TWI525896B - 天線模組與電子裝置 - Google Patents

天線模組與電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI525896B
TWI525896B TW101106322A TW101106322A TWI525896B TW I525896 B TWI525896 B TW I525896B TW 101106322 A TW101106322 A TW 101106322A TW 101106322 A TW101106322 A TW 101106322A TW I525896 B TWI525896 B TW I525896B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sensing
circuit board
antenna
proximity sensor
electronic device
Prior art date
Application number
TW101106322A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201336165A (zh
Inventor
洪振達
黃偉智
翁昭竹
黃傑超
Original Assignee
仁寶電腦工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 仁寶電腦工業股份有限公司 filed Critical 仁寶電腦工業股份有限公司
Priority to TW101106322A priority Critical patent/TWI525896B/zh
Priority to CN2012100826347A priority patent/CN103296395A/zh
Priority to US13/462,833 priority patent/US8878730B2/en
Publication of TW201336165A publication Critical patent/TW201336165A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI525896B publication Critical patent/TWI525896B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/245Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with means for shaping the antenna pattern, e.g. in order to protect user against rf exposure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Transceivers (AREA)

Description

天線模組與電子裝置
本發明是有關於一種電子模組與電子裝置,且特別是有關於一種天線模組與應用其之電子裝置。
一般來說,天線所幅射出的電磁波往往可能會危害到人體的健康,因此美國聯邦通訊委員會(FCC)規範了電子裝置的特定吸收比率(specific absorption ratio,以下簡稱為SAR),以藉此限定電子裝置可放射的能量或可輻射的最高限制量。
除此之外,為了確保電子裝置的通訊品質,OTA(Over The Air)測試是用來評估電子裝置之整體通訊品質的一套標準。在該套標準中,總輻射功率(Total Radiated Power,以下簡稱為TRP)是OTA測試中一指標性的量測參數,用以衡量電子裝置之發射端(Transmitter)的輻射性能。
為了使SAR值能夠符合測試規範,習知的電子裝置會在通訊天線的兩端配置感測天線,利用感測器配合感測天線偵測電子裝置與人體的距離,以判斷是否須降低通訊天線的輻射功率,而將SAR值維持在安全的測試範圍內。
然而,上述感測器僅能在通訊天線的兩端進行物體偵測,將使得感測器的感測範圍較小,甚至天線正中央無法感應。因此,如何滿足SAR值所規範的安全性,同時兼顧電子裝置的通訊品質,已是電子裝置在設計上所面臨的一大難題。
本發明提供一種天線模組,其具有較大的感測範圍以及較佳的輻射效能。
本發明提供一種電子裝置,其具有上述之天線模組,以具有較佳的輻射效能,並有助於維持通訊品質。
本發明提出一種天線模組,適用於一電子裝置。電子裝置句有一殼體,且殼體具有一內面。天線模組包括一電路板、一接近感測器(proximity sensor)與一感測天線片。電路板配置於殼體內且具有一頂面及與頂面相對的一底面,其中電路板具有一通訊天線圖案於頂面上。接近感測器安裝至底面。感測天線片組裝於殼體的內面上且電性連接接近感測器,其中通訊天線圖案於內面上的正投影與感測天線片重疊。
本發明還提出一種電子裝置,包括一殼體與一天線模組。殼體具有一內面。天線模組包括一電路板、一接近感測器與一感測天線片。電路板配置於殼體內且具有一頂面及與頂面相對的一底面,其中頂面具有一通訊天線圖案。接近感測器安裝至底面。感測天線片組裝於殼體的內面上且電性連接接近感測器,其中通訊天線圖案於內面上的正投影與感測天線片重疊。
基於上述,本發明的電路板的頂面與底面分別有通訊天線圖案以及接近感測器,且接近感測器電性連接感測天線片,而通訊天線圖案的正投影可與感測天線片重疊。藉此,可提高接近感測器的感測範圍,以滿足安全性的需求,同時可使應用此天線模組的電子裝置保有安全性的需求以及通訊品質的需求。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為本發明一實施例之電子裝置的立體圖。圖2為圖1之天線模組於A部分的爆炸圖。圖3為圖2之通訊天線圖案與感測天線片於殼體的內面上的正投影圖。請參考圖1、圖2與圖3,在本實施例中,電子裝置10包括一殼體12與一天線模組100,其中電子裝置10例如為一平板電腦或智慧型手機等手持式電子裝置。
天線模組100包括一電路板110、一接近感測器120與一感測天線片130。電路板110配置於殼體12內且具有一頂面110a及與頂面110a相對的一底面110b。電路板110具有一通訊天線圖案112於頂面110a上,用以接收以及發射無線訊號。其中,通訊天線圖案112具有一輻射部112a及一接地部112b。接近感測器120安裝至電路板110的底面110b。
感測天線片130組裝於殼體12的內面12a且電性連接接近感測器120,其中通訊天線圖案112於殼體12的一內面12a上的正投影P1與感測天線片130重疊。
在本實施例中,感測天線片130與接近感測器120的電性連接可經由一或多個導電體14,例如纜線或導電彈片,而使感測天線片130與接近感測器120電性連接。
在電子裝置10開啟電源後,接近感測器120經由感測天線片130對於環境進行感測,以感測是否有物體(例如使用者的臉頰或手指)接近通訊天線圖案112。
由於感測天線片130與通訊天線圖案112的正投影P1重疊,因此物體不論以哪個位置接近通訊天線圖案112,感測天線片130皆可以感測有物體接近,而經由接近感測器120發出訊號至電子裝置10的系統以降低通訊天線圖案112的輻射功率。藉此方式,可提高接近感測器120的感測範圍,以滿足安全性的需求。
在本實施例中,感測天線片130可包括多個感測部132與一連接部134。這些感測部132連接至連接部134,且這些感測部132沿著電路板110的一長度方向D1且彼此等間距地排列,其中這些感測部132與連接部134呈梳狀。由於通訊天線圖案112並未完全地被感測天線片130覆蓋,感測天線片130的連接部134主要係覆蓋通訊天線圖案112的接地部112b,而通訊天線圖案112主要係由輻射部112a輻射,因此,可使通訊天線圖案112具有較佳的輻射效能,以確保電子裝置10具有良好的通訊品質。
此外,電路板110具有一接點114,其配置於電路板110的底面110b,且接點114例如為一接墊(pad)。接點114電性連接感測天線片130與接近感測器120。在本實施例中,接點114與接近感測器120可透過電路板110的線路圖案相互電性連接,且接點114與感測天線片130可透過導電體14相互連接,使得感測天線片130與接近感測器120相互電性連接。
在本實施例中,天線模組100更可包括一連接埠140,其設置在電路板110上並與接近感測器120電性連接。相似地,連接埠140與接近感測器120可透過電路板110的線路圖案相互電性連接。藉此配置,連接埠140可做為電子裝置10的系統與接近感測器120的連接介面。
在本實施例中,電子裝置10更可包括一主機板16,其配置於殼體12內,且電路板110可構成部分的主機板16。換言之,本實施例的電路板110可利用主機板16延伸部分的結構所形成。藉此,將主機板16與電路板110結合,可降低電子裝置10的零件數量,進而減少電子裝置10的製造成本。需說明的是,為使視圖簡潔,圖1與圖2僅繪示局部的主機板16。
圖4為本發明另一實施例的天線模組的爆炸圖。圖5為圖4之通訊天線圖案與感測天線片於殼體的內面上的正投影圖。請參考圖4與圖5,在本實施例中,天線模組200與圖2的天線模組100相似,在此僅介紹兩者的差異處。本實施例的感測天線片230包括多個感測部232,且電路板210包括多個子電路板212、214、216。這些感測部232沿著電路板210的長度方向D1且彼此等間距地排列。此外,這些感測部232分別與這些子電路板212、214、216相電性連接。子電路板214具有通訊天線圖案112,且接近感測器120配置於子電路板212的底面上。
再者,這些子電路板212、214、216分別具有一接點212a、214a、216a。這些接點212a、214a、216a分別配置於這些子電路板212、214、216的底面並分別與這些感測部232電性連接,且這些接點212a、214a、216a分別將這些感測部232與接近感測器120電性連接。
進一步地說,這些接點214a、216a與接近感測器120可經由導電體14(例如為纜線)相互電性連接,且接點212a與接近感測器120可經由子電路板212的線路圖案相互電性連接,而這些接點212a、214a、216a與對應的感測部232可經由導電體14電性連接。此外,本實施例的感測天線片230與通訊天線圖案112於殼體12的內面12a上的正投影P1仍相重疊。
綜上所述,本發明的電路板分別有通訊天線圖案以及接近感測器,且接近感測器電性連接感測天線片,而通訊天線圖案的投影可與感測天線片重疊。因此,可提高接近感測器的感測範圍,以滿足安全性的需求,進而可使電子裝置保有安全性的需求。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10...電子裝置
12...殼體
12a...內面
14...導電體
16...主機板
100...天線模組
110...電路板
110a...頂面
110b...底面
112...通訊天線圖案
112a...輻射部
112b...接地部
114...接點
120...接近感測器
130‧‧‧感測天線片
132‧‧‧感測部
134‧‧‧連接部
140‧‧‧連接埠
200‧‧‧天線模組
210‧‧‧電路板
212、214、216‧‧‧子電路板
212a、214a、216a‧‧‧接點
D1‧‧‧長度方向
P1‧‧‧正投影
圖1為本發明一實施例之電子裝置的立體圖。
圖2為圖1之天線模組於A部分的爆炸圖。
圖3為圖2之通訊天線圖案與感測天線片於殼體的內面上的正投影圖。
圖4為本發明另一實施例的天線模組的爆炸圖。
圖5為圖4之通訊天線圖案與感測天線片於殼體的內面上的正投影圖。
10...電子裝置
12...殼體
12a...內面
14...導電體
16...主機板
100...天線模組
110...電路板
110a...頂面
110b...底面
112...通訊天線圖案
112a...輻射部
112b...接地部
114...接點
120...接近感測器
130...感測天線片
132...感測部
134...連接部
140...連接埠
D1...長度方向

Claims (13)

  1. 一種天線模組,適用於一電子裝置,該電子裝置具有一殼體,且該殼體具有一內面,該天線模組包括:一電路板,配置於該殼體內且具有一頂面及與該頂面相對的一底面,其中該電路板具有一通訊天線圖案於該頂面上,且該電路板包括多個子電路板;一接近感測器,安裝在該底面上;以及一感測天線片,組裝於該殼體的該內面上且電性連接該接近感測器,其中該通訊天線圖案於該內面上的正投影與該感測天線片重疊,該感測天線片包括多個感測部,且該些感測部沿著該電路板的長度方向且彼此等間距地排列,該些感測部分別與該些子電路板相電性連接,該些子電路板之一具有該通訊天線圖案,且該接近感測器配置於該些子電路板之另一。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之天線模組,其中該感測天線片包括一連接部,該些感測部連接該連接部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之天線模組,其中該些感測部與該連接部呈梳狀。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之天線模組,其中各該子電路板具有一接點,各該接點配置於對應的該子電路板的該底面並與對應的該感測部電性連接,且各該接點電性連接對應的該感測部與該接近感測器。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之天線模組,其中該電路板具有一接點,該接點配置於該電路板的該底面,且該 接點電性連接該感測天線片與該接近感測器。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之天線模組,更包括:一連接埠,設置在該電路板上並與該接近感測器電性連接。
  7. 一種電子裝置,包括:一殼體,具有一內面;一天線模組,包括:一電路板,配置於該殼體內且具有一頂面及與該頂面相對的一底面,其中該電路板具有一通訊天線圖案於該頂面上,且該電路板包括多個子電路板;一接近感測器,安裝至該底面;以及一感測天線片,組裝於該殼體的該內面上且電性連接該接近感測器,其中該通訊天線圖案於該內面上的正投影與該感測天線片重疊,該感測天線片包括多個感測部,且該些感測部沿著該電路板的長度方向且彼此等間距地排列,該些感測部分別與該些子電路板相電性連接,該些子電路板之一具有該通訊天線圖案,且該接近感測器配置於該些子電路板之另一。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置,其中該感測天線片包括一連接部,該些感測部連接該連接部。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置,其中該些感測部與該連接部呈梳狀。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置,其中各該子電路板具有一接點,各該接點配置於對應的該子電路 板的該底面並與對應的該感測部電性連接,且各該接點電性連接對應的該感測部與該接近感測器。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置,其中該電路板具有一接點,該接點配置於該電路板的該底面,且該接點電性連接該感測天線片該接近感測器。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置,其中該天線模組更包括一連接埠,設置在該電路板上並與該接近感測器電性連接。
  13. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置,更包括一主機板,配置於該殼體內,且該電路板構成部分的該主機板。
TW101106322A 2012-02-24 2012-02-24 天線模組與電子裝置 TWI525896B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101106322A TWI525896B (zh) 2012-02-24 2012-02-24 天線模組與電子裝置
CN2012100826347A CN103296395A (zh) 2012-02-24 2012-03-26 天线模块与电子装置
US13/462,833 US8878730B2 (en) 2012-02-24 2012-05-03 Antenna module and electronic apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101106322A TWI525896B (zh) 2012-02-24 2012-02-24 天線模組與電子裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201336165A TW201336165A (zh) 2013-09-01
TWI525896B true TWI525896B (zh) 2016-03-11

Family

ID=49002248

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101106322A TWI525896B (zh) 2012-02-24 2012-02-24 天線模組與電子裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8878730B2 (zh)
CN (1) CN103296395A (zh)
TW (1) TWI525896B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103929910A (zh) * 2014-03-20 2014-07-16 联想(北京)有限公司 一种壳体及电子设备
EP3126931A4 (en) * 2014-04-03 2017-11-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Sensor pad to capacitively couple to an antenna module
TWI566469B (zh) * 2015-09-04 2017-01-11 宏碁股份有限公司 行動通訊裝置
CN106550064B (zh) * 2015-09-17 2019-06-14 宏碁股份有限公司 移动通信装置
TWI642232B (zh) * 2016-11-11 2018-11-21 宏碁股份有限公司 行動裝置
CN109687096A (zh) * 2017-10-19 2019-04-26 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 天线装置
CN107809506B (zh) * 2017-11-23 2020-09-15 Oppo广东移动通信有限公司 抗干扰电路结构和移动终端
CN107959737A (zh) * 2017-11-23 2018-04-24 广东欧珀移动通信有限公司 抗干扰电路结构和移动终端

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1275486C (zh) * 2002-09-06 2006-09-13 广达电脑股份有限公司 低辐射移动电话手机
ATE328400T1 (de) * 2003-03-19 2006-06-15 Sony Ericsson Mobile Comm Ab Schaltbare antennenanordnung
JP2009528254A (ja) * 2006-03-03 2009-08-06 ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ 空間的に配列したナノチューブ及びナノチューブアレイの作製方法
US7969364B2 (en) * 2007-05-31 2011-06-28 Frank Kriebel Radio frequency device and method of manufacture
DE102008023030B4 (de) * 2008-05-09 2016-11-17 Innosent Gmbh Radarantennenanordnung
US8432322B2 (en) * 2009-07-17 2013-04-30 Apple Inc. Electronic devices with capacitive proximity sensors for proximity-based radio-frequency power control
US8466839B2 (en) * 2009-07-17 2013-06-18 Apple Inc. Electronic devices with parasitic antenna resonating elements that reduce near field radiation
CN101883413A (zh) * 2010-05-12 2010-11-10 中兴通讯股份有限公司 降低无线终端辐射危害的方法、控制装置及无线终端

Also Published As

Publication number Publication date
TW201336165A (zh) 2013-09-01
US8878730B2 (en) 2014-11-04
US20130222190A1 (en) 2013-08-29
CN103296395A (zh) 2013-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI525896B (zh) 天線模組與電子裝置
TWI556525B (zh) Electrical connector plug
US8577289B2 (en) Antenna with integrated proximity sensor for proximity-based radio-frequency power control
TW574767B (en) Antenna and shield assembly and wireless transmission module thereof
TWM542273U (zh) 電連接器
US20080303724A1 (en) Wireless transmission device with a built-in antenna and a connector
WO2010072095A1 (zh) 一种改善无线数据终端设备无线性能的方法及设备
TW200627241A (en) Computer interface card
KR20120009339A (ko) 유에스비 커넥터 및 유에스비 커넥터용 젠더
TWM544724U (zh) 電連接器
KR20130025729A (ko) Usb 플러그 및 이를 이용한 usb 모뎀
ES2793337T3 (es) Dispositivo de antena para terminal móvil y terminal móvil
CN105514571B (zh) 天线装置和电子设备
CN203277845U (zh) Usb3.0连接器改良结构
JP2016177884A5 (zh)
TWI597891B (zh) 通訊裝置
TWI334668B (en) Co-construction of antenna and shield having emi against function
TWM469651U (zh) Usb3.0連接器結構改良(一)
CN112015234B (zh) 距离感测组件及电子装置
JP5802704B2 (ja) アンテナ装置およびそれを用いた電子機器
CN108040417B (zh) 电路板组件和移动终端
Alomainy et al. Modelling and characterisation of a compact sensor antenna for healthcare applications
CN107889346B (zh) 电路板组件和移动终端
EP4376560A1 (en) Interposer and electronic device comprising same
CN103247895A (zh) 电连接器