CN202363581U - 一种天线及终端 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种天线及终端,其中,所述天线包括如下结构:天线主体;第一馈电点,连接于所述天线主体;第二馈电点,连接于所述天线主体;第一耦合电路,连接于所述第一馈电点,所述第一耦合电路用于将经过所述第一耦合电路的第一电流提供给所述第一馈电点;第二耦合电路,连接于所述第二馈电点,所述第二耦合电路用于将经过所述第二耦合电路的第二电流提供给所述第二馈电点,其中,所述第一电流和所述第二电流的方向相反。
Description
技术领域
本申请涉及移动通信领域,尤其涉及一种天线及终端。
背景技术
随着全球信息化技术的发展,终端产品已经完全渗入人们的生活。其中,手机已经成为大多数人所采用的快捷沟通方式;数据卡也成为商务人士不可或缺的工具之一。这些移动终端的使用,在给人们的生活带来便捷的同时,也带来了一些隐患。当人们使用这些终端产品时,这些终端产品都会向基站发送无线电波,而这些无线电波会对人体产生辐射,故而,在终端设计中,降低终端工作时对人体的辐射,是一个至关重要的方面。
SAR(Specific Absorbtion Ratio:比吸收率)是测量人体在使用终端时,所吸收的射频能量的数量单位,也就是用于表征终端对人体的辐射度。而终端的另一个被人们所关注的性能则为TRP(Total Radiated Power:总辐射功率),TRP反映的是天线远场的辐射性能。
在现有技术中,为了降低SAR值,存在如下两种方案:
(1)在终端中采用SAR值较低的PIFA(Planar Inverted F Antenna:平面倒F)天线,然后将天线放置在终端底部,如果在设计后期发现SAR值超标的话,那么降低天线的输出功率也就是TRP值来降低SAR值;
(2)在移动终端的表面涂上吸波材料或者防辐射层等,用以防止辐射。
在实现本申请实施例中技术方案的过程中,申请人发现现有技术中至少存在如下问题:
(1)由于在现有技术一中,采用的是通过降低TRP值也就是降低天线输出功率的技术方案来达到降低SAR值的技术效果,故而存在着影响天线输出功率、故而影响终端信号发送的技术问题;
(2)由于在现有技术二中,采用的是通过吸波材料或防辐射层来吸收辐射从而降低SAR值,所以存在着生产成本较高的技术问题;
(3)由于在现有技术二中,采用的是通过吸波材料或防辐射层来吸收辐射从而降低SAR值,而吸波材料和防辐射层在吸收辐射时,也会吸收有用信号,故而存在着降低天线输出功率、影响终端信号发送的技术问题。
实用新型内容
本申请提供一种天线和终端,用以解决现有技术中,由于采用的是通过降低TRP值来达到降低SAR值的技术方案,而存在着影响天线输出功率的技术问题。
本申请通过本申请中的实施例,提供如下技术方案:
一方面,本申请通过本申请中的一个实施例,提供如下技术方案:
一种天线,包括如下结构:
天线主体;
第一馈电点,连接于所述天线主体;
第二馈电点,连接于所述天线主体;
第一耦合电路,连接于所述第一馈电点,所述第一耦合电路用于将经过所述第一耦合电路的第一电流提供给所述第一馈电点;
第二耦合电路,连接于所述第二馈电点,所述第二耦合电路用于将经过所述第二耦合电路的第二电流提供给所述第二馈电点,其中,所述第一电流和所述第二电流的方向相反。
进一步的,所述天线还包括:
集成耦合器,连接于所述第一耦合电路和所述第二耦合电路,所述集成耦合器用于给所述第一耦合电路提供第一电流,给所述第二耦合电路提供第二电流。
进一步的,所述第一馈电点通过所述第一耦合电路连接于所述天线主体。
进一步的,所述第一馈电点和所述第二馈电点具有180度相位差。
进一步的,所述第二馈电点为1到2个。
另一方面,本申请通过本申请中的另一实施例提供如下技术方案:
一种终端,包括如下结构:
PCB板;
天线,所述天线设置于所述PCB板上面,其中所述天线具体包括:
天线主体;
第一馈电点,连接于所述天线主体;
第二馈电点,连接于所述天线主体;
第一耦合电路,连接于所述第一馈电点,所述第一耦合电路用于将经过所述第一耦合电路的第一电流提供给所述第一馈电点;
第二耦合电路,连接于所述第二馈电点,所述第二耦合电路用于将经过所述第二耦合电路的第二电流提供给所述第二馈电点,其中,所述第一电流和所述第二电流的方向相反。
进一步的,所述天线还包括:
集成耦合器,连接于所述第一耦合电路和所述第二耦合电路,所述集成耦合器用于给所述第一耦合电路提供第一电流,给所述第二耦合电路提供第二电流。
进一步的,所述第一馈电点通过所述第一耦合电路连接于所述天线主体。
进一步的,所述第一馈电点和所述第二馈电点具有180度相位差。
进一步的,所述第二馈电点为1到2个。
本申请提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
(1)由于采用了基于在天线上增加馈电点,并通过天线的耦合电路给新增加的馈电点反向馈电,从而生成一差模电路的技术方案,故而达到了消除共模信号的干扰、从而降低SAR值的技术效果;
(2)由于采用了基于在天线上增加馈电点,并通过天线的耦合电路给新增加的馈电点反向馈电,从而生成一差模电路的技术方案,故而达到了在降低SAR值的同时并不会降低天线整体性能也就是TRP值的技术效果。
附图说明
图1为本申请实施例一中一种天线的结构图;
图2为本申请实施例二中一种微带天线的结构图;
图3为本申请实施例三中一种支架天线的结构图;
图4为本申请实施例四中一种基于支架天线的终端的结构图;
图5为本申请实施例五中一种基于微带天线的数据卡的结构图。
具体实施方式
为了使本申请所属技术领域中的技术人员更清楚地理解本申请,下面结合附图,通过具体实施例对本申请技术方案作详细描述。
请参考图1本申请实施例一提供一种天线,如图1所示,所述天线包括如下结构:
天线主体101;
第一馈电点102,连接于所述天线主体101;
第二馈电点103,连接于所述天线主体101;
第一耦合电路104,连接于所述第一馈电点102,所述第一耦合电路104用于将经过所述第一耦合电路104的第一电流提供给所述第一馈电点102;
第二耦合电路105,连接于所述第二馈电点103,所述第二耦合电路105用于将经过所述第二耦合电路105的第二电流提供给所述第二馈电点103,其中,所述第一电流和所述第二电流的方向相反。
在具体实施过程中,第一耦合电路104、第二耦合电路105用于给第一馈电点102和第二馈电点103提供反向电流,故而形成差模电路,从而利用差模电路的模式,消除共模信号的干扰,达到降低SAR值的目的。
在具体实施过程中,这里的天线可以包括很多种,比如单极子天线、微带天线、IFA(Inverted F Antenna:倒F)天线、PIFA天线等。只要本领域所述技术人员所采用的天线所达到的技术效果和本申请实施例中的技术效果等同,都属于本申请的范围。
进一步的,在具体实施过程中,所述第一馈电点102和所述第二馈电点103之间的相位差如果为180度,能够达到最好的差模电路效果。当然,180度仅仅为一个优选实施例,在本申请中对于第一馈电点102和第二馈电点103之间的相位差并不作限制,只要第一馈电点102和第二馈电点103之间能形成差模电路,都属于本申请的范围内。
进一步的,在具体实施过程中,所述第二馈电点103的个数最好为1至2个,因为如果天线上的馈电点过多,将会导致天线功率的损耗较大,当时,在本申请中,对第二馈电点103的数据不作限制,只要本领域技术人员所采用的第二馈电点103能够达到和第一馈电点产生差模电路的效果,都属于本申请的范围内。
下面分别以不同的天线为例,来详细介绍基于不同的天线形成的差模电路的过程。
请参考图2,本申请实施例二提供一种微带天线,主要包括如下结构:
天线主体201;
第一馈电点202;
第二馈电点203,连接于所述天线主体201;
第一耦合电路204,连接于所述第一馈电点202,所述第一耦合电路204用于将经过所述第一耦合电路204的第一电流提供给所述第一馈电点202;
其中,第一馈电点202通过第一耦合电路204与天线主体201相连;
第二耦合电路205,连接于所述第二馈电点203,所述第二耦合电路205用于将经过所述第二耦合电路205的第二电流提供给所述第二馈电点203,其中,所述第一电流和所述第二电流的方向相反。
在具体实施过程中,基于不同的微带天线设计,第一耦合电路204和第二耦合电路205之间的间距206可以不同,基于这个间距206的不同,就可以调整第一耦合电路204和第二耦合电路205之间的耦合度,进而调整第一耦合电路204和第二耦合电路205对于天线收发性能的影响,从而达到降低SAR值的目的。
进一步的,在具体实施过程中,所述第一馈电点202和所述第二馈电点203之间的相位差如果为180度,能够达到最好的差模电路效果。当然,180度仅仅为一个优选实施例,在本申请中对于第一馈电点202和第二馈电点203之间的相位差并不作限制,只要第一馈电点202和第二馈电点203之间能形成差模电路,都属于本申请的范围。
进一步的,在具体实施过程中,所述第二馈电点203的个数最好为1至2个,因为如果天线上的馈电点过多,将会导致天线功率的损耗较大,当时,在本申请中,对第二馈电点203的数据不作限制,只要本领域技术人员所采用的第二馈电点203能够达到和第一馈电点产生差模电路的效果,都属于本申请的范围内。
请参考图3,本申请实施例三提供一种支架天线,主要包括如下结构:
天线主体301;
第一馈电点302;
第二馈电点303,连接于所述天线主体301;
第一耦合电路304,连接于所述第一馈电点302,所述第一耦合电路304用于将经过所述第一耦合电路304的第一电流提供给所述第一馈电点302;
第二耦合电路305,连接于所述第二馈电点303,所述第二耦合电路305用于将经过所述第二耦合电路305的第二电流提供给所述第二馈电点303,其中,所述第一电流和所述第二电流的方向相反;
集成耦合器306,连接于所述第一耦合电路304和所述第二耦合电路305,所述集成耦合器306用于给所述第一耦合电路304提供第一电流,给所述第二耦合电路305提供第二电流。
在具体实施过程中,可以通过调整集成耦合器的耦合度的大小进而调整第一耦合电路304和第二耦合电路305,从而调整天线的收发性能,进而达到SAR值的目的。
进一步的,在具体实施过程中,所述第一馈电点302和所述第二馈电点303之间的相位差如果为180度,能够达到最好的差模电路效果。当然,180度仅仅为一个优选实施例,在本申请中对于第一馈电点302和第二馈电点303之间的相位差并不作限制,只要第一馈电点302和第二馈电点303之间能形成差模电路,都属于本申请的范围。
进一步的,在具体实施过程中,所述第二馈电点303的个数最好为1至2个,因为如果天线上的馈电点过多,将会导致天线功率的损耗较大,当时,在本申请中,对第二馈电点303的数据不作限制,只要本领域技术人员所采用的第二馈电点303能够达到和第一馈电点产生差模电路的效果,都属于本申请的范围内。
请参考图4,本申请实施例四提供一种终端,主要包括如下结构:
PCB板401;
天线,所述天线设置于所述PCB板上面,其中所述天线具体包括:
天线主体402;
第一馈电点403,连接于所述天线主体402;
第二馈电点404,连接于所述天线主体402;
第一耦合电路405,连接于所述第一馈电点403,所述第一耦合电路405用于将经过所述第一耦合电路405的第一电流提供给所述第一馈电403;
第二耦合电路406,连接于所述第二馈电点404,所述第二耦合电路406用于将经过所述第二耦合电路404的第二电流提供给所述第二馈电点404,其中,所述第一电流和所述第二电流的方向相反。
进一步的,该天线还包括如下结构:
集成耦合器407,连接于所述第一耦合电路和所述第二耦合电路,所述集成耦合器用于给所述第一耦合电路提供第一电流,给所述第二耦合电路提供第二电流。
进一步的,所述第一馈电点403和所述第二馈电点404具有180度相位差。
进一步的,所述第二馈电点404为1到2个。
在具体实施过程中,本申请实施例四中的终端中所使用的天线对应于本申请实施一、二、三中所描述的天线。由于基于本申请实施例一、二、三中所描述的天线,本申请所属领域技术人员能够得知本申请实施例四中的终端的具体结构和变化形式,故而只要本申请所属技术人员基于本申请实施例一、二、三中的天线所制造的终端,都属于本申请的范围内。
请参考图5,本申请实施例五提供一种数据卡,主要包括如下结构:
PCB板501;
微带天线,所述微带天线设置于所述PCB板501上面,其中所述天线具体包括:
天线主体502;
第一馈电点503,连接于所述天线主体502;
第二馈电点504,连接于所述天线主体502;
第一耦合电路505,连接于所述第一馈电点503,所述第一耦合电路505用于将经过所述第一耦合电路505的第一电流提供给所述第一馈电点503;
第二耦合电路506,连接于所述第二馈电点504,所述第二耦合电路506用于将经过所述第二耦合电路506的第二电流提供给所述第二馈电点504,其中,所述第一电流和所述第二电流的方向相反。
进一步的,所述第一馈电点503通过所述第一耦合电路505连接于所述天p线主体502。
进一步的,所述第一馈电点503和所述第二馈电点504具有180度相位差。
进一步的,所述第二馈电点504为1到2个。
当然,在具体实施过程中,本申请中的终端不限于数据卡,也可以是手机、电话、电脑等,只要所采用的天线为本申请实施例中的天线,都属于本申请范围。
在具体实施过程中,本申请实施例五中的数据卡中所使用的天线对应于本申请实施一、二、三中所描述的天线。由于基于本申请实施例一、二、三中所描述的天线,本申请所属领域技术人员能够得知本申请实施例五中的终端的具体结构和变化形式,故而只要本申请所属技术人员基于本申请实施例一、二、三中的天线所制造的终端,都属于本申请的范围内。
本申请提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
(1)由于采用了基于在天线上增加馈电点,并通过天线的耦合电路给新增加的馈电点反向馈电,从而生成一差模电路的技术方案,故而达到了消除共模信号的干扰、从而降低SAR值的技术效果;
(2)由于采用了基于在天线上增加馈电点,并通过天线的耦合电路给新增加的馈电点反向馈电,从而生成一差模电路的技术方案,故而达到了在降低SAR值的同时并不会降低天线整体性能也就是TRP值的技术效果。
尽管已描述了本申请的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种天线,其特征在于,包括:
天线主体;
第一馈电点,连接于所述天线主体;
第二馈电点,连接于所述天线主体;
第一耦合电路,连接于所述第一馈电点,所述第一耦合电路用于将经过所述第一耦合电路的第一电流提供给所述第一馈电点;
第二耦合电路,连接于所述第二馈电点,所述第二耦合电路用于将经过所述第二耦合电路的第二电流提供给所述第二馈电点,其中,所述第一电流和所述第二电流的方向相反。
2.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述天线还包括:
集成耦合器,连接于所述第一耦合电路和所述第二耦合电路,所述集成耦合器用于给所述第一耦合电路提供第一电流,给所述第二耦合电路提供第二电流。
3.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第一馈电点通过所述第一耦合电路连接于所述天线主体。
4.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第一馈电点和所述第二馈电点具有180度相位差。
5.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第二馈电点为1到2个。
6.一种终端,其特征在于,包括:
PCB板;
天线,所述天线设置于所述PCB板上面,其中所述天线具体包括:
天线主体;
第一馈电点,连接于所述天线主体;
第二馈电点,连接于所述天线主体;
第一耦合电路,连接于所述第一馈电点,所述第一耦合电路用于将经过所述第一耦合电路的第一电流提供给所述第一馈电点;
第二耦合电路,连接于所述第二馈电点,所述第二耦合电路用于将经过所述第二耦合电路的第二电流提供给所述第二馈电点,其中,所述第一电流和所述第二电流的方向相反。
7.如权利要求6所述的终端,其特征在于,所述天线还包括:
集成耦合器,连接于所述第一耦合电路和所述第二耦合电路,所述集成耦合器用于给所述第一耦合电路提供第一电流,给所述第二耦合电路提供第二电流。
8.如权利要求6所述的终端,其特征在于,所述第一馈电点通过所述第一耦合电路连接于所述天线主体。
9.如权利要求6所述的终端,其特征在于,所述第一馈电点和所述第二馈电点具有180度相位差。
10.如权利要求6所述的终端,其特征在于,所述第二馈电点为1到2个。
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