TWI754233B - 電連接器（九） - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種電連接器，包含有一具有一焊接部組之傳輸導體組，焊接部組主要包括依序排列之第一接地焊接部、第一差分訊號對、第二接地焊接部、第二差分訊號對、第三接地焊接部、第三差分訊號對、第四接地焊接部、第四差分訊號對、第五接地焊接部、及由配置焊接對、接地焊接對、附屬差分訊號焊接對、熱插拔偵測焊接部、接頭電源回覆焊接部與接頭電源焊接部組成之其他焊接部組。第一至第四差分訊號對係由差分訊號端子成對的兩兩相鄰設置而成，並使第一至第四差分訊號對的左右兩側，皆具有如第一至第五接地焊接部之接地端子，以利用成對的差分訊號端子及接地端子隔離差分訊號之效果，降低電磁干擾的影響。

Description

電連接器(九)

本發明為提供一種電連接器，尤指一種可降低電磁干擾的影響，並具有符合協會規範之實用性的電連接器。

按，自從顯示埠連接器(DisplayPort)開發以來，因其可以同時輸出影像訊號及聲音訊號之特性，令傳統電子裝置需要分開連接影像傳輸線與聲音傳輸線的連接方式得到了改善，因此也獲得市場的重用。

而隨著液晶顯示器的普及，加上以數位訊號傳輸視訊與音訊的應用已延展至多媒體播放器、投影機、遊戲機及數位相機等消費性電子產品領域上，不再僅侷限於電視及其周邊產品。顯示埠連接器在音訊傳輸上可以進行雙向式音訊傳輸，非常適合支援視訊會議、網路電話等應用，且支援晶片對晶片內部連接，因此只要透過電腦內部繪圖晶片組，或是顯示器及電視內部驅動IC，就可以用一台設備同時支援多台顯示器。

然上述顯示埠連接器於使用時，存在下列問題與缺失尚待改進：

第一，由於可應用於即時的雙向式音訊傳輸，故其資料傳輸量非常大，且傳輸速率及品質的要求也非常高，但現有技術僅仰賴所連結的硬體設備或高速的網路傳輸速度，來彌補顯示埠連接器處的不足，並未能根本解決顯示埠連接器所存在的高頻訊號傳輸的種種干擾問題。

第二，基於協會對顯示埠連接器的規範，相關業者並無法做出特異的調整，故在其他高頻連接器上用以解決干擾問題之手段，也未見應用於顯示埠連接器。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之創作人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可降低電磁干擾的影響，並具有符合協會規範之實用性的電連接器之發明專利者。

本發明之主要目的在於：藉由第一至第四差分訊號對的成對差分訊號端子，配合差分訊號端子兩側的接地端子之隔離效果，降低電磁干擾的影響。

為達成上述目的，本發明之電連接器包含有一傳輸導體組，該傳輸導體組具有一焊接部組，而該焊接部組主要包括：一第一接地焊接部，該第一接地焊接部一側設有一第一差分訊號對，該第一差分訊號對背離該第一接地焊接部一側設有一第二接地焊接部，該第二接地焊接部背離該第一差分訊號對一側設有一第二差分訊號對，該第二差分訊號對背離該第二接地焊接部一側設有一第三接地焊接部，該第三接地焊接部背離該第二差分訊號對一側設有一第三差分訊號對，該第三差分訊號對背離該第三接地焊接部一側設有一第四接地焊接部，該第四接地焊接部背離該第三差分訊號對一側設有一第四差分訊號對，該第四差分訊號對背離該第四接地焊接部一側設有一第五接地焊接部，該第五接地焊接部背離該第四差分訊號對一側設有一其他焊接部組，該其他焊接部組則包含有一設於該第五接地焊接部背離該第四差分訊號對一側之配置焊接對、一設於該配置焊接對背離該第五接地焊接部一側之接地焊接對、一設於該接地焊接對間之附屬差分訊號焊接對、一設於該接地焊接對背離該配置焊接對一側之熱插拔偵測焊接部、一設於該熱插拔偵測焊接部背離該接地焊接對一側之接頭電源回覆焊接部、及一設於該接頭電源回覆焊接部背離該熱插拔偵測焊接部一側之接頭電源焊接部。

本發明之傳輸導體組係符合顯示埠連接器(DisplayPort)之規範，並將原本分離設置的差分訊號端子在焊接部組處重新設計，分別使同一組的正負差分訊號端子相鄰設置成四組，故第一至第四差分訊號對係由差分訊號端子成對的兩兩相鄰設置而成，並使第一至第四差分訊號對的左右兩側，皆具有如第一至第五接地焊接部之接地端子，以利用成對的差分訊號端子及接地端子隔離差分訊號之效果，降低電磁干擾的影響。

藉由上述技術，可針對習用顯示埠連接器所存在之傳輸品質不良、容易受干擾、及受限協會規範不易改良的問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

1、1a、1c:電連接器

11c:母座連接器

12c:公頭連接器

2、2a、2b:傳輸導體組

21、21a、21b、21c:焊接部組

211、211a、211c:第一接地焊接部

212、212a:第一差分訊號對

213、213a、213b:第二接地焊接部

2131b:第二接地左焊接部

2132b:第二接地右焊接部

214、214a:第二差分訊號對

215、215a、215b:第三接地焊接部

2151b:第三接地左焊接部

2152b:第三接地右焊接部

216、216a:第三差分訊號對

217、217a、217b:第四接地焊接部

2171b:第四接地左焊接部

2172b:第四接地右焊接部

218、218a:第四差分訊號對

219、219a:第五接地焊接部

22:其他焊接部組

221、221a:配置焊接對

222、222a:接地焊接對

223、223a:附屬差分訊號焊接對

224、224a:熱插拔偵測焊接部

225、225a:接頭電源回覆焊接部

226、226a:接頭電源焊接部

23b:第一固持部組

24b:平面部組

25b:第二固持部組

251b:第一接地固持部

252b:第二接地下固持部

253b:第二接地上固持部

254b:第三接地上固持部

255b:第三接地下固持部

256b:第四接地下固持部

257b:第四接地上固持部

258b:第五接地固持部

26b:接觸部組

261b:第一接地接觸部

262b:第二接地接觸部

263b:第三接地接觸部

264b:第四接地接觸部

3b、3c:絕緣膠體

31b:舌板部

32b:固持膠體

33b:延伸膠體

4c:屏蔽殼體

41c:焊接引腳部

411c:造型部

42c:抵持限位部

421c:第一抵持面

422c:第二抵持面

5c:電路基板

51c:第一端子焊接部

52c:第二端子焊接部

53c:引腳插接口

第一圖 係為本發明較佳實施例之立體透視圖。

第二圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體組俯視圖。

第三圖 係為本發明再一較佳實施例之立體透視圖。

第四圖 係為本發明再一較佳實施例之傳輸導體組俯視圖。

第五圖 係為本發明又一較佳實施例之傳輸導體組立體圖。

第六圖 係為本發明又一較佳實施例之傳輸導體組側視圖。

第七圖 係為本發明又一較佳實施例之傳輸導體組分解圖(一)。

第八圖 係為本發明又一較佳實施例之傳輸導體組分解圖(二)。

第九圖 係為本發明又一較佳實施例之隱藏屏蔽殼體之側視圖。

第十圖 係為本發明另一較佳實施例之立體透視圖。

第十一圖 係為本發明另一較佳實施例之分解圖。

第十二圖 係為本發明另一較佳實施例之插接示意圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖及第二圖所示，係為本發明較佳實施例之立體透視圖及傳輸導體組俯視圖，由圖中可清楚看出本發明之電連接器1包含有一傳輸導體組2，該傳輸導體組2具有一焊接部組21，而該焊接部組21主要包括：

一第一接地焊接部211；

一設於該第一接地焊接部211一側之第一差分訊號對212；

一設於該第一差分訊號對212背離該第一接地焊接部211一側之第二接地焊接部213；

一設於該第二接地焊接部213背離該第一差分訊號對212一側之第二差分訊號對214；

一設於該第二差分訊號對214背離該第二接地焊接部213一側之第三接地焊接部215；

一設於該第三接地焊接部215背離該第二差分訊號對214一側之第三差分訊號對216；

一設於該第三差分訊號對216背離該第三接地焊接部215一側之第四接地焊接部217；

一設於該第四接地焊接部217背離該第三差分訊號對216一側之第四差分訊號對218；

一設於該第四差分訊號對218背離該第四接地焊接部217一側之第五接地焊接部219；

一設於該第五接地焊接部219背離該第四差分訊號對218一側之其他焊接部組22，該其他焊接部組22包含有一設於該第五接地焊接部219背離該第四差分訊號對218一側之配置焊接對221、一設於該配置焊接對221背離該第五接地焊接部219一側之接地焊接對222、一設於該接地焊接對222間之附屬差分訊號焊接對223、一設於該接地焊接對222背離該配置焊接對221一側之熱插拔偵測焊接部224、一設於該熱插拔偵測焊接部224背離該接地焊接對222一側之接頭電源回覆焊接部225、及一設於該接頭電源回覆焊接部225背離該熱插拔偵測焊接部224一側之接頭電源焊接部226。

藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，更可達到降低電磁干擾的影響，並具有符合協會規範之實用性，而詳細之解說將於下述說明。

由圖中可清楚看出，本發明之電連接器1係為母座連接器，而傳輸導體組2係符合顯示埠連接器(DisplayPort)之規範，但將焊接部組21處的端子排列順序重新調整，分別使同一組的正負差分訊號端子相鄰設置成四組，而這四組正負差分訊號端子即依序定義為第一至第四差分訊號對212、214、216、218，並因第一至第四差分訊號對212、214、216、218的成對設計，使得第一至第四差分訊號對212、214、216、21 8各自耦合，而達到提升高頻特性之目的，再者，所述焊接部組21的端子排列順序還包括在第一至第四差分訊號對212、214、216、218的左右兩側，皆具有如第一至第五接地焊接部211、213、215、217、219之接地端子，具體而言，第一差分訊號對212兩側為第一接地焊接部211及第二接地焊接部213、第二差分訊號對214兩側為第二接地焊接部213及第三接地焊接部215、第三差分訊號對216兩側為第三接地焊接部215及第四接地焊接部217、第四差分訊號對218兩側為第四接地焊接部217及第五接地焊接部219，藉此，利用成對的差分訊號端子及接地端子隔離差分訊號之效果，降低電磁干擾的影響，而除了第一至第五接地焊接部211、213、215、217、219及第一至第四差分訊號對212、214、216、218外，其他焊接部組22中的附屬差分訊號焊接對223亦設於接地焊接對222之間，而其他端子皆與原顯示埠連接器雷同，因此，焊接部組21處的端子排列順序經重新調整變為第一接地焊接部211、第一差分訊號對212、第二接地焊接部213、第二差分訊號對214、第三接地焊接部215、第三差分訊號對216、第四接地焊接部217、第四差分訊號對218、第五接地焊接部219、配置焊接對221、接地焊接對222的其中一根端子、附屬差分訊號焊接對223、接地焊接對222的另一根端子、熱插拔偵測焊接部224、接頭電源回覆焊接部225及接頭電源焊接部226，仍符合顯示埠連接器於協會之規範，而具有實用性。

再請同時配合參閱第三圖及第四圖所示，係為本發明再一較佳實施例之立體透視圖及傳輸導體組俯視圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅將電連接器1a變更為公頭連接器，並其傳輸導體組2a亦符合顯示埠連接器(DisplayPort)之規範，故其焊接部組21a亦具有相同之排列方式，換言之，其排列順序同樣為第一接地焊接部211a、第一差分訊號對212a、第二接地焊接部213a、第二差分訊號對214a、第三接地焊接部215a、第三差分訊號對216a、第四接地焊接部217a、第四差分訊號對218a、第五接地焊接部219a、配置焊接對221a、接地焊接對222a的其中一根端子、附屬差分訊號焊接對223a、接地焊接對222a的另一根端子、熱插拔偵測焊接部224a、接頭電源回覆焊接部225a及接頭電源焊接部226a，仍符合顯示埠連接器於協會之規範，而 具有實用性。

又請同時配合參閱第五圖至第九圖所示，係為本發明又一較佳實施例之傳輸導體立體圖至隱藏屏蔽殼體之側視圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅令該第二接地焊接部213b具有一第二接地左焊接部2131b、及一與該第二接地左焊接部2131b緊鄰設置之第二接地右焊接部2132b，該第三接地焊接部215b具有一第三接地左焊接部2151b、及一與該第三接地左焊接部2151b緊鄰設置之第三接地右焊接部2152b，且該第四接地焊接部217b具有一第四接地左焊接部2171b、及一與該第四接地左焊接部2171b緊鄰設置之第四接地右焊接部2172b。並該傳輸導體組2b具有一形成於該焊接部組21b一側之第一固持部組23b、及一形成於該第一固持部組23b一側之平面部組24b，該平面部組24b之各傳輸導體為共平面，且與該焊接部組21b平行，且該平面部組24b一側延伸形成有一第二固持部組25b，該第二固持部組25b一側則延伸形成有一接觸部組26b，該電連接器內具有一結合該傳輸導體組2b之絕緣膠體3b，該絕緣膠體3b包含有一供設置該接觸部組26b之舌板部31b、一形成於該舌板部31b一側並供結合該第一固持部組23b、該平面部組24b與該第二固持部組25b之固持膠體32b、及一形成於該固持膠體32b一側並供凸設該焊接部組21b之延伸膠體33b。其中，該第二固持部組25b包含有一延伸自該第一接地焊接部211b之第一接地固持部251b、一延伸自該第二接地左焊接部2131b且連結該第一接地固持部251b之第二接地下固持部252b、一延伸自該第二接地右焊接部2132b之第二接地上固持部253b、一延伸自該第三接地左焊接部2151b且連結該第二接地上固持部253b之第三接地上固持部254b、一延伸自該第三接地右焊接部2152b之第三接地下固持部255b、一延伸自該第四接地左焊接部2171b且連結該第三接地下固持部255b之第四接地下固持部256b、一延伸自該第四接地右焊接部2172b之第四接地上固持部257b、及一延伸自該第五接地焊接部219b且連結該第四接地上固持部257b之第五接地固持部258b，又該接觸部組26b包含有一由該第一接地固持部251b與該第二接地下固持部252b延伸形成之第一接地接觸部261b、一由該第二接地上固持部253b與該第三接地上固 持部254b延伸形成之第二接地接觸部262b、一由該第三接地下固持部255b與該第四接地下固持部256b延伸形成之第三接地接觸部263b、及一由該第四接地上固持部257b與該第五接地固持部258b延伸形成之第四接地接觸部264b。

如第五圖所示，本實施例中第二接地焊接部213b係由第二接地左焊接部2131b及第二接地右焊接部2132b緊鄰設置所構成、第三接地焊接部215b係由第三接地左焊接部2151b及第三接地右焊接部2152b緊鄰設置所構成、第四接地焊接部217b係由第四接地左焊接部2171b及第四接地右焊接部2172b緊鄰設置所構成，所述緊鄰設置於本實施例中係指間距小於0.3mm，且所述緊鄰設置之位置關係乃從焊接部組21b、第一固持部組23b維持到平面部組24b。如此，讓第二接地左、右焊接部2131b、2132b共地、讓第三接地左、右焊接部2151b、2152b共地、及讓第四接地左、右焊接部2171b、2172b共地，以降低模具準確度的需求，進而降低開模施作上的難度、提升製作速度、改善製作品質。

如第六圖及第九圖所示，傳輸導體組2b從接觸部組26b處觀之分為上下兩排，接觸部組26b連結著第二固持部組25b，並於第二固持部組25b處彎折至同一高度而界定為平面部組24b，且平面部組24b係與焊接部組21b相互平行，藉此，使用者可根據電連接器的設置需求(板上、沉板或板下)，自由設計第一固持部組23b的長度，而改變焊接部組21b的出PIN高度，以適用不同電路基板。另外，為了因應第一固持部組23b的長度變化，乃將絕緣膠體3b設計為由舌板部31b、固持膠體32b及延伸膠體33b所組成，其中固持膠體32b乃針對第二固持部組25b之上下分岔型態進行結構強化，而延伸膠體33b則可對應各種長度的第一固持部組23b進行包覆。

如第七圖及第八圖所示，第二接地左焊接部2131b、第二接地右焊接部2132b、第三接地左焊接部2151b、第三接地右焊接部2152b、第四接地左焊接部2171b、及第四接地右焊接部2172b延伸至第二固持部組25b後，乃分別向上及向下分岔開來，然後再兩兩一組共同延伸形成為第一至第四接地接觸部261b、262b、263b、264 b。具體而言，第一接地固持部251b與該第二接地下固持部252b延伸自平面部組24b一側而形成位於接觸部組26b下排的第一接地接觸部261b、第二接地上固持部253b與該第三接地上固持部254b延伸自平面部組24b一側而形成位於接觸部組26b上排的第二接地接觸部262b、第三接地下固持部255b與該第四接地下固持部256b延伸自平面部組24b一側而形成位於接觸部組26b下排的第三接地接觸部263b、第四接地上固持部257b與該第五接地固持部258b延伸自平面部組24b一側而形成位於接觸部組26b上排的第四接地接觸部264b。

另請同時配合參閱第十圖至第十二圖所示，係為本發明另一較佳實施例之立體透視圖至插接示意圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅令該電連接器1c內具有一包覆該絕緣膠體3c之屏蔽殼體4c，該屏蔽殼體4c上具有至少一焊接引腳部41c、及至少一內凹形成之抵持限位部42c，且該焊接引腳部41c上具有一供增加接觸面積之造型部411c，而該抵持限位部42c一側界定有一抵持該絕緣膠體3c之第一抵持面421c，且該抵持限位部42c之另一側界定有一第二抵持面422c。另外，該電連接器1c係設置於一電路基板5c上，且該電路基板5c上包含有複數分離設置之第一端子焊接部51c、一設於該第一端子焊接部51c一側供連結該第一接地焊接部211c之第二端子焊接部52c、及一形成於該第二端子焊接部52c上供插置該焊接引腳部41c之引腳插接口53c。

如第十圖及第十一圖所示，所述造型部411c於本實施例中係由多個相同或相異形狀的凹槽，以規則或不規則的方式分布於焊接引腳部41c上，使焊接引腳部41c結合於引腳插接口53c時，可增加焊接引腳部41c的吃錫面積，進而提升焊接強度，且電路基板5c上的第一端子焊接部51c及第二端子焊接部52c除了供與焊接部組21c焊接外，與第一接地焊接部211c焊接的第二端子焊接部52c更可同時供焊接引腳部41c插接，就本實施例而言，第二端子焊接部52c的面積乃擴大至焊接引腳部41c的插接位置，而使引腳插接口53c形成於第二端子焊接部52c內，藉此，使焊接引腳部41c與第一接地焊接部211c共地。

如第十二圖所示，屏蔽殼體4c上內凹形成的抵持限位部42c，係透過鄰近絕緣膠體3c一側的第一抵持面421c，輔助絕緣膠體3c在 屏蔽殼體4c內的固定強度，同時利用背離絕緣膠體3c一側的第二抵持面422c，在母座連接器11c與公頭連接器12c進行插接動作時，提供阻擋限位的效果，避免公頭連接器12c過插，而降低母座連接器11c的損壞風險。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之電連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

2b:傳輸導體組

21b:焊接部組

213b:第二接地焊接部

2131b:第二接地左焊接部

2132b:第二接地右焊接部

215b:第三接地焊接部

2151b:第三接地左焊接部

2152b:第三接地右焊接部

217b:第四接地焊接部

2171b:第四接地左焊接部

2172b:第四接地右焊接部

23b:第一固持部組

24b:平面部組

Claims (10)

1. 一種電連接器，該電連接器包含有一傳輸導體組，該傳輸導體組具有一焊接部組，而該焊接部組主要包括：

   一第一接地焊接部；

   一設於該第一接地焊接部一側之第一差分訊號對；

   一設於該第一差分訊號對背離該第一接地焊接部一側之第二接地焊接部；

   一設於該第二接地焊接部背離該第一差分訊號對一側之第二差分訊號對；

   一設於該第二差分訊號對背離該第二接地焊接部一側之第三接地焊接部；

   一設於該第三接地焊接部背離該第二差分訊號對一側之第三差分訊號對；

   一設於該第三差分訊號對背離該第三接地焊接部一側之第四接地焊接部；

   一設於該第四接地焊接部背離該第三差分訊號對一側之第四差分訊號對；

   一設於該第四差分訊號對背離該第四接地焊接部一側之第五接地焊接部；

   一設於該第五接地焊接部背離該第四差分訊號對一側之其他焊接部組，該其他焊接部組包含有一設於該第五接地焊接部背離該第四差分訊號對一側之配置焊接對、一設於該配置焊接對背離該第五接地焊接部一側之接地焊接對、一設於該接地焊接對間之附屬差分訊號焊接對、一設於該接地焊接對背離該配置焊接對一側之熱插拔偵測焊接部、一設於該熱插拔偵測焊接部背離該接地焊接對一側之接頭電源回覆焊接部、及一設於該接頭電源回覆焊接部背離該熱插拔偵測焊接部一側之接頭電源焊接部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該第二接地焊接部具有一第二接地左焊接部、及一與該第二接地左焊接部緊鄰設置之第二接地右焊接部，該第三接地焊接部具有一第三接地左焊接部、及一與該第三接地左焊接部緊鄰設置之第三接地右焊接部，且該第四接地焊接部具有一第四接地左焊接部、及一與該第四接地左焊接部緊鄰設置之第四接地右焊接部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中該傳輸導體組具有一形成於該焊接部組一側之第一固持部組、及一形成於該第一固持部組一側之平面部組，該平面部組之各傳輸導體為共平面，且與該焊接部組平行。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中該平面部組一側延伸形成有一第二固持部組，該第二固持部組包含有一延伸自該第一接地焊接部之第一接地固持部、一延伸自該第二接地左焊接部且連結該第一接地固持部之 第二接地下固持部、一延伸自該第二接地右焊接部之第二接地上固持部、一延伸自該第三接地左焊接部且連結該第二接地上固持部之第三接地上固持部、一延伸自該第三接地右焊接部之第三接地下固持部、一延伸自該第四接地左焊接部且連結該第三接地下固持部之第四接地下固持部、一延伸自該第四接地右焊接部之第四接地上固持部、及一延伸自該第五接地焊接部且連結該第四接地上固持部之第五接地固持部。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中該第二固持部組一側延伸形成有一接觸部組，該接觸部組包含有一由該第一接地固持部與該第二接地下固持部延伸形成之第一接地接觸部、一由該第二接地上固持部與該第三接地上固持部延伸形成之第二接地接觸部、一由該第三接地下固持部與該第四接地下固持部延伸形成之第三接地接觸部、及一由該第四接地上固持部與該第五接地固持部延伸形成之第四接地接觸部。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中該電連接器內具有一結合該傳輸導體組之絕緣膠體，該絕緣膠體包含有一供設置該接觸部組之舌板部、一形成於該舌板部一側並供結合該第一固持部組、該平面部組與該第二固持部組之固持膠體、及一形成於該固持膠體一側並供凸設該焊接部組之延伸膠體。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中該電連接器內具有一包覆該絕緣膠體之屏蔽殼體。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中該屏蔽殼體上具有至少一焊接引腳部，且該焊接引腳部上具有一造型部，係供增加接觸面積。
9. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中該屏蔽殼體上內凹形成有至少一抵持限位部，該抵持限位部一側界定有一抵持該絕緣膠體之第一抵持面，且該抵持限位部之另一側界定有一供阻擋公頭連接器之第二抵持面。
10. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中該電連接器係設置於一電路基板上，且該電路基板上包含有複數分離設置之第一端子焊接部、一設於該第一端子焊接部一側供連結該第一接地焊接部之第二端子焊接部、及一形成於該第二端子焊接部上之引腳插接口，並該屏蔽殼體上具一插置於該引腳插接口之焊接引腳部。

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