TWI717024B - 提高測試穩定性的測試系統 - Google Patents

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Abstract

一種提高測試穩定性的測試系統，連接針腳的一端固定於對應的針腳槽靠近插接端端部的底面，每一個連接針腳的另一端配置於對應的針腳槽內且連接針腳另一端的部分突出於插接端端部的頂面，以使插接端中連接針腳不會受到外力擠壓變形，藉此可以達成避免連接針腳受到外力擠壓產生變形而確保電性連接與測試穩定性的技術功效。

Description

提高測試穩定性的測試系統
一種測試系統，尤其是指一種透過轉接卡中連接針腳的配置改善進行測試以提高測試穩定性的測試系統。
請參考「第1圖」所示，「第1圖」繪示為習知透過轉接卡進行測試的待測試連接插槽的剖面圖。
待測試電路板10具有至少一待測試連接插槽11，前述的待測試連接插槽11是通用序列匯流排(Universal Serial Bus，USB)母端插槽。
待測試電路板10所具有的待測試連接插槽11可能會因為生產時所產生的生產公差、組裝公差…等，而使得待測試連接插槽11內電性連接部111形成偏移傾斜，在「第1圖」中待測試連接插槽11內電性連接部111所呈現的偏移傾斜以明顯的形式加以呈現與示意，待測試連接插槽11內電性連接部111形成偏移傾斜實際上並不會如同「第1圖」如此明顯。
請參考「第2A圖」以及「第2B圖」所示，「第2A圖」繪示為習知透過轉接卡進行測試的轉接卡的平面圖；「第2B圖」繪示為習知透過轉接卡進行測試的轉接卡的剖面圖。
轉接卡20的插接端21具有多個針腳槽211以及多個連接針腳212，每一個連接針腳212的一端固定於對應的針腳槽211遠離插接端21端部的頂面214，每一個連接針腳212的另一端配置於對應的針腳槽211上方，轉接卡20的插接端21是用以插接於待測試電路板10的待測試連接插槽11。
轉接卡20的轉接插槽22中的每一個腳位與插接端21中連接針腳212其中之一形成電性連接，值得注意的是，前述的插接端21中連接針腳212是呈現通用序列匯流排介面，轉接卡20的轉接插槽22亦是通用序列匯流排母端插槽。
請參考「第3A圖」以及「第3B圖」所示，「第3A圖」以及「第3B圖」繪示為習知透過轉接卡進行測試的待測試連接插槽與轉接卡插接過程圖。
「第3A圖」至「第3B圖」為插接端21中連接針腳212插接於待測試電路板10的待測試連接插槽11過程圖，在插接端21中連接針腳212插接於待測試電路板10的待測試連接插槽11中，待測試連接插槽11內電性連接部111在接觸到插接端21中連接針腳212，由於插接端21中連接針腳212的一端固定於對應的針腳槽211遠離插接端21端部的頂面214，在原先設計上，插接端21中連接針腳212在受到外力F時會向下使連接針腳212另一端的部分容置於插接端21的針腳槽211內，但在原先設計上，插接端21中連接針腳212在受到外力F時有可能會受到擠壓使連接針腳212另一端的不會容置於插接端21的針腳槽211內，而使插接端21中連接針腳212產生擠壓變形，這會導致連接針腳212無法進行電性連接，進一步造成無法進行測試。
綜上所述，可知先前技術中長期以來一直存在現有連接針腳容易受到外力擠壓產生變形而無法進行電性連接進而無法進行測試的問題，因此有必要提出改進的技術手段，來解決此一問題。
有鑒於先前技術存在現有連接針腳容易受到外力擠壓產生變形而無法進行電性連接進而無法進行測試的問題，本發明遂揭露一種提高測試穩定性的測試系統，其包含：待測試電路板、轉接卡以及測試裝置。
待測試電路板具有至少一待測試連接插槽。
轉接卡的插接端具有多個針腳槽以及多個連接針腳，每一個連接針腳的一端固定於對應的針腳槽靠近插接端端部的底面，每一個連接針腳的另一端配置於對應的針腳槽內且連接針腳另一端的部分突出於插接端端部的頂面，插接端插接於待測試連接插槽；及轉接卡的轉接插槽中的每一個腳位與插接端中連接針腳其中之一形成電性連接。
測試裝置插接於轉接插槽形成電性連接，藉以透過轉接卡對待測試電路板進行測試。
如上所述的提高測試穩定性的測試系統，其中待測試連接插槽為通用序列匯流排(Universal Serial Bus，USB)母端插槽。
如上所述的提高測試穩定性的測試系統，其中插接端的多個連接針腳為通用序列匯流排介面。
如上所述的提高測試穩定性的測試系統，其中轉接插槽為通用序列匯流排介面。
如上所述的提高測試穩定性的測試系統，其中測試裝置是透過通用序列匯流排介面的連接線插接於轉接插槽形成電性連接，藉以透過轉接卡對待測試電路板進行測試。
如上所述的提高測試穩定性的測試系統，其中轉接卡為多層電路板。
如上所述的提高測試穩定性的測試系統，其中轉接插槽中的每一個腳位與插接端中連接針腳其中之一是在轉接卡內層的電路板形成電性連接。
如上所述的提高測試穩定性的測試系統，其中轉接插槽中的每一個腳位與插接端中連接針腳其中之一是在轉接卡外層的電路板形成電性連接。
本發明所揭露的系統如上，與先前技術之間的差異在於連接針腳的一端固定於對應的針腳槽靠近插接端端部的底面，每一個連接針腳的另一端配置於對應的針腳槽內且連接針腳另一端的部分突出於插接端端部的頂面，以使插接端中連接針腳不會受到外力擠壓變形。
透過上述的技術手段，本發明可以達成避免連接針腳受到外力擠壓產生變形而確保電性連接與測試穩定性的技術功效。
10:待測試電路板
11:待測試連接插槽
111:電性連接部
20:轉接卡
21:插接端
211:針腳槽
212:連接針腳
213:底面
214:頂面
22:轉接插槽
30:測試裝置
F:外力
第1圖繪示為習知透過轉接卡進行測試的待測試連接插槽的剖面圖。
第2A圖繪示為習知透過轉接卡進行測試的轉接卡的平面圖。
第2B圖繪示為習知透過轉接卡進行測試的轉接卡的剖面圖。
第3A圖以及第3B圖繪示為習知透過轉接卡進行測試的待測試連接插槽與轉接卡插接過程圖。
第4圖繪示為本發明提高測試穩定性的系統架構圖。
第5圖繪示為本發明提高測試穩定性的待測試連接插槽的剖面圖。
第6A圖繪示為本發明提高測試穩定性的轉接卡的平面圖。
第6B圖繪示為本發明提高測試穩定性的轉接卡的剖面圖。
第7A圖以及第7B圖繪示為本發明提高測試穩定性的待測試連接插槽與轉接卡插接過程圖。
以下將配合圖式及實施例來詳細說明本發明的實施方式，藉此對本發明如何應用技術手段來解決技術問題並達成技術功效的實現過程能充分理解並據以實施。
以下首先要說明本發明所揭露的提高測試穩定性的測試系統，並請參考「第4圖」所示，「第4圖」繪示為本發明提高測試穩定性的系統架構圖。
本發明所揭露的提高測試穩定性的測試系統，其包含：待測試電路板10、轉接卡20以及測試裝置30。
待測試電路板10具有至少一待測試連接插槽11，前述的待測試連接插槽11可以是通用序列匯流排(Universal Serial Bus，USB)母端插槽，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。
請參考「第5圖」所示，「第5圖」繪示為本發明提高測試穩定性的待測試連接插槽的剖面圖。
待測試電路板10所具有的待測試連接插槽11可能會因為生產時所產生的生產公差、組裝公差…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇，而使得待測試連接插槽11內電性連接部111形成偏移傾斜，在「第5圖」中待測試連接插槽11內電性連接部111所呈現的偏移傾斜以明顯的形式加以呈現與示意，待測試連接插槽11內電性連接部111形成偏移傾斜實際上並不會如同「第5圖」如此明顯。
請參考「第6A圖」以及「第6B圖」所示，「第6A圖」繪示為本發明提高測試穩定性的轉接卡的平面圖；「第6B圖」繪示為本發明提高測試穩定性的轉接卡的剖面圖。
轉接卡20的插接端21具有多個針腳槽211以及多個連接針腳212，每一個連接針腳212的一端固定於對應的針腳槽211靠近插接端21端部的底面213，每一個連接針腳212的另一端配置於對應的針腳槽211內且連接針腳212另一端的部分突出於插接端21端部的頂面214，轉接卡20的插接端21是用以插接於待測試電路板10的待測試連接插槽11。
轉接卡20的轉接插槽22中的每一個腳位與插接端21中連接針腳212其中之一形成電性連接，值得注意的是，前述的插接端21中連接針腳212是呈現通用序列匯流排介面，轉接卡20的轉接插槽22亦是通用序列匯流排母端插槽，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。
請參考「第7A圖」以及「第7B圖」所示，「第7A圖」以及「第7B圖」繪示為本發明提高測試穩定性的待測試連接插槽與轉接卡插接過程圖。
「第7A圖」至「第7B圖」為插接端21中連接針腳212插接於待測試電路板10的待測試連接插槽11過程圖，在插接端21中連接針腳212插接於待 測試電路板10的待測試連接插槽11中，待測試連接插槽11內電性連接部111在接觸到插接端21中連接針腳212，由於插接端21中連接針腳212的一端固定於對應的針腳槽211靠近插接端21端部的底面213，插接端21中連接針腳212在受到外力F時會向下使連接針腳212另一端的部分容置於插接端21的針腳槽211內，藉此可以避免先前技術將插接端21中連接針腳212的一端固定於對應的針腳槽211遠離插接端21端部的頂面214容易造成連接針腳212受力擠壓而無法提供電性連接進而無法進行測試，並且插接端21中連接針腳212亦透過自身的彈性提供連接針腳212與待測試連接插槽11內電性連接部111中對應的腳位形成電性連接，在確保可進行測試的前提以提高測試穩定性。
值得注意的是，轉接卡20為多層電路板，即轉接卡20的轉接插槽22中的每一個腳位與轉接卡20的插接端21中連接針腳212其中之一是在轉接卡20內層的電路板形成電性連接，或是轉接卡20的轉接插槽22中的每一個腳位與轉接卡20的插接端21中連接針腳212其中之一是在轉接卡20外層的電路板形成電性連接。
請再次參考「第4圖」所示，轉接卡20的插接端21插接於待測試電路板10的待測試連接插槽11以形成電性連接，測試裝置30插接於轉接卡20的轉接插槽22以形成電性連接，藉此測試裝置30即可透過轉接卡20對待測試電路板10的待測試連接插槽11進行測試。
值得注意的是，測試裝置30可以直接透過通用序列匯流排的公端連接部插接於轉接卡20的轉接插槽22以形成電性連接，測試裝置30也可以透過通用序列匯流排連接線的公端連接部插接於轉接卡20的轉接插槽22以形成電性連接，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。
綜上所述，可知本發明與先前技術之間的差異在於連接針腳的一端固定於對應的針腳槽靠近插接端端部的底面，每一個連接針腳的另一端配置於對應的針腳槽內且連接針腳另一端的部分突出於插接端端部的頂面，以使插接端中連接針腳不會受到外力擠壓變形。
藉由此一技術手段可以來解決先前技術所存在現有連接針腳容易受到外力擠壓產生變形而無法進行電性連接進而無法進行測試的問題，進而達成避免連接針腳受到外力擠壓產生變形而確保電性連接與測試穩定性的技術功效。
雖然本發明所揭露的實施方式如上，惟所述的內容並非用以直接限定本發明的專利保護範圍。任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明所揭露的精神和範圍的前提下，可以在實施的形式上及細節上作些許的更動。本發明的專利保護範圍，仍須以所附的申請專利範圍所界定者為準。
10:待測試電路板
11:待測試連接插槽
20:轉接卡
22:轉接插槽
30:測試裝置

Claims (8)

  1. 一種提高測試穩定性的測試系統，其包含： 一待測試電路板，所述待測試電路板具有至少一待測試連接插槽； 一轉接卡，所述轉接卡更包含： 一插接端，所述插接端具有多個針腳槽以及多個連接針腳，每一個連接針腳的一端固定於對應的針腳槽靠近所述插接端端部的底面，每一個連接針腳的另一端配置於對應的針腳槽內且連接針腳另一端的部分突出於所述插接端端部的頂面，所述插接端插接於所述待測試連接插槽；及 一轉接插槽，所述轉接插槽中的每一個腳位與所述插接端中所述連接針腳其中之一形成電性連接；及 一測試裝置，所述測試裝置插接於所述轉接插槽形成電性連接，藉以透過所述轉接卡對所述待測試電路板進行測試。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的提高測試穩定性的測試系統，其中所述待測試連接插槽為通用序列匯流排（Universal  Serial  Bus， USB）母端插槽。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的提高測試穩定性的測試系統，其中所述插接端的多個連接針腳為通用序列匯流排介面。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的提高測試穩定性的測試系統，其中所述轉接插槽為通用序列匯流排介面。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的提高測試穩定性的測試系統，其中所述測試裝置是透過通用序列匯流排介面的連接線插接於所述轉接插槽形成電性連接，藉以透過所述轉接卡對所述待測試電路板進行測試。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的提高測試穩定性的測試系統，其中所述轉接卡為多層電路板。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的提高測試穩定性的測試系統，其中所述轉接插槽中的每一個腳位與所述插接端中所述連接針腳其中之一是在所述轉接卡內層的電路板形成電性連接。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的提高測試穩定性的測試系統，其中所述轉接插槽中的每一個腳位與所述插接端中所述連接針腳其中之一是在所述轉接卡外層的電路板形成電性連接。
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