TW201411961A - 傳輸導體電波效應之應用結構 - Google Patents

Abstract

本發明為有關於一種傳輸導體電波效應之應用結構，係透過下述結構得以達到解決高頻串音干擾問題，其中包括至少一傳輸導體，並該傳輸導體包括有一第一差分訊號傳輸導體組、第一訊號傳輸導體組、第二差分訊號傳輸導體組、第一接地傳輸導體、第三差分訊號傳輸導體組、第二訊號傳輸導體組、第四差分訊號傳輸導體組、第一電源傳輸導體、第二電源傳輸導體及第二接地傳輸導體，藉此，經由上述之結構組成各差分訊號導體間得以透過第一、第二接地傳輸導體達到抑制共模訊號、導散抑制無線電波干擾(RFI)、電磁波干擾(EMI)、串音干擾(CROSS TALK)與靜電放電(ESD)之實用目的。

Description

傳輸導體電波效應之應用結構

本發明為提供一種傳輸導體結構，尤指一種有效解決對高頻訊號連接器進行抑制共模訊號、導散抑制無線電波干擾(RFI)、電磁波干擾(EMI)、串音干擾(CROSS TALK)與靜電放電(ESD)的傳輸導體電波效應之應用結構。

按，連接器之運用非常廣泛，所及包含USB等等之連接器，而在於USB連接器方面則是不斷的改良、進步，並同時增加了其傳輸速度。

然，串音干擾(CROSS TALK)會影響差分訊號的高頻傳輸，尤其針對連接器於高頻訊號傳輸時差分訊號對與差分訊號對或差分訊號對與訊號對會受到串音干擾而發生訊號傳輸不穩定之問題。因此，電子連接器的部份端子俾使用接地端子進行隔離串音干擾，以阻絕由訊號端子間所產生的串音干擾，並防止對包括電子連接器本身的傳輸速度和高頻訊號產生影響；而習用連接器對電磁波干擾方式，都是利用傳統屏蔽方式進行對電磁波干擾之抑制。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種有效對高頻訊號連接器進行抑制共模訊號、導散抑制無線電波干擾(RFI)、電磁波干擾(EMI)、串音干擾(CROSS TALK)與靜電放電(ESD)的傳輸導體電波效應之應用結構的發明專利者。

本發明之主要目的在於：透過第一接地傳輸導體及第二接地傳輸導體與各高頻端子與低頻端子的搭配組合與其相互連結之技術特徵，亦達到有效進行抑制共模訊號、導散抑制無線電波干擾(RFI)、電磁波干擾(EMI)、串音干擾(CROSS TALK)與靜電放電(ESD)。

為達上述之目的，本發明係一種傳輸導體電波效應之應用結構，係透過下述結構得以達到解決高頻串音干擾問題，其中包括至少一傳輸導體，並該傳輸導體包括有一第一傳輸導體組，該第一傳輸導體組係包含一呈相互並行排列之第一差分訊號傳輸導體組、第一訊號傳輸導體組及第二差分訊號傳輸導體組，且該第一差分訊傳輸導體組及第二差分訊號傳輸導體組所產生之共模訊號干擾係經由一第一接地傳輸導體及第一電源傳輸導體予以進行抑制，且該 第一傳輸導體組電性連結有一第二傳輸導體組，該第二傳輸導體組係包含一呈相互並行排列之第三差分訊號傳輸導體組、第二訊號傳輸導體組及第四差分訊號傳輸導體組，且該第三差分訊傳輸導體組及第四差分訊號傳輸導體組所產生之共模訊號干擾係經由一第二接地傳輸導體及第二電源傳輸導體予以進行抑制。

呈上所述，該傳輸導體係界定有至少一呈120度至150度角之接觸部、彎折部及焊接部。

藉此，俾當作動而產生高頻串音干擾時，其可透過第一接地傳輸導體、第二接地傳輸導體與第一電源傳輸導體及第二電源傳輸導體間的搭配作動，使其達到絕佳的進行抑制共模訊號、導散抑制無線電波干擾(RFI)、電磁波干擾(EMI)、串音干擾(CROSS TALK)與靜電放電(ESD)之技術特徵。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖~第二C圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖~側視示意圖四，由圖中可清楚看出本發明傳輸導體電波效應之應用結構，係包括至少一傳輸導體1，該傳輸導體1係包括有至少一呈120度至150度角之彎折部1 1，請同時參閱第二圖、第二A圖、第二B圖及第二C圖分別為左側視圖、右側視圖、俯視圖及仰視圖所示其中角度a為至少一呈120度至150度角之接觸部12，而角度b為至少一呈120度至150度角之基部13，最後角度c為至少一呈120度至150度角之焊接部14，藉此經由上述之結構敘述即可清楚了解本案之彎折角度皆為120度至150度角。

請參閱第三圖及第四圖所示，係為本發明較佳實施例之平面示意圖一及二，由圖中可清楚看出本發明傳輸導體電波效應之應用結構，包括至少一傳輸導體，並該傳輸導體係包括：一第一傳輸導體組15，係包含一呈相互並行排列之第一差分訊號傳輸導體組151、第一訊號傳輸導體組152及第二差分訊號傳輸導體組153，且該第一差分訊傳輸導體組151及第二差分訊號傳輸導體組153所產生之共模訊號干擾或串音干擾係經由一第一接地傳輸導體154及第一電源傳輸導體155予以進行共模訊號干擾抑制或串音干擾隔離；及一與該第一傳輸導體組15電性連結之第二傳輸導體組16，係包含一呈相互並行排列之第三差分訊號傳輸導體組161、第二訊號傳輸導體組162及第四差分訊號傳輸導體組163，且該第三差分訊傳輸導體組161及第四差分訊號傳輸 導體組163所產生之共模訊號干擾或串音干擾係經由一第二接地傳輸導體164及第二電源傳輸導體165予以進行隔離共模訊號干擾抑制或串音干擾隔離。

根據隔離來說請同時參閱第三圖及第四圖所示，係為本發明較佳實施例之平面示意圖一及二，其中該第一差分訊號傳輸導體組151、第一訊號傳輸導體組152、第二差分訊號傳輸導體組153、第一接地傳輸導體154、第三差分訊號傳輸導體組161、第二訊號傳輸導體組162、第四差分訊號傳輸導體組163、第一電源傳輸導體155、第二電源傳輸導體165及第二接地傳輸導體164係分別界定有一第一差分訊號接觸部1511、第一訊號接觸部1521、第二差分訊號接觸部1531、第一接地接觸部1541、第三差分訊號接觸部1611、第二訊號接觸部1621、第四差分訊號接觸部1631、第一電源接觸部1551、第二電源接觸部1651及第二接地接觸部1641，另該第一差分訊號接觸部1511與該第二訊號接觸部1621係透過該第一接地接觸部1541與該第二接地接觸部1641進行隔離(共模訊號干擾抑制或串音干擾隔離)，再該第二差分訊號接觸部1531與該第二訊號接觸部1621係透過該第一接地接觸部1541與該第二接地接觸部1641進行隔離(共模訊號干擾抑制或串音干擾隔離)。

再者，該第一差分訊號傳輸導體組151、第一訊號傳輸導體組152、第二差分訊號傳輸導體組153、第一接地傳輸導體154、第三差分訊號傳輸導體組161、第二訊號傳輸導體組162、第四差分訊號傳輸導體組163、第一電源傳輸導體155、第二電源傳輸導體165及第二接地傳輸導體164係分別界定有一第一差分訊號基部1512、第一訊號基部1522、第二差分訊號基部1532、第一接地基部1542、第三差分訊號基部1612、第二訊號基部1622、第四差分訊號基部1632、第一電源基部1552、第二電源基部1652及第二接地基部1642，另該第一差分訊號基部1512與該第二訊號基部1622係透過該第一接地基部1542與該第二接地基部1642進行隔離(共模訊號干擾抑制或串音干擾隔離)，再該第二差分訊號基部1532與該第二訊號基部1622係透過該第一接地基部1542與該第二接地基部1642進行隔離(共模訊號干擾抑制或串音干擾隔離)。

又者，該第一差分訊號傳輸導體組151、第一訊號傳輸導體組152、第二差分訊號傳輸導體組153、第一接地傳輸導體154、第三差分訊號傳輸導體組161、第二訊號傳輸導體組162、第四差分訊號傳輸導體組163、第一電源傳輸導體155、第二電源傳輸導體165及第二接地傳輸導體164係分別界定有一第一差分訊號焊接部15 13、第一訊號焊接部1523、第二差分訊號焊接部1533、第一接地焊接部1543、第三差分訊號焊接部1613、第二訊號焊接部1623、第四差分訊號焊接部1633、第一電源焊接部1553、第二電源焊接部1653及第二接地焊接部1643，另該第一差分訊號焊接部1513與該第二訊號焊接部1623係透過該第一接地焊接部1543與該第二接地焊接部1643進行隔離(共模訊號干擾抑制或串音干擾隔離)，再該第二差分訊號焊接部1533與該第二訊號焊接部1623係透過該第一接地焊接部1543與該第二接地焊接部1643進行隔離(共模訊號干擾抑制或串音干擾隔離)。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之傳輸導體電波效應之應用結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧傳輸導體

11‧‧‧彎折部

12‧‧‧接觸部

13‧‧‧基部

14‧‧‧焊接部

15‧‧‧第一傳輸導體組

151‧‧‧第一差分訊號傳輸導體組

1511‧‧‧第一差分訊號接觸部

1512‧‧‧第一差分訊號基部

1513‧‧‧第一差分訊號焊接部

152‧‧‧第一訊號傳輸導體組

1521‧‧‧第一訊號接觸部

1522‧‧‧第一訊號基部

1523‧‧‧第一訊號焊接部

153‧‧‧第二差分訊號傳輸導體組

1531‧‧‧第二差分訊號接觸部

1532‧‧‧第二差分訊號基部

1533‧‧‧第二差分訊號焊接部

154‧‧‧第一接地傳輸導體

1541‧‧‧第一接地接觸部

1542‧‧‧第一接地基部

1543‧‧‧第一接地焊接部

155‧‧‧第一電源傳輸導體

1551‧‧‧第一電源接觸部

1552‧‧‧第一電源基部

1553‧‧‧第一電源焊接部

16‧‧‧第二傳輸導體組

161‧‧‧第三差分訊號傳輸導體組

1611‧‧‧第三差分訊號接觸部

1612‧‧‧第三差分訊號基部

1613‧‧‧第三差分訊號焊接部

162‧‧‧第二訊號傳輸導體組

1621‧‧‧第二訊號接觸部

1622‧‧‧第二訊號基部

1623‧‧‧第二訊號焊接部

163‧‧‧第四差分訊號傳輸導體組

1631‧‧‧第四差分訊號接觸部

1632‧‧‧第四差分訊號基部

1633‧‧‧第四差分訊號焊接部

164‧‧‧第二接地傳輸導體

1641‧‧‧第二接地接觸部

1642‧‧‧第二接地基部

1643‧‧‧第二接地焊接部

165‧‧‧第二電源傳輸導體

1651‧‧‧第二電源接觸部

1652‧‧‧第二電源基部

1653‧‧‧第二電源焊接部

第一圖 係為本創作較佳實施例之立體圖。

第二圖 係為本創作較佳實施例之側視示意圖一。

第二A圖係為本創作較佳實施例之側視示意圖二。

第二B圖係為本創作較佳實施例之側視示意圖三。

第二C圖係為本創作較佳實施例之側視示意圖四。

第三圖 係為本創作較佳實施例之平面示意圖一。

第四圖 係為本創作較佳實施例之平面示意圖二。

1‧‧‧傳輸導體

11‧‧‧彎折部

12‧‧‧接觸部

13‧‧‧基部

14‧‧‧焊接部

Claims (12)

1. 一種傳輸導體電波效應之應用結構，係包括至少一傳輸導體，其特徵在於：該傳輸導體係包括有至少一呈120度至150度角之彎折部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之傳輸導體電波效應之應用結構，其中該傳輸導體係界定有至少一呈120度至150度角之接觸部。
3. 如申請專利範圍第1項所述之傳輸導體電波效應之應用結構，其中該傳輸導體係界定有至少一呈120度至150度角之基部。
4. 如申請專利範圍第1項所述之傳輸導體電波效應之應用結構，其中該傳輸導體係界定有至少一呈120度至150度角之焊接部。
5. 一種傳輸導體電波效應之應用結構，包括至少一傳輸導體，並該傳輸導體係包括：一第一傳輸導體組，該第一傳輸導體組係包含一呈相互並行排列之第一差分訊號傳輸導體組、第一訊號傳輸導體組及第二差分訊號傳輸導體組，且該第一差分訊傳輸導體組、第一訊號傳輸導體組及第二差分訊號傳輸導體組間係分別設有一第一接地傳輸導體予以進行串音隔離；及一與該第一傳輸導體組電性連結之第二傳輸導體組，該第二傳輸導體組係包含一呈相互 並行排列之第三差分訊號傳輸導體組、第二訊號傳輸導體組及第四差分訊號傳輸導體組，且該第三差分訊傳輸導體組、第二訊號傳輸導體組及第四差分訊號傳輸導體組間係分別設有一第二接地傳輸導體予以進行串音隔離。
6. 如申請專利範圍第5項所述之傳輸導體電波效應之應用結構，其中該第一差分訊號傳輸導體組、第一訊號傳輸導體組、第二差分訊號傳輸導體組、第一接地傳輸導體、第三差分訊號傳輸導體組、第二訊號傳輸導體組、第四差分訊號傳輸導體組及第二接地傳輸導體係分別界定有一第一差分訊號接觸部、第一訊號接觸部、第二差分訊號接觸部、第一接地接觸部、第三差分訊號接觸部、第二訊號接觸部、第四差分訊號接觸部及第二接地接觸部，另該第一差分訊號接觸部與該第二訊號接觸部係透過該第一接地接觸部與該第二接地接觸部進行串音隔離，再該第二差分訊號接觸部與該第二訊號接觸部係透過該第一接地接觸部與該第二接地接觸部進行串音隔離。
7. 如申請專利範圍第5項所述之傳輸導體電波效應之應用結構，其中該第一差分訊號傳輸導體組、第一訊號傳輸導體組、第二差分訊 號傳輸導體組、第一接地傳輸導體、第三差分訊號傳輸導體組、第二訊號傳輸導體組、第四差分訊號傳輸導體組及第二接地傳輸導體係分別界定有一第一差分訊號基部、第一訊號基部、第二差分訊號基部、第一接地基部、第三差分訊號基部、第二訊號基部、第四差分訊號基部及第二接地基部，另該第一差分訊號基部與該第二訊號基部係透過該第一接地基部與該第二接地基部進行串音隔離，再該第二差分訊號基部與該第二訊號基部係透過該第一接地基部與該第二接地基部進行串音隔離。
8. 如申請專利範圍第5項所述之傳輸導體電波效應之應用結構，其中該第一差分訊號傳輸導體組、第一訊號傳輸導體組、第二差分訊號傳輸導體組、第一接地傳輸導體、第三差分訊號傳輸導體組、第二訊號傳輸導體組、第四差分訊號傳輸導體組及第二接地傳輸導體係分別界定有一第一差分訊號焊接部、第一訊號焊接部、第二差分訊號焊接部、第一接地焊接部、第三差分訊號焊接部、第二訊號焊接部、第四差分訊號焊接部及第二接地焊接部，另該第一差分訊號焊接部與該第二訊號焊接部係透過該第一接地焊接部與該第二接地焊接部進行串音隔 離，再該第二差分訊號焊接部與該第二訊號焊接部係透過該第一接地焊接部與該第二接地焊接部進行串音隔離。
9. 一種傳輸導體電波效應之應用結構，包括至少一傳輸導體，並該傳輸導體係包括：一第一傳輸導體組，該第一傳輸導體組係包含一呈相互並行排列之第一差分訊號傳輸導體組、第一訊號傳輸導體組及第二差分訊號傳輸導體組，且該第一差分訊傳輸導體組及第二差分訊號傳輸導體組所產生之共模訊號干擾係經由一第一接地傳輸導體及第一電源傳輸導體予以進行共模訊號干擾抑制；及一與該第一傳輸導體組電性連結之第二傳輸導體組，該第二傳輸導體組係包含一呈相互並行排列之第三差分訊號傳輸導體組、第二訊號傳輸導體組及第四差分訊號傳輸導體組，且該第三差分訊傳輸導體組及第四差分訊號傳輸導體組所產生之共模訊號干擾係經由一第二接地傳輸導體及第二電源傳輸導體予以進行共模訊號干擾抑制。
10. 如申請專利範圍第9項所述之傳輸導體電波效應之應用結構，其中該第一差分訊號傳輸導體組、第一訊號傳輸導體組、第二差分訊號傳輸導體組、第一接地傳輸導體、第三差分訊號傳輸導體組、第二訊號傳輸導體 組、第四差分訊號傳輸導體組、第一電源傳輸導體、第二電源傳輸導體及第二接地傳輸導體係分別界定有一第一差分訊號接觸部、第一訊號接觸部、第二差分訊號接觸部、第一接地接觸部、第三差分訊號接觸部、第二訊號接觸部、第四差分訊號接觸部、第一電源接觸部、第二電源接觸部及第二接地接觸部，另該第一差分訊號接觸部與該第二訊號接觸部係透過該第一接地接觸部與該第二接地接觸部進行共模訊號干擾抑制，再該第二差分訊號接觸部與該第二訊號接觸部係透過該第一接地接觸部與該第二接地接觸部進行共模訊號干擾抑制。
11. 如申請專利範圍第9項所述之傳輸導體電波效應之應用結構，其中該第一差分訊號傳輸導體組、第一訊號傳輸導體組、第二差分訊號傳輸導體組、第一接地傳輸導體、第三差分訊號傳輸導體組、第二訊號傳輸導體組、第四差分訊號傳輸導體組、第一電源傳輸導體、第二電源傳輸導體及第二接地傳輸導體係分別界定有一第一差分訊號基部、第一訊號基部、第二差分訊號基部、第一接地基部、第三差分訊號基部、第二訊號基部、第四差分訊號基部、第一電源基部、第二電源基部及第二接地基部，另該第一差分訊號基 部與該第二訊號基部係透過該第一接地基部與該第二接地基部進行共模訊號干擾抑制，再該第二差分訊號基部與該第二訊號基部係透過該第一接地基部與該第二接地基部進行共模訊號干擾抑制。
12. 如申請專利範圍第9項所述之傳輸導體電波效應之應用結構，其中該第一差分訊號傳輸導體組、第一訊號傳輸導體組、第二差分訊號傳輸導體組、第一接地傳輸導體、第三差分訊號傳輸導體組、第二訊號傳輸導體組、第四差分訊號傳輸導體組、第一電源傳輸導體、第二電源傳輸導體及第二接地傳輸導體係分別界定有一第一差分訊號焊接部、第一訊號焊接部、第二差分訊號焊接部、第一接地焊接部、第三差分訊號焊接部、第二訊號焊接部、第四差分訊號焊接部、第一電源焊接部、第二電源焊接部及第二接地焊接部，另該第一差分訊號焊接部與該第二訊號焊接部係透過該第一接地焊接部與該第二接地焊接部進行共模訊號干擾抑制，再該第二差分訊號焊接部與該第二訊號焊接部係透過該第一接地焊接部與該第二接地焊接部進行共模訊號干擾抑制。