输导体对2、一低频信号传输导体对3、一电源传输导体4、及接地传输导体5，进一步说明如下。
第一高频差分信号传输导体对1后端界定一第一高频差分信号焊接对11及前端界定一第一高频差分信号板状接触对12。
第二高频差分信号传输导体对2设于第一高频差分信号传输导体对1一侧，第二高频差分信号传输导体对2后端界定且位于第一高频差分信号焊接对11一侧的一第二高频差分信号焊接对21及前端界定且位于第一高频差分信号板状接触对12一侧的一第二高频差分信号板状接触对22。
低频信号传输导体对3设于第一高频差分信号传输导体对1与第二高频差分信号传输导体对2之间，低频信号传输导体对3后端界定且位于第一高频差分信号焊接对11与第二高频差分信号焊接对21之间的一低频信号焊接对31及前端界定且位于第一高频差分信号板状接触对12与第二高频差分信号板状接触对22后侧的一低频信号板状接触对32。
电源传输导体4设于第二高频差分信号传输导体对2与低频信号传输导体对3之间，电源传输导体4后端界定且位于第二高频差分信号焊接对21与低频信号焊接对31之间的一电源焊接部41及前端界定且位于低频信号板状接触对32一侧的一电源板状接触部42。
接地传输导体5设于第一高频差分信号传输导体对1与低频信号传输导体对3之间，接地传输导体5后端界定且位于第一高频差分信号焊接对11与低频信号焊接对31之间的一第一接地弹性接触部51，及接地传输导体5前端延伸并列有界定且位于低频信号板状接触对32另一侧的一第一接地板状接触部52及位于第一高频差分信号板状接触对12与第二高频差分信号板状接触对22之间的一第二接地板状接触部53。
另外，第一高频差分信号传输导体对1分别界定且位在第一接地板状接触部52外侧的一第一弯折基部13，第一高频差分信号板状接触对12自各第一弯折基部13延伸成型且位于第一接地板状接触部52的前侧。
再者，第二高频差分信号传输导体对2分别界定且位在电源板状接触部42外侧的一第二弯折基部23，第二高频差分信号板状接触对22自各第二弯折基部23延伸成型且位于电源板状接触部42的前侧。
又，接地传输导体5为一Y字形传输导体50，Y字形传输导体50一端界定接地弹性接触部51，另一端界定第一接地板状接触部52，剩余一端界定一第三弯折基部54，第二接地板状接触部53自第三弯折基部54延伸成型且位于低频信号板状接触对32的前侧。
详细说明如下，每一端子组的第一高频差分信号板状接触对12、第二高频差分信号板状接触对22、低频信号板状接触对32、电源板状接触部42、第一接地板状接触部52与第二接地板状接触部53组成的一传输导体对接部组72，二传输导体对接部组72上、下对齐而排列成两排，以令USB-A母座连接器具有上下、二组插座。
每一端子组还包括一辅助接地传输导体6，本实施例的端子组数量为二，其一辅助接地传输导体6设于第一高频差分信号传输导体对1的外侧（即设于第一高频差分信号传输导体对1远离电源传输导体4的一侧），另一辅助接地传输导体6设于第二高频差分信号传输导体对2的外侧（即设于第二高频差分信号传输导体对2远离接地传输导体5的一侧），每一辅助接地传输导体6后端界定一辅助接地弹性接触部61及前端界定一第三接地板状接触部62。
进一步说明如下，其一辅助接地传输导体6的辅助接地弹性接触部61位于第一高频差分信号焊接对11的外侧（即位于第一高频差分信号焊接对11远离电源焊接部41的一侧），及第三接地板状接触部62位于第一高频差分信号板状接触对12的外侧（即位于第一高频差分信号板状接触对12远离电源板状接触部42的一侧）且位于低频信号板状接触对32、电源板状接触部42与第一接地板状接触部52的后侧；另一辅助接地传输导体6的辅助接地弹性接触部61位于第二高频差分信号焊接对21的外侧（即位于第二高频差分信号焊接对21远离接地弹性接触部51的一侧），及第三接地板状接触部62位于第二高频差分信号板状接触对22的外侧（即位于第二高频差分信号板状接触对22远离第一接地板状接触部52的一侧）且位于低频信号板状接触对32、电源板状接触部42与第一接地板状接触部52的后侧。
此外，USB-A母座连接器10符合USB 3.0 Type-A的规范，并每一该端子组包含由第一高频差分信号焊接对11、第二高频差分信号焊接对21、低频信号焊接对31、电源焊接部41、接地弹性接触部51与辅助接地弹性接触部61所组成的一传输导体焊接部组71，传输导体焊接部组71左、右单排排列于同一水平面上，且二辅助接地弹性接触部61彼此相邻并列。
如图7至图10所示，屏蔽壳体9收容绝缘胶体8且与第三接地板状接触部62电性接触，即屏蔽壳体9与第三接地板状接触部62相互贴触而能够彼此电性连接，此屏蔽壳体9具有多个插接脚91，传输导体焊接部组71与电路板100的导接部101相互焊接，各插接脚91插设于电路板100的各固定孔102，使USB-A母座连接器10安装于电路板上。其中，本实施例的USB-A母座连接器10为板上式连接器，但不以此为限制，USB-A母座连接器10也可为沉板式连接器。
如图1至图10所示，本发明USB-A母座连接器10的使用状态，其利用端子组包括第一高频差分信号传输导体对1、第二高频差分信号传输导体对2、低频信号传输导体对3、电源传输导体4及接地传输导体5；其中，第二接地板状接触部53位于第一高频差分信号板状接触对12与第二高频差分信号板状接触对22之间，以隔离第一高频差分信号板状接触对12与第二高频差分信号板状接触对22的噪声，电源板状接触部42位于低频信号板状接触对32与第二高频差分信号传输导体对2之间，以隔离低频信号板状接触对32与第二高频差分信号传输导体对2的噪声，第一接地板状接触部52位于低频信号板状接触对32与第一高频差分信号传输导体对1之间，以隔离低频信号板状接触对32与第一高频差分信号传输导体对1的噪声。借此，利用电源传输导体4及接地传输导体5的电位差隔离高频、低频噪声，以达到高频优化噪声干扰的目的。
另外，接地传输导体5上一体成型出第一接地板状接触部52与第二接地板状接触部53，进而简化端子组的组件，使端子组具有方便制造及组装等优点。
又，端子组还包含辅助接地传输导体6，辅助接地传输导体6的第三接地板状接触部62与屏蔽壳体9电性接触，使高频噪声可经由第三接地板状接触部62传递至屏蔽壳体9而消除，更达到高频优化的目的。
综上所述，本发明之USB-A母座连接器，亦未曾见于同类产品及公开使用，并具有产业利用性、新颖性与进步性，完全符合专利申请要件，爰依专利法提出申请，敬请详查并赐准本案专利，以保障发明人之权利。
Claims (21)
1.一种USB-A母座连接器，其特征在于，包括：
一第一高频差分信号传输导体对，后端界定一第一高频差分信号焊接对及前端界定一第一高频差分信号板状接触对；
一第二高频差分信号传输导体对，设于该第一高频差分信号传输导体对一侧，该第二高频差分信号传输导体对后端界定且位于该第一高频差分信号焊接对一侧的一第二高频差分信号焊接对及前端界定且位于该第一高频差分信号板状接触对一侧的一第二高频差分信号板状接触对；
一低频信号传输导体对，设于该第一高频差分信号传输导体对与该第二高频差分信号传输导体对之间，该低频信号传输导体对后端界定且位于该第一高频差分信号焊接对与该第二高频差分信号焊接对之间的一低频信号焊接对及前端界定且位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对后侧的一低频信号板状接触对；
一电源传输导体，设于该第二高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该电源传输导体后端界定且位于该第二高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间的一电源焊接部及前端界定且位于该低频信号板状接触对一侧的一电源板状接触部；以及
一接地传输导体，设于该第一高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该接地传输导体后端界定且位于该第一高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间的一接地弹性接触部，及前端延伸并列有界定且位于该低频信号板状接触对另一侧的一第一接地板状接触部及位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对之间的一第二接地板状接触部。
2.如权利要求1所述的USB-A母座连接器，其特征在于，该接地传输导体为一Y字形传输导体，该Y字形传输导体一端界定该接地弹性接触部，另一端界定该第一接地板状接触部，剩余一端界定一第三弯折基部，该第二接地板状接触部自该第三弯折基部延伸成型且位于该低频信号板状接触对的前侧。
3.如权利要求1或2所述的USB-A母座连接器，其特征在于，还包括一辅助接地传输导体，该辅助接地传输导体设于该第一高频差分信号传输导体对与该第二高频差分信号传输导体对的其一者的外侧，该辅助接地传输导体后端界定一辅助接地弹性接触部及前端界定一第三接地板状接触部。
4.如权利要求3所述的USB-A母座连接器，其特征在于，该辅助接地弹性接触部位于该第一高频差分信号焊接对的外侧，该第三接地板状接触部位于该第一高频差分信号板状接触对的外侧且位于该低频信号板状接触对、该电源板状接触部与该第一接地板状接触部的后侧。
5.如权利要求3所述的USB-A母座连接器，其特征在于，该辅助接地弹性接触部位于该第二高频差分信号焊接对的外侧，该第三接地板状接触部位于该第二高频差分信号板状接触对的外侧且位于该低频信号板状接触对、该电源板状接触部与该第一接地板状接触部的后侧。
6.如权利要求3所述的USB-A母座连接器，其特征在于，该USB-A母座连接器符合USB3.0 Type-A的规范，并包含由该第一高频差分信号焊接对、该第二高频差分信号焊接对、该低频信号焊接对、该电源焊接部、该接地弹性接触部与该辅助接地弹性接触部所组成的一传输导体焊接部组，该传输导体焊接部组单排排列于同一水平面上。
7.如权利要求1所述的USB-A母座连接器，其特征在于，该第一高频差分信号传输导体对分别界定且位在该电源板状接触部外侧的一第一弯折基部，该第一高频差分信号板状接触对自各该第一弯折基部延伸成型且位于该电源板状接触部的前侧，该第二高频差分信号传输导体对分别界定且位在该第一接地板状接触部外侧的一第二弯折基部，该第二高频差分信号板状接触对自各该第二弯折基部延伸成型且位于该电源板状接触部的前侧。
8.一种USB-A母座连接器，其特征在于，包括：
至少一个绝缘胶体；
至少一个端子组，固定于该绝缘胶体，该端子组包含：
一第一高频差分信号传输导体对，后端界定一第一高频差分信号焊接对及前端界定一第一高频差分信号板状接触对；
一第二高频差分信号传输导体对，设于该第一高频差分信号传输导体对一侧，该第二高频差分信号传输导体对后端界定且位于该第一高频差分信号焊接对一侧的一第二高频差分信号焊接对及前端界定且位于该第一高频差分信号板状接触对一侧的一第二高频差分信号板状接触对；
一低频信号传输导体对，设于该第一高频差分信号传输导体对与该第二高频差分信号传输导体对之间，该低频信号传输导体对后端界定且位于该第一高频差分信号焊接对与该第二高频差分信号焊接对之间的一低频信号焊接对及前端界定且位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对后侧的一低频信号板状接触对；
一电源传输导体，设于该第二高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该电源传输导体后端界定且位于该第二高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间的一电源焊接部及前端界定且位于该低频信号板状接触对一侧的一电源板状接触部；以及
一接地传输导体，设于该第一高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该接地传输导体后端界定且位于该第一高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间的一接地弹性接触部，及前端延伸并列有界定且位于该低频信号板状接触对另一侧的一第一接地板状接触部及位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对之间的一第二接地板状接触部；
一辅助接地传输导体，设于该第一高频差分信号传输导体对与该第二高频差分信号传输导体对的其一者外侧，该辅助接地传输导体后端界定一辅助接地弹性接触部及前端界定一第三接地板状接触部；以及
一屏蔽壳体，收容该绝缘胶体且与该第三接地板状接触部电性接触。
9.如权利要求8所述的USB-A母座连接器，其特征在于，该接地传输导体为一Y字形传输导体，该Y字形传输导体一端界定该接地弹性接触部，另一端界定该第一接地板状接触部，剩余一端界定一第三弯折基部，该第二接地板状接触部自该第三弯折基部延伸成型且位于该低频信号板状接触对的前侧。
10.如权利要求9所述的USB-A母座连接器，其特征在于，该辅助接地弹性接触部位于该第一高频差分信号焊接对的外侧，该第三接地板状接触部位于该第一高频差分信号板状接触对的外侧且位于该低频信号板状接触对、该电源板状接触部与该第一接地板状接触部的后侧。
11.如权利要求9所述的USB-A母座连接器，其特征在于，该辅助接地弹性接触部位于该第二高频差分信号焊接对的外侧，该第三接地板状接触部位于该第二高频差分信号板状接触对的外侧且位于该低频信号板状接触对、该电源板状接触部与该第一接地板状接触部的后侧。
12.如权利要求9所述的USB-A母座连接器，其特征在于，该USB-A母座连接器符合USB3.0 Type-A的规范，并包含由该第一高频差分信号焊接对、该第二高频差分信号焊接对、该低频信号焊接对、该电源焊接部、该接地弹性接触部与该辅助接地弹性接触部所组成的一传输导体焊接部组，该传输导体焊接部组单排排列于同一水平面上。
13.如权利要求8所述的USB-A母座连接器，其特征在于，该第一高频差分信号传输导体对分别界定且位在该电源板状接触部外侧的一第一弯折基部，该第一高频差分信号板状接触对自各该第一弯折基部延伸成型且位于该电源板状接触部的前侧，该第二高频差分信号传输导体对分别界定且位在该第一接地板状接触部外侧的一第二弯折基部，该第二高频差分信号板状接触对自各该第二弯折基部延伸成型且位于该电源板状接触部的前侧。
14.一种USB-A母座连接器，其特征在于，包括：
二端子组，每一该端子组包含：
一第一高频差分信号传输导体对，后端界定一第一高频差分信号焊接对及前端界定一第一高频差分信号板状接触对；
一第二高频差分信号传输导体对，设于该第一高频差分信号传输导体对一侧，该第二高频差分信号传输导体对后端界定且位于该第一高频差分信号焊接对一侧的一第二高频差分信号焊接对及前端界定且位于该第一高频差分信号板状接触对一侧的一第二高频差分信号板状接触对；
一低频信号传输导体对，设于该第一高频差分信号传输导体对与该第二高频差分信号传输导体对之间，该低频信号传输导体对后端界定且位于该第一高频差分信号焊接对与该第二高频差分信号焊接对之间的一低频信号焊接对及前端界定且位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对后侧的一低频信号板状接触对；
一电源传输导体，设于该第二高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该电源传输导体后端界定且位于该第二高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间的一电源焊接部及前端界定且位于该低频信号板状接触对一侧的一电源板状接触部；以及
一接地传输导体，设于该第一高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该接地传输导体后端界定且位于该第一高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间的一接地弹性接触部，及前端延伸并列有界定且位于该低频信号板状接触对另一侧的一第一接地板状接触部及位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对之间的一第二接地板状接触部；
其中，每一该端子组该第一高频差分信号板状接触对、该第二高频差分信号板状接触对、该低频信号板状接触对、该电源板状接触部、该第一接地板状接触部与该第二接地板状接触部组成一传输导体对接部组，二该传输导体对接部组上、下对齐而排列成两排。
15.如权利要求14所述的USB-A母座连接器，其特征在于，每一该接地传输导体为一Y字形传输导体，每一该Y字形传输导体一端界定该接地弹性接触部，另一端界定该第一接地板状接触部，剩余一端界定一第三弯折基部，每一该第二接地板状接触部自该第三弯折基部延伸成型且位于该低频信号板状接触对的前侧。
16.如权利要求14或15所述的USB-A母座连接器，其特征在于，每一该端子组还包含一辅助接地传输导体，其一该辅助接地传输导体设于该第一高频差分信号传输导体对的外侧，另一该辅助接地传输导体设于该第二高频差分信号传输导体对的外侧，每一该辅助接地传输导体后端界定一辅助接地弹性接触部及前端界定一第三接地板状接触部。
17.如权利要求16所述的USB-A母座连接器，其特征在于，其一该辅助接地传输导体的该辅助接地弹性接触部位于该第一高频差分信号焊接对的外侧，及该第三接地板状接触部位于该第一高频差分信号板状接触对的外侧且位于该低频信号板状接触对、该电源板状接触部与该第一接地板状接触部的后侧。
18.如权利要求17所述的USB-A母座连接器，其特征在于，另一该辅助接地传输导体的该辅助接地弹性接触部位于该第二高频差分信号焊接对的外侧，及该第三接地板状接触部位于该第二高频差分信号板状接触对的外侧且位于该低频信号板状接触对、该电源板状接触部与该第一接地板状接触部的后侧。
19.如权利要求18所述的USB-A母座连接器，其特征在于，该USB-A母座连接器符合USB3.0 Type-A的规范，并每一该端子组包含由该第一高频差分信号焊接对、该第二高频差分信号焊接对、该低频信号焊接对、该电源焊接部、该接地弹性接触部与该辅助接地弹性接触部所组成的一传输导体焊接部组。
20.如权利要求19所述的USB-A母座连接器，其特征在于，二该传输导体焊接部组左、右单排排列于同一水平面上，二该辅助接地弹性接触部彼此相邻并列。
21.如权利要求15所述的USB-A母座连接器，其特征在于，该第一高频差分信号传输导体对分别界定且位在该电源板状接触部外侧的一第一弯折基部，该第一高频差分信号板状接触对自各该第一弯折基部延伸成型且位于该电源板状接触部的前侧，该第二高频差分信号传输导体对分别界定且位在该第一接地板状接触部外侧的一第二弯折基部，该第二高频差分信号板状接触对自各该第二弯折基部延伸成型且位于该电源板状接触部的前侧。
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