TWM588381U - 電連接器（一） - Google Patents

Abstract

本新型為有關一種電連接器，主要結構包括一第一高頻差動訊號傳輸導體對、一設於該第一高頻差動訊號傳輸導體對一側之電源迴路傳輸導體對、一設於該電源迴路傳輸導體對背離該第一高頻差動訊號傳輸導體對一側之低頻差動訊號傳輸導體對、一設於該低頻差動訊號傳輸導體對背離該電源迴路傳輸導體對一側之接地傳輸導體、及一設於該接地傳輸導體背離該低頻差動訊號傳輸導體對一側之第二高頻差動訊號傳輸導體對。藉此，利用兩對高頻差動訊號傳輸導體對(S+/S-)、電源迴路傳輸導體對(Vbus/GND)，低頻差動訊號傳輸導體對(D+/D-)可各自耦合之設計，優化訊號品質、減少共模雜訊之發生、及抑制電磁波輻射干擾。

Description

電連接器(一)

本新型為提供一種電連接器，尤指一種可優化訊號品質、減少共模雜訊之發生、及抑制電磁波輻射干擾或射頻干擾的電連接器。

按，USB 3.0採用新的封包路由傳輸技術，線纜設計八條內部線路，除VBus和GND作為電源提供線外，剩餘三對均為資料傳輸線路，其中保留D+與D-兩條相容USB 2.0的線路，新增SSRX與SSTX專為新版所設的線路，因此USB 3.0比USB 2.0多了數個觸點。USB 3.0的Standard-A介面繼續採用與早先版本一樣的尺寸方案，外觀以藍色區分，只是內部觸點有變化，新的觸點將會並排在目前4個觸點的後方，並引入展頻時脈技術，降低電磁輻射的逸散。

然而，習知的USB 3.0傳輸導體，用以提供電源的端子Vbus與GND，兩者距離過遠無法相鄰耦合，使得Vbus與相鄰的高頻差動訊號對SSRX+/SSRX-發生耦合，或與相鄰的低頻差動訊號D+/D-對發生耦合，易造成高頻或低頻差動訊號發生共模，導致電源雜訊，造成電磁波輻射造成電磁波干擾，高頻或低頻差動訊號也因此不耦合，使得高頻或低頻雜訊產生，也易造成與射頻訊號發生共振，造成射頻干擾，甚至是電源雜訊與低頻或高頻雜訊產生混波，造成更難解決的電磁波和射頻干擾。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本新型之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本新型之創作人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可優化訊號品質、減少共模雜訊之發生、及抑制電磁波輻射干擾或射頻干擾的電連接器之新型專利者。

本新型之主要目的在於：重新排列USB3.0的傳輸導體，使第一高頻差動訊 號傳輸導體對、電源迴路傳輸導體對、低頻差動訊號傳輸導體對、及第二高頻差動訊號傳輸導體對成對排列、各自耦合，而提升訊號品質、避免射頻訊號發生共模，進而降低電磁干擾(Electro Magnetic Interference，EMI)或射頻干擾(Radio Frequency Interference，RFI)。

為達成上述目的，本新型之主要結構包括：一第一高頻差動訊號傳輸導體對，該第一高頻差動訊號傳輸導體對一側設有一電源迴路傳輸導體對，並於該電源迴路傳輸導體對背離該第一高頻差動訊號傳輸導體對一側設有一低頻差動訊號傳輸導體對，且於該低頻差動訊號傳輸導體對背離該電源迴路傳輸導體對一側設有一接地傳輸導體，及於該接地傳輸導體背離該低頻差動訊號傳輸導體對一側設有一第二高頻差動訊號傳輸導體對。俾當使用者將本新型之端子排列結合於USB 3.0連接器時，因第一高頻差動訊號傳輸導體對、電源迴路傳輸導體對、低頻差動訊號傳輸導體對、及第二高頻差動訊號傳輸導體對係各自由兩根端子成對排列，故可實現各自耦合，並透過第一高頻差動訊號傳輸導體對、電源迴路傳輸導體對、低頻差動訊號傳輸導體對、接地傳輸導體及第二高頻差動訊號傳輸導體對的排列順序，以避免電源迴路傳輸導體對與相鄰的第一高頻差動訊號傳輸導體對、或低頻差動訊號傳輸導體對不當耦合，而發生共模現象，藉此，提升訊號品質、避免射頻訊號發生共模，進一步降低電磁干擾及射頻干擾。

藉由上述技術，可針對習用USB3.0連接器所存在之電源的端子Vbus與GND距離過遠無法耦合、易與高頻或低頻差動訊號發生共模、及易產生EMI與RFI的問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

11、11a、11b‧‧‧母座傳輸導體組

12c‧‧‧公頭傳輸導體組

2、2a、2c‧‧‧第一高頻差動訊號傳輸導體對

211、211b、211c‧‧‧第一高頻差動訊號焊接部

212、212c‧‧‧第一高頻差動訊號固持部

213、213c‧‧‧第一高頻差動訊號接觸部

221、221b、221c‧‧‧第二高頻差動訊號焊接部

222、222c‧‧‧第二高頻差動訊號固持部

223、223c‧‧‧第二高頻差動訊號接觸部

3、3a、3c‧‧‧電源迴路傳輸導體對

311、311b、311c‧‧‧第一電源迴路焊接部

312、312c‧‧‧第一電源迴路固持部

313、313c‧‧‧第一電源迴路接觸部

321、321b、321c‧‧‧第二電源迴路焊接部

322、322c‧‧‧第二電源迴路固持部

323、323c‧‧‧第二電源迴路接觸部

4、4c‧‧‧低頻差動訊號傳輸導體對

411、411b、411c‧‧‧第一低頻差動訊號焊接部

412、412c‧‧‧第一低頻差動訊號固持部

413、413c‧‧‧第一低頻差動訊號接觸部

421、421b、421c‧‧‧第二低頻差動訊號焊接部

422、422c‧‧‧第二低頻差動訊號固持部

423、423c‧‧‧第二低頻差動訊號接觸部

5、5a、5c‧‧‧接地傳輸導體

51、51b、51c‧‧‧接地焊接部

52、52c‧‧‧接地固持部

531、531c‧‧‧第一接地接觸部

532‧‧‧第二接地接觸部

533c‧‧‧延伸接地接觸部

6、6a、6c‧‧‧第二高頻差動訊號傳輸導體對

611、611b、611c‧‧‧第三高頻差動訊號焊接部

612、612c‧‧‧第三高頻差動訊號固持部

613、613c‧‧‧第三高頻差動訊號接觸部

621、621b、621c‧‧‧第四高頻差動訊號焊接部

622、622c‧‧‧第四高頻差動訊號固持部

623、623c‧‧‧第四高頻差動訊號接觸部

71a、71c‧‧‧第一側邊接地隔離部

72a、72c‧‧‧第二側邊接地隔離部

81a、81b、81c‧‧‧電路板

82b‧‧‧絕緣膠體

83a、83b、83c‧‧‧第一屏蔽殼體

831a‧‧‧彈片

84b、84c‧‧‧第二屏蔽殼體

85b、85c‧‧‧電纜線

91b、91c‧‧‧第一彎折部

92b、92c‧‧‧第二彎折部

d1、d2、d3、d4、D1、D2、D3、D4‧‧‧間距

第一圖 係為本新型較佳實施例之平面圖。

第二圖 係為本新型較佳實施例之間距示意圖。

第三圖 係為本新型再一較佳實施例之前視透視圖。

第四圖 係為本新型又一較佳實施例之立體透視圖。

第五圖 係為本新型又一較佳實施例之母座使用狀態圖(一)。

第五A圖 係為本新型又一較佳實施例之母座使用狀態圖(二)。

第五B圖 係為本新型又一較佳實施例之母座使用狀態圖(三)。

第六圖 係為本新型又一較佳實施例之母座使用狀態圖(四)。

第七圖 係為本新型又一較佳實施例之母座使用狀態圖(五)。

第八圖 係為本新型又一較佳實施例之母座電纜線示意圖(一)。

第八A圖 係為本新型又一較佳實施例之母座電纜線示意圖(二)。

第九圖 係為本新型另一較佳實施例之立體圖。

第九A圖 係為本新型另一較佳實施例之平面圖。

第十圖 係為本新型另一較佳實施例之公頭使用狀態圖(一)。

第十A圖 係為本新型另一較佳實施例之公頭使用狀態圖(二)。

第十一圖 係為本新型另一較佳實施例之公頭使用狀態圖(四)。

第十二圖 係為本新型另一較佳實施例之公頭使用狀態圖(五)。

第十三圖 係為本新型另一較佳實施例之公頭電纜線示意圖。

為達成上述目的及功效，本新型所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本新型較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖及第二圖所示，係為本新型較佳實施例之平面圖及間距示意圖，由圖中可清楚看出本新型之電連接器，係為母座連接器，並具有一母座傳輸導體組11，該母座傳輸導體組11主要包括：一第一高頻差動訊號傳輸導體對2，係包含有一第一高頻差動訊號焊接部211、一延伸形成於該第一高頻差動訊號焊接部211一端之第一高頻差動訊號固持部212、一延伸形成於該第一高頻差動訊號固持部212一端之第一高頻差動訊號接觸部213、一設於該第一高頻差動訊號焊接部211一側之第二高頻差動訊號焊接部221、一延伸形成於該第二高頻差動訊號焊接部221一端之第二高頻差動訊號固持部222(與第一高頻差動訊號固持部212並稱為第一高頻差動訊號固持部組)、一延伸形成於該第二高頻差動訊號固持部222一端之第二高頻差動訊號接觸部223(與第一高頻差動訊號接觸部213並稱為第一高頻差動訊號接觸部組)；一設於該第一高頻差動訊號傳輸導體對2一側之電源迴路傳輸導體對3，係包含有一設於該第二高頻差動訊號焊接部221一側之第一電源迴路焊接部311、一延伸形成於該第一電源迴路焊接部311一端之第一電源迴路固持部312、一延伸形成於該第一電源迴路固持部312一端且鄰設於該第二高 頻差動訊號固持部222一側之第一電源迴路接觸部313、一設於該第一電源迴路焊接部311一側之第二電源迴路焊接部321、一延伸形成於該第二電源迴路焊接部321一端且鄰設於該第一電源迴路接觸部313一側之第二電源迴路固持部322(與第一電源迴路固持部312並稱為第一電源迴路固持部組)、一延伸形成於該第二電源迴路固持部322一端且鄰設於該第二高頻差動訊號接觸部223一側之第二電源迴路接觸部323(與第一電源迴路接觸部313並稱為第一電源迴路接觸部組)；一設於該電源迴路傳輸導體對3背離該第一高頻差動訊號傳輸導體對2一側之低頻差動訊號傳輸導體對4，係包含有一設於該第二電源迴路焊接部321一側之第一低頻差動訊號焊接部411、一延伸形成於該第一低頻差動訊號焊接部411一端之第一低頻差動訊號固持部412、一延伸形成於該第一低頻差動訊號固持部412一端且鄰設於該第二電源迴路固持部322一側之第一低頻差動訊號接觸部413、一設於該第一低頻差動訊號焊接部411一側之第二低頻差動訊號焊接部421、一延伸形成於該第二低頻差動訊號焊接部421一端之第二低頻差動訊號固持部422(與第一低頻差動訊號固持部412並稱為第一低頻差動訊號固持部組)、及一延伸形成於該第二低頻差動訊號固持部422一端且鄰設於該第一低頻差動訊號接觸部413一側之第二低頻差動訊號接觸部423(與第一低頻差動訊號接觸部413並稱為第一低頻差動訊號接觸部組)；一設於該低頻差動訊號傳輸導體對4背離該電源迴路傳輸導體對3一側之接地傳輸導體5，係包含有一設於該第二低頻差動訊號焊接部421一側之接地焊接部51、一延伸形成於該接地焊接部51一端且鄰設於該第二低頻差動訊號接觸部423一側之接地固持部52、一延伸形成於該接地固持部52一端且連結該第二電源迴路接觸部323之第一接地接觸部531、及一由該接地固持部52分岔形成且鄰設於該接地固持部52一側之第二接地接觸部532；及一設於該接地傳輸導體5背離該低頻差動訊號傳輸導體對4一側之第二高頻差動訊號傳輸導體對6，係包含有一設於該接地焊接部51一側之第三高頻差動訊號焊接部611、一延伸形成於該第三高頻差動訊號焊接部611一端且鄰設於該第二接地接觸部532一側之第三高頻差動訊號固持部612、一 延伸形成於該第三高頻差動訊號固持部612一端且鄰設於該第一接地接觸部531一側之第三高頻差動訊號接觸部613、一設於該第三高頻差動訊號焊接部611一側之第四高頻差動訊號焊接部621、一延伸形成於該第四高頻差動訊號焊接部621一端之第四高頻差動訊號固持部622(與第三高頻差動訊號固持部612並稱為第二高頻差動訊號固持部組)、及一延伸形成於該第四高頻差動訊號固持部622一端且鄰設於該第三高頻差動訊號接觸部613一側之第四高頻差動訊號接觸部623(與第三高頻差動訊號接觸部613並稱為第二高頻差動訊號接觸部組)。

藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，更可達到優化訊號品質、減少共模雜訊之發生、及抑制電磁波輻射干擾或射頻干擾等優勢，而詳細之解說將於下述說明。

具體而言，因母座傳輸導體組11的前排接觸點同樣由第一高頻差動訊號接觸部213、第二高頻差動訊號接觸部223、第二電源迴路接觸部323、第一接地接觸部531、第三高頻差動訊號接觸部613、及第四高頻差動訊號接觸部623依序排列而成，並因第二電源迴路接觸部323及第一接地接觸部531連結形成同一PIN腳且端子特性相同，故等同於習知USB 3.0連接器的第7PIN GND_DRAIN。至於母座傳輸導體組11的第二排接觸點則由第一高頻差動訊號固持部212、第二高頻差動訊號固持部222、第一電源迴路接觸部313、第二電源迴路固持部322、第一低頻差動訊號接觸部413、第二低頻差動訊號接觸部423、接地固持部52、第二接地接觸部532、第三高頻差動訊號固持部612、及第四高頻差動訊號固持部622依序排列而成，並於絕緣膠體上僅裸露出第一電源迴路接觸部313、第一低頻差動訊號接觸部413、第二低頻差動訊號接觸部423、及第二接地接觸部532。因此母座傳輸導體組11的前排接觸部與第二排接觸部的排列順序符合USB 3.0之規格。

且母座傳輸導體組11第二排接觸點的排列順序，與焊接點的排列順序因第一接地接觸部531及第二接地接觸部532同由接地固持部52延伸出來，且延伸至焊接端時只有一個接地焊接部51，使得母座傳輸導體組11焊接點的排列順序為第一高頻差動訊號焊接部211、第二高頻差動訊號焊接部221、第一電源迴路焊接部311、第二電源迴路焊接部321、第一低頻差 動訊號焊接部411、第二低頻差動訊號焊接部421、接地焊接部51、第三高頻差動訊號焊接部611、及第四高頻差動訊號焊接部621。藉此排列順序，讓第一高頻差動訊號傳輸導體對2(第一高頻差動訊號焊接部211及第二高頻差動訊號焊接部221)、電源迴路傳輸導體對3(第一電源迴路焊接部311、第二電源迴路焊接部321)、低頻差動訊號傳輸導體對4(第一低頻差動訊號焊接部411、第二低頻差動訊號焊接部421)、及第二高頻差動訊號傳輸導體對6(第三高頻差動訊號焊接部611、及第四高頻差動訊號焊接部621)各自由兩根端子成對排列，故可確實達到各自耦合之目的。

並透過第一高頻差動訊號傳輸導體對2、電源迴路傳輸導體對3、低頻差動訊號傳輸導體對4、接地傳輸導體5及第二高頻差動訊號傳輸導體對6的排列順序，以避免電源迴路傳輸導體對3與相鄰的第一高頻差動訊號傳輸導體對2、或低頻差動訊號傳輸導體對4不當耦合，而發生共模現象，藉此，提升訊號品質、避免射頻訊號發生共模，進一步降低電磁干擾及射頻干擾。

再者，同時設計該第一高頻差動訊號傳輸導體對2之間距d1、該電源迴路傳輸導體對3之間距d2、該低頻差動訊號傳輸導體對4之間距d3、及該第二高頻差動訊號傳輸導體對6之間距d4，係小於該第一高頻差動訊號傳輸導體對2與該電源迴路傳輸導體對3之間距D1、該電源迴路傳輸導體對3與該低頻差動訊號傳輸導體對4之間距D2、該低頻差動訊號傳輸導體對4與該接地傳輸導體5之間距D3、及該接地傳輸導體5與該第二高頻差動訊號傳輸導體對6之間距D4。換言之，即該第一高頻差動訊號焊接部211與該第二高頻差動訊號焊接部221之間距d1、該第一電源迴路焊接部311與該第二電源迴路焊接部321之間距d2、該第一低頻差動訊號焊接部411與該第二低頻差動訊號焊接部421之間距d3、及該第三高頻差動訊號焊接部611與該第四高頻差動訊號焊接部621之間距d4，乃小於該第二高頻差動訊號焊接部221與該第一電源迴路焊接部311之間距D1、該第二電源迴路焊接部321與該第一低頻差動訊號焊接部411之間距D2、該第二低頻差動訊號焊接部421與該接地焊接部51之間距D3、及該接地焊接部51與該第三高頻差動訊號焊接部611之間距D4，藉此，進一步確實透過間距d1、d2、d3、d4、D1、D2、D3、D4大小的不同，增加成對傳輸導體的耦合穩定度。

再請同時配合參閱第三圖所示，係為本新型再一較佳實施例之前視透視圖，並隱藏絕緣膠體、及透視第一屏蔽殼體83a兩側的彈片831a以利圖示說明，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅於該第一高頻差動訊號傳輸導體對2a對背離該電源迴路傳輸導體對3a一側具有一第一側邊接地隔離部71a，且該第二高頻差動訊號傳輸導體對6a背離該接地傳輸導體5a一側具有一第二側邊接地隔離部72a。利用第一側邊接地隔離部71a及第二側邊接地隔離部72a導通電路板81a之地線，或透過第一屏蔽殼體83a與電路板81a之地線形成導通，而於第一高頻差動訊號傳輸導體對2a及第二高頻差動訊號傳輸導體對6a的外側同時形成雜訊隔離，以加強母座傳輸導體組11a與外界的隔離效果。

又請同時配合參閱第四圖至第八A圖所示，係為本新型又一較佳實施例之立體透視圖至母座電纜線示意圖(二)，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅令該第一高頻差動訊號焊接部211b、該第二高頻差動訊號焊接部221b、該第一電源迴路焊接部311b、該第二電源迴路焊接部321b、該第一低頻差動訊號焊接部411b、該第二低頻差動訊號焊接部421b、該接地焊接部51b、該第三高頻差動訊號焊接部611b、及該第四高頻差動訊號焊接部621b之各表面為裸露態樣(即上下面接不封膠)，以供利用表面黏著技術(Surface Mount Technology，SMT)之方式焊接於一電路板81b，以使本新型得以利用SMT技術快速結合於電路板81b上。

另外，本新型之該母座傳輸導體組11b與一絕緣膠體82b結合，且該絕緣膠體82b與一第一屏蔽殼體83b結合後，可根據焊接點與電路板81b為平行、垂直或側站等形式而產生下列不同型態的電連接器。具體而言，先於該第一屏蔽殼體83b內界定有一插接腔體(未標示，係為電連接器供予公頭母座對接時空間)，而該插接腔體之插接方向係與該第一高頻差動訊號焊接部211b、該第二高頻差動訊號焊接部221b、該第一電源迴路焊接部311b、該第二電源迴路焊接部321b、該第一低頻差動訊號焊接部411b、該第二低頻差動訊號焊接部421b、該接地焊接部51b、該第三高頻差動訊號焊接部611b、及該第四高頻差動訊號焊接部621b之焊接面相互平行時，可產生如第五A圖的板上沉板型態、如第五B圖的板下沉板型態、及如第五C圖的墊高型態。

並可於並該第一高頻差動訊號焊接部211b、該第二高頻差動訊號焊接部221b、該第一電源迴路焊接部311b、該第二電源迴路焊接部321b、該第一低頻差動訊號焊接部411b、該第二低頻差動訊號焊接部421b、該接地焊接部51b、該第三高頻差動訊號焊接部611b、及該第四高頻差動訊號焊接部621b之一端分別具有至少一第一彎折部91b，且該第一彎折部91b之總和彎折角度為90度。換言之，原母座傳輸導體組11b的焊接點係與電路板81b平行，但因第一彎折部91b之存在，而使焊接點與原電路板81b垂直(本實施例之第一彎折部91b係以兩個45度的彎折角進行連續彎折，故構成總合彎折角度為90度)。並藉第一彎折部91b之設計，使電連接器得以垂直設置於電路板81b上，如第六圖所示。

若再於各該第一彎折部91b背離該第一高頻差動訊號焊接部211b、該第二高頻差動訊號焊接部221b、該第一電源迴路焊接部311b、該第二電源迴路焊接部321b、該第一低頻差動訊號焊接部411b、該第二低頻差動訊號焊接部421b、該接地焊接部51b、該第三高頻差動訊號焊接部611b、及該第四高頻差動訊號焊接部621b之一端分別具有一第二彎折部92b，且該第二彎折部92b之總和彎折角度為90度。則改變第一彎折部91b之彎折方向為水平彎折90度，即使母座傳輸導體組11b的焊接點向左或向右垂直彎折90度，再利用第二彎折部92b向上或向下彎折90度，即可透過第一彎折部91b及第二彎折部92b的設計，使電連接器成為側立設置於電路板81b上之型態，如第七圖所示。

另外，如第八A圖所示，若該第一高頻差動訊號焊接部211b、該第二高頻差動訊號焊接部221b、該第一電源迴路焊接部311b、該第二電源迴路焊接部321b、該第一低頻差動訊號焊接部411b、該第二低頻差動訊號焊接部421b、該接地焊接部51b、該第三高頻差動訊號焊接部611b、及該第四高頻差動訊號焊接部621b之上表面為裸露態樣(即一面封膠、一面不封膠)，以供焊接於一電纜線85b，並於該第一屏蔽殼體83b一側具有一第二屏蔽殼體84b，係供包覆該電纜線85b。藉此設計，使電連接器成為焊接電纜線85b之型態，並利用第二屏蔽殼體84b包覆電纜線85b的焊接處，如第八圖所示。

另請同時配合參閱第九圖至第十三圖所示，係為本新型另一較佳實施例之 立體圖至公頭電纜線示意圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅將電連接器變更為公頭連接器之態樣，故其公頭傳輸導體組12c的外觀型態及排列方式亦相應調整，該公頭傳輸導體組12c主要包括：一第一高頻差動訊號傳輸導體對2c，係包含有一第一高頻差動訊號焊接部211c、一延伸形成於該第一高頻差動訊號焊接部211c一端之第一高頻差動訊號固持部212c、一延伸形成於該第一高頻差動訊號固持部212c一端之第一高頻差動訊號接觸部213c、一設於該第一高頻差動訊號焊接部211c一側之第二高頻差動訊號焊接部221c、一延伸形成於該第二高頻差動訊號焊接部221c一端之第二高頻差動訊號固持部222c(與第一高頻差動訊號固持部212c並稱為第一高頻差動訊號固持部組)、一延伸形成於該第二高頻差動訊號固持部222c一端之第二高頻差動訊號接觸部223c(與第一高頻差動訊號接觸部213c並稱為第一高頻差動訊號接觸部組)；一設於該第一高頻差動訊號傳輸導體對2c一側之電源迴路傳輸導體對3c，係包含有一設於該第二高頻差動訊號焊接部221c一側之第一電源迴路焊接部311c、一延伸形成於該第一電源迴路焊接部311c一端且鄰設於該第二高頻差動訊號接觸部223c一側之第一電源迴路固持部312c、一延伸形成於該第一電源迴路固持部312c一端且鄰設於該第一高頻差動訊號接觸部213c前側之第一電源迴路接觸部313c、一設於該第一電源迴路焊接部311c一側之第二電源迴路焊接部321c、一延伸形成於該第二電源迴路焊接部321c一端之第二電源迴路固持部322c(與第一電源迴路固持部312c並稱為第一電源迴路固持部組)、一延伸形成於該第二電源迴路固持部322c一端且鄰設於該第二高頻差動訊號接觸部223c前側之第二電源迴路接觸部323c(與第一電源迴路接觸部313c並稱為第一電源迴路接觸部組)；一設於該電源迴路傳輸導體對3c背離該第一高頻差動訊號傳輸導體對2c一側之低頻差動訊號傳輸導體對4c，係包含有一設於該第二電源迴路焊接部321c一側之第一低頻差動訊號焊接部411c、一延伸形成於該第一低頻差動訊號焊接部411c一端之第一低頻差動訊號固持部412c、一延伸形成於該第一低頻差動訊號固持部412c一端且鄰設於該第二電源迴路接觸部323c一側之第一低頻差動訊號接觸部413c、一設於該第一低頻差動訊號 焊接部411c一側之第二低頻差動訊號焊接部421c、一延伸形成於該第二低頻差動訊號焊接部421c一端之第二低頻差動訊號固持部422c(與第一低頻差動訊號固持部412c並稱為第一低頻差動訊號固持部組)、及一延伸形成於該第二低頻差動訊號固持部422c一端且鄰設於該第一低頻差動訊號接觸部413c一側之第二低頻差動訊號接觸部423c(與第一低頻差動訊號接觸部413c並稱為第一低頻差動訊號接觸部組)；一設於該低頻差動訊號傳輸導體對4c背離該電源迴路傳輸導體對3c一側之接地傳輸導體5c，係包含有一設於該第二低頻差動訊號焊接部421c一側之接地焊接部51c、一延伸形成於該接地焊接部51c一端且鄰設於該第二低頻差動訊號焊接部421c一側之接地固持部52c、及一延伸形成於該接地固持部52c一端且連結該第二電源迴路接觸部323c之第一接地接觸部531c；一由該第二電源迴路接觸部323c與該第一接地接觸部531c之間延伸形成且位於該第一低頻差動訊號接觸部413c與該第二低頻差動訊號接觸部423c之間的延伸接地接觸部533c；及一設於該接地傳輸導體5c背離該低頻差動訊號傳輸導體對4c一側之第二高頻差動訊號傳輸導體對6c，係包含有一設於該接地焊接部51c一側之第三高頻差動訊號焊接部611c、一延伸形成於該第三高頻差動訊號焊接部611c一端之第三高頻差動訊號固持部612c、一延伸形成於該第三高頻差動訊號固持部612c一端且鄰設於該接地固持部52c一側之第三高頻差動訊號接觸部613c、一設於該第三高頻差動訊號焊接部611c一側之第四高頻差動訊號焊接部621c、一延伸形成於該第四高頻差動訊號焊接部621c一端之第四高頻差動訊號固持部622c(與第三高頻差動訊號固持部612c並稱為第二高頻差動訊號固持部組)、及一延伸形成於該第四高頻差動訊號固持部622c一端且鄰設於該第三高頻差動訊號接觸部613c一側之第四高頻差動訊號接觸部623c(與第三高頻差動訊號接觸部613並稱為第二高頻差動訊號接觸部組)。

藉上述結構，同樣讓第一高頻差動訊號傳輸導體對2c(第一高頻差動訊號焊接部211c及第二高頻差動訊號焊接部221c)、電源迴路傳輸導體對3c(第一電源迴路焊接部311c、第二電源迴路焊接部321c)、低頻差動訊 號傳輸導體對4c(第一低頻差動訊號焊接部411c、第二低頻差動訊號焊接部421c)、及第二高頻差動訊號傳輸導體對6c(第三高頻差動訊號焊接部611c、及第四高頻差動訊號焊接部621c)各自由兩根端子成對排列，故可確實達到各自耦合之目的。

並透過第一高頻差動訊號傳輸導體對2c、電源迴路傳輸導體對3c、低頻差動訊號傳輸導體對4c、接地傳輸導體5c及第二高頻差動訊號傳輸導體對6c的排列順序，以避免電源迴路傳輸導體對3c與相鄰的第一高頻差動訊號傳輸導體對2c、或低頻差動訊號傳輸導體對4c不當耦合，而發生共模現象，藉此，提升訊號品質、避免射頻訊號發生共模，進一步降低電磁干擾及射頻干擾。

且，以公頭傳輸導體組12c作為實施時，同樣得以下述不同型態之電連接器表現。如第九圖及第九A圖所示，係為隱藏絕緣膠體後的超薄型態電連接器之態樣；如第十圖所示，係為增加第一側邊接地隔離部71c及第二側邊接地隔離部72c後之板下型態(設於電路板81c下方)；如第十A圖所示之板下沉板型態(設於電路板81c下方，但第一屏蔽殼體83c局部陷入電路板一側)；如第十一圖所示，係為增加第一彎折部91c後之垂直型態；如第十二圖所示，係為同時具有第一彎折部91c及第二彎折部92c後之側立型態，並以局部透視圖表示；如第十三圖所示，係為增加第二屏蔽殼體84c及電纜線85c後之焊接電纜線85c型態。

惟，以上所述僅為本新型之較佳實施例而已，非因此即侷限本新型之專利範圍，故舉凡運用本新型說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本新型之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本新型之電連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本新型誠為一實用性優異之新型，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本新型，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

Claims (22)

1. 一種電連接器，其主要包括：一第一高頻差動訊號傳輸導體對；一設於該第一高頻差動訊號傳輸導體對一側之電源迴路傳輸導體對；一設於該電源迴路傳輸導體對背離該第一高頻差動訊號傳輸導體對一側之低頻差動訊號傳輸導體對；一設於該低頻差動訊號傳輸導體對背離該電源迴路傳輸導體對一側之接地傳輸導體；及一設於該接地傳輸導體背離該低頻差動訊號傳輸導體對一側之第二高頻差動訊號傳輸導體對。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該第一高頻差動訊號傳輸導體對之間距、該電源迴路傳輸導體對之間距、該低頻差動訊號傳輸導體對之間距、及該第二高頻差動訊號傳輸導體對之間距，係小於該第一高頻差動訊號傳輸導體對與該電源迴路傳輸導體對之間距、該電源迴路傳輸導體對與該低頻差動訊號傳輸導體對之間距、該低頻差動訊號傳輸導體對與該接地傳輸導體之間距、及該接地傳輸導體與該第二高頻差動訊號傳輸導體對之間距。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該第一高頻差動訊號傳輸導體對背離該電源迴路傳輸導體對一側具有一第一側邊接地隔離部，且該第二高頻差動訊號傳輸導體對背離該接地傳輸導體一側具有一第二側邊接地隔離部。
4. 一種電連接器，係為母座連接器，並具有一母座傳輸導體組，該母座傳輸導體組主要包括：一第一高頻差動訊號傳輸導體對，係包含有一第一高頻差動訊號固持部組、及一延伸形成於該第一高頻差動訊號固持部組一端之第一高頻差動訊號接觸部組；一設於該第一高頻差動訊號傳輸導體對一側之電源迴路傳輸導體對，係包含有一電源迴路固持部組、一延伸形成於該電源迴路固持部組一端且鄰設於該第一高頻差動訊號固持部組一側之第一電源迴路接觸部、及一延伸形成於該電源迴路固持部組一端且鄰設於該第一高頻差動訊號接觸部組一側之第二電源迴路接觸部；一設於該電源迴路傳輸導體對背離該第一高頻差動訊號傳輸導體對一側之低頻差動訊號傳輸導體對，係包含有一低頻差動訊號固持部組、及一延伸形成於該低頻差動訊號固持部組一端且鄰設於該電源迴路固持部組一側之低頻差動訊號接觸部組；一設於該低頻差動訊號傳輸導體對背離該電源迴路傳輸導體對一側之接地傳輸導體，係包含有一鄰設於該低頻差動訊號接觸部組一側之接地固持部、一延伸形成於該接地固持部一端且連結該第二電源迴路接觸部之第一接地接觸部、及一由該接地固持部分岔形成且鄰設於該接地固持部一側之第二接地接觸部；及一設於該接地傳輸導體背離該低頻差動訊號傳輸導體對一側之第二高頻差動訊號傳輸導體對，係包含有一鄰設於該第二接地接觸部一側之第二高頻差動訊號固持部組、及一延伸形成於該第二高頻差動訊號固持部組一端且鄰設於該第一接地接觸部一側之第二高頻差動訊號接觸部組。
5. 一種電連接器，係為公頭連接器，並具有一公頭傳輸導體組，該公頭傳輸導體組主要包括：一第一高頻差動訊號傳輸導體對，係包含有一第一高頻差動訊號固持部組、及一延伸形成於該第一高頻差動訊號固持部組一端之第一高頻差動訊號接觸部組；一設於該第一高頻差動訊號傳輸導體對一側之電源迴路傳輸導體對，係包含有一鄰設於該第一高頻差動訊號接觸部組一側之電源迴路固持部組、一延伸形成於該電源迴路固持部組一端且位於該第一高頻差動訊號接觸部組前側之第一電源迴路接觸部、及一延伸形成於該電源迴路固持部組一端且鄰設於該第一電源迴路接觸部一側之第二電源迴路接觸部；一設於該電源迴路傳輸導體對背離該第一高頻差動訊號傳輸導體對一側之低頻差動訊號傳輸導體對，係包含有一低頻差動訊號固持部組、及一延伸形成於該低頻差動訊號固持部組一端且鄰設於該第二電源迴路接觸部一側之低頻差動訊號接觸部組；一設於該低頻差動訊號傳輸導體對背離該電源迴路傳輸導體對一側之接地傳輸導體，係包含有一鄰設於該低頻差動訊號固持部組一側之接地固持部、一延伸形成於該接地固持部一端且連結該第二電源迴路接觸部之第一接地接觸部；一由該第二電源迴路接觸部與該第一接地接觸部之間延伸形成且位於該低頻差動訊號接觸部組之間的延伸接地接觸部；及一設於該接地傳輸導體背離該低頻差動訊號傳輸導體對一側之第二高頻差動訊號傳輸導體對，係包含有一第二高頻差動訊號固持部組、及一延伸形成於該第二高頻差動訊號固持部組一端且鄰設於該接地固持部一側之第二高頻差動訊號接觸部組。
6. 一種電連接器，其主要包括：一第一高頻差動訊號傳輸導體對，係包含有一第一高頻差動訊號焊接部、及一設於該第一高頻差動訊號焊接部一側之第二高頻差動訊號焊接部；一設於該第一高頻差動訊號傳輸導體對一側之電源迴路傳輸導體對，係包含有一設於該第二高頻差動訊號焊接部一側之第一電源迴路焊接部、及一設於該第一電源迴路焊接部一側之第二電源迴路焊接部；一設於該電源迴路傳輸導體對背離該第一高頻差動訊號傳輸導體對一側之低頻差動訊號傳輸導體對，係包含有一設於該第二電源迴路焊接部一側之第一低頻差動訊號焊接部、及一設於該第一低頻差動訊號焊接部一側之第二低頻差動訊號焊接部；一設於該低頻差動訊號傳輸導體對背離該電源迴路傳輸導體對一側之接地傳輸導體，係包含有一設於該第二低頻差動訊號焊接部一側之接地焊接部；及一設於該接地傳輸導體背離該低頻差動訊號傳輸導體對一側之第二高頻差動訊號傳輸導體對，係包含有一設於該接地焊接部一側之第三高頻差動訊號焊接部、及一設於該第三高頻差動訊號焊接部一側之第四高頻差動訊號焊接部。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中該第一高頻差動訊號焊接部與該第二高頻差動訊號焊接部之間距、該第一電源迴路焊接部與該第二電源迴路焊接部之間距、該第一低頻差動訊號焊接部與該第二低頻差動訊號焊接部之間距、及該第三高頻差動訊號焊接部與該第四高頻差動訊號焊接部之間距，係小於該第二高頻差動訊號焊接部與該第一電源迴路焊接部之間距、該第二電源迴路焊接部與該第一低頻差動訊號焊接部之間距、該第二低頻差動訊號焊接部與該接地焊接部之間距、及該接地焊接部與該第三高頻差動訊號焊接部之間距。
8. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中該第一高頻差動訊號傳輸導體對背離該電源迴路傳輸導體對一側具有一第一側邊接地隔離部，且該第二高頻差動訊號傳輸導體對背離該接地傳輸導體一側具有一第二側邊接地隔離部。
9. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中該第一高頻差動訊號焊接部、該第二高頻差動訊號焊接部、該第一電源迴路焊接部、該第二電源迴路焊接部、該第一低頻差動訊號焊接部、該第二低頻差動訊號焊接部、該接地焊接部、該第三高頻差動訊號焊接部、及該第四高頻差動訊號焊接部之各表面為裸露態樣，以供利用表面黏著技術(Surface Mount Technology，SMT)之方式焊接於一電路板。
10. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中該第一高頻差動訊號焊接部、該第二高頻差動訊號焊接部、該第一電源迴路焊接部、該第二電源迴路焊接部、該第一低頻差動訊號焊接部、該第二低頻差動訊號焊接部、該接地焊接部、該第三高頻差動訊號焊接部、及該第四高頻差動訊號焊接部之上表面為裸露態樣，以供焊接於一電纜線。
11. 一種電連接器，係為母座連接器，並具有一母座傳輸導體組，該母座傳輸導體組主要包括：一第一高頻差動訊號傳輸導體對，係包含有一第一高頻差動訊號焊接部、一延伸形成於該第一高頻差動訊號焊接部一端之第一高頻差動訊號固持部、一延伸形成於該第一高頻差動訊號固持部一端之第一高頻差動訊號接觸部、一設於該第一高頻差動訊號焊接部一側之第二高頻差動訊號焊接部、一延伸形成於該第二高頻差動訊號焊接部一端之第二高頻差動訊號固持部、一延伸形成於該第二高頻差動訊號固持部一端之第二高頻差動訊號接觸部；一設於該第一高頻差動訊號傳輸導體對一側之電源迴路傳輸導體對，係包含有一設於該第二高頻差動訊號焊接部一側之第一電源迴路焊接部、一延伸形成於該第一電源迴路焊接部一端之第一電源迴路固持部、一延伸形成於該第一電源迴路固持部一端且鄰設於該第二高頻差動訊號固持部一側之第一電源迴路接觸部、一設於該第一電源迴路焊接部一側之第二電源迴路焊接部、一延伸形成於該第二電源迴路焊接部一端且鄰設於該第一電源迴路接觸部一側之第二電源迴路固持部、一延伸形成於該第二電源迴路固持部一端且鄰設於該第二高頻差動訊號接觸部一側之第二電源迴路接觸部；一設於該電源迴路傳輸導體對背離該第一高頻差動訊號傳輸導體對一側之低頻差動訊號傳輸導體對，係包含有一設於該第二電源迴路焊接部一側之第一低頻差動訊號焊接部、一延伸形成於該第一低頻差動訊號焊接部一端之第一低頻差動訊號固持部、一延伸形成於該第一低頻差動訊號固持部一端且鄰設於該第二電源迴路固持部一側之第一低頻差動訊號接觸部、一設於該第一低頻差動訊號焊接部一側之第二低頻差動訊號焊接部、一延伸形成於該第二低頻差動訊號焊接部一端之第二低頻差動訊號固持部、及一延伸形成於該第二低頻差動訊號固持部一端且鄰設於該第一低頻差動訊號接觸部一側之第二低頻差動訊號接觸部；一設於該低頻差動訊號傳輸導體對背離該電源迴路傳輸導體對一側之接地傳輸導體，係包含有一設於該第二低頻差動訊號焊接部一側之接地焊接部、一延伸形成於該接地焊接部一端且鄰設於該第二低頻差動訊號接觸部一側之接地固持部、一延伸形成於該接地固持部一端且連結該第二電源迴路接觸部之第一接地接觸部、及一由該接地固持部分岔形成且鄰設於該接地固持部一側之第二接地接觸部；及一設於該接地傳輸導體背離該低頻差動訊號傳輸導體對一側之第二高頻差動訊號傳輸導體對，係包含有一設於該接地焊接部一側之第三高頻差動訊號焊接部、一延伸形成於該第三高頻差動訊號焊接部一端且鄰設於該第二接地接觸部一側之第三高頻差動訊號固持部、一延伸形成於該第三高頻差動訊號固持部一端且鄰設於該第一接地接觸部一側之第三高頻差動訊號接觸部、一設於該第三高頻差動訊號焊接部一側之第四高頻差動訊號焊接部、一延伸形成於該第四高頻差動訊號焊接部一端之第四高頻差動訊號固持部、及一延伸形成於該第四高頻差動訊號固持部一端且鄰設於該第三高頻差動訊號接觸部一側之第四高頻差動訊號接觸部。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中該母座傳輸導體組係與一絕緣膠體結合，且該絕緣膠體係與一第一屏蔽殼體結合。
13. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中該母座傳輸導體係結合於一絕緣膠體上，且該絕緣膠體外具有一第一屏蔽殼體，並於該第一屏蔽殼體內界定有一插接腔體，而該插接腔體之插接方向係與該第一高頻差動訊號焊接部、該第二高頻差動訊號焊接部、該第一電源迴路焊接部、該第二電源迴路焊接部、該第一低頻差動訊號焊接部、該第二低頻差動訊號焊接部、該接地焊接部、該第三高頻差動訊號焊接部、及該第四高頻差動訊號焊接部之焊接面相互平行。
14. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中該母座傳輸導體組係結合於一絕緣膠體上，且該絕緣膠體外具有一第一屏蔽殼體，並該第一高頻差動訊號焊接部、該第二高頻差動訊號焊接部、該第一電源迴路焊接部、該第二電源迴路焊接部、該第一低頻差動訊號焊接部、該第二低頻差動訊號焊接部、該接地焊接部、該第三高頻差動訊號焊接部、及該第四高頻差動訊號焊接部之一端分別具有至少一第一彎折部，且該第一彎折部之總和彎折角度為90度。
15. 如申請專利範圍第14所述之電連接器，其中各該第一彎折部背離該第一高頻差動訊號焊接部、該第二高頻差動訊號焊接部、該第一電源迴路焊接部、該第二電源迴路焊接部、該第一低頻差動訊號焊接部、該第二低頻差動訊號焊接部、該接地焊接部、該第三高頻差動訊號焊接部、及該第四高頻差動訊號焊接部之一端分別具有一第二彎折部，且該第二彎折部之總和彎折角度為90度。
16. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中該第一高頻差動訊號焊接部、該第二高頻差動訊號焊接部、該第一電源迴路焊接部、該第二電源迴路焊接部、該第一低頻差動訊號焊接部、該第二低頻差動訊號焊接部、該接地焊接部、該第三高頻差動訊號焊接部、及該第四高頻差動訊號焊接部之上表面為裸露態樣，以供焊接於一電纜線，又該母座傳輸導體組係結合於一絕緣膠體上，且該絕緣膠體外具有一第一屏蔽殼體，並於該第一屏蔽殼體一側具有一第二屏蔽殼體，係供包覆該電纜線。
17. 一種電連接器，係為公頭連接器，並具有一公頭傳輸導體組，且該公頭傳輸導體組主要包括：一第一高頻差動訊號傳輸導體對，係包含有一第一高頻差動訊號焊接部、一延伸形成於該第一高頻差動訊號焊接部一端之第一高頻差動訊號固持部、一延伸形成於該第一高頻差動訊號固持部一端之第一高頻差動訊號接觸部、一設於該第一高頻差動訊號焊接部一側之第二高頻差動訊號焊接部、一延伸形成於該第二高頻差動訊號焊接部一端之第二高頻差動訊號固持部、一延伸形成於該第二高頻差動訊號固持部一端之第二高頻差動訊號接觸部；一設於該第一高頻差動訊號傳輸導體對一側之電源迴路傳輸導體對，係包含有一設於該第二高頻差動訊號焊接部一側之第一電源迴路焊接部、一延伸形成於該第一電源迴路焊接部一端且鄰設於該第二高頻差動訊號接觸部一側之第一電源迴路固持部、一延伸形成於該第一電源迴路固持部一端且鄰設於該第一高頻差動訊號接觸部前側之第一電源迴路接觸部、一設於該第一電源迴路焊接部一側之第二電源迴路焊接部、一延伸形成於該第二電源迴路焊接部一端之第二電源迴路固持部、一延伸形成於該第二電源迴路固持部一端且鄰設於該第二高頻差動訊號接觸部前側之第二電源迴路接觸部；一設於該電源迴路傳輸導體對背離該第一高頻差動訊號傳輸導體對一側之低頻差動訊號傳輸導體對，係包含有一設於該第二電源迴路焊接部一側之第一低頻差動訊號焊接部、一延伸形成於該第一低頻差動訊號焊接部一端之第一低頻差動訊號固持部、一延伸形成於該第一低頻差動訊號固持部一端且鄰設於該第二電源迴路接觸部一側之第一低頻差動訊號接觸部、一設於該第一低頻差動訊號焊接部一側之第二低頻差動訊號焊接部、一延伸形成於該第二低頻差動訊號焊接部一端之第二低頻差動訊號固持部、及一延伸形成於該第二低頻差動訊號固持部一端且鄰設於該第一低頻差動訊號接觸部一側之第二低頻差動訊號接觸部；一設於該低頻差動訊號傳輸導體對背離該電源迴路傳輸導體對一側之接地傳輸導體，係包含有一設於該第二低頻差動訊號焊接部一側之接地焊接部、一延伸形成於該接地焊接部一端且鄰設於該第二低頻差動訊號焊接部一側之接地固持部、及一延伸形成於該接地固持部一端且連結該第二電源迴路接觸部之第一接地接觸部；一由該第二電源迴路接觸部與該第一接地接觸部之間延伸形成且位於該第一低頻差動訊號接觸部與該第二低頻差動訊號接觸部之間的延伸接地接觸部；及一設於該接地傳輸導體背離該低頻差動訊號傳輸導體對一側之第二高頻差動訊號傳輸導體對，係包含有一設於該接地焊接部一側之第三高頻差動訊號焊接部、一延伸形成於該第三高頻差動訊號焊接部一端之第三高頻差動訊號固持部、一延伸形成於該第三高頻差動訊號固持部一端且鄰設於該接地固持部一側之第三高頻差動訊號接觸部、一設於該第三高頻差動訊號焊接部一側之第四高頻差動訊號焊接部、一延伸形成於該第四高頻差動訊號焊接部一端之第四高頻差動訊號固持部、及一延伸形成於該第四高頻差動訊號固持部一端且鄰設於該第三高頻差動訊號接觸部一側之第四高頻差動訊號接觸部。
18. 如申請專利範圍第17項所述之電連接器，其中該公頭傳輸導體組係與一絕緣膠體結合，且該絕緣膠體係與一第一屏蔽殼體結合。
19. 如申請專利範圍第17項所述之電連接器，其中該公頭傳輸導體組係結合於一絕緣膠體上，且該絕緣膠體外具有一第一屏蔽殼體，並於該第一屏蔽殼體內界定有一插接腔體，而該插接腔體之插接方向係與該第一高頻差動訊號焊接部、該第二高頻差動訊號焊接部、該第一電源迴路焊接部、該第二電源迴路焊接部、該第一低頻差動訊號焊接部、該第二低頻差動訊號焊接部、該接地焊接部、該第三高頻差動訊號焊接部、及該第四高頻差動訊號焊接部之焊接面相互平行。
20. 如申請專利範圍第17項所述之電連接器，其中該公頭傳輸導體組係結合於一絕緣膠體上，且該絕緣膠體外具有一第一屏蔽殼體，並該第一高頻差動訊號焊接部、該第二高頻差動訊號焊接部、該第一電源迴路焊接部、該第二電源迴路焊接部、該第一低頻差動訊號焊接部、該第二低頻差動訊號焊接部、該接地焊接部、該第三高頻差動訊號焊接部、及該第四高頻差動訊號焊接部之一端分別具有至少一第一彎折部，且該第一彎折部之總和彎折角度為90度。
21. 如申請專利範圍第20項所述之電連接器，其中各該第一彎折部背離該第一高頻差動訊號焊接部、該第二高頻差動訊號焊接部、該第一電源迴路焊接部、該第二電源迴路焊接部、該第一低頻差動訊號焊接部、該第二低頻差動訊號焊接部、該接地焊接部、該第三高頻差動訊號焊接部、及該第四高頻差動訊號焊接部之一端分別具有一第二彎折部，且該第二彎折部之總和彎折角度為90度。
22. 如申請專利範圍第17項所述之電連接器，其中該第一高頻差動訊號焊接部、該第二高頻差動訊號焊接部、該第一電源迴路焊接部、該第二電源迴路焊接部、該第一低頻差動訊號焊接部、該第二低頻差動訊號焊接部、該接地焊接部、該第三高頻差動訊號焊接部、及該第四高頻差動訊號焊接部之上表面為裸露態樣，以供焊接於一電纜線，又該第一高頻差動訊號傳輸導體對、該電源迴路傳輸導體對、該低頻差動訊號傳輸導體對、該接地傳輸導體、及該第二高頻差動訊號傳輸導體對係結合於一絕緣膠體上，且該絕緣膠體外具有一第一屏蔽殼體，並於該第一屏蔽殼體一側具有一第二屏蔽殼體，係供包覆該電纜線。