CN203287931U - 外部增加7816-3协议接口的智能sd卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及的外部增加7816-3协议接口的智能SD卡,包括有SD控制器,SD控制器封装在标准智能SD卡的卡体内,在标准智能SD卡的上面前端设置有标准SD接口,标准SD接口经连接线路与SD控制器相连,还包括有智能卡芯片和7816协议接口,智能卡芯片设置在标准智能SD卡的卡体内,智能卡芯片与SD控制器相连,所述7816协议接口设置在标准智能SD卡的上面上,所述7816协议接口经连接线路与智能卡芯片相连接;通过本方案,扩大了智能SD卡的使用范围,在智能SD卡结合双界面卡套可以适用于接触式的和非接触式的IC卡POS机,扩大了用户群体,智能SD卡结合双界面卡套可以适用于绝大部分用户及部分非手机用户。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种智能SD卡,特别是涉及一种可满足移动通信和移动支付的外部增加7816-3协议接口的智能SD卡。
背景技术
随着3G时代的到来,移动支付技术在飞速发展,各种移动支付配件,特别是智能SD卡类产品开始涌现,SD卡是一种基于半导体存储技术的记忆设备,具有高记忆容量、快速数据传输率、极大的移动灵活性以及很好的安全性等特点,被广泛的运用于便携式装置上使用。
现有的一种智能SD卡是将智能卡芯片和存储功能集成在一起,它通过SWP协议和具有CLF和天线的手机进行通信,此种智能SD卡,要求手机必须具备CLF和天线,也无法通过外接设备,使用的7816-3IC读取设备实现接触式交易,更无法在手机电力不足时完成非接触式交易。
另一种的智能SD卡是将双界面智能卡芯片、存储功能、天线及SD控制器都放置在一张SD卡上,这样做可降低对手机的要求,但是对于金属外壳手机或者是其他手机结构屏蔽了非接触信号的时候,就无法完成读卡器环境下的非接触交易,同时也无法通过外接设备,使用的7816-3IC读取设备实现接触式交易。
以上所述,无论哪种智能SD卡都因形状异于标准金融智能卡片,而无法适配现有发行设备,同时因为智能SD卡内封装工艺受到体积的限制,导致即使在理想环境下,智能SD卡产品非接触性能劣于标准双界面智能卡片,而在各式各样的行业应用不断推出的情况下,智能SD卡产品必须性能稳定,操作方便,且能最大限度的兼容现有支付设施。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种外部增加7816-3协议接口的智能SD卡,通过本技术方案,无需购买新设备,解决了现有柜面设备应用SD卡的问题,扩大了智能SD卡的使用范围,在智能SD卡结合双界面卡套可以适用于接触式的和非接触式的IC卡POS机,扩大了用户群体,智能SD卡结合双界面卡套可以适用于绝大部分用户及部分非手机用户,从而弥补现有技术中存在的不足。
为了达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:一种外部增加7816-3协议接口的智能SD卡,包括有SD控制器,所述SD控制器封装在标准智能SD卡的卡体内,在标准智能SD卡的上面前端设置有标准SD接口,所述标准SD接口经连接线路与SD控制器相连,包括有智能卡芯片和7816协议接口,所述智能卡芯片设置在标准智能SD卡的卡体内,所述智能卡芯片与SD控制器相连,所述7816协议接口设置在标准智能SD卡的上面上,所述7816协议接口经连接线路与智能卡芯片相连接。
所述标准智能SD卡的卡体内封装有微天线芯片,所述微天线芯片与SD控制器相连接,所述标准智能SD卡的上面上设置有LA接口和LB接口,所述LA接口和LB接口分别经连接线路与智能卡芯片相连接。
所述7816协议接口由VCC接口、RST接口、CLK接口、IO接口和GND接口构成,所述7816协议接口均匀排列在标准智能SD卡的上面中部。
所述LA接口和LB接口分别设置在标准SD接口和7816协议接口之间的标准智能SD卡的上面两侧边缘处。
采用上述技术方案后的有益效果是。
1. 现有的智能SD卡因为无直接触点用于7816接口协议通讯,所以无法使用现有的接触式银行发卡系统进行批量生产,在智能SD卡外部增加7816接口后,经由转接器,即可使7816接口部分和现有银行发卡系统的IC触点的布局和功能一致,智能SD卡插入转接器后,整体呈现的长宽均与标准银行金融IC卡相同,且整体厚度不超过3mm,可以顺畅通过现有银行发卡系统,不会被齿轮卡住,且现有银行发卡系统可以通过原有读头接触式的将个人化数据传输给转接器后直接传给智能SD卡,不用经过协议转换,实现在现有发行设备上批量的卡片生产。
2.现有的智能SD卡因为无直接触点用于7816接口协议通讯,所以无法使用转接器应用于不含非接触读头只能接触式消费的POS机等支付设备,在智能SD卡外部增加7816接口后,经由转接器,即可使7816接口部分和现有银行发卡系统的IC触点的布局和功能一致,可将转接器的前端插入POS机等设备的IC卡插口,无需协议转换,即可完成接触式近场交易。
3.现有的智能SD卡因为无直接触点用于7816接口协议通讯,所以无法使用转接器应用于不含非接触读头的银行柜面设备,在智能SD卡外部增加7816接口后,经由转接器,即可使7816接口部分和现有银行发卡系统的IC触点的布局和功能一致,可将转接器的前端插入柜面设备的IC卡插口,无需协议转换,即可完成接触式近场交易。
4.在智能SD卡外部增加7816接口后智能SD卡结合转接器的近场接触式支付,数据直接从POS机等终端通过转接器传递给智能SD卡内的智能芯片模块,而不经过SD控制器,避免了SD控制器和普通IC卡工作电压不一致造成的元器件损坏。
5.在智能SD卡外部增加7816接口后,因保留了原有智能SD卡的触点结构和SD控制器到智能芯片的连接关系,仍然可以插入手机中通过手机应用实现线上交易。
6.在智能SD卡外部增加7816接口后,因保留了原有智能SD卡的触点结构仍然可以插入外接设备中作为移动存储介质使用。
本实用新型扩大了智能SD卡的使用范围,在智能SD卡结合双界面卡套可以适用于接触式的和非接触式的IC卡POS机,扩大了用户群体,智能SD卡结合双界面卡套可以适用于绝大部分用户及部分非手机用户。
附图说明
图1为本实用新型的外部结构示意图。
图2为本实用新型的电路原理图。
图中,1 SD控制器、2标准智能SD卡、3标准SD接口、4连接线路、5智能卡芯片、6 7816协议接口、7微天线芯片、8 LA接口、9 LB接口、10VCC接口、11 RST接口、12 CLK接口、13 IO接口、14 GND接口。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型中具体实施例作进一步详细说明。
如图1和图2所示,本实用新型涉及的外部增加7816-3协议接口的智能SD卡,包括有SD控制器1,所述SD控制器1封装在标准智能SD卡2的卡体内,在标准智能SD卡2的上面前端设置有标准SD接口3,所述标准SD接口3经连接线路4与SD控制器1相连,还包括有智能卡芯片5和7816协议接口6,所述智能卡芯片5设置在标准智能SD卡2的卡体内,所述智能卡芯片5与SD控制器1相连,所述7816协议接口6设置在标准智能SD卡2的上面上,所述7816协议接口6经连接线路4与智能卡芯片5相连接。
所述标准智能SD卡2的卡体内封装有微天线芯片7,所述微天线芯片7与SD控制器1相连接,所述标准智能SD卡2的上面上设置有LA 接口8和LB 接口9,所述LA接口8和LB接口9分别经连接线路4与智能卡芯片5相连接。
所述7816协议接口6由VCC接口10、RST接口11、CLK接口12、IO接口13和GND接口14构成,所述7816协议接口6中的VCC接口10、RST接口11、CLK接口12、IO接口13和GND接口14分别均匀排列在标准智能SD卡2的上面中部。
所述LA接口8和LB接口9分别设置在标准SD接口3和7816协议接口6之间的标准智能SD卡2的上面两侧边缘处。
本实用新型中保留了原有的DAT2,CD/DAT3,CMD,VCC,CLK,VSS,DAT0,DAT1这8个接口构成的标准SD卡接口。
以上所述,仅为本实用新型的较佳可行实施例而已,并非用以限定本实用新型的范围。
Claims (4)
1.一种外部增加7816-3协议接口的智能SD卡,包括有SD控制器,所述SD控制器封装在标准智能SD卡的卡体内,在标准智能SD卡的上面前端设置有标准SD接口,所述标准SD接口经连接线路与SD控制器相连,其特征在于,包括有智能卡芯片和7816协议接口,所述智能卡芯片设置在标准智能SD卡的卡体内,所述智能卡芯片与SD控制器相连,所述7816协议接口设置在标准智能SD卡的上面上,所述7816协议接口经连接线路与智能卡芯片相连接。
2.根据权利要求1所述的外部增加7816-3协议接口的智能SD卡,其特征在于,所述标准智能SD卡的卡体内封装有微天线芯片,所述微天线芯片与SD控制器相连接,所述标准智能SD卡的上面上设置有LA接口和LB接口,所述LA接口和LB接口分别经连接线路与智能卡芯片相连接。
3.根据权利要求1所述的外部增加7816-3协议接口的智能SD卡,其特征在于,所述7816协议接口由VCC接口、RST接口、CLK接口、IO接口和GND接口构成,所述7816协议接口均匀排列在标准智能SD卡的上面中部。
4.根据权利要求2所述的外部增加7816-3协议接口的智能SD卡,其特征在于,所述LA接口和LB接口分别设置在标准SD接口和7816协议接口之间的标准智能SD卡的上面两侧边缘处。
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