CN203733149U - 具有双感应天线结构的外插卡及记忆卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及的具有双感应天线结构的外插卡及记忆卡，用于插接至手持式电子装置，包含一个基板及设置于该基板上的一个智能芯片、一个外插卡控制器及一个外插卡标准连接端子组，所述基板上设置有与智能芯片相连接的一个天线讯号处理模块，所述天线讯号处理模块上连接有二个感应天线模块，二个所述感应天线模块分别具有不同的感应轴向，通过本技术方案，手持式电子装置将具有双轴向的感应方向，进而当手持式电子装置的壳体或其他配置遮蔽了其中任意一轴向的感应磁场进而造成接收困难时，另一感应轴向会自动弥补来进行感应磁场的感应与数据存取，以达到多向感测的能力，进而克服现有技术中的缺失。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种外插卡及记忆卡，特别是涉及一种具有双感应天线结构的外插卡及记忆卡。
背景技术
随着行动通讯技术的发展，例如：3G(3rd-Generation)、WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)、LTE(Long Term Evolution)等行动通讯技术的开发，以及随着无线通信技术的发展，例如：近场无线传输(Near Field Communication, NFC)的技术，因而发展出一种行动支付机制(Mobile Payment)，让使用者能便于支付来达到行动消费的目的，因而各种实现行动支付机制的行动支付装置、支付媒体也因此被不断地开发出来。
记忆卡(如安全数字卡，即SD卡)是一种基于半导体存储技术的记忆装置，具有高记忆容量、数据传输快、体积小而便于携带及高安全性等特点，被广泛的运用于便携式电子装置上使用，现有的一种智能SD卡(Smart SD卡)是将智能卡芯片和储存功能结合在一起，行动通讯装置可由SWP(Single Wire Protocol，单线连接协议)及CLF(Contactless Frontend，非接触通讯模块)进行与该智能SD卡的通信，然而使用此种智能SD卡，行动通讯装置就必须具备CLF和天线，也无法通过外接设备，例如7816-3IC读取设备来实现接触式交易，更无法在行动通讯装置的电力不足时完成非接触式交易。
另一种的智能SD卡是将智能卡芯片、储存功能、天线及SD控制器都放置在一张SD卡上，这样做可以降低对行动通讯装置的要求，但是对于金属外壳手机或者是其他SD卡配置于电池下方的手机结构来说，却常是会大幅度衰减了非接触讯号的强度，造成读取困难，因而经常无法完成非接触交易。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种具有双感应天线结构的外插卡及记忆卡，本实用新型的目的之一是在于改善外插卡的无线感应能力，本实用新型的另一个目的在于使用结合智能芯片之外的外插卡除本身具有非接触式的通讯能力外，更可适用于现有的智能芯片读卡设备。
为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的。
一种具有双感应天线结构的外插卡，所述外插卡是用于插接至手持式电子装置，包括有一个基板及设置于所述基板上的一个智能芯片、一个外插卡控制器及一个外插卡标准连接端子组，所述基板上设置有与智能芯片相连接的一个天线讯号处理模块，所述天线讯号处理模块上连接有二个感应天线模块，二个所述感应天线模块分别具有不同的感应轴向。
二个所述感应天线模块的感应轴向为互相垂直。
所述外插卡呈一扁平状，二个所述感应天线模块的其中一个的感应轴向与外插卡的扁平面相垂直。
所述基板上设置有符合智能芯片通讯协议的一个智能芯片连接端子组，所述智能芯片连接端子组与所对应的智能芯片相连接，所述智能芯片经外插卡标准连接端子组与外插卡控制器相连，所述外插卡标准连接端子组及智能芯片连接端子组分别外露在外插卡上。
所述外插卡标准连接端子组是符合安全数字SD卡、迷你SD卡及微SD卡其中一种的端子规范。
一种具有双感应天线结构的记忆卡，包括有一个基板及设置于所述基板上的一个智能芯片、一个记忆卡控制器及一个记忆卡标准连接端子组，所述基板上设置有与该智能芯片相连接的一个天线讯号处理模块，所述天线讯号处理模块上连接有二个感应天线模块，二个所述感应天线模块分别具有不同的感应轴向。
二个所述感应天线模块的感应轴向为互相垂直。
所述记忆卡呈一扁平状，二个所述感应天线模块的其中一个感应轴向与记忆卡的扁平面相垂直。
所述基板上设置有符合该智能芯片通讯协议的一个智能芯片连接端子组，所述智能芯片连接端子组与所对应的智能芯片相连接，所述智能芯片经记忆卡标准连接端子组与记忆卡控制器相连，所述记忆卡标准连接端子组及智能芯片连接端子组分别外露在记忆卡上。
二个所述感应天线模块符合无线射频识别 或近距离通讯技术规范下的感应天线。
采用上述技术方案后的有益效果是：一种具有双感应天线结构的外插卡及记忆卡，通过本技术方案，在外插卡或外接卡上进行感应轴向不同的双天线结构的配置下，手持式电子装置将可具有双轴向的感应方向，进而当手持式电子装置的壳体或其他配置遮蔽了其中一个感应轴向时进而造成接收困难时，另一感应轴向即会自动弥补来进行感应磁场的感应与数据存取，以达到多向感测的能力，进而克服了现有技术中存在的缺失，并且更进一步地，在智能芯片连接端子组的配置下，外插卡或记忆卡具有透过外接的转接器而转接为一般尺寸的芯片卡，例如：IC金融卡、悠游卡等，让非接触感应技术，如RFID、NFC具有更广泛的应用空间。
附图说明
图1为本实用新型应用外插卡的功能方块示意图。
图2为本实用新型应用外插卡的另一实施例的功能方块示意图。
图3为本实用新型应用外插卡插入手持式电子装置的工作状态示意图。
图4为本实用新型应用记忆卡的功能方块示意图。
图5为本实用新型应用记忆卡的另一实施例的功能方块示意图。
图6为本实用新型应用记忆卡插入手持式电子装置的工作状态示意图。
图中，
100A 外插卡
100B记忆卡
101 基板
110 智能芯片
112 智能芯片连接端子组
120A 外插卡控制器
120B记忆卡控制器
122 外插卡标准连接端子组
123记忆卡标准连接端子组
130 内存模块
140 天线讯号处理模块
141 第一感应天线模块
142 第二感应天线模块
161 第一感应轴向
162 第二感应轴向
200 手持式电子装置。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案和具体实施例作进一步详细说明。
如图1、图2和图3所示，本实用新型涉及的具有双感应天线结构的外插卡，包括有一基板101加上外壳体而成为一个可以插接至手持式电子装置200，例如：智能型手机、平板计算机等的卡片式产品。
本实用新型应用外插卡100A的实施例中，所述基板101上包括有智能芯片110、外插卡控制器120A、外插卡标准连接端子组122、天线讯号处理模块140、第一感应天线模块141及第二感应天线模块142，第一感应天线模块141和第二个感应天线模块142分别具有不同的感应轴向，外插卡标准连接端子组122连接外插卡控制器120A，所述智能芯片110连接外插卡控制器120A，第一感应天线模块141及第二感应天线模块142透过所述天线讯号处理模块140间接连接至智能芯片110，以将感应讯号馈入智能芯片110，进而与外部感应设备进行数据存取，所述天线讯号处理模块140是用于处理第一感应天线模块141及第二感应天线模块142所接收的讯号，举例来说，由于外插卡100A上的内部感应天线会较小，天线讯号处理模块140内可包括有前级处理放大器，用以放大第一感应天线模块141及第二感应天线模块142所接收的讯号，此外，天线讯号处理模块140连接外插卡控制器120A以进一步可透过外插卡标准连接端子组122向外传输讯号。
本实用新型应用外插卡的实施例中，所述外插卡100A具有智能芯片110，因此可将此外插卡100A视为可进行支付交易的一种小型化的金融IC卡或感应卡，使得使用者采用手持式电子装置200插接本实用新型的外插卡100A后，就可进行无线感应式的支付交易行为，进一步地，因为有智能芯片110的存在，个人凭证数据得以被使用，更可让使用者在因特网上进行需要金融凭证的各种交易行为，大幅度的提高便利性；作为更进一步地方案，本实用新型的外插卡100A，可以应用成具行动支付功能的记忆卡100B，进而可适用于可携式或穿戴式的电子装置，如智能手表等，达到更进一步的应用。
本实用新型应用外插卡100A的实施例中，第一感应天线模块141和第二感应天线模块142的感应轴向为互相垂直，例如第一感应天线模块141、第二感应天线模块142的其中任意一个感应轴向为垂直于扁平状外形的外插卡100A的扁平面，如此将使得另一个感应轴向侧位于扁平状外形的外插卡100A的侧边。
本实用新型应用外插卡100A的实施例中，第一感应天线模块141和第二感应天线模块142可采用一般的磁体外绕感应线圈或平面式感应线圈的方式来进行，举例来说，第一感应天线模块141和第二感应天线模块142中，至少有一组为磁体外绕感应线圈的方式，以提供垂直于扁平状外形外插卡100A的扁平面的感应轴向，至于另一组感应天线模块则可为磁体外绕感应线圈或平面式感应线圈，然而，此仅为示例性的说明，本实用新型并不以此为限，能产生不同轴向，较佳近似垂直的感应轴向的感应天线，其中第一感应天线模块141和第二感应天线模块142为符合无线射频识别(radio-frequency identification, RFID) 或近距离通讯技术(Near Field Communication, NFC)规范下的感应天线。
本实用新型应用外插卡100A的另一实施例中，与图1中实施例的差别在于，所述基板101上设置有符合智能芯片110通讯协议的智能芯片连接端子组112，其中，智能芯片连接端子组112连接智能芯片110，所述外插卡标准连接端子组122及智能芯片连接端子组112外露于外插卡100A，图1中虽然无法显示出来，但是外插卡标准连接端子组122及智能芯片连接端子组112外露于外插卡100A，使得外插卡能通过标准连接端子组122连接手机执行手机智能卡应用功能 所述智能芯片连接端子组112则可供外接转接卡连接原智能芯片卡的智能芯片所处位置再连接至标准智能芯片读卡设备执行通用智能卡功能，另一方面，所述智能芯片连接端子组112亦可直接排列成智能芯片110的各接触端子的位置，可直接连接标准智能芯片读卡设备, 无需再通过转接卡执行通用智能卡功能，此为外接转卡的实施状态，所述基板101上的智能芯片连接端子组112为符合智能芯片110通讯协议规范下所设置的连接端子，举例来说，当具智能芯片110的外插卡100A为微SD卡时，所述智能芯片连接端子组112是由VCC端子、RST端子、CLK端子、IO端子及GND端子所组成。
当手持式电子装置200插接本实用新型的外插卡100A后，即可使用无线感应功能进行支付交易，一般来说用户一开始皆会以手持式电子装置200的平面，如大约平行于纸面的方向进行感应，而当手持式电子装置200因内部结构或电子组件的干扰造成第一感应轴向161收取讯号困难时，第二感应轴向162即可进行感应来自动弥补第一感应轴向161的感应困难，如此将可大幅度提高使用上的便利性。
如图4、图5和图6所示，本实用新型涉及的具有双感应天线结构的记忆卡，包括有基板101，在基板101上包括有智能芯片110、记忆卡控制器120B、记忆卡标准连接端子组123、天线讯号处理模块140、第一感应天线模块141及第二感应天线模块142，第一感应天线模块141和第二个感应天线模块142分别具有不同的感应轴向，记忆卡标准连接端子组123连接记忆卡控制器120B，所述智能芯片110连接记忆卡控制器120B，第一感应天线模块141及第二感应天线模块142透过所述天线讯号处理模块140间接连接至智能芯片110，以将感应讯号馈入智能芯片110，进而与外部感应设备进行数据存取，所述天线讯号处理模块140是用于处理第一感应天线模块141及第二感应天线模块142所接收的讯号，举例来说，由于记忆卡100B上的内部感应天线会较小，天线讯号处理模块140内可包括有前级处理放大器，用以放大第一感应天线模块141及第二感应天线模块142所接收的讯号，此外，天线讯号处理模块140连接记忆卡控制器120B以进一步可透过记忆卡标准连接端子组123向外传输讯号。
具有双感应天线结构的记忆卡100B，可插接至手持式电子装置200的记忆卡100B插槽或其他外接卡的插槽中，因此外接卡产品可为各种适用于手持式电子装置200的记忆卡100B插槽的卡片式产品，例如：安全数字卡(SD)、迷你SD卡(Mini SD)及微SD卡(Micro SD)等，于本实用新型中实施例中以微SD卡作为示例。
本实用新型中应用记忆卡100B的实施例与应用外插卡100A的实施例中，外插卡控制器120A和记忆卡控制器120B上分别连接有内存模块130，两者的技术方案大体相同，为此关于本实用新型中应用记忆卡100B的实施例，在此不在详细赘述。
综合上述，通过本实用新型的外插卡100A或用于具行动支付功能的记忆卡100B，当手持式电子装置200的壳体或其他配置遮蔽了其中一个感应轴向的感应磁场进而造成接收困难时，另一个感应轴向即会自动弥补进行感应磁场的感应与数据存取，以达到多向感测的能力，进而克服现有技术中的缺失，另一方面，在本实用新型的智能芯片连接端子组112的配置下即可供外接的转接器将记忆卡100B转接成大卡，无需额外使用新的设备来读取，亦解决了现有智慧SD卡无法兼容现有接触式读取设备的问题，扩大了智能SD卡的使用范围。
以上所述，仅为本实用新型的较佳可行实施例而已，并非用以限定本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种具有双感应天线结构的外插卡，所述外插卡是用于插接至手持式电子装置，包括有一个基板及设置于所述基板上的一个智能芯片、一个外插卡控制器及一个外插卡标准连接端子组，其特征在于，所述基板上设置有与智能芯片相连接的一个天线讯号处理模块，所述天线讯号处理模块上连接有二个感应天线模块，二个所述感应天线模块分别具有不同的感应轴向。
2.根据权利要求1所述的具有双感应天线结构的外插卡，其特征在于，二个所述感应天线模块的感应轴向为互相垂直。
3.根据权利要求2所述的具有双感应天线结构的外插卡，其特征在于，所述外插卡呈一扁平状，二个所述感应天线模块的其中一个的感应轴向与外插卡的扁平面相垂直。
4.根据权利要求1、2或3中的任意一项所述的具有双感应天线结构的外插卡，其特征在于，所述基板上设置有符合智能芯片通讯协议的一个智能芯片连接端子组，所述智能芯片连接端子组与所对应的智能芯片相连接，所述智能芯片经外插卡标准连接端子组与外插卡控制器相连，所述外插卡标准连接端子组及智能芯片连接端子组分别外露在外插卡上。
5.根据权利要求4所述的具有双感应天线结构的外插卡，其特征在于，所述外插卡标准连接端子组是符合安全数字SD卡、迷你SD卡及微SD卡其中一种的端子规范。
6.一种具有双感应天线结构的记忆卡，包括有一个基板及设置于所述基板上的一个智能芯片、一个记忆卡控制器及一个记忆卡标准连接端子组，其特征在于，所述基板上设置有与该智能芯片相连接的一个天线讯号处理模块，所述天线讯号处理模块上连接有二个感应天线模块，二个所述感应天线模块分别具有不同的感应轴向。
7.根据权利要求6所述的具有双感应天线结构的记忆卡，其特征在于，二个所述感应天线模块的感应轴向为互相垂直。
8.根据权利要求7所述的具有双感应天线结构的记忆卡，其特征在于，所述记忆卡呈一扁平状，二个所述感应天线模块的其中一个感应轴向与记忆卡的扁平面相垂直。
9.根据权利要求6、7或8中的任意一项所述的具有双感应天线结构的记忆卡，其特征在于，所述基板上设置有符合该智能芯片通讯协议的一个智能芯片连接端子组，所述智能芯片连接端子组与所对应的智能芯片相连接，所述智能芯片经记忆卡标准连接端子组与记忆卡控制器相连，所述记忆卡标准连接端子组及智能芯片连接端子组分别外露在记忆卡上。
10.根据权利要求6所述的具有双感应天线结构的记忆卡，其特征在于，二个所述感应天线模块符合无线射频识别 或近距离通讯技术规范下的感应天线。
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