CN212033365U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本新型涉及到一种电连接器，主要结构包括第一高频差动信号传输导体对、设于所述第一高频差动信号传输导体对一侧的电源回路传输导体对、设于所述电源回路传输导体对背离所述第一高频差动信号传输导体对一侧的低频差动信号传输导体对、设于所述低频差动信号传输导体对背离所述电源回路传输导体对一侧的接地传输导体、及设于所述接地传输导体背离所述低频差动信号传输导体对一侧的第二高频差动信号传输导体对。由此，利用两对高频差动信号传输导体对(S+/S‑)、电源回路传输导体对(Vbus/GND)以及低频差动信号传输导体对(D+/D‑)可各自耦合的设计，优化信号质量、减少共模噪声的发生、以及抑制电磁波辐射干扰。

Description

电连接器

技术领域

本新型涉及到一种电连接器，特别涉及到一种可优化信号质量、减少共模噪声的发生、以及抑制电磁波辐射干扰或射频干扰的电连接器。

背景技术

目前，USB 3.0采用新的封包路由传输技术，线缆设计有八条内部线路，除 VBus和GND作为电源提供线外，剩余三对均为资料传输线路，其中保留D+与 D-两条相容USB 2.0的线路，新增SSRX与SSTX专为新版所设的线路，因此USB 3.0比USB 2.0多了数个触点。USB3.0的Standard-A接口继续采用与早先版本一样的尺寸方案，外观以蓝色区分，只是内部触点有变化，新的触点将会并排在目前4个触点的后方，并引入展频时脉技术，降低电磁辐射的逸散。

然而，已知的USB 3.0传输导体，用以提供电源的端子Vbus与GND，两者距离过远无法相邻耦合，使得Vbus与相邻的高频差动信号对SSRX+/SSRX-发生耦合，或与相邻的低频差动信号D+/D-对发生耦合，易造成高频或低频差动信号发生共模，导致电源噪声，造成电磁波辐射，从而造成电磁波干扰，高频或低频差动信号也因此不耦合，使得高频或低频噪声产生，也易造成与射频信号发生共振，造成射频干扰，甚至是电源噪声与低频或高频噪声产生混波，造成更难解决的电磁波和射频干扰。

于是，要如何解决上述已知的问题与缺点，即为本新型的发明人与从事本行业的相关厂商所要研究改善的方向。

实用新型内容

因此，本新型的发明人鉴于上述缺点，随后搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于本行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，设计出这种可优化信号质量、减少共模噪声的发生、以及抑制电磁波辐射干扰或射频干扰的电连接器的新型专利。

本新型的主要目的在于：重新排列USB3.0的传输导体，使第一高频差动信号传输导体对、电源回路传输导体对、低频差动信号传输导体对、以及第二高频差动信号传输导体对成对排列、各自耦合，从而提升信号质量、避免射频信号发生共模，进而降低电磁干扰(Electro Magnetic Interference，EMI)或射频干扰(Radio Frequency Interference，RFI)。

为达到上述目的，本新型的主要结构包括：第一高频差动信号传输导体对，所述第一高频差动信号传输导体对一侧设有电源回路传输导体对，并在所述电源回路传输导体对背离所述第一高频差动信号传输导体对一侧设有低频差动信号传输导体对，且在所述低频差动信号传输导体对背离所述电源回路传输导体对一侧设有接地传输导体，以及在所述接地传输导体背离所述低频差动信号传输导体对一侧设有第二高频差动信号传输导体对。当使用者将本新型的端子排列结合于 USB 3.0连接器时，因为第一高频差动信号传输导体对、电源回路传输导体对、低频差动信号传输导体对、及第二高频差动信号传输导体对各自由两根端子成对排列，因此可实现各自耦合，并通过第一高频差动信号传输导体对、电源回路传输导体对、低频差动信号传输导体对、接地传输导体以及第二高频差动信号传输导体对的排列顺序，避免电源回路传输导体对与相邻的第一高频差动信号传输导体对、或低频差动信号传输导体对不当耦合而发生共模现象，由此，提升信号质量、避免射频信号发生共模，进一步降低电磁干扰及射频干扰。

通过上述技术，可针对已知的USB3.0连接器所存在的电源的端子Vbus与 GND距离过远无法耦合、易与高频或低频差动信号发生共模、以及易产生EMI 与RFI的问题点加以突破，达到上述优点的实用性和进步。

附图说明

图1为本新型较佳实施例的平面图。

图2为本新型较佳实施例的间距示意图。

图3为本新型再一较佳实施例的前视透视图。

图4为本新型又一较佳实施例的立体透视图。

图5为本新型又一较佳实施例的母座使用状态图(一)。

图5A为本新型又一较佳实施例的母座使用状态图(二)。

图5B为本新型又一较佳实施例的母座使用状态图(三)。

图6为本新型又一较佳实施例的母座使用状态图(四)。

图7为本新型又一较佳实施例的母座使用状态图(五)。

图8为本新型又一较佳实施例的母座电缆线示意图(一)。

图8A为本新型又一较佳实施例的母座电缆线示意图(二)。

图9为本新型另一较佳实施例的立体图。

图9A为本新型另一较佳实施例的平面图。

图10为本新型另一较佳实施例的公头使用状态图(一)。

图10A为本新型另一较佳实施例的公头使用状态图(二)。

图11为本新型另一较佳实施例的公头使用状态图(四)。

图12为本新型另一较佳实施例的公头使用状态图(五)。

图13为本新型另一较佳实施例的公头电缆线示意图

具体实施方式

为达成上述目的及效果，本新型所采用的技术手段及构造，下面通过结合附图和本新型较佳实施例对本新型的特征和功能做进一步的详细说明，以便完全了解本新型。

请参考图1及图2所示，是为本新型较佳实施例的平面图以及间距示意图，由图中可清楚看出本新型的电连接器为母座连接器，并具有母座传输导体组11，所述母座传输导体组11主要包括：

第一高频差动信号传输导体对2，包括第一高频差动信号焊接部211、延伸形成于所述第一高频差动信号焊接部211一端的第一高频差动信号固定部212、延伸形成于所述第一高频差动信号固定部212一端的第一高频差动信号接触部 213、设于所述第一高频差动信号焊接部211一侧的第二高频差动信号焊接部 221、延伸形成于所述第二高频差动信号焊接部221一端的第二高频差动信号固定部222(与第一高频差动信号固定部212并称为第一高频差动信号固定部组)、延伸形成于所述第二高频差动信号固定部222一端的第二高频差动信号接触部 223(与第一高频差动信号接触部213并称为第一高频差动信号接触部组)；

设于所述第一高频差动信号传输导体对2一侧的电源回路传输导体对3，包括设于所述第二高频差动信号焊接部221一侧的第一电源回路焊接部311、延伸形成于所述第一电源回路焊接部311一端的第一电源回路固定部312、延伸形成于所述第一电源回路固定部312一端且邻设于所述第二高频差动信号固定部222 一侧的第一电源回路接触部313、设于所述第一电源回路焊接部311一侧的第二电源回路焊接部321、延伸形成于所述第二电源回路焊接部321一端且邻设于所述第一电源回路接触部313一侧的第二电源回路固定部322(与第一电源回路固定部312并称为第一电源回路固定部组)、延伸形成于所述第二电源回路固定部 322一端且邻设于所述第二高频差动信号接触部223一侧的第二电源回路接触部323(与第一电源回路接触部313并称为第一电源回路接触部组)；

设于所述电源回路传输导体对3背离所述第一高频差动信号传输导体对2一侧的低频差动信号传输导体对4，包括设于所述第二电源回路焊接部321一侧的第一低频差动信号焊接部411、延伸形成于所述第一低频差动信号焊接部411一端的第一低频差动信号固定部412、延伸形成于所述第一低频差动信号固定部 412一端且邻设于所述第二电源回路固定部322一侧的第一低频差动信号接触部 413、设于所述第一低频差动信号焊接部411一侧的第二低频差动信号焊接部 421、延伸形成于所述第二低频差动信号焊接部421一端的第二低频差动信号固定部422(与第一低频差动信号固定部412并称为第一低频差动信号固定部组)、以及延伸形成于所述第二低频差动信号固定部422一端且邻设于所述第一低频差动信号接触部413一侧的第二低频差动信号接触部423(与第一低频差动信号接触部413并称为第一低频差动信号接触部组)；

设于所述低频差动信号传输导体对4背离所述电源回路传输导体对3一侧的接地传输导体5，包括设于所述第二低频差动信号焊接部421一侧的接地焊接部 51、延伸形成于所述接地焊接部51一端且邻设于所述第二低频差动信号接触部 423一侧的接地固定部52、延伸形成于所述接地固定部52一端且连接所述第二电源回路接触部323的第一接地接触部531、以及由所述接地固定部52分岔形成且邻设于所述接地固定部52一侧的第二接地接触部532；以及

设于所述接地传输导体5背离所述低频差动信号传输导体对4一侧的第二高频差动信号传输导体对6，包括设于所述接地焊接部51一侧的第三高频差动信号焊接部611、延伸形成于所述第三高频差动信号焊接部611一端且邻设于所述第二接地接触部532一侧的第三高频差动信号固定部612、延伸形成于所述第三高频差动信号固定部612一端且邻设于所述第一接地接触部531一侧的第三高频差动信号接触部613、设于所述第三高频差动信号焊接部611一侧的第四高频差动信号焊接部621、延伸形成于所述第四高频差动信号焊接部621一端的第四高频差动信号固定部622(与第三高频差动信号固定部612并称为第二高频差动信号固定部组)、以及延伸形成于所述第四高频差动信号固定部622一端且邻设于所述第三高频差动信号接触部613一侧的第四高频差动信号接触部623(与第三高频差动信号接触部613并称为第二高频差动信号接触部组)。

通过上述的说明，已可了解本技术的结构，而根据这个结构的对应配合，更可达到优化信号质量、减少共模噪声的发生、以及抑制电磁波辐射干扰或射频干扰等优点，下面将进行更详细的阐述。

具体而言，因为母座传输导体组11的前排接触点同样由第一高频差动信号接触部213、第二高频差动信号接触部223、第二电源回路接触部323、第一接地接触部531、第三高频差动信号接触部613、及第四高频差动信号接触部623 依序排列而成，并且因为第二电源回路接触部323及第一接地接触部531连接形成同一PIN脚且端子特性相同，所以等同于已知USB 3.0连接器的第7PIN GND_DRAIN。至于母座传输导体组11的第二排接触点则由第一高频差动信号固定部212、第二高频差动信号固定部222、第一电源回路接触部313、第二电源回路固定部322、第一低频差动信号接触部413、第二低频差动信号接触部423、接地固定部52、第二接地接触部532、第三高频差动信号固定部612、以及第四高频差动信号固定部622依序排列而成，并在绝缘胶体上仅裸露出第一电源回路接触部313、第一低频差动信号接触部413、第二低频差动信号接触部423、以及第二接地接触部532。因此母座传输导体组11的前排接触部与第二排接触部的排列顺序符合USB 3.0的规格。

而且，母座传输导体组11第二排接触点的排列顺序，与焊接点的排列顺序因为第一接地接触部531以及第二接地接触部532同样由接地固定部52延伸出来，且延伸至焊接端时只有一个接地焊接部51，使得母座传输导体组11焊接点的排列顺序为第一高频差动信号焊接部211、第二高频差动信号焊接部221、第一电源回路焊接部311、第二电源回路焊接部321、第一低频差动信号焊接部411、第二低频差动信号焊接部421、接地焊接部51、第三高频差动信号焊接部611、以及第四高频差动信号焊接部621。由此排列顺序，让第一高频差动信号传输导体对2(第一高频差动信号焊接部211以及第二高频差动信号焊接部221)、电源回路传输导体对3(第一电源回路焊接部311、第二电源回路焊接部321)、低频差动信号传输导体对4(第一低频差动信号焊接部411、第二低频差动信号焊接部421)、以及第二高频差动信号传输导体对6(第三高频差动信号焊接部611、以及第四高频差动信号焊接部621)各自由两根端子成对排列，因此可确实达到各自耦合的目的。

并且，通过第一高频差动信号传输导体对2、电源回路传输导体对3、低频差动信号传输导体对4、接地传输导体5以及第二高频差动信号传输导体对6的排列顺序，避免电源回路传输导体对3与相邻的第一高频差动信号传输导体对2、或低频差动信号传输导体对4不当耦合而发生共模现象，由此，提升信号质量、避免射频信号发生共模，进一步降低电磁干扰及射频干扰。

再者，同时设计所述第一高频差动信号传输导体对2的间距d1、所述电源回路传输导体对3的间距d2、所述低频差动信号传输导体对4的间距d3、以及所述第二高频差动信号传输导体对6的间距d4，小于所述第一高频差动信号传输导体对2与所述电源回路传输导体对3的间距D1、所述电源回路传输导体对 3与所述低频差动信号传输导体对4的间距D2、所述低频差动信号传输导体对4 与所述接地传输导体5的间距D3、以及所述接地传输导体5与所述第二高频差动信号传输导体对6的间距D4。换言之，即所述第一高频差动信号焊接部211 与所述第二高频差动信号焊接部221的间距d1、所述第一电源回路焊接部311 与所述第二电源回路焊接部321的间距d2、所述第一低频差动信号焊接部411 与所述第二低频差动信号焊接部421的间距d3、以及所述第三高频差动信号焊接部611与所述第四高频差动信号焊接部621的间距d4，是小于所述第二高频差动信号焊接部221与所述第一电源回路焊接部311的间距D1、所述第二电源回路焊接部321与所述第一低频差动信号焊接部411的间距D2、所述第二低频差动信号焊接部421与所述接地焊接部51的间距D3、以及所述接地焊接部51 与所述第三高频差动信号焊接部611的间距D4，由此，进一步确定通过间距d1、 d2、d3、d4、D1、D2、D3、D4大小的不同，增加成对传输导体的耦合稳定度。

再请同时配合参考图3所示，是为本新型再一较佳实施例的前视透视图，并隐藏绝缘胶体、及透视第一屏蔽壳体83a两侧的弹片831a以利图示说明，由图中可清楚看出，本实施例与上述实施例大同小异，仅在所述第一高频差动信号传输导体对2a对背离所述电源回路传输导体对3a一侧具有第一侧边接地隔离部 71a，且所述第二高频差动信号传输导体对6a背离所述接地传输导体5a一侧具有第二侧边接地隔离部72a。利用第一侧边接地隔离部71a以及第二侧边接地隔离部72a导通电路板81a的地线，或通过第一屏蔽壳体83a与电路板81a的地线形成导通，而在第一高频差动信号传输导体对2a以及第二高频差动信号传输导体对6a的外侧同时形成噪声隔离，以加强母座传输导体组11a与外界的隔离效果。

又请同时配合参考图4至图8A所示，是为本新型又一较佳实施例的立体透视图至母座电缆线示意图(二)，由图中可清楚看出，本实施例与上述实施例大同小异，仅令所述第一高频差动信号焊接部211b、所述第二高频差动信号焊接部221b、所述第一电源回路焊接部311b、所述第二电源回路焊接部321b、所述第一低频差动信号焊接部411b、所述第二低频差动信号焊接部421b、所述接地焊接部51b、所述第三高频差动信号焊接部611b、以及所述第四高频差动信号焊接部621b的各表面处于裸露状态(即上下面接不封胶)，以便利用表面粘着技术 (Surface Mount Technology，SMT)的方式焊接在电路板81b上，以使本新型得以利用SMT技术快速结合在电路板81b上。

另外，本新型的所述母座传输导体组11b与绝缘胶体82b结合，且所述绝缘胶体82b与第一屏蔽壳体83b结合后，可根据焊接点与电路板81b为平行、垂直或侧站等形式而产生下列不同形态的电连接器。具体而言，先在所述第一屏蔽壳体83b内限定有插接腔体(图中未示出，是为电连接器供予公头母座对接时空间)，而所述插接腔体的插接方向与所述第一高频差动信号焊接部211b、所述第二高频差动信号焊接部221b、所述第一电源回路焊接部311b、所述第二电源回路焊接部321b、所述第一低频差动信号焊接部411b、所述第二低频差动信号焊接部421b、所述接地焊接部51b、所述第三高频差动信号焊接部611b、以及所述第四高频差动信号焊接部621b的焊接面相互平行时，可产生如图5A的板上沉板形态、如图5B的板下沉板形态。

并且，可在所述第一高频差动信号焊接部211b、所述第二高频差动信号焊接部221b、所述第一电源回路焊接部311b、所述第二电源回路焊接部321b、所述第一低频差动信号焊接部411b、所述第二低频差动信号焊接部421b、所述接地焊接部51b、所述第三高频差动信号焊接部611b、以及所述第四高频差动信号焊接部621b的一端分别具有至少一个第一弯折部91b，且所述第一弯折部91b 的总和弯折角度为90度。换言之，原母座传输导体组11b的焊接点与电路板81b 平行，但因为第一弯折部91b的存在，而使焊接点与原电路板81b垂直(本实施例的第一弯折部91b以两个45度的弯折角进行连续弯折，因此构成总合弯折角度为90度)。并且，通过第一弯折部91b的设计，使电连接器得以垂直设置在电路板81b上，如图6所示。

如果再在各所述第一弯折部91b背离所述第一高频差动信号焊接部211b、所述第二高频差动信号焊接部221b、所述第一电源回路焊接部311b、所述第二电源回路焊接部321b、所述第一低频差动信号焊接部411b、所述第二低频差动信号焊接部421b、所述接地焊接部51b、所述第三高频差动信号焊接部611b、以及所述第四高频差动信号焊接部621b的一端分别具有一第二弯折部92b，且所述第二弯折部92b的总和弯折角度为90度，则改变第一弯折部91b的弯折方向为水平弯折90度，即使母座传输导体组11b的焊接点向左或向右垂直弯折90 度，再利用第二弯折部92b向上或向下弯折90度，即可通过第一弯折部91b及第二弯折部92b的设计，使电连接器成为侧立设置在电路板81b上的形态，如图 7所示。

另外，如图8A所示，如果所述第一高频差动信号焊接部211b、所述第二高频差动信号焊接部221b、所述第一电源回路焊接部311b、所述第二电源回路焊接部321b、所述第一低频差动信号焊接部411b、所述第二低频差动信号焊接部 421b、所述接地焊接部51b、所述第三高频差动信号焊接部611b、以及所述第四高频差动信号焊接部621b的上表面处于裸露状态(即一面封胶、一面不封胶)，以供焊接到电缆线85b，并在所述第一屏蔽壳体83b一侧具有第二屏蔽壳体84b，以便包裹所述电缆线85b。通过这种设计，使电连接器成为焊接电缆线85b的形态，并利用第二屏蔽壳体84b包裹电缆线85b的焊接处，如图8所示。

另请同时配合参考图9至图13所示，是为本新型另一较佳实施例的立体图至公头电缆线示意图，由图中可清楚看出，本实施例与上述实施例大同小异，仅将电连接器变更为公头连接器的外形，因此其公头传输导体组12c的外观形态及排列方式也要相应调整，所述公头传输导体组12c主要包括：

第一高频差动信号传输导体对2c，包括第一高频差动信号焊接部211c、延伸形成于所述第一高频差动信号焊接部211c一端的第一高频差动信号固定部 212c、延伸形成于所述第一高频差动信号固定部212c一端的第一高频差动信号接触部213c、设于所述第一高频差动信号焊接部211c一侧的第二高频差动信号焊接部221c、延伸形成于所述第二高频差动信号焊接部221c一端的第二高频差动信号固定部222c(与第一高频差动信号固定部212c并称为第一高频差动信号固定部组)、延伸形成于所述第二高频差动信号固定部222c一端的第二高频差动信号接触部223c(与第一高频差动信号接触部213c并称为第一高频差动信号接触部组)；

设于所述第一高频差动信号传输导体对2c一侧的电源回路传输导体对3c，包括设于所述第二高频差动信号焊接部221c一侧的第一电源回路焊接部311c、延伸形成于所述第一电源回路焊接部311c一端且邻设于所述第二高频差动信号接触部223c一侧的第一电源回路固定部312c、延伸形成于所述第一电源回路固定部312c一端且邻设于所述第一高频差动信号接触部213c前侧的第一电源回路接触部313c、设于所述第一电源回路焊接部311c一侧的第二电源回路焊接部 321c、延伸形成于所述第二电源回路焊接部321c一端的第二电源回路固定部 322c(与第一电源回路固定部312c并称为第一电源回路固定部组)、延伸形成于所述第二电源回路固定部322c一端且邻设于所述第二高频差动信号接触部223c 前侧的第二电源回路接触部323c(与第一电源回路接触部313c并称为第一电源回路接触部组)；

设于所述电源回路传输导体对3c背离所述第一高频差动信号传输导体对2c 一侧的低频差动信号传输导体对4c，包括设于所述第二电源回路焊接部321c一侧的第一低频差动信号焊接部411c、延伸形成于所述第一低频差动信号焊接部 411c一端的第一低频差动信号固定部412c、延伸形成于所述第一低频差动信号固定部412c一端且邻设于所述第二电源回路接触部323c一侧的第一低频差动信号接触部413c、设于所述第一低频差动信号焊接部411c一侧的第二低频差动信号焊接部421c、延伸形成于所述第二低频差动信号焊接部421c一端的第二低频差动信号固定部422c(与第一低频差动信号固定部412c并称为第一低频差动信号固定部组)、以及延伸形成于所述第二低频差动信号固定部422c一端且邻设于所述第一低频差动信号接触部413c一侧的第二低频差动信号接触部423c(与第一低频差动信号接触部413c并称为第一低频差动信号接触部组)；

设于所述低频差动信号传输导体对4c背离所述电源回路传输导体对3c一侧的接地传输导体5c，包括设于所述第二低频差动信号焊接部421c一侧的接地焊接部51c、延伸形成于所述接地焊接部51c一端且邻设于所述第二低频差动信号焊接部421c一侧的接地固定部52c、以及延伸形成于所述接地固定部52c一端且连接所述第二电源回路接触部323c的第一接地接触部531c；

由所述第二电源回路接触部323c与所述第一接地接触部531c之间延伸形成且位于所述第一低频差动信号接触部413c与所述第二低频差动信号接触部423c 之间的延伸接地接触部533c；以及

设于所述接地传输导体5c背离所述低频差动信号传输导体对4c一侧的第二高频差动信号传输导体对6c，包括设于所述接地焊接部51c一侧的第三高频差动信号焊接部611c、延伸形成于所述第三高频差动信号焊接部611c一端的第三高频差动信号固定部612c、延伸形成于所述第三高频差动信号固定部612c一端且邻设于所述接地固定部52c一侧的第三高频差动信号接触部613c、设于所述第三高频差动信号焊接部611c一侧的第四高频差动信号焊接部621c、延伸形成于所述第四高频差动信号焊接部621c一端的第四高频差动信号固定部622c(与第三高频差动信号固定部612c并称为第二高频差动信号固定部组)、以及延伸形成于所述第四高频差动信号固定部622c一端且邻设于所述第三高频差动信号接触部613c一侧的第四高频差动信号接触部623c(与第三高频差动信号接触部613 并称为第二高频差动信号接触部组)。

通过上述结构，同样让第一高频差动信号传输导体对2c(第一高频差动信号焊接部211c以及第二高频差动信号焊接部221c)、电源回路传输导体对3c(第一电源回路焊接部311c、第二电源回路焊接部321c)、低频差动信号传输导体对 4c(第一低频差动信号焊接部411c、第二低频差动信号焊接部421c)、以及第二高频差动信号传输导体对6c(第三高频差动信号焊接部611c、以及第四高频差动信号焊接部621c)各自由两根端子成对排列，因此可确实达到各自耦合的目的。

并且，通过第一高频差动信号传输导体对2c、电源回路传输导体对3c、低频差动信号传输导体对4c、接地传输导体5c以及第二高频差动信号传输导体对 6c的排列顺序，避免电源回路传输导体对3c与相邻的第一高频差动信号传输导体对2c、或低频差动信号传输导体对4c不当耦合而发生共模现象，由此，提升信号质量、避免射频信号发生共模，进一步降低电磁干扰及射频干扰。

并且，采用公头传输导体组12c进行实施时，同样得到以下述不同形态的电连接器的表现。如图9及图9A所示，是为隐藏绝缘胶体后的超薄形态电连接器的外形；如图10所示，是为增加第一侧边接地隔离部71c及第二侧边接地隔离部72c后的板下形态(设在电路板81c下方)；如图10A所示的板下沉板形态(设于电路板81c下方，但第一屏蔽壳体83c局部陷入电路板一侧)；如图11所示，是为增加第一弯折部91c后的垂直形态；如图12所示，是为同时具有第一弯折部91c及第二弯折部92c后的侧立形态，并以局部透视图表示；如图13所示，是为增加第二屏蔽壳体84c及电缆线85c后的焊接电缆线85c形态。

显然，以上所述仅仅是为本新型的较佳实施例而已，而并非是对本新型的实施方式和保护范围的限定。凡在本新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本新型权利要求的保护范围之内。

综上所述，本新型的电连接器在使用时，确实能达到其功效及目的，因此本新型确实是实用性很高的新型，符合新型专利的申请要件。现依法提出申请，希望审查员尽早批准本新型申请，以保障发明人的辛苦的创造性劳动。如果审查员有任何疑问，欢迎随时联系本新型的代理人，同时申请人及代理人愿意积极配合审查员的工作，以使本新型尽早获得授权。

符号说明

母座传输导体组 ...11、11a、11b

公头传输导体组 ...12c

第一高频差动信号传输导体对 ...2、2a、2c

第一高频差动信号焊接部 ...211、211b、211c

第一高频差动信号固定部 ...212、212c

第一高频差动信号接触部 ...213、213c

第二高频差动信号焊接部 ...221、221b、221c

第二高频差动信号固定部 ...222、222c

第二高频差动信号接触部 ...223、223c

电源回路传输导体对 ...3、3a、3c

第一电源回路焊接部 ...311、311b、311c

第一电源回路固定部 ...312、312c

第一电源回路接触部 ...313、313c

第二电源回路焊接部 ...321、321b、321c

第二电源回路固定部 ...322、322c

第二电源回路接触部 ...323、323c

低频差动信号传输导体对 ...4、4c

第一低频差动信号焊接部 ...411、411b、411c

第一低频差动信号固定部 ...412、412c

第一低频差动信号接触部 ...413、413c

第二低频差动信号焊接部 ...421、421b、421c

第二低频差动信号固定部 ...422、422c

第二低频差动信号接触部 ...423、423c

接地传输导体 ...5、5a、5c

接地焊接部 ...51、51b、51c

接地固定部 ...52、52c

第一接地接触部 ...531、531c

第二接地接触部 ...532

延伸接地接触部 ...533c

第二高频差动信号传输导体对 ...6、6a、6c

第三高频差动信号焊接部 ...611、611b、611c

第三高频差动信号固定部 ...612、612c

第三高频差动信号接触部 ...613、613c

第四高频差动信号焊接部 ...621、621b、621c

第四高频差动信号固定部 ...622、622c

第四高频差动信号接触部 ...623、623c

第一侧边接地隔离部 ...71a、71c

第二侧边接地隔离部 ...72a、72c

电路板 ...81a、81b、81c

绝缘胶体 ...82b

第一屏蔽壳体 ...83a、83b、83c

弹片 ...831a

第二屏蔽壳体 ...84b、84c

电缆线 ...85b、85c

第一弯折部 ...91b、91c

第二弯折部 ...92b、92c

间距 ...d1、d2、d3、d4、D1、D2、D3、D4

Claims (22)

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

第一高频差动信号传输导体对；

设于所述第一高频差动信号传输导体对一侧的电源回路传输导体对；

设于所述电源回路传输导体对背离所述第一高频差动信号传输导体对一侧的低频差动信号传输导体对；

设于所述低频差动信号传输导体对背离所述电源回路传输导体对一侧的接地传输导体；及

设于所述接地传输导体背离所述低频差动信号传输导体对一侧的第二高频差动信号传输导体对。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述第一高频差动信号传输导体对的间距、所述电源回路传输导体对的间距、所述低频差动信号传输导体对的间距、以及所述第二高频差动信号传输导体对的间距，小于所述第一高频差动信号传输导体对与所述电源回路传输导体对的间距、所述电源回路传输导体对与所述低频差动信号传输导体对的间距、所述低频差动信号传输导体对与所述接地传输导体的间距、以及所述接地传输导体与所述第二高频差动信号传输导体对的间距。

3.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述第一高频差动信号传输导体对背离所述电源回路传输导体对一侧具有第一侧边接地隔离部，且所述第二高频差动信号传输导体对背离所述接地传输导体一侧具有第二侧边接地隔离部。

4.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述电连接器为母座连接器，并具有母座传输导体组，且所述第一高频差动信号传输导体对包括第一高频差动信号固定部组、以及延伸形成于所述第一高频差动信号固定部组一端的第一高频差动信号接触部组，而且所述电源回路传输导体对包括电源回路固定部组、延伸形成于所述电源回路固定部组一端且邻设于所述第一高频差动信号固定部组一侧的第一电源回路接触部、以及延伸形成于所述电源回路固定部组一端且邻设于所述第一高频差动信号接触部组一侧的第二电源回路接触部，另外，所述低频差动信号传输导体对包括低频差动信号固定部组、以及延伸形成于所述低频差动信号固定部组一端且邻设于所述电源回路固定部组一侧的低频差动信号接触部组，而所述接地传输导体包括邻设于所述低频差动信号接触部组一侧的接地固定部、延伸形成于所述接地固定部一端且连接所述第二电源回路接触部的第一接地接触部、以及由所述接地固定部分岔形成且邻设于所述接地固定部一侧的第二接地接触部，以及所述第二高频差动信号传输导体对包括邻设于所述第二接地接触部一侧的第二高频差动信号固定部组、以及延伸形成于所述第二高频差动信号固定部组一端且邻设于所述第一接地接触部一侧的第二高频差动信号接触部组。

5.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述电连接器为公头连接器，并具有公头传输导体组，且所述第一高频差动信号传输导体对包括第一高频差动信号固定部组、以及延伸形成于所述第一高频差动信号固定部组一端的第一高频差动信号接触部组，而且所述电源回路传输导体对包括邻设于所述第一高频差动信号接触部组一侧的电源回路固定部组、延伸形成于所述电源回路固定部组一端且位于所述第一高频差动信号接触部组前侧的第一电源回路接触部、以及延伸形成于所述电源回路固定部组一端且邻设于所述第一电源回路接触部一侧的第二电源回路接触部，另外，所述低频差动信号传输导体对包括低频差动信号固定部组、以及延伸形成于所述低频差动信号固定部组一端且邻设于所述第二电源回路接触部一侧的低频差动信号接触部组，而所述接地传输导体包括邻设于所述低频差动信号固定部组一侧的接地固定部、延伸形成于所述接地固定部一端且连接所述第二电源回路接触部的第一接地接触部，由所述第二电源回路接触部与所述第一接地接触部之间延伸形成且位于所述低频差动信号接触部组之间的延伸接地接触部，以及所述第二高频差动信号传输导体对包括第二高频差动信号固定部组、以及延伸形成于所述第二高频差动信号固定部组一端且邻设于所述接地固定部一侧的第二高频差动信号接触部组。

6.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述第一高频差动讯号传输导体对包括第一高频差动讯号焊接部、以及设于所述第一高频差动讯号焊接部一侧的第二高频差动讯号焊接部，并且所述电源回路传输导体对包括设于所述第二高频差动讯号焊接部一侧的第一电源回路焊接部、以及设于所述第一电源回路焊接部一侧的第二电源回路焊接部，而且所述低频差动讯号传输导体对包括设于所述第二电源回路焊接部一侧的第一低频差动讯号焊接部、以及设于所述第一低频差动讯号焊接部一侧的第二低频差动讯号焊接部，另外，所述接地传输导体包括设于所述第二低频差动讯号焊接部一侧的接地焊接部，以及所述第二高频差动讯号传输导体对包括设于所述接地焊接部一侧的第三高频差动讯号焊接部、以及设于所述第三高频差动讯号焊接部一侧的第四高频差动讯号焊接部。

7.根据权利要求6所述的电连接器，其中所述第一高频差动信号焊接部与所述第二高频差动信号焊接部之间距、所述第一电源回路焊接部与所述第二电源回路焊接部的间距、所述第一低频差动信号焊接部与所述第二低频差动信号焊接部的间距、及所述第三高频差动信号焊接部与所述第四高频差动信号焊接部的间距，小于所述第二高频差动信号焊接部与所述第一电源回路焊接部的间距、所述第二电源回路焊接部与所述第一低频差动信号焊接部的间距、所述第二低频差动信号焊接部与所述接地焊接部的间距、以及所述接地焊接部与所述第三高频差动信号焊接部的间距。

8.根据权利要求6所述的电连接器，其中所述第一高频差动信号传输导体对背离所述电源回路传输导体对一侧具有第一侧边接地隔离部，且所述第二高频差动信号传输导体对背离所述接地传输导体一侧具有第二侧边接地隔离部。

9.根据权利要求6所述的电连接器，其中所述第一高频差动信号焊接部、所述第二高频差动信号焊接部、所述第一电源回路焊接部、所述第二电源回路焊接部、所述第一低频差动信号焊接部、所述第二低频差动信号焊接部、所述接地焊接部、所述第三高频差动信号焊接部、以及所述第四高频差动信号焊接部的各表面处于裸露状态，以便利用表面粘着技术的方式焊接在电路板上。

10.根据权利要求6所述的电连接器，其中所述第一高频差动信号焊接部、所述第二高频差动信号焊接部、所述第一电源回路焊接部、所述第二电源回路焊接部、所述第一低频差动信号焊接部、所述第二低频差动信号焊接部、所述接地焊接部、所述第三高频差动信号焊接部、以及所述第四高频差动信号焊接部的上表面处于裸露状态，以便焊接在电缆线上。

11.根据权利要求6所述的电连接器，其中所述电连接器为母座连接器，并具有母座传输导体组，且所述第一高频差动信号传输导体对包括延伸形成于所述第一高频差动信号焊接部一端的第一高频差动信号固定部、延伸形成于所述第一高频差动信号固定部一端的第一高频差动信号接触部、延伸形成于所述第二高频差动信号焊接部一端的第二高频差动信号固定部、延伸形成于所述第二高频差动信号固定部一端的第二高频差动信号接触部，而且所述电源回路传输导体对包括延伸形成于所述第一电源回路焊接部一端的第一电源回路固定部、延伸形成于所述第一电源回路固定部一端且邻设于所述第二高频差动信号固定部一侧的第一电源回路接触部、延伸形成于所述第二电源回路焊接部一端且邻设于所述第一电源回路接触部一侧的第二电源回路固定部、延伸形成于所述第二电源回路固定部一端且邻设于所述第二高频差动信号接触部一侧的第二电源回路接触部，另外，所述低频差动信号传输导体对包括延伸形成于所述第一低频差动信号焊接部一端的第一低频差动信号固定部、延伸形成于所述第一低频差动信号固定部一端且邻设于所述第二电源回路固定部一侧的第一低频差动信号接触部、延伸形成于所述第二低频差动信号焊接部一端的第二低频差动信号固定部、以及延伸形成于所述第二低频差动信号固定部一端且邻设于所述第一低频差动信号接触部一侧的第二低频差动信号接触部，而所述接地传输导体包括延伸形成于所述接地焊接部一端且邻设于所述第二低频差动信号接触部一侧的接地固定部、延伸形成于所述接地固定部一端且连接所述第二电源回路接触部的第一接地接触部、以及由所述接地固定部分岔形成且邻设于所述接地固定部一侧的第二接地接触部，以及所述第二高频差动信号传输导体对包括延伸形成于所述第三高频差动信号焊接部一端且邻设于所述第二接地接触部一侧的第三高频差动信号固定部、延伸形成于所述第三高频差动信号固定部一端且邻设于所述第一接地接触部一侧的第三高频差动信号接触部、延伸形成于所述第四高频差动信号焊接部一端的第四高频差动信号固定部、以及延伸形成于所述第四高频差动信号固定部一端且邻设于所述第三高频差动信号接触部一侧的第四高频差动信号接触部。

12.根据权利要求11所述的电连接器，其中所述母座传输导体组系与绝缘胶体结合，且所述绝缘胶体与第一屏蔽壳体结合。

13.根据权利要求11所述的电连接器，其中所述母座传输导体结合在绝缘胶体上，且所述绝缘胶体外具有第一屏蔽壳体，并于所述第一屏蔽壳体内限定有插接腔体，而所述插接腔体的插接方向与所述第一高频差动信号焊接部、所述第二高频差动信号焊接部、所述第一电源回路焊接部、所述第二电源回路焊接部、所述第一低频差动信号焊接部、所述第二低频差动信号焊接部、所述接地焊接部、所述第三高频差动信号焊接部、以及所述第四高频差动信号焊接部的焊接面相互平行。

14.根据权利要求11所述的电连接器，其中所述母座传输导体组结合在绝缘胶体上，且所述绝缘胶体外具有第一屏蔽壳体，并且所述第一高频差动信号焊接部、所述第二高频差动信号焊接部、所述第一电源回路焊接部、所述第二电源回路焊接部、所述第一低频差动信号焊接部、所述第二低频差动信号焊接部、所述接地焊接部、所述第三高频差动信号焊接部、以及所述第四高频差动信号焊接部的一端分别具有至少一个第一弯折部，且所述第一弯折部的总和弯折角度为90度。

15.根据权利要求14所述的电连接器，其中各所述第一弯折部背离所述第一高频差动信号焊接部、所述第二高频差动信号焊接部、所述第一电源回路焊接部、所述第二电源回路焊接部、所述第一低频差动信号焊接部、所述第二低频差动信号焊接部、所述接地焊接部、所述第三高频差动信号焊接部、以及所述第四高频差动信号焊接部的一端分别具有第二弯折部，且所述第二弯折部的总和弯折角度为90度。

16.根据权利要求11所述的电连接器，其中所述第一高频差动信号焊接部、所述第二高频差动信号焊接部、所述第一电源回路焊接部、所述第二电源回路焊接部、所述第一低频差动信号焊接部、所述第二低频差动信号焊接部、所述接地焊接部、所述第三高频差动信号焊接部、及所述第四高频差动信号焊接部的上表面处于裸露状态，以便焊接到电缆线，而且所述母座传输导体组结合在绝缘胶体上，且所述绝缘胶体外具有第一屏蔽壳体，并在所述第一屏蔽壳体一侧具有第二屏蔽壳体，用于包裹所述电缆线。

17.根据权利要求6所述的电连接器，其中所述电连接器为公头连接器，并具有公头传输导体组，且所述第一高频差动信号传输导体对包括延伸形成于所述第一高频差动信号焊接部一端的第一高频差动信号固定部、延伸形成于所述第一高频差动信号固定部一端的第一高频差动信号接触部、延伸形成于所述第二高频差动信号焊接部一端的第二高频差动信号固定部、延伸形成于所述第二高频差动信号固定部一端的第二高频差动信号接触部，而且所述电源回路传输导体对包括延伸形成于所述第一电源回路焊接部一端且邻设于所述第二高频差动信号接触部一侧的第一电源回路固定部、延伸形成于所述第一电源回路固定部一端且邻设于所述第一高频差动信号接触部前侧的第一电源回路接触部、延伸形成于所述第二电源回路焊接部一端的第二电源回路固定部、延伸形成于所述第二电源回路固定部一端且邻设于所述第二高频差动信号接触部前侧的第二电源回路接触部，另外，所述低频差动信号传输导体对包括延伸形成于所述第一低频差动信号焊接部一端的第一低频差动信号固定部、延伸形成于所述第一低频差动信号固定部一端且邻设于所述第二电源回路接触部一侧的第一低频差动信号接触部、延伸形成于所述第二低频差动信号焊接部一端的第二低频差动信号固定部、以及延伸形成于所述第二低频差动信号固定部一端且邻设于所述第一低频差动信号接触部一侧的第二低频差动信号接触部，而所述接地传输导体包括延伸形成于所述接地焊接部一端且邻设于所述第二低频差动信号焊接部一侧的接地固定部、以及延伸形成于所述接地固定部一端且连接所述第二电源回路接触部的第一接地接触部，并由所述第二电源回路接触部与所述第一接地接触部之间延伸形成且位于所述第一低频差动信号接触部与所述第二低频差动信号接触部之间的延伸接地接触部，以及所述第二高频差动信号传输导体对包括延伸形成于所述第三高频差动信号焊接部一端的第三高频差动信号固定部、延伸形成于所述第三高频差动信号固定部一端且邻设于所述接地固定部一侧的第三高频差动信号接触部、延伸形成于所述第四高频差动信号焊接部一端的第四高频差动信号固定部、以及延伸形成于所述第四高频差动信号固定部一端且邻设于所述第三高频差动信号接触部一侧的第四高频差动信号接触部。

18.根据权利要求17所述的电连接器，其中所述公头传输导体组与绝缘胶体结合，且所述绝缘胶体与第一屏蔽壳体结合。

19.根据权利要求17所述的电连接器，其中所述公头传输导体组结合在绝缘胶体上，且所述绝缘胶体外具有第一屏蔽壳体，并在所述第一屏蔽壳体内限定有插接腔体，而所述插接腔体的插接方向与所述第一高频差动信号焊接部、所述第二高频差动信号焊接部、所述第一电源回路焊接部、所述第二电源回路焊接部、所述第一低频差动信号焊接部、所述第二低频差动信号焊接部、所述接地焊接部、所述第三高频差动信号焊接部、以及所述第四高频差动信号焊接部的焊接面相互平行。

20.根据权利要求17所述的电连接器，其中所述公头传输导体组结合在绝缘胶体上，且所述绝缘胶体外具有第一屏蔽壳体，并且所述第一高频差动信号焊接部、所述第二高频差动信号焊接部、所述第一电源回路焊接部、所述第二电源回路焊接部、所述第一低频差动信号焊接部、所述第二低频差动信号焊接部、所述接地焊接部、所述第三高频差动信号焊接部、及所述第四高频差动信号焊接部的一端分别具有至少一个第一弯折部，且所述第一弯折部的总和弯折角度为90度。

21.根据权利要求20所述的电连接器，其中各所述第一弯折部背离所述第一高频差动信号焊接部、所述第二高频差动信号焊接部、所述第一电源回路焊接部、所述第二电源回路焊接部、所述第一低频差动信号焊接部、所述第二低频差动信号焊接部、所述接地焊接部、所述第三高频差动信号焊接部、以及所述第四高频差动信号焊接部的一端分别具有一第二弯折部，且所述第二弯折部的总和弯折角度为90度。

22.根据权利要求17所述的电连接器，其中所述第一高频差动信号焊接部、所述第二高频差动信号焊接部、所述第一电源回路焊接部、所述第二电源回路焊接部、所述第一低频差动信号焊接部、所述第二低频差动信号焊接部、所述接地焊接部、所述第三高频差动信号焊接部、以及所述第四高频差动信号焊接部之上表面处于裸露状态，以便焊接到电缆线，而且所述第一高频差动信号传输导体对、所述电源回路传输导体对、所述低频差动信号传输导体对、所述接地传输导体、以及所述第二高频差动信号传输导体对结合在绝缘胶体上，且所述绝缘胶体外具有第一屏蔽壳体，并在所述第一屏蔽壳体一侧具有第二屏蔽壳体，用于包裹所述电缆线。

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