CN209217282U - 一种USB Type-C连接模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子连接器技术领域，尤其是指一种USB Type‑C连接模块，包括机壳，所述机壳上设有插口、Type‑C连接器、Type‑C软排线以及PCB板，Type‑C连接器穿设于插口，PCB板上设有板端连接器，Type‑C软排线的两端分别与Type‑C连接器以及板端连接器连接。本实用新型通过软排线桥接，有效解决连接器位置对整机结构设计的局限性，对整机设计布局简单化，零件共用性强。

Description

一种USB Type-C连接模块

技术领域

本实用新型涉及电子连接器技术领域，尤其是指一种USB Type-C连接模块。

背景技术

USB Type-C，简称USB-C，是一种通用串行总线(USB)的硬件接口规范。Type-C接口最大的特点是支持USB接口双面插入，正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题，正反面随便插。同时与它配套使用的USB数据线也必须更细和更轻便。

在现有USB Type-C接口的整机结构设计中，当PCB线路板上需要外接连接器时，一般是将外接连接器设置于机壳边缘，由于结构限制，连接器位置有局限性，进而造成了整机结构的的局限性。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种USB Type-C连接模块，有效解决连接器位置对整机结构设计的局限性。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种USB Type-C连接模块，包括机壳，所述机壳上设有插口、Type-C连接器、Type-C软排线以及PCB板，Type-C连接器穿设于插口，PCB板上设有板端连接器，Type-C软排线的两端分别与Type-C连接器以及板端连接器连接。

作为优选，所述Type-C软排线包括排线本体，所述排线本体包括第一屏蔽层、设于第一屏蔽层下方的第一绝缘层、设于第一绝缘层下方的第一信号引脚层、设于第一信号引脚层下方的第二绝缘层、设于第二绝缘层下方的第二屏蔽层、设于第二屏蔽层下方的第三绝缘层、设于第三绝缘层的下方的第二信号引脚层、设于第二信号引脚层下方的第四绝缘层以及设于第四绝缘层下方的第三屏蔽层。

作为优选，所述第一信号引脚层的两侧分别设有第一接地引脚和第二接地引脚，所述第二信号引脚层的两侧分别设有第三接地引脚和第四接地引脚，第一接地引脚和第三接地引脚位于排线本体的同一侧，第二接地引脚和第四接地引脚位于排线本体的另一侧，所述排线本体的两侧均设有若干个导通部，一侧的导通部将第一接地引脚和第三接地引脚连接，另一侧的导通部将第二接地引脚和第四接地引脚连接。

作为优选，所述排线本体的两端的两侧均设有凹槽。

作为优选，所述第一屏蔽层的两端和第二屏蔽层的两端均设有压块。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过软排线桥接，有效解决连接器位置对整机结构设计的局限性，对整机设计布局简单化，零件共用性强。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构分解示意图；

图3为本实用新型的Type-C软排线的结构示意图；

图4为本实用新型的Type-C软排线结构的分解示意图；

图5为图3的左视图。

附图标记分别为：01、机壳；02、插口；03、Type-C连接器；04、Type-C软排线；05、PCB板；06、板端连接器；1、第一屏蔽层；2、第一绝缘层；3、第一信号引脚层；31、第一接地引脚；32、第二接地引脚；4、第二绝缘层；5、第二屏蔽层；6、第三绝缘层；7、第二信号引脚层；71、第三接地引脚；72、第四接地引脚；8、第四绝缘层；9、第三屏蔽层；10、导通部；11、凹槽；12、压块。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

如图1和图2所示，一种USB Type-C连接模块，包括机壳01，所述机壳01上设有插口02、Type-C连接器03、Type-C软排线04以及PCB板05，Type-C连接器03穿设于插口02，PCB板05上设有板端连接器06，Type-C软排线04的两端分别与Type-C连接器03以及板端连接器06连接。本实用新型通过Type-C软排线04桥接，有效解决连接器位置对整机结构设计的局限性，对整机设计布局简单化，零件共用性强。

如图3-图5所示，所述Type-C软排线04包括排线本体，所述排线本体包括第一屏蔽层1、设于第一屏蔽层1下方的第一绝缘层2、设于第一绝缘层2下方的第一信号引脚层3、设于第一信号引脚层3下方的第二绝缘层4、设于第二绝缘层4下方的第二屏蔽层5、设于第二屏蔽层5下方的第三绝缘层6、设于第三绝缘层6的下方的第二信号引脚层7、设于第二信号引脚层7下方的第四绝缘层8以及设于第四绝缘层8下方的第三屏蔽层9。

第一屏蔽层1和第三屏蔽层9可以将外界的电磁干扰进行屏蔽；而第二屏蔽层5可以屏蔽第一信号引脚层3与第二屏蔽层5之间的电磁干扰进行屏蔽；第一绝缘层2可以将第一信号引脚层3与第一屏蔽层1绝缘，防止两者导通从而产生电磁干扰；第二绝缘层4可以将第一信号引脚层3与第二屏蔽层5绝缘，防止两者导通从而产生电磁干扰，第三绝缘层6可以将第二屏蔽层5与第二信号引脚层7绝缘，防止两者导通从而产生电磁干扰；第四绝缘层8可以将第二信号引脚层7与第二屏蔽层5绝缘，防止两者导通从而产生电磁干扰。

该Type-C软排线04有很好的电磁干扰屏蔽性，同时体积较小，而且可以满足高频传输的要求。

如图5所示，所述第一信号引脚层3的两侧分别设有第一接地引脚31和第二接地引脚32，所述第二信号引脚层7的两侧分别设有第三接地引脚71和第四接地引脚72，第一接地引脚31和第三接地引脚71位于排线本体的同一侧，第二接地引脚32和第四接地引脚72位于排线本体的另一侧，所述排线本体的两侧均设有若干个导通部10，一侧的导通部10将第一接地引脚31和第三接地引脚71连接，另一侧的导通部10将第二接地引脚32和第四接地引脚72连接。如此设置，就可以将电磁干扰信号接地，从而进一步提高了屏蔽性能。

如图3-图4所示，所述排线本体的两端的两侧均设有凹槽11。如此设置，便于外界的机器夹持本实用新型进行加工固定。

如图3-图5所示，所述第一屏蔽层1和第二屏蔽层5的两端均设有压块12。设置压块12，便于外界的机器对本实用新型进行夹紧固定，从而提高本实用新型的稳定性。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种USB Type-C连接模块，其特征在于：包括机壳，所述机壳上设有插口、Type-C连接器、Type-C软排线以及PCB板，Type-C连接器穿设于插口，PCB板上设有板端连接器，Type-C软排线的两端分别与Type-C连接器以及板端连接器连接。

2.根据权利要求1所述的一种USB Type-C连接模块，其特征在于：所述Type-C软排线包括排线本体，所述排线本体包括第一屏蔽层、设于第一屏蔽层下方的第一绝缘层、设于第一绝缘层下方的第一信号引脚层、设于第一信号引脚层下方的第二绝缘层、设于第二绝缘层下方的第二屏蔽层、设于第二屏蔽层下方的第三绝缘层、设于第三绝缘层的下方的第二信号引脚层、设于第二信号引脚层下方的第四绝缘层以及设于第四绝缘层下方的第三屏蔽层。

3.根据权利要求2所述的一种USB Type-C连接模块，其特征在于：所述第一信号引脚层的两侧分别设有第一接地引脚和第二接地引脚，所述第二信号引脚层的两侧分别设有第三接地引脚和第四接地引脚，第一接地引脚和第三接地引脚位于排线本体的同一侧，第二接地引脚和第四接地引脚位于排线本体的另一侧，所述排线本体的两侧均设有若干个导通部，一侧的导通部将第一接地引脚和第三接地引脚连接，另一侧的导通部将第二接地引脚和第四接地引脚连接。

4.根据权利要求2所述的一种USB Type-C连接模块，其特征在于：所述排线本体的两端的两侧均设有凹槽。

5.根据权利要求2所述的一种USB Type-C连接模块，其特征在于：所述第一屏蔽层的两端和第二屏蔽层的两端均设有压块。