TWM531072U - 卡連接器 - Google Patents

Description

卡連接器

本創作係提供一種卡連接器，尤指可供microSD、UHS-II microSD或UFS等多種不同型式記憶卡進行插拔作業，以供傳輸microSD記憶卡、UHS-II microSD或UFS記憶卡等電子訊號的卡連接器。

按，隨著電子、多媒體技術快速發展，使行動電話、MP3播放機、數位相機等消費性電子產品，也逐年以倍數大幅的成長，已成為新時代潮流中所不可或缺的產品，且因電子產品使用率居高不下，相對地，即要求具備多功能介面整合、附加更多服務，如聽音樂、照相、接收發電子郵件等可提供使用者同時擁有一機多用途功能。

再者，電子產品為了進行資料上的儲存與檔案管理，一般都會使用記憶卡，來進行單一、獨立或暫時性的資料儲存，並藉由記憶卡插接於卡連接器內部來實現與電子產品間之溝通與處理，且記憶卡自問世以來即廣受消費者的青睞，並成為一種不可或缺的使用工具，以使記憶卡的需求大幅地增加。

然而，一般使用者使用的記憶卡型式可略分為安全數位卡(Secure Digital Card，SD卡)、壓縮快閃卡( Compact Flash Card，CF卡)、記憶體堆疊卡(Memory Stick Card，MS卡)、多媒體卡(Multi-Media Card，MMC卡)、智慧媒體卡(Smart Media Card，SM卡)、極限數位影像記憶卡(Extreme Digital Picture Card，XD卡)，以及由上述之記憶卡為基礎改進設計而產生的系列記憶卡，其中SD記憶卡在長期的改良下也產生有microSD卡及超高速二代(Ultra High Speed-II，UHS-II)介面標準之microSD卡，以供電腦、行動電話、數位相機或隨身碟等電子產品來進行資料上的儲存。

另外，隨著電子科技日新月異，其軟體程式不斷地推陳出新，且功能、美觀或細緻度等亦不斷地精進，導致資料容量便越來越大，但是SD記憶卡的傳輸速度卻依然受到限制，所以廠商為了因應時代的進步便對舊有的記憶卡進行研發，以推出了通用快閃記憶卡(Universal Flash Storage，UFS卡)，其UFS記憶卡具有低功耗，能高速傳輸、耗電量少等特性，即可藉由UFS記憶卡來提升資料傳輸速度以符合消費者使用上的需求。

但是，為了因應消費者先前已經購買microSD記憶卡或UHS-II microSD記憶卡，所以電子產品上需同時設有供microSD記憶卡、UHS-II microSD記憶卡及UFS記憶卡插拔的三卡連接器，然而，隨著各式電子產品的體積都朝向輕、薄、短、小的模式設計，如一般常用之智慧型手機、平板電腦、桌上型 電腦或筆記型電腦等，則在電子產品可以利用的有限體積尺寸之空間中，若為配合各種型式的傳輸介面安裝，以方便進行電子訊號傳輸，則必須在電路板上分別裝設符合各式電子卡(如microSD記憶卡或UHS-II microSD記憶卡及UFS記憶卡)插設之卡連接器，以及供各式公頭電連接器插設之母座電連接器，然如此將造成各式卡連接器、電連接器分別佔用電子產品內部之電路板的電路佈局空間，亦佔用機體的周邊空間位置，造成電子產品的電路佈局及機體的空間不敷使用。

是以，要如何設法解決上述習用之缺失與不便，即為相關業者所亟欲研究改善之方向所在。

故，創作人有鑑於上述缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種卡連接器的新型專利者。

本創作之主要目的乃在於該絕緣座體內部為設有插接空間，且絕緣座體上裝設有符合microSD、UHS-II microSD或UFS規格之端子組，其端子組包括複數端子、複數導電端子及接地片，其中該複數端子一側分別彎折有伸入至插接空間內之對接部，而另側分別設有穿出於絕緣座體後側並與預設電路板所對應的複數金屬接點形成電性連接之焊接部，其複數端子依序具有第一訊號端子、第二訊號端子、偵測端子、第三訊號端子、電源端子、第四訊號端子、第五訊號端子、第六訊號端子，而複數導電端子為設置於複數端子前方一距離處，並於一側分別設有穿出於絕緣座體前側並與預設電路板所對應的複數導電接點形 成電性連接之焊接側，而另側設有伸入至插接空間內之對接側，其複數導電端子依序具有第一接地導電端子、第一訊號導電端子、第二訊號導電端子、第二接地導電端子、第三訊號導電端子、第四訊號導電端子、第三接地導電端子、第五訊號導電端子、電源導電端子、第四接地導電端子，而該接地片位於複數端子及複數導電端子相對二外側分別設有縱向桿體，並於至少一個縱向桿體一端延伸有位於端子外側且穿出於絕緣座體後側之焊接端，以供電性連接於預設電路板所對應的複數接地接點，而其中一縱向桿體或者二縱向桿體內壁面設有連接於第一接地導電端子或/及第四接地導電端子上之連接部，再於二縱向桿體間設有位於複數端子及複數導電端子間之橫向桿體，當第一接地導電端子或第四接地導電端子透過連接部連接於縱向桿體內壁面處時，便可形成共同接地迴路，而不需電性連接於電路板上，即可再於絕緣座體外部罩覆有屏蔽殼體，以完成組構出卡連接器，且因端子組符合有符合microSD、UHS-II microSD或UFS規格，即可供microSD記憶卡、UHS-II記憶卡或UFS記憶卡進行插接，進而使單一卡連接器具有多種應用型式的多用途功能，以及減少佔用電路板上的空間之效果，藉此達到適用性廣泛、增加產品競爭力之目的。

本創作之次要目的乃在於該端子組的複數導電端子所具之第一接地導電端子與第四接地導電端子其中一個或者二個可透過接地片之連接部來連接於縱向桿體，以形成共同接地迴路，便可透過至少一個縱向桿體一端之焊接端來與電路板形成電性連接，即可簡化電路板的電路佈局，以方便使用者進行焊接作業，藉此達到增加作業速度、降低整體作業成 本之目的。

本創作之另一目的乃在於該端子組的接地片所具之二縱向桿體為位於複數端子及複數導電端子相對外側，且二縱向桿體間設有位於複數端子及複數導電端子間之橫向桿體，當傳輸高頻訊號時，便可藉由接地片來將複數端子及複數導電端子相互間所形成之電磁波干擾及串音干擾感應吸收，再以接地片導引傳輸至電路板上來進行接地釋放，以有效抑制高頻訊號傳輸時所產生之電磁波及串音干擾等，進而達到使整體訊號傳輸的品質更為穩定且可靠之目的。

1‧‧‧絕緣座體

10‧‧‧插接空間

101‧‧‧第一鏤空孔

102‧‧‧第二鏤空孔

103‧‧‧開口

11‧‧‧扣合部

111‧‧‧扣塊

2‧‧‧端子組

21‧‧‧端子

2101‧‧‧第一訊號端子

2102‧‧‧第二訊號端子

2103‧‧‧偵測端子

2104‧‧‧第三訊號端子

2105‧‧‧電源端子

2106‧‧‧第四訊號端子

2107‧‧‧第五訊號端子

2108‧‧‧第六訊號端子

211‧‧‧對接部

212‧‧‧焊接部

22‧‧‧導電端子

2201‧‧‧第一接地導電端子

2202‧‧‧第一訊號導電端子

2203‧‧‧第二訊號導電端子

2204‧‧‧第二接地導電端子

2205‧‧‧第三訊號導電端子

2206‧‧‧第四訊號導電端子

2207‧‧‧第三接地導電端子

2208‧‧‧第五訊號導電端子

2209‧‧‧電源導電端子

2210‧‧‧第四接地導電端子

221‧‧‧焊接側

222‧‧‧對接側

23‧‧‧接地片

231‧‧‧縱向桿體

2311‧‧‧焊接端

2312‧‧‧連接部

232‧‧‧橫向桿體

2321‧‧‧延伸端子

3‧‧‧屏蔽殼體

31‧‧‧結合部

311‧‧‧扣孔

32‧‧‧定位接腳

4‧‧‧電路板

41‧‧‧金屬接點

42‧‧‧導電接點

43‧‧‧接地接點

44‧‧‧固定接點

5‧‧‧SD記憶卡

51‧‧‧第一接點

6‧‧‧UFS記憶卡

61‧‧‧第二接點

第一圖 係為本創作之立體外觀圖。

第二圖 係為本創作之立體分解圖。

第三圖 係為本創作端子組之立體外觀圖。

第四圖 係為本創作另一實施例端子組之立體外觀圖。

第五圖 係為本創作裝設於電路板之側視剖面圖。

第六圖 係為本創作裝設於電路板之俯視圖。

第七圖 係為本創作microSD記憶卡插入前之立體外觀圖。

第八圖 係為本創作microSD記憶卡插入前之側視剖面圖。

第九圖 係為本創作microSD記憶卡插入後之側視剖面圖。

第十圖 係為本創作UFS記憶卡插入前之立體外觀圖。

第十一圖 係為本創作UFS記憶卡插入前之側視剖面圖。

第十二圖 係為本創作UFS記憶卡插入後之側視剖面圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四圖所示，係為本創作之立體外觀圖、立體分解圖、端子組之立體外觀圖及另一實施例端子組之立體外觀圖，由圖中可清楚看出，本創作係包括絕緣座體1、端子組2及屏蔽殼體3，其中：該絕緣座體1內部為設有插接空間10，並於插接空間10底部貫設有第一鏤空孔101，以及位於第一鏤空孔101前方一距離處之第二鏤空孔102，再於絕緣座體1周圍處設有複數具扣塊111之扣合部11。

該端子組2係利用塑料鑲嵌射出方式(Insert Molding)與絕緣座體1一體成型，為包括複數端子21、複數導電端子22及接地片23，其中該複數端子21一側分別反折有彈性隆起彎曲狀且穿出第一鏤空孔101並伸至插接空間10內之對接部211，且複數端子21另側則分別設有穿出於絕緣座體1後側之焊接部212，而複數端子21包括八根端子，由左至右依序為第一訊號端子2101(DATA1)、第二訊號端子2102(DATA0)、偵測端子2103(CD/GND)、第三訊號端子2104(Clock，CLK)、電源端子2105(VDD/VCC)、第四訊號端子2106(Command，CMD)、第五訊號端子2107(DATA3)、第 六訊號端子2108(DATA2)，而複數端子21前方一距離處設有複數導電端子22，其複數導電端子22一側分別設有穿出於絕緣座體1前側之焊接側221，再於另側設有彈性隆起彎曲狀且穿出第二鏤空孔102並伸至插接空間10內之對接側222，而複數導電端子22包括十根端子，由左至右依序為第一接地導電端子2201〔VSS(GND)〕、第一訊號導電端子2202(DIN＿C)、第二訊號導電端子2203(DIN＿T)、第二接地導電端子2204(VSS)、第三訊號導電端子2205(DOUT＿C)、第四訊號導電端子2206(DOUT＿T)、第三接地導電端子2207(VSS)、第五訊號導電端子2208(REF＿CLK)、電源導電端子2209(VCC)、第四接地導電端子2210〔VSS(GND)〕，而該接地片23為呈H形，且位於複數端子21及複數導電端子22左、右側分別設有縱向桿體231，並於至少一個縱向桿體231一端延伸有位於端子21外側且穿出於絕緣座體1後側之焊接端2311，而其中一縱向桿體231內壁面設有連接於第一接地導電端子2201或第四接地導電端子2210上之連接部2312，亦或者二縱向桿體231內壁面分別設有連接於第一接地導電端子2201及第四接地導電端子2210上之連接部2312(如第四圖)，即可再於二縱向桿體231間連設有位於複數端子21及複數導電端子22間之橫向桿體232，且橫向桿體232延伸有位於偵測端子2103一側處之延伸端子2321。

該屏蔽殼體3為罩覆在絕緣座體1外部，並於屏蔽殼體3外側設有複數具扣孔311之結合部31，以供複數扣合部11之扣塊1 11扣入，再於屏蔽殼體3外側設有複數定位接腳32。

上述橫向桿體232較佳實施為延伸有一延伸端子2321至複數端子21之偵測端子2103一側處，但於實際應用時，亦可將偵測端子2103改設置於複數端子21外側處，以使橫向桿體232省略使用延伸端子2321的結構設計，其因偵測端子2103僅需一側處設有接地用端子即可，而不一定需設置有延伸端子2321，故舉凡簡易修飾及等效結構變化，均應同理包括於本創作之專利範圍內，合予陳明。

再者，上述端子組2之複數端子21為符合microSD(micro Secure Digital)規格標準；且該複數導電端子22配合偵測端子2103及電源端子2105為符合UFS(Universal Flash Storage)規格標準；而該複數端子21之第一訊號端子2101、第二訊號端子2102、偵測端子2103及電源端子2105配合複數導電端子22之第一接地導電端子2201、第一訊號導電端子2202、第二訊號導電端子2203、第二接地導電端子2204、第三訊號導電端子2205、第四訊號導電端子2206、第三接地導電端子2207、電源導電端子2209及第四接地導電端子2210為符合UHS-II microSD(Ultra High Speed-II micro Secure Digital)規格標準。

請參閱第五、六圖所示，係為本創作裝設於電路板之側視剖面圖及裝設於電路板之俯視圖，由圖中可清楚看出，本創作之卡連接器為可應用於個人電腦、筆記型電腦、讀卡機或其它電子裝置內部之電路板 4上，其中該電路板4一側為設有對應於複數端子21的焊接部212位置處之複數金屬接點41，並於另側設有對應於複數導電端子22之焊接側221位置處之複數導電接點42，而複數金屬接點41至少一外側設有對應於接地片23的縱向桿體231一側之焊接端2311位置處之接地接點43，再於複數導電接點42及接地接點43外側設有對應於屏蔽殼體3之複數定位接腳32位置處之複數固定接點44，當本創作之卡連接器欲組裝於電子裝置內部之電路板4上時，係先將卡連接器放置於電路板4上方處，再將端子組2的複數端子21一側之焊接部212、複數導電端子22之焊接側221與縱向桿體231一側之焊接端2311分別定位於電路板4上所對應之複數金屬接點41、複數導電接點42及接地接點43處，即可利用焊接的方式予以焊固形成電性連接，便可再將屏蔽殼體3之複數定位接腳32利用焊固的方式固定於電路板4之複數固定接點44上，以使本創作之卡連接器穩固結合於電路板4上。

上述複數導電端子22之第一接地導電端子2201及第四接地導電端子2210較佳實施皆與接地片23形成共同接地迴路，而接地片23再透過一個縱向桿體231之焊接端2311來焊設於電路板4之接地接點43上，其電路板4便可省略使用二個導電接點42，以簡化電路板4的電路佈局，進而方便供使用者進行焊接的作業。

再者，上述第一接地導電端子2201或第四接地導電端子2210若透過連接部2312連接於縱向桿體231內壁面處時，其較佳可省略使用焊接側221，但於實際應用時，亦可保留焊接側221，而省略使用電路板4對應於第一接地導電端子2201或第四接地導電 端子2210處之導電接點42，故僅需避免第一接地導電端子2201或第四接地導電端子2210電性連接於電路板4即可，舉凡可達成前述效果之結構皆應受本創作所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包括於本創作之專利範圍內，合予陳明。

然而，上述端子組2的複數端子21一側之焊接部212、複數導電端子22之焊接側221與接地片23的縱向桿體231一側之焊接端2311較佳實施為透過表面黏著技術(SMT)與電路板4之複數金屬接點41、複數導電接點42及至少一個接地接點43進行連接，但於實際應用時，亦可利用穿孔(Through Hole)、插設等焊接方式來與電路板4進行連接，故舉凡可達成前述效果之結構、裝置皆應受本創作所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包括於本創作之專利範圍內，合予陳明。

請參閱第七、八、九、十、十一、十二圖所示，係為本創作microSD記憶卡插入前之立體外觀圖、microSD記憶卡插入前之側視剖面圖、microSD記憶卡插入後之側視剖面圖、UFS記憶卡插入前之立體外觀圖、UFS記憶卡插入前之側視剖面圖及UFS記憶卡插入後之側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本創作可供規格為microSD、UHS-II microSD或UFS規格等記憶卡進行插接作業，以供傳輸電子訊號，當本創作供microSD記憶卡5使用時(如第七、八、九圖)，係先將microSD記憶卡5由絕緣座體1前方開口103處插入，使microSD記憶卡5伸入至插接空間10內，而在microSD記憶卡5推入的過程中，便會推頂於複數端子2 1之對接部211及複數導電端子22之對接側222，使其向下呈一彈性變形，且待microSD記憶卡5完全推入至絕緣座體1之插接空間10內呈一定位後，其複數端子21之八個對接部211便會接觸於microSD記憶卡5上所對應之八個第一接點51以形成電性連接，藉此完成microSD記憶卡5插入於本創作卡連接器之作業，以供傳輸microSD記憶卡5的電子訊號。

而當本創作供UFS記憶卡6使用時(如第十、十一、十二圖)，係先將UFS記憶卡6由絕緣座體1前方開口103處插入，使UFS記憶卡6伸入至插接空間10內，而在UFS記憶卡6推入的過程中，便會推頂於複數端子21之對接部211及複數導電端子22之對接側222，使其向下呈一彈性變形，且待UFS記憶卡6完全推入至絕緣座體1之插接空間10內呈一定位後，其複數端子21之偵測端子2103及電源端子2105與複數導電端子22之十個對接側222便會接觸於UFS記憶卡6上所對應之十二個第二接點61以形成電性連接，藉此完成UFS記憶卡6插入於本創作卡連接器之作業，以供傳輸UFS記憶卡6的電子訊號。

本創作之卡連接器為可供microSD記憶卡5、UFS記憶卡6或UHS-II microSD記憶卡等來進行電性插接之作業，以形成多種型式結合應用之卡連接器構造，進而達到單一卡連接器具有多種應用型式的多用途功能之目的，並可避免各種規格之卡連接器分開設置所佔用的空間位置，亦具有符合電子產品輕、薄、短、小之設計理念，且供卡連接器具有適用性廣泛、降低使用時條件限制的約束之功能等 優越條件，藉此達到提升產品競爭力之效果。

再者，由於本創作端子組2之複數導電端子22的端子數目為多於複數端子21端子數目，其端子組2的複數導電端子22所具之第一接地導電端子2201與第四接地導電端子2210其中一個或者二個可透過接地片23之連接部2312來連接於縱向桿體231，以形成共同接地迴路，藉此使第一接地導電端子2201與第四接地導電端子2210其中一個或者二個不需與電路板4形成電性連接，改由至少一個縱向桿體231一端之焊接端2311來與電路板4形成電性連接，即可簡化電路板4的電路佈局設計，以方便使用者進行焊接作業，進而增加佈局、組裝上的便利性，達到增加作業速度、降低整體作業成本之效果。

然而，本創作端子組2之接地片23為具有二縱向桿體231，其二縱向桿體231為位於複數端子21及複數導電端子22相對外側，且二縱向桿體231間設有位於複數端子21及複數導電端子22間之橫向桿體232，當端子組2傳輸高頻訊號時，其複數端子21與複數導電端子22相互間所形成之電磁波干擾(EMI)及串音干擾可由接地片23感應吸收，並由接地片23導引傳輸至電路板4上形成共同接地之迴路來進行接地釋放，便可有效抑制高頻訊號傳輸時所產生之電磁波及串音干擾等，進而使整體訊號傳輸的品質達到更為穩定且可靠之效果。

是以，以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此侷限本創作之專利範圍，本創作為主要針對絕緣座體1上裝設有端子組2，其端子組2具有複數端子21，以及複數端子21前方設之複數導電端子22，而複數端子21及複數導電端子22相對外側分別設有接地片23 之二縱向桿體231，且二縱向桿體231間設有位於複數端子21及複數導電端子22間之橫向桿體232，並於至少一個縱向桿體231延伸有位於複數端子21外側之焊接端2311，再於至少一個縱向桿體231設有連接於導電端子22以形成共同接地迴路之連接部2312，即可於絕緣座體1上罩覆有屏蔽殼體3，其因接地片23可透過縱向桿體231之連接部2312來與部份導電端子22形成共同接地迴路，所以部份導電端子22便不需與電路板4形成電性連接，以達到方便於電路板4上進行電路佈局及焊接作業之功效，且因端子組2可供多種不同型式之記憶卡(如microSD、UHS-II microSD或UFS等規格之記憶卡)進行插接，進而達到多用途功能，以及減少佔用電路板4上的空間之效果，故舉凡可達成前述效果之結構、裝置皆應受本創作所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包括於本創作之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本創作之卡連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之新型，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感公便。

1‧‧‧絕緣座體

10‧‧‧插接空間

101‧‧‧第一鏤空孔

102‧‧‧第二鏤空孔

103‧‧‧開口

11‧‧‧扣合部

111‧‧‧扣塊

2‧‧‧端子組

21‧‧‧端子

211‧‧‧對接部

212‧‧‧焊接部

22‧‧‧導電端子

221‧‧‧焊接側

222‧‧‧對接側

23‧‧‧接地片

231‧‧‧縱向桿體

2311‧‧‧焊接端

2312‧‧‧連接部

232‧‧‧橫向桿體

2321‧‧‧延伸端子

3‧‧‧屏蔽殼體

31‧‧‧結合部

311‧‧‧扣孔

32‧‧‧定位接腳

Claims (10)

1. 一種卡連接器，係包括絕緣座體、端子組及屏蔽殼體，其中：該絕緣座體內部為設有插接空間，並於絕緣座體周圍處設有複數扣合部；該端子組為符合microSD、UHS-II microSD或UFS規格且裝設於絕緣座體上，並包括複數端子、複數導電端子及接地片，其中該複數端子一側分別彎折有彈性隆起彎曲狀並伸至插接空間內之對接部，且複數端子另側則分別設有穿出於絕緣座體後側並與預設電路板所對應的複數金屬接點形成電性連接之焊接部，而複數端子為具有第一訊號端子、第二訊號端子、偵測端子、第三訊號端子、電源端子、第四訊號端子、第五訊號端子、第六訊號端子，而複數端子前方一距離處設有複數導電端子，其複數導電端子一側分別設有穿出於絕緣座體前側並與預設電路板所對應的複數導電接點形成電性連接之焊接側，再於另側設有彈性隆起彎曲狀且伸至插接空間內之對接側，其複數導電端子具有第一接地導電端子、第一訊號導電端子、第二訊號導電端子、第二接地導電端子、第三訊號導電端子、第四訊號導電端子、第三接地導電端子、第五訊號導電端子、電源導電端子、第四接地導電端子，而該接地片為位於複數端子及複數導電端子相對二外側分別設有縱向桿體，並於至少一個縱向桿體一端延伸有位於端子外側且穿出於絕緣座體後側來與預設電路板所對應的複數接地接點形成電性連接之焊接端，而其中一縱向桿體內壁面設有連接於第一接地導電端子或第四接地導電端子上之連接部，再於二縱向桿體間設 有位於複數端子及複數導電端子間之橫向桿體，當第一接地導電端子或第四接地導電端子透過連接部連接於縱向桿體內壁面處時，其第一接地導電端子或第四接地導電端子不需與預設電路板形成電性連接；及該屏蔽殼體為罩覆在絕緣座體外部，並於屏蔽殼體外側設有供結合於複數扣合部上之複數結合部，再於屏蔽殼體外側設有供固定於預設電路板複數固定接點上之複數定位接腳。
2. 如申請專利範圍第1項所述之卡連接器，其中該絕緣座體之插接空間底部貫設有供複數端子的對接部穿出之第一鏤空孔，且位於第一鏤空孔前方一距離處設有供複數導電端子的對接側穿出之第二鏤空孔。
3. 如申請專利範圍第1項所述之卡連接器，其中該絕緣座體之複數扣合部為具有複數扣塊，而該屏蔽殼體之複數結合部具有供扣塊扣入之扣孔。
4. 如申請專利範圍第1項所述之卡連接器，其中該端子組之複數端子為符合microSD規格；該端子組之複數導電端子配合偵測端子及電源端子為符合UFS規格；該端子組的複數端子之第一訊號端子、第二訊號端子、偵測端子及電源端子配合複數導電端子之第一接地導電端子、第一訊號導電端子、第二訊號導電端子、第二接地導電端子、第三訊號導電端子、第四訊號導電端子、第三接地導電端子、電源導電端子及第四接地導電端子為符合UHS-II microSD規格。
5. 如申請專利範圍第1項所述之卡連接器，其中該接地片之橫向桿體延 伸有位於偵測端子一側處之延伸端子。
6. 一種卡連接器，係包括絕緣座體、端子組及屏蔽殼體，其中：該絕緣座體內部為設有插接空間，並於絕緣座體周圍處設有複數扣合部；該端子組係裝設於絕緣座體上，並包括複數端子、複數導電端子及接地片，其中該複數端子一側分別彎折有彈性隆起彎曲狀並伸至插接空間內之對接部，且複數端子另側則分別設有穿出於絕緣座體後側並與預設電路板所對應的複數金屬接點形成電性連接之焊接部，而複數端子為具有第一訊號端子、第二訊號端子、偵測端子、第三訊號端子、電源端子、第四訊號端子、第五訊號端子、第六訊號端子，而複數端子前方一距離處設有複數導電端子，其複數導電端子一側分別設有穿出於絕緣座體前側並與預設電路板所對應的複數導電接點形成電性連接之焊接側，再於另側設有彈性隆起彎曲狀且伸至插接空間內之對接側，其複數導電端子具有第一接地導電端子、第一訊號導電端子、第二訊號導電端子、第二接地導電端子、第三訊號導電端子、第四訊號導電端子、第三接地導電端子、第五訊號導電端子、電源導電端子、第四接地導電端子，而該接地片為位於複數端子及複數導電端子相對二外側分別設有縱向桿體，並於至少一個縱向桿體一端延伸有位於端子外側且穿出於絕緣座體後側來與預設電路板所對應的複數接地接點形成電性連接之焊接端，而二縱向桿體內壁面分別設有連接於第一接地導電端子及第四接地導電端子上之連接部，再於二縱向桿體間設有位於複數端子及複數導電端子間之橫向桿體，當第一接地導電端子及 第四接地導電端子透過連接部連接於縱向桿體內壁面處時，其第一接地導電端子及第四接地導電端子不需與預設電路板形成電性連接；及該屏蔽殼體為罩覆在絕緣座體外部，並於屏蔽殼體外側設有供結合於複數扣合部上之複數結合部，再於屏蔽殼體外側設有供固定於預設電路板的複數固定接點上之複數定位接腳。
7. 如申請專利範圍第6項所述之卡連接器，其中該絕緣座體之插接空間底部貫設有供複數端子的對接部穿出之第一鏤空孔，且位於第一鏤空孔前方一距離處設有供複數導電端子的對接側穿出之第二鏤空孔。
8. 如申請專利範圍第6項所述之卡連接器，其中該絕緣座體之複數扣合部為具有複數扣塊，而該屏蔽殼體之複數結合部具有供扣塊扣入之扣孔。
9. 如申請專利範圍第6項所述之卡連接器，其中該端子組之複數端子為符合microSD規格；該端子組之複數導電端子配合偵測端子及電源端子為符合UFS規格；該端子組的複數端子之第一訊號端子、第二訊號端子、偵測端子及電源端子配合複數導電端子之第一接地導電端子、第一訊號導電端子、第二訊號導電端子、第二接地導電端子、第三訊號導電端子、第四訊號導電端子、第三接地導電端子、電源導電端子及第四接地導電端子為符合UHS-II microSD規格。
10. 如申請專利範圍第6項所述之卡連接器，其中該接地片之橫向桿體延伸有位於偵測端子一側處之延伸端子。