CN203277845U - Usb3.0连接器改良结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为有关于一种USB3.0连接器改良结构,主要包括一第一及第二差分讯号传输导体组、一第一接地传输导体、第一及第二讯号传输导体、电源传输导体及第三接地传输导体,其中所述之第一接地传输导体系由一端向另一端叉开分设有一第一接地基部及一第二接地基部,并由各该上述之结构亦分别界定有第一及第二差分讯号焊接部组、第一及第二接地焊接部、第一及第二讯号焊接部、电源焊接部及第三接地焊接部,藉由上述各焊接部出PIN设计使施工更为方便,同时利用第一接地传输导体叉开分设之设计作为导散电磁波干扰之实用目的。
Description
技术领域
本实用新型为提供一种USB3.0连接器,尤指一种藉由焊接部出PIN设计使施工更为方便,同时利用第一接地传输导体叉开分设的设计作为导散电磁波干扰的USB3.0连接器结构改良。
背景技术
目前,USB连接器已被大众所公认且知悉,并已作为常用的连接埠,而在USB领域早期仅有4PIN的USB2.0,在速度上在当时已是相当的快速,然而后世代的进步更为快速,每个档案的容量也愈来愈大,让使用者常在传输一个较大档案时需耗费相当多的时间,因此为解决档案日渐的大量导致传输速度过慢的情况,因此研发出速度更快的USB3.0,其该款USB传输速度比旧有的USB2.0更快,使在传输较大的档案时保有其一定的速度,但,为了应付各种干扰的问题,如USB协会官网与英特尔公司官网所述一篇白皮书(USB3﹒0RadioFrequencyInterferenc eImpaceon2﹒4GHzWirelessDevice s)中清楚指出,USB3﹒0的使用会对ISM频段造成射频干扰,而干扰源来自USB3﹒0设备与连接线。文中指出,当这频段的射频接收器放得愈靠近USB3﹒0装置或连接器,干扰的状况就愈明显,这种干扰会降低无线接收的灵敏度,进而缩减收讯范围,且由USB3.0高频通讯所产生的噪讯是一种宽带噪讯,因此无法被过滤消除,而且刚好落在常用的ISM的频段范围。英特尔公司建议的解决方式是对USB3.0连接器及外围装置进行遮蔽设计,做得愈彻底,效果愈好。而连接器的运用非常广泛,所及包含USB等等之连接器,而在于USB3.0连接器方面则是不断的改良、进步,并同时增加了其传输速度。此外,无线天线放得离USB3.0连接器及装置也要愈远愈好,所以,必须有效的解决该问题以增加其传输稳定度,且在施工组装上亦产生困扰。
因此,要如何解决上述使用的问题与缺失,即为本实用新型的申请人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是:透过第一接地传输导体由一端向另一端叉开分设有一第一接地基部及一第二接地基部间设置的技术特征,从而达到有效解决高频讯号连接器所产生电磁波干扰及成本降低问题。
本新型的次要目的在于:透过第一差分讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组、第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一讯号焊接部、第二讯号焊接部、电源焊接部及第三接地焊接部间的设置于该差动传输导体组周围的传输导体组电性连结的技术特征,从而达到施工更为方便及成本降低问题。
所以,本实用新型的申请人有鉴于上述缺失,乃搜集相关资料,经由多方评估及考量,并以从事于此行业累积的多年经验,经由不断尝试及修改,始设计出此种能藉由焊接部出PIN设计使施工更为方便,同时利用第一接地传输导体叉开分设的设计作为导散电磁波干扰的USB3.0连接器结构改良的实用新型专利者。
一种USB3.0连接器改良结构,其特征在于:该USB3.0连接器系包括有一端子组,其中该端子组包含:
一第一差分讯号传输导体组,该第一差分讯号传输导体组一端处系形成有一第一差分讯号接触部组;
一位于该第一差分讯号传输导体组一侧的第二差分讯号传输导体组,该第二差分讯号传输导体组一端处系形成有一第二差分讯号接触部组;
一位于该第一差分讯号传输导体组及该第二差分讯号传输导体组之间的第一接地传输导体,其包含有界定于一端处的第一接地接触部,并该第一接地接触部系向另端叉开分别延伸有第一接地基部及第二接地基部,且该第一接地基部及该第二接地基部之间系设有一第一讯号传输导体,且该第一讯号传输导体系界定有一第一讯号接触部,再该第一讯号传输导体及该第二接地基部之间系设有一第二讯号传输导体,且该第二讯号传输导体系界定有一第二讯号接触部;
一位于该第一差分讯号传输导体组及该第一接地传输导体之间的电源传输导体,该电源传输导体一端处系形成有一电源接触部;及
一位于该第二接地基部及该第二差分讯号传输导体之间的第三接地传输导体,该第三接地传输导体一端处系形成有一第三接地接触部。
其中该第一差分讯号传输导体组系延伸有第一差分讯号焊接部组,而该第二差分讯号传输导体组系延伸有第二差分讯号焊接部组,再该第一接地基部系延伸有第一接地焊接部,又该第二接地基部系延伸有第二接地焊接部,另该第一讯号传输导体系延伸有第一讯号焊接部,该第二讯号传输导体系延伸有第二讯号焊接部,该电源传输导体系延伸有电源焊接部,该第三接地传输导体系延伸有第三接地焊接部。
其中上述各该焊接部系为板上焊接式、板下焊接式、板上垫高式、板下垫高式、正向沉板焊接式、反向沉板焊接式、直立朝上焊接式或直角焊接式其中之一者。
其中上述各该焊接部系得以与一导电模块电性连接,其连接方式为插件焊接DIP、表面黏着SMT、焊线或夹板其中之一者。
其中该第一差分讯号接触部组、第二差分讯号接触部组及第一接地接触部系为平板状,而该电源接触部、第一讯号接触部、第二讯号接触部及该第三接地接触部系为弹性状。
其中该端子组系设于一绝缘基体上,且该绝缘基体上系设有一屏蔽壳体,该屏蔽壳体上界定有至少一固定部,而该固定部为平贴脚或直插脚其中之一者。
该USB3.0连接器系包括有一端子组,其中该端子组包含:
一第一差分讯号传输导体组,该第一差分讯号传输导体组一端处系形成有一第一差分讯号焊接部组;
一第二差分讯号传输导体组,该第二差分讯号传输导体组一端处系形成有一位于该第一差分讯号焊接部组一侧的第二差分讯号焊接部组;
一第一接地传输导体,该第一接地传输导体系由一端向另一端叉开分设有一第一接地基部及一第二接地基部,该第一接地基部一端处系界定一位于该第一差分讯号焊接部组及该第二差分讯号焊接部组之间的第一接地焊接部,而该第二接地基部一端处系界定一位于该第二差分讯号焊接部组及该第一接地焊接部之间的第二接地焊接部;
一第一讯号传输导体,该第一讯号传输导体一端系界定一位于该第一接地焊接部及第二接地焊接部之间的第一讯号焊接部;
一第二讯号传输导体,该第二讯号传输导体一端系界定一位于该第一讯号 焊接部及第二接地焊接部之间的第二讯号焊接部;
一电源传输导体,该电源传输导体一端处系形成有一位于该第一差分讯号焊接部组及该第一接地焊接部之间的电源焊接部;及
一第三接地传输导体,该第三接地传输导体一端处系形成有一位于该第二差分讯号焊接部组及该第二接地焊接部之间的第三接地焊接部。
其中上述各该焊接部系为板上焊接式、板下焊接式、板上垫高式、板下垫高式、正向沉板焊接式、反向沉板焊接式、直立朝上焊接式或直角焊接式其中之一者。
其中上述各该焊接部系得以与一导电模块电性连接,其连接方式为插件焊接DIP、表面黏着SMT、焊线或夹板其中之一者。
其中该端子组系设于一绝缘基体上,且该绝缘基体上系设有一屏蔽壳体,该屏蔽壳体上界定有至少一固定部,而该固定部为平贴脚或直插脚其中之一者。
本实用新型的优点在于:藉由上述技术,使本实用新型具有各焊接部脚位排列之设计而使施工简便等优势,而达到使用USB连接器所未思及的实用进步性。1、透过第一接地传输导体由一端向另一端叉开分设有一第一接地基部及一第二接地基部间设置的技术特征,从而达到有效解决高频讯号连接器所产生电磁波干扰及成本降低问题。2、透过第一差分讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组、第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一讯号焊接部、第二讯号焊接部、电源焊接部及第三接地焊接部间的设置于该差动传输导体组周围的传输导体组电性连结的技术特征,亦达到施工更为方便及成本降低问题。
附图说明
图1为本新型较佳实施例的立体图。
图2为本新型较佳实施例的分解图。
图3为本新型较佳实施例的端子示意图。
图4为本新型较佳实施例的实施示意图一。
图5为本新型较佳实施例的实施示意图二。
具体实施方式
为使熟悉该项技术人士更了解本实用新型的技术特点,并可据以实施,现以下列之实施例配合图式详加说明,而其叙述仅为用以叙述本新型较佳实施例, 而非对本新型做任何形式的限制,凡是在相同创作精神下所作之任何修饰或变更,皆应属本新型保护的范围,合予陈明。
为达成上述目的及功效,本实用新型所采用的技术手段及构造,现绘图就本新型较佳实施例详加说明其特征与功能如下,利弊完全了解。
请参阅图1~第3所示,系为本新型较佳实施例的立体图~端子示意图,由图中可清楚看出本新型USB3.0连接器结构改良,该USB3.0连接器系包括有一端子组1,其中该端子组1包含:
一第一差分讯号传输导体组11,该第一差分讯号传输导体组11一端处系形成有一第一差分讯号接触部组111,该第一差分讯号传输导体组11系延伸有第一差分讯号焊接部组112;
一位于该第一差分讯号传输导体组11一侧的第二差分讯号传输导体组12,该第二差分讯号传输导体组12一端处系形成有一第二差分讯号接触部组121,该第二差分讯号传输导体组12系延伸有第二差分讯号焊接部组122;
一位于该第一差分讯号传输导体组11及该第二差分讯号传输导体组12之间的第一接地传输导体13,其包含有界定于一端处之第一接地接触部131,并该第一接地接触部131系向另端叉开分别延伸有第一接地基部1311及第二接地基部1312,且该第一接地基部1311及该第二接地基部1312之间系设有一第一讯号传输导体14,且该第一讯号传输导体14系界定有一第一讯号接触部141,再该第一讯号传输导体14及该第二接地基部1312之间系设有一第二讯号传输导体15,且该第二讯号传输导体15系界定有一第二讯号接触部151,该第一接地基部1311系延伸有第一接地焊接部1313,又该第二接地基部1312系延伸有第二接地焊接部1314,另该第一讯号传输导体14系延伸有第一讯号焊接部142,该第二讯号传输导体15系延伸有第二讯号焊接部152;
一位于该第一差分讯号传输导体组11及该第一接地传输导体13之间的电源传输导体16,该电源传输导体16一端处系形成有一电源接触部161,该电源传输导体16系延伸有电源焊接部162;及
一位于该第二接地基部1312及该第二差分讯号传输导体组12之间的第三接地传输导体17,该第三接地传输导体17一端处系形成有一第三接地接触部171,该第三接地传输导体17系延伸有第三接地焊接部172。
并且上述的各该焊接部的形态可为板上焊接式、板下焊接式、板上垫高式、板下垫高式、正向沉板焊接式、反向沉板焊接式、直立朝上焊接式或直角焊接式其中之一者,又或是电性连接一电路基板的形态为插件焊接(DIP)、表面黏着(SMT)、焊线或夹板其中之一者;另外由第一差分讯号接触部组111、第二差分讯号接触部组121及第一接地接触部131系为平板状,而该电源接触部161、第一讯号接触部141、第二讯号接触部151及该第三接地接触部171系为弹性状;而该端子组1系设于一绝缘基体2上,且该绝缘基体2上系设有一屏蔽壳体3,该屏蔽壳体3上界定有至少一固定部,该固定部为青蛙脚、鱼叉脚、平贴脚或直插脚其中之一者。
请同时配合参阅图4及图5所示,系为本新型较佳实施例的实施示意图一及二,由图中可清楚看出,当将本新型结合于电路基板上时,可将其第一差分讯号焊接部组112、第二差分讯号焊接部组122、第一接地焊接部1313、第二接地焊接部1314、第一讯号焊接部142、第二讯号焊接部152、电源焊接部162及第三接地焊接部172直接焊接于电路基板上,非常方便。
所以,本实用新型的USB3.0连接器结构改良为可改善使用的技术关键在于:
透过第一接地传输导体由一端向另一端叉开分设有一第一接地基部及一第二接地基部间设置的技术特征,从而达到有效解决高频讯号连接器所产生电磁波干扰及成本降低问题。
因此,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非此即拘限本实用新型的专利范围,因此举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化,均应同理包含于本新型之专利范围内,合予陈明。
综上所述,本实用新型的USB3.0连接器结构改良于使用时,为确实能达到其功效及目的,因此本新型确为一实用性优异的新型,为符合新型专利的申请要件,现依法提出申请,盼审委早日核准本新型,以保障申请人的辛苦发明,如果钧局审委有任何稽疑,请不吝来函指示,申请人定当竭力配合,实感公便。
Claims (10)
1.一种USB3.0连接器改良结构,其特征在于:该USB3.0连接器系包括有一端子组,其中该端子组包含:
一第一差分讯号传输导体组,该第一差分讯号传输导体组一端处系形成有一第一差分讯号接触部组;
一位于该第一差分讯号传输导体组一侧的第二差分讯号传输导体组,该第二差分讯号传输导体组一端处系形成有一第二差分讯号接触部组;
一位于该第一差分讯号传输导体组及该第二差分讯号传输导体组之间的第一接地传输导体,其包含有界定于一端处的第一接地接触部,并该第一接地接触部系向另端叉开分别延伸有第一接地基部及第二接地基部,且该第一接地基部及该第二接地基部之间系设有一第一讯号传输导体,且该第一讯号传输导体系界定有一第一讯号接触部,在该第一讯号传输导体及该第二接地基部之间系设有一第二讯号传输导体,且该第二讯号传输导体系界定有一第二讯号接触部;
一位于该第一差分讯号传输导体组及该第一接地传输导体之间的电源传输导体,该电源传输导体一端处系形成有一电源接触部;及
一位于该第二接地基部及该第二差分讯号传输导体之间的第三接地传输导体,该第三接地传输导体一端处系形成有一第三接地接触部。
2.根据权利要求1所述的USB3.0连接器改良结构,其特征在于:其中该第一差分讯号传输导体组系延伸有第一差分讯号焊接部组,而该第二差分讯号传输导体组系延伸有第二差分讯号焊接部组,再该第一接地基部系延伸有第一接地焊接部,又该第二接地基部系延伸有第二接地焊接部,另该第一讯号传输导体系延伸有第一讯号焊接部,该第二讯号传输导体系延伸有第二讯号焊接部,该电源传输导体系延伸有电源焊接部,该第三接地传输导体系延伸有第三接地焊接部。
3.根据权利要求2所述的USB3.0连接器改良结构,其特征在于:其中上述各该焊接部系为板上焊接式、板下焊接式、板上垫高式、板下垫高式、正向沉板焊接式、反向沉板焊接式、直立朝上焊接式或直角焊接式其中之一者。
4.根据权利要求2所述的USB3.0连接器改良结构,其特征在于:其中上述各该焊接部系得以与一导电模块电性连接,其连接方式为插件焊接DIP、表面黏着SMT、焊线或夹板其中之一者。
5.根据权利要求1所述的USB3.0连接器改良结构,其特征在于:其中该第一差分讯号接触部组、第二差分讯号接触部组及第一接地接触部系为平板状,而该电源接触部、第一讯号接触部、第二讯号接触部及该第三接地接触部系为弹性状。
6.根据权利要求1所述的USB3.0连接器改良结构,其特征在于:其中该端子组系设于一绝缘基体上,且该绝缘基体上系设有一屏蔽壳体,该屏蔽壳体上界定有至少一固定部,而该固定部为平贴脚或直插脚其中之一者。
7.一种USB3.0连接器改良结构,其特征在于:该USB3.0连接器系包括有一端子组,其中该端子组包含:
一第一差分讯号传输导体组,该第一差分讯号传输导体组一端处系形成有一第一差分讯号焊接部组;
一第二差分讯号传输导体组,该第二差分讯号传输导体组一端处系形成有一位于该第一差分讯号焊接部组一侧的第二差分讯号焊接部组;
一第一接地传输导体,该第一接地传输导体系由一端向另一端叉开分设有一第一接地基部及一第二接地基部,该第一接地基部一端处系界定一位于该第一差分讯号焊接部组及该第二差分讯号焊接部组之间的第一接地焊接部,而该第二接地基部一端处系界定一位于该第二差分讯号焊接部组及该第一接地焊接部之间的第二接地焊接部;
一第一讯号传输导体,该第一讯号传输导体一端系界定一位于该第一接地焊接部及第二接地焊接部之间的第一讯号焊接部;
一第二讯号传输导体,该第二讯号传输导体一端系界定一位于该第一讯号焊接部及第二接地焊接部之间的第二讯号焊接部;
一电源传输导体,该电源传输导体一端处系形成有一位于该第一差分讯号焊接部组及该第一接地焊接部之间的电源焊接部;及
一第三接地传输导体,该第三接地传输导体一端处系形成有一位于该第二差分讯号焊接部组及该第二接地焊接部之间的第三接地焊接部。
8.根据权利要求7所述的USB3.0连接器改良结构,其特征在于:其中上述各该焊接部系为板上焊接式、板下焊接式、板上垫高式、板下垫高式、正向沉板焊接式、反向沉板焊接式、直立朝上焊接式或直角焊接式其中之一者。
9.根据权利要求7所述的USB3.0连接器改良结构,其特征在于:其中上述各该焊接部系得以与一导电模块电性连接,其连接方式为插件焊接DIP、表面黏着SMT、焊线或夹板其中之一者。
10.根据权利要求7所述的USB3.0连接器改良结构,其特征在于:其中该端子组系设于一绝缘基体上,且该绝缘基体上系设有一屏蔽壳体,该屏蔽壳体上界定有至少一固定部,而该固定部为平贴脚或直插脚其中之一者。
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