TWI691120B - 多點接地之電連接器 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種多點接地之電連接器，係於一絕緣座體外部設置一屏蔽殼體，而該絕緣座體與一端子座做一連接，該端子座中設有複數端子孔及複數彈臂孔，該些彈臂孔與部分端子孔相互連通，而該些端子孔對應提供複數導電端子之一端做一插置固定，該些導電端子另一端插置固定於該絕緣座體中，且該導電端子之對接部外露於絕緣座體之對接口，該絕緣座體插接固定有一接地彈片，且該接地彈片接觸該屏蔽殼體做一電性連接，而接地彈片之複數彈臂插置固定於該端子座之該些彈臂孔，且該些彈臂與部分導電端子做一電性連接且將部分導電端子之接地信號傳導至該屏蔽殼體，並由該屏蔽殼體傳導或消彌該接地信號，藉由此接地結構來解決電連接器之電磁波及串音干擾的問題。

Description

多點接地之電連接器

本發明係提供一種多點接地之電連接器，尤指一種藉由特定接地結構來解決電連接器之電磁波及串音干擾的問題者。

按，高畫質多媒體介面(High Definition Multimedia Interface，HDMI)是一種全數位化影像和聲音傳送介面，可以傳送未壓縮的音訊及視訊訊號。HDMI可用於機上盒、DVD播放機、個人電腦、電視遊樂器、綜合擴大機、數位音響與電視機等電子裝置。HDMI可同時傳送音訊和視訊訊號，由於音訊和視訊訊號採用同一條線材，大幅簡化系統線路的安裝難度，HDMI版本的演進一路自HDMI1.1、1.2、1.3、1.4、2.0至最新版本2.1。而HDMI2.1規格除了將支援傳輸畫面解像度提升至最高10K之外，更對應傳輸動態HDR格式，以及對應eARC音階音訊回傳通道功能，能夠回傳Dolby Atmos及DTS：X等物件導向環繞聲訊號。

HDMI2.1可提升資料傳輸頻寬到48Gbps，最高支援10K解像度100/120fps 12bit 4：2：0影像訊號(10,240x4,320，需經「顯示串流壓縮」 Display Stream Compression，DSC)，並原生對應傳輸8K 60fps 12bit 4：2：0及4K 120fps 12bit RGB 4：4：4更高幀率影像訊號。另外，HDMI2.1亦會全面支援可以逐個場景以至逐格畫面作動態範圍強化的動態HDR(Dynamic HDR)影像格式，以使每一格影像都擁有最佳化的光暗細節、光線明亮度及光暗反差度。

另外，HDMI2.1對於畫面延遲方面也作出了諸多改善。具有「自動低延遲模式」(Auto Low Latency Mode，ALLM)，能夠自動設定出最佳的延遲設置。另外也支援「可變更新率」(Variable Refresh Rate，VRR)、「快速畫格傳輸」(Quick Frame Transport，QFT)，用以減低遊戲畫面的延遲。

正由於HDMI2.1之資料傳輸頻寬高達48Gbps，因此對於資料傳輸中之高頻的阻抗過大及匹配性之問題更加放大，若未有效解決時將影響資料傳輸速率，因此必須針對HDMI之電連接器及線纜著手解決高頻阻抗匹配性的問題加以解決。

當HDMI連接器微小化後致使組端子組的端子間距過近，加上傳輸高頻信號時同時產生電磁波及串音(Cross-Talk)干擾的問題，而串音干擾問題情況對於傳輸信號速度有絕對影響性，高頻連接器包括絕緣本體、安裝於絕緣本體內之差分訊號端子對、設置於相鄰二組差分訊號端子對間之接地端子，以及將些接地端子串接在一起之接地片，但該接地片之結構複雜且與接地端子串接之組裝步驟過多，影響了組 裝工時，而組裝後接地片與差分訊號端子對之間，易因距離過近、錫絲產生或組裝上的誤差產生短路情況，故傳統連接器的接地結構不佳所產生串音及短路問題，有待從事此行業者加以改善。

故，發明人有鑑於上述習用之問題與缺失，乃搜集相關資料經由多方的評估及考量，並利用從事於此行業之多年研發經驗不斷的試作與修改，始有此種多點接地之電連接器發明專利誕生。

本發明之主要目的乃在於提供一種多點接地之電連接器，係於一絕緣座體外部設置一屏蔽殼體，而該絕緣座體與一端子座做一連接，該端子座中設有複數端子孔及複數彈臂孔，該些彈臂孔與部分端子孔相互連通，而該些端子孔對應提供複數導電端子之一端做一插置固定，該些導電端子另一端插置固定於該絕緣座體中，且該導電端子之對接部外露於絕緣座體之對接口，該絕緣座體插接固定有一接地彈片，且該接地彈片接觸該屏蔽殼體做一電性連接，而接地彈片之複數彈臂插置固定於該端子座之該些彈臂孔，且該些彈臂與部分導電端子做一電性連接且將部分導電端子之接地信號傳導至該屏蔽殼體，並由該屏蔽殼體傳導或消彌該接地信號，藉由此接地結構來解決電連接器之電磁波及串音干擾的問題。

本發明之次要目的乃在於該接地彈片之該二抵持片主體係由一外觀呈正、反『L型』片狀體所構成，該抵持片中具有一L型鏤空部，該『L型』抵持片具有細窄之一卡持部，經由該鏤空部二側之延伸至直條狀之一抵持部，該抵持部向外延伸之末端則構成一接觸部，該接觸部與該屏蔽殼體接觸以形成電性連接，以構成該抵持片結構。

1‧‧‧絕緣座體

10‧‧‧對接口

11‧‧‧插接部

110‧‧‧端子槽

12‧‧‧固定部

121‧‧‧固定槽

122‧‧‧剖溝

2‧‧‧屏蔽殼體

20‧‧‧容置空間

3‧‧‧端子座

30‧‧‧端子孔

31‧‧‧彈臂孔

32‧‧‧固定肋

4‧‧‧導電端子

41‧‧‧焊接部

42‧‧‧固定部

43‧‧‧對接部

5‧‧‧接地彈片

51‧‧‧彈臂

52‧‧‧抵持片

520‧‧‧鏤空部

521‧‧‧卡持部

522‧‧‧抵持部

5221‧‧‧接觸部

6‧‧‧導線套

61‧‧‧導線孔

7‧‧‧電路板

71‧‧‧接點

8‧‧‧端子座

80‧‧‧端子孔

81‧‧‧彈臂孔

82‧‧‧固定肋

83‧‧‧凸柱

84‧‧‧凸板

9‧‧‧導線架

90‧‧‧線槽

91‧‧‧凹槽

92‧‧‧凹溝

P1‧‧‧導電端子之第一支腳位

P2‧‧‧導電端子之第二支腳位

P3‧‧‧導電端子之第三支腳位

P4‧‧‧導電端子之第四支腳位

P5‧‧‧導電端子之第五支腳位

P6‧‧‧導電端子之第六支腳位

P7‧‧‧導電端子之第七支腳位

P8‧‧‧導電端子之第八支腳位

P9‧‧‧導電端子之第九支腳位

P10‧‧‧導電端子之第十支腳位

P11‧‧‧導電端子之第十一支腳位

P12‧‧‧導電端子之第十二支腳位

P13‧‧‧導電端子之第十三支腳位

P14‧‧‧導電端子之第十四支腳位

P15‧‧‧導電端子之第十五支腳位

P16‧‧‧導電端子之第十六支腳位

P17‧‧‧導電端子之第十七支腳位

P18‧‧‧導電端子之第十八支腳位

P19‧‧‧導電端子之第十九支腳位

第一圖 係為本發明多點接地之電連接器之第一實施立體外觀結構圖。

第二圖 係為本發明多點接地之電連接器之第一實施立體分解結構圖。

第三圖 係為本發明多點接地之電連接器之第一實施的另一立體分解結構圖。

第四圖 係為本發明端子座中之複數導電端子與接地彈片之複數彈臂呈電性連接結構圖。

第五圖 係為本發明絕緣座體外部套置屏蔽殼體之立體結構圖。

第六圖 係為本發明第五圖之立體分解結構圖。

第七圖 係為本發明多點接地之電連接器之第二實施立體分解結構圖。

第八圖 係為本發明多點接地之電連接器之第二實施的另一立體分解結構圖。

第九圖 係為本發明端子座之另一結構與導線架的立體分解結構圖。

第十圖 係為本發明端子座之另一結構與絕緣座體的立體分解結構圖。

第十一圖 係為本發明第十圖將端子座中之接地彈片做一拆解的立體分解結構圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其構造與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一圖至第六圖所示，係各別為本發明多點接地之 電連接器之第一實施立體外觀結構圖、多點接地之電連接器之第一實施立體分解結構圖、多點接地之電連接器之第一實施的另一立體分解結構圖、端子座中之複數導電端子與接地彈片之複數彈臂呈電性連接結構圖、絕緣座體外部套置屏蔽殼體之立體結構圖及第五圖之立體分解結構圖，該些圖式揭露本發明之第一實施例，其中電連接器之構件包括絕緣座體1、屏蔽殼體2、端子座3、導電端子4、接地彈片5、導線套6及電路板7，各構件之詳述如下：該絕緣座體1之前端具有二並列之上、下排插接部11，於該二插接部11之間具有一對接口10，且於該二插接部11中設有貫穿前、後端之複數端子槽110。

該屏蔽殼體2固設於該絕緣座體1之外部，且使該絕緣座體1穿置卡合於該屏蔽殼體2之容置空間20中，用以屏蔽電磁波信號及提供大面積之一接地區。

該端子座3與該絕緣座體1做一連接，該端子座3中設有複數端子孔30及複數彈臂孔31，該些彈臂孔31與部分端子孔30相互連通，而該些端子孔30對應提供複數導電端子4之一焊接部41做一插置固定，該些導電端子4由該焊接部41延伸之一固定部42插置固定於該絕緣座體1之該些端子槽110中，且該導電端子4之該固定部42延伸一對接部43外露於該絕緣座體1之該對接口10。

該導電端子4之該對接部43係呈一向內側彎折之結構，而該導電端子4之該固定部42至少包括一個以上的凸刺結構，且該導電端子4之該焊接部41外側表面設有格狀壓花結構。

請以第二、四圖揭露為依據，其中該導電端子4共有十九支，且該十九支導電端子4於端子座3中係呈上排與下排左右錯位排列，並於上排十支導電端子4之腳位定義由右至左依序為第一支TMDS Data2+腳位(P1)、第三支TMDS Data2-腳位(P3)、第五支TMDS Data1 Shield腳位(P5)、第七支TMDS Data0+腳位(P7)、第九支TMDS Data0-腳位(P9)、第十一支TMDS Clock Shield腳位(P11)、第十三支CEC腳位(P13)、第十五支SCL腳位(P15)、第十七支DDC/CEC Ground腳位(P17)及第十九支Hot Plug Detect腳位(P19)，且下排九支導電端子之腳位定義由右至左依序為第二支TMDS Data2 Shield腳位(P2)、第四支TMDS Data1+腳位(P4)、第六支TMDS Data1-腳位(P6)、第八支TMDS Data0 Shield腳位(P8)、第十支TMDS Clock+腳位(P10)、第十二支TMDS Clock-腳位(P12)、第十四支Reserved(N.C.on device)腳位(P14)、第十六支SDA腳位(P16)及第十八支+5V Power腳位(P18)。

請參閱第四圖所示，該端子座3之該些彈臂孔31與部分端子孔30相互連通，該部分端子孔30所對應該些導電端子4腳位係為第二、五、八、十一、十七支腳位(P2、P5、P8、P11、P17)，且該第二、五、八、十一、十七支腳位(P2、P5、P8、P11 、P17)之導電端子皆為接地端子。

該絕緣座體1於二側各設有一固定部12，於該二固定部12相對內側設有一固定槽121及一剖溝122，且該端子座3二側各設有一固定肋32，該端子座3之該二固定肋32用以滑入該二固定槽121底端中做一定位，以形成該端子座3與該絕緣座體1之固定結構。

該接地彈片5具有複數彈臂51(對應前述導電端子4之第二、五、八、十一、十七支腳位，共設置有五根彈臂，但此僅為舉例，本發明不以此自限)及設於二端之抵持片52，該二抵持片52係與該絕緣座體1做一固定且接觸該屏蔽殼體2做一電性連接，而該些彈臂51插置固定於該端子座3之該些彈臂孔31，且該些彈臂51與部分導電端子4做一電性連接且將部分導電端子4之接地信號經由該二抵持片52傳導至該屏蔽殼體2，並由該屏蔽殼體2傳導或消彌該接地信號。該絕緣座體1之該二剖溝122更係供接地彈片5之二卡持部521做一卡固，以形成該接地彈片5與該絕緣座體1之固定結構。

該接地彈片5之該二抵持片52主體係由一外觀呈正、反『L型』片狀體所構成，該抵持片52中具有一L型鏤空部520，該『L型』抵持片52具有細窄之一卡持部，經由該鏤空部520二側之延伸至直條狀之一抵持部522，該抵持部522向外延伸之末端則構成一接觸部5221，該接觸部5221與該屏蔽殼體2接觸以形成電性連接，以構成該抵持片52結構。

該絕緣座體1之二固定部12的外緣更係供一導線套6做一套置固定，該導線套6一側設有一導線孔61，該導線孔61係供複數 線芯(圖中未示)穿置，而該些線芯係與該些導電端子4做一電性連接。

該些線芯與該些導電端子4之間電性連接更係透過一電路板7轉接，該電路板7之二表面設置有複數接點71，並使該些線芯與該些導電端子4皆焊接於該電路板7之該些接點71，藉由該些接點71之接線佈局以形成電性連接。而第二、三圖所揭露電路板7僅為一種示意結構，實際上於電路板7其中一側之上、下二表面共設置有十九個第一接點(上排十個、下排九個)，該十九個第二接點提供與十九根導電端子之焊接部做一焊接以形成電性連接；而電路板7之另一側之上、下二表面亦設置有十九個第二接點(圖中未示)，該第二接點與第一接點之間以接線佈區以形成對應之電性連接，該十九個第二接點則供十九根導線之線芯做一焊接，如此便可透過電路板之轉接使該導電端子與該導線產生電性連接。

請參閱第七圖至第十一圖所示，係各別為本發明多點接地之電連接器之第二實施立體分解結構圖、多點接地之電連接器之第二實施的另一立體分解結構圖、端子座之另一結構與導線架的立體分解結構圖、端子座之另一結構與絕緣座體的立體分解結構圖及第十圖將端子座中之接地彈片做一拆解的立體分解結構圖，該些圖式揭露本發明之第二實施例，該第二實施例構件如：絕緣座體1、屏蔽殼體2、導電端子4、接地彈片5及導線套6與第一實施例所揭露者相同，第一實施例與第二實施例差別僅在於：第一實施例揭露第一種端子座3搭配一電路板7之實施結構；第二實施例揭露另一種端子座8搭配一導線架9之實施結構，而該端子座8與導線架9之結構及構件之間連接關係如下述： 該絕緣座體1之二固定部12的外緣更係供一導線套6做 一套置固定，該導線套6一側設有一導線孔61，該導線孔61係供複數線芯(圖中未示)穿置，而該些線芯係與該些導電端子4做一電性連接。該些線芯與該些導電端子4之間電性連接更係透過一導線架9轉接，該導線架9之上、下側設置有複數線槽90以供該些線芯做一固定，而導線架9前方設有一凹槽91與一凹溝92，且固定該些導電端子4之端子座8更係對應設有一凸柱83與一凸板84，將該凸柱83穿置於該凹槽91做一固定，且該凸板84穿置該凹溝92做一固定，以形成該導線架9與該端子座8之固定結構，再將該些導電端子4與該線芯加以焊接以形成電性連接。

藉由第一圖至第十一圖之揭露，即可瞭解本發明為多點接地之電連接器，其係主要提供一種多點接地之電連接器，係於一絕緣座體外部設置一屏蔽殼體，而該絕緣座體與一端子座做一連接，該端子座中設有複數端子孔及複數彈臂孔，該些彈臂孔與部分端子孔相互連通，而該些端子孔對應提供複數導電端子之一端做一插置固定，該些導電端子另一端插置固定於該絕緣座體中，且該導電端子之對接部外露於絕緣座體之對接口，該絕緣座體插接固定有一接地彈片，且該接地彈片接觸該屏蔽殼體做一電性連接，而接地彈片之複數彈臂插置固定於該端子座之該些彈臂孔，且該些彈臂與部分導電端子做一電性連接且將部分導電端子之接地信號傳導至該屏蔽殼體，並由該屏蔽殼體傳導或消彌該接地信號，藉由此接地結構來解決電連接器之電磁波及串音干擾的問題。再者，該接地彈片之該二抵持片主體係由一外觀呈正、反『L型』片狀體所構成，該抵持片中具有一L型鏤空部，該『L型』抵持片具有細窄之一卡持部，經由該鏤空部二 側之延伸至直條狀之一抵持部，該抵持部向外延伸之末端則構成一接觸部，該接觸部與該屏蔽殼體接觸以形成電性連接，以構成該抵持片結構。本發明提供一種電連接器之較佳接地結構，能有效解決電磁波及串音干擾的問題，於商業市場上具有極佳的競爭力，故提出專利申請以尋求專利權之保護。

上述詳細說明為針對本發明一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本發明之申請專利範圍，凡其他未脫離本發明所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本發明所涵蓋之專利範圍中。

綜上所述，本發明上述之多點接地之電連接器於使用時為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，實符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧絕緣座體

110‧‧‧端子槽

12‧‧‧固定部

121‧‧‧固定槽

122‧‧‧剖溝

2‧‧‧屏蔽殼體

20‧‧‧容置空間

3‧‧‧端子座

30‧‧‧端子孔

31‧‧‧彈臂孔

32‧‧‧固定肋

4‧‧‧導電端子

41‧‧‧焊接部

42‧‧‧固定部

43‧‧‧對接部

5‧‧‧接地彈片

51‧‧‧彈臂

52‧‧‧抵持片

520‧‧‧鏤空部

521‧‧‧卡持部

522‧‧‧抵持部

5221‧‧‧接觸部

6‧‧‧導線套

61‧‧‧導線孔

7‧‧‧電路板

71‧‧‧接點

Claims (9)

1. 一種多點接地之電連接器，包括：一絕緣座體，其前端具有二並列之上、下排插接部，於該二插接部之間具有一對接口，且於該二插接部中設有貫穿前、後端之複數端子槽；一屏蔽殼體，固設於該絕緣座體之外部，用以屏蔽電磁波信號及提供大面積之一接地區；一端子座，與該絕緣座體做一連接，該端子座中設有複數端子孔及複數彈臂孔，該些彈臂孔與部分端子孔相互連通，而該些端子孔對應提供複數導電端子之一焊接部做一插置固定，該些導電端子由該焊接部延伸之一固定部插置固定於該絕緣座體之該些端子槽中，且該導電端子之該固定部延伸一對接部外露於該絕緣座體之該對接口，該絕緣座體於二側各設有一固定部，於該二固定部相對內側設有一固定槽及一剖溝，且該端子座二側各設有一固定肋，該端子座之該二固定肋用以滑入該二固定槽底端中做一定位，以形成該端子座與該絕緣座體之固定結構；以及一接地彈片，具有複數彈臂及設於二端之抵持片，該二抵持片係與該絕緣座體做一固定且接觸該屏蔽殼體做一電性連接，而該些彈臂插置固定於該端子座之該些彈臂孔，且該些彈臂與部分導電端子做一電性連接且將部分導電端子之接地信號經由該二抵持部傳導至該屏蔽殼體，並由該屏蔽殼體傳導或消彌該接地信號。
2. 如申請專利範圍第1項所述之多點接地之電連接器，其中該接地彈片 之該二抵持片主體係由一外觀呈正、反『L型』片狀體所構成，該抵持片中具有一L型鏤空部，該『L型』抵持片具有細窄之一卡持部，經由該鏤空部二側之延伸至直條狀之一抵持部，該抵持部向外延伸之末端則構成一接觸部，該接觸部與該屏蔽殼體接觸以形成電性連接，以構成該抵持片結構。
3. 如申請專利範圍第1項所述之多點接地之電連接器，其中該絕緣座體之該二剖溝更係供接地彈片之二卡持部做一卡固，以形成該接地彈片與該絕緣座體之固定結構。
4. 如申請專利範圍第1項所述之多點接地之電連接器，其中該絕緣座體之二固定部的外緣更係供一導線套做一套置固定，該導線套一側設有一導線孔，該導線孔係供複數線芯穿置，而該些線芯係與該些導電端子做一電性連接。
5. 如申請專利範圍第4項所述之多點接地之電連接器，其中該些線芯與該些導電端子之間電性連接更係透過一電路板轉接，該電路板之二表面設置有複數接點，並使該些線芯與該些導電端子皆焊接於該電路板之該些接點，藉由該些接點之接線佈局以形成電性連接。
6. 如申請專利範圍第4項所述之多點接地之電連接器，其中該些線芯與該些導電端子之間電性連接更係透過一導線架轉接，該導線架之上、下側設置有複數線槽以供該些線芯做一固定，而導線架前方設有一凹槽與一凹溝，且固定該些導電端子之端子座更係對應設有一凸柱與一凸板，將該凸柱穿置於該凹槽做一固定，且該凸板穿置該凹溝做一固定，以形成該導線架與該端子座之固定結構，再將該些導電端子與該 線芯加以焊接以形成電性連接。
7. 如申請專利範圍第1項所述之多點接地之電連接器，其中該導電端子共有十九支，且該十九支導電端子於端子座中係呈上排與下排左右錯位排列，並於上排十支導電端子之腳位定義由右至左依序為第一支TMDS Data2+腳位、第三支TMDS Data2-腳位、第五支TMDS Data1 Shield腳位、第七支TMDS Data0+腳位、第九支TMDS Data0-腳位、第十一支TMDS Clock Shield腳位、第十三支CEC腳位、第十五支SCL腳位、第十七支DDC/CEC Ground腳位及第十九支Hot Plug Detect腳位，且下排九支導電端子之腳位定義由右至左依序為第二支TMDS Data2 Shield腳位、第四支TMDS Data1+腳位、第六支TMDS Data1-腳位、第八支TMDS Data0 Shield腳位、第十支TMDS Clock+腳位、第十二支TMDS Clock-腳位、第十四支Reserved(N.C.on device)腳位、第十六支SDA腳位及第十八支+5V Power腳位。
8. 如申請專利範圍第7項所述之多點接地之電連接器，其中該端子座之該些彈臂孔與部分端子孔相互連通，該部分端子孔所對應該些導電端子腳位係為第二、五、八、十一、十七支腳位，且該第二、五、八、十一、十七支腳位之導電端子皆為接地端子。
9. 如申請專利範圍第1項所述之多點接地之電連接器，其中該導電端子 之該對接部係呈一向內側彎折之結構，而該導電端子之該固定部至少包括一個以上的凸刺結構，且該導電端子之該焊接部外側表面設有格狀壓花結構。

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