TWM482145U - 具智慧晶片的記憶卡 - Google Patents

Description

具智慧晶片的記憶卡

本創作係關於一種記憶卡，更特別的是關於一種具智慧晶片的記憶卡。

隨著行動通訊技術的發展，例如：3G(3rd-Generation)、WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)、LTE(Long Term Evolution)等行動通訊技術的開發，以及隨著無線通訊技術的發展，例如：近場無線傳輸(Near Field Communication, NFC)的技術，因而發展出一種行動支付機制(Mobile Payment)，讓使用者能便於支付來達到行動消費的目的，因而各種實現行動支付機制的行動支付裝置、支付媒體也因此被不斷地開發出來。

記憶卡(如安全數位卡，即SD卡)係為一種基於半導體存儲技術的記憶裝置，具有高記憶容量、資料傳輸快、體積小而便於攜帶及高安全性等特點，被廣泛的運用於可擕式電子裝置上使用。現有的一種智慧SD卡(Smart SD卡)是將智慧卡晶片和儲存功能結合在一起，行動通訊裝置可藉由SWP(Single Wire Protocol，單線連接協定)、CLF(Contactless Frontend，非接觸通訊模組)及天線進行與該智慧SD卡的通信，然而使用此種智慧SD卡，行動通訊裝置就必須具備CLF和天線，也無法通過外接設備(例如：7816-3IC讀取設備)來實現接觸式交易，更無法在行動通訊裝置電力不足時完成非接觸式交易。

另一種的智慧SD卡是將智慧卡晶片、儲存功能、天線及SD控制器都放置在一張SD卡上，這樣做可降低對行動通訊裝置的要求，但是對於金屬外殼手機或者是其他手機結構遮罩了非接觸訊號的時候，就無法完成非接觸交易，此外，這樣的設計也無法通過外接設備，例如：使用7816-3IC讀取設備，來實現接觸式交易。

再者，習知的智慧SD卡都因形狀異于標準金融智慧卡片，而無法適配現有的標準金融智慧卡片讀取設備，同時因為智慧SD卡受到體積的限制，導致即使在理想環境下，智慧SD卡產品的非接觸性能仍是較標準雙介面(適用於接觸式及非接觸式通訊)智慧卡片的性能要差的多。

本創作之一目的在於透過結合智慧晶片之記憶卡來實現更多的行動支付功能，以彌補現有技術的不足，進而達到多用途的目的。

本創作之另一目的在於使結合智慧晶片之記憶卡除本身具有非接觸式的通訊能力外更可適用於既有之接觸式及非接觸式智慧晶片讀卡設備。

為達上述目的及其他目的，本創作提出一種具智慧晶片的記憶卡，係包含一基板及設置於該基板上的一智慧晶片、一記憶卡控制器及一記憶卡標準連接端子組，其特徵在於：該基板上係設置有符合該智慧晶片之通訊協定的一智慧晶片連接端子組，其中，該智慧晶片連接端子組係連接該智慧晶片，該智慧晶片係連接該記憶卡控制器，該記憶卡標準連接端子組及該智慧晶片連接端子組係外露於該記憶卡。

於本創作之一實施例中，於該基板上更包含：一感應天線連接端子組，係連接該智慧晶片並供獨立於該記憶卡外部之感應天線連接；一內部感應天線模組；及一天線訊號處理模組，係連接該內部感應天線模組、該記憶卡控制器及該感應天線連接端子組，其中該天線訊號處理模組係具有一訊號處理單元及一切換單元，該訊號處理單元係處理該內部感應天線模組所接收之訊號，該切換單元係連接該感應天線連接端子組以將所處理之訊號輸出予該智慧晶片，該切換單元係用於在該感應天線連接端子組連接該外部之感應天線時斷開該訊號處理單元與該感應天線連接端子組間的連接通路。

於本創作之一實施例中，該記憶卡控制器係用於在該記憶卡標準連接端子組接收到外部輸入電壓時，控制該切換單元使其導通該訊號處理單元與該感應天線連接端子組間的連接通路。

於本創作之一實施例中，該訊號處理單元係包含一前級放大處理器，以放大該內部感應天線模組所接收之訊號。

於本創作之一實施例中，該感應天線連接端子組係外露於該記憶卡且位於該記憶卡標準連接端子組及該智慧晶片連接端子組之間。

於本創作之一實施例中，該智慧晶片連接端子組係由VCC端子、RST端子、CLK端子、IO端子及GND端子所組成。

藉此，採用本創作之技術特徵後的效果如下： 1. 習知的智慧SD卡因為無用於智慧晶片之通訊協定的直接觸點(智慧晶片連接端子組)，所以無法使用現有的接觸式讀取設備，如：銀行的ATM提款機，在本案之具智慧晶片之記憶卡的外部增加智慧晶片連接端子組(7816介面)後，即可直接經由轉接器(如外接卡套，以模擬成既有卡片的大小)插接現有的接觸式讀取設備，其係因本案之智慧晶片連接端子組係與現有銀行發卡系統之IC觸點的佈局和功能一致，智慧SD卡插入轉接器後，整體呈現的長寬均與標準銀行金融IC卡相同，且整體厚度不超過1mm，可以順利使用現有銀行發卡系統的接觸式讀取設備，不會被卡住，且現有銀行發卡系統的接觸式讀取設備可透過原有的讀取頭，將個人化資料傳輸給轉接器後直接傳給智慧SD卡，不用再經過其他協定的轉換，可實現在現有發行設備上之大量的卡片生產。 2.現有的智慧SD卡因為無直接觸點而無法直接使用7816介面的通訊協定，所以無法使用接觸式的刷卡機等支付設備，在智慧SD卡外部增加智慧晶片連接端子組(7816介面)後，經由轉接器，即可將轉接器的前端插刷卡機等設備的IC卡插口，無需其他協定的轉換，即可完成支付交易，例如應用於現今的金融卡信用卡。 3.在智慧SD卡外部增加智慧晶片連接端子組(7816介面)後，在智慧SD卡結合轉接器的接觸式支付過程中，資料直接從刷卡機等終端設備透過轉接器傳遞給智慧SD卡內的智慧晶片，而不須經過記憶卡控制器，避免了記憶卡控制器和普通IC卡工作電壓不一致造成的元件損壞，亦免除了在記憶卡上或轉接器上需額外設置電壓轉換模組的成本，以及避免了記憶卡或轉接器會因該電壓轉換模組的設置而造成厚度增加的可能。 4.在智慧SD卡外部增加智慧晶片連接端子組(7816介面)後，因保留了原有智慧SD卡的觸點結構及記憶卡控制器與智慧晶片的連接關係，智慧晶片裡的資料仍可透過記憶卡控制器而由該記憶卡標準連接端子組傳輸而出，故仍然可以插入手機中透過手機上的操作來實現線上交易。 5.在智慧SD卡外部增加智慧晶片連接端子組(7816介面)後，因保留了原有智慧SD卡的記憶卡標準連接端子組，故仍然可以插入既有之外接設備來作為行動儲存裝置用。

為充分瞭解本創作之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本創作做一詳細說明，說明如後：

首先請參閱第1圖，係為本創作一實施例中具智慧晶片之記憶卡的功能方塊示意圖。具智慧晶片的記憶卡為一基板100加上外殼體而成為一個記憶卡產品，該記憶卡產品的外型在厚度允許的情況下係可為各種類型的記憶卡，於本創作中係以Micro SD卡作為示例。於本創作之實施例中，該基板100上係包含：智慧晶片110、記憶卡控制器120、記憶卡標準連接端子組122及智慧晶片連接端子組112。該基板100上之該智慧晶片連接端子組112係為符合該智慧晶片110之通訊協定規範下所設置的連接端子，舉例來說，當具智慧晶片的記憶卡為SD卡時，該智慧晶片連接端子組112係由VCC端子112a、RST端子112b、CLK端子112c、IO端子112d及GND112e端子所組成。

如第1圖所示，該智慧晶片連接端子組112係連接該智慧晶片110，該智慧晶片110係連接該記憶卡控制器120。此外，於第1圖中雖無法顯示出來但，該記憶卡標準連接端子組122及該智慧晶片連接端子組112係外露於該記憶卡，使得該記憶卡標準連接端子組122可對記憶體模組130發揮原有存取功能，該智慧晶片連接端子組112則可供外接轉接卡將該等端子導接至原智慧晶片卡之智慧晶片所位處的位置(可參閱後續之第4圖)，另一方面，該智慧晶片連接端子組112亦可直接排列成智慧晶片之各接觸端子的位置，而可在接上轉接卡後無需再將該等端子導接而可直接被使用(可參閱後續之第3圖)。

接著請參閱第2圖，係為本創作另一實施例中具智慧晶片之記憶卡的功能方塊示意圖。於本實施例中，該基板100上係更包含：感應天線連接端子組140、內部感應天線模組150及天線訊號處理模組160。感應天線連接端子組140係連接該智慧晶片110並供獨立於該記憶卡外部之感應天線連接，亦即，該感應天線連接端子組140係供本創作之記憶卡在安裝至轉接卡上時可供轉接卡上之感應天線連接，進而使得轉接卡上之感應天線所接收之訊號可輸入至該智慧晶片110中。該天線訊號處理模組160則是連接該內部感應天線模組150、該記憶卡控制器120及該感應天線連接端子組112。

值得一提的是，該天線訊號處理模組160包含一訊號處理單元162及一切換單元164，用以處理及切換內部感應天線模組150感應的訊號及外部之感應天線所感應的訊號。

該訊號處理單元162係用於處理該內部感應天線模組150所接收之訊號，舉例來說，由於記憶卡上之內部感應天線模組150較小，該訊號處理單元162可包含一前級處理放大器，用以放大該內部感應天線模組150所接收之訊號。

該切換單元164係連接該感應天線連接端子組140以將經由該訊號處理單元162所處理之訊號輸出予該智慧晶片110。其中，該切換單元164係用於在該感應天線連接端子組140有連接至該外部之感應天線時，斷開該訊號處理單元162與該感應天線連接端子組140間的連接通路；另一方面來說，係用於在該感應天線連接端子組140未連接至該外部之感應天線時，導通該訊號處理單元162與該感應天線連接端子組140間的連接通路。

該切換單元164的控制係可使內部與外部之天線可被正確的使用，進而讓感應訊號順利地被智慧晶片110所接收。舉例來說，當本創作之記憶卡被插入電子裝置中而接收到外部電壓時，該外部電壓係透過該記憶卡標準連接端子組122而傳送至該記憶卡控制器120，該記憶卡控制器120及可設定來控制該切換單元164，使該切換單元164導通該訊號處理單元162與該感應天線連接端子組140間的連接通路，反之，當本創作之記憶卡未被插入電子裝置中(或被插入電子裝置中但電子裝置未施加外部電壓)時，因該記憶卡控制器120未接收到電壓訊號，故不會控制該切換單元164，進而維持該切換單元164的未受電壓控制時的狀態。

舉例來說，該切換單元164可使用受電壓時(即該記憶卡控制器120給予控制訊號)係可維持短路狀態的開關元件，使內部感應天線模組150的感應訊號可經由該訊號處理單元162處理後輸出予該智慧晶片110；而當該切換單元164未受電壓作用時，此開關元件係產生斷開狀態，進而使該智慧晶片110得以接收記憶卡外部之感應天線所感應的訊號。

接著請參閱第3圖，係為本創作一實施例中具智慧晶片之記憶卡安裝於轉接器上的示意圖。於此實施例中，轉接器200上係承載(例如採用嵌入或插接等方式)有具智慧晶片的記憶卡300，而透過前述之智慧晶片連接端子組112(本圖未示)即可與轉接器200上之智慧晶片端子220相連接，透過前述之感應天線連接端子組140則可與轉接器200上之外部感應天線模組210相連接，以完成小卡轉成大卡進而可作為一般晶片卡使用，亦即可相容既有之智慧卡(如：IC金融卡、悠遊卡等)的讀取設備。

接著請參閱第4圖，係為本創作一實施例中具智慧晶片之記憶卡的端子配置圖，該感應天線連接端子組140係外露於該記憶卡，且該智慧晶片連接端子組112係位於該感應天線連接端子組140之間。

綜合上述，透過本創作之記憶卡上的智慧晶片連接端子組即可供外接的轉接器將記憶卡轉接成大卡，無需額外使用新的設備來讀取，不但解決了現有SD卡的問題，擴大了智慧SD卡的使用範圍，從而彌補習知技術中存在的不足。此外，在本創作之配置下，具有智慧晶片的記憶卡可用於手機、平板電腦、電子手錶等可攜式或穿戴式的電子裝置，進而供使用者進行電子交易，達到多用途的目的。

本創作在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本創作，而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此，本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧基板
110‧‧‧智慧晶片
112‧‧‧智慧晶片連接端子組
112a‧‧‧VCC端子
112b‧‧‧RST端子
112c‧‧‧CLK端子
112d‧‧‧IO端子
112e‧‧‧GND
120‧‧‧記憶卡控制器
122‧‧‧記憶卡標準連接端子組
130‧‧‧記憶體模組
140‧‧‧感應天線連接端子組
150‧‧‧內部感應天線模組
160‧‧‧天線訊號處理模組
162‧‧‧訊號處理單元
164‧‧‧切換單元
200‧‧‧轉接器
210‧‧‧外部感應天線模組
220‧‧‧智慧晶片端子
300‧‧‧具智慧晶片之記憶卡

第1圖係為本創作一實施例中具智慧晶片之記憶卡的功能方塊示意圖。 第2圖係為本創作另一實施例中具智慧晶片之記憶卡的功能方塊示意圖。 第3圖係為本創作一實施例中具智慧晶片之記憶卡安裝於轉接器上的示意圖。 第4圖係為本創作一實施例中具智慧晶片之記憶卡的端子配置圖。

100‧‧‧基板

110‧‧‧智慧晶片

112‧‧‧智慧晶片連接端子組

112a‧‧‧VCC端子

112b‧‧‧RST端子

112c‧‧‧CLK端子

112d‧‧‧IO端子

112e‧‧‧GND

120‧‧‧記憶卡控制器

122‧‧‧記憶卡標準連接端子組

130‧‧‧記憶體模組

Claims (6)

1. 一種具智慧晶片的記憶卡，係包含一基板及設置於該基板上的一智慧晶片、一記憶卡控制器及一記憶卡標準連接端子組，其特徵在於：該基板上係設置有符合該智慧晶片之通訊協定的一智慧晶片連接端子組，其中，該智慧晶片連接端子組係連接該智慧晶片，該智慧晶片係連接該記憶卡控制器，該記憶卡標準連接端子組及該智慧晶片連接端子組係外露於該記憶卡。
2. 如請求項第1項所述之記憶卡，其中於該基板上更包含： 一感應天線連接端子組，係連接該智慧晶片並供獨立於該記憶卡外部之感應天線連接； 一內部感應天線模組；及 一天線訊號處理模組，係連接該內部感應天線模組、該記憶卡控制器及該感應天線連接端子組，其中該天線訊號處理模組係具有一訊號處理單元及一切換單元，該訊號處理單元係處理該內部感應天線模組所接收之訊號，該切換單元係連接該感應天線連接端子組以將所處理之訊號輸出予該智慧晶片，該切換單元係用於在該感應天線連接端子組連接該外部之感應天線時斷開該訊號處理單元與該感應天線連接端子組間的連接通路。
3. 如請求項第2項所述之記憶卡，其中該記憶卡控制器係用於在該記憶卡標準連接端子組接收到外部輸入電壓時，控制該切換單元使其導通該訊號處理單元與該感應天線連接端子組間的連接通路。
4. 如請求項第2項所述之記憶卡，其中該訊號處理單元係包含一前級放大處理器，以放大該內部感應天線模組所接收之訊號。
5. 如請求項第2項所述之記憶卡，其中該感應天線連接端子組係外露於該記憶卡且位於該記憶卡標準連接端子組及該智慧晶片連接端子組之間。
6. 如請求項第1項所述之記憶卡，其中該智慧晶片連接端子組係由VCC端子、RST端子、CLK端子、IO端子及GND端子所組成。