TWM538664U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本創作係提供一種電連接器，尤指絕緣座體內設有符合USB3.0規格之端子組，當絕緣座體之插接空間供現有符合USB3.0規格的預設晶片直接封裝基板插接時，可與端子組形成電性連接，藉使預設晶片直接封裝基板不需額外設置轉接介面，並降低整體之製造成本。

按，隨著電子產品的盛行，現今生活周遭隨處可見到電子裝置的蹤跡，然而隨著人們的生活越來越與電子產品無法分離，便有廠商研發出許多可供攜帶之電子產品，讓人們在生活中可以更加便利地使用電子產品，而電子產品中都設有連接器，藉此讓電子產品可進行充電或資料傳輸，其中尤其以通用序列匯流排(USB)連接器被使用的最為頻繁，如電腦、行動電話、數位相機、讀卡機或隨身碟等都會使用USB連接器。

再者，隨著軟體程式的推陳出新，且功能、美觀或細緻度等不斷地精進，其資料容量便越來越大，但是USB連接器的傳輸速度卻依然受到限制，所以廠商便對USB2.0規格的連接器進行研發，並推出了USB3.0新規格的連接器，藉此提升資料傳輸速度來符合消費者使用上的需求，然而，USB3.0的規格中是在USB2.0的端子之 外新增加了一排的端子，藉由增加可以傳輸資料的端子數量，來達到提昇傳輸速度的目的，且為了讓消費者先前已經購買具USB2.0連接器的電子裝置，仍然可以相容使用具USB3.0連接器的新電子裝置，所以USB3.0連接器的基本尺寸便需相同於USB2.0規格。

但是在原本的尺寸中增加了一排端子，便會讓可利用的空間更加縮小，且如隨身碟原本體積較為龐大，隨著消費者的需求不斷朝著輕薄短小的方向發展，廠商便需研發出相較於以前產品更加輕穎短小的新產品，所以便研發出了晶片直接封裝(Chip On Board；COB)技術，此技術係將裸晶片直接黏貼、封裝於印刷電路板或銅、鋁基板上，並結合有三項基本製程：晶片黏著、導線連接、應用封膠技術等可有效將IC製造過程中的封裝與測試步驟，直接轉移到電路板組裝階段，這種封裝技術其實是小型化的表面黏著技術，至於電氣傳導部分則是利用導線將晶片的接點打線到電路板或基板之接點上，形成電路連通，外部再應用封膠技術予以覆蓋，以製作出晶片直接封裝基板，來使連接器整體體積縮減。

再請參閱第八、九、十圖所示，係分別為習用之立體分解圖、使用狀態圖及使用時之側視剖面圖，現今利用晶片直接封裝技術製作出符合USB3.0規格之晶片直接封裝基板大多以此方式來與電子裝置上符合USB3.0規格之連接器進行電性連接的作業，其中該公頭連接器A係具有符合USB3.0規格之晶片直接封裝基板A1，並於晶片直接封裝基板A1設有複數接點A11，且複數接點A11上連接有轉接介面A2所具之焊接端子A21，再於外部裝設有金屬外殼A3，以組構出 符合USB3.0規格之公頭連接器A，即可供使用者插接於符合USB3.0規格母座連接器B之對接空間B1內形成電性接連接，以供讀取晶片直接封裝基板A1內部儲存的資料。

然而，上述公頭連接器A之晶片直接封裝基板A1表面欲增設轉接介面A2，其晶片直接封裝基板A1及轉接介面A2需透過高溫錫爐的作用，才可使轉接介面A2連接於晶片直接封裝基板A1上，其高溫的作用下容易使晶片直接封裝基板A1內部的晶片等電子零件損壞，以導致不良品的產生，再者，因晶片直接封裝基板A1欲傳輸電子訊號至母座連接器B時，需經由轉接介面A2轉送，以致於增加電子訊號傳輸之路徑，導致傳輸速率、效率變差，況且該晶片直接封裝基板A1本身即可使用，其因欲配合母座連接器B的規格才需加裝轉接介面A2，其轉接介面A2的打件費用，以及組裝上的成本便會使整體產品的製造成本高居不下。

是以，要如何設法解決上述習用之缺失與不便，即為相關業者所亟欲研究改善之方向所在。

故，創作人有鑑於上述缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種電連接器的新型專利者。

本創作之主要目的乃在於該電連接器為裝設於預設電路板上且可供符合USB3.0規格的預設晶片直接封裝基板進行插接作業，係包括絕緣座體及端子組，其中該絕緣座體內部為形成有一側具開口之插 接空間，以供預設晶片直接封裝基板進行插接作業，且該絕緣座體上裝設有符合USB3.0規格之端子組，而端子組包括符合USB2.0規格之複數端子及配合複數端子形成USB3.0規格之複數傳輸端子，其複數傳輸端子的長度為設計成預設電路板之複數金屬接點與預設晶片直接封裝基板之複數接點的距離，當預設晶片直接封裝基板定位於插接空間內時，其端子組與預設晶片直接封裝基板便會形成電性導通，且整體結構相較於習用之母座連接器較為簡易，且可減少使用屏蔽殼體，以使整體構件較少，藉此降低整體高度、厚度，進而減少材料、組裝上的成本，達到降低整體製造成本之目的。

本創作之次要目的乃在於預設晶片直接封裝基板不需額外增設轉接介面，以減少轉接介面製造上的成本，以及將轉接介面利用高溫錫爐連接於預設晶片直接封裝基板之複數金屬接點上的組裝成本，且因預設晶片直接封裝基板不須再藉由高溫錫爐來增設轉接介面，亦可避免預設晶片直接封裝基板內部的晶片、電子零件受到高溫而損壞，進而達到降低產品不良率之目的。

本創作之另一目的乃在於該端子組為包括符合USB2.0規格之複數端子及配合複數端子形成USB3.0規格之複數傳輸端子，其複數端子一側延伸有伸入於插接空間內且供預設晶片直接封裝基板之複數接點形成電性接觸之對接部，再於另側延伸有位於絕緣座體外部且供電性連接於預設電路板之複數金屬接點上之焊接部，而該複數傳輸端子一側延伸有伸入於插接空間內且與對接部呈共平面並供預設晶片直接封裝基板之複數接點形成電性接觸之對接側，而另側延伸有位於絕緣座體外部且 供電性連接於預設電路板之複數金屬接點上之焊接側，其中該複數傳輸端子的長度為設計成預設電路板之複數金屬接點與預設晶片直接封裝基板之複數接點的距離，所以當傳輸電子訊號時，其電子訊號便會以最短的距離來進行傳輸作業，即可降低端子組於傳輸電子訊號時產生之串音、雜訊干擾現象，以達到易於通過高頻測試之目的。

本創作之再一目的乃在於該絕緣座體之插接空間相對於開口二側壁為分別凹設有導軌，其導軌可用以輔助晶片直接封裝基板於絕緣座體之插接空間內進行插入或退出之作業，且該晶片直接封裝基板定位於插接空間內時，便可藉由二導軌來降低晶片直接封裝基板於插接空間內發生垂直、平行方向晃動的現象，以增加訊號間傳遞的穩定性，以及減少本創作電連接器與晶片直接封裝基板之間碰撞的發生，進而達到避免本創作電連接器或晶片直接封裝基板發生損壞之目的。

本創作之又一目的乃在於該端子組的設置為對應於預設晶片直接封裝基板來設計，所以不需重新設計預設晶片直接封裝基板，即可利用本創作來配合既有的預設晶片直接封裝基板來作使用，以達到增加使用上便利性之效果之目的。

1‧‧‧絕緣座體

10‧‧‧插接空間

101‧‧‧開口

11‧‧‧導軌

12‧‧‧剖槽

2‧‧‧端子組

21‧‧‧端子

211‧‧‧對接部

212‧‧‧焊接部

22‧‧‧傳輸端子

221‧‧‧對接側

222‧‧‧焊接側

23‧‧‧導電端子

231‧‧‧對接面

232‧‧‧焊接面

24‧‧‧接地端子

241‧‧‧基部

242‧‧‧接地片

243‧‧‧焊接腳

3‧‧‧電路板

31‧‧‧金屬接點

4‧‧‧晶片直接封裝基板

41‧‧‧接點

A‧‧‧公頭連接器

A1‧‧‧晶片直接封裝基板

A11‧‧‧接點

A2‧‧‧轉接介面

A21‧‧‧焊接端子

A3‧‧‧金屬外殼

B‧‧‧母座連接器

B1‧‧‧對接空間

第一圖 係為本創作較佳實施例之立體外觀圖。

第二圖 係為本創作較佳實施例之立體分解圖。

第三圖 係為本創作較佳實施例裝設於電路板後之側視剖面圖。

第四圖 係為本創作較佳實施例晶片直接封裝基板插入前之側視剖面圖。

第五圖 係為本創作較佳實施例晶片直接封裝基板插入後之側視剖面圖。

第六圖 係為本創作較佳實施例退出晶片直接封裝基板之使用狀態圖。

第七圖 係為本創作另一實施例之立體分解圖。

第八圖 係為習用之立體分解圖。

第九圖 係為習用之使用狀態圖。

第十圖 係為習用使用時之側視剖面圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二圖所示，係分別為本創作較佳實施例之立體外觀圖及立體分解圖，由圖中可清楚看出，本創作係包括絕緣座體1及端子組2，其中：該絕緣座體1內部為形成有一側具開口101之插接空間10，並於插接空間10相對於開口101二側壁分別凹設有導軌11，且插接空間10相對於開口101對側壁設有剖槽12。

該端子組2為符合通用序列匯流排(USB3.0)規格標準且利用塑料鑲嵌射出方式(Insert Molding)與絕緣座體1一體成型，其較佳實施例中為包括符合USB2.0規格之複數端子21及配合複數端子21形成USB3.0規格之複數傳輸端子22，並於複數端子21一側延伸有伸入於插接空間10內之對接部211，且另側延伸有伸出至絕緣座體1外部之焊接部212，又複數傳輸端子22 一側延伸有伸入於插接空間10內且與對接部211呈共平面之對接側221，而另側延伸有伸出至絕緣座體1外部之焊接側222。

上述端子組2之複數傳輸端子22的寬度較佳為大於複數端子21的寬度，即可供負載大電流，以易於通過高頻測試的檢測。

請搭配參閱第三、四、五、六圖所示，係分別為本創作較佳實施例裝設於電路板後之側視剖面圖、較佳實施例晶片直接封裝基板插入前之側視剖面圖、較佳實施例晶片直接封裝基板插入後之側視剖面圖及較佳實施例退出晶片直接封裝基板之使用狀態圖，由圖中可清楚看出，本創作之電連接器為可應用於個人電腦、筆記型電腦、讀卡機或其它電子裝置內部之電路板3上，其中該電路板3上設有複數金屬接點31，當本創作之電連接器欲組裝於電子裝置內部之電路板3上時，係先將電連接器放置於電路板3上方處，而端子組2的複數端子21一側之焊接部212與複數傳輸端子22之焊接側222則分別定位於電路板3上所對應之複數金屬接點31處，再利用焊接的方式予以焊固形成電性連接。

然而，上述端子組2的複數端子21一側之焊接部212與複數傳輸端子22之焊接側222較佳實施為透過表面黏著技術(SMT)與電路板3進行連結，但於實際應用時，亦可利用穿孔(Through Hole)、插設等焊接方式來與外部電路板3進行連結，故舉凡可達成前述效果之結構、裝置皆應受本創作所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包括於本創作之專利範圍內，合予陳明。

當本創作於使用時，係先將符合通用序列匯流排(USB3.0)規格標準之晶片直接封裝基板4(COB；Chip on Board)由絕緣座體1一側開口101處插入，其晶片直接封裝基板4二側受到絕緣座體1二側壁之導軌11限位，並持續朝後側推入，使晶片直接封裝基板4伸入至插接空間10內，而晶片直接封裝基板4推入的過程中，便會推頂於複數端子21之對接部211及複數傳輸端子22之對接側221，使其向下呈一彈性變形，且待晶片直接封裝基板4完全推入至絕緣座體1之插接空間10內定位後，其對接部211及對接側221便會接觸於晶片直接封裝基板4上之複數接點41以形成電性連接，藉此完成晶片直接封裝基板4插入於本創作電連接器之作業。

而若欲將晶片直接封裝基板4退出於絕緣座體1之插接空間10內，係可利用手或者手工具(如頂針、螺絲起子、一字起子等)於絕緣座體1後側將手或者手工具穿過絕緣座體1之剖槽12，以頂推於晶片直接封裝基板4後側表面，並施力將晶片直接封裝基板4朝開口101處的方向推移，且持續施力使晶片直接封裝基板4脫離出絕緣座體1之插接空間10內，即可完成將晶片直接封裝基板4取出之動作。

再者，本創作之較佳實施例中端子組2之複數傳輸端子22的長度為設計成等同於電路板3之複數金屬接點31與晶片直接封裝基板4之複數接點41的距離，所以當端子組2呈電性導通且用於傳輸電子訊號時，即可藉由此種結構設計來使電子訊號以最短的距離來進行傳輸作業，以降低端子組2於傳輸電子訊號時產生之串音、雜訊干擾現象，進而達到易於通過高頻測試之效果。

再請參閱第七圖所示，係為本創作另一實施例之立體分解圖，由圖中可清楚看出，本創作另一實施例之端子組2為符合USB3. 0規格且裝設於絕緣座體1上，係包括符合USB2.0規格之複數端子21、配合複數端子21形成USB3.0規格之複數導電端子23及位於外側之接地端子24，其複數端子21一側延伸有伸入於插接空間10內且供晶片直接封裝基板4之複數接點41形成電性接觸之對接部211，再於另側延伸有位於絕緣座體1外部且供電性連接於電路板3之複數金屬接點31上之焊接部212，而該複數導電端子23為穿設於複數端子21之間，並於一側延伸有伸入於插接空間10內並與對接部211呈共平面且供晶片直接封裝基板4之複數接點41形成電性接觸之對接面231，且另側延伸有伸出至絕緣座體1外部且供電性連接於電路板3之複數金屬接點31上之焊接面232，而該接地端子24具有位於複數端子21二外側之基部241，並於二基部241一側彎折連接有相距焊接部212、焊接面232外側一距離之接地片242，再於基部241另側延伸有位於對接部211外側且供電性連接於電路板3之複數金屬接點31上之焊接腳243，即可透過接地端子24達到遮蔽與隔離之效果，以提升電子訊號間傳輸的穩定性。

本創作之電連接器可直接供現有規格為USB3.0之晶片直接封裝基板4進行插接作業，其整體結構相較於習用之母座連接器較為簡易，且可減少使用屏蔽殼體之結構，以使整體構件較少，藉此降低整體高度、厚度及組裝作業的流程，進而減少材料、組裝上的成本，達到降低整體製造成本之效用，且該晶片直接封裝基板4不需如習用再額外增設將晶片直接封裝基板4轉接成供插接於外部USB型式母座連接器上之轉接介面，便可減少轉接介面製造上的成本，以及利用高溫錫爐將轉接介面 連接於晶片直接封裝基板4之複數接點41上的組裝成本，且該晶片直接封裝基板4不須再藉由高溫錫爐來增設轉接介面，即可避免晶片直接封裝基板4內部的晶片、電子零件受到高溫而損壞，以達到降低產品不良率之效果。

再者，本創作絕緣座體1二側之導軌11可用以輔助晶片直接封裝基板4於絕緣座體1之插接空間10內進行插入或退出之作業，且該晶片直接封裝基板4定位於插接空間10內時，其可透過二導軌11來降低晶片直接封裝基板4於插接空間10內發生垂直、平行方向晃動的現象，以增加訊號間傳遞的穩定性，以及減少本創作電連接器與晶片直接封裝基板4之間發生碰撞，進而達到降低本創作電連接器或晶片直接封裝基板4發生損壞之效果。

然而，本創作端子組2的複數端子21之對接部211及複數傳輸端子22之對接側221的設置或複數導電端子23之對接面231的設置為對應於晶片直接封裝基板4表面上之複數接點41位置處來設計，所以不需重新設計晶片直接封裝基板4，即可利用本創作來配合既有的晶片直接封裝基板4來作使用，以達到增加使用上便利性之效果。

是以，以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此侷限本創作之專利範圍，本創作為主要針對絕緣座體1內部所形成之插接空間10可供符合USB3.0規格的晶片直接封裝基板4進行插接、退出作業，且該絕緣座體1內裝設有符合USB3.0規格之端子組2，以供與晶片直接封裝基板4形成電性連接，其整體構件相較於習用之母座連接器較為少，可降低整體高度、厚度，藉此降低整體製造成本，故舉凡可達 成前述效果之結構、裝置皆應受本創作所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包括於本創作之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本創作之電連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之新型，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感公便。

1‧‧‧絕緣座體

10‧‧‧插接空間

101‧‧‧開口

11‧‧‧導軌

12‧‧‧剖槽

2‧‧‧端子組

21‧‧‧端子

211‧‧‧對接部

212‧‧‧焊接部

22‧‧‧傳輸端子

221‧‧‧對接側

222‧‧‧焊接側

Claims (8)

1. 一種電連接器，尤指供符合現有規格USB3.0、且未裝設轉接介面的基板進行插接之電連接器，電連接器為裝設於預設電路板上，係包括絕緣座體及端子組，其中：該絕緣座體內部為形成有一側具開口且供預設晶片直接封裝基板進行插接作業之插接空間；及該端子組為符合USB3.0規格且裝設於絕緣座體上，係包括符合USB2.0規格之複數端子及配合複數端子形成USB3.0規格之複數傳輸端子，其複數端子一側延伸有伸入於插接空間內且供預設晶片直接封裝基板之複數接點形成電性接觸之對接部，再於另側延伸有位於絕緣座體外部且供電性連接於預設電路板之複數金屬接點上之焊接部，又複數傳輸端子一側延伸有伸入於插接空間內且與對接部呈共平面並供預設晶片直接封裝基板之複數接點形成電性接觸之對接側，而另側延伸有位於絕緣座體外部且供電性連接於預設電路板之複數金屬接點上之焊接側。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該絕緣座體之插接空間相對於開口二側壁分別凹設有導軌。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該絕緣座體之插接空間相對於開口對側壁設有剖槽。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該端子組之複數傳輸端子的長度為等同於預設電路板之複數金屬接點至預設晶片直接封裝基板之複數接點的距離。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該端子組之複數傳輸端子的寬度為大於複數端子的寬度。
6. 一種電連接器，尤指供符合現有規格USB3.0、且未裝設轉接介面的基板進行插接之電連接器，電連接器為裝設於預設電路板上，係包括絕緣座體及端子組，其中：該絕緣座體內部為形成有一側具開口且供預設晶片直接封裝基板進行插接作業之插接空間；及該端子組為符合USB3.0規格且裝設於絕緣座體上，係包括符合USB2.0規格之複數端子、配合複數端子形成USB3.0規格之複數導電端子及位於外側之接地端子，其複數端子一側延伸有伸入於插接空間內且供預設晶片直接封裝基板之複數接點形成電性接觸之對接部，再於另側延伸有位於絕緣座體外部且供電性連接於預設電路板之複數金屬接點上之焊接部，而該複數導電端子為穿設於複數端子之間，並於一側延伸有伸入於插接空間內並與對接部呈共平面且供預設晶片直接封裝基板之複數接點形成電性接觸之對接面，且另側延伸有伸出至絕緣座體外部且供電性連接於預設電路板之複數金屬接點上之焊接面，而該接地端子具有位於複數端子二外側之基部，並於二基部一側彎折連接有相距焊接部、焊接面外側一距離之接地片，再於基部另側延伸有位於對接部外側且供電性連接於預設電路板之複數金屬接點上之焊接腳。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中該絕緣座體之插接空間相對於開口二側壁分別凹設有導軌。
8. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中該絕緣座體之插接空間相對於開口對側壁設有剖槽。